JP2006041379A - Light source device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リードフレームをインサートモールド成形する光源装置であって、リードフレーム上に半導体発光素子チップを載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部(開口部)から半導体発光素子チップの放射光を出射する光源ユニットを、互いに露出し長さが可動なリードフレームにより連結して並設した光源装置に関するものである。 The present invention is a light source device for insert mold molding of a lead frame, wherein a semiconductor light emitting element chip is placed on the lead frame, and a light emitting part (opening) facing the bottom of the placed semiconductor light emitting element chip. The present invention relates to a light source device in which light source units that emit radiated light of a semiconductor light emitting element chip are connected in parallel by a lead frame that is exposed and movable in length.
従来の光源装置としては、リードフレームをインサートモールド成形し、複数の半導体発光素子チップを線状に並列に載置して1つまたは複数の出光部(開口部)を有し一体化されたものが知られている。
上述した従来の光源装置は、図7に示すように、リードフレーム3をインサートモールド成形し、複数の半導体発光素子チップ4を線状に並列に載置して1つの出光部(開口部)5を有し一体化されているので、1本の光源のように1つの出光部(開口部)5によって光源装置全体が1つの光源として機能する。従って、一つ一つの半導体発光素子チップ4からの出射角が混在し、1つの出光部(開口部)5によって出射状態が決まってしまう事や全体の寸法(長さ)が固定してしまう。このため、光学的および機械的(仕様に合わせた寸法)等、全ての目的に合わせて個々に開発、設計しなければならないという課題がある。
In the conventional light source device described above, as shown in FIG. 7, the
また、図8に示すように、リードフレーム3をインサートモールド成形し、複数の半導体発光素子チップ4を線状に並列に載置して複数の出光部(開口部)5を有し一体化されているものでは、個々の出光部(開口部)5からの出射角等の出射状態を光源装置全体としての出射状態に合わせねば成らず、全体の寸法(長さ)が固定してしまう。このため、図7の構成と同様に、光学的および機械的(仕様に合わせた寸法)等、全ての目的に合わせて個々に開発、設計しなければならないという課題がある。
Further, as shown in FIG. 8, the
さらに、これら一体化モールド成形されたものでは、半導体発光素子チップからのジュール熱を放出することができなかった。これにより、光源装置内に熱が籠もってしまい、例えば蛍光材による白色発光させるものでは、熱による蛍光材の劣化を招いてしまう恐れがある。 Furthermore, in these integrated molds, Joule heat from the semiconductor light emitting element chip could not be released. As a result, heat is trapped in the light source device. For example, in the case of emitting white light by the fluorescent material, the fluorescent material may be deteriorated by heat.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、リードフレームに半導体発光素子チップを載置し、この載置面に対向する出光部(開口部)から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、所定間隔を取って帯状のリードフレーム上に並設してリードフレームの露出部分で連結し、リードフレームの露出部分の長さを可変することにより光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ(大きさ)を変えることができ、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)がコントロール可能となり、全体の出射輝度をコントロールできるとともに半導体発光素子チップからのジュール熱をリードフレームの露出部分から放出できる光源装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems. A semiconductor light-emitting element chip is mounted on a lead frame, and a semiconductor light-emitting element chip is formed from a light-emitting portion (opening) facing the mounting surface. A plurality of light source units that emit synchrotron radiation are arranged side by side on a strip-shaped lead frame at a predetermined interval, connected at the exposed portion of the lead frame, and the length of the exposed portion of the lead frame is varied to change the light source unit And the length (size) of the entire light source device can be changed, and the dimensions (length) can be controlled according to the specifications without producing a variety of dimensions (length) according to the specifications. It is an object of the present invention to provide a light source device capable of controlling the overall emission luminance and emitting Joule heat from a semiconductor light emitting element chip from an exposed portion of a lead frame.
本発明の請求項1に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出したリードフレームによって連結して並設することを特徴とする。
In the light source device according to
請求項1に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出したリードフレームによって連結して並設するので、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出したリードフレームから放出することができる。
The light source device according to
また、請求項2に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出して長さが可動なリードフレームによって連結して並設することを特徴とする。
In the light source device according to
請求項2に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出して長さが可動なリードフレームによって連結して並設するので、リードフレームの露出部分の長さを可変することによって光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ(大きさ)を変えることができる。しかも、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出したリードフレームから放出することができる。
The light source device according to
さらに、請求項3に係る光源装置は、光源ユニットがリードフレームによって電極端子を構成することを特徴とする。
Furthermore, the light source device according to
請求項3に係る光源装置は、光源ユニットがリードフレームによって電極端子を構成するので、必要な数だけの光源ユニットにしても電源供給をすることができる。 In the light source device according to the third aspect, since the light source unit constitutes the electrode terminal by the lead frame, the power can be supplied even if the number of the light source units is a necessary number.
また、請求項4に係る光源装置は、リードフレームが良質の電気伝導性を有し靭性および塑性を有した材料からなることを特徴とする
The light source device according to
請求項4に係る光源装置は、リードフレームが良質の電気伝導性を有し靭性および塑性を有した材料からなるので、リードフレームが抵抗成分にならずに、露出したリードフレーム部分を曲げることが容易であるとともに曲げた寸法が計時変化を起こさない。 In the light source device according to the fourth aspect, since the lead frame is made of a material having good electrical conductivity and toughness and plasticity, the lead frame can be bent without exposing the lead frame to a resistance component. It is easy and the bent dimension does not change with time.
さらに、請求項5に係る光源装置は、光源ユニットが少なくとも赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をすることを特徴とする。
Furthermore, the light source device according to
請求項5に係る光源装置は、光源ユニットが少なくとも赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をするので、光源ユニット内で単色から各種の発光色や赤色発光、青色発光、緑色発光による白色、または単体での白色発光(蛍光材や波長変換材による擬似白色)を出射することができる。
In the light source device according to
請求項1に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出したリードフレームによって連結して並設するので、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出したリードフレームから放出することができる。そのため、半導体発光素子チップの劣化を防止することができる。しかも、例えば青色発光の半導体発光素子チップと、この青色発光の半導体発光素子チップによって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子チップの青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる。
The light source device according to
請求項2に係る光源装置は、半導体発光素子チップをリードフレーム上に載置し、この載置した半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出して長さが可動なリードフレームによって連結して並設するので、リードフレームの露出部分の長さを可変することによって光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ(大きさ)を変えることができる。そのため、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)をコントロールでき、全体の出射輝度をコントロールすることができる。
The light source device according to
また、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出したリードフレームから放出することができる。そのため、半導体発光素子チップの劣化を防止することができる。しかも、例えば青色発光の半導体発光素子チップと、この青色発光の半導体発光素子チップによって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子チップの青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる。 Further, Joule heat from the semiconductor light emitting element chip can be released from the exposed lead frame. Therefore, deterioration of the semiconductor light emitting element chip can be prevented. Moreover, for example, a blue light emitting semiconductor light emitting chip and a yellow light emitting color by a yellow light emitting fluorescent material that is excited by the blue light emitting semiconductor light emitting element chip to emit different wavelengths and a blue light emitting color of the semiconductor light emitting element chip In the case of white light emission by mixing, deterioration of the fluorescent material due to heat can be prevented, and light with a stable wavelength can be emitted.
請求項3に係る光源装置は、光源ユニットがリードフレームによって電極端子を構成するので、必要な数だけの光源ユニットにしても電源供給をすることができる。そのため、多種の光源措置としての仕様に対応することができ、利用範囲の拡大を図ることができる。 In the light source device according to the third aspect, since the light source unit constitutes the electrode terminal by the lead frame, the power can be supplied even if the number of the light source units is a necessary number. Therefore, it is possible to cope with specifications as various light source measures, and it is possible to expand the use range.
請求項4に係る光源装置は、リードフレームが良質の電気伝導性を有し靭性および塑性を有した材料からなるので、リードフレームが抵抗成分にならずに、露出したリードフレーム部分を曲げることが容易で折れたりせずに曲げた寸法が計時変化を起こさない。そのため、リードフレームの露出部分を曲げることによって長さを可変し、光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ(大きさ)を変えることができる。これにより、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)をコントロールできる。 In the light source device according to the fourth aspect, since the lead frame is made of a material having good electrical conductivity and toughness and plasticity, the lead frame can be bent without exposing the lead frame to a resistance component. Easy to bend and bend without bending. Therefore, the length can be varied by bending the exposed portion of the lead frame, and the interval between the light source units and the length (size) of the entire light source device can be changed. Thereby, a dimension (length) can be controlled according to a specification, without producing various things (a length) according to a specification.
請求項5に係る光源装置は、光源ユニットが少なくとも赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をするので、光源ユニット内で単色から各種の発光色や赤色発光、青色発光、緑色発光による白色、また単体での白色発光(蛍光材や波長変換材による擬似白色)を出射することができる。そのため、各種の装置の光源に対応することができる。
In the light source device according to
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
なお、本発明は、リードフレーム3をインサートモールド成形する光源装置1(1A,1B)であって、リードフレーム3上に半導体発光素子チップ4を載置し、この載置した半導体発光素子チップ4の底部12に対向する出光部(開口部)5から半導体発光素子チップ4の放射光を出射する複数の光源ユニット2を、長さが可動なリードフレーム3の露出部分3aによって直線状に連結して並設した光源装置1を提供するものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
The present invention is a light source device 1 (1A, 1B) that insert molds a
図1〜図4は本発明に係る光源装置の略斜視図、図5は本発明に係る光源装置の略リードフレームの正面図、図6および図7は本発明に係る光源装置の光源ユニットの略断面図である。 1 to 4 are schematic perspective views of a light source device according to the present invention, FIG. 5 is a front view of a schematic lead frame of the light source device according to the present invention, and FIGS. 6 and 7 are light source units of the light source device according to the present invention. FIG.
図1乃至図7に示すように、本例の光源装置1(1A,1B)は、リードフレーム3に光の源である半導体発光素子チップ4を所定の間隔をもって載置し、この半導体発光素子チップ4を載置した所を底部(載置面)12として、この底部12に対向した位置に半導体発光素子チップ4からの光を出射する出光部(開口部)5を有する光源ユニット2(2A,2B)をリードフレーム3上に複数並設し、光源ユニット2(2A,2B)間をリードフレーム3の露出部分3aによって連結した構成である。図1の例における光源装置1Aでは、4つの光源ユニット2Aが、所定間隔置きに帯状のリードフレーム3の露出部分3aによって直線状に連結されている。
As shown in FIGS. 1 to 7, in the light source device 1 (1A, 1B) of this example, a semiconductor light
光源装置1Aは、インジェクションないしトランスファーモールドタイプのものであり、図5のようなパターン形状の燐青銅材等からなるリードフレーム3をインサート成形によって樹脂に挿入する。これにより、リードフレーム3上に光源ユニット2Aの本体部15が樹脂形成される。
The
尚、半導体発光素子チップ4が載置されるリードフレーム3の底部12やボンディングワイヤ11をボンディングするリードフレーム3などの領域および半導体発光素子チップ4から光を出射する出光部(開口部)5には何も無い空間14である。
Note that the
リードフレーム3は、例えば燐青銅材やアルミニウム等の良質の電気伝導性を有し靭性および塑性を有した材料からなる。このリードフレーム3は、光源ユニット2Aを形成しない部分、すなわち光源ユニット2A間を連結する帯状の露出部分3aを曲げることが容易である寸法に調整する。
The
また、図2に示すように、リードフレーム3は、光源ユニット2Aを形成しない露出部分(光源ユニット2A間の連結部分)3aを曲げることによって長さが可変可能な構成である。これにより、光源ユニット2Aの間隔や光源装置1A全体の長さ(大きさ)を変えることができる。さらに、半導体発光素子チップ4から発するジュール熱は、光源ユニット2Aを形成しないリードフレーム3の露出部分3aから放出することができる。
As shown in FIG. 2, the
リードフレーム3は、金鍍金等の貴金属の鍍金や銅鍍金後に金鍍金等の処理をしている。これにより、露出部分3aや半導体発光素子チップ4を載置する部分(底部12)やボンディングワイヤ11をボンディングする部分等にダイボンダ、ワイヤーボンド等をするときに電気的にリードフレーム3の表面が酸化しないように防止することができる。しかも、電気抵抗を低減させ、全体の導電性や電極端子での接触抵抗を低減できる。
The
尚、ここでは1つ(1本)のリードフレーム3に対して1つの半導体発光素子チップ4を載置して1つの光源ユニット2Aを構成しているが、1つ(1本)のリードフレーム3に赤色(R)、緑色(G)、青色(B)に発光する3つの半導体発光素子チップ4を載置して1つの光源ユニット2Aを構成しても良い。また、3つ(3本)のリードフレーム3の1つづつに各々RGBの半導体発光素子チップ4を載置して3つの光源ユニット2Aを構成することもできる。
In this case, one semiconductor light emitting
光源ユニット2Aの本体部15は、例えば変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン46や芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料に、光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために酸化チタン等の白色粉体を混入させたものを加熱射出成形して形成される。
The
図1および図2に示すように、光源ユニット2Aは、リードフレーム3に複数分割して形成(1つ(1本)のリードフレーム3に1つの形成のみでなく、各々光源ユニット2Aが互いに離れて複数形成)し、これら光源ユニット2Aと光源ユニット2Aとの間が露出部分3aで直線状に連結されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図1、図2および図6に示すように、光源ユニット2Aは、出光部(開口部)5を有する正面部6と、その反対側の裏面部7と、これら正面部6と裏面部7とに接続する上下部8と、リードフレーム3に繋がる側面部9とを備えて構成され、出光部(開口部)5から光を出射する。
As shown in FIGS. 1, 2, and 6, the
光源ユニット2Aは、出光部(開口部)5内側の底部12から出光部(開口部)5までの間が傾斜部13で接続されている。この傾斜部8は、図6に示すように、出光部(開口部)5の各4辺からなり、この4つの傾斜部8と底部12との空間14に無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填する。これにより、より強く半導体発光素子チップ4を固定するとともに半導体発光素子チップ4からの出射光を空気層に露出せずに光を減衰することなく出光部(開口部)5から出射する。
The
傾斜部13は、半導体発光素子チップ4からの出射光(特に半導体発光素子チップ4の4側面からの出射光も含む)のうち半導体発光素子チップ4からの直進光以外の光を傾斜部13で反射して出光部(開口部)5から出射するようにする。
The
また、傾斜部13は、表面が完全に鏡面でなくとも良く、表面に微細な凹凸の加工を施して広がりの有る反射光を得ることができるとともに充填する透明樹脂との結合(接合)を強度にすることができる。
In addition, the
光源ユニット2Aは、空間14に半導体発光素子チップ4の出射光と同色に調整した色の透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填してより鮮明な発光色を出射させることもできる。
The
また、無色透明の樹脂に無機系の蛍光顔料や有機系の蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた樹脂を充填して半導体発光素子チップ4自身の発光色と半導体発光素子チップ4により励起し発光した半導体発光素子チップ4と異なる波長の光とを混合させた光を出射させても良い。
Further, a resin in which a wavelength conversion material made of an inorganic fluorescent pigment, an organic fluorescent dye, or the like is mixed in a colorless and transparent resin is filled and excited by the semiconductor light emitting
半導体発光素子チップ4は、例えば4元素化合物やInGaAlP系、InGaAlN系、InGaN系等の化合物の半導体チップ等からなる赤色発光(R)、青色発光(B)、緑色発光(G)等の高輝度発光素子で構成される。半導体発光素子チップ4は、白色光の場合、赤色発光(R)、青色発光(B)、緑色発光(G)の3原色を底部12に極めて近接して設けて単色の出射光から、RGBそれぞれを組み合わせて各種の発光色を出射することができる。
The semiconductor light-emitting
また、半導体発光素子チップ4は、上記赤色発光(R)、青色発光(B)、緑色発光(G)の3原色を一緒に発光させて白色光を得ることができる。
The semiconductor light emitting
さらに、底部12に無色透明の接着剤に黄色発光の波長変換材料である蛍光材を混入させた接着剤を設け、さらにその上部に青色発光の半導体発光素子チップ4を設けた構成とすることができる。この構成では、青色発光の半導体発光素子チップ4自身からの青色の光を直接出光部(開口部)5方向に出射させ、青色発光の半導体発光素子チップ4から底部12方向に出射した光が波長変換材料に達して半導体発光素子チップ4の青色光によって励起し、黄色発光の蛍光材による黄色の発光した光が底部12で反射して再度半導体発光素子チップ4を通過して出光部(開口部)5方向に出射する時に、黄色の発光色と青色の発光色との混合によって出光部(開口部)5から白色の光を出射させる。
Furthermore, the bottom 12 is provided with an adhesive in which a fluorescent material which is a wavelength conversion material emitting yellow light is mixed with a colorless and transparent adhesive, and further, a blue light emitting semiconductor light emitting
光源装置1Aは、電気的接続をするための電極端子を光源ユニット2Aの側面9からのリードフレーム3の最終端を電極端子として用いて、必要な光源ユニット2Aの数の両端の光源ユニット2Aのリードフレーム3を途中で切断して用いることができる。
The
このように、光源装置1Aは、帯状のリードフレーム3に複数の光源ユニット2Aを間隔を置きながらインサートモールド成形し、光源ユニット2Aの底部12に位置するリードフレーム3上に半導体発光素子チップ4を載置して半導体発光素子チップ4からの放射光を底部12に対向する出光部(開口部)5から出射する光源ユニット2Aの互いに隣り合う間のリードフレーム3の露出部分3aで連結している。そして、このリードフレーム3の露出部分3aを曲げることによって、リードフレーム3の長さを短くすることができる。
As described above, the
そのため、長さ可動なリードフレーム3によって光源装置1Aの全体の長さを変えることができ、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)をコントロールできるとともに全体の出射輝度をコントロールすることができる。
For this reason, the entire length of the
また、半導体発光素子チップ4からのジュール熱をリードフレーム3の露出部分3aから放出することができる。このため、半導体発光素子チップ4の劣化を防止することができるとともにリードフレーム3の露出部分3aを任意の位置で切断することによって切断部を光源装置1の電極端子とすることができる。これにより、必要な数だけの光源ユニット2Aにして、多種の光源装置1Aとしての仕様に対応することができ、利用範囲の拡大を図ることができる。
Further, Joule heat from the semiconductor light emitting
さらに、光源装置1は、図3および図4に示す構成とすることができる。図3および図4に示す光源装置1Bは、図1および図2と同様に、リードフレーム3に光源ユニット2Bを複数分割して形成(1つ(1本)のリードフレーム3に1つの形成のみでなく、各々光源ユニット2Bが互いに離れて複数形成)し、これら光源ユニット2Bと光源ユニット2Bとの間がリードフレーム3の露出部分3aで連結された構成である。尚、図1や図2での説明と重複する部分は説明を省略する。
Furthermore, the
図3および図4に示すように、光源ユニット2Bは、リードフレーム3に複数分割して形成(1つ(1本)のリードフレーム3に1つの形成のみでなく、各々光源ユニット2Bが互いに離れて複数形成)し、これら光源ユニット2Bと光源ユニット2Bとの間がリードフレーム3の露出部分3aで直線状に連結されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図3、図4および図7に示すように、光源ユニット2Bは、円弧凸状に突起した出光部5bを有する正面部6bと、その反対側の裏面部7と、これら正面部6bと裏面部7とに接続する上下部8と、リードフレーム3に繋がる側面部9とを備えて構成され、出光部5bから光を出射する。
As shown in FIGS. 3, 4 and 7, the
また、図7(a)や図7(b)に示すように、光源ユニット2Bは、出光部5内側の底部12から出光部5bまでの間が上下部8および正面部6bで接続されている。
Further, as shown in FIG. 7A and FIG. 7B, the
これら上下部8および正面部6bと底部12との空間14には、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等を充填する。これにより、より強く半導体発光素子チップ4を固定するとともに半導体発光素子チップ4からの出射光を空気層に露出せずに光を減衰することなく出光部5bから放射状(円弧状)に出射する。
A
光源ユニット2Bは、空間14に半導体発光素子チップ4の出射光と同色に調整した色の透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填してより鮮明な発光色を出射させることができる。
The
また、無色透明の樹脂に無機系の蛍光顔料や有機系の蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた樹脂を充填して半導体発光素子チップ4自身の発光色と半導体発光素子チップ4により励起し発光した半導体発光素子チップ4と異なる波長の光とを混合させた光を出射させても良い。
Further, a resin in which a wavelength conversion material made of an inorganic fluorescent pigment, an organic fluorescent dye, or the like is mixed in a colorless and transparent resin is filled and excited by the semiconductor light emitting
図4に示すように、リードフレーム3は、光源ユニット2Bを形成しない露出部分3aを曲げることによって長さを可変し、光源ユニット2Bの間隔や光源装置1B全体の長さ(大きさ)を変えることができる。
As shown in FIG. 4, the
また、リードフレーム3は、光源ユニット2Bを形成しない露出部分3aによって半導体発光素子チップ4から発するジュール熱を露出部分から放出することができる。
Further, the
このように、光源装置1Bは、帯状のリードフレーム3に複数の光源ユニット2Bを間隔を置きながらインサートモールド成形し、光源ユニット2Bの底部12に位置するリードフレーム3上に半導体発光素子チップ4を載置して半導体発光素子チップ4からの放射光を底部12に対向する円弧凸状に突起した出光部5から放射状に出射する光源ユニット2Bを互いに隣り合う間のリードフレーム3の露出部分3aで連結している。そして、このリードフレーム3の露出部分3aを曲げることによって、リードフレーム3の長さを短くすることができる。
As described above, the
そのため、長さ可動なリードフレーム3によって光源装置1Bの全体の長さを変えることができ、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)をコントロールできるとともに全体の出射輝度をコントロールすることができる。
For this reason, the entire length of the
また、半導体発光素子チップ4からのジュール熱をリードフレーム3の露出部分3aから放出することができるため、半導体発光素子チップ4の劣化を防止することができる。しかも、リードフレーム3の露出部分3aを任意の位置で切断することによって切断部を光源装置1Bの電極端子とすることができる。このため、必要な数だけの光源ユニット2Bにして、多種の光源装置1Bとしての仕様に対応することができ、利用範囲の拡大を図ることができる。
In addition, since Joule heat from the semiconductor light emitting
以上のように本発明の光源装置は、インサートモールド成形によって長いリードフレーム上に飛び飛びに光源ユニットを複数成形し、この光源ユニットのリードフレーム上に半導体発光素子チップを載置し、光源ユニットと光源ユニットとの間のリードフレームを露出させた部分を設ける。これにより、リードフレームの露出部分の長さを曲げて光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ(大きさ)を変えることができる。 As described above, in the light source device of the present invention, a plurality of light source units are formed on a long lead frame by insert molding, and a semiconductor light emitting element chip is placed on the lead frame of the light source unit. A portion where the lead frame between the unit and the unit is exposed is provided. Thereby, the length of the exposed portion of the lead frame can be bent to change the interval between the light source units and the length (size) of the entire light source device.
そのため、仕様に合わせた寸法(長さ)のものを多種製作せずに仕様に合わせて寸法(長さ)をコントロールでき、全体の出射輝度をコントロールすることができる。 Therefore, it is possible to control the size (length) according to the specification without manufacturing various types (length) according to the specification, and it is possible to control the overall emission luminance.
また、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出したリードフレームから放出することができる。 Further, Joule heat from the semiconductor light emitting element chip can be released from the exposed lead frame.
そのため、半導体発光素子チップの劣化を防止することができる。また、例えば青色発光の半導体発光素子チップと、この青色発光の半導体発光素子チップによって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子チップの青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる光源装置である。 Therefore, deterioration of the semiconductor light emitting element chip can be prevented. Further, for example, a blue light emitting semiconductor chip and a yellow light emitting color by a yellow light emitting fluorescent material that emits different wavelengths by being excited by the blue light emitting semiconductor light emitting chip and a blue light emitting color of the semiconductor light emitting element chip. A light source device that emits white light by mixing can prevent deterioration of the fluorescent material due to heat and can emit light having a stable wavelength.
小型なモバイル製品のバックライト用光源から大型の液晶表示装置等のバックライト用光源などに適し、特にチップ状の半導体発光素子であるため動作温度範囲が広く例えばカーナビ等の使用環境に対しても十分対応することができる。 Suitable for light sources for backlights from small mobile products to backlights for large liquid crystal display devices, etc. Especially because of chip-shaped semiconductor light emitting devices, it has a wide operating temperature range and is suitable for use in environments such as car navigation systems. It can respond enough.
さらに、本発明の光源装置を多数並べて全体としてのマトリックス状にすることでフルカラのディスプレを提供することができる。 Furthermore, a full color display can be provided by arranging a number of light source devices of the present invention in a matrix form as a whole.
1(1A,1B) 光源装置
2(2A,2B) 光源ユニット
2c,2d 従来の光源装置
3 リードフレーム
3a 露出部分
4 半導体発光素子チップ
5,5b 出光部(開口部)
6,6b 正面部
7 裏面部
8 上下部
9 側面
11 ボンディングワイヤ
12 底部(載置面)
13 傾斜部
14 空間
15 本体部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 (1A, 1B) Light source device 2 (2A, 2B)
6,
13
Claims (5)
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置し、この載置した前記半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から前記半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出した前記リードフレームによって連結して並設することを特徴とする光源装置。 In a light source device in which a lead frame is insert molded with a reflective resin and a plurality of semiconductor light emitting element chips are arranged,
The semiconductor light emitting element chip is mounted on the lead frame, and a plurality of light source units that emit the emitted light of the semiconductor light emitting element chip from a light emitting portion facing the bottom of the mounted semiconductor light emitting element chip are mutually connected. A light source device, wherein the light source devices are connected by the exposed lead frame and arranged in parallel.
前記半導体発光素子チップを前記リードフレーム上に載置し、この載置した前記半導体発光素子チップの底部に対向する出光部から前記半導体発光素子チップの放射光を出射する複数の光源ユニットを、互いに露出して長さが可動な前記リードフレームによって連結して並設することを特徴とする光源装置。 In a light source device in which a lead frame is insert molded with a reflective resin and a plurality of semiconductor light emitting element chips are arranged,
The semiconductor light emitting element chip is mounted on the lead frame, and a plurality of light source units that emit the emitted light of the semiconductor light emitting element chip from a light emitting portion facing the bottom of the mounted semiconductor light emitting element chip are mutually connected. A light source device, wherein the light source devices are arranged in parallel by being connected by the lead frame that is exposed and movable in length.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004222157A JP4556166B2 (en) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Light source device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004222157A JP4556166B2 (en) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Light source device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041379A true JP2006041379A (en) | 2006-02-09 |
JP4556166B2 JP4556166B2 (en) | 2010-10-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP4556166B2 (en) |
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JP4556166B2 (en) | 2010-10-06 |
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