JP2006100052A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光モジュールをハウジング内に収納して使用しても十分な放熱を確保し、熱による光源の損傷や寿命短縮を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 （ａ）隔置された複数の上下面が露出された薄板状の導体と、隣接する前記導体間に取着された光源とを有する発光モジュールと、（ｂ）発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有する発光装置において、ハウジングが金属材料からなる金属部を有し、該金属部がハウジングの内側及び外側に露出するものとし、発光モジュールの導体とハウジングの金属部との間を電気的絶縁性を有する熱伝導部材で接続した。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源を導体で接続してなる発光モジュールを有する発光装置に関する。

従来、プリント配線板の代わりに、薄板状の導体を用いて発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源を接続して光源連結体（または発光モジュール）を形成することが知られている（特許文献１乃至２参照）。これらの発光モジュールでは、露出された導体から熱が効率よく発散されるため、放熱特性に優れているという利点を有する。しかしながら、このような発光モジュールを所望のハウジング内に収納して用いる場合、放熱が十分になされずＬＥＤが損傷したり、寿命が短くなったりするという問題がある。或いは、熱の発生を抑制するためにＬＥＤの出力を制限する必要がある。

そのような問題を解決するため、光源を接続する導体とハウジングの内面とに接触し、それらの間で熱を伝達する熱伝達部材を設け、光源から発生した熱をハウジングを通じて放散させることが提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、このものではハウジングはガラスやセラミックなどの絶縁体からなり、尚、放熱が十分とは言えない。

また、上記したような発光モジュールでは、発光モジュール内の光源の一部を個別に制御することができず、多様な照明効果を得る上で制限があった。
米国特許第５，５１９，５９６号明細書 特開２０００−２６０２０６号公報 ＷＯ０２／０８９２２２号公報（図３９及び図４０） ＷＯ２００４／０３８２８９号公報

従って、本発明の第１の目的は、発光モジュールをハウジング内に収納して使用しても十分な放熱を確保し、熱による光源の損傷や寿命短縮を防止することができる発光装置を提供することである。

本発明の第２の目的は、光源を薄板状の導体で接続した発光モジュールを用いて多様な照明効果を得ることが可能な発光装置を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明によると、発光装置であって、（ａ）隔置された複数の上下面が露出された薄板状の導体と、隣接する前記導体間に接続された少なくとも１つの光源とを有する発光モジュールと、（ｂ）発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、ハウジングが金属材料からなる金属部を有し、該金属部がハウジングの内側及び外側に露出しており、当該発光装置は、発光モジュールの導体とハウジングの金属部とに接触する電気的絶縁性を有する熱伝導部材を更に有することを特徴とする発光装置が提供される。光源は好適にはＬＥＤからなる。また金属材料には合金も含まれる。

熱伝導部材はシート状とすることができ、その場合、好適には○○または△△からなる。

或いは、熱伝導部材は、発光モジュールの導体とハウジングの金属部との間の空間に充填された熱伝導性充填剤からなるものとすることもできる。そのような充填剤は好適には熱伝導（放熱）シリコーンからなる。

本発明の一好適実施例では、金属部の内面に発光モジュールの導体へと伸びる突部が形成されており、熱伝導部材は、突部の導体と接触する面を覆う絶縁性コーティングからなるものとすることができる。

ハウジングは、ハウジング本体と、ハウジング本体の上面側を覆う透光性カバーと、ハウジングの下面側に取り付けられた底板とを有するものとすることができ、その場合、底板が金属材料からなり、ハウジングの金属部をなすようにするとよい。

また、ハウジングの金属部に外部から取着されたヒートシンクを更に有することができる。その場合、発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードが、ハウジングの金属部が設けられた面とは異なるハウジングの面を通過するようにするとよい。

本発明の別の側面に基づくと、発光装置であって、隔置された複数の上下面が露出された薄板状の導体と、隣接する導体間に接続された少なくとも１つの光源とを有する発光モジュールと、発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、ハウジングは互いに絶縁された複数の金属材料からなる金属部を有し、これら金属部は各々ハウジングの内側及び外側に露出しており、発光モジュールの対応する導体に接触していることを特徴とする発光装置が提供される。

本発明の更に別の側面に基づくと、発光装置であって、（ａ）隔置された複数の薄板状の導体と、隣接する導体間に取着された少なくとも１つの光源とを有する第１の発光モジュールと、（ｂ）隔置された複数の薄板状の導体と、隣接する導体間に取着された少なくとも１つの光源とを有する第２の発光モジュールと、（ｃ）第１及び第２の発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、第１及び第２の発光モジュールは互いに重なって配置され、これら第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の導体には、他方から発せられた光を遮らないようにするための孔が形成されており、第１及び第２の発光モジュールから発せられた光が同じ方向に照射可能となっていることを特徴とする発光装置が提供される。その場合、第１及び第２の発光モジュールは互いに独立して個別に制御可能であることが好ましい。

ハウジングが金属材料からなる金属部を有し、この金属部がハウジングの内側及び外側に露出している場合、当該発光装置は、第１の発光モジュールと第２の発光モジュールの間に設けられ、第１の発光モジュールの導体と第２の発光モジュールの導体とに接触する電気的絶縁性を有する第１の熱伝導部材と、第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の導体と、ハウジングの金属部とに接触する電気的絶縁性を有する第２の熱伝導部材とを有するものとすることができる。

上記したような発光装置は、好適には、光源に流れる電流を制限するための抵抗がハウジング内に収容され、発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードが市販のＡＣアダプターと接続されており、それによって商用電源の利用が可能となっているものとすることができる。

上記したように、本発明の発光装置では、ハウジングが金属材料からなる金属部を有するものとし、ハウジングの金属部と発光モジュールの導体とを電気的絶縁性を有する熱伝導部材で接続することにより、光源から生成された熱を速やかに外部に放出して熱により光源が損傷したり寿命が短くなったりするのを防止することができる。光源が、熱に弱いＬＥＤからなる場合、この効果は特に顕著である。

熱伝導部材はシート状とすることができ、その場合、熱伝導シリコーンやセラミックからなるものとするとよい。シート状の熱伝導部材とすると、例えば故障した光源の交換などのために装置を分解するのが容易である。

熱伝導部材が、発光モジュールの導体とハウジングの金属部との間の空間に充填された熱伝導（放熱）シリコーンなどの熱伝導性充填剤からなるものとすると、発光モジュールの導体とハウジングの金属部を大きな接触面積で接続するのが容易である。

ハウジングの金属部の内面に発光モジュールの導体へと伸びる突部が形成されており、熱伝導部材は、突部の導体と接触する面を覆う絶縁性コーティングからなるものとすると、そのような絶縁性コーティングは極めて薄くできるため（１００μｍ以下）、熱伝導率があまり高くない材料を用いることが可能となる。

ハウジングが、ハウジング本体と、ハウジング本体の上面側を覆う透光性カバーと、ハウジングの下面側に取り付けられた底板とを有する場合、底板が金属材料からなるものとすると、そのような底板により構造を複雑化することなくハウジングの金属部を実現することができる。

ハウジングの金属部に外部からヒートシンクを取着すると、金属部からの放熱効果を一層高めることができる。その場合、発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードが、ハウジングの金属部が設けられた面とは異なるハウジングの面を通過するものとすると、電源コードが金属部へのヒートシンクの取り付けの邪魔にならないようにすることができる。

ハウジングが互いに絶縁された複数の金属材料からなる金属部を有し、これら金属部が発光モジュールの対応する導体に接触するものとすると、金属部と導体の間に絶縁性を有する熱伝達部材を設ける必要なく、光源から発生した熱を金属部を通じて速やかにハウジング外部に放散することができる。

第１及び第２の発光モジュールを互いに重なるように配置し、これら第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の導体に、他方から発せられた光を遮らないようにするための孔を形成し、第１及び第２の発光モジュールから発せられた光が同じ方向に照射可能となるようにすると、各発光モジュールでは光源を放熱に十分な広い間隔で配置し、全体では個々の発光モジュールよりも密になるように光源を配置することができる。また、第１及び第２の発光モジュールが互いに独立して個別に制御可能であるものとすると、これら発光モジュールからの光を様々に変化させることで多様な照明効果を得ることができる。

このように２つの発光モジュールを重ねて用いる場合、これら発光モジュールの導体間を電気的絶縁性を有する第１の熱伝導部材で接続するとともに、第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の導体と、ハウジングの金属部との間を電気的絶縁性を有する第２の熱伝導部材で接続することにより、これら発光モジュールで発生した熱をハウジングの金属部を通じて速やかに外部に放出することができる。

光源に流れる電流を制限するための抵抗がハウジング内に収容され、発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードが市販のＡＣアダプターと接続されているものとすると、抵抗の値を適切に設定することで発光装置を商用電源に直接接続することが可能であり好ましい。

本発明の他の目的、構造及び効果は添付図面を参照しつつ本発明の好適実施例について説明することにより一層明らかとなるだろう。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明に基づく発光装置の分解組立斜視図であり、図２は図１のラインＩＩ−ＩＩに沿った組立状態の発光装置の断面図である。図示されているように、この発光装置１は、第１の発光モジュール２と、その下側に重ねて配置された第２の発光モジュール３とを有する。第１及び第２の発光モジュール２、３は、ハウジング本体４と、ハウジング本体４の上面側に取り付けられた透光性を有する（透明若しくは半透明）カバー５と、ハウジング本体４の下面側に取り付けられた底板６とによって形成される方形のハウジング７内に収納される。好適には、ハウジング本体４は液晶ポリマーからなり、透光性カバー５はアクリル樹脂からなるものとすることができる。また、底板６はアルミや銅或いはその合金などの金属からなるものとすることができ、ハウジング７の内側及び外側に露出した金属部をなしている。カバー５及び底板６は、例えばネジ止め（図示せず）や接着剤によってハウジング本体に取着することができる。

第１の発光モジュール２は、離隔して配置された４つの薄板状導体１１と、隣接する導体１１間に取着され３×３のマトリクス状に配置された９個のＬＥＤ１２とを有する。第２の発光モジュール３は、離隔して配置された３つの薄板状導体１１と、隣接する導体１１間に取着され２×２のマトリクス状に配置された４個のＬＥＤ１２とを有する。どちらの発光モジュール２、３でも、導体１１はＬＥＤ１２に対応して設けられた絶縁性を有する連結部材（またはソケット）１３によって機械的に連結されているが、導体１１の上下両面の大部分は連結部材１３によって覆われることなく露出され、ＬＥＤ１２から発せられた熱を放散するようになっている。導体１１は好適には銅やアルミなどの金属からなり、約０．１〜０．３ｍｍの厚さを有することができる。

本実施例では、各ＬＥＤ１２は一対のリード線１２ａを有する砲弾型ＬＥＤ（またはランプ型ＬＥＤ）からなる。各連結部材１３は上部に開いた開口１４を有し、開口１４内において露出された導体１１の部分にＬＥＤ１２のリード線１２ａがレーザ溶接などによって取着される。開口１４によって露出された導体１１の部分にＬＥＤ１２のリード線１２ａを挿通保持するための孔（図示せず）を設けてもよい。

第１の発光モジュール２の導体１１の第２の発光モジュール３のＬＥＤ１２と整合した位置には孔１６が形成され、組立状態において第２の発光モジュール３のＬＥＤ１２が孔１６を通過できるようになっている。これにより、第２の発光モジュール３のＬＥＤ１２から発せられた光も第１の発光モジュール２によって遮られることなく上方へと照射される。従って、これら発光モジュール２、３を個別に制御することで、発光装置１の上方に照射される光を変化させて多様な照明効果を得ることができる。例えば、第１の発光モジュール２と第２の発光モジュール３とで異なる色のＬＥＤ１２を用いるとともにカバー５として光拡散性を有するカバーを用いて発光モジュール２、３から発せられた色光をカバー５で混合するようにすると、第１の発光モジュール２と第２の発光モジュール３からの光の強さを変えることで、様々な色の光を生成することができる。

また、各発光モジュール２、３に取り付けられるＬＥＤ１２の密度は、放熱を考慮すると限界があるが、上記したように第１及び第２の発光モジュール２、３を重ねて用いることにより、各発光モジュール２、３ではＬＥＤ１２を十分広い間隔で配置し、全体では個々の発光モジュール２、３よりも密になるようにＬＥＤ１２を配置することができる。

図１に示すように、ハウジング７の底板６には、第１及び第２の発光モジュール２、３と外部の電源（図示せず）とを接続するための電源コード２０が通過する孔２２が形成されている。電源コード２０には防水プラグ２１が取り付けられ、この防水プラグ２１が底板６の孔２２に嵌め込まれている。また図２に示されるように、カバー５及び底板６とハウジング本体４との間にはＯリング２３、２４が設けられている。このようにして、発光装置１を屋外で使用しても、ハウジング７内部に水等が侵入しないようになっている。

第１の発光モジュール２と第２の発光モジュール３の間には、熱伝導部材として電気的絶縁性を有する第１の熱伝導シート２５が設けられている。これら第１及び第２の発光モジュール２、３と第１の熱伝導シート２５はボルト２６及びナット２７によって一体に結合され、こうしてできたアセンブリは、ハウジング本体４の内面に形成された肩部２８に当接した状態で、肩部２８に形成された孔２９にボルト３０をねじ込むことでハウジング本体４に固定される。第１の熱伝導シート２５には、第１及び第２の発光モジュール２、３の連結部材１３やＬＥＤ１２に干渉しないようにするための孔及び切り欠き３１が形成されており、それによって、一体に結合された状態において、第１及び第２の発光モジュール２、３の導体１１に第１の熱伝導シート２５が密着するようになっている。第１の熱伝導シート２５は好適には熱伝導シリコーンやセラミックのような、高い熱伝導率（好適には０．５ｋＷ／（ｍ・Ｋ）以上）を有するが電気的には絶縁性の材料からなり、発光モジュール２、３の導体１１に接触しても不所望な短絡を生じない。尚、本明細書において熱伝導シリコーンとは０．７乃至２．９ｋＷ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有するシリコーンを言う。

第２の発光モジュール３と底板６との間には、第１の熱伝導シート２５と同様の材料からなる第２の熱伝導シート３５が設けられている。第２の熱伝導シート３５は十分な厚みを有し、また、第２の発光モジュール３の連結部材１３や、ナット２７と干渉しないようにするための孔３６が形成されており、それによって、第１及び第２の発光モジュール２、３と第１の熱伝導シート２５からなるアセンブリがハウジング７に固定された状態で、第２の発光モジュール３の導体１１とハウジング７の底板６の両方に第２の熱伝導シート３５が接触することができる。

このように、本実施例によると、第１及び第２の発光モジュール２、３の導体１１は第１及び第２の熱伝導シート２５、３５を介して、ガラスやセラミックなどの絶縁体よりも熱放散効果の高いアルミなどの金属からなる底板６に接続されるため、底板６を通じてＬＥＤ１２から発せられた熱を極めて効果的に放散させることができる。従って、発光モジュール２、３が密閉されたハウジング７内に収納されていても、発光モジュール２、３のＬＥＤ１２が熱によって損傷したり寿命が短くなったりするのを防止することができる。第１及び第２の熱伝導シート２５、３５は絶縁性を有しているため、底板６を金属としても第１及び第２の発光モジュール２、３において不所望な短絡は生じない。

図３は本発明に基づく発光装置の別の実施例を示す斜視図であり、図４はその上面図、図５は図４のラインＶ−Ｖに沿った断面図である。この発光装置５０は、一つの発光モジュール５２のみが、円筒形のハウジング５７内に収納されている。このように、ハウジングの形状は用途等に応じて様々に変更することができる。

この実施例でも発光モジュール５２は隔置された薄板状の導体６１を有し、隣接する導体６１間にＬＥＤ６２が３×３のマトリクス状に配置されているが、本実施例では第１の実施例と異なり、各ＬＥＤ６２はチップ型（または表面実装型）ＬＥＤからなる。また発光モジュール５２は、薄板状の導体６１を機械的に連結する絶縁連結部材６３を有するが、各連結部材６３は、ＬＥＤ６２及び所望に応じて設けられる抵抗６４及びツェナーダイオード６５を受容し導体６１に接続するための３つの開口を有している。抵抗６４はＬＥＤ６２に対して直列に接続されてＬＥＤ６２に過電流が流れるのを防止し、ツエナーダイオード６５はＬＥＤ６２に並列に接続されてＬＥＤ６２に印加される電圧を制限して、ＬＥＤ６２に過電圧が加わるのを防止する（特許文献４参照）。各ＬＥＤ６２に対して個別に抵抗６４を設ける替わりに、発光モジュール５２に直列接続される１つの抵抗（図示せず）をハウジング内に設けることもできる。

この発光装置でも、ハウジング５７は、ハウジング本体５４と、ハウジング本体５４の上面側に取り付けられた透光性を有するカバー５５と、ハウジング本体５４の下面側に取り付けられた底板５６とによって形成される。第１の実施例と同様に、カバー５５はアクリル樹脂からなり、底板５６はアルミなどの金属からなるものとすることができる。カバー５５及び底板５６は円筒形のハウジング７を形成すべく円形となっている。円筒形状のハウジング本体５４は下端において内向きに延出した部分を有しており、そこにボス部６６が形成され、このボス部６６に発光モジュール５２の導体６２に形成した取り付け孔６７をきつく嵌め込むことで発光モジュール５２がハウジング５７内部で固定されている。

図３に示すように、この発光装置５０では、ハウジング本体５４の側面に、発光モジュール５２と外部の電源（図示せず）とを接続するための電源コード７０が通過する孔７２が形成されている。図４に示すように、この実施例では、防水プラグの代わりに防水シリコーン７１で孔７２が塞がれており、水等が侵入しないようになっている。電源コード７０が底板５６を通っていないことから、この実施例では、所望に応じて底板５６に別体のヒートシンク７５（図３）を取り付ける際、電源コード７０が邪魔になることがない。電源コードを市販のＡＣアダプタに接続し、前記した各ＬＥＤ６２に直列接続される抵抗６４若しくは発光モジュール５２に直列接続される抵抗（図示せず）の値を適切に調節することで、商用電源を用いることが可能となる。

図５の断面図に示すように、この発光装置では、熱伝導シートの代わりに、発光モジュール５２と底板５６との間に、熱伝達部材として電気的絶縁性を有する熱伝導性充填剤７６が充填され、それによって発光モジュール５２の導体６１とアルミなどの金属からなる底板５６とが接続されている。このような熱伝導性充填剤７６としては、好適には熱伝導（放熱）シリコーンなどを用いることができる。

このように、本実施例によると、発光モジュール５２の導体６１は熱伝導性充填剤７６を通じてガラスやセラミックなどの絶縁体よりも熱放散効果の高いアルミや銅などの金属からなる底板５６に接続されるため、底板５６を通じてＬＥＤ６２や抵抗６４から発せられた熱を効果的に放散させることができる。従って、発光モジュール５２が密閉されたハウジング５７内に収納されていても、発光モジュール５２のＬＥＤ６２が熱によって損傷するのを防止することができる。また、電源接続用コード７０をハウジング本体５４を通過させ、底板（ハウジングの金属部）５６を通過しないようにすることで、所望に応じて底板５６にヒートシンク７５を取り付けて更に放熱効果を高めることができる。

図６は、本発明の更に別の実施例を示す図５と同様の断面図である。この発光装置５０ａでは、発光モジュール５２の導体６１と整合した位置において金属からなる底板５６の内面（上面）に突部７７が形成されており、連結部材６３の設けられていない箇所において露出された対応する導体６１に接触している。各突部７７の上面は例えば絶縁性の塗料などからなる絶縁性コーティング７８によって覆われており、導体６１に接触しても導体６１間を不所望に短絡しないようになっている。この場合、絶縁性コーティング７８が絶縁性の熱伝達部材として働くと言えるが、絶縁性コーティング７８は１００μｍ以下（通常、２０〜３０μｍ）と極めて薄くできるため、熱伝導率が熱伝導シリコーンより低い他の樹脂などを原料として使うことが可能である。

図７は、本発明の更に別の実施例を示す図５と同様の断面図である。この発光装置５０ｂでは、底板５６は樹脂などの絶縁部８０で連結された複数の金属部８１を有し、各金属部８１は発光モジュールの対応する導体６１に接触している。この場合、底板５６の金属部８１は絶縁部８０によって互いに絶縁されていることから、金属部８１の上面を覆う絶縁性コーティングを不要とすることが可能である。

以上、本発明を実施例に基づいて詳細に説明したが、これらの実施例はあくまでも例示であって本発明は実施例によって限定されるものではない。当業者であれば特許請求の範囲によって定められる本発明の技術的思想を逸脱することなく様々な変形若しくは変更が可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施例では、発光モジュールは概ね正方形であったが、長寸形状とし、それに合わせてハウジング本体や金属底板も長寸のものを用いることが可能であり、これらの形状は任意である。ハウジング本体を透光性を有するものとし、透光性カバーを省略することもできる。また、上記実施例では、２つの発光モジュールを重ねて用いたが、３以上の発光モジュールを用いることも可能である。更に、ＬＥＤは砲弾型、チップ型に限らず任意のＬＥＤを用いることができ、ＬＥＤ以外の光源を用いることもできる。上記実施例では各発光モジュールは複数の光源（ＬＥＤ）を有していたが、例えば定格電流５００ｍＡの高出力のＬＥＤを用いる場合などでは、一つのＬＥＤのみを含んでもよい。

本発明に基づく発光装置の一実施例を示す分解組立斜視図。 図１のラインＩＩ−ＩＩに沿った断面図。 本発明に基づく発光装置の別の実施例を示す斜視図。 図３の発光装置の上面図。 図４のラインＶ−Ｖに沿った断面図。 本発明の発光装置の別の実施例を示す図５と同様の断面図。 本発明の発光装置の更に別の実施例を示す図５と同様の断面図。

符号の説明

１ 発光装置
２ 第１の発光モジュール
３ 第２の発光モジュール
４ ハウジング本体
５ 透光性カバー
６ 底板
７ ハウジング
１１ 薄板状導体
１２ ＬＥＤ
１２ａ リード線
１３ 絶縁連結部材（またはソケット）
１４ 開口
１６ 孔
２０ 電源コード
２１ 防水プラグ
２２ 孔
２３、２４ Ｏリング
２５ 第１の熱伝導シート
２６ ボルト
２７ ナット
２８ 肩部
２９ 孔
３０ ボルト
３１ 孔／切り欠き
３５ 第２の熱伝導シート
３６ 孔
５０、５０ａ、５０ｂ 発光装置
５２ 発光モジュール
５４ ハウジング本体
５５ 透光性カバー
５６ 金属底板
５７ ハウジング
６１ 導体
６２ ＬＥＤ
６３ 絶縁連結部材
６４ 抵抗
６５ ツェナーダイオード
６６ ボス部
６７ 取り付け孔
７０ 電源コード
７１ 防水シリコーン
７２ 孔
７５ ヒートシンク
７６ 熱伝導性充填剤
７７ 突部
７８ 絶縁性コーティング
８０ 絶縁部
８１ 金属部

Claims (15)

1. 発光装置であって、
   隔置された複数の上下面が露出された薄板状の導体と、隣接する前記導体間に接続された少なくとも１つの光源とを有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、
   前記ハウジングが金属材料からなる金属部を有し、該金属部が前記ハウジングの内側及び外側に露出しており、
   前記発光装置は、
   前記発光モジュールの前記導体と、前記ハウジングの前記金属部とに接触する電気的絶縁性を有する熱伝導部材を更に有することを特徴とする発光装置。
2. 前記熱伝導部材がシート状であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記シート状の熱伝導部材が、熱伝導シリコーンまたはセラミックからなることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記熱伝導部材が前記発光モジュールの前記導体と前記ハウジングの前記金属部との間の空間に充填された熱伝導性充填剤であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
5. 前記充填剤が熱伝導シリコーンからなることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 前記金属部の内面に前記発光モジュールの前記導体へと伸びる突部が形成されており、前記熱伝導部材は、前記突部の前記導体と接触する面を覆う絶縁性コーティングからなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
7. 前記ハウジングが、
   ハウジング本体と、
   前記ハウジング本体の上面側を覆う透光性カバーと、
   前記ハウジングの下面側に取り付けられた底板とを有し、
   前記底板が金属材料からなり、前記ハウジングの前記金属部をなしていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
8. 前記ハウジングの前記金属部に外部から取着されたヒートシンクを更に有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
9. 前記発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードが、前記ハウジングの前記金属部が設けられた面とは異なる前記ハウジングの面を通過していることを特徴とする請求項１または８に記載の発光装置。
10. 発光装置であって、
    隔置された複数の上下面が露出された薄板状の導体と、隣接する前記導体間に接続された少なくとも１つの光源とを有する発光モジュールと、
    前記発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、
    前記ハウジングは互いに絶縁された複数の金属材料からなる金属部を有し、これら金属部は各々前記ハウジングの内側及び外側に露出しており、前記発光モジュールの対応する前記導体に接触していることを特徴とする発光装置。
11. 発光装置であって、
    隔置された複数の薄板状の導体と、隣接する前記導体間に取着された少なくとも１つの光源とを有する第１の発光モジュールと、
    隔置された複数の薄板状の導体と、隣接する前記導体間に取着された少なくとも１つの光源とを有する第２の発光モジュールと、
    前記第１及び第２の発光モジュールを収容する少なくとも部分的に透光性を有するハウジングとを有し、
    前記第１及び第２の発光モジュールは互いに重なって配置され、これら第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の導体には、他方から発せられた光を遮らないようにするための孔が形成されており、第１及び第２の発光モジュールから発せられた光が同じ方向に照射可能となっていることを特徴とする発光装置。
12. 前記第１及び第２の発光モジュールは互いに独立して個別に制御可能であることを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記ハウジングが金属からなる金属部を有し、該金属部が前記ハウジングの内側及び外側に露出しており、
    当該発光装置は、
    前記第１の発光モジュールと前記第２の発光モジュールの間に設けられ、前記第１の発光モジュールの前記導体と前記第２の発光モジュールの前記導体とに接触する電気的絶縁性を有する第１の熱伝導部材と、
    前記第１及び第２の発光モジュールの少なくとも一方の前記導体と、前記ハウジングの前記金属部とに接触する電気的絶縁性を有する第２の熱伝導部材とを有することを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
14. 前記光源がＬＥＤを含むことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の発光装置。
15. 前記光源に流れる電流を制限するための抵抗が前記ハウジング内に収容され、前記発光モジュールと外部の電源とを接続するための電源コードに市販のＡＣアダプターと接続されており、それによって商用電源の利用が可能となっていることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の発光装置。

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