JP2006064464A - 基板割れ検出方法、基板割れ検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部ノイズの存在下でも、簡易に基板割れを検出する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板割れ検出方法は、（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（３）所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板割れ検出方法、及び基板割れ検査装置に関し、さらに詳しくは、外部ノイズの存在下でも、簡易に基板割れを検出することができる基板割れ検出方法、及び基板割れ検出装置に関する。

従来のマイクロクラックを検出する方法としては、所定の処理の際に基板が受ける応力と実質的に同じ応力を基板に予め加え、その基板にさらに別の衝撃を加え、発生音から損傷の有無を検出する方法が知られている（特許文献１を参照。）。

他にはウェハのマイクロクラック検出技術として示された装置においては、ベアリングを用いて軸に取り付けられた保持具にウェハを挿入し、振動子を振り子原理で動作させて、ウェハを加振し、その際に発生する音を捉え、フィルタを通した合成波を出力し、欠陥の有無を判定している（特許文献２を参照。）。
特開２００２−３４３９８９号公報 特開２００１−２３５４５２号公報

太陽電池製造工程においては薄板状のシリコンウェハに加工を施す工程が複数存在し、各工程において処理を施す際にシリコンウェハに欠陥が生じ、その欠陥が後工程において増大し、最終的には破損にいたる場合もあれば、機械的強度が著しく低下している場合もあると推測されている．このようにしてウェハが破損した場合などには、製造工程における設備トラブルや稼働率低下等をひきおこすことや、ウェハの機械的強度が著しく低下した場合などには発電力の低下にいたることもある。

このような問題に対し、特許文献１に示す従来技術では、基板に応力を加える装置が必要であるため、製造設備が複雑になり、また、生産効率が低下するという問題がある。

または、特許文献２において示された装置は、ウェハの設置方法がウェハを平面的に設置するものではなく、ウェハを吊り下げた状態にする必要があり、生産工程内で使用するにあたり現行工程に付加するには上記と同様に、場所的制約・機械的制約が多いばかりでなく、環境音の影響等により、精度高く判別することができなかった．現状の生産工程においてはウェハを平面的に搬送することが一般的であり、現状工程において検出を行う場合にはウェハを直立することは、生産現場に適用するには搬送機構が複雑になる上、ウェハに対する負荷も増えてしまう。また実際の生産現場においては様々な周波数の音が突発的および定常的に存在することがほとんどであり、加振時の欠陥振動音と同一周波数域の高い音がノイズとして突発的に発生した場合などにはフィルタを通したとしても、振動音であるのかノイズであるのかは判断するのは困難であり、ノイズの状態によってはフィルタの効果が無効になってしまい、判定精度に問題があった。

本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、外部ノイズの存在下でも、簡易に基板割れを検出する方法を提供するものである。

本発明の基板割れ検出方法は、（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（３）所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。

発明者は、割れを有する基板について、上記の方法によりパワースペクトルを求めると、基板割れの存在を示す所定の周波数領域において、スペクトルの強度が大きくなることを見出し、さらに、発生した音を捉えるマイクロフォンを基板に面した開口部を有する覆いで覆うことにより、外部ノイズの影響を抑えることができることを見出し、本発明を完成させた。

本発明によれば、外部ノイズの存在下でも、簡易に基板割れを検出することができる。また、本発明の方法は、ベルトコンベア又はウォーキングビーム方式などによる搬送工程において、おおがかりな設備を新たに導入することなく、容易に実施することができる。

１．第１の実施形態に係る基板割れ検出方法
本発明の第１の実施形態に係る基板割れ検出方法は、（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（３）所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。

１−１．基板に振動を与えることにより音を発生させる工程
基板には、半導体基板（Ｓｉなどの元素半導体基板、ＧａＡｓなどの化合物半導体基板）、ガラス基板などを用いることができる。

基板に振動を与える方法としては、基板の所定の位置を支持し、弾性部材で基板を打撃することにより、基板に振動を与える方法を用いることが好ましい。「弾性部材」には、合成ゴム、ウレタンゴム、シリコンゴムなどを用いることができる。また、弾性部材は、先端が球面に近い曲面形状を有していることが好ましい。この方法によると、基板へ打撃を加えることによる新たな割れの発生を防止するとともに、打撃の際に発生する衝突音を軽減することができる。

また、弾性部材にはショア４０〜６０程度の硬さのものを用いることが好ましい。これより低くても高くても特徴音抽出が困難となる傾向があるからである。

また、基板の中央部分を支持し、基板の周辺部分に振動を与えることが好ましい。また、基板の支持は、真空吸着パッドを用いて行うことが好ましい。さらに、１つの真空吸着パッドを用い、その大きさは、ウェハサイズに対し、その５〜１０％程度の面積を有するものを用いることが好ましい。真空吸着パッドの材質としては、合成ゴム系のショア４０〜６０程度のものが好ましい。支持する箇所は１箇所であることが望ましい。なぜなら、複数箇所で保持すると打撃時の特徴音の出力が困難になるからである。

１−２．発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求める工程
発生した音は、マイクロフォンを用いて捉える。このマイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われている。この場合、マイクロフォンは、基板方向からの音を選択的に捉えることができ、外部ノイズの影響を低減させることができる。また、覆いは、好ましくは、筒形であり、一端面に開口部を有する。覆いのサイズは、マイクロフォンのサイズに合わせて適宜決定することができる。マイクロフォンは、通常、覆いの内側面に固定される。覆いは、木、プラスチック、金属（鉄、ステンレスなど）などの種々の材料で形成することができる。また、覆いは、遮音性を確保するために、ある程度（例えば１ｍｍ程度）以上の厚さを有するものであることが好ましい。

覆いは、好ましくは、開口部において基板に接触している。この場合、開口部が基板で塞がれるので、さらに外部ノイズの影響を低減させることができる。また、覆いは、好ましくは、基板との接触部において弾性を有する。この場合、覆いと基板との密着性を高めることができ、さらに、基板に損傷を与える危険性を低減することができる。具体的には、覆いは、例えば、基板との接触部に弾性部材を備える。弾性部材は、シリコンゴム・ニトリルゴム・ブチルゴムなどからなる。

また、覆いは、好ましくは、基板との接触部において基板を吸着支持している。この場合、覆いが基板支持部材を兼ねることになり、全体の構成を簡易にすることができる。具体的には、覆いは、例えば、基板との接触部に吸着パッドを備え、吸着パッドは、真空（又は減圧）ポンプに接続される。吸着パッドは、円形であっても、多角形であってもよい。また、その大きさは、ウェハを確実に保持でき、弾性部材による衝撃による基板の揺れにより、基板が周辺部品と接触しない程度のものであることが望ましい。吸着部分の弾性部材が基板を吸着することで収縮した場合には、マイクロフォンの覆い内部の気圧変化によりマイクロフォンの検知部分に影響し、正常な検知ができなくなってしまう。そのようなことから、マイクロフォンの覆い内部の体積を極力大きくして、マイクロフォンの検知部分への気圧変化影響を極力小さくすることが望ましい。

覆いは、好ましくは、基板を上部又は下部から支持している。例えば、覆いが基板を上部から支持し、上部から基板に振動を与えてもよく、覆いが基板を下部から支持し、上部から基板に振動を与えてもよい。別の言い方では、基板への振動は、覆いと同じ側又は反対側から与えることができる。

音響解析には、ＦＦＴ解析、オクターブ解析などが含まれる。「パワースペクトルを求める」とは、捉えた音についてフーリエ変換を行うことにより、その音についてのパワースペクトルを求めることをいう。パワースペクトルは、各サンプル周波数帯域のスペクトル強度を示す。

１−３．所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する工程

基板割れとは、基板の内部・表面などに形成されたひび、割れ、又は欠けなどをいう。所定の周波数領域とは、基板割れの有無によりスペクトル強度に差異が生じる周波数領域をいう。従って、この周波数領域を予め実験などによって明らかにし、その周波数領域のスペクトル強度を比較することにより、基板割れの存在の有無が判断される。

発明者は、基板割れを有する基板については、７ＫＨｚ以上の高周波領域で、スペクトル強度が強くなることを見出した。これにより、７ＫＨｚ以上の高周波領域のスペクトル強度に基づいて基板割れの有無を判断することが可能となった。

また、１０ＫＨｚ以上２０ＫＨｚ以下の可聴周波数領域のスペクトル強度に基づいて基板割れの有無を判断することが好ましい。この領域のスペクトル強度を用いる場合、市販の安価なマイクロフォンを使用でき、装置コストを下げることができる。

２．第２の実施形態に係る基板割れ検出方法
本発明の第２の実施形態に係る基板割れ検出方法は、（１）基板上の複数箇所に順次振動を与え、振動を与える度に、振動により発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（２）得られた複数のパワースペクトルについて、所定の周波数領域のスペクトル強度の統計的な解析を行い、解析の結果に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。

２−１．基板上の複数箇所に順次振動を与え、振動を与える度に、振動により発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求める工程

第２の実施形態では、基板上の複数箇所に順次振動を与え、振動を与える度に、パワースペクトルを求める。これにより、基板上の複数箇所のそれぞれについてのパワースペクトルが得られる。

１箇所のみに振動を与えた場合には、基板割れの位置と振動を与える位置との関係により、基板割れを検出できない場合もあるが、複数箇所に振動を与えることにより、基板割れの位置と振動を与える位置の関係によらず、精度よく基板割れを検出することができる。

また、各パワースペクトルは、基板割れの位置、大きさを反映するため、複数のパワースペクトルを解析することにより、基板割れの位置、大きさについて、より高精度な情報を得ることができ、基板割れの発生原因の特定などに役立てることができる。

振動を与える個所は、基板の周辺部に均等に配置されることが好ましい。また、この際に、基板の中央部分が、好ましくは、真空吸着パッドを用いて、支持されることが好ましい。具体的には、例えば、図１中の×印で示すように、基板１の角４点に振動を与えることができる。

２−２．得られた複数のパワースペクトルについて、所定の周波数領域のスペクトル強度の統計的な解析を行い、解析の結果に基づいて、基板割れの有無を判断する工程

統計的な解析とは、例えば、複数のパワースペクトルのうち、所定の周波数領域のスペクトル強度が所定の閾値以上であるものを計数し、その結果に基づいて基板割れの有無を判断することをいう。

具体的には、例えば、基板上の４箇所についてパワースペクトルを求め、そのうちの１箇所でも所定の周波数領域のスペクトル強度が所定の閾値以上である場合に、基板割れが存在すると判断することもでき、また、種々の要因による検出エラーなどを考慮して、例えば、２箇所以上で所定の周波数領域のスペクトル強度が所定の閾値以上である場合に、基板割れが存在すると判断してもよい。また、各パワースペクトルの所定の周波数領域のスペクトル強度を互いに比較し、その結果を総合的に判断して、基板割れの有無について判断してもよい。いずれにしても、複数のパワースペクトルについて統計的な解析を行うことにより、１つのパワースペクトルを用いた場合よりも精度よく基板割れの有無を判断することができる。

第２の実施形態に関して、その他の事項については、第１の実施形態と共通しており、第１の実施形態についての説明が当てはまる。

３．第３の実施形態に係る基板割れ検出装置
本発明の第３の実施形態に係る基板割れ検出装置は、基板に振動を与えることにより音を発生させる打撃部と、打撃部が発生させた音を捉えるマイクロフォンと、マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する音響解析部とを備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。

この装置は、第１の実施形態の方法に好適に用いられる。打撃部は、モータや油圧シリンダによる駆動力やバネの弾性力など用いて基板を打撃する。打撃部は、ショア４０〜６０程度の合成ゴムを用いて形成されることが好ましい。音響解析部には、マイクロコンピュータを用いて、打撃振動音についてフーリエ変換を行い、得られたパワースペクトルに基づいて基板割れの有無を判断するプログラムを有するものを用いることができる。

なお、上記何れかの実施形態についての説明は、その趣旨に反しない限り、本実施形態についても当てはまる。

３．第４の実施形態に係る基板割れ検出装置
本発明の第４の実施形態に係る基板割れ検出装置は、基板に振動を与えることにより音を発生させる複数の打撃部と、各打撃部が発生させた音を捉えるマイクロフォンと、マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、得られた複数のパワースペクトルについて、所定の周波数領域のスペクトル強度の統計的な解析を行い、解析の結果に基づいて、基板割れの有無を判断する音響解析部とを備え、
マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする。
本実施形態の基板割れ検出装置は、複数の打撃部を備えている。この装置は、第２の実施形態の方法に好適に用いられる。
なお、上記何れかの実施形態についての説明は、その趣旨に反しない限り、本実施形態についても当てはまる。

図２は、本発明の実施例１に係る基板割れ検出装置の構造を示す断面図である。この基板割れ検出装置は、基板１に振動を与えることにより音を発生させる打撃部３と、各打撃部３が発生させた音を捉えるマイクロフォン５と、マイクロフォン５に電気的に接続された音響解析部６とを備える。音響解析部６は、マイクロフォン５が捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する。
マイクロフォン５は、基板１に面した開口部７ａを有する覆い７で覆われている。この覆い７は、中空の円筒部材（厚さ１ｍｍのプラスチック製）７ｂと、その端部に配置された弾性吸着パッド（シリコンゴム製）７ｃとを備える。弾性吸着パッド７ｃは、覆いの側壁に設けられた空洞及び減圧ケーブル９を介して、減圧装置１０に接続されている。覆い７は、弾性吸着パッド７ｃを介して基板１を上部から支持している。
ここで、図２Ａを用いて、弾性吸着パッド７ｃが基板１を吸着する作用を説明する。図２Ａは、図２の弾性吸着パッド７ｃ付近の詳細な構造を示す斜視図である。弾性吸着パッド７ｃは、その端面に環状溝部８ａを備え、さらに環状溝部８ａ内に複数の貫通孔８ｂを備える。複数の貫通孔８ｂは、弾性吸着パッド７ｃ内部で互いに接続され、さらに、覆いの側壁に設けられた空洞８ｃ及び減圧ケーブル９を介して、減圧装置１０に接続されている。このため、減圧装置１０は、環状溝部８ａ内を減圧することができ、環状溝部８ａ内を減圧した状態で、弾性吸着パッド７ｃの端面を基板１に接触させると、基板１が弾性吸着パッド７ｃに吸着される。本実施例の吸着パッド７ｃは、その外周部を減圧して基板１を保持しており、覆い７内部（すなわち、マイクロフォン５の周囲）は、ほぼ大気圧に保たれる。なお、環状溝部８ａ内の貫通孔は単数であってもよい。

打撃部３は、打撃ハンマ３ａを備える。打撃ハンマ３ａは、打撃ハンマ支持棒３ｂに接続され、打撃ハンマ支持棒３ｂは、打撃ハンマ支持軸Ａ及びばね３ｃによって支持されている。また、ばね３ｃは固定端Ｂによって保持されているため基板打撃部３は直線状に保持される。ばね力により保持された状態からカム機構（図示しない）により打撃ハンマ支持棒３ｂのばね側部位を矢印Ｃの方向に動作させることにより、打撃ハンマ支持棒３ｂは、打撃ハンマ支持軸Ａを中心に回転し、打撃ハンマ３ａは、矢印Ｄの方向へ移動する。その後、カム機構が打撃ハンマ支持棒３ｂを開放すると、バネ３ｃの復元力により、基板打撃部３ａは、基板方向の力を受け、基板１を打撃する。打撃ハンマ３ａは、その後、減衰をともなう振幅運動を行う。このときに衝突音が発生する。

この機構を用いて、次の要領で割れの有無を判断する。まず、覆い７に吸着された面と同じ側から、基板１に対する静荷重が８０ｇ程度となる強さで基板１を打撃することにより、基板１に振動を与える。打撃ハンマ３ａは、ショア４０〜６０程度であって、球面に近い曲面形状を有する合成ゴムの固まりからなる。

打撃により発生した音は、２０Ｈｚ〜２０ＫＨｚにおいてフラットな周波数特性を有するマイクロフォン５を用いて捉える。捉えた音について、オクターブ解析を行い、パワースペクトルを求める。

本実施例の基板割れ検出装置は、工場内のベルトコンベアなどによる搬送ラインに設置されることを想定している。工場内では種々の騒音が発生しており、マイクロフォン５がこの騒音を捉えると、基板割れの特徴音が騒音に埋もれてしまい、基板割れの検出が困難になる場合がある。本発明では、マイクロフォン５が覆い７で覆われているので、マイクロフォン５は、基板１の振動音のみを捉えることができる。このため、外部環境によらず、信頼性の高い基板割れ検査が可能になる。

この装置を用いて得られた結果を図３に示す。図３によると、周波数の低い領域では、割れのある基板（ＮＧセル）と割れのない基板（ＯＫセル）とでは、得られるスペクトル強度の差異は小さいが、周波数の高い領域（おおよそ７ｋＨｚ以上の領域）では、ＮＧセルのスペクトル強度がＯＫセルのものよりも、はるかに大きくなっている。このため、この高い周波数領域におけるスペクトル強度を測定することにより、基板割れの有無を容易に判別することができる。

図４は、本発明の実施例２に係る基板割れ検出装置の構造を示す断面図である。本実施例は、覆い７が基板１を下部から支持している点において、実施例１と異なっている。その他の構成は、全て実施例１と同様である。本実施例のように、基板１を下部から支持した場合でも、実施例１と同様の作用により、同様の効果を得ることができる。

図５は、本発明の実施例３に係る基板割れ検出システムの構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、正面図である。本実施例の基板割れ検出システムは、実施例１の基板割れ検出装置からなる複数の基板割れ検出装置２１を備え、これらの基板割れ検出装置２１が、複数の基板１を同時に検査する。このため、本実施例の基板割れ検出システムは、電線１１によって連結されているストリング状態と呼ばれる基板１の連結体３１の割れ検出に好適に用いられる。

具体的な動作としては、本実施例のシステムの各基板割れ検出装置２１が、基板連結体３１の各基板をそれぞれ保持し、振動を与え、割れ検出を行う。各基板割れ検出装置２１の動作は、実施例１で説明した通りである。
本実施例のシステムを用いると、連結体３１の全ての基板について、一括して、割れ検出を行うことができるので、連結体３１の検査時間を短縮することができる。

本発明に係る、基板上の打撃部の一例を示す平面図である。 本発明の実施例１に係る基板割れ検出装置の構造を示す断面図である。 図２の弾性吸着パッド７ｃ付近の詳細な構造を示す斜視図である。 本発明の実施例１に係る基板割れ検出装置を用いて得られた結果を示すグラフである。 本発明の実施例２に係る基板割れ検出装置の構造を示す断面図である。 本発明の実施例３に係る基板割れ検出システムの構造を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。

符号の説明

１：基板 ３：打撃部 ５：マイクロフォン ７：覆い ７ａ：開口部 ７ｂ：中空の円筒部材 ７ｃ：弾性吸着パッド ８ａ：環状溝部 ８ｂ：貫通穴 ８ｃ：空洞 ９：減圧ケーブル １１：電線 ２１：基板割れ検査装置 ３１：連結体

Claims (17)

1. （１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（３）所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする基板割れ検出方法。
2. （１）基板上の複数箇所に順次振動を与え、振動を与える度に、振動により発生した音をマイクロフォンを用いて捉え、捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、（２）得られた複数のパワースペクトルについて、所定の周波数領域のスペクトル強度の統計的な解析を行い、解析の結果に基づいて、基板割れの有無を判断する工程を備え、マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする基板割れ検出方法。
3. 覆いは、開口部において、基板に接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板割れ検出方法。
4. 覆いは、基板との接触部において弾性を有することを特徴とする請求項３に記載の基板割れ検出方法。
5. 覆いは、基板との接触部において基板を吸着支持していることを特徴とする請求項３に記載の基板割れ検出方法。
6. 覆いは、基板を上部又は下部から支持していることを特徴とする請求項５に記載の基板割れ検出方法。
7. 所定の周波数領域は、７ＫＨｚ以上の高周波領域である請求項１又は２に記載の基板割れ検出方法。
8. 所定の周波数領域は、１０ＫＨｚ以上２０ＫＨｚ以下の可聴周波数領域である請求項１又は２に記載の基板割れ検出方法。
9. 基板に振動を与えることにより音を発生させる打撃部と、
   打撃部が発生させた音を捉えるマイクロフォンと、
   マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、所定の周波数領域のスペクトル強度に基づいて、基板割れの有無を判断する音響解析部とを備え、
   マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする基板割れ検出装置。
10. 基板に振動を与えることにより音を発生させる複数の打撃部と、
    各打撃部が発生させた音を捉えるマイクロフォンと、
    マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、パワースペクトルを求め、得られた複数のパワースペクトルについて、所定の周波数領域のスペクトル強度の統計的な解析を行い、解析の結果に基づいて、基板割れの有無を判断する音響解析部とを備え、
    マイクロフォンは、基板に面した開口部を有する覆いで覆われていることを特徴とする基板割れ検出装置。
11. 覆いは、開口部において、基板に接触していることを特徴とする請求項９又は１０に記載の基板割れ検出装置。
12. 覆いは、基板との接触部において弾性を有することを特徴とする請求項１１に記載の基板割れ検出装置。
13. 覆いは、基板との接触部において基板を吸着支持していることを特徴とする請求項１１に記載の基板割れ検出装置。
14. 覆いは、基板を上部又は下部から支持していることを特徴とする請求項１３に記載の基板割れ検出装置。
15. 所定の周波数領域は、７ＫＨｚ以上の高周波領域である請求項９又は１０に記載の基板割れ検出装置。
16. 所定の周波数領域は、１０ＫＨｚ以上２０ＫＨｚ以下の可聴周波数領域である請求項９又は１０に記載の基板割れ検出装置。
17. それぞれが請求項９又は１０に記載の基板割れ検出装置からなる複数の基板割れ検出装置を備え、これらの基板割れ検出装置が、複数の基板を同時に検査することを特徴とする基板割れ検出システム。

Images