JP2006030727A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）構造の場合であっても、構成の複雑化を招くことなく、その液晶表示パネルや駆動用ＩＣ等の温度上昇を有効に抑制する。
【解決手段】ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶を挟持してなる液晶表示パネル１０と、前記液晶表示パネル１０を支持する枠体である支持部材２０と、前記液晶表示パネル１０と電気的に接続されたフレキシブルなフィルム基板１４と、前記液晶表示パネル１０を駆動するために前記フィルム基板１４上に配設された駆動用ＩＣ１５とを備えて、液晶表示装置を構成する。さらには、固定手段１６によって前記フィルム基板１４を前記支持部材２０に固定するとともに、その固定箇所にて前記支持部材２０と接触する伝熱配線１４ａを前記フィルム基板１４上に設ける。
【選択図】図４

Description

本発明は、液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置に関する。

近年、光源から出射された光を、液晶表示装置を用いて選択的に透過させ、その透過光をスクリーン上に投写することで、大画面の画像表示を実現する、いわゆる液晶プロジェクタ装置が利用されつつあるが、このような液晶プロジェクタ装置に用いられる液晶表示装置は、その駆動回路を内蔵したものが一般的である。斯かる液晶表示装置では、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；以下「ＴＦＴ」と略す）として、アモルファスシリコン膜ではなく、より電子移動度の高いポリシリコン膜を用いたものが多く、高温ポリシリコンの移動度が高いためである。

ところが、液晶プロジェクタ装置用途の液晶表示装置に対しては、より一層の高精細化、高開口化、低コスト化等の要求が高まりつつある。このことから、液晶プロジェクタ装置用途の液晶表示装置においても、液晶プロジェクタ装置用途以外の液晶表示装置と同様に、駆動回路を内蔵するのではなく、外付けとすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、有効画素を構成する液晶表示パネル部分とは別に、その液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを設けることで、その液晶表示パネルにおける有効画素エリアの増大化や同一基板から取得できる液晶表示パネル部分の数を増加等を可能とし、これにより高精細化、高開口化、低コスト化等の要求への対応を実現するのである。

駆動用ＩＣを外付けとする場合、その駆動用ＩＣは、液晶表示パネルに接続されたフィルム基板上に配設することが考えられる。フィルム基板は、いわゆるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と呼ばれるもので、液晶表示パネルと電気的に接続する配線群が形成されたフレキシブルなフィルム状のものである。このようなフィルム基板は、一般に、そのフィルム基板の一端近傍に設けられた配線端子部分が、異方性導電膜を介した状態または異方性導電膜に被覆された状態で、液晶表示パネルにおける端子部分に接続され固定されるようになっている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００３−３３２５８５号公報 特開２０００−１６５００９号公報

ところで、液晶表示装置を液晶プロジェクタ装置にて用いる場合には、その液晶表示装置の液晶表示パネル部分に対して、例えば白色光換算で約４０００万ルクス程度の強い光が入射する。このような強い光の入射は、その液晶表示パネル部分の周辺の温度上昇、特に外付けされた駆動用ＩＣの温度上昇を招く要因となり得る。また、液晶表示パネルの内部回路（レベルシフターやバッファ等）や駆動用ＩＣ自体も、その駆動（通電）に伴って発熱することが考えられる。このような液晶表示パネルや駆動用ＩＣ等における温度上昇は、例えば液晶表示パネル内に形成された有機配向膜の信頼性を著しく低下させたり、駆動用ＩＣの特性変動や駆動時の誤動作を招いたり、あるいはまた液晶表示パネル、フィルム基板、駆動用ＩＣ接続信頼性を低下させてしまうおそれがある。

つまり、液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置については、液晶表示パネルや駆動用ＩＣ等における温度上昇が、その液晶表示パネルに対する駆動の誤動作、これに伴う表示画像の画質劣化、液晶表示装置自体の信頼性低下等に繋がるため、液晶表示パネルおよび駆動用ＩＣにおける熱をいかに逃がすかが大きな課題となる。この点については、液晶表示パネルまたは駆動用ＩＣに放熱用の部品を追加設置して対応することも考えられるが、その場合には構成部品点数が増加してしまい、液晶表示装置の製造コスト増大を招くというデメリットが生じる。

そこで、本発明は、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、液晶表示パネル部分とは別にその駆動回路として機能する駆動用ＩＣをフィルム基板上に設けた場合であっても、構成の複雑化を招くことなく、その液晶表示パネルや駆動用ＩＣ等の温度上昇を有効に抑制して、その温度上昇に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止することのできる液晶表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために案出された液晶表示装置である。すなわち、拡大投影画像を表示する液晶プロジェクタ装置にて用いられ、当該液晶プロジェクタ装置が有する光源からの照射光に対する光変調を行うための液晶表示装置であって、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶を挟持してなる液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを支持する枠体である支持部材と、前記液晶表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルなフィルム基板と、前記フィルム基板上に配設された、前記液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣと、前記支持部材に前記フィルム基板を固定するために固定手段と、前記固定手段による固定箇所にて前記支持部材と接触するように前記フィルム基板上に設けられた伝熱配線とを備えることを特徴とするものである。

上記構成の液晶表示装置では、液晶表示パネルがその液晶表示パネルとは別体に基板上に配設された駆動用ＩＣによって駆動され、その駆動により液晶表示パネルが液晶プロジェクタ装置が有する光源からの照射光を選択的に透過させてその照射光に対する光変調を行う。ただし、駆動用ＩＣが配設されたフィルム基板は、液晶表示パネルと電気的に接続されるのに加えて、固定手段によっても支持部材に固定されており、さらにその固定箇所にて液晶表示パネルの支持部材と接触するように伝熱配線が設けられている。ここで、「伝熱配線」とは、フィルム基板上に設けられた配線のうちで熱を伝え得るものをいうが、熱を伝え得るものであれば、液晶表示パネルと駆動用ＩＣまたはその他の外部回路との間の電気的な接続に用いられるものに限られず、それ以外のもの（例えばダミー配線）も含む。したがって、上記構成の液晶表示装置によれば、伝熱配線に伝わった熱が固定手段による固定箇所にて支持部材に伝わるので、その伝熱配線と電気的に接続する液晶表示パネルおよびその伝熱配線が設けられたフィルム基板上の駆動用ＩＣにおける熱が伝熱配線を介して支持部材へ放熱することが可能となり、これにより液晶表示パネルおよび駆動用ＩＣにおける温度上昇を抑制し得るようになる。しかも、伝熱配線は、フィルム基板上に設けられたものである。すなわち、フィルム基板における配線を利用して放熱を可能にするため、新たな放熱用の部品の追加設置を必ずしも必要としない。

以上のように、本発明に係る液晶表示装置では、液晶表示パネルおよび駆動用ＩＣにおける温度上昇を抑制し得るようになるので、液晶表示パネルの信頼性を向上させるとともに、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けた場合であっても、温度上昇に起因する駆動回路としての機能の誤動作を招いてしまうこともない。したがって、液晶表示パネルでの不適切な光変調、すなわち表示画像の画質劣化を招いてしまうことがない。これらのことから、本発明に係る液晶表示装置では、その液晶表示装置自体の信頼性についても従来よりも大幅に向上させることができる。しかも、特段の構成要素の大幅増加等も不要なため、装置コストの上昇等を招くことなく、その信頼性向上が実現可能となる。

以下、図面に基づき本発明に係る液晶表示装置について説明する。

はじめに、本発明に係る液晶表示装置の説明に先立ち、その液晶表示装置を用いた液晶プロジェクタ装置について説明する。液晶プロジェクタ装置としては、液晶表示装置がＲ（赤）色、Ｇ（緑）色およびＢ（青）色のそれぞれに対応して設けられた、いわゆる三板式のものが広く知られている。図１は、三板式の液晶プロジェクタ装置の概略構成例を示す模式図である。

図１に示すように、液晶プロジェクタ装置では、光源１から出射される光が、赤外線や紫外線をカットするフィルタ２ａ、フライアイレンズ２ｂ、無偏光波を偏光波に変換するＰＳ分離合成器２ｃを経た後に、特定の波長帯域の光だけを反射するダイクロイック・ミラー３によってＲＧＢの各色成分光に分離され、必要に応じて全反射ミラー４やコンデンサー・レンズ５を利用しつつ、ＲＧＢの各色に対応して設けられた液晶表示装置６Ｒ，６Ｇ，６Ｂに入射される。そして、各液晶表示装置６Ｒ，６Ｇ，６Ｂにて映像信号に応じた光変調が行われた後に、光変調された各色成分光がダイクロイック・プリズム７によって合成されて、投写レンズ８によって拡大投影される。このようにして、液晶プロジェクタ装置では、スクリーン上へのカラー画像の表示を行うようになっている。

次に、以上のような構成の液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、すなわち本発明に係る液晶表示装置について説明する。図２〜８は、本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図である。

図２および図３に示すように、ここで説明する液晶表示装置は、液晶表示パネル１０と、フレーム２０と、遮光板３０とを備えている。このうち、フレーム２０は、液晶表示パネル１０の光の出射側に配されたもので、その液晶表示パネル１０を支持するための枠体となるものである。このようなフレーム２０としては、例えば熱伝導性に優れたアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属部材、または同じく熱伝導性に優れた樹脂部材を、枠状に成形したものが挙げられる。また、遮光板３０は、液晶表示パネル１０の光の入射側に配されたもので、その液晶表示パネル１０の有効画素部分以外への光の入射を遮るためのものである。このような遮光板３０としては、有効画素部分に応じた形状の開口を、例えば熱伝導性に優れた金属板または樹脂板に形成したものが挙げられる。なお、光の入射方向は、逆であっても構わない。

また、液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間に液晶（ただし不図示）を挟持してなるものである。ＴＦＴ基板１１には、画素を構成する画素電極であるＴＦＴがマトリクス状に配列されている。一方、これと液晶を挟んで対向する対向基板１２には、対向電極またはコモン（共通）電極が配されている。このような構成により、液晶表示パネル１０では、対向した電極間に電圧を印加した場合に、液晶分子のダイレクタ配向方向が一方向になり、一軸性の複屈折率異方性を発現するので、透過光量を制御することができ、光源１からの照射光に対して映像信号に応じた光変調を行い得るのである。なお、液晶表示パネル１０の光の入射側および出射側のそれぞれには、ＴＦＴ基板１１および対向基板１２を保護するためのカバーガラス１３が設けられている。

ただし、液晶表示パネル１０では、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、ＴＦＴ基板１１および対向基板１２における各電極に電圧を印加してその液晶表示パネル１０を駆動するための駆動回路が、その液晶表示パネルに内蔵されておらずに外付けされている。すなわち、液晶表示パネル１０には、その液晶表示パネル１０におけるＴＦＴ基板１１および対向基板１２の各電極と電気的に接続するフレキシブルなフィルム基板１４が取り付けられている。そして、そのフィルム基板１４上に、液晶表示パネル１０を駆動する駆動回路としての機能を有した駆動用ＩＣ１５が設けられている。なお、フィルム基板１４および駆動用ＩＣ１５の詳細については、公知技術を利用して実現すればよいため、ここではその説明を省略する。

このように、液晶表示装置は、液晶表示パネル１０とは別に駆動用ＩＣ１５が設けられており、しかもその駆動用ＩＣ１５がフィルム基板１４上に設けられている、いわゆるチップ・オン・フィルム（以下「ＣＯＦ」と略す）構造のものである。このＣＯＦ構造によれば、駆動用ＩＣ１５が液晶表示パネル１０とは別体のため、その液晶表示パネル１０における有効画素エリアの増大化や同一基板から取得できる液晶表示パネル１０部分の数を増加等が容易に可能となり、これにより液晶表示装置の高精細化、高開口化、低コスト化等が実現可能となる。しかも、駆動用ＩＣ１５がフィルム基板１４上に配されることで、液晶表示パネル１０を構成する各基板１１〜１３の小型化が容易となり、またそのレイアウトの自由度を高く確保することも可能となる。

ところで、ここで説明する液晶表示装置では、フィルム基板１４が、以下に述べるような大きな特徴点を有している。

フィルム基板１４は、図４（ａ）に示すように、その一端近傍に設けられた配線端子部分が液晶表示パネル１０における端子部分に接続され固定されており、これにより液晶表示パネル１０におけるＴＦＴ基板１１および対向基板１２の各電極との電気的な接続が確保されるようになっている。この固定箇所では、詳細を後述するように、異方性導電膜、または熱抵抗の低いペースト（高熱伝導性接着フィルム、銀ペースト等）材を介して、その固定を行うことが考えられる。

さらに、フィルム基板１４は、上述した液晶表示パネル１０との固定箇所に加えて、固定手段１６によっても支持部材に固定されている。ここで、「支持部材」とは、液晶表示パネル１０を支持するためのものをいう。具体的には、フレーム２０がこれに該当するが、遮光板３０もここでいう支持部材に含むものとする。すなわち、固定手段は、フィルム基板１４をフレーム２０に固定するものであってもよいし、遮光板３０固定するものであってもよい。ただし、ここでは、固定手段がフレーム２０に固定するものとして、以下の説明を行う。

固定手段１６としては、例えば図４（ｂ）に示すように、フィルム基板１４をフレーム２０の枠体上に固着させる樹脂材１６ａからなるものが挙げられる。具体的には、図例のように、フィルム基板１４の下面側を、フレーム２０を構成する枠体の上面側に載せた状態で、それぞれの一部を覆うようにしてこれらを互いに固着させる樹脂材１６ａが挙げられる。このような樹脂材１６ａとしては、一般に広く知られているエポキシ材、アクリル材、ＵＶ硬化樹脂材等を用いることが考えられるが、フィルム基板１４のフレーム２０への固着が可能であれば、その他のものを用いても構わない。ただし、樹脂材１６ａは、短絡防止等の観点から、絶縁性を有したものであることが望ましい。

また、固定手段１６としては、例えば図４（ｃ）に示すように、フィルム基板１４を挟み込むスリット状の挟持部１６ｂをフレーム２０に形成してなるものも挙げられる。挟持部１６ｂは、フィルム基板１４の端縁をその上下方向から挟み込むように形成されたものであるが、フィルム基板１４の固定が可能であれば、スリット部分がコの字状に形成されたものであっても、あるいはスリットの間隔が徐々に狭くなるテーパ状に形成されたものであってもよい。また、スリット内に樹脂材が充填されたものであってもよい。このような挟持部１６ｂは、フレーム２０を製造する際に用いる金型を加工を加えたり、製造されたフレーム２０に機械加工を加えたりすることで、容易に形成することができる。

さらに、固定手段１６としては、例えば図４（ｄ）に示すように、フィルム基板１４をフレーム２０の枠体上に固着させる締結具１６ｃからなるものも挙げられる。具体的には、図例のように、フィルム基板１４の端縁近傍に設けられた切り欠き部と嵌合するように、フレーム２０を構成する枠体の上面側に取り付け可能なネジが挙げられる。

なお、固定手段１６は、図４（ｂ）〜（ｄ）に示した例またはこれに類するものを適宜組み合わせたものであっても構わない。

そして、このような固定手段１６による固定箇所では、フィルム基板１４上に設けられた伝熱配線１４ａが、そのフィルム基板１４の固定相手であるフレーム２０と接触している。すなわち、フィルム基板１４には、液晶表示パネル１０、駆動用ＩＣ１５、およびフィルム基板１４が接続する外部回路（例えば、液晶表示装置への信号供給等を行う液晶プロジェクタ装置の制御部）と電気的に接続する電気配線に加えて、固定手段１６による固定箇所にてフレーム２０と接触する伝熱配線１４ａが設けられている。

ここで、「伝熱配線」とは、フィルム基板１４上に設けられた配線のうちで熱を伝え得るものをいうが、熱を伝え得るものであれば、電気的な接続に用いられるものに限られず、それ以外のもの（例えばダミー配線）も含む。つまり、伝熱配線１４ａは、フィルム基板１４上の電気配線のいずれかを伝熱配線として兼用するものであってもよいし、フィルム基板１４上の配線のうちのいずれかを電気配線とは別に伝熱配線として用いるものであってもよい。ただし、熱を伝え得るものであることから、例えば熱伝達性に優れた金属配線によって形成することが考えられる。

このような伝熱配線１４ａは、液晶表示パネル１０における配線と駆動用ＩＣ１５における端子との少なくとも一方、望ましくは両方に接続しているものとする。

以上のように、ＣＯＦ構造を実現すべく駆動用ＩＣ１５が配設されたフィルム基板１４は、液晶表示パネル１０と電気的に接続されるのに加えて、固定手段１６によってもフレーム２０に固定されており、さらにその固定箇所にてフレーム２０と接触するように伝熱配線１４ａが設けられている。したがって、伝熱配線１４ａに伝わった熱が固定手段１６による固定箇所にてフレーム２０に伝わるので、これによりフィルム基板１４の放熱を行うことが可能となる。つまり、フィルム基板１４上の伝熱配線１４ａを液晶表示装置の外枠であるフレーム２０に接触させることで、そのフィルム基板１４についての放熱特性を向上させて、そのフィルム基板１４と電気的に接続する液晶表示パネル１０およびそのフィルム基板１４上の駆動用ＩＣ１５における温度上昇を抑制し得るようになる。しかも、伝熱配線１４ａは、フィルム基板１４上に設けられたものである。すなわち、フィルム基板１４における配線を利用して放熱を可能にするため、新たな放熱用の部品の追加設置を必ずしも必要としない。

これらのことから、液晶プロジェクタ装置にて用いられる場合に、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、ＣＯＦ構造によって液晶表示装置を構成しても、フィルム基板１４についての放熱特性を向上させて液晶表示パネル１０および駆動用ＩＣ１５における温度上昇を抑制し得るようになるので、液晶表示パネル１０の信頼性を向上させるとともに、温度上昇に起因する駆動用ＩＣ１５の誤動作を招いてしまうこともない。したがって、液晶表示パネル１０での不適切な光変調、すなわち表示画像の画質劣化を招いてしまうことがなく、液晶表示装置自体の信頼性についても従来よりも大幅に向上させることができる。しかも、特段の構成要素の大幅増加等も不要なため、装置コストの上昇等を招くことなく、その信頼性向上が実現可能となるのである。

なお、液晶表示パネル１０および駆動用ＩＣ１５の温度上昇を抑制するためには、伝熱配線１４ａが、液晶表示パネル１０における配線または駆動用ＩＣ１５における端子のいずれか一方、好ましくは両方と接続していることが望ましい。

例えば図５（ａ）に示すように、伝熱配線１４ａが液晶表示パネル１０における配線１７と接続していれば、その配線１７が伝熱配線１４ａを介してフレーム２０と接触することになる。すなわち、液晶表示パネル１０での発熱が、液晶表示パネル１０→配線１７→伝熱配線１４ａ→フレーム２０という経路で伝わって放熱される。したがって、液晶表示パネル１０で生じた熱を効率よくフレーム２０に逃がすことができ、その結果放熱特性の向上が期待できるようになる。

ここで、「液晶表示パネルにおける配線」とは、液晶表示パネル１０の有効画素エリア以外の領域に、ＴＦＴ基板１１および対向基板１２における各電極や内部回路等に付随して設けられる配線をいう。ただし、伝熱配線１４ａに接続する配線１７は、各電極や内部回路等とは電気的に隔離された、いわゆるダミー配線であってもよい。ダミー配線の場合には、液晶表示パネル１０に可能な限り張り巡らせることにより、そのダミー配線を介して効率よくパネル内の熱を逃がすことが可能となる。特に、液晶表示パネル１０における内部回路（レベルシフター、バッファ等）の近傍といった温度上昇箇所にダミー配線を密集配置すれば、その液晶表示パネル１０内で温度上昇が顕著な箇所に高密度に配線１７が配置されることになるので、放熱を高効率で行う上で非常に有効となる。

一方、例えば図５（ｂ）に示すように、伝熱配線１４ａが駆動用ＩＣ１５における端子１５ａと接続している場合には、その端子１５ａが伝熱配線１４ａを介してフレーム２０と接触することになる。すなわち、駆動用ＩＣ１５での発熱が、駆動用ＩＣ１５→端子１５ａ→伝熱配線１４ａ→フレーム２０という経路で伝わって放熱される。したがって、駆動用ＩＣ１５で生じた熱を効率よくフレーム２０に逃がすことができ、その結果放熱特性の向上が期待できるのである。

ここで、「駆動用ＩＣにおける端子」とは、駆動用ＩＣ１５をフィルム基板１４上に配設するために当該駆動用ＩＣ１５が備える端子をいい、具体的には例えば駆動用ＩＣ１５をフリップチップ実装するためのバンプがこれに相当する。ただし、伝熱配線１４ａに接続する端子１５ａは、駆動用ＩＣ１５による液晶表示パネル１０の駆動には必要のないバンプ、すなわち駆動用ＩＣ１５とは電気的に接続されていない、いわゆるダミーバンプであってもよい。

ところで、フィルム基板１４は、図６（ａ）に示すように、伝熱配線１４ａの他に電気配線１４ｂをも有しており、その電気配線１４ｂも液晶表示パネル１０における配線１７と接続している。その場合に、伝熱配線１４ａと電気配線１４ｂとでは、それぞれが液晶表示パネル１０における配線１７と接続する箇所に用いられる接続材料１８ａ，１８ｂが互いに異なり、伝熱配線１４ａについての接続材料１８ａの熱抵抗が電気配線１４ｂについての接続材料１８ｂの熱抵抗よりも小さくなっていることが望ましい。具体的には、電気配線１４ｂについての接続材料１８ｂが異方性導電膜であれば、伝熱配線１４ａについての接続材料１８ａを高熱伝導性接着フィルムまたは銀ペースト等にしたり、あるいは電気配線１４ｂについての接続材料１８ｂが例えば２０℃／Ｗ程度の異方性導電フィルムであれば、伝熱配線１４ａについての接続材料１８ａを例えば２℃／Ｗ程度の高熱伝導性接着フィルムにしたりすることが考えられる。このようにすれば、伝熱配線１４ａを介して行う液晶表示パネル１０についての放熱をより一層効率的なものとすることができる。

また、接続材料の相違ではなく、図６（ｂ）に示すように、伝熱配線１４ａと電気配線１４ｂとで、それぞれが液晶表示パネル１０における配線１７と接続する箇所の面積が互いに異なり、伝熱配線１４ａについての面積が電気配線１４ｂについての面積よりも大きくなるようにすることも考えられ（図中斜線部参照）、この場合も面積が大きくなることで伝熱の抵抗が小さくなるので、上述した接続材料の場合と同様に、伝熱配線１４ａを介して行う液晶表示パネル１０についての放熱をより一層効率的なものとすることができる。

これらのことは、液晶表示パネル１０についてのみならず、駆動用ＩＣ１５についても全く同様である。すなわち、駆動用ＩＣ１５の端子１５ａと伝熱配線１４ａとを接続する接続材料または接続面積についても、上述のように電気配線１４ｂと相違させれば、その駆動用ＩＣ１５についての放熱をより一層効率的なものとすることができる。

また、伝熱配線１４ａと電気配線１４ｂとでは、その形状も異なるように形成することが望ましい。具体的には、図７（ａ）に示すように、伝熱配線１４ａについては、フィルム基板１４上における他の配線である電気配線１４ｂと異なる形状に形成し、その電気配線１４ｂよりも平面的な面積が大きくなるようにする。つまり、伝熱配線１４ａについては、電気配線１４ｂよりも表面積を大きくするために、フィルム基板１４上における配置スペースが許す限り、電気配線１４ｂよりに比べて配線幅を太くする。これにより、伝熱配線１４ａの熱伝導量が上がり、大気中への放熱に有効となり、より一層の放熱効果の向上が期待できるようになる。このとき、フィルム基板１４上に伝熱配線１４ａおよび電気配線１４ｂが並設される場合には、伝熱配線１４ａを最も端に配すれば、その伝熱配線１４ａの形状の自由度を確保し得るとともに、フィルム基板１４の生産性への影響を少なくすることができる。

さらに、フィルム基板１４上では、伝熱配線１４ａに対して、これを表面保護樹脂であるカーバーコート材で覆うことなく、大気中に直接触れるように露出させることが望ましく、これにより更なる放熱効果の向上も期待できる。このとき、露出している伝熱配線１４ａについては、図７（ｂ）に示すように、放熱手段１９を付設し、これにより更なる放熱効果の向上を図ることも考えられる。放熱手段１９としては、例えばヒートシンクや放熱シートといった放熱用デバイスが挙げられるが、これらの詳細については公知であるためここではその説明を省略する。

また、伝熱配線１４ａは、フィルム基板１４上における当該伝熱配線１４ａ以外の電気配線１４ｂと電気的に絶縁されているものとし、さらには図８に示すように、基板電位のグランド（ＧＮＤ）配線と接続されていることが望ましい。このようにすれば、伝熱配線１４ａが固定手段１６による固定箇所でフレーム２０と接触していても、その影響（ノイズ等）が電気配線１４ｂに及んでしまうのを回避し得るからであり、液晶表示パネル１０を駆動する際の誤動作を防止する上で有効となるからである。また、グランド配線との接続によって、電気的シールドの効果も期待できるからである。

なお、本実施形態では本発明について好適な具体例を挙げて説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることは勿論である。

三板式の液晶プロジェクタ装置の概略構成例を示す模式図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その１）であり、その概略構成の分解斜視図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その２）であり、その概略構成の一例の側断面図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その３）であり、その要部成の一例の模式図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その４）であり、その要部成の他の例の模式図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その５）であり、その要部成のさらに他の例の模式図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その６）であり、その要部成の変形例の模式図である。 本発明に係る液晶表示装置の構成例を示す説明図（その７）であり、その要部成の別の変形例の模式図である。

符号の説明

１…光源、２ａ…フィルタ、２ｂ…フライアイレンズ、２ｃ…ＰＳ分離合成器、３…ダイクロイック・ミラー、４…全反射ミラー、５…コンデンサー・レンズ、６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ…液晶表示装置、７…ダイクロイック・プリズム、８…投写レンズ、１０…液晶表示パネル、１１…ＴＦＴ基板、１２…対向基板、１３…カバーガラス、１４…フィルム基板、１４ａ…電熱配線、１４ｂ…電気配線、１５…駆動用ＩＣ、１５ａ…端子、１６…固定手段、１６ａ…樹脂材、１６ｂ…挟持部、１６ｃ…締結具、１７…配線、１８ａ，１８ｂ…接続材料、１９…放熱手段、２０…フレーム、３０…遮光板

Claims (10)

1. 拡大投影画像を表示する液晶プロジェクタ装置にて用いられ、当該液晶プロジェクタ装置が有する光源からの照射光に対する光変調を行うための液晶表示装置であって、
   ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶を挟持してなる液晶表示パネルと、
   前記液晶表示パネルを支持する枠体である支持部材と、
   前記液晶表示パネルと電気的に接続されたフレキシブルなフィルム基板と、
   前記フィルム基板上に配設された、前記液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣと、
   前記支持部材に前記フィルム基板を固定するために固定手段と、
   前記固定手段による固定箇所にて前記支持部材と接触するように前記フィルム基板上に設けられた伝熱配線と
   を備えることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記伝熱配線は、前記液晶表示パネルにおける配線と接続している
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
3. 前記伝熱配線に接続する配線は、前記液晶表示パネルにおける温度上昇箇所に密集配置されている
   ことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置。
4. 前記伝熱配線は、前記駆動用ＩＣにおける端子と接続している
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
5. 前記伝熱配線と前記フィルム基板上における前記伝熱配線以外の電気配線とで、これらの配線が当該配線以外の他の配線または端子と接続する箇所に用いられる接続材料が互いに異なり、前記伝熱配線についての接続材料の熱抵抗が前記電気配線についての接続材料の熱抵抗よりも小さい
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
6. 前記伝熱配線と前記フィルム基板上における前記伝熱配線以外の電気配線とで、これらの配線が当該配線以外の他の配線または端子と接続する箇所の面積が互いに異なり、前記伝熱配線についての面積が前記電気配線についての面積よりも大きい
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
7. 前記伝熱配線は、前記フィルム基板上における電気配線よりも平面的な面積が大きくなるよう当該電気配線と異なる形状に形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
8. 前記フィルム基板上の前記伝熱配線に放熱手段が付設されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
9. 前記伝熱配線は、前記フィルム基板上における前記伝熱配線以外の電気配線と電気的に絶縁されている
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
10. 前記伝熱配線は、基板電位のグランド配線と接続されている
    ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
    

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