JP2006098632A - 電気光学装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents
電気光学装置の製造装置及び製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006098632A JP2006098632A JP2004283617A JP2004283617A JP2006098632A JP 2006098632 A JP2006098632 A JP 2006098632A JP 2004283617 A JP2004283617 A JP 2004283617A JP 2004283617 A JP2004283617 A JP 2004283617A JP 2006098632 A JP2006098632 A JP 2006098632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mother substrate
- electro
- optical device
- mother
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】液晶装置基板の周縁部において、スクライブ処理時に損傷が生じることを防止する。
【解決手段】 画素を構成する素子が形成された素子基板を複数含む第1のマザー基板74と、前記画素の位置に対向配置され前記第1のマザー基板の全域よりも小さい範囲に配置される第2の基板75とによって構成される電気光学装置基板77が載置される保持板72と、前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板と前記保持板との間に介装されて前記第1のマザー基板の周縁部を支持するカッティング受け治具73とを具備したことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 画素を構成する素子が形成された素子基板を複数含む第1のマザー基板74と、前記画素の位置に対向配置され前記第1のマザー基板の全域よりも小さい範囲に配置される第2の基板75とによって構成される電気光学装置基板77が載置される保持板72と、前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板と前記保持板との間に介装されて前記第1のマザー基板の周縁部を支持するカッティング受け治具73とを具備したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、アレイ製造された素子基板を用いて電気光学装置の組立を行う電気光学装置の製造装置及び製造方法に関する。
液晶装置は、ガラス基板、石英基板等の2枚の基板間に液晶を封入して構成される。液晶装置では、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、TFTと称す)等の能動素子をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能にする。
即ち、TFT素子によってマトリクス状に配列された画素電極(ITO)に画像信号を供給し、画素電極と対向電極相互間の液晶層に画像信号に基づく電圧を印加して、液晶分子の配列を変化させる。これにより、画素の透過率を変化させ、画素電極及び液晶層を通過する光を画像信号に応じて変化させて画像表示を行う。
電圧無印加時の液晶分子の配列を規定するために、一方の基板(アクティブマトリクス基板(素子基板ともいう))及び他方の基板(対向基板)の液晶層に接する面上に配向膜を形成し、配向膜にラビング処理を施す。
TFTを配置したTFT基板と、TFT基板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。両基板は、パネル組立工程において高精度に貼り合わされた後、液晶が封入される。
パネル組立工程においては、先ず、各基板工程において夫々製造されたTFT基板と対向基板との対向面、即ち、対向基板及びTFT基板の液晶層と接する面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール部が形成される。TFT基板と対向基板とをシール部を用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させる。シール部の一部には切り欠きが設けられており、この切り欠きを介して液晶を封入する。
ところで、スループットを向上させるために、組立工程終了まではマザーガラス基板投入時のサイズのままで処理を進めて、マザーガラス基板に複数のTFT基板を同時に作成するアレイ製造が採用されることがある。アレイ製造では、複数のTFT基板が形成されたマザーガラス基板のままで組立工程に投入され、組立工程中の最初に行われる洗浄工程から最後に行われる検査工程までを流動させる。液晶注入・封止後の検査工程終了後に、各液晶セルを分断して以後のセル工程に移行する。
このような液晶装置を投写型表示装置のライトバルブとして採用することがある。投射型表示装置においては、液晶パネルの画面上の画像をスクリーンに拡大投射する。従って、液晶パネルの画面上にゴミが付着すると、ゴミの影響によって表示画像の画質の劣化が著しい。そこで、ゴミの影響等を低減するために、液晶パネルの少なくとも入射面に防塵ガラスを取付けて、デフォーカス作用によってゴミの影響を無くすようになっている。
特開2001−147423公報
ところで、防塵ガラスは、TFT基板と対向基板とによって構成される液晶パネルの完成後に、手作業によって貼り合わされる。この場合、液晶パネルと防塵ガラスとの間への塵の付着等を防止するための洗浄の工程を必要とする点、比較的小さい液晶パネルを貼り合わせる作業性や精度の点が問題となる。
そこで、特許文献1においては、分断前のマザーガラス基板(大板ともいう)の状態で大板の防塵ガラスを貼り合わせた後に分断して、防塵ガラスが貼り付けられた液晶パネルを製造する方法を開示している。大板状態のTFT基板と大板の防塵ガラスとを貼り合わせることから、組立工程中の洗浄工程を利用した洗浄や、組立工程におけるアライメント作業を利用することができ、工程数の削減、貼り合わせ精度の向上を期待することができる。
ところが、特許文献1においては、大板の同士を貼り合わせた状態で、精度良く分断する技術については十分に開示されていない。TFT基板を分断する場合には、基板の一方面にスクライブを形成し、基板他方面からスクライブに沿って印圧することで、スクライブに沿って基板を分断する手法が採用されることがある。
しかしながら、スクライブに際して、大板状態の基板に比較的大きな力が印加され、特にスクライブの開始点である基板縁辺部では、スクライブ刃の圧力によって基板に割れ等の損傷が生じることがあるという問題点があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブに際して基板に損傷が生じることを防止することができる電気光学装置の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る電気光学装置の製造装置は、電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板と、前記第1の基板毎に各々対向配置される複数の第2の基板とによって構成される電気光学装置基板が載置され、前記第2の基板表面と接する保持板と、前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板と前記保持板との間に介装されて前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具と、前記第1のマザー基板にスクライブを形成する手段と、具備したことを特徴とする。
このような構成によれば、電気光学装置基板は、第1のマザー基板の一方面に第2の基板を配置して貼り合わせて構成される。この電気光学装置基板を保持板に載置する際には、受け治具が第1のマザー基板の周縁部に介装される。これにより、第1のマザー基板の周縁部は受け治具によって支持される。例えば、第1のマザー基板の表面にスクライブ刃等でスクライブを形成する場合であっても、第1のマザー基板の周縁部のみが下方に下がることはなく、第1のマザー基板に損傷が生じることを防止することができる。
また、前記電気光学装置基板は、前記第1のマザー基板の前記第2の基板配置面の反対側の面に貼り付けられる第3のマザー基板を更に具備したことを特徴とする。
このような構成によれば、電気光学装置基板は、第1のマザー基板の一方面に第2の基板を配置し他方面に第3のマザー基板を貼り合わせて構成される。この電気光学装置基板を保持板に載置する際には、受け治具が第1のマザー基板の周縁部に介装される。これにより、第1のマザー基板の周縁部は受け治具によって支持される。例えば、第3のマザー基板の表面にスクライブ刃等でスクライブを形成する場合であっても、第1及び第3のマザー基板の周縁部のみが下方に下がることはなく、第1及び第3のマザー基板に損傷が生じることを防止することができる。
また、前記受け治具は、前記第2の基板を配置する領域に相当する開口部を有する平板状の部材であることを特徴とする。
このような構成によれば、第1のマザー基板の第2の基板の配置領域を受け治具の開口部内に配置するだけで、第1のマザー基板の周縁部を保持板上に支持することができる。
また、前記受け治具の開口部は、前記第2の基板を配置する領域に沿った形状を有することを特徴とする。
このような構成によれば、第2の基板と受け治具との距離を均一にすることができ、第1及び第3のマザー基板の損傷を一層確実に防止することができる。
また、前記受け治具は、前記第1のマザー基板、第2の基板及び第3のマザー基板の硬さと同等以上の硬さを有する構造となっていることを特徴とする。
このような構成によれば、第1及び第3のマザー基板は、周縁部において下方に下がることが防止され、第1及び第3のマザー基板の損傷を確実に防止することができる。
また、前記スクライブを形成する手段は回転刃であることを特徴とする。
このような構成によれば、回転刃によって、容易にスクライブを形成することができる。
また、前記スクライブに沿って前記第1のマザー基板を分断する手段を備えたことを特徴とする。
このような構成によれば、スクライブを利用することで、第1のマザー基板を容易に分断することができる。
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板上に、前記第1の基板毎に複数の第2の基板の各々を対向配置して貼り合わせて電気光学装置基板を形成する工程と、前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装して、前記第2の基板が保持板に接するように前記電気光学装置基板を保持板上に載置する工程と、前記第1のマザー基板の前記第2の基板が貼り合わされた面とは反対の表面をカッティングすることで、前記第1のマザー基板にスクライブを形成する工程とを具備したことを特徴とする。
このような構成によれば、第1のマザー基板上の一方面に、第2の基板を配置して貼り合わせて電気光学装置基板を形成する。第2の基板を配置する領域外の第1のマザー基板の周縁部において、第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装しながら、電気光学装置基板を保持板上に載置する。この状態で第1のマザー基板の表面をカッティングする。第1のマザー基板の周縁部においては、受け治具によって支持されており、第1のマザー基板が損傷を受けることはない。
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板上に、前記第1の基板毎に複数の第2の基板の各々を対向配置して貼り合わせる工程と、前記第1のマザー基板の前記第2の基板配置面の反対側の面に第3のマザー基板を貼り付けて電気光学装置基板を形成する工程と、前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装して、前記第2の基板が保持板に接するように前記電気光学装置基板を保持板上に載置する工程と、前記第3のマザー基板の前記第1の基板と貼り合わされた面とは反対の表面をカッティングすることで、前記第3のマザー基板にスクライブを形成する工程とを具備したことを特徴とする。
このような構成によれば、第1のマザー基板上の一方面に、第2の基板を配置して貼り合わせ、他方面に第3のマザー基板を貼り付けて電気光学装置基板を形成する。第2の基板を配置する領域外の第1のマザー基板の周縁部において、第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装しながら、電気光学装置基板を保持板上に載置する。この状態で第3のマザー基板の表面をカッティングする。第1のマザー基板の周縁部においては、受け治具によって支持されており、第1及び第3のマザー基板が損傷を受けることを防止することができる。
また、前記複数の第1の基板の外周は前記スクライブに対応することを特徴とする。
このような構成によれば、第1の基板に沿ったスクライブによって、各電気光学装置を分断することができる。
また、前記スクライブは、前記第3のマザー基板上の一の方向及び該一の方向に交差する方向に形成されることを特徴とする。
このような構成によれば、スクライブを利用することで、各電気光学装置を分断することができる。
また、前記第1のマザー基板の前記第2の基板が貼り合わされた面において、前記複数の第2の基板同士の間にスクライブを形成する工程を含むことを特徴とする。
このような構成によれば、スクライブを利用することで、各電気光学装置を分断することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1乃至図7は本発明の第1の実施の形態に係り、図1は本実施の形態に係る電気光学装置の製造装置を示す正面図である。図2は電気光学装置としての液晶装置を構成するTFT基板等の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た平面図である。図3は素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図3のH−H'線の位置で切断して示す断面図である。図4及び図5はカッティング受け治具の平面形状を示す平面図である。図6は組立工程を説明するためのフローチャートである。図7は大板状態での貼り合わせを説明するための説明図であり、図8は貼り合わせ工程及び分断工程を示す工程図である。図9は図6中の貼り合わせ・分断工程に含まれるスクライブ工程を説明するためのフローチャートである。図10はブレイク方法を説明するための説明図である。
本実施の形態は電気光学装置としての液晶装置を製造するものに適用したものである。先ず、図2及び図3を参照して、完成した液晶装置の構造について説明する。
液晶パネルは、図2及び図3に示すように、第1の基板であるTFT基板等の素子基板10と対向基板20との間に液晶50を封入して構成される。素子基板10及び対向基板20としてはガラスや石英等が用いられる。素子基板10上には画素を構成する画素電極9a等が図示しないスイッチング素子と共にマトリクス状に配置される。画素電極9a上にはポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜16が積層され、所定方向にラビング処理されている。
一方、対向基板20には表示領域を区画する額縁としての遮光膜53が設けられている。対向基板20の全面には、上述したように、ITO等の透明導電性膜が対向電極21として形成され、更に、対向電極21の全面にはポリイミド系の配向膜22が形成される。配向膜16,22は、液晶分子に所定のプレティルト角を付与するように、所定方向にラビング処理されている。
遮光膜53の外側の領域には液晶を封入するシール材52が、TFT基板10と対向基板20間に形成されている。シール材52は対向基板20の輪郭形状に略一致するように配置され、TFT基板10と対向基板20を相互に固着する。シール材52は、TFT基板10の1辺の一部において欠落しており、液晶50を注入するための液晶注入口108が形成される。貼り合わされた素子基板10及び対向基板20相互の間隙には、液晶注入口108より液晶が注入される。液晶注入後に、液晶注入口108を封止材109で封止するようになっている。
シール材52の外側の領域には、図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給することにより該データ線を駆動するデータ線駆動回路101及び外部回路との接続のための外部接続端子102がTFT基板10の一辺に沿って設けられている。この一辺に隣接する二辺に沿って、図示しない走査線及びゲート電極に走査信号を所定のタイミングで供給することによりゲート電極を駆動する走査線駆動回路104が設けられている。走査線駆動回路104は、シール材52の内側の遮光膜53に対向する位置においてTFT基板10上に形成される。また、TFT基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104、外部接続端子102及び上下導通端子107を接続する配線105が、遮光膜53の3辺に対向して設けられている。
上下導通端子107は、シール材52のコーナー部の4箇所のTFT基板10上に形成される。そして、TFT基板10と対向基板20相互間には、下端が上下導通端子107に接触し、上端が対向電極21に接触する上下導通材106が設けられており、上下導通材106によって、TFT基板10と対向基板20との間で電気的な導通がとられている。
各画素のスイッチング素子がオンになると、画像信号が各画素毎に画素電極9aに供給される。この画素電極9aと対向基板20に設けられた対向電極21との間の電圧が液晶50に印加される。書き込まれた画素電極9aと対向電極21との電位差に応じて液晶50の分子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示を可能にする。
素子基板10と対向基板20とによって構成される液晶パネル120の素子基板10の表面には、第3のマザー基板としての防塵ガラス30が貼り付けられて液晶装置1が構成されている。防塵ガラス30のデフォーカス作用によって、液晶装置1を投射装置のライトバルブとして用いた場合でも、塵の影響を回避することができる。
本実施の形態においては、図2及び図3の液晶装置の製造には、組立工程終了まで大板状態(マザー基板)で製造するアレイ製造を採用する。図1の装置はアレイ製造中の分断工程に用いるものである。
図1において、テーブル71上には、保持板72が設けられている。保持板72は、樹脂やゴム材料によって構成してもよい。保持板72は所定の厚み、所定の硬度を有して、印圧された場合でも撓みにくい構造となっている。
本実施の形態においては、この保持板72上に防塵ガラスが貼り合わせされた大板状態の液晶パネル(以下、液晶装置基板という)77を載置するようになっている。即ち、電気光学装置基板としての液晶装置基板77は、複数の素子基板(図2及び図3の素子基板10に相当)が作り込まれた第1のマザー基板としてのTFTマザー基板74の一方面に複数の対向基板75(図2及び図3の対向基板20に相当)が貼り合わされ、更に、他方面に大板状態の防塵ガラス76が貼り合わされた構造となっている。
保持板72は、分断工程中において液晶装置基板77を固定的に支持するように、吸着機構を有している。例えば、保持板72は、適宜の間隔で配置された図示しない複数の吸着孔を有しており、この吸着孔を介して液晶装置基板77を真空吸着する。
真空吸着が容易なように、例えば、液晶装置基板77の保持板72への載置面、即ち、第2の基板としての対向基板75の表面には、フィルム状のシート80を貼り付けるようになっている。液晶装置基板77に貼り付けられたシート80を保持板72に真空吸着することで、液晶装置基板77を固定するようになっている。
なお、シート80を用いない場合には、保持板72の吸着孔を対向基板75に対向する位置に配置すればよい。
図1に示すように、液晶装置基板77を対向基板75側を保持板72側に向けて、保持板72上に載置する。この場合において、本実施の形態においては、TFTマザー基板74の周縁部を支持するために、TFTマザー基板74と保持板72との間にカッティング受け治具73を配置するようになっている。図4及び図5は図1中のカッティング受け治具73の平面形状の例を示している。
カッティング受け治具73は、例えば図4に示すように、矩形状の外形を有して構成され、中央は開口している。中央の開口部85はTFTマザー基板74上の対向基板75の配置領域に応じた形状を有している。この形状によって、TFTマザー基板74上の対向基板75の配置領域をカッティング受け治具73の開口部85内に配置するだけで、TFTマザー基板74を保持板72上に支持することができる。なお、カッティング受け治具73の外形状は、円形状等であってもよい。
カッティング受け治具73の肉厚は、対向基板75の厚さと略同様である。カッティング受け治具73の肉部分86は、裏面においてシート80表面に当接し、表面において液晶装置基板77のTFTマザー基板74の表面に当接する。この場合には、好ましくは、TFTマザー基板74の全周縁部がカッティング受け治具73に当接するようになっている。更に、対向基板75端面とTFTマザー基板74の端面との距離をLmaxとし、液晶装置基板77の最外周近傍の対向基板75端面とカッティング受け治具73の肉部分端面87との距離をLaCとすると、
LaC=0〜Lmax …(1)
を満足するように、カッティング受け治具73の肉部分86の形状及びサイズを決定する。なお、好ましくは、距離LaCは、なるべく小さい値に設定する。
また、本実施の形態においては、上記(1)式を満足させるために、肉部分86の形状を、対向基板75の配置領域の形状に一致させたが、素子基板の全周縁部がカッティング受け治具73に当接するのであれば、上記(1)式を必ずしも満足させる必要はなく、図5に示すように、開口部85の平面形状を円形状とすることも可能である。
LaC=0〜Lmax …(1)
を満足するように、カッティング受け治具73の肉部分86の形状及びサイズを決定する。なお、好ましくは、距離LaCは、なるべく小さい値に設定する。
また、本実施の形態においては、上記(1)式を満足させるために、肉部分86の形状を、対向基板75の配置領域の形状に一致させたが、素子基板の全周縁部がカッティング受け治具73に当接するのであれば、上記(1)式を必ずしも満足させる必要はなく、図5に示すように、開口部85の平面形状を円形状とすることも可能である。
また、カッティング受け治具73としては、種々の材料を用いることができるが、好ましくは、TFTマザー基板74、対向基板75及び防塵ガラス76と同等以上の硬度の材料を用いた方がよい。これにより、液晶装置基板77の縁辺部を確実に支持して、上方から液晶装置基板77の縁辺部近傍を押圧した場合でも、液晶装置基板77が下方に押し下げられることを防止することができ、後述するように、カッティングに際してTFTマザー基板74及び防塵ガラス76が損傷を受けることを防止することができる。
TFTマザー基板74には、対向基板75形成面側に、各素子基板を分断するためのスクライブ78が形成されている。また、防塵ガラス76にはTFTマザー基板74形成面の反対側の面に各素子基板を分断するためのスクライブ79が形成されるようになっている。スクライブ78,79は、各素子基板を分断するように、対向基板75の端面に沿って水平及び垂直方向に形成されるようになっている。
即ち、図1に示すように、液晶装置基板77を保持板72及びカッティング受け治具73上に配置した状態で、スクライブ刃81をスクライブラインの端部、即ち、防塵ガラス76の周縁部に配置する。スクライブ刃81は、矢印に示す方向に回転自在の回転刃であり、例えばスクライブ刃81を回転方向と同じ方向に回転させながら移動させることによって、スクライブ刃81によってスクライブ79を形成することができる。図1の例では、紙面左右方向に延びたスクライブを形成することができる。
次に、図6乃至図10を参照して貼り合わせ工程及び分断工程を含むパネル組立工程について説明する。
TFT基板と対向基板とは、別々に製造される。上述したように、本実施の形態においては、TFT基板はマザーガラス基板投入時のサイズのまま処理を行うアレイ製造によって製造される。図7に示すように、TFTマザー基板74上には図2及び図3に示す素子基板10と同様の素子基板(図示せず)が複数作り込まれている。一方、対向基板75については、図2及び図3の対向基板20と同様の分断された基板が投入される。
TFT基板と対向基板とは、別々に製造される。上述したように、本実施の形態においては、TFT基板はマザーガラス基板投入時のサイズのまま処理を行うアレイ製造によって製造される。図7に示すように、TFTマザー基板74上には図2及び図3に示す素子基板10と同様の素子基板(図示せず)が複数作り込まれている。一方、対向基板75については、図2及び図3の対向基板20と同様の分断された基板が投入される。
対向基板75については、図6のステップS6で用意された対向基板75に対して、次のステップS7では、配向膜22に相当するポリイミドを塗布する。次に、ステップS8において、対向基板75表面の配向膜に対して、ラビング処理を施す。そして、ステップS9において洗浄を行う、ステップS9の洗浄工程は、対向基板75のラビング処理によって生じた塵埃を除去するためのものである。
一方、TFTマザー基板74については、ステップS1で用意されたTFTマザー基板74に対して、次のステップS3において、配向膜16に相当するポリイミドを塗布する。次に、ステップS3において、TFTマザー基板74表面の配向膜に対して、ラビング処理を施す。次に、ステップS4において洗浄を行う。
次に、TFTマザー基板74の各素子基板の位置に対応させて夫々対向基板75を貼り合わせる。即ち、ステップS5において、シール材52、及び導通材106(図2参照)を形成する。シール材52は、例えば、ディスペンス塗布によって形成する。なお、シール材をスクリーン印刷法によって形成してもよい。
シール材52を形成した後、次に、ステップS10で、各TFTマザー基板74上の各素子位置に夫々対向基板75を貼り合わせ、ステップS11でアライメントを施しながら圧着し、シール材52を硬化させる。
次に、ステップS12において、シール材52の一部に設けた切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞いで液晶を封止する。図8(a)はTFTマザー基板74上に複数の対向基板75が貼り合わされた状態を示している。本実施の形態においては、次のステップS13では、防塵ガラスを貼り合わせた後に、各素子基板を分断する。素子基板の分断のために、図8(a)に示すように、TFTマザー基板74にスクライブ78を形成する。図7ではスクライブ78が対向基板75を区画するように水平及び垂直方向のスクライブLsとして形成された例を示している。このスクライブ78によって、TFTマザー基板74を分断することが可能である。
次に、大板状態のTFTマザー基板74に大板状態の防塵ガラス76を貼り付ける(図7参照)。次に、防塵ガラス76を分断するために、防塵ガラス76にスクライブ79を形成する(図8(b))。
図9はこのスクライブ工程を説明するためのフローチャートである。
防塵ガラス76のスクライブのために、図1の装置を用いる。即ち、大板状態でTFTマザー基板74と防塵ガラス76とを貼り合わせて形成した液晶装置基板77を、図1の保持板72上に載置する。この場合には、好ましくは、ステップS21において対向基板75表面にシート80を貼り付ける。次いで、液晶装置基板77と保持板72(シート80)との間にカッティング受け治具73を介装して(ステップS22)、液晶装置基板77を保持板72上に載置する(ステップS23)。
防塵ガラス76のスクライブのために、図1の装置を用いる。即ち、大板状態でTFTマザー基板74と防塵ガラス76とを貼り合わせて形成した液晶装置基板77を、図1の保持板72上に載置する。この場合には、好ましくは、ステップS21において対向基板75表面にシート80を貼り付ける。次いで、液晶装置基板77と保持板72(シート80)との間にカッティング受け治具73を介装して(ステップS22)、液晶装置基板77を保持板72上に載置する(ステップS23)。
次いで、ステップS24において、真空吸着を行って、液晶装置基板77を保持板72上に固定する。次のステップS25では、防塵ガラス76をカッティングする。即ち、スクライブ刃81を矢印に示す方向に回転させながら、スクライブ刃81を回転方向と同じ方向に移動させる。スクライブ刃81の回転によって、防塵ガラス76の表面にスクライブ79が形成される。以後同様にして、左右方向及び上下方向の全てのスクライブを形成する。
このスクライブ工程において、液晶装置基板77の縁辺部の下方には、カッティング受け治具73が配置されている。カッティング受け治具73は厚さが対向基板75と同様であり、硬さは各基板74〜76と同等以上である。従って、スクライブ処理時に液晶装置基板77の縁辺部にスクライブ刃81による下方への印圧が生じても、液晶装置基板77の縁辺部のみが下方に下がることはない。即ち、液晶装置基板77は、カッティング時においてもカッティング前と同様に、中央部から縁辺部に渡って水平を維持することになり、縁辺部への上方からの印圧によっても、防塵ガラス76及びTFTマザー基板74が変形することはなく、また、割れ等が生じることもない。
また、この最外周の対向基板75のスクライブライン側の端面は、スクライブラインに平行であり、同様に、この対向基板75の近傍位置のカッティング受け治具73も、端面87がスクライブラインに平行である。従って、最外周の対向基板75とカッティング受け治具73との距離を均一にすると共に、0に近い値にすることができる。これにより、液晶装置基板77の外周部近傍においては、カッティング受け治具73によって確実に支持されることになり、スクライブ刃81の印圧が生じても、防塵ガラス76及びTFTマザー基板74の変形及び割れ等を確実に防ぐことができる。
スクライブが終了すると、ブレイク工程が実施される。図10はブレイクの方法を示すものである。図10に示すように、防塵ガラス76表面の各スクライブライン上又はその近傍にブレイクバー86を配置し、ブレイクバー86によってTFTマザー基板74を表面から印圧する。
ブレイクバー79による静圧又は衝撃によって、ブレイクバー79下方に形成されたスクライブ79を起点として、防塵ガラス76に亀裂が入り、スクライブラインに沿って防塵ガラス76が分断される。
以後、左右方向及び上下方向の全てのスクライブに沿ってブレイクバーの印圧を繰返すことで、液晶装置基板77から各液晶装置1を分断することができる。図8(c)は分断後の液晶装置1を示している。
なお、図1の例では、TFTマザー基板74については、対向基板75の配置面側にスクライブ78を形成する例を示したが、防塵ガラス76側の表面にスクライブ78を形成するようにしてもよい。この場合には、図1の装置を用いることで、TFTマザー基板74に損傷を与えることなく、スクライブを形成することができる。また、この場合には、図10のブレイクバー86の印圧によって、防塵ガラス76だけでなくTFTマザー基板74についても同時に分断可能である。
このように本実施の形態においては、大板のTFTマザー基板74と大板の防塵ガラス76とを貼り合わせた後に分断する場合であっても、TFTマザー基板74の周縁部を支持するカッティング受け治具73を用いていることから、周縁部から始まるスクライブ刃81のカッティングによって、TFTマザー基板及び防塵ガラスに損傷が生じることを防ぐことができる。
(電子機器)
次に、以上詳細に説明した電気光学装置の製造装置を用いて構成した電気光学装置である液晶装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図11は、投射型カラー表示装置の説明図である。
次に、以上詳細に説明した電気光学装置の製造装置を用いて構成した電気光学装置である液晶装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図11は、投射型カラー表示装置の説明図である。
図11において、本実施形態における投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ1100は、駆動回路がTFTアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを3個用意し、それぞれRGB用のライトバルブ100R、100G及び100Bとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロックミラー1108によって、RGBの三原色に対応する光成分R、G及びBに分けられ、各色に対応するライトバルブ100R、100G及び100Bにそれぞれ導かれる。この際特に、B光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ100R、100G及び100Bによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム1112により再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投射される。
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけでなく、アクティブマトリクス型の液晶パネル(例えば、TFT(薄膜トランジスタ)やTFD(薄膜ダイオード)をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル)にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置(Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等)、DLP(Digital Light Processing)(別名DMD:Digital Micromirror Device)等の各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
72…保持板、73…カッティング受け治具、74…TFTマザー基板、75…対向基板、76…防塵ガラス、77…液晶装置基板、78,79…スクライブ、81…スクライブ刃。
Claims (12)
- 電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板と、前記第1の基板毎に各々対向配置される複数の第2の基板とによって構成される電気光学装置基板が載置され、前記第2の基板表面と接する保持板と、
前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板と前記保持板との間に介装されて前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具と、
前記第1のマザー基板にスクライブを形成する手段と、
を具備したことを特徴とする電気光学装置の製造装置。 - 前記電気光学装置基板は、前記第1のマザー基板の前記第2の基板配置面の反対側の面に貼り付けられる第3のマザー基板を更に具備したことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造装置。
- 前記受け治具は、前記第2の基板を配置する領域に相当する開口部を有する平板状の部材であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一方に記載の電気光学装置の製造装置。
- 前記受け治具の開口部は、前記第2の基板を配置する領域に沿った形状を有することを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置の製造装置。
- 前記受け治具は、前記第1のマザー基板、第2の基板及び第3のマザー基板の硬さと同等以上の硬さを有する構造となっていることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一方に記載の電気光学装置の製造装置。
- 前記スクライブを形成する手段は回転刃であることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造装置。
- 前記スクライブに沿って前記第1のマザー基板を分断する手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造装置。
- 電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板上に、前記第1の基板毎に複数の第2の基板の各々を対向配置して貼り合わせて電気光学装置基板を形成する工程と、
前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装して、前記第2の基板が保持板に接するように前記電気光学装置基板を保持板上に載置する工程と、
前記第1のマザー基板の前記第2の基板が貼り合わされた面とは反対の表面をカッティングすることで、前記第1のマザー基板にスクライブを形成する工程とを具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 電気光学装置の表示領域を構成する画素が各々形成された複数の第1の基板に分断可能な第1のマザー基板上に、前記第1の基板毎に複数の第2の基板の各々を対向配置して貼り合わせる工程と、
前記第1のマザー基板の前記第2の基板配置面の反対側の面に第3のマザー基板を貼り付けて電気光学装置基板を形成する工程と、
前記第1のマザー基板上の前記第2の基板を配置する領域外の前記第1のマザー基板の周縁部において、前記第1のマザー基板の周縁部を支持する受け治具を介装して、前記第2の基板が保持板に接するように前記電気光学装置基板を保持板上に載置する工程と、
前記第3のマザー基板の前記第1の基板と貼り合わされた面とは反対の表面をカッティングすることで、前記第3のマザー基板にスクライブを形成する工程とを具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記複数の第1の基板の外周は前記スクライブに対応することを特徴とする請求項8または9のいずれか一方に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記スクライブは、前記第3のマザー基板上の一の方向及び該一の方向に交差する方向に形成されることを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記第1のマザー基板の前記第2の基板が貼り合わされた面において、前記複数の第2の基板同士の間にスクライブを形成する工程を含む請求項8または9のいずれか一方に記載の電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004283617A JP2006098632A (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 電気光学装置の製造装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004283617A JP2006098632A (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 電気光学装置の製造装置及び製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006098632A true JP2006098632A (ja) | 2006-04-13 |
Family
ID=36238532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004283617A Withdrawn JP2006098632A (ja) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | 電気光学装置の製造装置及び製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006098632A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8062461B2 (en) | 2006-11-06 | 2011-11-22 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing an electro-optical device |
-
2004
- 2004-09-29 JP JP2004283617A patent/JP2006098632A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8062461B2 (en) | 2006-11-06 | 2011-11-22 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing an electro-optical device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4240111B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
US20170331076A1 (en) | Method of producing curved display panel | |
US20110267751A1 (en) | Display device and frame mountable on the display device | |
US10620483B2 (en) | Method of producing liquid crystal panel | |
KR20070031141A (ko) | 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법, 그 방법을 이용한액정표시소자의 제조방법, 및 그 방법에 의해 리페어된액정표시소자 | |
US8305543B2 (en) | Substrate for liquid crystal display and sealants at opening region with different hardness, manufacturing method thereof and panel | |
JP2018169459A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP2007193160A (ja) | 電気光学装置、及びその製造方法、並びに電子機器 | |
US7741137B2 (en) | Method of manufacturing electro-optical device | |
US10444560B2 (en) | Method of producing display panel | |
JP2009172626A (ja) | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 | |
JP5017832B2 (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
JP4274096B2 (ja) | 電気光学装置の製造装置及び製造方法 | |
JP2006098632A (ja) | 電気光学装置の製造装置及び製造方法 | |
KR20180126732A (ko) | 멀티패널 제조방법 및 표시장치 | |
JP2009058605A (ja) | 配向膜の形成方法及び装置 | |
JP2005266684A (ja) | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP2009053587A (ja) | 液晶装置の製造装置及び液晶装置の製造方法 | |
JP2009175307A (ja) | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 | |
JP2010271347A (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP4311248B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2007011191A (ja) | 表示装置 | |
JP4839102B2 (ja) | 液晶表示パネル | |
KR101084323B1 (ko) | 액정패널 절단장치 | |
KR20090073756A (ko) | 리지드 기판과 플라스틱 필름 부착을 위한 장치 및 이를이용한 부착방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |