JP2006058265A - 金属検出装置及び金属除去装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 検出用コイル51を所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出する金属検出装置において、検出用コイル51を所定方向に沿って複数配列し、複数の検出用コイル51の検出磁界が所定方向に沿って略連続するようにし、各検出用コイル51を時分割方式で順次動作させる。
【選択図】 図2
Description
この種の非鉄金属異物を除去する金属除去装置としては、従来、非鉄金属の異物が混在するカレットを搬送するコンベアの搬送経路の途中に、磁界を形成して非鉄金属の異物を誘起電流による磁気反発力でコンベアから浮上させるマグネットロータを備え、その浮上した非鉄金属の異物を吸引して除去する吸引フードを備えた金属除去装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
そこで、従来、金属検出器によってコンベア上を搬送される非鉄金属を検出し、非鉄金属が検出された場合に、エアジェットで当該非鉄金属の異物を吹き飛ばして除去する金属除去装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
従って、金属が検出された場合に除去するカレット量が比較的多くなり、金属の混在量が多い場合などには、二次選別を行う必要があるという問題点があった。
上記、従来の励磁コイル及び検波コイルを組み合わせて高周波発振型金属センサを構成する方式においては、高周波発振型金属センサの干渉による影響を低減すべく、周波数分割方式を採用し、各高周波発振型金属センサの高周波発信周波数を全て異なる周波数に調整するようにしていた。さらに各高周波発振型金属センサの出力信号をバンドパスフィルタを通すことにより、合成波として現れる干渉波を除去した後、金属検出の有無を判別するように構成していた。
また、金属除去装置が設置された環境においては、周囲温度の変化に伴う、筐体の熱膨張、収縮などにより部品の配置寸法が変化することにより、発振周波数も変化し、高周波発振型金属センサの干渉が発生し、誤検出する可能性があり、感度を下げ、あるいは発振周波数の再調整が必要となるという問題点があった。
上記構成によれば、複数の検出用コイルの検出磁界が所定方向に沿って略連続するようにされているので、一度に大量のカレットを処理することができるとともに、各検出用コイルを時分割方式で順次動作させるので、検出用コイル間の干渉を考慮する必要がなく、高感度で金属検出を行うことができる。
上記構成によれば、複数の検出用コイルの検出磁界が所定方向に沿って略連続するようにされているので、一度に大量のカレットを処理することができるとともに、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こさない検出用コイル毎にグループ分けし、各グループを時分割方式で順次動作させるので、検出用コイル間の干渉を考慮する必要がなく、高感度で金属検出を行うことができる。
また、バイアス電圧が外部より供給されるとともに、前記検出用コイルを発振させるための基準発振回路と、基準発振回路の発振立ち上がりを早くすべく基準発振回路に供給すべきバイアス電圧の立ち上がりを早くするためのバイアス信号発生回路と、を備えるようにしてもよい。
図1は、実施形態の金属検出装置が適用される金属(異物)除去装置の全体の概要構成図である。
金属除去装置1は、回収カレット(ガラス片)中からガラスびんに使用されていたアルミキャップや飲料用アルミ缶の飲み口のシールに使用されるアルミシール片等の非鉄金属、及び鉛等の非鉄金属異物を除去する装置である。
振動フィーダ10の終端側には、搬送されたカレットCxを滑り落とすためのガイド11が設けられている。ガイド11に案内された、滑り落ちたカレットCxは、金属検出部12に導かれることとなる。
色選別部15は、白色光をカレットCxに照射するための白色LED投光器16と、白色光が照射されたカレットCxを撮像するための三色ラインカメラ17と、を備えている。三色ラインカメラ17による撮像信号Scは、コントローラ18に出力される。
異物排除制御回路20には、エアジェット装置21が接続されている。
この構成の結果、異物排除制御回路20から異物排除信号SEが出力されると、異物排除信号SEに対応する一又は複数の電磁弁24が開いて、対応するエアジェットノズル23からエアが噴射され、排除対象のカレットCBが回収容器30の排除対象収納部31内に回収されるように構成されている。
図2は、金属検出装置の概要構成ブロック図である。図2においては、8チャネル構成の金属検出装置を例として記載している。
金属検出装置14は、各チャネルに対応する第1検出部40-1〜第8検出部40-8と、温度補正信号STCを出力する温度補正回路41と、を備えている。
ここで、第1検出部40-1〜第8検出部40-8は、同一構成であるので、第1検出部40-1を例として詳細に説明する。
この結果,第1検出部40-1のスイッチング(SW)/サンプルパルス発生器61は、サンプリングバッファ検波回路54にサンプリングタイミング信号を出力するとともに、切替タイミング信号を発振スイッチ制御回路62に出力する。
RFバッファアンプ53は、検出信号を増幅して増幅検出信号としてサンプリングバッファ検波回路54に出力する。
ロウパスフィルタアンプ55は、サンプリング検波信号の低域成分のみを通過させてノイズを除去して検出コントロールオーバーシュート除去回路56に出力する。
検出コントロールオーバーシュート除去回路56は、誤検出に伴う金属除去装置の誤動作を防止すべくノイズ除去後のサンプリング検波信号のオーバーシュートを検出して、発生したオーバーシュートを除去して、検出微分値コンパレータ57に出力する。
PC検出ドライブ回路58は、インターフェース回路として機能しており、金属検出判別信号を金属検出判別データ信号SM-1としてコネクタ70を介してコントローラ18に出力することとなる。
従って、高速で処理を行うためには、第1検出部40-1〜第8検出部40-8におけるそれぞれの発振回路の立ち上がり、立下がり時間を含む処理時間の高速化を図る必要がある。
図3は、第1検出部40-1〜第8検出部40-8を構成する金属検出センサヘッドユニット、すなわち、検出用コイル51及びコルピッツ型高周波発振器52部分の基本原理構成図である。
金属検出センサヘッドユニット80は、検出用コイル51を含む検出用LC発振回路81と、検出用LC発振回路81を発振させるための基準発振回路82と、を備えている。
また、基準発振回路82の立下がりを早くすべく、高いQ値に起因するリンギングを急速にシャットダウンさせるための発振シャットダウン回路84を検出用LC発振回路81の出力側に設けている。
このとき、高速化バイアス信号発生回路83及び発振シャットダウン回路84には、発振スイッチ制御回路62からの切替制御信号(スキャン制御信号)が入力されており、切替制御信号に基づくタイミングで高速化バイアス信号を発生し、あるいは、発振シャットダウンを行うこととなる。
このように、構成することにより、高速で時分割制御を行うことができ、周波数分割で問題となる周波数の微調整及び経時変化が問題とならずに、全てのチャネルで同一の周波数を用いることができるので、感度のばらつきを非常に小さくすることが可能となる。
さらに、一つの検出用コイル51(ひいては、一つのセンサユニット)あたりのノイズマージンを向上させることができ、より高速化を図る場合に時分割制御と同時に行う少数周波数分割制御についても容易に行うことができる。すなわち、検出用コイルを所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出する金属検出装置において、検出用コイルを所定方向に沿って複数配列し、前記複数の検出用コイルの検出磁界が前記所定方向に沿って略連続するようにし、複数の検出用コイルのうち、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こさない検出用コイル毎にグループ分けし、各グループを時分割方式で順次動作させるとともに、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こす検出用コイルを周波数分割方式で動作させることも可能である。
各チャネルCH1〜CH4に対応する検出用コイル51は、プリント基板91上に所定方向に沿って一列に配置されている。さらに、プリント基板91の裏面側には、各検出用コイル51に対応する上述した検出部を構成するコルピッツ型高周波発振器52〜発振スイッチ制御回路62がシールドケース91-1〜91-4にそれぞれ収納されている。
図7に示すように、検出用磁界100は、検出用コイル51の前面側に長く、すなわち、検出範囲が長くなるようにされており、検出用コイル51側から見て、カレットの裏面側に金属が乗ってしまっているような場合でも確実に金属検出を行えるようになっている。
また、以上の説明においては、主として、各検出用コイルを別個に時分割方式で動作させる場合について説明したが、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こさない検出用コイル毎にグループ分けし、各グループを時分割方式で順次動作させるように構成することも可能である。これにより、より高速で、処理量の多い金属検出装置を構成することが可能となる。
10…振動フィーダ
11…ガイド
12…金属検出部
13…検査板
14…金属検出装置
15…色選別部
16…白色LED投光器
17…三色ラインカメラ
18…コントローラ
20…異物排除制御回路
21…エアジェット装置
22…エアタンク
23…エアジェットノズル
24…電磁弁
SM…金属検出信号
Sc…撮像信号
SE…異物排除信号
SEC…排除指示信号
30…回収容器
31…排除対象収納部
32…良品収納部
40-1〜40-8…第1検出部〜第8検出部
STC…温度補正信号
41…温度補正回路
61…スイッチング(SW)/サンプルパルス発生器
62…発振スイッチ制御回路
51…検出用コイル
52…コルピッツ型高周波発振器
53…RFバッファアンプ
54…サンプリングバッファ検波回路
55…ロウパスフィルタアンプ
56…検出コントロールオーバーシュート除去回路
57…検出微分値コンパレータ
58…PC検出ドライブ回路
60…感度調整用アンプ電流電圧変換回路
61…スイッチング(SW)/サンプルパルス発生器
62…発振スイッチ制御回路
80…金属検出センサヘッドユニット
81…検出用LC発振回路
82…基準発振回路
83…高速化バイアス信号発生回路
84…発振シャットダウン回路
Claims (7)
- 検出用コイルを所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出する金属検出装置において、
前記検出用コイルを所定方向に沿って複数配列し、前記複数の検出用コイルの検出磁界が前記所定方向に沿って略連続するようにし、
各前記検出用コイルを時分割方式で順次動作させる、
ことを特徴とする金属検出装置。 - 検出用コイルを所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出する金属検出装置において、
前記検出用コイルを所定方向に沿って複数配列し、前記複数の検出用コイルの検出磁界が前記所定方向に沿って略連続するようにし、
前記複数の検出用コイルのうち、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こさない検出用コイル毎にグループ分けし、各グループを時分割方式で順次動作させる、
ことを特徴とする金属検出装置。 - 請求項2記載の金属検出装置において、
同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こす検出用コイルを周波数分割方式で動作させる、
ことを特徴とする金属検出装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の金属検出装置において、
バイアス電圧が外部より供給されるとともに、前記検出用コイルを発振させるための基準発振回路と、
基準発振回路の発振立ち上がりを早くすべく基準発振回路に供給すべきバイアス電圧の立ち上がりを早くするためのバイアス信号発生回路と、
を備えたことを特徴とする金属検出装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の金属検出装置において、
前記検出用コイルの出力のリンギングを短時間でシャットダウンするための発振シャットダウン回路を備えたことを特徴とする金属検出装置。 - カレットを搬送するための振動フィーダと、
振動フィーダの終端側に設けられ、前記カレットを滑り落とすためのガイドと、
前記ガイドに案内されたカレットを検査板の裏面側に配設され、カレット中の金属を検出する金属検出装置と、この金属検出装置によって検出されたカレット中の金属を除去する除去手段とを備えた金属除去装置であって、
前記金属検出装置は、検出用コイルを所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出するものであり、
前記検出用コイルを所定方向に沿って複数配列し、前記複数の検出用コイルの検出磁界が前記所定方向に沿って略連続するようにし、
各前記検出用コイルを時分割方式で順次動作させる、
ことを特徴とする金属除去装置。 - カレットを搬送するための振動フィーダと、
振動フィーダの終端側に設けられ、前記カレットを滑り落とすためのガイドと、
前記ガイドに案内されたカレットを検査板の裏面側に配設され、カレット中の金属を検出する金属検出装置と、この金属検出装置によって検出されたカレット中の金属を除去する除去手段とを備えた金属除去装置であって、
前記金属検出装置は、検出用コイルを所定周波数で発振させて検出用磁界を発生し、検出磁界内を通過したカレットに混在する金属を検出するものであり、
前記検出用コイルを所定方向に沿って複数配列し、前記複数の検出用コイルの検出磁界が前記所定方向に沿って略連続するようにし、
前記複数の検出用コイルのうち、同一の周波数で同時に動作させた場合に互い干渉を起こさない検出用コイル毎にグループ分けし、各グループを時分割方式で順次動作させる、
ことを特徴とする金属除去装置。
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