JP2006086297A - 電子制御装置及び電動ポンプ - Google Patents
電子制御装置及び電動ポンプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006086297A JP2006086297A JP2004268744A JP2004268744A JP2006086297A JP 2006086297 A JP2006086297 A JP 2006086297A JP 2004268744 A JP2004268744 A JP 2004268744A JP 2004268744 A JP2004268744 A JP 2004268744A JP 2006086297 A JP2006086297 A JP 2006086297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- case
- potting material
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0686—Mechanical details of the pump control unit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0606—Canned motor pumps
- F04D13/064—Details of the magnetic circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
【課題】 基板を収容したケースの内部をポッティング材で充填した電子制御装置において、ポッティング材に含まれる気泡を短時間で除去することを可能とする。
【解決手段】
ケース12と、ケース12内に収容される基板24と、その基板24に実装される電子部品群とを備える。ケース12は、基板24の一方側の面と対向する面に開口部13が形成されると共に、その内部にポッティング材41が充填されており、そのポッティング材41内に基板24及び電子部品群が埋め込まれている。そして、基板24の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板24の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きい。
【選択図】 図1
【解決手段】
ケース12と、ケース12内に収容される基板24と、その基板24に実装される電子部品群とを備える。ケース12は、基板24の一方側の面と対向する面に開口部13が形成されると共に、その内部にポッティング材41が充填されており、そのポッティング材41内に基板24及び電子部品群が埋め込まれている。そして、基板24の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板24の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電気機器(例えば、電動ポンプ等)に用いられる電子制御装置に関する。詳しくは、電子部品を実装する基板がケース内に収容され、そのケース内にポッティング材が充填されている電子制御装置に関する。
電気機器を制御する電子制御装置としては、例えば特許文献1に記載のものが知られている。特許文献1に記載の電子制御装置は、電子部品が実装された基板と、その基板を収容するケースを備えている。ケース内にはポッティング材が充填され、そのポッティング材の中に基板と電子部品が埋没された状態とされている。この電子制御装置は、電子部品の周囲をポッティング材によって取囲むことで、電子部品からの放熱を助長し、また、電子部品の外部環境(例えば、水分)からの劣化等を防止している。
特開平6−260777号
ところで、ケース内にポッティング材を充填する方法としては、通常、液状のポッティング材を基板ケースに注入し、そのポッティング材を固化する方法が採られている。この方法では、液状のポッティング材を注入する際に、ポッティング材の中に気泡が巻き込まれることがある。ポッティング材の中に気泡が含まれると、気泡中の水分が結露し、電子部品のショートや誤作動の原因となる。このため、ポッティング材注入後にポッティング材の中の気泡を除去する脱泡処理(例えば、ポッティング材の固化前に電子制御装置を真空チャンバー内に設置する処理等)が行われる。なお、基板を収容するケースには、脱泡処理によってポッティング材から除去した空気をケース外に排出するための開口部が設けられている。
しかしながら、基板には比較的小さな電子部品が実装されることがあり、このような小さな電子部品は気泡を巻き込み易く、多数の気泡がポッティング材に混入されることがある。また、ケース内から空気を排出するための開口部は、基板の一方の面側にのみ形成される。すなわち、ポッティング材内に基板と電子部品を埋没させるためには、ケースの一端(基板の他方の面側)を有底とし、ケース内にポッティング材を貯留しなければならないためである。従って、基板の反開口部側のポッティング材に混入された気泡は、基板を迂回して開口部側に抜けなければならない。これらのことから、ポッティング材内の気泡を短時間で除去することが困難であった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、基板を収容したケース内をポッティング材で充填した電子制御装置において、ポッティング材に含まれる気泡を短時間で除去することが可能となる技術を提供することを課題とする。
本発明の第1の電子制御装置は、ケースと、そのケース内に収容される基板と、その基板に実装される電子部品群を備える。ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成される。ケース内にはポッティング材が充填され、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれる。そして、基板の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きいことを特徴としている。
この電子制御装置では、基板の反開口部側の面に電極間距離の大きい電子部品群が実装され、基板の開口部側の面に電極間距離の小さい電子部品群が実装される。すなわち、気泡が抜け難い「反開口部側」に気泡を巻き込み難い「大きな電子部品」が配され、気泡が抜け易い「開口部側」に気泡を巻き込み易い「小さな電子部品」が配される。このため、気泡が抜け難い「反開口部側」の気泡の量が少なくなるため、ポッティング材に含まれる気泡を短時間で除去することができる。
この電子制御装置では、基板の反開口部側の面に電極間距離の大きい電子部品群が実装され、基板の開口部側の面に電極間距離の小さい電子部品群が実装される。すなわち、気泡が抜け難い「反開口部側」に気泡を巻き込み難い「大きな電子部品」が配され、気泡が抜け易い「開口部側」に気泡を巻き込み易い「小さな電子部品」が配される。このため、気泡が抜け難い「反開口部側」の気泡の量が少なくなるため、ポッティング材に含まれる気泡を短時間で除去することができる。
また、本発明の第2の電子制御装置は、ケースと、そのケース内に収容される基板と、その基板に実装される電子部品群を備える。ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成される。ケース内にはポッティング材が充填され、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれる。そして、基板の反開口部側の面に実装される電子部品の電極間距離が2.0mm以上となっていることを特徴としている。
この電子制御装置では、気泡が抜け難い「反開口部側」の面には電極間距離が2.0mm未満となる電子部品が配されない。「反開口部側」の面に実装する電子部品の電極間距離を2.0mm以上とすることで、生産性を維持したまま電子部品の電極間の短絡といった不具合の発生率を低く抑えることができる。
この電子制御装置では、気泡が抜け難い「反開口部側」の面には電極間距離が2.0mm未満となる電子部品が配されない。「反開口部側」の面に実装する電子部品の電極間距離を2.0mm以上とすることで、生産性を維持したまま電子部品の電極間の短絡といった不具合の発生率を低く抑えることができる。
上述した各電子制御装置では、基板に開口部側の面から反開口部側の面に貫通する貫通孔が設けられていることが好ましい。このような構成によると、反開口部側のポッティング材に含まれる気泡は、貫通孔を通って基板の開口部側に抜けることができる。
また、上述した各電子制御装置では、ケース内壁面と基板の側面との間に隙間が形成されていてもよい。このような構成によると、反開口部側のポッティング材に含まれる気泡は、基板の側面とケース内壁面との隙間を通って開口部側に抜けることができる。
また、上述した各電子制御装置では、ケース内壁面と基板の側面との間に隙間が形成されていてもよい。このような構成によると、反開口部側のポッティング材に含まれる気泡は、基板の側面とケース内壁面との隙間を通って開口部側に抜けることができる。
上述した各電子制御装置は、電動ポンプのモータを制御する制御装置に好適に適用することができる。すなわち、本発明の一態様に係る電動ポンプは、回路ケースと、その回路ケース内に収容される基板と、その基板に実装される電子部品群と、回路ケース内に収容されるステータコイルと、回路ケース外に配置され、ステータコイルによって駆動されるロータと、ロータを収容するポンプケースとを備える。回路ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成される。回路ケース内にはポッティング材が充填され、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれている。そして、基板の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きいことを特徴としている。
この電動ポンプにおいても、上述した第1の電子制御装置と同様の作用効果を奏することができる。
この電動ポンプにおいても、上述した第1の電子制御装置と同様の作用効果を奏することができる。
また、本発明の他の態様に係る電動ポンプは、回路ケースと、その回路ケース内に収容される基板と、その基板に実装される電子部品群と、回路ケース内に収容されるステータコイルと、回路ケース外に配置され、ステータコイルによって駆動されるロータと、ロータを収容するポンプケースとを備える。回路ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成される。回路ケース内にはポッティング材が充填され、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれている。そして、基板の反開口部側の面に実装される電子部品の電極間距離が2.0mm以上となっていることを特徴としている。
この電動ポンプにおいても、上述した第2の電子制御装置と同様の作用効果を奏することができる。
この電動ポンプにおいても、上述した第2の電子制御装置と同様の作用効果を奏することができる。
本発明の一実施形態に係る電動ポンプについて、図1〜3を参照しながら説明する。図1は本実施形態に係る電動ポンプの縦断面図であり、図2は本実施形態に係る回路基板の平面図であり、図3は本実施形態に係る回路基板の底面図である。
本実施形態の電動ポンプ10は、液体(例えば、水)を吸入して昇圧し、その昇圧した液体を吐出する。図1に示すように、電動ポンプ10は、ハウジング12と、ハウジング12に固定されたボディ50を備えている。ハウジング12及びボディ50はともに樹脂等の材料で一体に成形されている。ハウジング12の上部一方側(図中左側)には円柱状の凸部15が形成されている。凸部15の中央にはシャフト固定部16aが設けられ、シャフト固定部16aにシャフト46の下端部が固定されている。シャフト46の上端部は凸部15の上面より上方に突出している。シャフト46の上端部には、ロータ43(後で詳述する)が回転可能に取り付けられている。
本実施形態の電動ポンプ10は、液体(例えば、水)を吸入して昇圧し、その昇圧した液体を吐出する。図1に示すように、電動ポンプ10は、ハウジング12と、ハウジング12に固定されたボディ50を備えている。ハウジング12及びボディ50はともに樹脂等の材料で一体に成形されている。ハウジング12の上部一方側(図中左側)には円柱状の凸部15が形成されている。凸部15の中央にはシャフト固定部16aが設けられ、シャフト固定部16aにシャフト46の下端部が固定されている。シャフト46の上端部は凸部15の上面より上方に突出している。シャフト46の上端部には、ロータ43(後で詳述する)が回転可能に取り付けられている。
凸部15の外周には円筒状に外壁17が形成されている。凸部15と外壁17は同心状に配置されている。凸部15と外壁17によって、上方が開放された円環状の溝20が形成されている。溝20にはロータ43のマグネット部45が収容されるようになっている。また、ハウジング12の上部他方側にはコネクタ21が形成されている。コネクタ21には電気配線28が配されている。電気配線28の下端は回路基板23のターミナル26に接続され、コネクタ21の上端は図示省略した外部電源に接続されるようになっている。外部電源からの電力は、電気配線28及びターミナル26を介して回路基板23に供給されるようになっている。
ハウジング12の外壁17上端には、ボディ50の下端が固定されている(例えば、溶着によって固定されている)。ボディ50には吸入ポート51と吐出ポート(図示省略)が形成されている。ハウジング12とボディ50によって形成される内部空間(すなわち、外壁17,凸部15及びボディ50によって形成される内部空間)がポンプ室として機能する。
このポンプ室にはロータ43が配置される。ロータ43は樹脂製であり、略円筒状のマグネット部45と、マグネット部45の一端を閉じるインペラ44を備えている。マグネット部45は磁性粉を含有することによって磁化されている。インペラ44の中央には軸受部47が設けられ、その軸受部47の周囲に複数枚のフィンが設けられている。軸受部47は、ポリフェニレンスルフィド材料(PPS材料)から形成されている。軸受部47の貫通孔にシャフト46が挿通されており、ロータ43はシャフト46回りに回転自在とされている。シャフト46の上端にはスクリュウネジ49によってワッシャ48が取り付けられている。これによって、ロータ43の回転時の浮き上がりが防止される。
なお、後述するステータコイル35によってロータ43が回転駆動されると、吸入ポート51から液体がポンプ室内に吸入される。吸入された液体は、インペラ44の回転によって昇圧され、吐出ポートから吐出される。
このポンプ室にはロータ43が配置される。ロータ43は樹脂製であり、略円筒状のマグネット部45と、マグネット部45の一端を閉じるインペラ44を備えている。マグネット部45は磁性粉を含有することによって磁化されている。インペラ44の中央には軸受部47が設けられ、その軸受部47の周囲に複数枚のフィンが設けられている。軸受部47は、ポリフェニレンスルフィド材料(PPS材料)から形成されている。軸受部47の貫通孔にシャフト46が挿通されており、ロータ43はシャフト46回りに回転自在とされている。シャフト46の上端にはスクリュウネジ49によってワッシャ48が取り付けられている。これによって、ロータ43の回転時の浮き上がりが防止される。
なお、後述するステータコイル35によってロータ43が回転駆動されると、吸入ポート51から液体がポンプ室内に吸入される。吸入された液体は、インペラ44の回転によって昇圧され、吐出ポートから吐出される。
ハウジング12の内部には基板収容部14が形成されている。凸部15の内部にはステータ収容部16が形成されている。ステータ収容部16の下方は基板収容部14と連通している。これによって、回路基板23(後で詳述する)を収容する1つの収容空間が形成されている。基板収容部14の下方は開放されており、基板収容部14の下方から基板収容部14及びステータ収容部16内に回路基板23が差し込まれる。基板収容部14及びステータ収容部16内には、ハウジング12の下端13からポッティング材41が充填される。この充填されたポッティング材41内に回路基板23は埋まっている。これによって、基板収容部14及びステータ収容部16内に外部からの液体の浸入が防止され、回路基板23の誤動作や破壊が防止されている。
ポッティング材41には熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。熱伝導率の高い材料を用いることで、ステータ33等からの熱を外部に放熱し、回路基板23の温度上昇を抑制することができる。ポッティング材41には、例えば、放熱シリコンや、レジン系又はエポキシ系樹脂を用いることができる。さらには、これらの樹脂にアルミナの繊維(フィラー)を混入することもできる。アルミナのフィラーを添加することで、熱伝導率を上げることができる。
図1に示すように、回路基板23は、基板24と、基板24に固定されたステータ33を有する。ステータ33は、ステータコア34とステータコイル35を備えている。ステータコア34は、プレス加工などで得られた薄い鋼板(例えば、ケイ素鋼板)を積層することによって構成されている。
図2に示すように、ステータコア34には、複数のスロット36が形成されている。ステータコア34の中央には嵌合穴34aが形成されている。ステータ33がステータ収容部16に収容された状態では、嵌合穴34aにシャフト固定部16aが嵌合するようになっている(図1参照)。これによって、ステータ収容部16内の所定の位置にステータ33が位置決めされる。
ステータコア34の下端にはターミナル37の上端が固定されている。ターミナル37の下端は、基板本体24のターミナル用ランド27(図3参照)に半田付けされている。従って、ステータ33はターミナル用ランド27を介して基板24に固定されている。
ステータコイル35は、ステータコア34の各スロット36に巻回されている。ステータコイル35の巻線の一端40は、ターミナル37に接続されている。
図2に示すように、ステータコア34には、複数のスロット36が形成されている。ステータコア34の中央には嵌合穴34aが形成されている。ステータ33がステータ収容部16に収容された状態では、嵌合穴34aにシャフト固定部16aが嵌合するようになっている(図1参照)。これによって、ステータ収容部16内の所定の位置にステータ33が位置決めされる。
ステータコア34の下端にはターミナル37の上端が固定されている。ターミナル37の下端は、基板本体24のターミナル用ランド27(図3参照)に半田付けされている。従って、ステータ33はターミナル用ランド27を介して基板24に固定されている。
ステータコイル35は、ステータコア34の各スロット36に巻回されている。ステータコイル35の巻線の一端40は、ターミナル37に接続されている。
図2に示すように、基板24のステータ33側の基板面(以下、ステータ側基板面という)には、ステータ33の他に電子部品25(25a,25b,25c),29が実装されている。ステータ側基板面にはプリント配線(図示省略)が施されている。
ステータ側基板面のうちロータ43のマグネット部45下端面と対向する領域(すなわち、ステータ33の外周部に形成されるリング状の領域)には、パワートランジスタ25a、パワーダイオード25bのような高発熱性電子部品や、ホール素子25cが配置される。パワートランジスタ25aは、ステータコイル35への電力供給を切り替えるためのパワー素子である。パワーダイオード25bは、電力供給切替時のサージ電圧吸収用素子である。ホール素子25cは、ロータ43の回転角度を検出するためのセンサである。高発熱性電子部品をこの領域に配するのは、この領域はポンプ室(詳細には、図1に示す溝20)内の液体によって冷却されるからである。また、ホール素子25cをこの領域に配するのは、ロータ43の磁極を精度良く検出するためである。
ステータ側基板面のうちステータ33から離れた領域には、発熱量が小さい電子部品29が配される。低発熱性の電子部品29としては、例えばコンデンサ等がある。また、ステータ側基板面にはターミナル26が装着されている(図1参照)。
ステータ側基板面のうちロータ43のマグネット部45下端面と対向する領域(すなわち、ステータ33の外周部に形成されるリング状の領域)には、パワートランジスタ25a、パワーダイオード25bのような高発熱性電子部品や、ホール素子25cが配置される。パワートランジスタ25aは、ステータコイル35への電力供給を切り替えるためのパワー素子である。パワーダイオード25bは、電力供給切替時のサージ電圧吸収用素子である。ホール素子25cは、ロータ43の回転角度を検出するためのセンサである。高発熱性電子部品をこの領域に配するのは、この領域はポンプ室(詳細には、図1に示す溝20)内の液体によって冷却されるからである。また、ホール素子25cをこの領域に配するのは、ロータ43の磁極を精度良く検出するためである。
ステータ側基板面のうちステータ33から離れた領域には、発熱量が小さい電子部品29が配される。低発熱性の電子部品29としては、例えばコンデンサ等がある。また、ステータ側基板面にはターミナル26が装着されている(図1参照)。
図3に示すように、基板24の反ステータ側基板面にも電子部品31が実装されている。反ステータ側基板面に実装される電子部品31には、例えばチップ抵抗等がある。なお、基板24には反ステータ側基板面からステータ側基板面に貫通する貫通孔30が複数設けられている(図2及び図3参照)。
図2と図3の比較から明らかなように、基板24のステータ側基板面に実装される電子部品25,29は、反ステータ側基板面に実装される電子部品31より大きくされている。特に、ステータ側基板面に実装される電子部品25,29の中で最も小さい電子部品でも、反ステータ側基板面に実装される電子部品31のいずれの電子部品よりも大きくされている。
また、電子部品が大きくなると、その電極間距離も大きくなる。このため、基板24のステータ側基板面に実装される各電子部品25,29の電極間距離は、反ステータ側基板面に実装されるいずれの電子部品31の電極間距離よりも大きくされている。すなわち、ステータ側基板面に実装される電子部品25,29の中で最も電極間距離が小さい電子部品の電極間距離でも、反ステータ側基板面に実装される電子部品31の中で最も電極間距離が大きい電子部品の電極間距離よりも大きくなっている。
また、電子部品が大きくなると、その電極間距離も大きくなる。このため、基板24のステータ側基板面に実装される各電子部品25,29の電極間距離は、反ステータ側基板面に実装されるいずれの電子部品31の電極間距離よりも大きくされている。すなわち、ステータ側基板面に実装される電子部品25,29の中で最も電極間距離が小さい電子部品の電極間距離でも、反ステータ側基板面に実装される電子部品31の中で最も電極間距離が大きい電子部品の電極間距離よりも大きくなっている。
従って、ハウジング12内に液状のポッティング材41を注入する際には、ステータ側のポッティング材への気泡の巻き込みが抑制され、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡数(空気量)は少なくなる。このため、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡を短時間で除去することができる。
また、基板24には貫通孔30が設けられている。このため、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡は、基板24の側面とハウジング12との隙間を通って反ステータ側に抜けることができる他、貫通孔30を通って反ステータ側に抜けることもできる。このことによっても、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡を短時間で除去することができる。
また、仮にステータ側のポッティング材41の中に気泡が残留してしまったとしても、ステータ側の電子部品25,29の電極間距離は大きい。このため、電子部品25,29の電極間がショートしてしまうことが防止されている。
一方、基板24の反ステータ側基板面には小さな電子部品31が実装されるが、反ステータ側基板面はハウジング12の下端13側の面であり、その間に気泡の抜けを妨げるものもない。このため、反ステータ側のポッティング材41に巻き込まれた気泡は抜け易く、それらの気泡を短時間で除去することができる。
なお、ポッティング材41中の気泡は、ハウジング12の下端13からハウジング12外に放出される。従って、本実施形態においては、ハウジング12の下端13が請求項でいう「開口部」となる。このため、上記の「ステータ側」が請求項でいう「反開口部側」となり、上記の「反ステータ側」が請求項でいう「開口部側」となる。
また、基板24には貫通孔30が設けられている。このため、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡は、基板24の側面とハウジング12との隙間を通って反ステータ側に抜けることができる他、貫通孔30を通って反ステータ側に抜けることもできる。このことによっても、ステータ側のポッティング材41に含まれる気泡を短時間で除去することができる。
また、仮にステータ側のポッティング材41の中に気泡が残留してしまったとしても、ステータ側の電子部品25,29の電極間距離は大きい。このため、電子部品25,29の電極間がショートしてしまうことが防止されている。
一方、基板24の反ステータ側基板面には小さな電子部品31が実装されるが、反ステータ側基板面はハウジング12の下端13側の面であり、その間に気泡の抜けを妨げるものもない。このため、反ステータ側のポッティング材41に巻き込まれた気泡は抜け易く、それらの気泡を短時間で除去することができる。
なお、ポッティング材41中の気泡は、ハウジング12の下端13からハウジング12外に放出される。従って、本実施形態においては、ハウジング12の下端13が請求項でいう「開口部」となる。このため、上記の「ステータ側」が請求項でいう「反開口部側」となり、上記の「反ステータ側」が請求項でいう「開口部側」となる。
上述した説明から明らかなように、本実施形態の電動ポンプ10は、ステータ側のポッティング材41内に含まれる気泡が少なく、また、抜けやすくなっているため、短時間で脱泡処理を行うことができる。また、仮にステータ側のポッティング材41に気泡が残ったとしても、ステータ側基板面に実装した電子部品25,29のショートが防止され、回路基板23の誤動作等が防止できる。
なお、上述した実施形態は、アウターロータ型の電動ポンプの例であったが、本発明の技術はインナーロータ型の電動ポンプにも適用することもできる。
なお、上述した実施形態は、アウターロータ型の電動ポンプの例であったが、本発明の技術はインナーロータ型の電動ポンプにも適用することもできる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、上述した実施例では、基板24の反ステータ側(開口部側)の基板面に電極間距離の小さい電子部品31のみを実装したが、反ステータ側の基板面には電極間距離の大きい電子部品を実装するようにしてもよい。すなわち、気泡の抜け難い「ステータ側」の基板面に実装する電子部品を所定の大きさのものとすればよく、気泡の抜け易い「反ステータ側」の基板面に実装する電子部品の大きさについては任意に決めることができる。
例えば、上述した実施例では、基板24の反ステータ側(開口部側)の基板面に電極間距離の小さい電子部品31のみを実装したが、反ステータ側の基板面には電極間距離の大きい電子部品を実装するようにしてもよい。すなわち、気泡の抜け難い「ステータ側」の基板面に実装する電子部品を所定の大きさのものとすればよく、気泡の抜け易い「反ステータ側」の基板面に実装する電子部品の大きさについては任意に決めることができる。
また、ステータ側の基板面に実装する電子部品は、その電極間距離を2.0mm以上とすることが好ましい。電極間距離を2.0mm以上とすることで、生産性を維持したまま電子部品の電極間の短絡といった不具合の発生を低く抑えることができる。図4は、ステータ側の基板面に実装される電子部品の電極間距離と、脱泡処理時間と、脱法処理後に電子部品の周囲に残留する気泡の大きさとの関係を示すグラフである。図4に示すように、脱泡処理の時間が長くなると、電子部品の周囲に残留する気泡の大きさは小さくなる。また、脱泡処理の時間が同一であれば、電子部品の電極間距離が大きいほど残留する気泡の大きさは小さくなる。これは、電極間距離の大きな電子部品ほど基板との隙間も大きくなり、気泡を巻込み難いためと考えられる。
ここで、電子部品の周囲に残留する気泡の大きさが当該電子部品の電極間距離より小さければ、電極間の短絡の発生を抑制することができる。すなわち、電子部品の周囲にその電極間距離より大きな気泡が残留する場合、そのような気泡が当該電子部品の電極間にまたがって発生する可能性がある。電極間にまたがって気泡が発生すると、その気泡中の水分が結露してマイグレーションによって電極間が短絡する。一方、電子部品の周囲に気泡が残留していても、その気泡が当該電子部品の電極間距離より小さければ、その気泡が当該電子部品の電極間をまたぐことはない。従って、気泡中の水分が結露しても、電極間が短絡することはない。
上述したように、電子部品の周囲に残留する気泡を当該電子部品の電極間距離より小さくすれば、電極間の短絡の発生を抑えることができる。一方、電子部品の周囲に残留する気泡の大きさは脱泡時間によってコントロールできる。このため、電子部品の周囲に残留する気泡が当該電子部品の電極間距離より小さくなるように脱泡時間を設定することが好ましいこととなる。本発明者の研究によれば、残留する気泡の大きさを電子部品の電極間距離より0.5mm程度小さくすれば、電極間の短絡を効果的に防止することが判明している。従って、電極間距離が2.5mmの電子部品の周囲に残留する気泡の大きさを2.0mm以下とするためには脱泡時間を7.5分に設定することが好ましく、電極間距離が2.0mmの電子部品の周囲に残留する気泡の大きさを1.5mm以下とするためには脱泡時間を14分に設定することが好ましい(図4参照)。なお、電極間距離1.5mmの電子部品の場合、その周囲に残留する気泡の大きさを1.0mm以下とするためには脱泡時間を約50分行う必要がある。従って、ステータ側の基板面に電極間距離1.5mmの電子部品を実装すると、電極間の短絡を防止するためには脱泡処理に要する時間を極端に長く設定しなければならず、生産性が悪化してコストアップとなる。以上のことから、ステータ側の基板面に実装する電子部品の電極間距離を2.0mm以上とすることで、電極間の短絡の発生を防止しつつ生産性を維持することが可能となる。
ここで、電子部品の周囲に残留する気泡の大きさが当該電子部品の電極間距離より小さければ、電極間の短絡の発生を抑制することができる。すなわち、電子部品の周囲にその電極間距離より大きな気泡が残留する場合、そのような気泡が当該電子部品の電極間にまたがって発生する可能性がある。電極間にまたがって気泡が発生すると、その気泡中の水分が結露してマイグレーションによって電極間が短絡する。一方、電子部品の周囲に気泡が残留していても、その気泡が当該電子部品の電極間距離より小さければ、その気泡が当該電子部品の電極間をまたぐことはない。従って、気泡中の水分が結露しても、電極間が短絡することはない。
上述したように、電子部品の周囲に残留する気泡を当該電子部品の電極間距離より小さくすれば、電極間の短絡の発生を抑えることができる。一方、電子部品の周囲に残留する気泡の大きさは脱泡時間によってコントロールできる。このため、電子部品の周囲に残留する気泡が当該電子部品の電極間距離より小さくなるように脱泡時間を設定することが好ましいこととなる。本発明者の研究によれば、残留する気泡の大きさを電子部品の電極間距離より0.5mm程度小さくすれば、電極間の短絡を効果的に防止することが判明している。従って、電極間距離が2.5mmの電子部品の周囲に残留する気泡の大きさを2.0mm以下とするためには脱泡時間を7.5分に設定することが好ましく、電極間距離が2.0mmの電子部品の周囲に残留する気泡の大きさを1.5mm以下とするためには脱泡時間を14分に設定することが好ましい(図4参照)。なお、電極間距離1.5mmの電子部品の場合、その周囲に残留する気泡の大きさを1.0mm以下とするためには脱泡時間を約50分行う必要がある。従って、ステータ側の基板面に電極間距離1.5mmの電子部品を実装すると、電極間の短絡を防止するためには脱泡処理に要する時間を極端に長く設定しなければならず、生産性が悪化してコストアップとなる。以上のことから、ステータ側の基板面に実装する電子部品の電極間距離を2.0mm以上とすることで、電極間の短絡の発生を防止しつつ生産性を維持することが可能となる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:電動ポンプ
12:ハウジング
14:基板収容部
15:凸部
16:ステータ収容部
16a:シャフト固定部
17:外壁
20:ロータ収容部
23:回路基板
24:基板
25a,25b,25c,25d:電子部品
27:ターミナル用ランド
29:電子部品
33:ステータ
34:ステータコア
35:ステータコイル
37:ターミナル
41:ポッティング材
43:ロータ
44:インペラ
46:シャフト
50:ボディ
51:吸入ポート
12:ハウジング
14:基板収容部
15:凸部
16:ステータ収容部
16a:シャフト固定部
17:外壁
20:ロータ収容部
23:回路基板
24:基板
25a,25b,25c,25d:電子部品
27:ターミナル用ランド
29:電子部品
33:ステータ
34:ステータコア
35:ステータコイル
37:ターミナル
41:ポッティング材
43:ロータ
44:インペラ
46:シャフト
50:ボディ
51:吸入ポート
Claims (5)
- ケースと、
そのケース内に収容される基板と、
その基板に実装される電子部品群と、を備え、
ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成されると共に、その内部にポッティング材が充填されており、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれており、
基板の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きいことを特徴とする電子制御装置。 - ケースと、
そのケース内に収容される基板と、
その基板に実装される電子部品群と、を備え、
ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成されると共に、その内部にポッティング材が充填されており、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれており、
基板の反開口部側の面に実装される電子部品の電極間距離が2.0mm以上となっていることを特徴とする電子制御装置。 - 基板には開口部側の面から反開口部側の面に貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。
- 回路ケースと、
その回路ケース内に収容される基板と、
その基板に実装される電子部品群と、
回路ケース内に収容されるステータコイルと、
回路ケース外に配置され、ステータコイルによって駆動されるロータと、
ロータを収容するポンプケースと、を備え、
回路ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成されると共に、その内部にポッティング材が充填されており、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれており、
基板の反開口部側の面に実装される各電子部品の電極間距離が、基板の開口部側の面に実装されるいずれの電子部品の電極間距離よりも大きいことを特徴とする電動ポンプ。 - 回路ケースと、
その回路ケース内に収容される基板と、
その基板に実装される電子部品群と、
回路ケース内に収容されるステータコイルと、
回路ケース外に配置され、ステータコイルによって駆動されるロータと、
ロータを収容するポンプケースと、を備え、
回路ケースは、基板の一方側の面と対向する面に開口部が形成されると共に、その内部にポッティング材が充填されており、そのポッティング材の中に基板及び電子部品群が埋め込まれており、
基板の反開口部側の面に実装される電子部品の電極間距離が2.0mm以上となっていることを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004268744A JP2006086297A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 電子制御装置及び電動ポンプ |
US11/224,104 US7474024B2 (en) | 2004-09-15 | 2005-09-13 | Electronic control unit and electric pump |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004268744A JP2006086297A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 電子制御装置及び電動ポンプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006086297A true JP2006086297A (ja) | 2006-03-30 |
Family
ID=36164553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004268744A Pending JP2006086297A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 電子制御装置及び電動ポンプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006086297A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101471A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Nippon Densan Corp | ポンプ |
JP2010112328A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Jtekt Corp | 電動ポンプユニット |
JP2012170265A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Shinano Kenshi Co Ltd | ファンモータ |
-
2004
- 2004-09-15 JP JP2004268744A patent/JP2006086297A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008101471A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Nippon Densan Corp | ポンプ |
JP2010112328A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Jtekt Corp | 電動ポンプユニット |
JP2012170265A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Shinano Kenshi Co Ltd | ファンモータ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7474024B2 (en) | Electronic control unit and electric pump | |
JP6292109B2 (ja) | 収容部材、および、これを用いた駆動装置 | |
JP5126277B2 (ja) | 電動装置 | |
JP4821852B2 (ja) | 洗濯機用ブラシレスモータおよびそれを搭載した洗濯機 | |
JP2008128076A (ja) | 流体ポンプ | |
JP3872104B2 (ja) | ロータリポンプ | |
JP4463268B2 (ja) | ファン及びそのモータ | |
WO2006124934A3 (en) | Bldc motor and pump assembly with encapsulated circuit board | |
JP6115465B2 (ja) | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 | |
JP3752594B2 (ja) | 磁気結合ポンプ | |
JP2007205190A (ja) | 電動ポンプ | |
JP6350375B2 (ja) | 回転電機 | |
US7420302B2 (en) | Mid shield bearing support of an electric motor | |
EP2629404A1 (en) | Motor control unit and brushless motor | |
WO2013140685A1 (ja) | モータ | |
JP2009100628A (ja) | 電動ポンプ | |
US20190195348A1 (en) | Electric oil pump | |
JP2006086297A (ja) | 電子制御装置及び電動ポンプ | |
JP2008141881A (ja) | 制御装置一体型回転電機 | |
JP6468036B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6828996B2 (ja) | 電気モータ | |
JP2010112293A (ja) | モータ駆動装置 | |
JP6647851B2 (ja) | 電動ポンプ | |
JP5320159B2 (ja) | 自動ねじ締め機 | |
JP2013096283A (ja) | 電動オイルポンプ装置 |