JP2006049057A - Organic el display device - Google Patents

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JP2006049057A
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Inventor
Kazuhiko Kai
Masaaki Okunaka
正昭 奥中
和彦 甲斐
Original Assignee
Hitachi Displays Ltd
株式会社 日立ディスプレイズ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display device in which light emitting efficiency is maintained and the prolongation of a lifetime is achieved by suppressing the temperature elevation of an organic multilayered film accompanied by light emission.
SOLUTION: By forming a recess 11a to be thin at the rear face of an insulating substrate 11 forming an organic EL light emitting element 15 and by tightly arranging an aluminum plate 31 in the recess 11a with a silicon adhesive 30, the aluminum plate 31 is tightly arranged in close contact with the bottom face of the recess 11a near an exothermic source, so that thermal diffusion is promoted by the aluminum plate 31, and heat radiation efficiency can be enhanced. By this, the light emitting efficiency of an organic light emitting film 13 is not reduced and the prolongation of the lifetime of the organic EL display device can be achieved.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、一対の電極間に有機発光層を設け、一対の電極により有機発光層に電界を印加させて発光させる有機EL表示装置に係り、特に発光領域を構成する有機発光層で生じた発熱による当該発光領域の効率低下を抑制して長寿命と信頼性向上を可能とした有機EL表示装置に関するものである。 The present invention is an organic light-emitting layer provided between a pair of electrodes, heat generation caused by the organic light-emitting layer is applied an electric field to the organic light emitting layer relates to an organic EL display device to emit light, in particular forming the light emitting region by a pair of electrodes by suppressing the decrease in efficiency of the light-emitting region by relates organic EL display device capable of improving reliability and long life.

近年、フラットパネル型の表示装置として液晶表示装置(LCD)やプラズマ表示装置(PDP)、電界放出型表示装置(FED)、有機EL表示装置(OLED)などが実用化ないし実用化研究段階にある。 In recent years, a liquid crystal display device as a flat panel type display device (LCD), a plasma display device (PDP), a field emission display (FED), an organic EL display device (OLED) is in practical use to practical research stage . その中でも、有機EL表示装置は、薄型・軽量の自発光型表示装置の典型としてこれからの表示装置として極めて有望な表示装置である。 Among them, an organic EL display device is a very promising display device as future display device as a typical self-luminous display device thin and light. 有機EL表示装置には、所謂ボトムエミッション型とトップエミッション型とがある。 The organic EL display device, there is a so-called bottom emission type and a top emission type.

ボトムエミッション型の有機EL表示装置は、ガラス基板を好適とする絶縁性基板上に第1の電極または一方の電極としてのITOなどの透明電極、電界の印加により発光する有機多層膜(有機発光層とも言う)、第2の電極または他方の電極としての反射性の金属電極を順次積層した発光機構により有機EL発光素子が構成される。 Bottom emission type organic EL display device, the first electrode or the transparent electrode such as ITO as one electrode on an insulating substrate which is preferably a glass substrate, an organic multilayer film (organic light-emitting layer that emits light by application of an electric field also referred to), the organic EL light emitting element is constituted by the second electrode or the other of the light emitting mechanism of the reflective metal electrode are sequentially laminated as an electrode. この有機EL発光素子をマトリクス状に多数配列し、それらの積層構造を覆って封止缶とも称する他の基板を設け、上記発光構造を外部の雰囲気から遮断している。 The organic EL light emitting device and arrayed in a matrix form, the other substrate, also referred to as a sealing can to cover their laminated structure provided, which blocks the light emitting structure from the external atmosphere.

そして、例えば透明電極を陽極とし、金属電極を陰極として両者の電極間に電界を印加することにより、有機多層膜にキャリア(電子と正孔)が注入され、当該有機多層膜が発光する。 Then, for example, a transparent electrode as an anode, by applying an electric field between both the electrodes of the metal electrode as a cathode, carriers (electrons and holes) are injected into the organic multilayer film, the organic multi-layer film emits light. この発光をガラス基板側から外部に出射する構成となっている。 The emission has a configuration to emit to the outside from the glass substrate side.

一方、トップエミッション型の有機EL表示装置は、上述した一方の電極を反射性を有する金属電極とし、他方の電極をITO等の透明電極として両者の電極間に電界を印加することにより、有機多層膜が発光し、この発光を上述した他方の電極側から出射する構成となっている。 On the other hand, the top emission type organic EL display device, a metal electrode having a reflectivity of one of the electrodes described above, by applying an electric field between both the electrodes and the other electrode as a transparent electrode such as ITO, an organic multilayer film emits light, and has a configuration for emitting the light emission from the other electrode side described above. トップエミッション型では、ボトムエミッション型における封止缶としてガラス板を好適とする透明板が使用される。 In the top-emission type, a transparent plate which is preferably a glass plate as a sealing it can in the bottom emission type is used.

このように構成される有機EL表示装置では、有機EL発光素子の発光時に一方の電極と他方の電極との間に印加される電界に応じて発光機構の有機多層膜にキャリアが注入されて発光するが、注入されたキャリアの全てが発光に寄与するわけでなく、一部は発熱となって発光機構を加熱する。 The organic EL display device constructed as is being injected carriers in the organic multilayer light-emitting mechanism in response to an electric field applied between the one electrode and the other electrode during light emission of the organic EL light-emitting device emitting Suruga, all the injected carriers are not necessarily contribute to the emission, partially heats the emission mechanism becomes exothermic. 発光機構を構成する有機多層膜の材料は、一般に発熱によって発光特性が劣化し、寿命が低下する。 Material of the organic multilayer film constituting the light-emitting mechanism, generally emission characteristics deteriorate due to heat generation, the life is decreased. このために発熱を除去する必要がある。 It is necessary to remove the heating for this. このような発熱の対策を施したものとして、有機多層膜を形成した基板の背面に熱伝導性の高い金属放熱部材を貼り付けることにより、放熱効果を改善した構造が下記特許文献1に記載されている。 As subjected to measures such heating, by attaching a high thermal conductivity metal heat sink member on the back of the substrate formed with the organic multi-layer film, improved construction the heat radiation effect is described in Patent Document 1 ing.
特開2002−343555号公報 JP 2002-343555 JP

しかしながら、このように構成された有機EL表示装置では、基板自体がガラスなどの熱伝導性の低い基板を使用した場合、単に基板の背面に放熱部材を設けたり、または貼り付けた構造では、有機多層膜と放熱部材との間の距離が大きく、十分な放熱効果が期待できず、これによって発光機構を構成する有機多層膜は点灯時の発熱によって発光特性の劣化が促進される。 However, in such an organic EL display apparatus constructed as above, if the substrate itself were used substrate having low thermal conductivity such as glass, or merely provide a heat radiation member to the back of the substrate, or pasted structures, organic greater distance between the multilayer film and the heat radiating member, can not be expected sufficient heat dissipation effect, which organic multilayer film constituting the light emission mechanism by the deterioration of the light emitting characteristics is promoted by the heat generated at the time of lighting. また、この発熱は、有機EL表示装置の長寿命化を阻害する要因となっている。 Also, the heating is a factor that inhibits the life of the organic EL display device.

したがって、本発明は前述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、このような発光に伴う有機多層膜の温度上昇を抑制することによって発光効率を維持し、且つ長寿命化を図った有機EL表示装置を提供することにある。 Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems described above, and its object is to maintain the luminous efficiency by suppressing the temperature rise of the organic multi-layer film with such emission, and long It is to provide an organic EL display device which attained life.

このような目的を達成するために本発明による有機EL表示装置は、複数の有機EL発光素子が形成された絶縁性基板の背面に薄肉となる凹部を設け、この凹部内に放熱部材を配設することにより、この放熱部材が発熱源に近い凹部の底面に近接配置されるので、放熱部材の熱拡散が促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 The organic EL display device according to the present invention in order to achieve the object, arranged a plurality of organic EL light emitting element is provided a recess which becomes thinner in the back of the insulating substrate is formed, the heat radiating member inside this recess by, this heat radiation member is disposed close to the bottom surface of the recess close to the heat source, it is possible to overcome the drawbacks of the related art by the thermal diffusion of the heat radiation member is promoted.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記放熱部材をアルミニウム板材とすることにより、アルミニウム板材が発熱源に近接配置されるので、アルミニウム板材の熱拡散が促進されことで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention, preferably, in the above configuration, by the heat radiating member and the aluminum plate, since an aluminum plate is disposed close to the heat source, the thermal diffusion of aluminum sheet material is promoted in it is possible to solve the problems of the background art.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記放熱部材を銅板材とすることにより、銅板材が発熱源に近接配置されるので、銅板材の熱拡散が促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention, preferably, in the above configuration, by the heat radiating member and the copper plate, because copper plate is arranged close to the heat source, the thermal diffusion is promoted copper plate it is possible to solve the problems of the background art by.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記放熱部材を熱伝導性の高いシリコン接着材を用いて接着配置することにより、放熱部材が発熱源に近接配置されるので、放熱部材の熱拡散が促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention, preferably, in the above configuration, by gluing arranged with high thermal conductivity silicon adhesive and the heat dissipation member, since the heat radiating member is arranged close to the heat source , it is possible to solve the problems of the background art by thermal diffusion of the heat radiation member is promoted.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記凹部内に配置される放熱部材の外面や内面に微細な凹凸面を形成することにより、放熱部材の熱拡散がさらに促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention, preferably, in the above configuration, by forming the outer surface and inner surface in the fine uneven surface of the heat radiating member disposed within the recess, further promoting thermal diffusion of the heat radiation member is the it is possible to solve the problems of the background art by.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記放熱部材を金属膜とすることにより、金属膜が発熱源に近接配置されるので、金属膜の熱拡散が促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention are preferably, in the above configuration, by the heat radiating member and the metal film, the metal film is arranged close to the heat source, promote thermal diffusion of a metal film it is possible to solve the problems of the background art by.

本発明による他の有機EL表示装置は、好ましくは、上記構成において、上記凹部内に配置された金属膜の外面に微細な凹凸面を形成することにより、金属膜の熱拡散がさらに促進されることで背景技術の課題を解決することができる。 Other organic EL display device according to the present invention are preferably, in the above configuration, by forming the outer surface fine irregular surface of the metal film which is disposed in the recess, further promoting thermal diffusion of a metal film it is possible to solve the problems of the background art by.

なお、本発明は、前記各構成及び後述する実施の形態に記載される構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。 The present invention, the present invention is not limited to the configuration described in the embodiments of the structure and below, without departing from the spirit of the present invention, it is needless to say that various modifications can be .

本発明による有機EL表示装置によれば、複数の有機EL発光素子を形成した絶縁性基板の背面に薄肉となる凹部を設け、この凹部内に放熱部材を設置することにより、この放熱部材が発熱源に近い凹部の底面に近接されるので、有機EL発光素子で発生した熱を効率良く拡散させ、放熱効率を高めることができる。 According to the organic EL display device according to the present invention, a recess made thinner on the back of the insulating substrate forming a plurality of organic EL element, by installing the heat radiation member into the recess, the heat radiating member fever because it is close to the bottom surface of the recess close to the source, the heat generated in the organic EL light emitting element efficiently to diffuse, thereby improving the heat radiation efficiency. これによって有機EL発光素子の発光効率を低下させることがなくなり、有機EL表示装置の長寿命化を図ることができるなどの極めて優れた効果が得られる。 This eliminates the lowering of the luminous efficiency of the organic EL light-emitting device, an extremely excellent effect, such as it is possible to extend the life of the organic EL display device obtained.

以下、本発明の具体的な実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. なお、ここでは、トップエミッション型の有機EL表示装置を例とする。 Here, as an example a top emission type organic EL display device.

図1は、本発明による有機EL表示装置の実施例1による有機EL素子の層構造を模式的に説明する要部断面図である。 Figure 1 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a layer structure of an organic EL device according to a first embodiment of the organic EL display device according to the present invention schematically. また、図2は、本発明による有機EL表示装置の実施例1の全体構造を模式的に説明する要部断面図である。 2 is a fragmentary sectional view illustrating the overall structure of the first embodiment of the organic EL display device according to the present invention schematically. さらに、図3は、図2に示す有機EL表示装置の背面から見た要部斜視図である。 Further, FIG. 3 is a main part perspective view from the rear of the organic EL display device shown in FIG. なお、これらの図では、説明を簡単にするために1画素のみを示し、画素を選択するスイッチング素子及び発光輝度を制御する制御素子などが搭載されるが、ここでは省略されている。 In these figures, only the one pixel in order to simplify the description, such as a control element for controlling the switching elements and the light emission luminance for selecting a pixel is mounted, are omitted here.

図1に示した絶縁性基板11は、有機EL表示装置を構成するアクティブ・マトリクス基板(または薄膜トランジスタ基板、TFT基板とも称する)である。 Insulating substrate 11 shown in FIG. 1 is an active matrix substrate constituting the organic EL display device (or a thin film transistor substrate, also referred to as TFT substrate). この絶縁性基板11は、セラミック板材またはガラス板材などから形成されている。 The insulating substrate 11 is formed of a ceramic plate or a glass plate. この絶縁性基板11の主面には発光制御電極としての陰極12が画素毎に導電性金属膜のパターニングにより形成されている。 This is the main surface of the insulating substrate 11 the cathode 12 of the light emission control electrode is formed by patterning a conductive metal film for each pixel. この導電性金属膜としては、絶縁性基板11側から第1層としてアルミニウム(Al)層12aと、第2層として弗化リチウム(LiF)層12bとを用いた。 As the conductive metal film, an aluminum (Al) layer 12a as the first layer of an insulating substrate 11 side, and using a lithium fluoride (LiF) layer 12b as the second layer. なお、アルミニウム層12aの膜厚は例えば約200nm、弗化リチウム層12bの膜厚は例えば約1nm程度である。 The thickness of the aluminum layer 12a is, for example, about 200 nm, the film thickness of the lithium fluoride layer 12b is about 1nm, for example, about.

なお、上記導電性金属膜は、この他にMg/AlまたはMg/Inなどを用いても良い。 Incidentally, the conductive metal film, etc. may be used Mg / Al or Mg / an In addition to this. これらの導電性金属膜を蒸着法あるいはスパッタリング法もしくはCVD法などにより絶縁性基板11の主面に成膜し、フォトリソグラフィー工程などを用いて所要の大きさにパターニングを施し、画素毎の陰極12を形成する。 These conductive metal film is formed on the main surface of the insulating substrate 11 by vapor deposition or sputtering or a CVD method, subjected to patterning to a desired size by using a photolithography process, the cathode 12 of each pixel to form. この陰極12は光反射性が良好であることが望ましい。 The cathode 12 is preferably light reflective is good.

また、この陰極12の上面には、有機EL発光素子の有機発光構造を構成する有機多層膜13が形成さている。 Further, on the upper surface of the cathode 12, the organic multi-layer film 13 constituting the organic light-emitting structure of the organic EL light emitting device is formed. この有機多層膜13は、陰極12側から電子輸送層13a,発光層13b,正孔輸送層13c,正孔注入層13dが順次積層されて形成されている。 The organic multilayer film 13, an electron transport layer 13a from the cathode 12 side, the light emitting layer 13b, a hole transport layer 13c, a hole injection layer 13d is formed are sequentially laminated. この有機多層膜13の膜厚は、例えば約150nm程度である。 The thickness of the organic multi-layer film 13 is, for example, about 150 nm.

なお、上記の有機多層膜13の材料の一例は、以下のとおりである。 Incidentally, an example of a material of the organic multi-layer film 13 is as follows. すなわち、電子輸送層13aは、Alq 3 (トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム)などが用いられる。 That is, the electron transport layer 13a is, Alq 3 (tris (8-hydroxyquinoline) aluminum) and the like. また、発光層13bは、ホスト材料に9,10−ジフェニルアントラセンなどを、ドーパント材料にペリレンなどを用いた発光材料が用いられる。 Further, the light emitting layer 13b is such as 9,10-diphenyl anthracene as a host material, light emitting material using the perylene dopant material is used. また、正孔輸送層13cは、α−NPD(α−ナフチルフェニルジアミン)などが用いられる。 The hole-transporting layer 13c is, α-NPD (α- naphthylphenyldiamine) and the like. また、正孔注入層13dは、CuPc(銅フタロシアニン)などが用いられる。 The hole injection layer 13d, such as CuPc (copper phthalocyanine) is used.

また、この有機多層膜13の上面には、陽極14が成膜されて有機EL発光素子15が形成されている。 Further, on the upper surface of the organic multi-layer film 13, an organic EL light emitting element 15 anode 14 is deposited are formed. この陽極14には、ITO(In−Ti−O)やIZO(In−Zn−O)などの透明導電性薄膜を用いることができるが、ここでは、例えば膜厚約30nm以下のITO膜とした。 The anode 14, ITO (In-Ti-O) or IZO (In-Zn-O) may be used a transparent conductive thin film such as, here, for example, a film thickness of about 30nm or less of the ITO film . なお、アクティブ・マトリクス型では、絶縁性基板11の主面にLTPS(低温ポリシリコン半導体膜)などで形成された薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)を有する画素選択回路または画素駆動回路が形成されるが、ここでは図示を省略した。 In the active matrix type, LTPS the main surface of the insulating substrate 11 (low-temperature polysilicon semiconductor layer) thin film transistor formed by such (Thin Film Transistor: TFT) and pixel selector circuit or the pixel drive circuit having is formed but here not shown.

また、この有機EL発光素子15の最上層には、これらの陰極12,有機多層膜13及び陽極14を覆ってガスバリア性膜16が形成されている。 Further, the uppermost layer of the organic EL light emitting element 15, these cathode 12, the gas barrier film 16 covering the organic multilayer film 13 and the anode 14 are formed. このガスバリア性膜16としては、例えばポリマー膜,窒化珪素膜,酸化珪素膜などのガス非透過性材料層で形成され、特に有機多層膜13が外部雰囲気中の水分及びガス成分などの吸着から保護されるので、これに起因する発光特性の劣化を防止する。 As the gas barrier film 16, for example a polymer film, a silicon nitride film, it is formed in a gas impermeable material layer such as silicon oxide film, in particular an organic multilayer film 13 is protected from the adsorption of moisture and gas components in the ambient atmosphere since the, to prevent deterioration of emission characteristics due to this. また、ガスバリア性膜16を形成した後、このガスバリア性膜16の表面に図示しないが、熱伝導性の高い金属膜を成膜しても良い。 Further, after the formation of the gas barrier film 16, although not shown on the surface of the gas barrier film 16, metal film with high thermal conductivity may be deposited. この金属膜の形成により、発光に起因する内部からの発熱を絶縁性基板11に放熱させることができるので、有機多層膜13の長寿命化が図れる。 The formation of the metal film, since the heat generated from the inside due to the light emission can be radiated on the insulating substrate 11, thereby a long lifetime of the organic multi-layer film 13. なお、最上層に形成されるガスバリア性膜16及び金属膜の膜厚は、数μm程度である。 The thickness of the gas barrier film 16 and a metal film formed on the uppermost layer is about several [mu] m.

また、この絶縁性基板11の内面には、乾燥剤23が収納されており、この乾燥剤23は既知の乾燥剤をシート状に成形し、絶縁性基板11の内面に貼り付け、またはゲル状として塗布しても良い。 Further, on the inner surface of the insulating substrate 11, a desiccant 23 is housed, the desiccant 23 is molded a known desiccant sheet, pasted to the inner surface of the insulating substrate 11, or gel it may be applied as. この乾燥剤23の厚さは、例えば約100μm程度である。 The thickness of the desiccant 23, for example, about 100 [mu] m. また、封着剤22には紫外線硬化型樹脂が用いられるが、他のシール材であってもよい。 Although ultraviolet-curing resin is used for the sealant 22 may be other sealing material.

また、このように主面側に有機EL発光素子15が形成された絶縁性基板11上には、この有機EL発光素子15を覆うように絶縁性の透光性ガラス基板21がその周縁部に封止剤22を介在させて封止され、周囲環境からの湿気の侵入等による動作特性の劣化を防止し、安定した表示を可能にしている。 Also, in this manner on the insulating substrate 11 of the organic EL element 15 is formed on the main surface side, an insulating light-transmissive glass substrate 21 so as to cover the organic EL light emitting element 15 is in its periphery sealed with intervening sealant 22, preventing deterioration of operation characteristics due to intrusion such moisture from the surrounding environment, and enables a stable display. この封止剤22には紫外線硬化型樹脂が用いられるが、他のシール材であってもよい。 While ultraviolet curable resin is used for this sealant 22 and may be another sealing member.

また、この絶縁性基板11には、有機EL素子15と反対向する背面側に凹部11aが一体的に形成されている。 Further, the insulating substrate 11, a concave portion 11a is formed integrally on the rear side of the non-opposing the organic EL element 15. この絶縁性基板11の背面に形成される凹部11aは、例えばサンドブラスト法による掘り込みにより形成されている。 The recess 11a is formed on the back surface of the insulating substrate 11 is formed by, for example, digging by sandblasting. この絶縁性基板11の板厚Tは、約700μm程度であり、また、この凹部11aの深さDは、板厚Tの約1/3〜1/4の範囲であり、例えば約200μm程度である。 Thickness T of the insulating substrate 11 is about 700 .mu.m, The depth D of the recess 11a is in the range of about 1 / 3-1 / 4 of the thickness T, for example, about 200μm about is there. また、この凹部11aは絶縁性基板11の成形時に一体的に成形するなどの手段により形成することも可能である。 Moreover, the recess 11a can be also be formed by means such as integrally molded during molding of the insulating substrate 11.

また、この絶縁性基板11の背面側に形成された凹部11aの内部底面には、熱伝導性の高いシリコン接着剤30を介して放熱部材として例えば熱拡散性の高いアルミニウム板31が接着配置されている。 Further, the inside bottom surface of the recess 11a formed on the back side of the insulating substrate 11, an aluminum plate 31 highly e.g. thermal diffusivity as the heat radiating member via the high silicon adhesive 30 having thermal conductivity is bonded arranged ing. このアルミニウム板31の板厚は、約50μm〜約150μmの範囲である。 Thickness of the aluminum plate 31 is in the range of about 50μm~ about 150 [mu] m. さらにこのアルミニウム板31の外気と接触する最表面には微細な凹凸面31aが形成されており、この微細な凹凸面31aは、サンドブラスト法またはエッチンング法などにより形成される。 Are more on the outermost surface in contact with the outside air of the aluminum plate 31 is formed a fine uneven surface 31a, the fine uneven surface 31a is formed by a sandblasting method or Etchin'ngu method. なお、このアルミニウム板31は、絶縁性基板11の凹部11aに接着する以前に定型のアルミニウム板材の表面にサンドブラスト法またはエッチング法などにより微細な凹凸面を形成した後、所定の大きさに切断して形成しても良い。 Note that the aluminum plate 31 is formed by forming fine surface roughness by sandblasting method or an etching method to the surface of the previously fixed of aluminum sheet material to adhere to the recess 11a of the insulating substrate 11 is cut into a predetermined size it may be formed Te.

このように構成された有機EL表示装置において、有機EL発光素子15を構成する陰極12と陽極14との間に所定の電圧を印加することによる正孔注入層13dから発光層13bへの正孔の移送と、電子輸送層13aから注入される電子とで発光層13bを発光させ、透光性ガラス基板21側から外部上方に向かって発光光Lとして出射される。 In such an organic EL display device constructed in the hole to the light emitting layer 13b from the hole injection layer 13d by applying a predetermined voltage between the cathode 12 and the anode 14 of the organic EL light emitting element 15 and transfer causes the light emitting layer 13b by the electrons injected from the electron transporting layer 13a, and is emitted as luminescent light L toward the light-transmissive glass substrate 21 side to the outside upwardly.

このように構成された有機EL表示装置は、絶縁性基板11の背面側に凹部11aを設け、この凹部11a内にアルミニウム板31を貼り付けるのみの構成となるので、有機EL表示装置の全体を薄く構成することができる。 Thus configured organic EL display device, a recess 11a provided on the back side of the insulating substrate 11, since the configuration of only pasting an aluminum plate 31 in the recess 11a, the whole organic EL display device it is possible to thin configuration. また、有機EL発光素子15とアルミニウム板31とが凹部21aの底部に形成される薄肉の部分を介して近接配置されるので、アルミニウム板31が発熱源となる有機EL素子15により近い位置となるので、大きな放熱効果を得ることができる。 Further, since the aluminum plate 31 organic EL light emitting element 15 is disposed close through thin portion formed in the bottom of the recess 21a, a position closer to the organic EL element 15 the aluminum plate 31 is a heat generating source since, it is possible to obtain a large heat dissipation effect.

さらに、アルミニウム板31の最表面に微細な凹凸面31aを設けたことにより、放熱効果をさらに向上させることができる。 Further, by the outermost surface of the aluminum plate 31 provided with a fine irregular surface 31a, it is possible to further improve the heat dissipation effect. また、絶縁性基板21に放熱部材としてのアルミニウム板31を設置する場合、その背面側に凹部11aが形成されているので、単にアルミニウム板31を貼り付けるよりも、その位置決めが極めて容易となり、生産性を向上させることができる。 Further, when installing an aluminum plate 31 as a heat radiating member to the insulating substrate 21, since the recess 11a on the back side is formed, than simply pasted aluminum plate 31, the positioning becomes extremely easy, production it is possible to improve the resistance.

なお、上記実施例では、放熱部材として熱拡散性の高いアルミニウム板31を用いたが、このアルミニウム板31に代えて銅板を用いてもよく、また、これらの合金金属板材を用いても良い。 In the above embodiment, use was made of a high aluminum plate 31 of the heat diffusion as a heat radiating member, it may be used copper plate in place of the aluminum plate 31, also may be used alloys metal sheet. さらに、これらの金属板材に代えて熱拡散性を有する金属板材であれば特に限定されるものではない。 Furthermore, it is not particularly limited as long as it is a metal plate having a heat diffusion in place of these metal sheet.

図4乃至図19は、絶縁性基板11の背面側に形成される凹部11aの他の実施例による構成を示す背面側から見た要部平面図である。 4 to 19 are fragmentary plan view as viewed from the rear side showing a configuration according to another embodiment of the recesses 11a formed on the back side of the insulating substrate 11. これらの図4乃至図19に示すように絶縁性基板11に背面側に形成される凹部11aは、図2に示す有機EL発光素子15の配置個所等に対応して各種の形状が製作可能となるが、これらの凹部11aの形成方法としては、有機EL発光素子15の作製前では平板状に形成された絶縁性基板に例えばサンドブラスト法またはエッチング法の両方の手段によって形成することができるが、有機EL発光素子15の作製後では、有機EL発光素子15の損傷を考慮すると、サンドブラスト法により凹部11aを形成する手段の方がエッチング法よりも望ましい。 The insulating substrate 11 as shown in these FIGS. 4 to 19 recesses 11a formed on the rear side, various shapes corresponding to the arrangement positions of the organic EL light-emitting device 15 shown in FIG. 2 and can be manufactured made. the preferred method of forming the recesses 11a, may be formed by means of both the flat plate, for example, sandblasting the formed insulating substrate or etching process before preparation of the organic EL light emitting element 15, the after fabrication of the organic EL device 15, considering the damage to the organic EL light emitting element 15, towards the means for forming a recess 11a by sandblasting method is preferred over etching.

図20は、本発明による有機EL表示装置の実施例2による構成を模式的に説明する要部断面図であり、前述した図2と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。 Figure 20 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a structure according to a second embodiment of the organic EL display device according to the present invention schematically, the same reference numerals denote the same parts in FIG. 2 described above, a description thereof will be omitted . 図20において、図2と異なる点は、絶縁性基板11の背面側に形成された凹部11a内にはその内壁面の全面にわたって熱伝導性の高い金属材料、例えばアルミニウムまたは銅などの金属材料を真空蒸着法またはスパッタリング法により金属膜40が形成されている。 In Figure 20, Figure 2 differs, a metal material having high thermal conductivity on the rear side which is formed in recess 11a over the entire surface of the inner wall surface of the insulating substrate 11, for example, aluminum or a metal material such as copper the metal film 40 is formed by vacuum deposition or sputtering. なお、この金属膜40の膜厚は、約10μm〜約250μmの範囲である。 The thickness of the metal film 40 ranges from about 10μm~ about 250 [mu] m. また、この金属膜40の外面には微細な凹凸面40aが形成されている。 Also formed fine uneven surface 40a on the outer surface of the metal film 40. この微細な凹凸面40aは、例えばサンドブラスト法,エッチング法またはラビング法などの手段により形成されている。 The fine concavo-convex surface 40a, for example sandblasting, are formed by means such as etching or rubbing method.

このように金属膜40を設けることにより、有機EL発光素子15と金属膜40とが凹部11aの底部に形成される薄肉の部分を介して近接配置されるので、金属膜40が発熱源となる有機EL発光素子15により近い位置となるので、有機EL発光素子15からの発熱を有効に外部に拡散させることができので、大きな放熱効果を得ることができる。 By providing the metal film 40, since the organic EL light emitting element 15 and the metal film 40 is disposed close through the part of the thin-walled formed at the bottom of the recess 11a, the metal film 40 is a heat generating source since the closer to the organic EL light emitting element 15, since it is possible to effectively diffuse to the outside heat generated from the organic EL light emitting element 15, it is possible to obtain a large heat dissipation effect. さらに金属膜40の外面に微細な凹凸面40aを設けているので、熱拡散性をさらに向上させることができる。 Since further provided an outer surface fine irregular surface 40a of the metal film 40, it is possible to further improve the thermal diffusivity. 一方、絶縁性基板11の背面をサンドブラスト法等で粗くすれば、当該背面に形成される金属膜40の内面(絶縁性基板11に対向する面)にも凹凸が生じる。 On the other hand, if rough the back of the insulating substrate 11 by sandblasting or the like, is also uneven results on the inner surface of the metal film 40 formed on the rear surface (the surface facing the insulating substrate 11). これにより、絶縁性基板11と金属膜40との接合面積が増し、有機EL発光素子15で生じた熱は、効率良く金属膜40に排出される。 This increases the bonding area between the insulating substrate 11 and the metal film 40, the heat generated in the organic EL light emitting element 15 is discharged efficiently the metal film 40. この金属膜40は、有機EL発光素子15を作製した後に形成することができるので、発熱対策が容易に実現可能となる。 The metal film 40 can be formed after forming the organic EL light emitting element 15, the heat generation countermeasure can be easily realized.

なお、この金属膜40に接地線を溶接などにより接続し、図示しないが画素を選択するスイッチング素子及び発光輝度を制御する制御素子などに電気的にアース接続しても良い。 Incidentally, connected by welding the ground wire to the metal film 40, though not shown may be electrically grounded connected to a control device for controlling the switching elements and the light emission luminance for selecting a pixel.

図21は、本発明を適用したトップエミッション型有機EL表示装置の画素に構成例を説明する回路図である。 Figure 21 is a circuit diagram illustrating an example configuration in a pixel of a top emission type organic EL display device according to the present invention. この画素PXはカラー表示では副画素(サブピクセル)となる。 The pixel PX becomes sub-pixel in a color display. 画素PXは、走査線GLとデータ線DLとに接続したスイッチング用の薄膜トランジスタジスタTFT1と、走査線GLで選択されたスイッチング用薄膜トランジスタTFT1のオンでデータ線DLから供給される表示データを電荷として蓄積する蓄積容量CPRと、有機EL発光素子15の駆動用薄膜トランジスタTFT2と、電流供給線CSLとで構成される。 Pixel PX, accumulation and TFT register TFT1 for switching connected to the scanning line GL and the data lines DL, the display data supplied from the data line DL on-the switching thin film transistor TFT1 which is selected by the scanning line GL as a charge a storage capacitor CPR to a driving thin film transistor TFT2 of the organic EL light emitting element 15, and a current supply line CSL.

薄膜トランジスタTFT1のゲート電極は走査線GLに接続され、ドレイン電極はデータ線DLに接続されている。 The gate electrode of the thin film transistor TFT1 is connected to the scanning line GL, a drain electrode is connected to the data line DL. また、薄膜トランジスタTFT2のゲート電極は薄膜トランジスタTFT1のソース電極に接続され、この接続点に蓄積容量CPRの一方の電極(+極)が接続されている。 In addition, the thin film transistor TFT2 of the gate electrode is connected to the source electrode of the thin film transistor TFT 1, one electrode of the storage capacitor CPR (+ pole) is connected to this connection point. 薄膜トランジスタTFT2のドレイン電極は電流供給線CSLに接続され、ソース電極は有機EL発光素子15の陽極14に接続されている。 TFT TFT2 drain electrode is connected to a current supply line CSL, the source electrode is connected to the anode 14 of the organic EL light emitting element 15.

画素PXが走査線GLで選択されて薄膜トランジスタTFT1がオンとなると、データ線DLから供給される表示データが蓄積容量CPRに蓄積される。 When the thin film transistors TFT1 is selected pixel PX by the scanning line GL is turned on, display data supplied from the data line DL is stored in the storage capacitor CPR. そして、薄膜トランジスタTFT1がオフした時点で薄膜トランジスタTFT2がオンとなり、電流供給線CSLから有機EL表示素子15に流れ、ほぼ1フレームの期間(または1フィールド期間)にわたってこの電流を持続させる。 Then, the thin film transistor TFT2 is turned on at the time the thin film transistor TFT1 is turned off, flow through the organic EL display device 15 from the current supply line CSL, to sustain the current over approximately one frame period (or one field period). この時に流れる電流は、蓄積容量CPRに蓄積されているデータ信号に対応する電荷で規定される。 Current flowing at this time is defined by the charge corresponding to the data signal stored in the storage capacitor CPR. この回路は最も単純な構成であり、他に種々の回路構成が知られている。 This circuit is the most simple configuration, and various circuit configurations other known.

図22は、図21に示した画素の回路を基板上で実現した構成例を説明する画素付近の平面図である。 Figure 22 is a plan view of the vicinity of a pixel for explaining a configuration example in which realized on a substrate a circuit of the pixel shown in FIG. 21. 図中、図21と同一の符号は同一部分に対応し、DEは画素の開口部である。 In the figure, the same reference numerals as in FIG. 21 correspond to the same portions, DE is the aperture of the pixel. 薄膜トランジスタTFT1と薄膜トランジスタTFT2とは画素の開口部DEに隣接する非表示部に配置される。 The thin film transistor TFT1 and the thin film transistor TFT2 are arranged on the non-display portion adjacent to the opening DE pixel.

図23は、有機EL表示装置の駆動回路を含めた等価回路である。 Figure 23 is an equivalent circuit including a driving circuit of an organic EL display device. 画素PXはマトリクス状に配列されて表示領域ARを形成する。 Pixel PX to form a display region AR are arranged in a matrix. データ線DLはデータ線駆動回路DDRにより駆動される。 The data line DL is driven by the data line driving circuit DDR. また、走査線GLは走査線駆動回路GDRで駆動される。 Further, the scanning lines GL are driven by a scanning line driving circuit GDR. 電流供給線CSLは電流供給バスラインCSLBを介して図示しない電流供給回路に接続している。 Current supply line CSL is connected to a current supply circuit (not shown) through the current supply bus line CSLB. なお、TMは外部入力端子を示す。 Incidentally, TM denotes an external input terminal.

なお、前述した実施例においては、トップエミッション型の有機EL表示装置について説明したが、ボトムエミッション型の有機EL表示装置においても、封止ガラス基板に凹部を設け、この凹部内に放熱部材を配設しても、前述とほぼ同様の効果が得られることは勿論である。 In the embodiment described above has described a top emission type organic EL display device, even in the bottom emission type organic EL display device, a concave portion is provided in the sealing glass substrate, distributing the heat radiation member into this recess be set, it is obvious that substantially the same effect as described above can be obtained.

また、前述した各実施例においては、有機EL表示装置を用いた有機ELパネルについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、携帯性を重視する小型情報端末(携帯,PDA等)用の有機ELパネルまたはモニタ用有機ELディスプレイの全般に適用できることは言うまでもない。 In each embodiment described above, has been described an organic EL panel using an organic EL display device, the present invention is not limited to this, small information terminals (mobile to emphasize portability, PDA, etc. ) it can of course be applied to a general organic EL panel or monitor for an organic EL display for.

本発明による有機EL表示装置の有機EL発光素子の層構造を模式的に示す断面図である。 The layer structure of the organic EL light emitting element of the organic EL display device according to the present invention is a cross-sectional view schematically showing. 本発明による有機EL表示装置の実施例1の構成を模式的に示す要部断面図である。 The configuration of the first embodiment of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary cross-sectional view schematically showing. 図2に示す有機EL表示装置の背面側から見た要部斜視図である。 It is a main part perspective view seen from the back side of the organic EL display device shown in FIG. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の封止ガラス基板の背面側に形成される凹部の他の実施例を示す要部平面図である。 Another embodiment of a recess formed in the rear side of the sealing glass substrate of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary plan view showing. 本発明による有機EL表示装置の実施例2による構成を模式的に示す要部断面図である。 The structure according to the embodiment 2 of the organic EL display device according to the present invention is a fragmentary cross-sectional view schematically showing. 本発明を適用したトップエミッション型有機EL表示装置の1つの有機EL発光素子すなわち1画素付近の構成を示す回路図である。 It is a circuit diagram showing one configuration of an organic EL light emitting element or 1 near pixel of a top emission type organic EL display device according to the present invention. 図21に示した画素を基板上で実現した構成例を説明する画素付近の平面図である。 The pixel shown in FIG. 21 is a plan view of the vicinity of a pixel for explaining a configuration example in which realized on the substrate. 有機EL表示装置の駆動回路を含めた等価回路を示す図である。 Is a diagram showing an equivalent circuit including a driving circuit of an organic EL display device.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11・・・絶縁性基板、11a・・・凹部、12・・・陰極、12a・・・アルミニウム層、12b・・・弗化リチウム層、13・・・有機発光膜、13a・・・電子輸送層、13b・・・発光層、13c・・・正孔輸送層、13d・・・正孔注入層、14・・・陽極、15・・・有機EL発光素子、16・・・ガスバリア性膜、21・・・透光性ガラス基板、22・・・封止剤、23・・・乾燥剤、30・・・シリコン接着剤、31・・・アルミニウム板、31a・・・凹凸面、40・・・金属膜、41a・・・凹凸面。 11 ... insulating substrate, 11a ... concave portion, 12 ... cathode, 12a ... aluminum layer, 12b ... lithium fluoride layer, 13 ... organic emission layer, 13a ... electron transport layers, 13b ... light-emitting layer, 13c ... hole transport layer, 13d ... hole injection layer, 14 ... anode, 15 ... organic EL device, 16 ... gas barrier film, 21 ... translucent glass substrate, 22 ... sealants, 23 ... drying agent, 30 ... silicone adhesive, 31 ... aluminum plate, 31a ... concave-40 ... · metal film, 41a ··· uneven surface.

Claims (7)

  1. 透光性基板と対向して周縁部に封止部材を介在させて気密封止された絶縁性基板の主面内に複数の有機EL発光素子が配設され、且つ当該複数の有機EL発光素子と対向する背面に凹部が形成され、当該凹部内に放熱部材が配設されたことを特徴とする有機EL表示装置。 A plurality of organic EL element on a transparent substrate and a counter to with intervening sealing member on the peripheral portion hermetically sealed insulating substrate main surface is arranged, and the plurality of organic EL element and a recess is formed on the rear surface facing the organic EL display device, wherein a heat radiating member is disposed in the recess.
  2. 前記放熱部材は、アルミニウム板材とすることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。 The heat dissipation member is an organic EL display device according to claim 1, characterized in that the aluminum sheet material.
  3. 前記放熱部材は、銅板材とすることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。 The heat dissipation member is an organic EL display device according to claim 1, characterized in that the copper plate.
  4. 前記放熱部材は、熱伝導性の高いシリコン接着材を介して接着配置させたことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の有機EL表示装置。 The heat dissipation member is an organic EL display device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that adhered arranged through the high thermal conductivity silicon adhesive.
  5. 前記放熱部材の外面に微細な凹凸面を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の有機EL表示装置。 The organic EL display device according to any one of claims 1 to 4 characterized by having a fine uneven surface to the outer surface of the heat radiating member.
  6. 前記放熱部材は、金属膜とすることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。 The heat dissipation member is an organic EL display device according to claim 1, characterized in that a metal film.
  7. 前記金属膜は、外面に微細な凹凸面を有することを特徴とする請求項6に記載の有機EL表示装置。 The metal film is an organic EL display device according to claim 6, characterized in that it has a fine uneven surface to the outer surface.
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