JP2006066473A

JP2006066473A - Soldering iron for removing ic package

Info

Publication number: JP2006066473A
Application number: JP2004244368A
Authority: JP
Inventors: Kuniko Okawa; 久仁子大川
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2004-08-24
Filing date: 2004-08-24
Publication date: 2006-03-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive and easy-to-maintain device capable of melting the solder joint of a BGA element and a mounting substrate and removing the molten solder joint. <P>SOLUTION: The soldering iron 1 for removing a device soldered to a circuit board comprises an iron head 5 having a frame 6 arranged at the tip of a body 4, a heating section 7 arranged at the tip of the frame 6 and melting solder by generating heat by a current supplied through the body 4 and the frame 6, and a portion 8 arranged at the heating section 7 and sucking molten solder. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すためのハンダゴテに関し、特にデバイスと回路基板とを接続するハンダ接合部を溶融し、溶融されたハンダ接続部を吸着除去するハンダゴテに関する。 The present invention relates to a soldering iron for removing a device soldered on a circuit board, and more particularly, to a soldering iron for melting a solder joint that connects a device and a circuit board and sucking and removing the melted solder connection.

近年の電気・電子機器の小型化に伴って、実装基板の高密度化が進められている。従来、実装基板に取り付ける表面実装型ＩＣパッケージとして、ＱＦＰ（Quad Flat Package
）等、パッケージ側面から出されたリードを実装基板に接続する構造を備えたＩＣパッケージが用いられてきたが、このＩＣパッケージを使用して実装基板の高密度化を図るためには、リード線のピッチを狭くしなければならず、この方法には限界がある。そこで、パッケージの裏面に複数の球形ハンダ接合部を格子状に形成、配列して、リード線代わりに使用する表面実装型のＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージが注目を集めるようになっ
た。しかし、ＢＧＡパッケージはハンダ接合部がパッケージの裏側に形成される構造であるので、実装基板からＢＧＡパッケージを取り外すことは困難である。 With recent miniaturization of electrical and electronic equipment, the mounting substrate has been increased in density. Conventionally, as a surface mount IC package to be mounted on a mounting substrate, QFP (Quad Flat Package)
IC packages having a structure for connecting leads from the side of the package to the mounting substrate have been used. In order to increase the density of the mounting substrate using this IC package, lead wires are used. This method must be narrowed and this method has its limitations. Accordingly, a surface-mounted BGA (Ball Grid Array) package that uses a plurality of spherical solder joints on the back surface of the package in the form of a grid and is used instead of a lead wire has attracted attention. However, since the BGA package has a structure in which a solder joint is formed on the back side of the package, it is difficult to remove the BGA package from the mounting substrate.

この問題を解決するために、様々な発明が提案されている。例えば、特許文献１では、基板上に実装されたＢＧＡパッケージを取り外すためのスポットリフロー装置について記載されており、熱風を発生させるホットエア発生装置を基板の両面に設置し、さらに表面側のホットエア発生装置からの熱風をＢＧＡパッケージと基板との接合部に吹き付けるために、ＢＧＡパッケージを取り囲むようにして熱風ガイド枠を設置する構成が開示されている。特許文献２では、微細空間のハンダ接続部を修正可能な微細接続部検査装置について記載されており、櫛状の微細管に設けられた発熱体を発熱させることにより、ハンダを溶融し分離する構成が開示されている。特許文献３では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外すＢＧＡリペア装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との間のハンダ接続部を、導電性ワイヤを加熱することによって溶融切断する構成が開示されている。特許文献４では、実装基板からＢＧＡパッケージを取り外すリペア装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との隙間に、ＢＧＡパッケージのハンダ接合部と同一ピッチの櫛歯状ヒータを挿入し、該ヒータを加熱することによって、ハンダ接合部を融解する構成が開示されている。特許文献５では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外し、取り外したＢＧＡパッケージを再利用可能とするリワーク装置について記載されており、実装基板の裏側を加熱装置で暖めてハンダを溶融し、糸状の切断部を有する糸楊子型の工具を使用して、溶融されたハンダ接合部の実装基板側を切断部で切断する構成が開示されている。特許文献６では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外す装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との隙間に加熱部を挿入し、該加熱部によってハンダ接合部を溶融し、溶融したハンダ接合部を吸着部によって吸着し、さらに、加熱吸引部によって吸着したハンダを加熱して再溶融し、再溶融されたハンダを吸引することにより吸着部を清浄な状態にする構成が記載されている。
特開２００１−２１０９４６号公報（第２−４頁、第１図）特開平７−２３４１８９号公報（第２−３頁、第２図）特開平８−１５３９６７号公報（第２頁、第２図）特開２００２−９４３２号公報（第３−４頁、第１図）特開平１０−３３５８１０号公報（第３−４頁、第２図）特開２０００−１５１０９３号公報（第２−６頁、第１図） In order to solve this problem, various inventions have been proposed. For example, Patent Document 1 describes a spot reflow device for removing a BGA package mounted on a substrate. A hot air generator that generates hot air is installed on both sides of the substrate, and a hot air generator on the front side is further provided. In order to blow the hot air from the BGA package onto the substrate, a configuration in which the hot air guide frame is installed so as to surround the BGA package is disclosed. Patent Document 2 describes a micro-connection inspection apparatus that can correct a solder connection in a fine space, and a structure that melts and separates solder by heating a heating element provided in a comb-like micro tube. Is disclosed. Patent Document 3 describes a BGA repair device that removes a BGA package from a mounting substrate, and discloses a configuration in which a solder connection portion between the BGA package and the mounting substrate is melted and cut by heating a conductive wire. ing. Patent Document 4 describes a repair device that removes a BGA package from a mounting board. A comb-like heater having the same pitch as the solder joint of the BGA package is inserted into the gap between the BGA package and the mounting board. The structure which melt | dissolves a solder joint part by heating this is disclosed. Patent Document 5 describes a rework device that removes a BGA package from a mounting board and allows the removed BGA package to be reused. The back side of the mounting board is heated by a heating device to melt the solder, and a thread-shaped cutting portion. A configuration is disclosed in which a mounting board side of a melted solder joint portion is cut at a cutting portion by using a thread lever type tool having the following. Patent Document 6 describes an apparatus for removing a BGA package from a mounting substrate. A heating unit is inserted into a gap between the BGA package and the mounting substrate, the solder bonding unit is melted by the heating unit, and a molten solder bonding unit is obtained. The structure is described in which the adsorbing portion is adsorbed by the adsorbing portion, the solder adsorbed by the heating and sucking portion is heated and remelted, and the remelted solder is aspirated to make the adsorbing portion clean.
JP 2001-210946 A (page 2-4, FIG. 1) JP 7-234189 A (page 2-3, FIG. 2) JP-A-8-153967 (2nd page, FIG. 2) JP 2002-9432 A (page 3-4, FIG. 1) Japanese Patent Laid-Open No. 10-335810 (page 3-4, FIG. 2) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-155103 (page 2-6, FIG. 1)

上述の通り、特許文献１に記載の発明では、基板とＢＧＡパッケージとの間のハンダ接合部まで熱風を送り込むことは出来るが、各ハンダ接合部を均一に加熱することが困難である。さらに、基板の表裏両面側から熱風を吹き付けることにより、基板やその他の部材が変形する虞がある。特許文献２乃至４に記載の発明では、基板とＢＧＡパッケージとの間の接合部に入り込み、ハンダ接合部を溶融することが出来る。これにより、熱風を吹き付けてハンダ接合部を溶融する方法に比して、ハンダ接続部を直接的に溶融することは可能であるが、ハンダを溶融後の処理について何ら記載されていない。また、特許文献５に記載の発明では、加熱装置で実装基板を暖めることを前提としているので、加熱装置の熱風による実装基板の変形や、他のハンダ接合部の溶融を引き起こす虞がある。そして、特許文献６に記載の発明では、加熱部がハンダ接合部を溶融した後、吸着部が溶融されたハンダ接合部を吸着除去し、さらに、加熱吸引部が吸着部に吸着されたハンダを再溶融し、再溶融されたハンダを吸引することにより吸着部を清浄する。ただし、この発明に記載の装置は複雑な構造の装置が必要となり、装置の製造コストが高くなる可能性がある。また、加熱、吸引等の一連の作業を実行するために、多くの消費電力が必要となる可能性が高い。さらに、複雑な構成の装置を使用しているので、メンテナンスが容易ではないだけでなく、メンテナンス費用も嵩む虞がある。 As described above, in the invention described in Patent Document 1, hot air can be sent to the solder joint between the substrate and the BGA package, but it is difficult to uniformly heat each solder joint. Furthermore, there is a possibility that the substrate and other members are deformed by blowing hot air from both the front and back sides of the substrate. In the inventions described in Patent Documents 2 to 4, the solder joint can be melted by entering the joint between the substrate and the BGA package. Thus, it is possible to directly melt the solder connection portion as compared with the method of blowing the hot air to melt the solder joint portion, but nothing is described about the processing after melting the solder. Further, in the invention described in Patent Document 5, since it is assumed that the mounting substrate is warmed by the heating device, there is a possibility of causing deformation of the mounting substrate by hot air of the heating device and melting of other solder joints. And in invention of patent document 6, after a heating part fuse | melts a solder joint part, the adsorption | suction part melt | dissolved the solder joint part, and also the heating suction part adsorb | sucked the solder | pewter adsorbed by the adsorption part. The adsorbing portion is cleaned by re-melting and sucking the re-melted solder. However, the device described in the present invention requires a device having a complicated structure, which may increase the manufacturing cost of the device. Moreover, in order to perform a series of operations such as heating and suction, there is a high possibility that a large amount of power consumption is required. Furthermore, since a device having a complicated configuration is used, not only maintenance is not easy, but also maintenance costs may increase.

したがって、本発明の目的は、ＢＧＡパッケージと実装基板とのハンダ接合を溶融し、溶融されたハンダ接合部を除去することの出来る、安価でメンテナンスの容易な装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an inexpensive and easy-to-maintain apparatus capable of melting the solder joint between the BGA package and the mounting substrate and removing the melted solder joint.

第１発明に係るハンダゴテは、回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、本体と、本体先端に設置され、外側が絶縁処理されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融するニクロム線と、ニクロム線に進行方向と反対側に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な板状に形成された銅撚線と、を有するコテ先部と、を備えており、ニクロム線の厚みは、回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄くなっており、ニクロム線が設置されるフレーム部先端の径は、本体先端に設置されるフレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであり、コテ先部は、本体から着脱可能であることを特徴とする。 A soldering iron according to a first aspect of the present invention is a soldering iron used for removing a device soldered on a circuit board, and includes a main body, a frame portion which is installed at the front end of the main body and is insulated on the outside, and a front end of the frame portion It is installed in the main body and the heat supplied by the current supplied through the frame part, and the nichrome wire that melts the solder, and the nichrome wire is installed on the opposite side of the traveling direction and in a plate shape that can adsorb the molten solder A formed copper stranded wire, and a tip of the nichrome wire, and the thickness of the nichrome wire is smaller than the thickness of the solder connecting the circuit board and the device, and the nichrome wire is installed The diameter of the front end of the frame part is equal to or longer than the diameter of the frame part installed at the front end of the main body, and the tip part is detachable from the main body.

このハンダゴテによれば、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融するニクロム線と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な銅撚線とを有するので、回路基板とデバイスとを接合するハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去する２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。 According to this soldering iron, it has heat generated by the current supplied through the main body and the frame portion, and has the nichrome wire that melts the solder, and the copper twisted wire that is installed in the heating portion and can adsorb the molten solder. The two operations of melting the solder for joining the circuit board and the device and adsorbing and removing the melted solder can be performed with a simple configuration.

このハンダゴテによれば、フレーム部は外側が絶縁処理されているので、デバイスの取り外し作業を行う際に、フレーム部がデバイスや他の部材に接触して通電することを防ぐことが出来る。また、ニクロム線が設置されるフレーム部先端の径が、本体先端に設置されるフレーム部の径の長さと同一、若しくは、それ以上の長さであるので、本体に設置されるフレーム部の径よりも長い径を有するデバイスの取り外しを行うことが出来る。 According to this soldering iron, since the outer side of the frame part is insulated, it is possible to prevent the frame part from coming into contact with the device and other members when the device is removed. In addition, since the diameter of the frame part tip where the nichrome wire is installed is the same as or longer than the diameter of the frame part installed at the tip of the body, the diameter of the frame part installed in the body Devices with longer diameters can be removed.

このハンダゴテによれば、加熱部の厚みが回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いので、加熱部を確実に回路基板とデバイスとの間の空間に挿入することができる。 According to this soldering iron, since the thickness of the heating part is thinner than the thickness of the solder connecting the circuit board and the device, the heating part can be surely inserted into the space between the circuit board and the device.

このハンダゴテによれば、吸着部が板状の形状を有しているので、加熱部によって溶融されたハンダを板状の上下両面から吸着することが出来る。また、吸着部がデバイスの取り外し作業時に於ける加熱部の進行方向と反対側の面に設置されているので、ハンダが加熱部によって溶融された直後に、溶融されたハンダを吸着除去することが出来る。 According to this soldering iron, since the adsorbing part has a plate-like shape, the solder melted by the heating part can be adsorbed from both the upper and lower sides of the plate-like. In addition, since the adsorption part is installed on the surface opposite to the traveling direction of the heating part at the time of removing the device, the molten solder can be removed by adsorption immediately after the solder is melted by the heating part. I can do it.

このハンダゴテによれば、加熱部がニクロム線であるので、高温に強く耐久性があり、ハンダを容易に溶解させることができ、吸着部が銅撚線であるので、溶融されたハンダを容易に吸着することが出来る。 According to this soldering iron, since the heating part is a nichrome wire, it is strong and durable at high temperatures, the solder can be easily dissolved, and the adsorption part is a copper stranded wire, so that the molten solder can be easily Can be adsorbed.

このハンダゴテによれば、コテ先が操作部から着脱可能であるので、実装基板から取り外すデバイスのサイズに応じて多様な大きさのコテ先に交換することが出来る。また、ニクロム線の劣化及び銅撚線の吸着力の低下等に伴い、コテ先を交換することが出来るので、安価な部品交換によってハンダゴテの機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。 According to this soldering iron, since the iron tip can be detached from the operation unit, the iron tip can be exchanged for various sizes depending on the size of the device to be removed from the mounting board. In addition, since the tip of the iron can be replaced due to the deterioration of the nichrome wire and the decrease in the adsorption power of the copper twisted wire, not only the function of the soldering iron can be maintained by the replacement of the inexpensive parts, but also the maintenance is easily performed. Can be done.

第２発明に係るハンダゴテは、回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、本体と、本体先端に設置されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部と、を有するコテ先部とを備えることを特徴とする。 A soldering iron according to a second invention is a soldering iron used for removing a device soldered on a circuit board, the main body, a frame portion installed at the front end of the main body, and a front end of the frame portion. A heating part that generates heat by current supplied through the frame part and melts the solder, and a soldering tip part that is installed in the heating part and can adsorb the molten solder. And

このハンダゴテによれば、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部とを有するので、回路基板とデバイスとを接合するハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去する２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。 According to this soldering iron, it generates heat by the current supplied through the main body and the frame part, and has a heating part that melts the solder, and an adsorption part that is installed in the heating part and can adsorb the molten solder. Two operations of melting the solder for joining the circuit board and the device and adsorbing and removing the molten solder can be performed with a simple configuration.

第３発明に係るハンダゴテは、第２発明に係るハンダゴテに於いて、加熱部の厚みは、回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いことを特徴とする。 A soldering iron according to a third aspect of the invention is the soldering iron according to the second aspect, wherein the thickness of the heating part is smaller than the thickness of the solder connecting the circuit board and the device.

このハンダゴテによれば、加熱部の厚みが回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いので、加熱部を回路基板とデバイスとの間の空間に確実に挿入することが出来る。 According to this soldering iron, since the thickness of the heating part is thinner than the thickness of the solder connecting the circuit board and the device, the heating part can be reliably inserted into the space between the circuit board and the device.

第４発明に係るハンダゴテは、第２乃至第３発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、加熱部が設置されるフレーム部先端の径は、本体先端に設置されるフレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであることを特徴とする。 The soldering iron according to the fourth invention is the soldering iron according to any one of the second to third inventions, wherein the diameter of the tip of the frame portion where the heating unit is installed is equal to the diameter of the frame portion installed at the tip of the main body. The length is the same or longer.

このハンダゴテによれば、加熱部が設置されるフレーム部先端の径が、本体先端に設置されるフレーム部の径の長さと同一、若しくは、それ以上の長さであるので、本体に設置されるフレーム部の径よりも長い径を有するデバイスの取り外しを行うことが出来る。 According to this soldering iron, the diameter of the front end of the frame part where the heating unit is installed is the same as or longer than the diameter of the frame part installed at the front end of the main body. A device having a diameter longer than the diameter of the frame portion can be removed.

第５発明に係るハンダゴテは、第２乃至第４発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、吸着部は、板状の形状を有しており、デバイスの取り外し作業時に於ける加熱部の進行方向と反対側の面に設置されることを特徴とする。 A soldering iron according to a fifth aspect of the present invention is the soldering iron according to any one of the second to fourth aspects of the present invention, wherein the suction portion has a plate shape, and the heating portion at the time of device removal work is provided. It is installed on the surface opposite to the traveling direction.

第６発明に係るハンダゴテは、第２乃至第５発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、フレーム部は、外側が絶縁処理されていることを特徴とする。 A soldering iron according to a sixth aspect of the invention is the soldering iron according to any one of the second to fifth aspects of the invention, wherein the frame portion is insulated on the outside.

このハンダゴテによれば、フレーム部は外側が絶縁処理されているので、デバイスの取り外し作業を行う際に、フレーム部がデバイスや他の部材に接触して通電することを防ぐことが出来る。 According to this soldering iron, since the outer side of the frame part is insulated, it is possible to prevent the frame part from coming into contact with the device and other members when the device is removed.

第７発明に係るハンダゴテは、第２乃至第６発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、加熱部はニクロム線であることを特徴とする。 A soldering iron according to a seventh aspect is the soldering iron according to any one of the second to sixth aspects, wherein the heating part is a nichrome wire.

このハンダゴテによれば、加熱部がニクロム線であるので、高温に強く耐久性があり、ハンダを容易に溶解させることが出来る。 According to this soldering iron, since the heating part is a nichrome wire, it is strong and durable at high temperatures, and the solder can be easily dissolved.

第８発明に係るハンダゴテは、吸着部は、第２乃至第７発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、吸着部は銅撚線であることを特徴とする。 The soldering iron according to an eighth aspect of the invention is characterized in that the suction part is the soldering iron according to any one of the second to seventh inventions, and the suction part is a copper stranded wire.

このハンダゴテによれば、吸着部が銅撚線であるので、ハンダを容易に吸着することが出来る。 According to this soldering iron, since the adsorbing portion is a copper stranded wire, the solder can be adsorbed easily.

第９発明に係るハンダゴテは、第２乃至第８発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、コテ先部は、操作部から着脱可能であることを特徴とする。 A soldering iron according to a ninth aspect of the invention is the soldering iron according to any one of the second to eighth aspects, wherein the iron tip is detachable from the operation portion.

このハンダゴテによれば、コテ先が操作部から着脱可能であるので、加熱部の劣化または／及び吸着部の吸着力の低下等に伴い、コテ先を交換することが出来るので、安価な部品交換によってハンダゴテの機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。 According to this soldering iron, since the tip of the iron can be detached from the operation unit, the tip of the iron can be replaced as the heating unit deteriorates and / or the suction force of the suction unit decreases. In addition to maintaining the function of the soldering iron, maintenance can be easily performed.

第１０発明に係る回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法は、本体と、本体先端に設置されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部とを有するコテ先部と、を備えるハンダゴテによる回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法であって、回路基板とデバイスの間に加熱部を通して、発熱させることによって、ハンダを溶融し、さらに、溶融されたハンダを吸着部によって吸着させることを特徴とする。 A method of removing a device soldered on a circuit board according to a tenth aspect of the invention includes a main body, a frame portion installed at the front end of the main body, a front end of the frame portion, and supplied via the main body and the frame portion. A device soldered on a circuit board by a soldering iron comprising: a heating part that generates heat by electric current and melts the solder; and a soldering tip part that is provided in the heating part and has a suction part that can adsorb the molten solder. In which the solder is melted by passing the heating part between the circuit board and the device to generate heat, and the melted solder is adsorbed by the adsorbing part.

この回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法によれば、回路基板とデバイスの間に加熱部を通して、発熱させることによって、ハンダを溶融し、さらに、溶融されたハンダを吸着部によって吸着させるので、ハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去するという、２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。 According to this method of removing a device soldered on a circuit board, the solder is melted by passing a heating part between the circuit board and the device to generate heat, and the melted solder is adsorbed by the adsorption part. Therefore, the two operations of melting the solder and adsorbing and removing the melted solder can be performed with a simple configuration.

本発明によれば、一つのハンダゴテで回路基板にハンダ付けされたデバイスのハンダ接合部を加熱部によって溶融し、溶融されたハンダ接合部を吸着部によって吸着することが可能となり、さらに、必要に応じてコテ先の交換も可能となる。 According to the present invention, it becomes possible to melt a solder joint part of a device soldered to a circuit board with a single soldering iron by a heating part, and to adsorb the melted solder joint part by an adsorption part. Correspondingly, the tip can be exchanged.

[構成]
図１（ａ）は、本実施形態に係るハンダゴテ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ハンダゴテ１の先端部の正面拡大図であり、図１（ｃ）は、ハンダゴテ１の先端部の側面拡大図であり、図１（ｄ）は、ハンダゴテ１の先端部に於ける加熱部及び吸着部の斜視図である。 [Constitution]
FIG. 1A is a perspective view of the soldering iron 1 according to the present embodiment, FIG. 1B is an enlarged front view of the tip portion of the soldering iron 1, and FIG. FIG. 1D is a perspective view of the heating unit and the suction unit at the tip of the soldering iron 1.

図１（ａ）に図示されているように、回路基板にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用される本実施形態に係るハンダゴテ１は、電源プラグ２と、電源コード３と、本体４と、コテ先部５を備える。電源プラグ２は、商用電源のコンセント（図示せず）に接続し、電源コード３を介して、商用電源からの電流を本体４に内蔵された電源回路（図示せず）に供給する。本体４は、ユーザが保持し操作する略円柱状のハンダゴテ本体であり、内部に電源回路を有している。商用電源から本体４の電源回路に供給された電流は、コテ先部５に供給される。 As shown in FIG. 1A, a soldering iron 1 according to this embodiment used for removing a device soldered to a circuit board includes a power plug 2, a power cord 3, a main body 4, A tip 5 is provided. The power plug 2 is connected to a commercial power outlet (not shown), and supplies a current from the commercial power source to a power circuit (not shown) built in the main body 4 via the power cord 3. The main body 4 is a substantially cylindrical soldering iron main body that is held and operated by a user, and has a power supply circuit therein. The current supplied from the commercial power supply to the power supply circuit of the main body 4 is supplied to the tip part 5.

コテ先部５は、本体４の先端部に設置され、フレーム部６と、加熱部７と、吸着部８とを備えている（図１（ｂ）乃至（ｃ）参照）。フレーム部６は、外側に絶縁処理が施された導電性の金属フレーム２本で構成されており、本体４先端部のコネクタ（図示せず）にフレーム部６の根本側先端部が挿入され、嵌合される構造となっている。本体４先端部のコネクタは、本体４に内蔵された電源回路と電気的に接続されており、フレーム部６と本体４先端部のコネクタは嵌合により電気的に接続される。本実施形態に於いては、これら２本のフレーム部６の先端部に於ける間隔が、根本部に於ける２本のフレーム部６の間隔よりも広くなっているが、先端部の間隔と根本部の間隔が同一であっても良い。また、フ
レーム部６の先端近傍には貫通孔６ａが形成されており、該貫通孔６ａに加熱部７が挿入され、固定される。そして、本体４に内蔵の電源回路から先端部のコネクタを介してフレーム部６に出力された電流は、フレーム部６の先端部に取り付けられた加熱部７に供給される。なお、コテ先部５は、着脱可能な構造となっているので、コテ先部が劣化した場合等、必要に応じて交換することが可能である。また、フレーム部６に於ける本体４との取り付け部分の大きさ及び形状が同一であれば、フレーム部の長さが異なるコテ先部や、２本のフレーム部の先端部分の間隔が異なるコテ先部等、多様なコテ先部分を使用することが出来る。 The tip part 5 is installed at the tip of the main body 4 and includes a frame part 6, a heating part 7, and a suction part 8 (see FIGS. 1B to 1C). The frame portion 6 is composed of two conductive metal frames that are insulated on the outside, and the base end portion of the frame portion 6 is inserted into a connector (not shown) at the end portion of the main body 4. It has a structure to be fitted. The connector at the front end of the main body 4 is electrically connected to a power supply circuit built in the main body 4, and the connector at the front end of the frame 6 and the main body 4 is electrically connected by fitting. In the present embodiment, the distance between the two frame portions 6 at the front end portion is larger than the distance between the two frame portions 6 at the root portion. The interval between the root portions may be the same. Further, a through hole 6a is formed in the vicinity of the tip of the frame part 6, and the heating part 7 is inserted into the through hole 6a and fixed. Then, the current output from the power supply circuit built in the main body 4 to the frame unit 6 via the connector at the tip is supplied to the heating unit 7 attached to the tip of the frame 6. In addition, since the tip part 5 has a detachable structure, it can be replaced as necessary when the tip part is deteriorated. Further, if the size and shape of the attachment portion of the frame portion 6 to the main body 4 are the same, the tip portion having a different frame portion length and the distance between the tip portions of the two frame portions are different. Various tip parts such as the tip part can be used.

図１（ｄ）に図示されているように、加熱部７は、断面形状略円形で、電熱線部７ａと接続部７ｂとで構成されている。電熱線部７ａは、ニクロム線の外側をセラミックで被覆又はコーティングして絶縁処理を施した部分であり、本体４及びフレーム部６からの電流により発熱する。接続部７ｂは、フレーム部６の先端近傍に形成された貫通孔６ａに挿入され、フレーム部６と電気的に接続される部分であるので、絶縁処理は施されていない。また、加熱部７の径は、デバイスと実装基板とを接続するハンダ接合部の厚みよりも薄くなっており、本実施形態に於ける加熱部７の径は０．５ミリに設定されている。 As shown in FIG. 1D, the heating unit 7 has a substantially circular cross-sectional shape, and includes a heating wire portion 7a and a connection portion 7b. The heating wire portion 7 a is a portion where the outside of the nichrome wire is coated or coated with ceramic and subjected to insulation treatment, and generates heat due to current from the main body 4 and the frame portion 6. Since the connection part 7b is a part inserted in the through-hole 6a formed in the vicinity of the front-end | tip of the frame part 6, and is electrically connected with the frame part 6, the insulation process is not performed. Moreover, the diameter of the heating part 7 is thinner than the thickness of the solder joint that connects the device and the mounting substrate, and the diameter of the heating part 7 in this embodiment is set to 0.5 mm. .

吸着部８は、略板状に形成された銅撚線の吸着部であり、毛細管現象により溶融されたハンダを吸着する。吸着部８は、加熱部７の複数箇所に銅撚線の一部が巻き付けられ、フレーム部６に対して略垂直に加熱部７の進行方向と反対側に固定される。本実施形態に於いて、吸着部８に於ける加熱部７との固定部分から後方部先端までの長さは２ミリから１０ミリ程度に設定されている。 The adsorbing part 8 is an adsorbing part of a copper stranded wire formed in a substantially plate shape, and adsorbs solder melted by a capillary phenomenon. The adsorption unit 8 is fixed on the opposite side of the heating unit 7 in a direction substantially perpendicular to the frame unit 6 by winding a part of a copper stranded wire around a plurality of locations of the heating unit 7. In the present embodiment, the length from the fixed portion of the suction portion 8 to the heating portion 7 to the tip of the rear portion is set to about 2 mm to 10 mm.

なお、本実施形態に於いては、加熱部７はフレーム部６から着脱可能である。したがって、加熱部７の劣化、吸着部８の吸着力低下等に対応して、加熱部７及び吸着部８を交換することが可能である。また、フレーム部６に弾力性のある素材を使用した場合、フレーム部６の先端近傍に形成された貫通孔６ａに嵌合可能な形状及び大きさを有する接続部７ｂを備えた加熱部７であれば、厚み及び水平方向の長さが異なる加熱部７をフレーム部６に設置することが可能である。 In the present embodiment, the heating unit 7 is detachable from the frame unit 6. Therefore, it is possible to replace the heating unit 7 and the adsorption unit 8 in response to the deterioration of the heating unit 7 and the decrease in the adsorption force of the adsorption unit 8. In addition, when an elastic material is used for the frame portion 6, the heating portion 7 includes a connection portion 7 b having a shape and a size that can be fitted into a through hole 6 a formed near the tip of the frame portion 6. If it exists, it is possible to install in the frame part 6 the heating part 7 from which thickness and the length of a horizontal direction differ.

[ＢＧＡパッケージの取り外し方法]
図２（ａ）は実装基板９にハンダ付けされた表面実装型のＢＧＡパッケージ１０の斜視図であり、図２（ｂ）は該ＢＧＡパッケージ１０の側面図であり、図２（ｃ）は該ＢＧＡパッケージ１０の裏面側の拡大図である。また、図３（ａ）は該ＢＧＡパッケージ１０の取り外し方法に関する概略斜視図であり、図３（ｂ）は該ＢＧＡパッケージ１０の取り外し時に於けるＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の近傍を拡大図示したものである。 [How to remove the BGA package]
2A is a perspective view of a surface-mounted BGA package 10 soldered to the mounting substrate 9, FIG. 2B is a side view of the BGA package 10, and FIG. 4 is an enlarged view of the back side of the BGA package 10. FIG. 3A is a schematic perspective view regarding a method of removing the BGA package 10, and FIG. 3B is an enlarged view of the vicinity of the BGA package 10 and the mounting substrate 9 when the BGA package 10 is removed. Is.

図２（ａ）に図示されているように、ＢＧＡパッケージ１０が実装基板９上にハンダ付けされる場合、ＢＧＡパッケージ１０の裏面に格子状に配列されたハンダ接合部１０ａのそれぞれが実装基板９にハンダ付けされる（図２（ｂ）及び（ｃ）参照）。本実施例では、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板９とを接続するハンダ接合部の厚みを０．６ミリとする。 As shown in FIG. 2A, when the BGA package 10 is soldered on the mounting substrate 9, each of the solder joint portions 10 a arranged in a grid pattern on the back surface of the BGA package 10 is mounted on the mounting substrate 9. (See FIGS. 2B and 2C). In this embodiment, the thickness of the solder joint that connects the BGA package 10 and the mounting substrate 9 is 0.6 mm.

このようにハンダ付けされたＢＧＡパッケージ１０を実装基板９から取り外す場合、まずハンダゴテ１の電源コンセント４を商用電源に差し込み、商用電源からの電流によってコテ先部３のフレーム部６の先端部分に取り付けられた加熱部７を発熱させる。この加熱部７をＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の間の空間に挿入し、図３（ａ）の矢印方向に順次移動させる。加熱部７の発熱温度は２００〜４００度であり、この発熱によりハンダ接合部１０ａを融解し、加熱部７の進行方向と反対側に接続された吸着部８によって、加熱部７によって融解されたハンダ接合部１０ａが毛細管現象により吸い上げられて除去さ
れる。前述の通り、吸着部８は加熱部７に対して略垂直に接続された板状の部材であるので、融解されたハンダ接合部１０ａを板状の上下両面で吸着することが出来る。このようにして、加熱部７によって融解されたハンダ接合部１０ａは融解直後に吸着部８によって吸着される。なお、ハンダ接合部１０ａを溶融し、吸着した後に、ハンダがＢＧＡパッケージ１０及び実装基板９に薄く残る場合があるが、この部分は再度ＢＧＡパッケージをハンダ付けする場合に予備ハンダとして使用できるので支障をきたすことはない。 When the soldered BGA package 10 is removed from the mounting board 9, the power outlet 4 of the soldering iron 1 is first inserted into the commercial power supply and attached to the tip of the frame portion 6 of the iron tip 3 by the current from the commercial power supply. The obtained heating unit 7 generates heat. The heating unit 7 is inserted into the space between the BGA package 10 and the mounting substrate 9 and is sequentially moved in the direction of the arrow in FIG. The heat generation temperature of the heating unit 7 is 200 to 400 degrees, the solder joint 10a is melted by this heat generation, and is melted by the heating unit 7 by the adsorption unit 8 connected to the side opposite to the traveling direction of the heating unit 7. The solder joint 10a is sucked up and removed by capillary action. As described above, since the adsorption unit 8 is a plate-like member connected substantially perpendicular to the heating unit 7, the melted solder joint portion 10a can be adsorbed on both the plate-like upper and lower surfaces. Thus, the solder joint 10a melted by the heating unit 7 is adsorbed by the adsorbing unit 8 immediately after melting. Note that, after the solder joint 10a is melted and adsorbed, the solder may remain thin on the BGA package 10 and the mounting substrate 9, but this portion can be used as spare solder when the BGA package is soldered again. Never come.

[作用効果]
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、フレーム部６の先端近傍に設置され、本体４の電源回路及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダ接合部１０ａを溶融する加熱部７と、加熱部７の進行方向と反対側に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを備えているので、１つのハンダゴテでハンダ接合部の溶融と溶融されたハンダの吸着除去という２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。 [Effect]
According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, the heating unit is installed near the tip of the frame unit 6 and generates heat by the current supplied through the power supply circuit of the main body 4 and the frame unit 6 to melt the solder joint 10a. 7 and an adsorbing portion 8 that is disposed on the opposite side of the heating unit 7 in the advancing direction and can adsorb molten solder, so that the solder joint is melted and adsorbed by one soldering iron. The two operations of removal can be performed with a simple configuration.

本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、フレーム部６の外側が絶縁処理を施されているので、ＢＧＡパッケージ１０の取り外し作業時に、ＢＧＡパッケージ１０及び他の部材に接触した場合に通電することを防止することが出来る。 According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, since the outer side of the frame portion 6 is subjected to an insulation process, when the BGA package 10 is removed, it is energized when it contacts the BGA package 10 and other members. Can be prevented.

本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７が設置される２本のフレーム部６の間隔が、本体４の先端に設置される２本のフレーム部６の間隔よりも長くなっているので、本体側に設置される２本のフレーム部６の間隔よりも１辺の長さが長いＢＧＡパッケージの取り外しを行うことが出来る。 According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, the interval between the two frame portions 6 where the heating unit 7 is installed is longer than the interval between the two frame portions 6 installed at the tip of the main body 4. Therefore, it is possible to remove the BGA package whose one side is longer than the distance between the two frame portions 6 installed on the main body side.

本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、吸着部８が銅撚線で構成されているので、毛細管現象により溶融されたハンダを容易に吸着することが出来る。さらに、本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、吸着部８が加熱部７の進行方向と反対側に設置され、吸着部８の形状が板状であるので、ハンダ接合部１０ａが加熱部７によって溶融された直後に、溶融されたハンダ接合部１０ａを板状の上下両面から吸着することが出来る。 According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, since the adsorbing portion 8 is composed of a copper twisted wire, it is possible to easily adsorb the solder melted by the capillary phenomenon. Furthermore, according to the soldering iron 1 according to the present embodiment, the suction part 8 is installed on the side opposite to the traveling direction of the heating part 7, and the shape of the suction part 8 is plate-like, so that the solder joint part 10 a becomes the heating part 7. Immediately after being melted by this, the melted solder joint portion 10a can be adsorbed from both the upper and lower sides of the plate shape.

本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７を構成する電熱線部７ａにニクロム線を使用しているので、高温に強く耐久性があり、ハンダ接合部１０ａを容易に融解させることが出来る。また、本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７の厚みがハンダ接合部１０ａの直径よりも薄いので、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の間の空間に確実に挿入することが出来る。 According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, since the nichrome wire is used for the heating wire portion 7a that constitutes the heating portion 7, it is resistant to high temperatures and is durable, and the solder joint portion 10a can be easily melted. I can do it. Further, according to the soldering iron 1 according to the present embodiment, since the thickness of the heating part 7 is thinner than the diameter of the solder joint part 10a, it can be surely inserted into the space between the BGA package 10 and the mounting substrate 9.

本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、コテ先部５が本体４から着脱可能であるので、加熱部７の劣化または／及び吸着部８の吸着力の低下等に伴い、コテ先部５を交換することが出来る。したがって、安価な部品交換によってハンダゴテ１の機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。 According to the soldering iron 1 according to the present embodiment, since the tip 5 is detachable from the main body 4, the tip 5 is reduced with the deterioration of the heating unit 7 or / and the decrease in the suction force of the suction unit 8. Can be exchanged. Therefore, not only the function of the soldering iron 1 can be maintained by inexpensive parts replacement, but also maintenance can be easily performed.

本実施形態に係るハンダゴテとコテ先部を示す図The figure which shows the soldering iron and tip part which concern on this embodiment ＢＧＡパッケージの斜視図、側面図、及び裏面図Perspective view, side view and back view of BGA package 本実施形態に係るＢＧＡパッケージの取り外し方法を示す図The figure which shows the removal method of the BGA package which concerns on this embodiment

Explanation of symbols

１ハンダゴテ
２電源プラグ
３電源コード
４本体
５コテ先部
６フレーム部
６ａ貫通孔
７加熱部
７ａ電熱線部
７ｂ接続部
８吸着部
９実装基板
１０ＢＧＡパッケージ
１０ａハンダ接合部 1 Soldering iron
2 Power plug 3 Power cord
4 Body 5 Tip
6 Frame part
6a Through hole 7 Heating part
7a Heating wire portion 7b Connection portion 8 Adsorption portion 9 Mounting substrate 10 BGA package 10a Solder joint portion

Claims

A soldering iron used to remove a device soldered on a circuit board,
The body,
A frame part that is installed at the front end of the main body and is insulated on the outside, and a nichrome wire that is installed at the front end of the frame part and generates heat by the current supplied through the main body and the frame part to melt the solder. And a copper stranded wire that is installed on the opposite side of the traveling direction of the nichrome wire and formed into a plate shape capable of adsorbing molten solder, and a soldering tip portion,
The thickness of the nichrome wire is thinner than the thickness of the solder connecting the circuit board and the device, and the diameter of the frame portion tip on which the nichrome wire is installed is the tip of the main body. A soldering iron having a length equal to or longer than the diameter of the frame portion, and the tip portion being detachable from the main body.

A soldering iron used to remove a device soldered on a circuit board,
The body,
A frame unit installed at the front end of the main body, a heating unit installed at the front end of the frame unit, which generates heat by current supplied through the main body and the frame unit, and melts solder, and is installed in the heating unit A soldering iron comprising: a tip portion having a suction portion capable of sucking molten solder.

3. The soldering iron according to claim 2, wherein a thickness of the heating unit is thinner than a thickness of solder that connects the circuit board and the device.

The diameter of the front end of the frame part where the heat generating part is installed is equal to or larger than the diameter of the frame part installed at the front end of the main body. The soldering iron according to any one of the above.

5. The device according to claim 2, wherein the removing unit has a plate shape and is disposed on a side opposite to a moving direction of the suction unit during the device removal operation. The soldering iron according to one.

The soldering iron according to any one of claims 2 to 5, wherein an outer side of the frame portion is insulated.

The soldering iron according to any one of claims 2 to 6, wherein the heating unit is a nichrome wire.

The soldering iron according to any one of claims 2 to 7, wherein the suction portion is a copper stranded wire.

The soldering iron according to any one of claims 2 to 8, wherein the iron tip is detachable from the main body.

A main body, a frame section installed at the front end of the main body, a heating section installed at the front end of the frame section, which generates heat by current supplied through the main body and the frame section, and melts the solder; A solder tip provided on a circuit board by a soldering iron provided with an iron part having an adsorption part capable of adsorbing melted solder installed in a heating part, and a method for removing a device soldered on a circuit board,
On the circuit board, the heating part is inserted into a space between the circuit board and the device and heated to melt the solder, and the melted solder is adsorbed by the adsorbing part. How to remove a device soldered to a device.