JP2006032553A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 真空処理可能なチャンバ内でプラズマを発生させるプラズマ発生源1と、被処理基板100をプラズマ発生源1と対向配置させた状態で搬送するローラ2とを備え、プラズマ発生源1から発生したプラズマを用いて、被処理基板100に処理を行うプラズマ処理装置であって、プラズマ発生源1は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、マイクロ波発生器から発せられたマイクロ波が伝播する導波管と、導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させ、チャンバ内へ導くギャップとを備える。
【選択図】 図1
Description
CVD手法とは、電磁波等のエネルギーを特定物質に加えて放電させることにより、特定物質を化学的に活性なラジカルとし、さらに、ラジカルを被処理基板等に接触させることにより、被処理基板上に薄膜を形成させる手法をいう。
このCVD手法を用いたプラズマCVD装置として、例えば、特開2003−109908号公報(特許文献1)に開示されるものがある。
上記特許文献1には、電極を複数の部分電極により構成し、この部分電極の各々に、所定の位相の高周波電力を給電するプラズマCVD装置が開示されている。
しかしながら、上記特許文献1に開示されているような平行平板型の電極を用いるプラズマCVD装置により、被処理基板の大面積化を図ろうとすると、被処理基板の全面に、プラズマを発生させるための電極を配置する必要があり、装置全体が大型化し、装置自体も高額となる。
特に、本発明のプラズマ処理装置では、3m角クラスの非常に大きな被処理基板を処理対象としているため、上述のような従来のプラズマCVD装置では、電極の数等からしても、コストダウンを効果的に図ることは難しい。
本発明は、真空処理可能なチャンバ内でプラズマを発生させるプラズマ発生源と、前記プラズマ発生源から発生したプラズマを用いて、前記プラズマ発生源に対向した状態で相対的に移動する被処理基板に処理を行うプラズマ処理装置であって、前記プラズマ発生源は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、前記マイクロ波発生手段から発せられたマイクロ波が伝播する導波管と、前記導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させ、前記チャンバ内へ導くギャップとを備えるプラズマ処理装置を提供する。
これにより、被処理基板と同等の大きさのプラズマ発生源を設けることなく、大面積の被処理基板に、効果的に処理を施すことが可能となる。
プラズマ発生源は、例えば、導波管の長手方向が被処理基板の搬送方向に直交するように設けられている。
また、マイクロ波を利用することにより、長距離(例えば、3m程度)にわたり、安定した高密度プラズマを発生させることが可能となる。
上記マイクロ波発生手段は、例えば、マグネトロン等である。このような安価な装置を使用することによって、一層のコスト低減を図ることが可能となる。
上記プラズマ発生源は、処理の程度に応じて、同一チャンバに対して複数台設けられていても良い。
また、複数台設ける場合には、前記マイクロ波発生手段の位置が、被処理基板の搬送方向に対して、左右交互になるように設置することが好ましい。このように設置することにより、被処理基板一面に作用するマイクロ波の強度をより均一にすることができる。
この場合において、導波管を伝播するマイクロ波電力は前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど減衰するが、スロットの開口幅をマイクロ波発生手段から遠ざかるほど広くしたので、1次側導波管から2次側導波管へリークする電力を均一にすることが可能となり、プラズマを均一に発生させることができる。
この場合において、導波管を伝播するマイクロ波電力は前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど減少するものの、1次側導波管及び2次側導波管の幅をマイクロ波発生手段から遠ざかるほど狭く、かつ前記スロット幅を一定としたので、1次側導波管から2次側導波管へリークする電力を均一にすることが可能となり、プラズマを均一に発生させることができる。
これにより、マイクロ波発生手段から離れたところにおいても、マイクロ波発生手段に近いところと略同等の電界強度を確保することが可能となるので、プラズマを均一に発生させることができる。
このようにして、プラズマ発生源から発せられたプラズマにより、成膜ガス供給管から供給される成膜ガスが励起されて解離し、プラズマ発生源に対向した状態で相対的に移動する被処理基板に連続的に作用し、結果的に、被処理基板全面に、薄膜を形成する。
このように、相対的に移動する被処理基板に対してプラズマ発生源が処理を行うので、大型なプラズマ発生源を設けることなく、大面積の被処理基板に均一に薄膜を形成することが可能となる。この結果、薄膜形成の高速化、高品質化を図ることができるという効果を奏する。
本発明の薄膜形成装置によって、太陽電池の薄膜を形成させることにより、大面積の薄膜の形成が可能となるので、太陽電池の品質の向上、生産性の向上、大幅なコスト低減等を実現させることができるという効果を奏する。
太陽電池としては、例えば、以下のような構造のものが一例として挙げられる。
p型シリコン層、n型シリコン層及びi型シリコン層からなるpin構造またはnip構造の多結晶シリコン層を少なくとも1層有する太陽電池。
p型シリコン層、n型シリコン層及びi型シリコン層からなるpin構造またはnip構造のアモルファスシリコン層を少なくとも1層有する太陽電池。
pin構造またはnip構造の多結晶シリコン層と、pin構造またはnip構造のアモルファスシリコン層とを積層して2層構造とした太陽電池。
pin構造またはnip構造のアモルファスシリコン層、pin構造またはnip構造の多結晶シリコン層、pin構造またはnip構造の別の多結晶シリコン層を積層して3層構造とした太陽電池。
更に、スロットの幅又は導波管の幅を調整することにより、或いは、導波管長さを連続的に変化させることにより、プラズマを均一に発生させることができるので、高品質な処理を実現できるという効果を奏する。
図1は、本発明の一実施形態に係るプラズマCVD装置の構成を示す模式断面図、図2は、図1に示したチャンバ10の要部を拡大して示した斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係るプラズマCVD装置は、真空処理可能なチャンバ10を備えている。チャンバ10には、図2に示すように、チャンバ10内でプラズマを発生させるプラズマ発生源1が配置されている。このプラズマ発生源1は、例えば、長手方向が後述する被処理基板100の搬送方向に直交するように設けられている。
被処理基板100の下方には、プラズマ発生源1に対向した状態で被処理基板100を搬送するためのローラ2が設けられている。ローラ2は、図1、図2に示すように、被処理基板100を所定の方向(図中、矢印の方向)へ所定の速度にて搬送する。
被処理基板100は、基板キャリア3上に配置され、ローラ2の下部に設置されたヒータにより所定の温度に加熱されて、基板キャリア3と一体となって、ローラ2上を移動する。
これにより、被処理基板100と同等の大きさのプラズマ発生源1を設けることなく、例えば、3m角クラスの大面積の被処理基板100の全面に渡り、均一に処理を施すことが可能となる。この結果、生産性の向上、生産コストの大幅な低減を図ることができる。
図3は、本発明の第1の実施形態に係るプラズマ発生源の構成を示す模式図である。この図は、例えば、図2のA−A線から見たときのプラズマ発生源1と被処理基板100との配置関係を示している。
図3に示されるように、本実施形態に係るプラズマ発生源1は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生器(マイクロ波発生手段)11と、マイクロ波発生器11から発せられたマイクロ波が伝播する導波管12とを備える。
導波管12の終端Eには、マイクロ波の反射を防止するためのダミーロード13が設けられている。
マイクロ波発生器11と導波管12との間には、サーキュレータ14、チューナ15が設けられている。
上記マイクロ波発生器11、サーキュレータ14、チューナ15、導波管12は、この順で同一直線上に配置されている。
上記マイクロ波発生器11は、例えば、1GHz〜10GHzの高周波を発生させるものであり、好ましくは、2.45GHz程度の高周波を発生させるものが良い。
このマイクロ波発生器11としては、例えば、マグネトロンが使用される。マグネトロンは安価であるため、一層のコストダウンを図ることが可能となる。
2次側導波管122には、長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させるギャップ123、成膜ガスを当該2次側導波管122に供給する後述の成膜ガス供給管(図示略)、及び誘電体窓125が設けられている。
また、1次側導波管121と2次側導波管122との結合部には、1次側導波管121から電力(磁場)を2次側導波管へ導くスロット126が設けられている。
上記誘電体窓125は、マイクロ波を2次側導波管122へ効率よく透過し、且つ、2次側導波管122へ供給される成膜ガスの1次側導波管121への流入を阻止するためのものであり、例えば、石英ガラス、アルミナセラミックス等で形成されている。
まず、図5(a)に示すように、1次側導波管121と2次側導波管122を矩形導波管の短辺を共有するように結合し、更に、その結合部にスロット126を設ける。これにより、1次側導波管121を伝播するマイクロ波の電力を2次側導波管122に導くことが可能となる。この場合において、スロット126は、磁場強度が強く、電場強度が強くない場所に設けられることが好ましい。このように、電場が弱く、かつ磁場の集中するところにスロットを設けることにより、スロットでの異常放電を生じることなく、効果的に電磁波を2次側導波管に導くことができ、後述のギャップ123にて、プラズマを効果的に発生させることが可能となる。
続いて、図5(c)に示すように、2次側導波管122のリッジ部127より下側を開放する。このように構成しても、リッジ部127により形成されるギャップ123に電場が集中するため、この部分でのプラズマ生成が可能となる。更に、スロット126に誘電体窓125を設ける。これにより、2次側導波管122に供給される成膜ガスが1次側導波管121へ流入することを防ぐことが可能となる。
また、上記リッジ部127に代わって、図5(d)に示すように、2次側導波管122の幅を下方へ向けて除々に小さくし、先端部にギャップ123を設けることにより、ここに電場を集中させることが可能となる。
なお、上記図6から図9において、成膜ガス供給管124の断面を円形としたが、管の形状については、特に限定されない。
図3において、マイクロ波発生器11から出力されるマイクロ波は、サーキュレータ14を介してチューナ15へ導かれ、ここで導波管12からの反射がほぼゼロとなり、マイクロ波電力伝送効率が最良となるよう整合(マッチング)をとり、導波管12へ導入される。
導波管12へ導かれたマイクロ波は、図4に示すように、1次側導波管121を伝播する。これにより、1次側導波管121に電場(図中の実線矢印を参照)が発生し、この電場に応じて磁場(図中の点線矢印を参照)が形成され、進行波として伝播される。導波管12の終端にはダミーロード(図3参照)が設置されており、反射波を発生させない。従って、導波管12を伝播する電磁波は、電場強度が最も強い位置が時間とともに変化し、一箇所に局在することがない。
形成された電磁場は、スロット126から磁場の形で、2次側導波管122へリークし、このリークした磁場により、2次側導波管122に電場が形成される。そして、この電場により、ギャップ123においてプラズマが発生する。
このようにして発生したプラズマにより、成膜ガス供給管124から供給される成膜ガスが励起されて解離し、例えば、図3に示すように、プラズマ発生器1の下部を所定速度で搬送される被処理基板100上に連続的に作用し、薄膜を形成する。
高品質の薄膜を形成させるためには、プラズマを均一に生成させることが条件となる。プラズマを均一に生成させるためには、1次側導波管121から2次側導波管122(図4参照)へリークさせる磁場の電力分布を均一にする必要がある。
しかしながら、1次側導波管121を伝播するマイクロ波は、除々に減衰するため、2次側導波管122へリークする電力も除々に減衰し、導波管12の長手方向における電力強度分布にむらができ、均一なプラズマの生成が難しくなる。
まず、2次側導波管122へリークさせるマイクロ波の電力を均一にするためには、以下の(1)式に示される関係を満たす必要がある。
上記(1)において、zは導波管12の始端S(図3参照)から長手方向における距離、δ(z)は、距離zにおける1次側導波管121と2次側導波管122との結合度、δ0は、導波管12の始端S(z=0)における結合度である。
結合度δ(z)は、1次側導波管121の電力E1(z)と2次側導波管122へのリークする電力E2(z)を用いて、
δ(z)=E2(z)/E1(z) (2)
と表される。
また、1次側導波管121と2次側導波管122の結合度δ(z)は、以下の(3)式によっても表すことができる。
δ(z)=h(z)/b(z) (3)
ここで、図10に示すように、h(z)は、スロット126の開口幅、b(z)は距離zにおける導波管12の幅である。
h(z)=b×δ(z) (4)
b(z)=h/δ(z) (5)
図13において、横軸は、導波管12の始端Sからの距離zを示しており、縦軸は、1次側導波管の電力E1(z)を示している。
図14において、横軸は、導波管12の始端Sからの距離zを示しており、縦軸は2次側導波管122へのリーク電力量E2(z)を示している。
この図から、当該場合には、導波管12の始端Sから遠ざかるほど、電力、リーク電力量がともに低下していることがわかる。従って、生成されるプラズマも、始端から遠ざかるほど、弱いものとなる。
図15において、横軸は、導波管12の始端Sからの距離zを示しており、縦軸は、1次側導波管121の電力E1(z)を示している。図16において、横軸は、導波管12の始端Sからの距離zを示しており、縦軸はリーク電力量、並びにスロット126の幅を示している。
図15に示すように、1次側導波管121の電力量は、距離zに応じて除々に低下するが、図16に示すように、スロット126の開口幅を距離に応じて広くすることにより、2次側導波管122へのリーク電力量が一定となることがわかる。
これにより、2次側導波管122に延在して設けられているギャップ123にて生成されるプラズマを均一化させることができる。
第1に、スロット126の開口幅h(z)をマイクロ波発生器11から遠ざかるほど広くする、又は、導波管12(1次側導波管121及び2次側導波管122)の幅b(z)をマイクロ波発生器11から遠ざかるほど狭くするので、1次側導波管121から2次側導波管122へリークする電力を均一にすることが可能となり、プラズマを均一に発生させることができる。これにより、薄膜形成の品質を向上させることができるという効果を奏する。
第2に、1次側導波管121の終端にダミーロード13を設置することで、導波管121を伝播する電磁波を進行波とする。これにより、定在波の場合に問題となる電場強度の腹が局在することを防止することが可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態に係るプラズマ発生源の構成について、図17を参照して説明する。
図17は、本発明の第2の実施形態に係るプラズマ発生源1´の構成を示す模式図である。この図は、例えば、図2のA−A線から見たときのプラズマ発生源1´と被処理基板100との配置関係を示している。
この図において、第1の実施形態に係るプラズマ発生源(図3参照)と同一の要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施形態では、導波管12を伝播するマイクロ波が定在波となるように、マイクロ波の周波数や位相等に応じて、導波管12の長さを変更させる。
これにより、始端Sから終端Eへ向かう進行波に、導波管12の終端Eにより反射されて、終端Eから始端Sへ向かう反射波が重畳されて、定常波が形成される。
このように、本実施形態にかかるプラズマ発生源1´によれば、導波管12を可変長にすることにより、導波管12内に定在波を形成させるので、導波管12内における電力(電界強度)を増大させることができる。
しかし、定在波を利用する場合、電場強度が最大となる腹と電場強度が最小となる節が一定間隔で分布するため、発生するプラズマにも明確な分布が生じてしまう。
そこで、本実施形態では、導波管12の長さを定在波の半波長の範囲で反復変化させることにより、定在波による電場強度の腹の位置を時間的に連続的に変化させる。こうすることにより、電場強度の強い部分が一箇所に局在することがないため、発生するプラズマも略均一にすることができる。
なお、この場合、可変ショート17は、マイクロ波の周波数及び成膜時間に応じて決定される周波数(例えば、数百Hz〜数kHz程度)で、かつ定在波の半波長の振幅で導波管12の長手方向に対して平行に反復摺動制御される。
〔実施例1〕
本実施例においては、図1に示したプラズマCVD装置に、上述した本発明の第2の実施形態に係るプラズマ発生源1´を使用し、太陽電池用発電層となるシリコン膜の製膜を実施した。
本実施例では、被処理基板100として、幅50cm×長さ40cmのガラスを用い、50cm幅のプラズマ発生源1´の下を移動しながら製膜し、膜厚及び膜質分布を検証することを目的とした。
続いて、チャンバ10内に成膜ガス供給源から成膜ガスを送り込むとともに、高周波電力を供給することで、プラズマ発生源1と被処理基板100との間にプラズマを発生させる。
この結果、このプラズマがプラズマ発生源1と対向した状態で所定の速さで搬送される被処理基板100に連続的に作用し、結果的に、被処理基板全面に成膜が施された。
この場合において、被処理基板100は、基板キャリア3により、例えば160℃以上に加熱される。
ここで、太陽電池を構成する多結晶のi型シリコン層を薄膜形成する場合、製膜ガスとして、シラン(SiH4)ガス100sccmと水素(H2)ガス1ksccmを供給し、チャンバ内圧力を1kPaに調整し、基板キャリアを移動させながら基板全面に多結晶i型シリコン層薄膜を形成した。基板の周辺を除いた45cm×35cmの範囲内では、シリコン膜厚が±10%、膜質を示す結晶性(ラマン分光による結晶シリコンのピーク強度Icとアモルファスシリコンのピーク強度Iaの比のIc/Iaで評価)Ic/Iaは3〜5と良好な膜厚及び膜質均一性が確認された。
上述のように、均一性が確認出来たので、膜厚は必要量に応じ、基板の移動速度調節及び複数回の往復動作、プラズマ発生源の数量増加等に手段により設定可能である。また、太陽電池のp型層、n型層も適正なp型不純物ガス(B2H6等)、n型不純物ガス(PH3等)を加えることで、作製できる。
またリニア電極であるがゆえ、50cmの広幅化を更に広幅化することも容易であり、3m幅化も本技術で可能である。基板の長さは、実施例では40cmとしたが基板搬送長を変えることで任意に設定できる。
図18では、i型シリコン層のチャンバ10では、プラズマ発生源1が3台設けられている。これは、i型シリコン層の膜厚が、他のシリコン層に比べて厚いためである。このように、形成する膜厚等に応じて、複数のプラズマ発生源1を設けることも可能である。
更に、チャンバ10を更に反復して設け、9個とすることにより、pin構造の多結晶シリコン層、pin構造のアモルファスシリコン層、pin構造の別の多結晶シリコン層を積層して3層構造としたトリプル構成の太陽電池を作成することも可能となる。
また、図1では、p層、i層、n層の順に薄膜を形成する場合について述べたが、これに限定されることなく、n層、i層、p層の順に薄膜を形成しても良い。つまり、形成する薄膜に応じて、成膜ガス等を調整することにより、種々の薄膜を形成することが可能となる。
また、太陽電池の薄膜形成に限られることなく、液晶ディスプレイや半導体素子の薄膜形成にも適用することが可能であり、また、その用途も、薄膜形成に限定されることなく、エッチング、スパッタリング等、幅広く利用することが可能である。
2 ローラ
3 基板キャリア
10 チャンバ
11 マイクロ波発生器
12 導波管
17 可変ショート
100 被処理基板
121 1次側導波管
122 二次側導波管
123 ギャップ
124 成膜ガス供給管
125 誘電体窓
126 スロット
Claims (12)
- 真空処理可能なチャンバ内でプラズマを発生させるプラズマ発生源と、前記プラズマ発生源から発生したプラズマを用いて、前記プラズマ発生源に対向した状態で相対的に移動する被処理基板に処理を行うプラズマ処理装置であって、
前記プラズマ発生源は、
マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記マイクロ波発生手段から発せられたマイクロ波が伝播する導波管と、
前記導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させ、前記チャンバ内へ導くギャップと
を備えるプラズマ処理装置。 - 前記導波管は、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される固定長の1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される固定長の2次側導波管と
を備えており、
前記ギャップは、前記2次側導波管に設けられ、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部には、スロットが設けられ、
前記スロットは、前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど、開口幅が広く設けられている請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記導波管は、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される固定長の1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される固定長の2次側導波管と
を備えており、
前記ギャップは、前記2次側導波管に設けられ、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部には、スロットが設けられ、
前記1次側導波管及び前記2次側導波管は、前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど、幅が狭くなっている請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記導波管は、当該導波管を伝播するマイクロ波が定在波となり、かつ定在波の電場強度の強い位置が時間的に常時変化するように、長さが変化する請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記スロットは、磁場強度が強く、かつ電場強度が弱い場所に設けられる請求項1から請求項4のいずれかの項に記載のプラズマ処理装置。
- 真空処理可能なチャンバ内でプラズマを発生させるプラズマ発生源と、前記プラズマ発生源から発生したプラズマを用いて、前記プラズマ発生源に対向した状態で相対的に移動する被処理基板に対して薄膜の形成を行うプラズマ薄膜形成装置であって、
前記プラズマ発生源は、
マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される2次側導波管と、
成膜ガスを前記2次側導波管に供給する成膜ガス供給管と、
前記2次側導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させ、前記チャンバ内へ導くギャップと、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部に設けられるスロットと
を備えるプラズマ薄膜形成装置。 - 請求項6に記載のプラズマ薄膜形成装置により形成された薄膜を備える太陽電池。
- 請求項6に記載のプラズマ薄膜形成装置を用いた太陽電池の製造方法。
- 真空処理可能なチャンバ内でプラズマを発生させるプラズマ発生源により発生されたプラズマを用いて、前記プラズマ発生源に対向した状態で相対的に移動する被処理基板に処理を行うプラズマ処理方法であって、
前記プラズマ発生源は、導波管にマイクロ波を伝播させることにより、導波管の長手方向に延在して設けられたギャップにてプラズマを生成させて、プラズマを前記チャンバ内へ導くプラズマ処理方法。 - マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される固定長の1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される固定長の2次側導波管と、
前記2次側導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させるギャップと、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部に設けられるスロットと
を備え、
前記スロットは、前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど、開口幅が広く設けられているプラズマ発生源。 - マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される固定長の1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される固定長の2次側導波管と、
前記2次側導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させるギャップと、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部に設けられるスロットと
を備え、
前記1次側導波管及び前記2次側導波管は、前記マイクロ波発生手段から遠ざかるほど、幅が狭くなっているプラズマ発生源。 - マイクロ波を発生させるマイクロ波発生手段と、
前記マイクロ波発生手段からマイクロ波が供給される固定長の1次側導波管と、
前記1次側導波管の側部に結合されて、前記1次側導波管を伝播するマイクロ波の一部が導入される固定長の2次側導波管と、
前記2次側導波管の長手方向に延在して設けられ、プラズマを発生させるギャップと、
前記1次側導波管と前記2次側導波管との結合部に設けられるスロットと
を備え、
前記1次側導波管及び前記2次側導波管は、当該導波管を伝播するマイクロ波が定在波となり、かつ定在波の電場強度の強い位置が時間的に常時変化するように、長さが変化するプラズマ発生源。
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