JP2006093010A - 有機elパネルの製造方法および有機elパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】 発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる有機ELパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 透明基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、有機材料層に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネル10Xの製造方法であって、有機材料層13における発光部31以外の位置32を、サーマルヘッドTHを有する印刷装置PRにより加熱することにより上記課題を解決する。サーマルヘッドTHによって、有機材料層を構成するガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することが好ましい。
【選択図】 図3
【解決手段】 透明基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、有機材料層に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネル10Xの製造方法であって、有機材料層13における発光部31以外の位置32を、サーマルヘッドTHを有する印刷装置PRにより加熱することにより上記課題を解決する。サーマルヘッドTHによって、有機材料層を構成するガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することが好ましい。
【選択図】 図3
Description
本願は、ディスプレイ等の表示装置に用いられる有機ELパネルの製造方法および有機ELパネルに関する。
従来より、ディスプレイ等の表示装置に用いられるパネルとして、有機EL(エレクトロルミネッセンス)パネルが知られている。この有機ELパネルは、透明基材上に陽極と陰極とに挟まれた有機発光層を有するものである。有機発光層においては、陽極から注入されるホールと陰極から注入される電子とが再結合し、有機分子を励起して発光するようになっている。この有機発光層は、文字や図形等の図柄を表示するために、図柄に対応する発光部のみが発光するように構成されている。
この発光部の図柄のパターニング方法として、発光部以外の位置に対応して、各電極の間に絶縁層や、ホールと電子との注入バランスを著しく崩す層を設ける方法(a)が知られている。また、他の発光部のパターニング方法として、有機発光層を挟む陰極と陽極のいずれかの電極を、発光部に対応する位置のみに設ける方法(b)が知られている。また、さらに他の発光部のパターニング方法として、有機発光層を陽極上の全面に形成した有機ELパネルに、発光部に対応する部位を打ち抜いた金属板等からなるマスクを高温にして当てることにより、有機発光層の発光部以外の部位を形成する有機物成分を変質させ、発光しないようにする方法(c)が知られている。
しかしながら、上述した発光部のパターニング方法(a)、(b)によると、各層をパターニングするために、レジストを塗布して露光し、パターニングするフォトリソグラフィー等の工程が必要となり、非常に手間がかかるという問題があった。また、上述した発光部のパターニング方法(a)、(b)、(c)によると、複数の発光パターンの有機ELパネルを得たい場合には、それぞれのパターンに応じたマスクが必要となる。そのため、そうしたマスクを形成するために、手間がかかるとともに、有機ELパネル作製のためのコストが上がるという問題があった。
そこで、本願は、上述の背景技術において生じる問題を解決し、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる有機ELパネルの製造方法および有機ELパネルを提供することを課題の一例とする。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ELパネルの製造方法であって、前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により、加熱することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項9に記載の発明は、基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ELパネルであって、前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により、加熱されたことを特徴とする。
以下に、図面を参照して、本実施形態の有機ELパネルの製造方法について具体的に説明する。
なお、図1は、一の実施形態の有機ELパネル製造過程における積層構造を示す断面図であり、図2は、他の実施形態の有機ELパネル製造過程における積層構造を示す断面図である。また、図3は、有機ELパネルの製造時にサーマルヘッドを有する印刷装置を用いた場合の工程を示す概略図であり、図4は、有機ELパネルの製造時に熱ペンを用いた場合の工程を示す概略図である。図5は、一の実施形態の有機ELパネル製造後における積層構造を示す断面図である。
図1乃至図5に示すように、本実施形態の有機ELパネルの製造方法は、基材である透明基材11上に第一電極12、有機材料層13および第二電極14を順次積層してなり、有機材料層13に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネル10Xの製造方法であって、有機材料層13における発光部31以外の位置32を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により、加熱することを特徴とする。
本実施形態の製造過程における有機ELパネル10Aは、図1に示すように、通常、透明基材11、第一電極12、有機材料層13および第二電極14が順次積層されて形成され、水分および酸素を封止する封止缶16により、有機材料層13および第二電極14が封止されている。また、他の実施形態の製造過程における有機ELパネル10Bは、図2に示すように、上述の有機ELパネル10Aについて、水分および酸素を封止する保護層15により、有機材料層13および第二電極14が覆われている。さらに、有機ELパネルには、必要により他の任意の層が形成される。
まず、有機ELパネル10A、10Bの全体の構成について説明する。
透明基材11は、通常、長方形形状で平坦なガラスまたは透明樹脂が用いられる。このガラスまたは透明樹脂は、通常、有機ELパネルの透明基材として用いられているものが用いられ、材料は限定されない。ただし、後述するように透明基材11側から有機材料層を加熱する場合には、熱伝導性の良い材料を用いることが好ましい。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等が挙げられる。透明樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、メタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、ポリサルフォン、ポリエ−テルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェノキシエーテル、ポリアリレート、フッ素樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、TAC(三酢酸セルロース)等が挙げられる。
第一電極12は、通常、陽極であり、有機材料層13の光を外に取り出せるようにするために、透明の材料が用いられることが好ましい。こうした第一電極12の材料は、特に限定されないが、大きな仕事関数を持つものが好適に用いられ、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、銀、イリジウム、白金、金等の金属及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ITO(Indium Tin Oxide)、ATO(Antimony Tin Oxide)、AZO(Aluminium Zinc Oxide)等の金属酸化物、セレン、テルル、ヨウ化銅、カーボンブラック、さらにポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレン等の導電性高分子等の電極が用いられる。第一電極12は、必要があれば二層以上の層構成により形成することができる。
有機材料層13は、一般に、正孔輸送層と、有機発光層と、電子輸送層と、からなり、第一電極12から輸送される正孔と後述する第二電極14から輸送される電子とが再結合して励起され、発光するように構成されている。なお、有機材料層13は、有機発光層のみからなる場合、正孔輸送層と有機発光層とからなる場合、または、有機発光層と電子輸送層とからなる場合もある。有機材料層13は、その他に、正孔注入層、電子注入層等の層が設けられていてもよい。
まず、正孔輸送層の構成材料としては、第一電極12から効率よく正孔が注入され、正孔を輸送する能力を持ち、有機発光層または有機発光層中の有機材料に対して優れた正孔注入効果を有し、かつ薄膜形成可能な化合物が好ましい。
正孔輸送層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、α−NPB、PVK(poly(N-vinyl carbazole))、トリフェニルアミン誘導体TPAC(1,1-Bis[4-[N,N-di(p-tolyl)amino]phenyl]cyclohexane)、STB、PDA、ジアミン誘導体TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-(3-methylphenyl))、CuPc(Phthalocyanine Copper)、MTDATA等が具体的に挙げられ、アミン系材料、ヒドラゾン系材料、スチルベン系材料、スターバースト系材料等が挙げられる。
有機発光層の構成材料としては、薄膜形成能に優れ、薄膜状態において電極、正孔輸送層または電子輸送層から注入された正孔と電子を発光層中で効率よく再結合させて、その時に発生するエネルギーによって励起することができ、励起状態から基底状態に戻る際のエネルギー放出である発光強度の高い材料が用いられる。
有機発光層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、低分子系発光材料として、DPVBi、EM2、PESB、Spiro−TAD、Zn(BOX)2、Spiro−8φ、ビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯体Bebq2、アルミニウム錯体Alq3(tris(8-quinolinolato)aluminum)、Tb(acac)3、Rubrene、Eu(TTFA)3Phen、DCM、BPPC等、高分子系発光材料として、PPV(poly-(p-phenylenevinylene))、ROPPV(poly-(2,5-dialkylphenylenevinylene))、MEHPPV(2-methoxy,5-(2'-ethylhexoxy)-1,4-phenylenevinylene)、CNPPV、PAT(poly-(3-alkylthiophene))、PEDOT、PCHT、POPT、PDAF(poly-(9,9'-dialkylfuruorene))、ROPPP、F−PPP、PhOnPY25、PHOnPY35、m−LPPP等、高分子系発光材料のうち二置換ポリアセチレン系材料として、PAPA(poly-(alkyl,phenylacetylene))、PDPA(poly-(di-phenylacetylene))、PDPA−nBu、PDPA−SiMe3、PDPA−SiPh3、PDPA−Ad等、主鎖に三重結合を有する材料として、PDAPE、ROPPE−An、ROPPE−Py、ROPPE−Th、PDAPB等、主鎖にSiを導入した材料として、PDSiOT、PDSiQP、SiHMFPV、SiPhPPV、SiPhThV等、シリコン系材料として、PMPS、PPS、PNPS、PBPS等、燐光材料として、Ir(ppy)3、Ir(btp)2(acac)、Flrpic、PtOEP、Pt(thpy)2、Eu(DBM)3phen、Eu(TTA)3phen等が挙げられる。また、複合材料として、複合体のホストにPVK(poly(N-vinyl carbazole))等を用い、複合体のドーパントにジアミン誘導体TPB、Coumarin((3-12-benzo thiazolyl)-7(dimethylamino)coumarin)、DCM−1、Quinacridone、Rubrene、TPP等を用いた材料等が挙げられる。
電子輸送層の構成材料としては、電子を輸送する能力を持ち、上述の有機発光材料に対して優れた電子注入効果を有し、かつ薄膜形成能の優れた化合物が挙げられる。
電子輸送層の構成材料は、特に限定されないが、例えば、オキサジアゾール誘導体PBD(2-(4-biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole)、1,2,4-トリアゾール誘導体TAZ、OXD、Alq3、TPOB、BND(2,5-Bis(1-naphthyl)-1,3,4-oxadiazole)、Bath、亜鉛ベンゾチアゾール錯体Zn(BTZ)、シロール誘導体、オキサジアゾール系の電子輸送材料、スターバースト構造を持つ電子輸送材料等が挙げられる。
有機材料層13における正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層の各層では、正孔もしくは電子が効率よく電極から注入され、層中で輸送されるよう、正孔輸送材料、有機発光材料又は電子輸送材料を同一層中に二種類以上混合して使用することもできる。また、正孔輸送層に電子受容物質を、電子輸送層に電子供与性物質を添加して増感させることもできる。さらに、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層は、それぞれ二層以上の層構成により形成することもできる。
第二電極14は、通常、陰極であり、第二電極14の材料は、特に限定されないが、効率よく電子注入を行うため、小さな仕事関数を持つものが好適に用いられる。第二電極14の材料は、通常、有機ELの陰極として用いられる公知の材料、例えば、Li、Mg、Al、Ca、LiF、Li−Al、Mg−In、Mg−Ag、ITO等が使用される。また、第二電極14は、必要があれば二層以上の層構成により形成することができる。
保護層15は、有機材料層13および第二電極14の材料を封止して、有機材料層13への水分や酸素等の混入等を防ぎ、有機材料層13の発光の劣化を防いでいる。この保護層15の材料は、特に限定されないが、通常、有機ELの保護層や封止層として用いられている材料が用いられ、例えば、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化シリコン(SiOx)等が用いられる。また、保護層15は、これらの無機材料からなる膜に限定されず、有機材料および無機材料を積層した多層構造膜としてもよい。
以上説明した各層は、透明基材11、第一電極12、有機材料層13、第二電極14の順で積層され、図1に示す有機ELパネル10Aが得られる。図2に示す保護層15を有する有機ELパネル10Bは、有機ELパネル10Aにおける有機材料層13および第二電極14を覆うように保護層15を形成する。また、図1に示すように、有機ELパネル10Aが保護層15を有しない場合には、封止缶16により、有機材料層13および第二電極14を封止してもよい。
このうち、第一電極12、有機材料層13および第二電極14の各層は、発光部31の位置とは無関係に形成させることができる。例えば、当該各層は、透明基材11の縁を除いた全面に形成されることもできるし、透明基材11上に第一電極12および第二電極14と接続する引き出し電極(図示しない)が設けられており、当該引き出し電極を避けた位置に形成されていてもよい。このように、各層を形成する際、各層をパターニングすることなく、全面に形成することができるため、後述する発光部31を形成する前段階の有機ELパネル10A、10Bを簡便に作製することができる。
ここで、本明細書における上下の語は、有機ELパネル10の透明基材11を下側、第二電極14を上側として置かれた状態での上下を示す。
第一電極12の層厚はおよび第二電極14の層厚は、特に限定されず、各電極の機能が発揮される範囲で設定される。有機材料層13の層厚は、特に限定されないが、10〜1000nm程度、好ましくは50〜500nm程度である。保護層15の層厚は、特に限定されないが、0.1〜50μm程度、好ましくは0.5〜5μm程度である。
また、第一電極12、有機材料層13、第二電極14および保護層15は、印刷、塗布、CVD、スパッタリング、電子ビーム、イオンプレーティング、蒸着等の従来公知の種々の方法が適宜選択されて透明基材11上に形成される。
次に、有機材料層13における発光部31の形成方法について説明する。
有機材料層13における発光部31を形成するために、本実施形態においては、有機材料層13における発光部31以外の位置32を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱する。
この加熱により、発光部31以外の加熱した位置32を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部31以外の位置32の発光効率が極端に低下し、有機ELパネルを使用したときに、発光部31部分のみが発光するパターンが得られる。また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層の発光パターンを変更することができ、発光パターンを変更するためにかかる手間やコストを削減することができる。
具体的に、加熱部材としては、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いることができる。このサーマルヘッドは、印刷する部分を加熱する部材であり、通常、サーマルヘッドを有する印刷装置としては、感熱用紙等に印刷を行える印刷装置が用いられる。また、加熱部材としては、熱ペン、はんだごて等のように、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることができる。少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材は、熱ペン等に限定されず、筆記具状であり、その先端で描くことにより有機材料層13を加熱することができる加熱部材であればよい。また、これらの加熱部材は、点状または線状に有機材料層13を加熱することができるため、微細な発光パターンを得ることも可能である。
加熱部材として、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いた場合の製造方法の一例について、図3を用いて説明する。図3に示すように、パーソナルコンピュータPCからサーマルヘッドTHを有する印刷装置PRに、情報を出力できるように、パーソナルコンピュータPCと印刷装置PRとは接続されている。
まず、パーソナルコンピュータPCを用い、発光部31の形状を示す発光パターンの情報を作成する。一方、有機材料層13に発光部31の発光パターンが形成されていない、上述の有機ELパネル10Aまたは10Bを準備し、印刷装置PRの所定の位置に設置する。そして、作成された発光パターンの情報をパーソナルコンピュータPCから印刷装置PRに出力し、有機ELパネル10Aまたは10Bを印刷装置PR内に送り、サーマルヘッドTHにより発光パターンの情報に基づいて発光部31以外の位置32を加熱する。この有機ELパネル10Aまたは10Bの加熱された位置が発光しない部分32となり、有機ELパネル10Xが製造される。なお、発光パターンは、図3の有機ELパネル10Xに示す市松模様に限定されない。
上述の発光パターンの情報は、パーソナルコンピュータPC等において、文書作成機能や図形作成機能等の図柄を作成できる機能を有する各種ソフトウェアを用いて作成することができる。そのため、発光パターンの情報を容易に変更できるとともに、当該発光パターンの情報を変更することにより、発光部31のパターンを変更した有機ELパネル10Xを容易に製造することが可能である。
一方、加熱部材として、熱ペンを用いた場合の製造方法の一例について、図4を用いて説明する。図4に示すように、発熱させた熱ペンPNの先端を用いて、有機ELパネル10Aまたは10Bに対して発光部31でない部分32を描くことにより、所望の発光パターンを有する有機ELパネル10Xを得ることができる。なお、加熱部材としてはんだごてを用いた場合にも、同様に有機ELパネル10Xを得ることができる。なお、発光パターンは、図4の有機ELパネル10Xに示すABCの文字に限定されない。
また、熱ペン等のように先端が発熱する部材を所定の位置に設置することができ、出力される発光パターンの情報に基づいて、発光部31でない部分32に対応するパターンを発熱する部材の先端で自動的に描く装置により、有機材料層13を加熱できるようにしてもよい。
また、加熱部材としての熱ペンやはんだごてと、発光部31のパターンが形成されていない有機ELパネル10Aまたは10Bと、の組合せを販売等することができる。この組合せを用いることにより、有機ELパネル10Aまたは10Bに、発光部31でない部分32に対応する図柄を、加熱部材を用いて描くことができ、この組合せの購入者の使用する用途により、自由に発光部31のデザインを決めることができる。
ここで、加熱部材による有機材料層13の加熱温度について説明する。
加熱部材による加熱温度は、有機材料層13を構成する材料のうち、ガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温とする。このような温度に加熱することにより、加熱された有機材料層13においては、少なくともガラス転移温度が最も低い材料が変質することとなり、当該加熱した部分32が発光しにくくなる。
具体的には、加熱部材による加熱温度を上述のようにすることにより、図5に封止缶16または保護層15を省略した有機ELパネル10Xの断面図を示すように、発光部でない部分32a、32bを形成することができる。
まず、有機材料層13を構成するガラス転移温度が最も低い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、少なくともガラス転移温度が最も低い材料のみを変質させて、発光部31でない部分32aを形成することができる。発光部でない部分32aは、有機材料層13における積層方向の一部(図5の有機材料層13においては最も下側の層)が変質している。
また、有機材料層13を構成するガラス転移温度が最も高い材料の当該ガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、有機材料層13を構成する全ての材料を変質させて発光部31でない部分32bを形成することができる。発光部でない部分32bは、図5の有機材料層13における積層方向の全体が変質している。また、有機材料層13が一種類の材料により構成されている場合には、この材料のガラス転移温度よりも高温に加熱することにより、有機材料層13の積層方向の全体を変質させた、発光部31でない部分32bを形成することができる。
さらに、透明基材11としてプラスチック材料を用いた場合には、加熱部材による加熱温度は、用いたプラスチック材料のガラス転移温度よりも低温とする。このような温度において加熱することにより、透明基材11の表面や内部を変質させることなく、所定の発光部31を形成することができる。
ここで、有機材料層13の加熱の仕方について説明する。
図1および図2に示すように、有機材料層13には、通常、発光部31のパターンを形成する有機ELパネル10Aまたは10Bの透明基材11側から、加熱部材を用いて加熱する。透明基材11側から加熱することにより、第一電極12、有機材料層13および第二電極14を損傷せずに発光部31を形成することができる。
一方、図2に示すように、有機ELパネル10Bに保護層15を形成した場合には、有機材料層13の保護層15側から加熱部材を用いて加熱することができる。有機ELパネル10Bが保護層15を有することにより、保護層15側から有機材料層13を加熱しても、第一電極12、有機材料層13および第二電極14を損傷せずに発光部31を形成することができる。
以上説明した製造方法により製造された有機ELパネル10Xは、基材としての透明基材11上に第一電極12、有機材料層13および第二電極14を積層してなり、有機材料層13に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネルであって、有機材料層13における発光部31以外の位置32を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたものである。
この有機ELパネル10Xは、所定の図柄に従って発光部31のみが選択的に発光するものであり、ポスター、看板、広告塔、名札等の様々な用途に使用することができる。
なお、この製造された有機ELパネル10Xは、上述のように透明基材11を用いて透明基材11側から発光させる、いわゆるボトムエミッション型のパネルとすることができる。また、製造された有機ELパネル10Xは、第二電極14側から発光させる、いわゆるトップエミッション型のパネルとすることもできる。有機ELパネル10Xをボトムエミッション型とするか、トップエミッション型とするか、により、基材、第一電極、第二電極、保護層等の材料や層厚等を適宜変更することができる。
以上説明したように、本実施形態の有機ELパネルの製造方法は、透明基材11上に第一電極12、有機材料層13および第二電極14を順次積層してなり、前記有機材料層13に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネル10Xの製造方法であって、前記有機材料層13における前記発光部31以外の位置32を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱することを特徴とする。
よって、有機ELパネル10Xの発光部31以外の位置32を加熱することにより、発光部31以外の加熱した位置32を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部31以外の位置32の発光効率が極端に低下し、有機ELパネルを使用したときに、発光部31部分のみが発光する有機ELパネル10Xが得られる。
また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層13の発光部31のパターンを変更することができ、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減することができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記加熱部材としては、サーマルヘッドTHを有する印刷装置PRを用いることを特徴とする。
よって、サーマルヘッドTHを有する印刷装置PRを用いて発光部31以外の位置32を印刷する(加熱する)ことにより、発光部31のみが選択的に発光する有機ELパネル10Xを得ることができる。また、サーマルヘッドTHを有する印刷装置PRに出力する発光部31の位置を示す情報を、パーソナルコンピュータPC等を用いて作成し、適宜変更することができるので、簡便に発光パターンを変更した有機ELパネル10Xを提供することができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記加熱部材としては、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることを特徴とする。
よって、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材として、例えば、先端が発熱する筆記具状の部材、いわゆる熱ペンPNやはんだごてを用いて発光部31以外の位置32を加熱することにより、発光部31のみが選択的に発光する有機ELパネル10Xを得ることができる。また、熱ペンPNやはんだごてを用いることにより、自由に発光部31の位置を決め、当該発光部31以外の位置32の有機材料層13を加熱することができ、任意の発光パターンの有機ELパネル10Xを得ることができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記第一電極12、前記有機材料層13および前記第二電極14は、前記発光部31の位置とは無関係に形成することを特徴とする。
よって、例えば、第一電極12、有機材料層13および第二電極14の各層をパターニングせずに、透明基材11上の縁を除いた全面に形成することができる。そのため、従来のような、第一電極12、有機材料層13および第二電極14の各層をパターニングするためのフォトリソグラフィー等の工程が不要となるため、有機ELパネルの製造工程が簡易になる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記加熱部材は、前記有機材料層13を構成するガラス転移温度が最も低い材料の前記ガラス転移温度よりも高温に加熱することを特徴とする。
よって、有機材料層13を構成する材料のうち、ガラス転移温度が最も低い材料のガラス転移温度よりも高温で有機材料層13を加熱するため、加熱された有機材料層13においては、少なくともガラス転移温度が最も低い材料が変質することとなり、当該加熱した部分32aまたは32bが発光しなくなる。そのため、所定の発光部31のみが発光する有機ELパネル10Xを提供することができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記基材1としてプラスチック材料を用いた場合に、前記加熱部材は、前記プラスチック材料のガラス転移温度よりも低温に加熱することを特徴とする。
よって、透明基材11であるプラスチック材料のガラス転移温度よりも低温で有機材料層13を加熱するため、加熱された透明基材11が変質することなく、所定の発光部31のみが発光する有機ELパネル10Xを提供することができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法においては、前記有機材料層13の前記基材11側から加熱することを特徴とする。
よって、第一電極12、有機材料層13および第二電極14を損傷することなく、所定の発光部31のみが発光する有機ELパネル10Xを提供することができる。
本実施形態の有機ELパネルの製造方法において、前記有機材料層13および前記第二電極14を覆う保護層15を形成した場合において、前記有機材料層13の前記保護層15側から加熱することを特徴とする。
よって、有機ELパネル10Xには保護層15が設けられているため、透明基材11側および保護層15側のいずれから加熱した場合にも、第一電極12、有機材料層13および第二電極14を損傷することなく、所定の発光部31のみが発光する有機ELパネル10Xを提供することができる。
また、以上説明した有機ELパネルは、透明基材11上に第一電極12、有機材料層13および第二電極14を積層してなり、前記有機材料層13に発光する部分である発光部31が選択的に設けられる有機ELパネル10Xであって、前記有機材料層13における前記発光部31以外の位置32を、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたことを特徴とする。
よって、有機ELパネル10Xの発光部31以外の位置32を加熱することにより、発光部31以外の加熱した位置32を構成する有機材料を変質させることができる。その結果、発光部31以外の位置32の発光効率が極端に低下し、有機ELパネルを使用したときに、発光部31部分のみが発光する有機ELパネル10Xを提供することができる。
また、加熱部材が加熱する部分の形状を変形できることにより、簡便に有機材料層13の発光部31のパターンを変更することができ、発光パターンを変更する際に、手間やコストを削減した、有機ELパネル10Xを得ることができる。
10A、10B…製造途中の有機ELパネル
10X…製造後の有機ELパネル
11…透明基材
12…第一電極
13…有機材料層
14…第二電極
15…保護層
16…封止缶
31…発光部
32、32a、32b…発光部以外の部分
PC…パーソナルコンピュータ
PR…印刷装置
TH…サーマルヘッド
PN…熱ペン
10X…製造後の有機ELパネル
11…透明基材
12…第一電極
13…有機材料層
14…第二電極
15…保護層
16…封止缶
31…発光部
32、32a、32b…発光部以外の部分
PC…パーソナルコンピュータ
PR…印刷装置
TH…サーマルヘッド
PN…熱ペン
Claims (9)
- 基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を順次積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ELパネルの製造方法であって、
前記有機材料層における前記発光部以外の位置を、加熱する部分の形状を変形可能な加熱部材により加熱することを特徴とする有機ELパネルの製造方法。 - 前記加熱部材としては、サーマルヘッドを有する印刷装置を用いることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネルの製造方法。
- 前記加熱部材としては、少なくとも一端が発熱するとともに把持可能な加熱部材を用いることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネルの製造方法。
- 前記第一電極、前記有機材料層および前記第二電極は、前記発光部の位置とは無関係に形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の有機ELパネルの製造方法。
- 前記加熱部材は、前記有機材料層を構成するガラス転移温度が最も低い材料の前記ガラス転移温度よりも高温に加熱することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の有機ELパネルの製造方法。
- 前記基材としてプラスチック材料を用いた場合に、
前記加熱部材は、前記プラスチック材料のガラス転移温度よりも低温に加熱することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の有機ELパネルの製造方法。 - 前記有機材料層の前記基材側から加熱することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の有機ELパネルの製造方法。
- 前記有機材料層および前記第二電極を覆う保護層を形成した場合において、
前記有機材料層の前記保護層側から加熱することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の有機ELパネルの製造方法。 - 基材上に第一電極、有機材料層および第二電極を積層してなり、前記有機材料層に発光する部分である発光部が選択的に設けられる有機ELパネルであって、
前記有機材料層における前記発光部以外の位置が、加熱する部分の形状が変形可能な加熱部材により加熱されたことを特徴とする有機ELパネル。
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