JP2006032377A - 乾式コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】両端面に端子８、９を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成する。素子１の一方の端子同士を共通接続する電極板１３と、素子１の他方の端子同士を共通接続する電極板１４とで素子群１２を挟む。電極板１３、１４の相対向する一対の一端部を素子群１２から突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部１５を形成する。電極板１３、１４の折曲端部１５に外部へ突出する外部接続用端子２０を接続して素子集合体２を構成する。電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、素子集合体２を支持する。
【選択図】図１

Description

この発明は、複数のコンデンサ素子を並設して構成した乾式コンデンサに関するものである。

従来の乾式コンデンサとしては、複数のコンデンサ素子を並設し、これらを電気的に接続したコンデンサ素子集合体（集合体）を形成し、この集合体の全体をエポキシ等の樹脂で封止したものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、この樹脂被覆でもって外装体としている。
特開平９−２６０１８０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の乾式コンデンサの構造では、樹脂でフルモールドしているため、体積当たりの質量が大きく、各コンデンサ素子の保守・点検が困難であり、素子の発熱に対する冷却効果が低い。また、樹脂で全体をモールドするために製作時に金型が必要であり、静電容量に応じて別の金型も必要となりコスト低減が困難である等の欠点があった。

この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供することにある。

請求項１の乾式コンデンサは、両端面に端子を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成し、各コンデンサ素子１の一方の端子同士を共通接続する第１の電極板１３と、各コンデンサ素子１の他方の端子同士を共通接続する第２の電極板１４とで上記コンデンサ素子群１２を挟むと共に、コンデンサ素子１・・の積み重ね方向における各電極板１３、１４の相対向する一対の一端部をコンデンサ素子群１２からそれぞれ突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部１５を形成し、さらに各電極板１３、１４の折曲端部１５に電極端子２０を接続することにより素子集合体２を構成し、各電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、上記素子集合体２を支持することを特徴としている。

上記請求項１の乾式コンデンサでは、複数のコンデンサ素子１・・を一対の電極板１３、１４にて挟むものであり、この一対の電極板１３、１４をこの乾式コンデンサの構造材として用いることができる。このため、部品点数の減少を図ることができると共に、一対の電極板１３、１４にて挟まれるコンデンサ素子１の数の増減を簡単に行うことができる。また、一対の電極板１３、１４の対向する折曲端部１５、１５間、及び枠部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ間にそれぞれ隙間１７、１８、４８、４８を設けることができる。これにより、これらの隙間１７、１８、４８、４８に対応するコンデンサ素子１を外部に露出させることができる。

請求項２の乾式コンデンサは、両端面に端子を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成し、各コンデンサ素子１の一方の端子同士を共通接続する第１の電極板１３と、各コンデンサ素子１の他方の端子同士を共通接続する第２の電極板１４とで上記コンデンサ素子群１２を挟むと共に、各電極板１３、１４の相対向する上端部と下端部とをコンデンサ素子群１２からそれぞれ突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部１５、１６を形成し、さらに各電極板１３、１４の上方の折曲端部１５に電極端子２０を接続することにより素子集合体２を構成し、複数の素子集合体２を、下段の素子集合体２の電極端子２０が上段の素子集合体２の下方の折曲端部１６に接続されるように積み重ねると共に、各電極板１３、１４の相対向する一対の側端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、上記複数の素子集合体２を支持することを特徴としている。

請求項２の乾式コンデンサでは、上記請求項１の乾式コンデンサと同様、複数のコンデンサ素子１・・を一対の電極板１３、１４にて挟むものであり、この一対の電極板１３、１４をこの乾式コンデンサの構造材として用いることができる。このため、部品点数の減少を図ることができると共に、一対の電極板１３、１４にて挟まれるコンデンサ素子１の数の増減を簡単に行うことができる。また、最上段の素子集合体２の上方の折曲端部１５、１５間、最下段の素子集合体２の下方の折曲端部１６、１６間、及び枠部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ間の隙間１７、１８、４８、４８に対応するコンデンサ素子１を外部に露出させることができる。しかも、この乾式コンデンサでは、素子集合体２は複数個を有するので、大容量としても、各電極板１３、１４の面積を小さく抑えることができる。このため、外部から振動を受けた場合においても、各電極板１３、１４の振動を押えることができる。

請求項３の乾式コンデンサは、上記一対の電極板１３、１４の少なくとも中央部に、剛性を大きくした補強部４６を設けたことを特徴としている。

上記請求項３の乾式コンデンサでは、各電極板１３、１４の中央部に剛性を大きくした補強部４６を設けたので、コンデンサ素子１を増加させて電極板面積を大きく（広く）した場合にも対応することができる。すなわち、電極板面積が大きくなると、電極板中央部と周囲の枠部２３、２４との寸法（距離）が大きくなり、このような状態において、補強部４６を設けていなければ、例えば外部から振動を受けた場合に、電極板中央部の振動が大となってこのコンデンサ各部に強い振動エネルギーを与える。これに対して、電極板中央部に補強部４６を設ければ、大容量を確保するために電極板面積を大としたときに外部から振動を受けた場合にも、電極板中央部の振動を押えることができる。

請求項１の乾式コンデンサによれば、一対の電極板をこの乾式コンデンサの構造材として用いることができ、部品点数の減少を図ることができる。これにより、この乾式コンデンサの軽量化を図ることができる。また、コンデンサ素子を一対の電極板にて挟むものであって、樹脂モールドしなくて済み、金型が不要でコスト低減がはかれ、各コンデンサ素子の保守点検が容易となる。しかも、一対の電極板にて挟まれるコンデンサ素子の数の増減を簡単に行うことができ、種々の容量のコンデンサを簡単に構成できる。さらに、一対の電極板の対向する折曲端部間、及び枠部間の隙間に対応するコンデンサ素子を外部に露出させることができる。これによって、素子の発熱に対して冷却効果を有効に発揮することができる。

請求項２の乾式コンデンサによれば、上記請求項１と同様、一対の電極板をこの乾式コンデンサの構造材として用いることができて、部品点数の減少を図ることができるので、この乾式コンデンサの軽量化を図ることができる。また、コンデンサ素子を一対の電極板にて挟むものであって、各コンデンサ素子の保守点検が容易であり、金型も不要でコスト低減できる。しかも、一対の電極板にて挟まれるコンデンサ素子の数の増減を簡単に行うことができるので、種々の容量のコンデンサを簡単に構成できる。さらに、素子の発熱に対して冷却効果を有効に発揮することができる。特に、大容量としても各電極板の面積を小さくすることができ、外部から振動を受けた場合においても各電極板中央部の振動を押えることができる。このため、この乾式コンデンサでは、大容量でありながら、外部から振動を受けた場合にもコンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えず、しかも固定部近傍（枠部近傍）に応力が集中せず、物理的破壊が生じ難くなって振動耐久性が向上する。すなわち、この乾式コンデンサでは、大容量とすることができ、しかも振動耐久性を向上させることができる。これに対して、電極板が大きければ、外部から振動を受けた場合に、電極板中央部が大きく振動して、コンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えるほか、固定部近傍に応力が集中し、物理的破壊が発生したり、機械的ダメージによる素子のＥＳＲ（等価直列抵抗）値など電気特性が劣化したりして、コンデンサの振動耐久性が悪化するおそれがある。すなわち、このような電極板において、その面積を小さく抑えなければ、大容量のコンデンサを構成することは困難である。

請求項３の乾式コンデンサによれば、大容量を確保するために電極板面積を大としたときに外部から振動を受けた場合にも、電極板中央部の振動を押えることができる。すなわち、電極板面積を大としてもコンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えず、しかも固定部近傍（枠部近傍）に応力が集中しない。このため、物理的破壊が生じ難くなって、振動耐久性に優れた大容量のコンデンサを構成することができる。

次に、この発明の乾式コンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１はこの発明の乾式コンデンサの一部断面で示す正面図を示し、図２はその側面図を示し、図３はその平面図を示している。この乾式コンデンサは、複数のコンデンサ素子１・・を有する素子集合体２と、この素子集合体２を支持する枠体３を備える。

コンデンサ素子１は、図４に示すように、素子本体７と、この素子本体７の両端面から突設される端子８、９とを有する。この場合、素子本体７は、金属化プラスチックフィルムが巻回されてなるフィルム巻回部５と、このフィルム巻回部５の外側を被覆する外装部６とからなる。また、外装部６は、例えばエポキシ含浸プリプレグテープをフィルム巻回部５の外周側に巻回すると共に、このテープを巻回してなる筒状の外皮１０の両端部に、例えばエポキシ樹脂を充填して端部樹脂部１１、１１を形成することによって構成する。そして、各端子８、９は薄肉板状体からなり、素子本体７の両端面から軸心方向に沿って突設される第１部８ａ、９ａと、この第１部８ａ、９ａから軸心方向と略直交する方向に折れ曲がる第２部８ｂ、９ｂとからなる。

また、素子集合体２は、複数のコンデンサ素子１・・を並設してなるコンデンサ素子群１２と、このコンデンサ素子群１２を挟む一対の電極板１３、１４とを備える。この場合、図６に示すように、一方（第１）の電極板１３は、複数のコンデンサ素子１・・の一方の端子８・・側に配置されて一方の端子８・・同士を共通接続し、他方（第２）の電極板１４は、複数のコンデンサ素子１・・の他方の端子９・・側に配置されて他方の端子９・・同士を共通接続する。また、各コンデンサ素子１・・の端子８、９は、その第２部８ｂ、９ｂをねじ止め又は溶接等の各種の接続手段を介して各電極板１３、１４に接続される。

この場合、各電極板１３、１４は導体（銅等）の矩形状の平板体からなり、コンデンサ素子１・・の積み重ね方向における相対向する一対の端部（上端部と下端部）をコンデンサ素子群１２から突出させて、その突出部を内方へ折り曲げて折曲端部１５、１６を形成している。すなわち、図６に示すように、各一方の折曲端部１５、１５はコンデンサ素子群１２の上端面に対向し、各他方の折曲端部１６、１６は、コンデンサ素子群１２の下端面に対向している。また、各電極板１３、１４において、電極板１３、１４の一方（上方）の折曲端部１５、１５間、及び他方（下方）の折曲端部１６、１６間には所定間隔の隙間１７、１８がそれぞれ形成される。このため、これらの隙間１７、１８を介してコンデンサ素子群１２の一部のコンデンサ素子１が外部に露出することになる。また、一方（上方）の折曲端部１５、１５からは、少なくとも１本（この場合、３本）の電極端子（外部接続用端子）２０が突設される。このように、複数のコンデンサ素子１・・を備えた素子集合体２が形成される。

次に、図１〜図３に示すように、枠体３は、各電極板１３、１４の相対向する他の一対の端部２１ａ、２２ａ、２１ｂ、２２ｂ側に付設される非金属性の枠部２３ａ、２４ａ、２３ｂ、２４ａと、枠部２３ａ、２３ｂ同士を連結する一対の連結枠部２５、２６と、枠部２４ａ、２４ｂ同士を連結する一対の連結枠部２７、２８とを備える。すなわち、枠部２３ａは、一方の電極板１３の外面に対向する第１片部２９と、素子集合体２の一方の側面に対向する第２片部３０とからなり、枠部２３ｂは、他方の電極板１４の外面に対向する第１片部３１と、素子集合体２の一方の側面に対向する第２片部３２とからなり、枠部２４ａは、一方の電極板１３の外面に対向する第１片部３３と、素子集合体２の他方の側面に対向する第２片部３４とからなり、枠部２４ｂは、他方の電極板１４の外面に対向する第１片部３５と、素子集合体２の他方の側面に対向する第２片部３６とからなる。

この場合、枠部２３ａ、２３ｂの第１片部２９、３１及び枠部２４ａ、２４ｂの第１片部３３、３５には貫孔が設けられると共に、電極板１３、１４には、この第１片部２９、３１、３３、３５の貫孔に対応して貫通孔が設けられている。そして、一方の電極板１３側から、枠部２３ａ、２４ａの第１片部２９、３３の貫孔、電極板１３の貫通孔、枠部２３ｂ、２４ｂの第１片部３１、３５の貫孔に、ボルト部材４１・・を挿通し、各枠部２３ｂ、２４ｂの第１片部３１、３５の貫孔から突出したボルト部材４１・・のねじ軸先端部にナット部材４２・・（図３参照）を螺着する。これによって、素子集合体２に枠体３の枠部２３ａ、２４ａ、２３ｂ、２４ｂを取付けることができる。

また、連結枠部２５、２６は、それぞれ、一方側の枠部２３ａ、２３ｂの第２片部３０、３２に取付けられる取付片部３７と、この取付片部から外側方へ突出される外鍔部３８とからなり、また、連結枠部２７、２８は、他方側の枠部２４ａ、２４ｂの第２片部３４、３６に取付けられる取付片部３９と、この取付片部３９から外側方へ突出される外鍔部４０とからなる。そして、各取付片部３７、３９をボルト部材４３を介してそれぞれ枠部２３ａ、２４ａに取付けている。図１に示すように、この場合、枠部２３ａ、２４ａ、２３ｂ、２４ｂの下端縁４５・・を素子集合体２の下端よりも下方に突出させ、その下端縁４５・・と、下方の連結枠部２６、２８の外鍔部３８、４０の下面とを略同一高さ位置としている。このため、下方の連結枠部２６、２８の外鍔部３８、４０が脚部となる。なお、連結枠部２５、２７の数や取付位置は任意に設定でき、連結枠部２５、２７は、外鍔部３８、４０がボルト部材４３の上方になるように（上下逆向きに）取付けられてもよい。

ところで、上記枠体３の枠部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ及び連結枠部２５、２６、２７、２８は、強化樹脂成形品にて構成され、ボルト部材４１、４３及びナット部材４２も樹脂製とされる。ここで、強化樹脂としては、例えば、ガラス繊維などの補強材でプラスチックを強化した繊維強化樹脂（ＦＲＰ）等を用いることができる。また、枠部２３ａ、２３ｂ間、及び枠部２４ａ、２４ｂ間には、図２に示すように、隙間４８、４８が設けられている。

このように、上記乾式コンデンサでは、複数のコンデンサ素子１を一対の電極板１３、１４にて挟むものであり、この一対の電極板１３、１４をこの乾式コンデンサの構造材として用いることができる。このため、部品点数の減少を図ることができて、この乾式コンデンサの軽量化を図ることができる。また、コンデンサ素子１・・を一対の電極板１３、１４にて挟むものであって、全体を樹脂モールドするものではなく樹脂ケースも使用しないため金型が不要で製作時間の短縮及びコストの低減がはかれ、各コンデンサ素子１・・の保守点検が容易となる。しかも、一対の電極板１３、１４にて挟まれるコンデンサ素子１の数の増減を簡単に行うことができるので、種々の容量のコンデンサを簡単に構成できる。さらに、一対の電極板１３、１４の対向する折曲端部１５、１５間及び枠部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ間にそれぞれ隙間１７、１８、４８、４８を設けることができる。これにより、これらの隙間１７、１８、４８、４８に対応するコンデンサ素子１を外部に露出させることができ、コンデンサ素子１の発熱に対して冷却効果を有効に発揮することができる。

ところで、大容量のコンデンサを実現するには、素子数を増加させればよい。しかしながら、素子数を増加させれば、電極板１３、１４の面積が大きくなる。電極板１３、１４の面積が大きく（広く）なれば、電極板中央部から枠体３の枠部２３、２４までの寸法が大きくなり、外部から振動を受けた場合に、電極板中央部の振動が大となってこのコンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えるほか、固定部近傍に応力が集中し、物理的破壊が発生したり、機械的ダメージによる素子のＥＳＲ（等価直列抵抗）値など電気特性が劣化したりして、コンデンサの振動耐久性が悪化するおそれがある。

そこで、一つの寸法例として、素子集合体２の高さ寸法Ｌｖ（図６参照）を４００ｍｍ程度とし、素子集合体２の電極板１３、１４の幅寸法Ｌｔ（図５参照）を４６０ｍｍ程度とし、電極板１３、１４の折曲端部１５、１６の折曲代ｂ１、ｂ２（図６参照）を、３０ｍｍ（２０ｍｍ以上）とすると共に、相対面する電極板１３、１４の対面距離ｄ（図６参照）未満とした場合、電極板面積を比較的小さく抑えることができ、外部から振動を受けた場合にも、電極板中央部の振幅を低減できる。また、折曲端部１５、１６の耐久性が増すと共に、振動を抑制する効果が向上する。さらに、電極板１３、１４全体として、振動に対する剛性が高くなり、電極板１３、１４各部の振動差を減少させることができ、振動エネルギーが均等に分散され、各部への機械的ダメージの緩和を実現できる。このため、大容量を維持したままで、振動耐久性の向上が期待できる。なお、各部位の寸法は上記寸法例に限定されるものではなく、使用部材の剛性やコンデンサ素子の質量などによって適宜設定可能である。

次に図７と図８は他の実施の形態を示し、この場合、各電極板１３、１４の補強部４６が設けられている。すなわち、各電極板１３、１４の内面の上下方向略中間部に沿って、補強材４７を配置することによって補強部４６を形成する。この際、補強材４７としては、図例のようなアングル材に限るものではなく、帯板材やパイプ材等であってもよい。また、補強材４７は電極板１３、１４と同一材質であっても、他の金属材質であってもよいが、電極板１３、１４に溶接等にて固着できるものであり、しかも剛性に優れたものが好ましい。

また、各電極板１３、１４の補強部４６としては、図９と図１０に示すように、電極板１３、１４の上下方向略中間部を内方に折り込んだものであってもよい。この場合の折り込形状としては、図例では扁平Ω状であるが、これに限るものではなく、各電極板１３、１４の上下方向中央部に、剛性が大となる補強部４６を設けることができればよい。

このように、電極板中央部に補強部４６を設ければ、大容量を確保するために電極板面積を大としたときに外部から振動を受けた場合にも、電極板中央部の振動を押えることができる。すなわち、電極板面積を大としてもコンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えず、しかも固定部近傍（枠部近傍）に応力が集中しない。このため、物理的破壊が生じ難くなって、振動耐久性に優れた大容量のコンデンサを構成することができる。

次に図１２〜図１４は別の実施の形態を示し、この場合、上下一対の素子集合体２、２を備える。各素子集合体２は、上記図１等に示す素子集合体２と同様、複数のコンデンサ素子１・・を並設してなるコンデンサ素子群１２と、このコンデンサ素子群１２を挟む一対の電極板１３、１４とを備える。そして、各素子集合体２の上方側の折曲端部１５に電極端子２０・・が設けられ、上下に素子集合体２、２を重ね合わせた際には、下方の素子集合体２（２Ｂ）の電極端子２０、２０が、上方の素子集合体２（２Ａ）の下方の折曲端部１６に挿入状となって、この素子集合体２Ａと素子集合体２Ｂとが連結される。このため、上方（最上段）の素子集合体２Ａの上方側の折曲端部１５に設けられる電極端子２０・・が外部接続用端子となり、下方（下段）の素子集合体２Ｂの上方の折曲端部１５に設けられる電極端子２０・・が、上段の素子集合体２Ａの下方の折曲端部１６に接続される連結用端子となる。なお、この実施の形態では、上段の素子集合体２Ａの電極端子２０（外部接続用端子を構成する端子）を折曲端部１５毎に３本設け、下段の素子集合体２Ｂの電極端子２０（連結用端子を構成する端子）を折曲端部１５毎に２本設けているが、もちろんこれらに限るものではない。

そして、この場合の枠体３は、その枠部２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂが上下の素子集合体２Ａ、２Ｂに対応して、これらの素子集合体２Ａ、２Ｂにボルト部材４１・・とナット部材４２・・等を介して取付けられ、各枠部２３ａ、２３ｂに連結枠部２５、２６がボルト部材４３・・を介して連結され、各枠部２４ａ、２４ｂに連結枠部２７、２８がボルト部材４３・・を介して連結されている。これによって、この複数個（図例では２個）の素子集合体２を枠体３にて支持している。なお、この場合も、下方の連結部２６、２８が脚部を構成する。

このように素子集合体２を複数個備えるものであれば、大容量としても各電極板１３、１４の面積を小さくすることができ、外部から振動を受けた場合においても各電極板１３、１４中央部の振動を押えることができる。これにより、コンデンサ各部に強い振動エネルギーを与えず、しかも固定部近傍（枠部近傍）に応力が集中しない。このため、物理的破壊が生じ難くなって振動耐久性が向上する。すなわち、この乾式コンデンサでは、大容量とすることができ、しかも振動耐久性を向上させることができる。

以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、コンデンサ素子１として、テープの代わりに樹脂モールドを施したものであってもよい。また、各電極板１３、１４の外面を絶縁シートにて覆ってもよい。さらに、電極板１３、１４の折曲端部として内方へ折り曲げずに外方へ折り曲げたものであってもよい。また、補強部４６を設ける場合、上下方向中間部において横方向に延びるものに限るものではなく、各電極板１３、１４の幅方向中央部において上下方向に延びるものであっても、さらには各電極板１３、１４の対角線に沿って延びるものであってもよい。そして、横方向に延びるものであっても、上下方向に延びるものであっても、その両端部が電極板１３、１４の端部に達しても達しなくてもよい。さらに補強部４６の数の増加も可能である。しかしながら、図７等に示すように、上下方向中間部に沿って一つの補強部４６を設けるのが、振動耐久性の向上を簡単な構成にて図る上で好ましい。また、コンデンサ素子１の数、及びコンデンサ素子１の大きさ等は任意に設定でき、さらに、コンデンサ素子群１２の各段の数や段数も任意に設定することができる。また、図１１から図１４に示すように素子集合体２を複数個備えるものであれば、素子集合体２の数の増加も任意に行うことができると共に、各素子集合体２または任意の素子集合体２に補強部４６を設けてもよい。ところで、使用する際において通常は、上記図例のように、一方の折曲端部１５、１５が上方とされると共に、他方の折曲端部１６、１６が下方とされるように配置する。しかしながら、一方の折曲端部１５、１５が下方とされると共に、他方の折曲端部１６、１６が上方とされるように配置したり、さらには、折曲端部１５、１５、１６、１６が上下方向に沿って配置されるいわゆる横向きに配置したりしてもよい。また、各電極板１３、１４が矩形以外の多角形、円形、又は楕円形等であってもよい。

この発明の乾式コンデンサの実施形態を示す一部断面で示す正面図である。 上記乾式コンデンサの側面図である。 上記乾式コンデンサの平面図である。 上記乾式コンデンサのコンデンサ素子の斜視図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の簡略断面図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の側面図である。 この発明の乾式コンデンサの他の実施形態を示す一部断面で示す正面図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の側面図である。 この発明の乾式コンデンサの別の実施形態を示す一部断面で示す正面図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の側面図である。 この発明の乾式コンデンサのさらに別の実施形態を示す一部断面で示す正面図である。 上記乾式コンデンサの側面図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の分解状態を示す簡略断面図である。 上記乾式コンデンサの素子集合体の分解状態を示す側面図である。

符号の説明

１・・コンデンサ素子、２・・素子集合体、３・・枠体、８、９・・端子、１２・・コンデンサ素子群、１３、１４・・電極板、１５、１６・・折曲端部、２０・・電極端子、２３、２４・・枠部、４６・・補強部

Claims (3)

1. 両端面に端子を有するコンデンサ素子（１）の複数個を並設してコンデンサ素子群（１２）を形成し、各コンデンサ素子（１）の一方の端子同士を共通接続する第１の電極板（１３）と、各コンデンサ素子（１）の他方の端子同士を共通接続する第２の電極板（１４）とで上記コンデンサ素子群（１２）を挟むと共に、コンデンサ素子（１・・）の積み重ね方向における各電極板（１３）（１４）の相対向する一対の一端部をコンデンサ素子群（１２）からそれぞれ突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部（１５）を形成し、さらに各電極板（１３）（１４）の折曲端部（１５）に電極端子（２０）を接続することにより素子集合体（２）を構成し、各電極板（１３）（１４）の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部（２３）（２４）を有する枠体（３）にて、上記素子集合体（２）を支持することを特徴とする乾式コンデンサ。
2. 両端面に端子を有するコンデンサ素子（１）の複数個を並設してコンデンサ素子群（１２）を形成し、各コンデンサ素子（１）の一方の端子同士を共通接続する第１の電極板（１３）と、各コンデンサ素子（１）の他方の端子同士を共通接続する第２の電極板（１４）とで上記コンデンサ素子群（１２）を挟むと共に、各電極板（１３）（１４）の相対向する上端部と下端部とをコンデンサ素子群（１２）からそれぞれ突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部（１５）（１６）を形成し、さらに各電極板（１３）（１４）の上方の折曲端部（１５）に電極端子（２０）を接続することにより素子集合体（２）を構成し、複数の素子集合体（２）を、下段の素子集合体（２）の電極端子（２０）が上段の素子集合体（２）の下方の折曲端部（１６）に接続されるように積み重ねると共に、各電極板（１３）（１４）の相対向する一対の側端部側に付設される非金属性の枠部（２３）（２４）を有する枠体（３）にて、上記複数の素子集合体（２）を支持することを特徴とする乾式コンデンサ。
3. 上記素子集合体（２）の一対の電極板（１３）（１４）の少なくとも中央部に、剛性を大きくした補強部（４６）を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２の乾式コンデンサ。