JP2006093562A - Flexible printed circuit board and its installation structure - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、フレキシブルプリント基板(フレキシブルプリント配線板)に関し、特に、自動車等に搭載される車載用のフレキシブルプリント基板およびその設置構造に関するものである。 The present invention relates to a flexible printed circuit board (flexible printed wiring board), and more particularly to an in-vehicle flexible printed circuit board mounted on an automobile or the like and an installation structure thereof.
ポリエステルやポリイミド等、可撓性を有する電気絶縁性のプラスチックによる絶縁フィルム上に銅箔等による導体パターン部をプリント技術により形成されたフレキシブルプリント基板(以下。FPWBと略称する)が知られている(例えば、特許文献1)。 2. Description of the Related Art A flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as FPWB) in which a conductor pattern portion made of copper foil or the like is formed on an insulating film made of a flexible electrically insulating plastic such as polyester or polyimide is known. (For example, patent document 1).
従来、自動車における電源供給は、電線を用いたワイヤハーネスが一般的であり、最近では、自動車部品のモジュール化、省スペース化により、FPWBを導体として用いたFPWBハーネスによる配線も行われるようになってきている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a wire harness using an electric wire is generally used for power supply in an automobile. Recently, wiring by an FPWB harness using an FPWB as a conductor has been performed due to modularization and space saving of automobile parts. It is coming.
FPWBは、薄く、軽量で、構造材に沿わせた自由な形状で配線を行うことが可能であり、省スペースで配線を行うことができるから、自動車に搭載される電装部品の配線材に利用されはじめている。 FPWB is thin, lightweight, and can be wired in any shape according to the structural material, and can be wired in a space-saving manner, so it can be used as a wiring material for electrical components mounted in automobiles. Being started.
しかし、自動車用のFPWB、つまり、車載用FPWBの採用は、比較的小さいサイズのものに限定的使用され、長距離配線には用いられていない。この背景には、長距離配線のFPWBを自動車に組み込む場合、FPWBの特徴である薄肉で、可撓性であることが、自動車の走行振動や衝撃に耐えて安定したFPWB設置状態(取付配置状態)を、確保、維持するについて、困難さを招くことになる。 However, adoption of FPWB for automobiles, that is, FPWB for in-vehicle use is limited to a relatively small size, and is not used for long-distance wiring. In this background, when incorporating FPWB with long-distance wiring into an automobile, the thin and flexible characteristics of FPWB are that it can withstand running vibrations and shocks of the automobile and is stable in the FPWB installation state (installation arrangement state) ) Will be difficult to secure and maintain.
つまり、長距離配線用のFPWBは、長尺ものになり、その全体が薄肉で、可撓性であるため、振動に耐える安定した車載設置を行うことが難しい。
この発明が解決しようとする課題は、長距離配線用等の車載用FPWBを、振動に耐える安定した状態に、しかも特別な設置用部品を追加することなく設置することである。 The problem to be solved by the present invention is to install an in-vehicle FPWB such as for long-distance wiring in a stable state that can withstand vibration and without adding any special installation parts.
この発明によるフレキシブルプリント基板は、可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された導体パターン部と、導体パターン部を絶縁被覆するカバー絶縁層とを有するフレキシブルプリント基板において、前記導体パターン部を含まない部位に、前記絶縁フィルムと前記カバー絶縁層とを貫通した複数個の基板取付用貫通孔が所定間隔をおいて形成されている。 The flexible printed circuit board according to the present invention is a flexible printed circuit board comprising: a flexible insulating film; a conductor pattern portion formed on the insulating film; and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductor pattern portion. A plurality of substrate mounting through holes penetrating the insulating film and the cover insulating layer are formed at predetermined intervals in a portion not including the pattern portion.
この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造は、可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された導体パターン部と、導体パターン部を絶縁被覆するカバー絶縁層とを有するフレキシブルプリント基板の前記導体パターン部を含まない部位に、前記絶縁フィルムと前記カバー絶縁層とを貫通した複数個の基板取付用貫通孔が所定間隔をおいて形成され、前記複数個の基板取付用貫通孔にワイヤハーネスが前記絶縁フィルム側からと前記カバー絶縁層側から交互に通され、前記フレキシブルプリント基板がワイヤハーネスに串差し状態で設置されている。 An installation structure of a flexible printed circuit board according to the present invention is a flexible printed circuit board having a flexible insulating film, a conductor pattern portion formed on the insulating film, and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductor pattern portion. A plurality of substrate mounting through holes penetrating the insulating film and the cover insulating layer are formed at a predetermined interval in a portion not including the conductor pattern portion, and wires are formed in the plurality of substrate mounting through holes. A harness is alternately passed from the insulating film side and the cover insulating layer side, and the flexible printed circuit board is installed in a skewed state on the wire harness.
また、この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造は、可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された導体パターン部と、導体パターン部を絶縁被覆するカバー絶縁層とを有するフレキシブルプリント基板がワイヤハーネスの外周に巻き付け装着されている。 The flexible printed circuit board installation structure according to the present invention comprises a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductive pattern. A substrate is wound around the outer periphery of the wire harness.
また、この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造は、可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成された導体パターン部と、導体パターン部を絶縁被覆するカバー絶縁層とを有するフレキシブルプリント基板がワイヤハーネスを折り曲げ内側に含むように二つ折りされ、その折り曲げ内側面同士を接着剤によって貼り合わせられることにより、前記フレキシブルプリント基板が前記ワイヤハーネスに装着されている。 The flexible printed circuit board installation structure according to the present invention comprises a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductive pattern. The flexible printed circuit board is attached to the wire harness by folding the substrate in half so that the wiring harness includes the wire harness inside and bonding the folded inner side surfaces with an adhesive.
この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造では、フレキシブルプリント基板が、ワイヤハーネスに串差し状態や巻き付けられた状態あるいは二つ折りされた状態で、ワイヤハーネスに沿って設置される。これにより、フレキシブルプリント基板は、長距離配線用等の長尺のものであっても、ワイヤハーネスより安定保持され、ワイヤハーネスの車載等の設置構造(配線固定構造)をもって、振動に耐える安定した状態に、しかも特別な設置用部品を追加することなく設置できる。 In the flexible printed circuit board installation structure according to the present invention, the flexible printed circuit board is installed along the wire harness in a skewed state, wound state, or folded in half. As a result, even if the flexible printed circuit board is long, such as for long-distance wiring, it is stably held from the wire harness, and it has a stable installation structure (wiring fixing structure) such as an in-vehicle wiring harness that can withstand vibration. It can be installed in a state without adding any special installation parts.
この発明によるフレキシブルプリント基板の一つの実施の形態を、図1を参照して説明する。 An embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG.
この実施形態によるフレキシブルプリント基板(FPWB)10は、ポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマ等、可撓性を有する電気絶縁性のプラスチックによる絶縁フィルム11上に銅箔等による導体パターン部12をプリント技術により形成され、導体パターン部12をPETフィルム等による可撓性のカバー絶縁層13によって絶縁被覆されている。
A flexible printed circuit board (FPWB) 10 according to this embodiment forms a
つまり、FPWB10は、可撓性を有する絶縁フィルム11と、絶縁フィルム11上に形成された導体パターン部12と、導体パターン部12を絶縁被覆するカバー絶縁層13とを有し、全体を図示していないが、図1で見て左右方向に長く、長尺の帯状をなし、両端に電気接続用のコネクタ等を設けられている。
That is, the FPWB 10 includes a flexible
FPWB10の導体パターン部12を含まない部位Aには、絶縁フィルム11とカバー絶縁層13とを貫通した基板取付用貫通孔14が、複数個、FPWB10の長手方向(図1で見て左右方向)に沿って所定間隔をおいて形成されている。
In the portion A of the
FPWB10は、フレキシブルPWB用の銅張積層板(CCL)を出発材として、エッチング法により導体パターン部12を形成する。基板設置時のバランスを考慮して導体パターン部12の配線は、図1に示されているように、可能な限り、横幅方向に対称に配置され、FPWB10の横幅方向の中央部(中心軸線部=部位A)に、基板取付用貫通孔14が設けられることが好ましい。
The FPWB 10 forms the
FPWB10は、回路形成後(導体パターン形成後)、絶縁フィルム11の導体パターン形成面側にカバー絶縁層13を貼り合わせられ、導体パターン部12のうち、端子となる部分には、はんだめっきあるいは金めっきを施される。
After the circuit is formed (after the conductor pattern is formed), the FPWB 10 is bonded with the
その後、FPWB10の外形抜き、金型による基板取付用貫通孔14の打ち抜きを行われる。
Thereafter, the outer shape of the FPWB 10 is punched out and the through
基板取付用貫通孔14は、設置対象のワイヤハーネス50(図2参照)の断面形状、外径に応じて孔形状、孔径を設定され、ワイヤハーネス50を通すことができるよう、ワイヤハーネス50の外径より少し大きい孔径を有する。
The board mounting through-
この実施形態では、基板取付用貫通孔14は、丸孔であり、基板取付用貫通孔14の周りには、円環状の補強用はとめ15が設けられている。補強用はとめ15は、エッチング法による導体パターン部12の形成工程で、銅張積層板の銅箔によって同時形成することができる。
In this embodiment, the board mounting through
FPWB10は、図2に示されているように、一連の基板取付用貫通孔14に、ワイヤハーネス50を、絶縁フィルム11側からとカバー絶縁層13側から交互に通され、ワイヤハーネス50に串差し状態で設置される。
As shown in FIG. 2, the FPWB 10 is passed through the series of board mounting through
これにより、FPWB10は、長距離配線用等の長尺のものであっても、ワイヤハーネス50より安定保持され、ワイヤハーネス50の図示していない通常の車載等の設置構造(配線固定構造)をもって、振動に耐える安定した状態に、しかも特別な設置用部品を追加することなく、ワイヤハーネス50に沿って設置できる。
Thereby, even if the FPWB 10 is long for long distance wiring or the like, the FPWB 10 is stably held by the
この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造の他の実施の形態を、図3を参照して説明する。 Another embodiment of the flexible printed circuit board installation structure according to the present invention will be described with reference to FIG.
この実施形態では、長尺の帯状のフレキシブルプリント基板(FPWB)20が、ワイヤハーネス50の外周に、螺旋状に巻き付け装着されている。FPWB20は、基板取付用貫通孔14がないこと以外、FPWB10と同一構造のものであり、ポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマ等、可撓性を有する電気絶縁性のプラスチックによる絶縁フィルム上に銅箔等による導体パターン部をプリント技術により形成され、導体パターン部をPETフィルム等による可撓性のカバー絶縁層によって絶縁被覆されている。
In this embodiment, a long belt-like flexible printed circuit board (FPWB) 20 is spirally wound around the outer periphery of the
このFPWB20の巻き付け装着は、接着剤〜粘着材によってワイヤハーネス50の外周面に接着〜粘着することが好ましいが、必須ではない。
The wrapping mounting of the FPWB 20 is preferably adhered to and adhered to the outer peripheral surface of the
また、FPWB20をワイヤハーネス50の外周に巻き付け易いように、巻き付けた時に内側になる絶縁層の厚みを外側にくる絶縁層の厚みより薄くし、FPWB20を曲げ易い構造にしておくことが好ましい。
In order to easily wind the FPWB 20 around the outer periphery of the
この実施形態でも、FPWB20が、長距離配線用等の長尺のものであっても、ワイヤハーネス50より安定保持され、ワイヤハーネス50の図示していない通常の車載等の設置構造(配線固定構造)をもって、振動に耐える安定した状態に、しかも特別な設置用部品を追加することなく、ワイヤハーネス50に沿って設置できる。
Also in this embodiment, even if the FPWB 20 is long for long distance wiring or the like, it is stably held by the
この発明によるフレキシブルプリント基板の設置構造の他の実施の形態を、図4を参照して説明する。 Another embodiment of the flexible printed circuit board installation structure according to the present invention will be described with reference to FIG.
この実施形態では、長尺の帯状のフレキシブルプリント基板(FPWB)30が、ワイヤハーネス50を折り曲げ内側に含むように二つ折りされ、その折り曲げ内側面同士を接着剤層35によって貼り合わせられてワイヤハーネス50に装着されている。
In this embodiment, a long strip-shaped flexible printed circuit board (FPWB) 30 is folded in two so as to include the
FPWB30は、ポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマ等、可撓性を有する電気絶縁性のプラスチックによる絶縁フィルム31上に銅箔等による導体パターン部32をプリント技術により形成され、導体パターン部32をPETフィルム等による可撓性のカバー絶縁層33によって絶縁被覆されている。 In the FPWB 30, a conductive pattern portion 32 made of copper foil or the like is formed by a printing technique on an insulating film 31 made of flexible electrically insulating plastic such as polyester, polyimide, liquid crystal polymer, etc., and the conductive pattern portion 32 is made of a PET film or the like. Is covered with a flexible insulating cover layer 33.
FPWB30は、絶縁フィルム31を内側にして二つ折りされ、その内側にワイヤハーネス50を挟み込み、絶縁フィルム31の裏面(導体パターン部32が形成され、カバー絶縁層33を貼り合わせられている面とは反対の面)に接着剤層35を設けられ、折り曲3げ内側面同士を接着剤層55によって貼り合わせられている。なお、接着剤層55は、粘着剤層であってもよい。
The FPWB 30 is folded in half with the insulating film 31 inside, and the
この実施形態でも、FPWB30が、長距離配線用等の長尺のものであっても、ワイヤハーネス50より安定保持され、ワイヤハーネス50の図示していない通常の車載等の設置構造(配線固定構造)をもって、振動に耐える安定した状態に、しかも特別な設置用部品を追加することなく、ワイヤハーネス50に沿って設置できる。
Also in this embodiment, even if the FPWB 30 is long for long distance wiring or the like, it is stably held by the
10 フレキシブルプリント基板(FPWB)
11 絶縁フィルム
12 導体パターン部
13 カバー絶縁層
14 基板取付用貫通孔
15 補強用はとめ
20 フレキシブルプリント基板(FPWB)
30 フレキシブルプリント基板(FPWB)
31 絶縁フィルム
32 導体パターン部
33 カバー絶縁層
34 基板取付用貫通孔
35 接着剤層
50 ワイヤハーネス
10 Flexible printed circuit board (FPWB)
DESCRIPTION OF
30 Flexible Printed Circuit Board (FPWB)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 31 Insulating film 32 Conductor pattern part 33 Cover insulating layer 34 Through-hole for board attachment 35
Claims (4)
前記導体パターン部を含まない部位に、前記絶縁フィルムと前記カバー絶縁層とを貫通した複数個の基板取付用貫通孔が所定間隔をおいて形成されているフレキシブルプリント基板。 In a flexible printed circuit board having a flexible insulating film, a conductor pattern portion formed on the insulating film, and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductor pattern portion,
A flexible printed circuit board in which a plurality of substrate mounting through holes penetrating the insulating film and the cover insulating layer are formed at a predetermined interval in a portion not including the conductor pattern portion.
A flexible printed circuit board having a flexible insulating film, a conductor pattern portion formed on the insulating film, and a cover insulating layer for insulatingly covering the conductor pattern portion is folded in two so that the wire harness is folded inside. An installation structure of a flexible printed circuit board in which the flexible printed circuit board is attached to the wire harness by bonding the folded inner side surfaces with an adhesive.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009180960A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sharp Corp | Optoelectronic compound transmission apparatus and electronic apparatus |
WO2011132343A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | 日本メクトロン株式会社 | Flexible circuit board and production method therefor |
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009180960A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sharp Corp | Optoelectronic compound transmission apparatus and electronic apparatus |
JP4610624B2 (en) * | 2008-01-31 | 2011-01-12 | シャープ株式会社 | Photoelectric composite transmission device and electronic device |
WO2011132343A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | 日本メクトロン株式会社 | Flexible circuit board and production method therefor |
JP2011228077A (en) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Nippon Mektron Ltd | Flexible circuit board and its manufacturing method |
CN102870504A (en) * | 2010-04-19 | 2013-01-09 | 日本梅克特隆株式会社 | Flexible circuit board and production method therefor |
US9155193B2 (en) | 2010-04-19 | 2015-10-06 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible circuit board and its method for production |
TWI514935B (en) * | 2010-04-19 | 2015-12-21 | Nippon Mektron Kk | Flexible circuit substrate and manufacturing method thereof |
CN102870504B (en) * | 2010-04-19 | 2016-01-20 | 日本梅克特隆株式会社 | Flexible circuit board and manufacture method thereof |
WO2020196908A1 (en) | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Fujikura Ltd. | Holder for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board |
WO2020262288A1 (en) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Stretchable circuit board and stretchable circuit assembly |
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