CN107800445B - 发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法 - Google Patents

发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法，其目的在于得到能够提高试验精度的发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法。本发明涉及的集成电路具有：发送电路，其发送毫米波信号；检测部，其对毫米波信号进行检测；输出端子，其通过第1配线与该发送电路的输出连接；检测端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第2配线与该检测部的输入连接；第1接地端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第1接地配线与该发送电路连接，用于将该发送电路接地；以及第2接地端子，其与该检测端子相邻地设置，通过第2接地配线与该检测部连接，用于将该检测部接地，该第1接地配线和第2接地配线配置于该第1配线和该第2配线的周围。

Description

发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法
技术领域
本发明涉及发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法。
背景技术
在专利文献1中公开了接收装置。该接收装置所具有的高频信号发生部与接收信号路径的输入端经由形成于晶片之上的能够切断的配线而连接。在晶片阶段的试验时，由高频信号产生部产生试验用的高频信号。将该高频信号发送至接收信号路径的输入端，从接收装置进行输出。由接收装置外部的试验装置接收该输出信号，进行各种试验处理。
专利文献1：日本特开2006-134963号公报
通常，在无线通信装置及雷达装置中，作为载波使用从微米波至毫米波区域的高频信号。作为生成载波的单元，有时使用半导体集成电路。半导体集成电路有可能混有不合格品。另外，在半导体集成电路的特性中，产生由制造波动导致的变动。因此，需要进行半导体集成电路的出厂工序中的试验、半导体集成电路安装后的功能试验及调整工序。
通常，在半导体集成电路的出厂工序的试验中，使半导体集成电路的端子与接触探针接触而进行试验。接触探针通过长度方向的定位而确保与端子的接触状态。因此，接触探针有时成为在长度方向移动的构造。此时，接触探针有时具有大的寄生电感成分。因此，在亚毫米波及毫米波的高频区域中，有时难以进行高精度的试验。
因此，通常在高频区域的试验中使用高频用的探针。高频用的探针有时价格高。另外，高频用的探针有时难以应对BGA(Ball Grid Array)等多端子的封装。另外，在试验中有时需要特殊的测定系统。因此，存在试验成本变高的问题。
为了降低试验成本，想到将试验电路内置于半导体集成电路而进行试验的方法。在该方法中，通过半导体集成电路产生试验用的高频信号，进行试验。然而，在该方法中，不能够进行半导体集成电路的实际的端子输出结果的试验。
另外，就硅类的器件而言，为了提高动作速度，有时将栅极长度变短，并且将基极厚度变薄。因此，耐压降低。因此，有时难以输出高发送功率。另外，如果输出高发送功率，则有时功率负载效率下降。因此，有时需要适应于高发送功率且高效率的砷化镓(GaAs)类的HPA(High Power Amplifier)。此时，想到将由硅形成的半导体集成电路和由GaAs形成的HPA组装于模块而使用。在这里，半导体集成电路所内置的试验电路只能进行半导体集成电路内部的试验，由GaAs形成的部分不能进行试验。因此，存在只能进行硅类器件的试验，不能进行模块整体的试验的问题。
在专利文献1所示的方法中，在将毫米波等波长短的信号作为试验用的信号来使用的情况下，会想到形成于晶片之上的试验用的配线比试验用的信号的波长长。因此，有可能由于配线阻抗的偏差导致试验精度劣化。另外，在后续工序中切断试验用的配线。在切断后，由于剩余的配线的阻抗的影响，模块的设计有可能变得困难。并且，在如BGA封装这样，端子远离芯片的边缘的情况下，有时配线长度变长。因此，想到配线阻抗的影响变大。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高试验精度的发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法。
第1发明涉及的集成电路具有：发送电路，其发送毫米波信号；检测部，其对毫米波信号进行检测；输出端子，其通过第1配线与该发送电路的输出连接；检测端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第2配线与该检测部的输入连接；第1接地端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第1接地配线与该发送电路连接，用于将该发送电路接地；以及第2接地端子，其与该检测端子相邻地设置，通过第2接地配线与该检测部连接，用于将该检测部接地，该第1接地配线和该第2接地配线配置于该第1配线和该第2配线的周围。
第2发明涉及的检测部具有：分配器，其对毫米波信号进行分配；检测器，其与该分配器的一个输出连接，测定该毫米波信号的功率；以及正交混频器，其与该分配器的另一个输出连接。
关于第3发明涉及的集成电路的试验方法，该集成电路具有：发送电路，其发送毫米波信号；检测部，其对毫米波信号进行检测；输出端子，其通过第1配线与该发送电路的输出连接；检测端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第2配线与该检测部的输入连接；第1接地端子，其与该输出端子相邻地设置，通过第1接地配线与该发送电路连接，用于将该发送电路接地；以及第2接地端子，其与该检测端子相邻地设置，通过第2接地配线与该检测部连接，用于将该检测部接地，该第1接地配线和该第2接地配线配置于该第1配线和该第2配线的周围，该集成电路的试验方法具有下述工序：通过设置于接触探针的高频传送线路，将该输出端子与该检测端子连接；以及通过设置于该接触探针且设置于该高频传送线路的周围的第3接地配线，将该第1接地端子与该第2接地端子连接。
发明的效果
就第1发明涉及的集成电路而言，输出端子与检测端子相互相邻地设置。通过利用接触探针的高频传送线路将输出端子与检测端子连接，从而能够通过检测部检测发送电路的输出信号，进行试验。另外，在传送毫米波信号的第1配线和第2配线的周围，配置第1接地配线和第2接地配线。因此，能够防止毫米波信号泄漏至外部。因此，能够提高集成电路的试验精度。
第2发明涉及的检测部具有正交混频器和检测器。能够根据正交混频器的输出求出向检测部的输入信号的范数(norm)。另外，能够使用检测器测定出的功率对范数的大小进行校正。因此，能够提高试验精度。
在第3发明涉及的集成电路的试验方法中，通过接触探针的高频传送线路将输出端子与检测端子连接。由此，能够通过检测部对发送电路的输出信号进行检测，进行试验。另外，在传送毫米波信号的第1配线和第2配线的周围，配置第1接地配线和第2接地配线。并且，通过设置于高频传送线路周围的第3接地配线将第1接地端子与第2接地端子连接。因此，能够防止毫米波信号泄漏至外部。因此，能够提高集成电路的试验精度。
附图说明
图1是实施方式1涉及的集成电路及毫米波接触探针的电路框图。
图2是实施方式1涉及的集成电路及接触探针的斜视图。
图3是实施方式1涉及的集成电路及毫米波接触探针的剖视图。
图4是实施方式2涉及的发送机的电路框图。
图5是实施方式3涉及的发送机的电路框图。
图6是实施方式4涉及的发送机的电路框图。
图7是表示实施方式4涉及的功率的检测方法的流程图。
标号的说明
100、800集成电路，200、300、400发送机，600接触探针，10发送电路，14检测器，11第1配线，12输出端子，15第2配线，16检测端子，17第1接地配线，18第1接地端子，19第2接地配线，20第2接地端子，240天线，236、436放大器，237、239输出，238定向耦合器，344、444控制电路，83正交混频器，VI、VIi、VIm同相信号，VQ、VQi、VQm正交信号，80分配器，54高频传送线路，60第3接地配线
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式涉及的发送机、集成电路、检测部及集成电路的试验方法进行说明。对相同或对应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复的说明。
实施方式1.
图1是实施方式1涉及的集成电路及毫米波接触探针的电路框图。图1表示集成电路100和毫米波接触探针500的试验时的状态。本实施方式涉及的集成电路100具有发送电路10。发送电路10是发送毫米波信号的电路。发送电路10具有振荡器及放大器。发送电路10具有产生及放大毫米波信号的功能。
另外，发送电路10也可以不具有振荡器。在该情况下，发送电路10具有放大毫米波信号的功能。另外，发送电路10也可以不具有放大器。在该情况下，发送电路10具有产生毫米波信号的功能。集成电路100具有检测器14。在本实施方式中，检测部是检测器14。检测器14对毫米波信号进行检测。检测器14对毫米波信号的功率进行测定。
发送电路10的输出通过第1配线11与输出端子12连接。检测器14的输入通过第2配线15与检测端子16连接。输出端子12与检测端子16相邻地设置。输出端子12与检测端子16是在封装件之上相邻的端子。
第1接地端子18是用于将发送电路10接地的端子。发送电路10通过第1接地配线17与第1接地端子18连接。第1接地端子18与输出端子12相邻地设置。第2接地端子20是用于将检测器14接地的端子。检测器14通过第2接地配线19与第2接地端子20连接。第2接地端子20与检测端子16相邻地设置。第1接地配线17和第2接地配线19配置于第1配线11和第2配线15的周围。将第1接地配线17及第2接地配线19调整为在毫米波频带取得匹配。
本实施方式涉及的毫米波接触探针500具有输出接触部50和检测接触部52。输出接触部50通过高频传送线路54而与检测接触部52短路。另外，毫米波接触探针500具有接地接触部56及接地接触部58。接地接触部56通过第3接地配线60与接地接触部58连接。第3接地配线60设置于高频传送线路54的周围。
在集成电路100的试验时，输出接触部50与输出端子12连接。检测接触部52与检测端子16连接。由此，输出端子12与检测端子16由高频传送线路54连接。另外，接地接触部56与第1接地端子18连接。接地接触部58与第2接地端子20连接。由此，第1接地端子18与第2接地端子20由第3接地配线60连接。
图2是实施方式1涉及的集成电路及接触探针的斜视图。本实施方式涉及的集成电路100呈BGA封装。集成电路100在封装件的底面具有端子。在本实施方式中，在输出端子12的周围设置多个第1接地端子18。另外，在检测端子16的周围设置多个第2接地端子20。在本实施方式中，第1接地端子18及第2接地端子20分别设置3个，但第1接地端子18及第2接地端子20的个数不限定于此。另外，集成电路100具有低频端子22。低频端子22是低频信号用的端子。
本实施方式涉及的接触探针600具有毫米波接触探针500和低频接触探针62。低频接触探针62是低频信号用的接触探针。在集成电路100的试验时，低频接触探针62与低频端子22连接。
在毫米波接触探针500的上表面，形成有多个毫米波信号用的接触部。毫米波信号用的接触部包含输出接触部50、检测接触部52、接地接触部56、接地接触部58。在输出接触部50的周围设置有多个接地接触部56。在检测接触部52的周围设置有多个接地接触部58。在本实施方式中，接地接触部56及接地接触部58分别设置3个，但接地接触部56及接地接触部58的数量不限定于此。在集成电路100的试验时，各接地接触部56与各第1接地端子18连接。另外，各接地接触部58与各第2接地端子20连接。
在毫米波接触探针500的上表面，输出接触部50通过高频传送线路54而与检测接触部52短路。在毫米波接触探针500的背面设置有接地配线68。各接地接触部56及接地接触部58与接地配线68连接。
图3是实施方式1涉及的集成电路及毫米波接触探针的剖视图。图3是将输出端子12及第1接地端子18附近放大后的图。集成电路100具有FEOL(Front End Of Line)层24。FEOL层24是形成晶体管等半导体元件的层。发送电路10及检测器14所具有的半导体元件形成于FEOL层24。
在FEOL层24的上表面形成配线层26。在配线层26形成第1配线11、第2配线15、第1接地配线17及第2接地配线19。在配线层26的上表面配置输出端子12、检测端子16、第1接地端子18及第2接地端子20。输出端子12、检测端子16、第1接地端子18及第2接地端子20是焊点。输出端子12及检测端子16经由配线层26与FEOL层24连接。
在配线层26，在FEOL层24的上表面形成有下部接地配线28。另外，在配线层26的上表面侧形成有多个上部接地配线34。在各上部接地配线34之上设置第1接地端子18及第2接地端子20中的1个。在配线层26，在下部接地配线28与各上部接地配线34之间形成有通孔30。在通孔30之中设置有中间接地配线32。通过中间接地配线32将下部接地配线28与上部接地配线34连接。
下部接地配线28、形成于第1接地端子18的下部的上部接地配线34及形成于第1接地端子18的下部的中间接地配线32形成第1接地配线17。同样地，下部接地配线28、形成于第2接地端子20的下部的上部接地配线34及形成于第2接地端子20的下部的中间接地配线32形成第2接地配线19。另外，第1配线11形成于输出端子12与FEOL层24之间。第2配线15形成于检测端子16与FEOL层24之间。
在这里，输出端子12与第1接地端子18相邻地设置。另外，检测端子16与第2接地端子20相邻地设置。因此，将第1接地配线17和第2接地配线19配置于第1配线11和第2配线15的周围。另外，在输出端子12及检测端子16的下部配置下部接地配线28。由此，在传送毫米波信号的第1配线11及第2配线15的周围及下部配置第1接地配线17和第2接地配线19。
毫米波接触探针500在上表面具有接地配线68。接地配线68覆盖毫米波接触探针500的上表面。在接地接触部56与接地配线68之间设置有通孔64。同样地，在接地接触部58与接地配线68之间设置有通孔64。在通孔64处配置接地配线68。接地配线68与接地接触部56由接地配线66连接。同样地，接地配线68与接地接触部58由接地配线66连接。
接地配线66及接地配线68形成第3接地配线60。在这里，输出接触部50与接地接触部56相邻地配置。另外，检测接触部52与接地接触部58相邻地配置。在输出接触部50与检测接触部52之间形成高频传送线路54。由此，在高频传送线路54的周围及上部配置第3接地配线60。
在集成电路100的试验时，接触探针600与集成电路100连接。此时，在成为毫米波信号传送线路的第1配线11、输出端子12、输出接触部50、高频传送线路54、检测接触部52、检测端子16及第2配线15的周围配置接地配线。根据该构造，能够防止毫米波信号泄露至外部。因此，能够防止集成电路100的试验时的阻抗偏差及信号的损失。因此，能够提高试验精度。
在本实施方式中，在试验时集成电路100与接触探针600连接。此时，检测端子16通过高频传送线路54而与输出端子12短路。因此，能够通过检测器14测定发送电路10的输出信号。此时，不需要用于在外部测定高频信号的测量器。因此，能够降低试验成本。
另外，本实施方式涉及的毫米波接触探针500是通过高频传送线路54将输出接触部50与检测接触部52短路而形成的。因此，能够通过简单构造的毫米波接触探针500进行试验。因此，能够降低试验成本。并且，在本实施方式中，通过检测器14对发送电路10的输出信号进行检测。因此，能够对集成电路100的实际输出信号进行试验。因此，能够进行高精度的试验。
另外，在本实施方式中，由高频传送线路54将输出端子12与检测端子16连接而进行试验。高频传送线路54在毫米波接触探针500处，形成于设置输出接触部50及检测接触部52的面。在该构造中，能够缩短试验时的输出端子12与检测端子16之间的配线长度。因此，能够降低由配线导致的阻抗的影响。因此，能够提高试验精度。
实施方式2.
图4是实施方式2涉及的发送机的电路框图。本实施方式涉及的发送机200具有在实施方式1中说明的集成电路100。集成电路100的输出端子12与放大器236的输入连接。放大器236将发送电路10输出的毫米波信号放大至从天线240发送的功率。放大器236是HPA。放大器236也可以由GaAs形成。
放大器236的输出与定向耦合器238的输入连接。定向耦合器238能够将所传输的信号的一部分取出至其他的端口。定向耦合器238的一个输出239与天线240连接。定向耦合器238的另一个输出237与检测端子16连接。
从发送电路10输出的毫米波信号被输入至放大器236。通过放大器236，将毫米波信号放大至从天线240发送的功率。从放大器236输出的毫米波信号被输入至定向耦合器238。将从定向耦合器238的输出239输出的毫米波信号从天线240发送。从定向耦合器238的输出237输出与从天线240输出的功率成正比的功率。通过检测器14对从输出237输出的信号进行检测。
由此，在本实施方式中，通过定向耦合器238，能够通过检测器14对放大器236的输出信号进行检测。因此，能够使用检测器14对发送机200的输出信号进行试验。在本实施方式中，能够将由硅形成的集成电路100与由GaAs形成的放大器236组合而形成发送机200。通过使用由GaAs形成的放大器236，从而能够实现高输出功率及高效率。
另外，在试验电路内置于集成电路的情况下，内置于集成电路的试验电路不能进行在外部安装的放大器的输出信号的试验。与此相对，在本实施方式中，能够通过检测器14对在集成电路100的外部设置的放大器236的输出信号进行检测。因此，通过检测器14，能够对组装集成电路100与放大器236而形成的发送机200的输出信号进行试验。因此，与只能进行集成电路的试验的情况相比，能够提高试验的精度。
实施方式3.
图5是实施方式3涉及的发送机的电路框图。本实施方式涉及的发送机400具有在实施方式1中说明的集成电路100。集成电路100的输出端子12与放大器436的输入连接。放大器436将从发送电路10输出的毫米波信号放大至从天线240发送的功率。另外，放大器436具有功率控制端子435。放大器436具有与从功率控制端子435输入的电压对应地对增益进行控制的功能。
与实施方式2同样地，放大器436的输出与定向耦合器238的输入连接。定向耦合器238的一个输出239与天线240连接。定向耦合器238的另一个输出237与检测端子16连接。
检测器14的输出与AD转换器442连接。AD转换器442将检测器14的输出信号转换为数字信号。AD转换器442的输出与控制电路444连接。控制电路444对经过AD转换而得到的数字信号进行处理。控制电路444的输出与DA转换器446连接。DA转换器446与控制电路444的处理结果对应地，产生对放大器436的增益进行控制的电压。DA转换器446的输出被输入至放大器436的功率控制端子435。
在本实施方式中，与实施方式2同样地，检测器14对放大器436的输出功率进行检测。控制电路444对检测器14的输出信号进行运算处理。控制电路444与检测器14的检测结果对应地输出用于对放大器436的输出功率进行控制的信号。控制电路444的处理结果被反馈至放大器436。其结果，放大器436对增益进行控制。因此，本实施方式涉及的发送机400能够自动地对输出功率进行控制。因此，相对于发送机400运行中的温度及电源电压等环境变动，能够进行高精度的功率控制。
作为本实施方式的变形例，发送电路10也可以具有对增益进行控制的功能。在该情况下，发送电路10具有功率控制端子435。向功率控制端子435从DA转换器446输入对增益进行控制的电压。发送电路10与从功率控制端子435输入的电压对应地对增益进行控制。
实施方式4.
图6是实施方式4涉及的发送机的电路框图。本实施方式涉及的发送机300具有集成电路800。集成电路800的检测部的构造与集成电路100不同。集成电路800的检测部以外的构造与集成电路100相同。与实施方式2同样地，集成电路800的输出端子12与放大器436的输入连接。放大器436的输出与定向耦合器238的输入连接。定向耦合器238的一个输出239与天线240连接。定向耦合器238的另一个输出237与检测端子16连接。
在集成电路800处，检测端子16与分配器80的输入连接。分配器80对从检测端子16输入的毫米波信号进行分配。分配器80的一个输出与测定毫米波信号的功率的检测器14连接。分配器80的另一个输出与混频器81的输入连接。混频器81将毫米波信号变频为具有第一中间频率的第1中间信号。
混频器81的输出与低通滤波器82连接。低通滤波器82将在混频器81处向第1中间信号转换时产生的不需要的波去除。低通滤波器82的输出与正交混频器83的输入连接。正交混频器83将第1中间信号转换为同相信号VI和正交信号VQ。同相信号VI和正交信号VQ是相互正交的信号向量。
同相信号VI经过低通滤波器84从集成电路800输出。另外，正交信号VQ经过低通滤波器85从集成电路800输出。低通滤波器84及低通滤波器85将在正交混频器83处向同相信号VI及正交信号VQ转换时产生的不需要的波去除。由此，构成集成电路800。在本实施方式中，分配器80、检测器14、混频器81、低通滤波器82、正交混频器83、低通滤波器84及低通滤波器85构成检测部。
此外，在本实施方式中，使用混频器81降低毫米波信号的频率，将其输入至正交混频器83。在正交混频器83处生成同相信号VI和正交信号VQ时，有可能是输入至正交混频器83的信号的频率越高则误差越大。另外，有时输入至正交混频器83的信号的频率越高，同相侧的增益和正交侧的增益的波动越大。通过设置混频器81，从而能够对生成同相信号VI和正交信号VQ时的误差及增益的波动进行抑制。
同相信号VI经过低通滤波器84输入至AD转换器86。AD转换器86的输出被输入至控制电路344。另外，正交信号VQ经过低通滤波器85输入至AD转换器87。AD转换器87的输出被输入至控制电路344。AD转换器86及AD转换器87将同相信号VI及正交信号VQ转换为数字信号。另外，检测器14的输出被输入至AD转换器442。AD转换器442的输出被输入至控制电路344。
控制电路344使用经过数字转换而得到的同相信号VI和正交信号VQ，进行针对从检测端子16输入的毫米波信号的向量运算。具体地说，控制电路344使用同相信号VI和正交信号VQ，对从检测端子16输入的毫米波信号的范数进行运算。在这里，范数是信号向量的绝对值。通过对范数进行运算，从而能够对毫米波信号的功率进行检测。另外，控制电路344与运算出的范数对应地进行控制运算，输出用于对放大器436的输出功率进行控制的信号。
控制电路344的输出与DA转换器446连接。DA转换器446与控制电路344的输出信号对应地，产生对放大器436的增益进行控制的电压。DA转换器446的输出被输入至放大器436的功率控制端子435。
接下来，对本实施方式涉及的发送机300的输出功率的检测方法进行说明。图7是表示实施方式4涉及的功率的检测方法的流程图。首先，开始向发送电路10的电源供给，启动发送电路10。其结果，从输出端子12输出毫米波信号。接下来，将放大器436设为OFF状态。在这里，OFF状态是放大器436不工作的状态。在该状态下，通过检测部对来自检测端子16的输入信号进行检测。
在放大器436是OFF状态时，输入至检测端子16的信号是从输出端子12泄漏至检测端子16的信号。从检测端子16输入的信号由正交混频器83转换为同相信号VIi和正交信号VQi。同相信号VIi和正交信号VQi是相互正交的信号向量。将同相信号VIi和正交信号VQi转换为数字值，存储于控制电路344所具有的存储装置。在放大器436是OFF状态时，测定出的同相信号VIi及正交信号VQi的向量和VIi+VQi与从输出端子12泄漏至检测端子16的信号向量Vi对应。
接下来，将放大器436设为ON状态。在这里，ON状态是放大器436正在工作的状态。此时，将放大器436设定为实际使用发送机300时的增益。在该状态下，通过检测部对来自检测端子16的输入信号进行检测。在放大器436是ON状态时，输入至检测端子16的信号是从输出端子12泄漏至检测端子16的信号与从定向耦合器238输入至检测端子16的信号之和。
从检测端子16输入的信号由正交混频器83转换为同相信号VIm和正交信号VQm。同相信号VIm和正交信号VQm是相互正交的信号向量。将同相信号VIm和正交信号VQm转换为数字值，存储于控制电路344所具有的存储装置。将同相信号VIm及正交信号VQm的向量和VIm+VQm设为信号向量Vm。
接下来，控制电路344对将放大器436设为OFF而测定出的信号向量Vi与将放大器436设为ON而测定出的信号向量Vm之间的差向量的范数进行运算。差向量的范数是根据|Vm-Vi|的向量运算而求出的。在这里，|Vm-Vi|是信号向量Vm-Vi的绝对值。另外，|Vm-Vi|＝|(VIm-VIi)+(VQm-VQi)|。
在这里，VIm-VIi是从放大器436是ON状态的情况下的同相信号VIm中减去放大器436是OFF状态的情况下的同相信号VIi而得到的信号向量。另外，VQm-VQI是从放大器436是ON状态的情况下的正交信号VQm中减去放大器436是OFF状态的情况下的正交信号VQi而得到的信号向量。向量VIm-VIi与向量VQm-VQi相互正交。
由此，求出信号向量Vm-Vi的范数|Vm-Vi|。范数|Vm-Vi|与从向检测端子16输入的信号中减去从输出端子12泄漏至检测端子16的信号而得到的信号的大小对应。因此，通过对范数|Vm-Vi|进行运算，从而能够对来自天线240的输出信号的大小进行检测。接下来，进行范数|Vm-Vi|的校正。
首先，使用检测器14测定毫米波信号的功率。在这里，在从输出端子12泄漏至检测端子16的信号的大小比放大器436的增益的分贝值与定向耦合器238的耦合量的分贝值之和充分小的增益区域进行功率的测定。在该增益区域，相对于从检测端子16输入的信号，从输出端子12泄漏至检测端子16的信号的影响小。因此，通过检测器14也能测定准确的功率。
接下来，控制电路344使用通过检测器14测定出的功率，对范数|Vm-Vi|的大小进行校正。接下来，控制电路344使用经过校正的范数|Vm-Vi|进行控制运算，输出用于对放大器436的输出功率进行控制的信号。将控制电路344的处理结果反馈至放大器436。其结果，放大器436对增益进行控制。
输出端子12与检测端子16之间的隔离的值有时成为接近于放大器436的增益的分贝值与定向耦合器238的耦合量的分贝值之和的值。在这里，隔离的值是对应于输出端子12与检测端子16之间的信号泄漏大小的值。此时，由于从输出端子12泄漏至检测端子16的信号，检测器14的检测结果受到大幅影响。因此，有可能不能通过检测器14检测出准确的功率。特别是在进行广范围的增益控制的情况下，有可能在一部分增益区域产生大的控制误差。
与此相对，在本实施方式中，检测部具有正交混频器83。通过正交混频器83，将向检测端子16的输入信号转换为同相信号VI和正交信号VQ。通过将输入信号转换为相互正交的同相信号VI与正交信号VQ，从而能够对向检测端子16的输入信号进行向量运算。通过向量运算，能够从向检测端子16输入的信号中减去从输出端子12泄漏至检测端子16的信号。由此，能够得到从定向耦合器238输入至检测端子16的信号的大小。
在本实施方式中，通过控制电路344的运算，求出信号向量Vm-Vi的范数|Vm-Vi|。范数|Vm-Vi|与发送机300输出的信号的大小对应。因此，通过求出范数|Vm-Vi|，从而能够由发送机300检测输出信号的大小。由此，本实施方式涉及的发送机300能够对校正了由端子间的信号的泄漏导致的误差后的功率进行检测。因此，能够进行高精度的试验。
另外，通常在高频区域使用的混频器81、低通滤波器82、84、85及正交混频器83，受到半导体制造工序中的波动的影响。因此，在根据来自混频器81、低通滤波器82、84、85及正交混频器83的输出信号得到的范数|Vm-Vi|的大小中有可能产生误差。
与此相对，在本实施方式中，能够通过检测器14测定功率的绝对值。在端子间的信号的泄漏的影响少的增益区域中，通过检测器14测定功率的绝对值。使用该功率对范数|Vm-Vi|的大小进行较正。由此，能够得到校正了由制造波动导致的误差后的范数|Vm-Vi|。因此，能够进行更高精度的试验。
另外，在本实施方式中，能够在发送机300的内部进行范数|Vm-Vi|的大小的校正。因此，无需为了范数|Vm-Vi|的大小的校正而在外部具有毫米波用的特殊的测量器。因此，能够降低试验成本。
在本实施方式中，在放大器436是OFF状态时，测定了从输出端子12泄漏至检测端子16的信号向量Vi。作为其变形例，也可以降低放大器436的增益而测定信号向量Vi。此时，将放大器436的增益设定为来自定向耦合器238的输出信号不对信号向量Vi的检测造成影响的等级。
在变形例中，与实施方式4同样地求出差向量的范数|Vm-Vi|。在这里，|Vm-Vi|＝|(VIm-VIi)+(VQm-VQi)|。VIm-VIi是从放大器436是第1状态的情况下的同相信号VIm中减去放大器436是增益比第1状态低的第2状态的情况下的同相信号VIi而得到的信号向量。VQm-VQi是从放大器436是第1状态的情况下的正交信号VQm中减去放大器436是增益比第1状态低的第2状态的情况下的正交信号VQi而得到的信号向量。
在本实施方式中，检测部具有分配器80、正交混频器83及检测器14。作为其变形例，检测部也可以不具有检测器14及分配器80。在该情况下，不实施使用检测器14进行的针对范数|Vm-Vi|的大小的校正。在该变形例中，能够将发送机300的构造简单化。此外，在各实施方式中说明的技术性特征也可以适当地组合而使用。

Claims (11)

1.一种集成电路，其特征在于，
具有：
发送电路，其发送毫米波信号；
检测部，其对毫米波信号进行检测；
输出端子，其通过第1配线与所述发送电路的输出连接；
检测端子，其与所述输出端子相邻地设置，通过第2配线与所述检测部的输入连接；
第1接地端子，其与所述输出端子相邻地设置，通过第1接地配线与所述发送电路连接，用于将所述发送电路接地；以及
第2接地端子，其与所述检测端子相邻地设置，通过第2接地配线与所述检测部连接，用于将所述检测部接地，
所述第1接地配线和所述第2接地配线配置于所述第1配线和所述第2配线的周围。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，
所述检测部具有正交混频器。
3.根据权利要求2所述的集成电路，其特征在于，
所述检测部具有分配器，所述分配器对从所述检测端子输入的所述毫米波信号进行分配，
所述分配器的一个输出与测定所述毫米波信号的功率的检测器连接，
所述分配器的另一个输出与所述正交混频器连接。
4.一种发送机，其特征在于，
具有：
根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路；以及
放大器，其与所述输出端子连接，将所述毫米波信号放大至从天线发送的功率。
5.根据权利要求4所述的发送机，其特征在于，
具有定向耦合器，所述定向耦合器的输入与所述放大器的输出连接，一个输出与所述天线连接，另一个输出与所述检测端子连接。
6.根据权利要求5所述的发送机，其特征在于，
具有控制电路，所述控制电路与所述检测部的输出信号对应地对所述放大器或所述发送电路的输出功率进行控制。
7.根据权利要求6所述的发送机，其特征在于，
所述检测部具有正交混频器，
所述控制电路根据所述正交混频器输出的同相信号和正交信号，对从所述检测端子输入的所述毫米波信号的范数进行运算，与所述范数对应地对所述放大器或所述发送电路的输出功率进行控制。
8.根据权利要求7所述的发送机，其特征在于，
所述控制电路使用下述信号对所述范数进行运算，即：
从所述放大器是第1状态的情况下的所述同相信号中减去所述放大器是增益比所述第1状态低的第2状态的情况下的所述同相信号而得到的信号；以及
从所述放大器是所述第1状态的情况下的所述正交信号中减去所述放大器是所述第2状态的情况下的所述正交信号而得到的信号。
9.根据权利要求8所述的发送机，其特征在于，
所述第2状态是所述放大器不工作的状态。
10.根据权利要求8或9所述的发送机，其特征在于，
所述检测部具有分配器，所述分配器对从所述检测端子输入的所述毫米波信号进行分配，
所述分配器的一个输出与测定所述毫米波信号的功率的检测器连接，
所述分配器的另一个输出与所述正交混频器连接，
所述控制电路使用所述检测器测定出的功率对所述范数的大小进行校正。
11.一种集成电路的试验方法，其特征在于，
该集成电路具有：
发送电路，其发送毫米波信号；
检测部，其对毫米波信号进行检测；
输出端子，其通过第1配线与所述发送电路的输出连接；
检测端子，其与所述输出端子相邻地设置，通过第2配线与所述检测部的输入连接；
第1接地端子，其与所述输出端子相邻地设置，通过第1接地配线与所述发送电路连接，用于将所述发送电路接地；以及
第2接地端子，其与所述检测端子相邻地设置，通过第2接地配线与所述检测部连接，用于将所述检测部接地，
所述第1接地配线和所述第2接地配线配置于所述第1配线和所述第2配线的周围，
该集成电路的试验方法具有下述工序：
通过设置于接触探针的高频传送线路，将所述输出端子与所述检测端子连接；以及
通过设置于所述接触探针且设置于所述高频传送线路的周围的第3接地配线，将所述第1接地端子与所述第2接地端子连接。
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Granted publication date: 20200114

Termination date: 20200906

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