JP2006084296A - 開発テスト用プローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体デバイスの開発段階において、アナログICをデジタルIC用のテスタで測定することを可能にするプローブカードを提供すること。
【解決手段】入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段16と、入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段18と、被測定物対向面に配置され、入力アナログ信号を被測定物100に入力するアナログ信号入力手段と、被測定物対向面に配置され、被測定物100が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段24と、アナログデジタル変換手段24が変換して生成した前記デジタル信号を、デジタルテスタ30に送信するデジタル信号送信手段と、を有するプローブカード12。
【選択図】図1
【解決手段】入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段16と、入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段18と、被測定物対向面に配置され、入力アナログ信号を被測定物100に入力するアナログ信号入力手段と、被測定物対向面に配置され、被測定物100が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段24と、アナログデジタル変換手段24が変換して生成した前記デジタル信号を、デジタルテスタ30に送信するデジタル信号送信手段と、を有するプローブカード12。
【選択図】図1
Description
本発明は、高周波アナログ回路測定用のシステムに使用される開発テスト用プローブカードに関するものである。
シリコンウエハ上に回路を集積して形成する集積回路などの半導体デバイスの製造工程において、各回路の電気的特性が測定される。この各回路の電気的特性を示す信号を受信するために一般に、プローブカードと呼ばれる試験装置が使用される。このプローブカードは、集積回路の電極に接続する針を有し、この針を介して各回路と信号を送受信し、各回路から受信した信号を一般に、テスタと呼ばれる外部の測定装置に送信する構成となっている。このようなシステムによって、各回路の電気的特性を測定する技術が実施されている(例えば、特許文献1)。
特開2000−314748号公報
上述のようなシステムにおいて、測定の対象となる半導体デバイスが、アナログ集積回路素子(以後、アナログICと呼ぶ)の場合には、アナログICから発信されるアナログ信号を測定するために、アナログIC用のテスタが必要であった。
しかし、アナログIC用のテスタは、デジタル集積回路素子(以後、デジタルICと呼ぶ)用のテスタに比べて、特に高周波を扱う半導体に関する物は高価であるという問題がある。そこで、半導体デバイスの開発段階においては、安価なテスタでアナログICの測定をすることが要請される場合がある。
しかし、アナログIC用のテスタは、デジタル集積回路素子(以後、デジタルICと呼ぶ)用のテスタに比べて、特に高周波を扱う半導体に関する物は高価であるという問題がある。そこで、半導体デバイスの開発段階においては、安価なテスタでアナログICの測定をすることが要請される場合がある。
そこで、本発明は、半導体デバイスの開発段階において、アナログICをデジタルIC用のテスタで測定することを可能にする開発テスト用プローブカードを提供することを目的とする。
前記目的は、第1の発明によれば、回路を配置する回路配置面と、被測定物であるアナログ高周波回路素子に対向する被測定物対向面と、を有する開発テスト用プローブカードであって、入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段と、前記入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段と、前記被測定物対向面に配置され、前記入力アナログ信号を前記被測定物に入力するアナログ信号入力手段と、前記被測定物対向面に配置され、前記被測定物が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、前記出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段と、前記アナログデジタル変換手段が変換して生成した前記デジタル信号を、前記デジタルテスタに送信するデジタル信号送信手段と、を有することを特徴とする開発テスト用プローブカードにより達成される。
第1の発明の構成によれば、前記開発テスト用プローブカードは、入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段を有するから、外部から例えば、入力用同軸ケーブルによって入力用アナログ信号を取得する必要がない。このため、前記開発テスト用プローブカードへの入力用同軸ケーブルによる不必要な負荷を排除できる。これにより、前記開発テスト用プローブカードと前記被測定物である前記アナログ高周波回路素子とを安定した針圧で接触させることができる。
また、前記開発テスト用プローブカードは、前記出力アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段を有するから、前記被測定物である前記アナログ高周波回路素子から出力する前記出力アナログ信号を、前記デジタル信号に変換することができる。
そして、前記開発テスト用プローブカードは前記デジタル信号送信手段によって、前記デジタル信号を前記デジタルテスタに送信することができる。
このため、前記開発テスト用プローブカードからの信号を測定する前記測定装置が、デジタル信号の測定はできるがアナログ信号の測定はできない場合であっても、前記デジタル信号の測定を介して間接的にアナログ信号を測定することができる。
そして、前記開発テスト用プローブカードは前記デジタル信号送信手段によって、前記デジタル信号を前記デジタルテスタに送信することができる。
このため、前記開発テスト用プローブカードからの信号を測定する前記測定装置が、デジタル信号の測定はできるがアナログ信号の測定はできない場合であっても、前記デジタル信号の測定を介して間接的にアナログ信号を測定することができる。
これにより、半導体デバイスの開発段階において、アナログICをデジタルIC用のテスタで測定することを可能にする開発テスト用プローブカードを提供することができる。
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記回路配置面は、高周波的なグローバルGND(Global Ground)を確保するためのGND確保手段を有し、前記アナログ信号生成手段、前記インピーダンス整合手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記GND確保手段に接して配置されていることを特徴とする。
半導体デバイスにおいては、各回路の設計性能を維持するために、高周波グローバルGNDを確保することが要請される。
この点、第2の発明の構成によれば、前記プローブカードは、前記GND確保手段を有し、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記GND確保手段に接して配置されている。このため、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記高周波グローバルGNDを確保することができ、設計性能を維持することができる。
この点、第2の発明の構成によれば、前記プローブカードは、前記GND確保手段を有し、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記GND確保手段に接して配置されている。このため、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記高周波グローバルGNDを確保することができ、設計性能を維持することができる。
第3の発明は、第2の発明の構成において、前記GND確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されていることを特徴とする。
前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段は、前記被測定物に接触する例えば、針である。この針の近傍の前記高周波グローバルGNDを確保するための手段が配置されていない場合には針がアンテナとして動作し、信号を空中に放出してしまい、信号レベルが劣化する場合がある。
この点、第3の発明の構成によれば、前記GND確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されているから例えば、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
この点、第3の発明の構成によれば、前記GND確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されているから例えば、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
第4の発明は、第1の発明乃至第3の発明のいずれかの構成において、前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス整合手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置され、前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されていることを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス制御手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置されている。これは、前記アナログ信号生成手段と前記インピーダンス制御手段も互いに近接して配置されていることを意味する。
このため、前記インピーダンス制御手段と前記アナログ信号入力手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することができるのみならず、前記アナログ信号生成手段と前記インピーダンス制御手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することもできる。
また、前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されているから、前記アナログ信号取得手段と前記アナログデジタル変換手段との間において前記出力アナログ信号が減衰することを防止することができる。
このため、前記インピーダンス制御手段と前記アナログ信号入力手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することができるのみならず、前記アナログ信号生成手段と前記インピーダンス制御手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することもできる。
また、前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されているから、前記アナログ信号取得手段と前記アナログデジタル変換手段との間において前記出力アナログ信号が減衰することを防止することができる。
第5の発明は、第2の発明の構成において、前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されていることを特徴とする。
前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段は、双方ともアナログ信号を取り扱う回路であるから、近接して配置されると、互いのアナログ信号によるノイズの問題を生じる場合がある。
この点、第5の発明の構成によれば、前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
この点、第5の発明の構成によれば、前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
第6の発明は、第1の発明乃至第5の発明のいずれかの構成において、5メガヘルツ(MHz)乃至5ギガヘルツ(GHz)の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることを特徴とする。
第6の発明の構成によれば、前記プローブカードは、5メガヘルツ(MHz)乃至5ギガヘルツ(GHz)の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることができるから例えば、約1.5ギガヘルツ(GHz)の周波数であるGPS(Global Positioning System)で使用される衛星信号を処理するためのアナログ高周波回路素子を被測定物とすることができる。
第7の発明は、第1の発明乃至第6の発明のいずれかの構成において、前記被測定物に入力する前記入力アナログ信号の電力を制御するための電力制御手段を有し、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えた判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができるように構成されていることを特徴とする。
第7の発明の構成によれば、前記開発テスト用プローブカードは、前記電力制御手段を有するから、例えば、前記電力制御手段によって徐々に前記入力アナログ信号の電力を小さくしていき、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えたと判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができる。
以下、この発明の好適な実施の形態を添付図面等を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態のアナログ高周波回路素子の測定システム10を示す概略図である。
図2は、図1の測定システム10に使用されるプローブカード12を矢印X方向から見た概略側面図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態のアナログ高周波回路素子の測定システム10を示す概略図である。
図2は、図1の測定システム10に使用されるプローブカード12を矢印X方向から見た概略側面図である。
図1の測定システム10は、5メガヘルツ(MHz)乃至5ギガヘルツ(GHz)の周波数を入力してダウンコンバートするアナログ高周波回路素子を被測定物とする開発テスト用の測定システムである。このアナログ高周波回路素子が被測定物である。
例えば、GPSシステムに使用される約1.5ギガヘルツ(GHz)の周波数の衛星信号を処理するための図2のアナログ高周波回路素子100を測定することができる。このアナログ高周波回路素子100は、アナログ高周波回路素子の一例である。アナログ高周波回路素子100は例えば、1.5ギガヘルツ(GHz)の信号をダウンコンバートして132キロヘルツ(KHz)で出力するICである。
例えば、GPSシステムに使用される約1.5ギガヘルツ(GHz)の周波数の衛星信号を処理するための図2のアナログ高周波回路素子100を測定することができる。このアナログ高周波回路素子100は、アナログ高周波回路素子の一例である。アナログ高周波回路素子100は例えば、1.5ギガヘルツ(GHz)の信号をダウンコンバートして132キロヘルツ(KHz)で出力するICである。
図1に示すように、測定システム10は、アナログ高周波回路素子用の開発テスト用のプローブカード12(以後、プローブカード12と呼ぶ)を有する。このプローブカード12は、開発テスト用プローブカードの一例である。
このプローブカード12は、後述のように、図2のアナログ高周波回路素子100にアナログ信号を入力し、アナログ高周波回路素子100からアナログ信号を取得し、その取得したアナログ信号をデジタル信号に変換することができる。
そして、このデジタル信号を、図1のデジタルテスタ30に送信する。デジタルテスタ30は、デジタルテスタの一例である。
このプローブカード12は、後述のように、図2のアナログ高周波回路素子100にアナログ信号を入力し、アナログ高周波回路素子100からアナログ信号を取得し、その取得したアナログ信号をデジタル信号に変換することができる。
そして、このデジタル信号を、図1のデジタルテスタ30に送信する。デジタルテスタ30は、デジタルテスタの一例である。
図1に示すように、プローブカード12は、基板14を有する。この基板14は、図2に示すように、各種回路を配置する回路配置面14aと、アナログ高周波回路素子100と対向する被測定物対向面14bとを有する。この回路配置面14aは回路配置面の一例であり、被測定物対向面14bは被測定物対向面の一例である。
図2に示すように、プローブカード12は、被測定物対向面14bに複数の針22を有している。針22は、図2に示すように、アナログ高周波回路素子100の回路に接触させて信号の入力及び出力を行うための構成である。すなわち、図2の針22aは、アナログ信号入力手段の一例であり、針22bは、アナログ信号取得手段の一例である。
図1及び図2に示すように、プローブカード12は、回路配置面14aに、RF(Radio Frequency)信号生成回路16を有する。
このRF信号生成回路16は、入力用の入力アナログ信号を生成するための回路である。すなわち、RF信号生成回路16は、アナログ信号生成手段の一例である。
具体的には、RF信号生成回路16は、VCO(電圧制御発振器)とPLL回路(位相同期回路)で構成され、1.5ギガヘルツ(Hz)のアナログ信号を生成することができる。
このように、プローブカード12は、入力用のアナログ信号を生成するRF信号生成回路16を有するから、外部から例えば、入力用同軸ケーブルによって入力用アナログ信号を取得する必要がない。このため、プローブカード12への入力用同軸ケーブルによる不必要な負荷を排除できる。
これにより、被測定物である例えば、プローブカード12とアナログ高周波回路素子100とを安定した針圧で接触させることができる。
このRF信号生成回路16は、入力用の入力アナログ信号を生成するための回路である。すなわち、RF信号生成回路16は、アナログ信号生成手段の一例である。
具体的には、RF信号生成回路16は、VCO(電圧制御発振器)とPLL回路(位相同期回路)で構成され、1.5ギガヘルツ(Hz)のアナログ信号を生成することができる。
このように、プローブカード12は、入力用のアナログ信号を生成するRF信号生成回路16を有するから、外部から例えば、入力用同軸ケーブルによって入力用アナログ信号を取得する必要がない。このため、プローブカード12への入力用同軸ケーブルによる不必要な負荷を排除できる。
これにより、被測定物である例えば、プローブカード12とアナログ高周波回路素子100とを安定した針圧で接触させることができる。
図1及び図2に示すように、プローブカード12は、回路配置面14aに、入力マッチング回路18を有する。入力マッチング回路18は、図1の電線20によってRF信号生成回路16と電気的に接続されており、RF信号生成回路16が生成したアナログ信号の減衰を抑制するための回路である。すなわち、入力マッチング回路18は、インピーダンス制御手段の一例である。
図1に示すように、入力マッチング回路18は、RF信号生成回路16と近接して配置されている。このため、RF信号生成回路16と入力マッチング回路18との間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
また、図2に示すように、RF信号生成回路16及び入力マッチング回路18は、針22aが被測定物対向面14bに配置される位置の近傍に配置されている。このため、入力マッチング回路18と針22aとの間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
また、図2に示すように、RF信号生成回路16及び入力マッチング回路18は、針22aが被測定物対向面14bに配置される位置の近傍に配置されている。このため、入力マッチング回路18と針22aとの間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
図1及び図2に示すように、プローブカード12は、A/D(Analogue/Digital)変換回路24を回路配置面14aに有している。A/D変換回路24は、アナログ高周波回路素子100が出力したアナログ信号をデジタル信号に変換するための回路である。すなわち、A/D変換回路24は、アナログデジタル変換手段の一例である。
A/D変換回路24が変換して生成したデジタル信号は、ケーブル26によってデジタルテスタ30に送信される。このケーブル26は、デジタル信号送信手段の一例である。
A/D変換回路24が変換して生成したデジタル信号は、ケーブル26によってデジタルテスタ30に送信される。このケーブル26は、デジタル信号送信手段の一例である。
図2に示すように、A/D変換回路24は、針22bが被測定物対向面14bに配置される位置の近傍に配置されている。このため、針22bとA/D変換回路24との間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
上述のように、A/D変換回路24は針22bの根元近傍に配置される必要があり、RF信号生成回路16は針22aの根元近傍に配置される必要があるが、そのような制限のもと、図1及び図2に示すように、A/D変換回路24は、RF信号生成回路16との距離が、最も大きくなるように配置されている。
RF信号生成回路16とA/D変換回路24は、双方ともアナログ信号を取り扱う回路であるから、近接して配置されると、互いのアナログ信号によるノイズの問題を生じる場合がある。
この点、プローブカード12においては、RF信号生成回路16とA/D変換回路24との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
RF信号生成回路16とA/D変換回路24は、双方ともアナログ信号を取り扱う回路であるから、近接して配置されると、互いのアナログ信号によるノイズの問題を生じる場合がある。
この点、プローブカード12においては、RF信号生成回路16とA/D変換回路24との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
デジタルテスタ30は、デジタル信号の測定はできるがアナログ信号の測定はできないのであるが、アナログ高周波回路素子100が出力するアナログ信号は、プローブカード12に配置されたA/D変換回路24によってデジタル信号に変換されているから、そのデジタル信号を測定することによって間接的にアナログ信号を測定することができる。
これにより、半導体デバイスの開発段階において、アナログICをデジタルIC用のテスタで測定することを可能にすることができる。
図1に示すように、プローブカード12は、回路配置面14aに、高周波グローバルGNDを確保するための導電性金属帯28が円周状に配置されている。導電性金属帯28は外部の高周波グローバルGNDと電気的に接続されており、高周波グローバルGNDとなっている。すなわち、導電性金属28はGND確保手段の一例である。
そして、図1に示すように、RF信号生成回路16、入力マッチング回路18及びA/D変換回路24は、導電性金属帯28に接して配置されている。
集積回路においては、各回路の設計性能を維持するために、高周波グローバルGNDを確保することが要請される。
この点、プローブカード12は、高周波グローバルGNDが確保された導電性金属帯28を有し、RF信号生成回路16等は、導電性金属帯28に接して配置されている。このため、RF信号生成回路16等は、高周波グローバルGNDを確保することができ、設計性能を維持することができる。
そして、図1に示すように、RF信号生成回路16、入力マッチング回路18及びA/D変換回路24は、導電性金属帯28に接して配置されている。
集積回路においては、各回路の設計性能を維持するために、高周波グローバルGNDを確保することが要請される。
この点、プローブカード12は、高周波グローバルGNDが確保された導電性金属帯28を有し、RF信号生成回路16等は、導電性金属帯28に接して配置されている。このため、RF信号生成回路16等は、高周波グローバルGNDを確保することができ、設計性能を維持することができる。
図2に示すように、導電性金属帯28は、針22が被測定物対向面14bに配置される位置P1及びP2に対応する回路配置面14aの位置である位置Q1及びQ2を通るように配置されている。
この針22の近傍に高周波グローバルGNDを確保するための手段が配置されていない場合には針22がアンテナとして動作し、信号を空中に放出してしまい、信号レベルが劣化する場合がある。
この点、プローブカード12の導電性金属帯28は、上述のように、針22が被測定物対向面14bに配置される位置P1及びP2に対応する回路配置面14aの位置である位置Q1及びQ2を通るように配置されている。すなわち、針近傍に、高周波グローバルGNDを確保するための導電性金属帯28が配置されているから、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
このように、導電性金属帯28と測定針との距離を小さくする構成とすることによって、より針22のアンテナとしての効果を劣化させ、測定信号の減衰を押さえた測定が可能となる。
この点、プローブカード12の導電性金属帯28は、上述のように、針22が被測定物対向面14bに配置される位置P1及びP2に対応する回路配置面14aの位置である位置Q1及びQ2を通るように配置されている。すなわち、針近傍に、高周波グローバルGNDを確保するための導電性金属帯28が配置されているから、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
このように、導電性金属帯28と測定針との距離を小さくする構成とすることによって、より針22のアンテナとしての効果を劣化させ、測定信号の減衰を押さえた測定が可能となる。
本実施の形態の測定システム10は以上のように構成されているが、以下、測定システム10の使用例について説明する。
図3は、測定システム10の使用例を示す概略図である。
図3のプローバ32は、プローブカード12及び被測定物であるIC等を保持するための装置である。
すなわち、図3に示すように、プローブカード12は、プローバ32のプローブカード保持部32aに保持される。そして、1.5ギガヘルツ(GHz)の信号をダウンコンバートして132キロヘルツ(KHz)で出力するアナログ高周波回路素子100は、ウエハ保持台32bに保持される。
図3のプローバ32は、プローブカード12及び被測定物であるIC等を保持するための装置である。
すなわち、図3に示すように、プローブカード12は、プローバ32のプローブカード保持部32aに保持される。そして、1.5ギガヘルツ(GHz)の信号をダウンコンバートして132キロヘルツ(KHz)で出力するアナログ高周波回路素子100は、ウエハ保持台32bに保持される。
プローブカード12のRF信号生成回路16によって生成された1.5ギガヘルツ(GHz)の入力用アナログ信号は入力マッチング回路18に入力される。そして、入力用アナログ信号は、入力マッチング回路18と電気的に接続されている針22aを介して、アナログ高周波回路素子100の入力電極(図示せず)入力される。
そして、アナログ高周波回路素子100によって入力用アナログ信号が処理され、アナログ高周波回路素子の出力電極(図示せず)出力される132キロヘルツ(KHz)の出力アナログ信号は、針22bを介してプローブカード12のA/D変換回路24に入力される。
そして、アナログ高周波回路素子100によって入力用アナログ信号が処理され、アナログ高周波回路素子の出力電極(図示せず)出力される132キロヘルツ(KHz)の出力アナログ信号は、針22bを介してプローブカード12のA/D変換回路24に入力される。
A/D変換回路24は、出力アナログ信号をデジタル信号に処理し、ケーブル26を介してデジタルテスタ30へ送信する。
デジタルテスタ30は、受信したデジタル信号を測定する。
デジタルテスタ30は、受信したデジタル信号を測定する。
上述のように、プローブカード12を有する測定システム10によれば、アナログ高周波回路素子100から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、デジタルテスタ30によって測定することができる。
また、上述のようにプローブカード12は、構造が簡単であるから、多種多様のアナログ高周波回路素子の開発テストに適している。
また、上述のようにプローブカード12は、構造が簡単であるから、多種多様のアナログ高周波回路素子の開発テストに適している。
(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態における測位システム10Aの構成は、上記第1の実施の形態の測位システム10と多くの構成が共通するため共通する部分は同一の符号等とし、説明を省略し、以下、相違点を中心に説明する。
次に、第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態における測位システム10Aの構成は、上記第1の実施の形態の測位システム10と多くの構成が共通するため共通する部分は同一の符号等とし、説明を省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図4は、アナログ高周波回路素子の測定システム10Aを示す概略図である。
図4に示すように、
プローブカード12Aは、アナログ高周波回路素子100に入力する入力アナログ信号の電力を制御するためのボリューム抵抗21を有する。このボリューム抵抗21は、電力制御手段の一例である。ボリューム抵抗21は、RF信号生成回路12と電線20aで電気的に接続されており、入力マッチング回路18と電線20bで電気的に接続されている。すなわち、RF信号生成回路12で生成された入力アナログ信号が、ボリューム抵抗12に入り、ボリューム抵抗12によって入力アナログ信号のレベルが調整されて入力マッチング回路18に入るようになっている。
ボリューム抵抗21は、抵抗値を変更可能な可変抵抗であり、ボリューム(抵抗値)を上げていくと、ある時点でデジタルテスタ30が正しくない値を示すようになる。すなわち、デジタルテスタ30に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超える。このときのボリューム(抵抗値)が、アナログ高周波回路素子100の感度の限界値を示している。
ボリューム(抵抗値)によって入力アナログ信号の電力が規定されるから、デジタルテスタ30に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超えるときのボリューム(抵抗値)は、入力アナログ信号の電力を表しているとも言うことができる。
これにより、アナログ高周波高周波回路素子100の感度を測定することができる。
図4に示すように、
プローブカード12Aは、アナログ高周波回路素子100に入力する入力アナログ信号の電力を制御するためのボリューム抵抗21を有する。このボリューム抵抗21は、電力制御手段の一例である。ボリューム抵抗21は、RF信号生成回路12と電線20aで電気的に接続されており、入力マッチング回路18と電線20bで電気的に接続されている。すなわち、RF信号生成回路12で生成された入力アナログ信号が、ボリューム抵抗12に入り、ボリューム抵抗12によって入力アナログ信号のレベルが調整されて入力マッチング回路18に入るようになっている。
ボリューム抵抗21は、抵抗値を変更可能な可変抵抗であり、ボリューム(抵抗値)を上げていくと、ある時点でデジタルテスタ30が正しくない値を示すようになる。すなわち、デジタルテスタ30に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超える。このときのボリューム(抵抗値)が、アナログ高周波回路素子100の感度の限界値を示している。
ボリューム(抵抗値)によって入力アナログ信号の電力が規定されるから、デジタルテスタ30に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超えるときのボリューム(抵抗値)は、入力アナログ信号の電力を表しているとも言うことができる。
これにより、アナログ高周波高周波回路素子100の感度を測定することができる。
なお、デジタルテスタ30の取込み可能なデジタル信号の周波数が数MHz程度であって、アナログ高周波回路素子100の扱う周波数がGHzオーダー以上に及ぶ場合には、この信号をA/D変換してもデジタルテスタ30で取込むことは不可能である。そこで、プローブカード12A上にはこのような高周波をデジタルテスタ30で取込み可能なダウンコンバータ(図示せず)を実装するようにしてもよい。アナログ高周波回路素子100の出力をこのダウンコンバータでデジタルテスタ30が取込み可能な周波数まで周波数コンバートし、この出力をA/D変換し、デジタルテスタ30へ出力する。
これにより、デジタルテスタ30の取込み可能なデジタル信号の周波数が数MHz程度であって、アナログ高周波回路素子100の扱う周波数がGHzオーダー以上に及ぶ場合であっても、この信号をA/D変換してデジタルテスタ30で取込むことが可能となる。
なお、簡易的には高周波出力を整流し、その出力をフィルター回路に通し、直流電位として出力してもよい。
これにより、デジタルテスタ30の取込み可能なデジタル信号の周波数が数MHz程度であって、アナログ高周波回路素子100の扱う周波数がGHzオーダー以上に及ぶ場合であっても、この信号をA/D変換してデジタルテスタ30で取込むことが可能となる。
なお、簡易的には高周波出力を整流し、その出力をフィルター回路に通し、直流電位として出力してもよい。
本発明は、上述の各実施の形態に限定されない。さらに、上述の各実施の形態は、相互に組み合わせて構成するようにしてもよい。
10・・・測定システム、12・・・プローブカード、14・・・基板、16・・・RF信号生成回路、18・・・入力マッチング回路、20・・・電線、21・・・ボリューム抵抗、22・・・針、24・・・A/D変換回路、26・・・ケーブル、28・・・導電性金属帯、30・・・デジタルテスタ、32・・・プローバ、100・・・アナログ高周波回路素子
Claims (7)
- 回路を配置する回路配置面と、
被測定物であるアナログ高周波回路素子に対向する被測定物対向面と、
を有する開発テスト用プローブカードであって、
入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段と、
前記入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段と、
前記被測定物対向面に配置され、前記入力アナログ信号を前記被測定物に入力するアナログ信号入力手段と、
前記被測定物対向面に配置され、前記被測定物が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、
前記出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段と、
前記アナログデジタル変換手段が変換して生成した前記デジタル信号を、前記デジタルテスタに送信するデジタル信号送信手段と、
を有することを特徴とする開発テスト用プローブカード。 - 前記回路配置面は、高周波的なグローバルGND(Global Ground)を確保するためのGND確保手段を有し、
前記アナログ信号生成手段、前記インピーダンス整合手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記GND確保手段に接して配置されていることを特徴とする請求項1に記載の開発テスト用プローブカード。 - 前記GND確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されていることを特徴とする請求項2に記載の開発テスト用プローブカード。
- 前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス整合手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置され、
前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。 - 前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されていることを特徴とする請求項2に記載の開発テスト用プローブカード。
- 5メガヘルツ(MHz)乃至5ギガヘルツ(GHz)の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。
- 前記被測定物に入力する前記入力アナログ信号の電力を制御するための電力制御手段を有し、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えた判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004268533A JP2006084296A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 開発テスト用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004268533A JP2006084296A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 開発テスト用プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006084296A true JP2006084296A (ja) | 2006-03-30 |
Family
ID=36162926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004268533A Pending JP2006084296A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 開発テスト用プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006084296A (ja) |
-
2004
- 2004-09-15 JP JP2004268533A patent/JP2006084296A/ja active Pending
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