JP2006030070A - Film thickness inspection device - Google Patents

Film thickness inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP2006030070A
JP2006030070A JP2004211734A JP2004211734A JP2006030070A JP 2006030070 A JP2006030070 A JP 2006030070A JP 2004211734 A JP2004211734 A JP 2004211734A JP 2004211734 A JP2004211734 A JP 2004211734A JP 2006030070 A JP2006030070 A JP 2006030070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
minute spot
film thickness
substrate
color pattern
lens group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004211734A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kaoru Saito
馨 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OPTO ONE KK
Original Assignee
OPTO ONE KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OPTO ONE KK filed Critical OPTO ONE KK
Priority to JP2004211734A priority Critical patent/JP2006030070A/en
Publication of JP2006030070A publication Critical patent/JP2006030070A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film thickness inspection device for facilitating system construction to a great number-of-points measurement by obtaining spectral information in the inside of a pattern of the inside of a color filter and improving controllability. <P>SOLUTION: The film thickness inspection device measures film thickness of a resist or the like of the inside of a color pattern of a liquid crystal color filter substrate B. The film thickness inspection device comprises a light source 1, a lens group 2 for imaging measuring light from the light source 1 as a minute spot S on the substrate B, a drive means 55 for focusing the minute spot S by moving the lens group 2 in a direction substantially orthogonal to the substrate B, and a moving means 25 for moving the minute spot S focused on the lens group 2 on the substrate B. The film thickness inspection device detects a relative position of the minute spot S to the color pattern P and images the minute spot S on the color pattern P with the moving means 25 on the basis thereof. The film thickness inspection device performs spectral measurement of reflection light from the minute spot S imaged on the color pattern P with a spectral means 5. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、膜厚検査装置に関し、特に大型液晶カラーフィルタ基板のカラーパターン内部のレジストの膜厚を測定する膜厚検査装置に関するものである。   The present invention relates to a film thickness inspection apparatus, and more particularly to a film thickness inspection apparatus for measuring the film thickness of a resist inside a color pattern of a large liquid crystal color filter substrate.

カラー液晶パネルでは、色表示素子としてカラーフィルタが使用されている。カラーフィルタの製膜工程は、近年、基板の大型化に伴いその方法が変化してきている。すなわち、小型のガラスサイズに対しては、レジストをガラス基板に滴下しガラスを回転させて膜厚及び均一性を管理するスピン方式が可能であった。しかしながら、1m角を越える大型サイズのガラス基板に対しては、装置サイズ及びレジスト消費量を押さえるため、隙間を直線状に動かしてレジストを塗布するスリット方式が主流となってきている。このスリット方式では、機械的精度により膜厚の均一性をあげる必要があること、及びテレビジョン(TV)むけ需要でより色管理が重要となったことで、大型ガラス基板における製造ライン内でのパターン面内の膜厚測定が重要となっている。   In a color liquid crystal panel, a color filter is used as a color display element. In recent years, the method of forming a color filter has changed with the increase in size of the substrate. That is, for a small glass size, a spin method in which a resist is dropped on a glass substrate and the glass is rotated to control the film thickness and uniformity is possible. However, for large-sized glass substrates exceeding 1 square meter, a slit method in which resist is applied by moving the gap in a straight line has become the mainstream in order to reduce the apparatus size and resist consumption. In this slit method, it is necessary to increase the film thickness uniformity by mechanical accuracy, and color management becomes more important due to demand for television (TV). Measurement of the film thickness in the pattern plane is important.

一般に、液晶カラーフィルタのインライン(製造ライン内)での膜厚は、通常ダミーパターン、またはカラーフィルタパターン部間(パネルあるいはセル間)等で測定を行う。膜の均一性管理の為には、測定場所の制限無く行うことが望ましい。また、大型基板への対応には、複数点の測定が必要であるが、個々の測定装置のパターンサーチ動作を独立して行い大型装置への組み込みを簡単にする必要がある。   In general, the film thickness of the liquid crystal color filter in-line (in the production line) is usually measured between a dummy pattern or between color filter pattern parts (between panels or cells). In order to manage the uniformity of the film, it is desirable to perform the measurement without restriction on the measurement location. Further, in order to cope with a large substrate, it is necessary to measure a plurality of points. However, it is necessary to perform the pattern search operation of each measuring device independently to simplify the incorporation into the large device.

この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、カラーフィルタ内のパターン内部の分光情報を高速で得ることができ、制御性が向上し、多数点測定に対するシステム構築が容易になる膜厚検査装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and its purpose is to obtain spectral information inside a pattern in a color filter at high speed, improve controllability, and measure multiple points. An object of the present invention is to provide a film thickness inspection apparatus that facilitates system construction.

そこで請求項1の膜厚検査装置は、液晶カラーフィルタ基板BのカラーパターンP内部のレジスト等の膜厚を測定する膜厚検査装置であって、光源1と、この光源1からの測定光を上記基板B上に微小スポットSとして結像するレンズ群2と、このレンズ群2を基板Bに対して略直交する方向に移動させて微小スポットSを合焦させる駆動手段55と、上記レンズ群2にて結像される微小スポットSを上記基板B上を移動させる移動手段25と、上記基板BのカラーパターンPに対する微小スポットSの相対位置を検知して、これに基づいて上記移動手段25にて微小スポットSをカラーパターンP上に結像させる制御手段38と、カラーパターンP上に結像した微小スポットSからの反射光の分光測定を行う分光手段5とを備えたことを特徴としている。   Accordingly, the film thickness inspection apparatus according to claim 1 is a film thickness inspection apparatus for measuring the film thickness of a resist or the like inside the color pattern P of the liquid crystal color filter substrate B, and includes a light source 1 and measurement light from the light source 1. A lens group 2 that forms an image as a minute spot S on the substrate B, a driving means 55 that moves the lens group 2 in a direction substantially orthogonal to the substrate B to focus the minute spot S, and the lens group 2, the moving means 25 for moving the minute spot S imaged on the substrate B and the relative position of the minute spot S with respect to the color pattern P of the substrate B are detected, and based on this, the moving means 25 is detected. And a control means 38 for forming an image of the minute spot S on the color pattern P, and a spectroscopic means 5 for performing spectroscopic measurement of the reflected light from the minute spot S imaged on the color pattern P. It is set to.

上記請求項1の膜厚検査装置では、微小スポットSをカラーパターンP上に結像させることができ、しかも、微小スポットSからの反射光が分光手段5にて分光測定できる。これにより、カラーパターンPの分光情報を得ることができる。そして、微小スポットSをカラーパターンP内において移動させることができる。   In the film thickness inspection apparatus according to the first aspect, the minute spot S can be imaged on the color pattern P, and the reflected light from the minute spot S can be spectroscopically measured by the spectroscopic means 5. Thereby, the spectral information of the color pattern P can be obtained. Then, the minute spot S can be moved in the color pattern P.

請求項2の膜厚検査装置は、上記レンズ群2にて結像される微小スポットSが複数個有し、複数箇所の微小スポットSからの反射光の分光測定を可能としたことを特徴としている。   The film thickness inspection apparatus according to claim 2 is characterized in that a plurality of minute spots S imaged by the lens group 2 are provided, and spectroscopic measurement of reflected light from a plurality of minute spots S is possible. Yes.

上記請求項2の膜厚検査装置では、複数箇所の微小スポットSからの反射光の分光測定を可能としたので、一度に多数箇所でのカラーパターンP内部の分光情報を得ることができる。   In the film thickness inspection apparatus according to the second aspect, since the spectroscopic measurement of the reflected light from the plurality of minute spots S is possible, the spectral information inside the color pattern P at a number of locations can be obtained at one time.

請求項3の膜厚検査装置は、上記制御手段38は、照明光又は透過光を上記基板Bに投射して微小スポットSが映った画像Iを捉える画像取得手段31と、この画像取得手段31の画像Iに基づいて基板のカラーパターンPに対する微小スポットSの相対位置を検知して、上記移動手段25にて微小スポットSがカラーパターンP上に結像するように移動させる画像処理手段30とを備え、微小スポットSがカラーパターンP上に結像した状態で、上記照明光又は透過光を消灯して、この微小スポットSからの反射光を上記分光手段5に入光させることを特徴としている。   In the film thickness inspection apparatus according to claim 3, the control means 38 projects illumination light or transmitted light onto the substrate B to capture the image I on which the minute spot S is reflected, and the image acquisition means 31. Image processing means 30 for detecting the relative position of the minute spot S with respect to the color pattern P on the substrate based on the image I of the substrate and moving the minute spot S to form an image on the color pattern P by the moving means 25; The illumination light or the transmitted light is turned off in a state where the minute spot S is imaged on the color pattern P, and the reflected light from the minute spot S is incident on the spectroscopic means 5. Yes.

上記請求項3の膜厚検査装置では、画像取得手段31にて、微小スポットSが映った画像Iを捉えることができ、画像処理手段30にて、基板BのカラーパターンPに対する微小スポットSの相対位置を検知することができ、しかも、この位置情報に基づいて移動手段25にて微小スポットSをカラーパターンP上に結像するようにできる。そして、微小スポットSがカラーパターンP上に結像すれば、上記照明光又は透過光を消灯して、微小スポットSからの反射光のみを上記分光手段5に入光させることができる。これにより、カラーパターンP内のレジストの分光情報を確実に得ることができる。   In the film thickness inspection apparatus according to the third aspect, the image acquisition unit 31 can capture the image I on which the minute spot S is reflected, and the image processing unit 30 can detect the minute spot S with respect to the color pattern P on the substrate B. The relative position can be detected, and the fine spot S can be imaged on the color pattern P by the moving means 25 based on the position information. When the minute spot S forms an image on the color pattern P, the illumination light or transmitted light can be turned off, and only the reflected light from the minute spot S can be incident on the spectroscopic means 5. Thereby, the spectral information of the resist in the color pattern P can be obtained with certainty.

請求項4の膜厚検査装置は、上記レンズ群2は、屈折による光軸の曲げを可能とする屈折光学系9と、この屈折光学系9からの屈折光が入光する複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cを有する対物レンズ群12とを備え、この屈折光学系9を一対のウェッジプリズム15a、15bにて構成して、上記移動手段25による各プリズム15a、15bの独立した回転にて光軸の曲がり度合いの調整を可能とし、この光軸の曲がり度合いの調整と、上記対物レンズ群12の複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cとの組み合わせにて、上記微小スポットSの位置の移動と、この微小スポットSの大きさのカラーパターンPに対する相対的な大きさの可変とを可能としたことを特徴としている。   In the film thickness inspection apparatus according to claim 4, the lens group 2 includes a refractive optical system 9 that enables bending of the optical axis by refraction, and a plurality of different magnifications into which the refracted light from the refractive optical system 9 enters. And an objective lens group 12 having lenses 12a, 12b, and 12c. The refractive optical system 9 is composed of a pair of wedge prisms 15a and 15b, and each prism 15a and 15b is independently rotated by the moving means 25. The degree of bending of the optical axis can be adjusted, and the adjustment of the degree of bending of the optical axis and the combination of the objective lens group 12 with a plurality of lenses 12a, 12b, and 12c having different magnifications, It is characterized in that it is possible to move the position and change the size of the minute spot S relative to the color pattern P.

上記請求項4の膜厚検査装置では、各ウェッジプリズム15a、15bのウェッジ角θwと、各プリズム15a、15bの相互の回転角度によって、屈折による光軸の曲がり度合いを調整することができる。このため、ウェッジ角θwの選択と、対物レンズ群12の複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cとの組み合わせで、カラーフィルタのパターンピッチに対応して、微小スポットSを移動させることができると共に、微小スポットSの大きさをカラーパターンPの大きさに合わせて照射することができる。すなわち、大掛かりなX−Y駆動機構を設けることなく、微小スポットSを簡単に移動させることができる。   In the film thickness inspection apparatus according to the fourth aspect, the degree of bending of the optical axis due to refraction can be adjusted by the wedge angle θw of each wedge prism 15a, 15b and the mutual rotation angle of each prism 15a, 15b. For this reason, the minute spot S can be moved in accordance with the pattern pitch of the color filter by selecting the wedge angle θw and combining the lenses 12a, 12b, and 12c with a plurality of different magnifications of the objective lens group 12. At the same time, the size of the minute spot S can be irradiated in accordance with the size of the color pattern P. That is, the minute spot S can be easily moved without providing a large XY drive mechanism.

請求項1の膜厚検査装置によれば、カラーパターンの分光情報を得ることができ、基板のパターン内部のレジストの膜厚を測定することができる。また、微小スポットをカラーパターン内において移動させることができるので、微小スポットを指定されたパターン位置に移動させて、そのパターン内部の分光情報を得ることができる。このため、複数点測定を簡単にかつ確実に行うことができる。   According to the film thickness inspection apparatus of the first aspect, spectral information of the color pattern can be obtained, and the film thickness of the resist inside the pattern of the substrate can be measured. Further, since the minute spot can be moved in the color pattern, the minute spot can be moved to the designated pattern position, and the spectral information inside the pattern can be obtained. For this reason, a multipoint measurement can be performed easily and reliably.

請求項2の膜厚検査装置によれば、一度に多数箇所でのカラーパターン内部の分光情報を得ることができる。これにより、多数箇所の膜厚の測定を短時間で行うことができ、作業能率の向上を図ることができる。   According to the film thickness inspection apparatus of the second aspect, it is possible to obtain spectral information inside the color pattern at a number of locations at once. Thereby, the film thickness of many places can be measured in a short time, and the work efficiency can be improved.

請求項3の膜厚検査装置によれば、カラーパターン内のレジストの分光情報を確実に得ることができる。これにより、レジストの膜厚の測定を高精度にかつ高速に行うことができる。   According to the film thickness inspection apparatus of the third aspect, the spectral information of the resist in the color pattern can be obtained with certainty. As a result, the resist film thickness can be measured with high accuracy and at high speed.

請求項4の膜厚検査装置によれば、大掛かりなX−Y駆動機構を設けることなく、微小スポットを簡単に移動させることができると共に、微小スポットSの大きさをカラーパターンPの大きさに合わせて照射することができる。このため、制御性が向上して、多数点測定に対するシステム構築が容易となり、大型液晶カラーフィルタ基板のインライン膜圧計測が容易となる。   According to the film thickness inspection apparatus of the fourth aspect, the minute spot can be easily moved without providing a large-scale XY drive mechanism, and the size of the minute spot S is set to the size of the color pattern P. Can be irradiated together. Therefore, the controllability is improved, the system construction for the multipoint measurement is facilitated, and the in-line film pressure measurement of the large liquid crystal color filter substrate is facilitated.

次に、この発明の膜厚検査装置の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、この膜厚検査装置の全体構成図を示し、この膜厚検査装置は、液晶カラーフィルタ基板BのカラーパターンP(図3参照)内部のレジスト等の膜厚を測定するものである。そして、この膜厚検査装置は、ハロゲン光源等にて構成される光源1と、この光源1からの測定光を上記基板B上に微小スポットS(図3参照)として結像するレンズ群2と、レンズ群2全体を基板Bに対して略直交する方向(上下方向)に矢印の如く移動させて微小スポットSを合焦させる駆動手段55と、基板B上に照明光を投射するための反射照明装置3と、基板Bに透過光を投射するための透過照明装置4と、微小スポットSからの反射光の分光測定を行う分光手段5等を備える。   Next, specific embodiments of the film thickness inspection apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall configuration diagram of this film thickness inspection apparatus, which measures the film thickness of a resist or the like inside a color pattern P (see FIG. 3) of a liquid crystal color filter substrate B. . The film thickness inspection apparatus includes a light source 1 composed of a halogen light source and the like, and a lens group 2 that forms an image of measurement light from the light source 1 on the substrate B as a minute spot S (see FIG. 3). The lens unit 2 as a whole is moved in the direction substantially perpendicular to the substrate B (vertical direction) as indicated by the arrow to focus the minute spot S and the reflection for projecting illumination light onto the substrate B. The illuminating device 3, the transmissive illuminating device 4 for projecting the transmitted light onto the substrate B, and the spectroscopic means 5 for performing spectroscopic measurement of the reflected light from the minute spot S are provided.

レンズ群2は、鏡筒6に、第1ビームスプリッタ7aと結像レンズ8と屈折光学系9と第2ビームスプリッタ7bとが収納された本体部10と、この本体部10の下端に対物レンズ切換機構11を介して付設される対物レンズ群12とを備える。対物レンズ群12は、複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cを有する。また、光源(光源装置)1とレンズ群2とは、光ファイバーからなる連結線13にて連結され、光源装置1からの測定光がこの連結線13を介してレンズ群2の第1ビームスプリッタ7aに入光する。   The lens group 2 includes a main body 10 in which a first beam splitter 7 a, an imaging lens 8, a refractive optical system 9, and a second beam splitter 7 b are housed in a lens barrel 6, and an objective lens at the lower end of the main body 10. And an objective lens group 12 attached via a switching mechanism 11. The objective lens group 12 includes a plurality of lenses 12a, 12b, and 12c having different magnifications. The light source (light source device) 1 and the lens group 2 are connected by a connecting line 13 made of an optical fiber, and the measurement light from the light source device 1 passes through the connecting line 13 and the first beam splitter 7a of the lens group 2. Incident light.

また、屈折光学系9は、一対のウェッジプリズム15a、15bを有し、屈折による光軸の曲げを可能とする。すなわち、図2に示すように、一方の(第1ウェッジプリズム)15aは、上面16が下面17に対して所定角度(ウェッジ角)θwに傾斜した円盤体からなり、他方のウェッジプリズム(第2ウェッジプリズム)15bは、下面18が上面19に対して所定角度(ウェッジ角)θwに傾斜した円盤体からなり、第1ウェッジプリズム15aの下方に第2ウェッジプリズム15bが配置されてなる。この場合、第1ウェッジプリズム15aの下面17と、第2ウェッジプリズム15bの上面19とが所定間隔Dをもって相対面するように平行に配置される。   The refractive optical system 9 includes a pair of wedge prisms 15a and 15b, and enables bending of the optical axis by refraction. That is, as shown in FIG. 2, one (first wedge prism) 15a is formed of a disc body having an upper surface 16 inclined at a predetermined angle (wedge angle) θw with respect to the lower surface 17, and the other wedge prism (second wedge prism). The wedge prism) 15b is formed of a disc body having a lower surface 18 inclined at a predetermined angle (wedge angle) θw with respect to the upper surface 19, and a second wedge prism 15b is disposed below the first wedge prism 15a. In this case, the lower surface 17 of the first wedge prism 15a and the upper surface 19 of the second wedge prism 15b are arranged in parallel so as to face each other with a predetermined distance D.

また、各ウェッジプリズム15a、15bは図1に示すように回転駆動機構20、21にてそれぞれその軸心廻りの回転が可能とされている。回転駆動機構20、21は、各ウェッジプリズム15a、15bを支持する支持体22、22と、駆動用モータ23、23とを備え、各駆動用モータ23、23の駆動によって、各ウェッジプリズム15a、15bがその軸心廻りに回転する。   Each wedge prism 15a, 15b can be rotated around its axis by rotation drive mechanisms 20, 21 as shown in FIG. The rotational drive mechanisms 20 and 21 include support bodies 22 and 22 that support the wedge prisms 15a and 15b, and drive motors 23 and 23. The drive prisms 15a and 15b are driven by the drive motors 23 and 23, respectively. 15b rotates around its axis.

このため、屈折光学系9は、図2のように、第1ウェッジプリズム15aにL1のように光が入光した場合、この屈折光学系9内でL2のように屈折して光軸が曲がって、L3のようにこの屈折光学系9から出光する。すなわち、この屈折光学系9の光軸の曲がり度合いは、ウェッジ角θwと、ウェッジプリズム15a、15bの相互回転角度によってきまる。このため、ウェッジ角θwの選択と、対物レンズ群12の複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cとの組み合わせにて、基板B上に結像する微小スポットSの位置の移動が可能となる。したがって、回転駆動機構20、21にて、レンズ群2にて結像される微小スポットSを基板B上に移動させる移動手段25を構成することができる。   Therefore, as shown in FIG. 2, when the light enters the first wedge prism 15a as indicated by L1, the refractive optical system 9 refracts as indicated by L2 within the refractive optical system 9 and the optical axis is bent. The light exits from the refractive optical system 9 as indicated by L3. That is, the degree of bending of the optical axis of the refractive optical system 9 is determined by the wedge angle θw and the mutual rotation angle of the wedge prisms 15a and 15b. Therefore, the position of the minute spot S formed on the substrate B can be moved by selecting the wedge angle θw and combining the objective lens group 12 with a plurality of lenses 12a, 12b, and 12c having different magnifications. . Therefore, it is possible to configure the moving means 25 that moves the minute spot S imaged by the lens group 2 onto the substrate B by the rotation driving mechanisms 20 and 21.

また、レンズ群2は、第3ビームスプリッタ7cを有する副鏡筒26を備え、副鏡筒26にカメラ27が付設されている。そして、この副鏡筒26と上記分光手段5とは、光ファイバーからなる連結線28を介して接続されている。さらに、カメラ27には、電気的連結線29を介して、マイクロコンピュータ等にて構成される画像処理手段30が接続されている。この場合、カメラ27と、上記反射照明装置3(又は透過照明装置4)等にて、後述するように微小スポットを映し出す画像取得手段31が構成される。さらに、画像処理手段30と移動手段25とは信号線43にて接続され、この画像処理手段30からの指示が移動手段25に伝達される。   The lens group 2 includes a secondary lens barrel 26 having a third beam splitter 7c, and a camera 27 is attached to the secondary lens barrel 26. The auxiliary lens barrel 26 and the spectroscopic means 5 are connected via a connecting line 28 made of an optical fiber. Further, the camera 27 is connected to an image processing means 30 constituted by a microcomputer or the like via an electrical connection line 29. In this case, the camera 27, the reflection illumination device 3 (or the transmission illumination device 4), and the like constitute an image acquisition unit 31 that projects a minute spot as described later. Further, the image processing unit 30 and the moving unit 25 are connected by a signal line 43, and an instruction from the image processing unit 30 is transmitted to the moving unit 25.

反射照明装置3は、レンズ群2の鏡筒6に付設される反射照明32と、この反射照明32に光ファイバーからなる連結線33を介して接続される電源部34とを有し、反射照明32からの照明光を、第2ビームスプリッタ7bと対物レンズ群12とを介して基板B上に照射する。また、透過照明装置4は、基板Bの裏面側に配設される透過照明35と、この透過照明35に光ファイバーからなる連結線36を介して接続される電源部37とを有し、透過照明35からの透過光を基板Bの裏面側からこの基板Bに向けて照射する。   The reflective illumination device 3 includes a reflective illumination 32 attached to the lens barrel 6 of the lens group 2 and a power supply unit 34 connected to the reflective illumination 32 via a connecting line 33 made of an optical fiber. Is irradiated onto the substrate B via the second beam splitter 7 b and the objective lens group 12. The transmission illumination device 4 includes a transmission illumination 35 disposed on the back side of the substrate B, and a power supply unit 37 connected to the transmission illumination 35 via a connecting line 36 made of an optical fiber. The transmitted light from 35 is irradiated from the back side of the substrate B toward the substrate B.

また、分光手段5は、分光器40と、CCD等からなる検出器41とを備え、この分光器40と、上記レンズ群2の副鏡筒26とが上記連結線28にて連結され、検出器41には連結線42を介して制御用機器24が連結されている。そして、画像処理手段30と、画像取得手段31等とで微小スポットSをカラーパターンP上に結像する制御手段38を構成することができる。すなわち、制御手段38は、図3に示すように、画像取得手段31の画像Iに映し出される微小スポットSを上下駆動手段55を駆動することにより合焦させ、微小スポットSの位置情報に基づいて基板BのカラーパターンPに対する微小スポットSの相対位置を検知して、上記移動手段25にて微小スポットSがカラーパターンP上に結像するように移動させるものである。なお、画像処理手段30と制御用機器24と反射照明装置3と透過照明装置4および上下駆動手段55とは信号線44にて接続されている。   Further, the spectroscopic means 5 includes a spectroscope 40 and a detector 41 made of a CCD or the like. The spectroscope 40 and the sub-barrel 26 of the lens group 2 are connected by the connecting line 28 and detected. The control device 24 is connected to the device 41 via a connecting line 42. Then, the control means 38 that forms an image of the minute spot S on the color pattern P can be configured by the image processing means 30 and the image acquisition means 31 and the like. That is, as shown in FIG. 3, the control unit 38 focuses the minute spot S displayed on the image I of the image acquisition unit 31 by driving the vertical driving unit 55, and based on the position information of the minute spot S. The relative position of the minute spot S with respect to the color pattern P on the substrate B is detected and moved by the moving means 25 so that the minute spot S forms an image on the color pattern P. The image processing unit 30, the control device 24, the reflection illumination device 3, the transmission illumination device 4, and the vertical drive unit 55 are connected by a signal line 44.

次に上記のように構成された膜厚検査装置にて、膜厚を検査する方法を説明する。すなわち、液晶カラーフィルタのRGBパターンPの大きさは、数十ミクロンから数百ミクロンの大きさであり、使用用途に応じて選択される。このパターンP内部に400nmから900nmの領域の波長域の白色光を照射するため、ハロゲン光源等の光源1からの光を連結線(伝送線)13からレンズ群2に伝送する。この際、伝送線の光ファイバーにより測定光が鏡筒6内に導かれる。そして、鏡筒6内に入った光(測定光)は、第1ビームスプリッター7a、結像レンズ8を介して屈折光学系9である2枚のウェッジプリズム15a、15bに入射する。ウェッジプリズム15a、15bを通過して屈折した光は、第2ビームスプリッター7bを介して対物レンズ群12(この場合12aの対物レンズ)に入射し、基板Bの表面に微小スポットSを結像する。また、上記駆動手段55にて、レンズ群2を基板Bに対して略直交する方向(上下方向)に移動させてスポットSを合焦させる。この際、光ファイバーの円形断面の位置と基板Bの表面は共役関係となり、基板Bで結像される微小スポットSの大きさは、無限遠補正の対物レンズ群12の各レンズの焦点距離と投影レンズの焦点距離の比率即ち倍率で決定される。   Next, a method for inspecting the film thickness with the film thickness inspection apparatus configured as described above will be described. That is, the size of the RGB pattern P of the liquid crystal color filter is several tens to several hundreds of microns, and is selected according to the intended use. In order to irradiate the pattern P with white light having a wavelength range of 400 nm to 900 nm, light from the light source 1 such as a halogen light source is transmitted from the connecting line (transmission line) 13 to the lens group 2. At this time, the measurement light is guided into the lens barrel 6 by the optical fiber of the transmission line. Then, the light (measurement light) that enters the lens barrel 6 enters the two wedge prisms 15 a and 15 b that are the refractive optical system 9 via the first beam splitter 7 a and the imaging lens 8. The light refracted through the wedge prisms 15a and 15b is incident on the objective lens group 12 (in this case, the objective lens of 12a) via the second beam splitter 7b, and forms an image of the minute spot S on the surface of the substrate B. . Further, the driving means 55 moves the lens group 2 in a direction (vertical direction) substantially orthogonal to the substrate B to focus the spot S. At this time, the position of the circular cross section of the optical fiber and the surface of the substrate B are conjugate, and the size of the minute spot S imaged on the substrate B depends on the focal length of each lens of the objective lens group 12 for infinity correction and the projection. It is determined by the ratio of the focal length of the lens, that is, the magnification.

次に、上記反射照明装置3から基板Bに照明光を照射、又は透過照明装置4から基板Bに透過光を照射して、この照明光の反射光又は透過光を、対物レンズ群12、第2ビームスプリッター7b、屈折光学系9、結像レンズ8、第1ビームスプリッター7a、第3ビームスプリッター7cを介して、カメラ27に入光させて、図3に示すように、微小スポットSが映った画像Iを捉える。その後、この画像Iに基づいて基板のカラーパターン(カラーフィルタパターン)Pに対する微小スポットSの相対位置を検知して、上記移動手段25にて微小スポットSがカラーパターンP上に結像するように移動させる。この画像Iの中にはカラーパターンPの情報及び微小スポットSのカラーパターンPに対する相対位置情報が含まれ、本情報を処理することにより微小スポットSを指定された色パターン内部に駆動する制御量を決定することができる。   Next, the reflection light device 3 irradiates the substrate B with illumination light, or the transmission illumination device 4 irradiates the substrate B with transmission light. As shown in FIG. 3, the minute spot S is reflected as it enters the camera 27 through the two-beam splitter 7b, the refractive optical system 9, the imaging lens 8, the first beam splitter 7a, and the third beam splitter 7c. A captured image I is captured. Thereafter, the relative position of the minute spot S with respect to the color pattern (color filter pattern) P of the substrate is detected based on this image I, and the minute spot S is imaged on the color pattern P by the moving means 25. Move. The image I includes information on the color pattern P and information on the relative position of the minute spot S with respect to the color pattern P, and the amount of control for driving the minute spot S into the designated color pattern by processing this information. Can be determined.

この際、上記本情報に基づいて、ウェッジプリズム15a、15bを回転させることによって、屈折による光軸の曲がり度合いを調整して、微小スポットSを移動させることになる。すなわち、基板Bからの映像は、屈折光学系9を1度通過し、また基板Bに投影される微小スポットSは、2度屈光学系を通過するため、屈折光学系9の駆動に対して微小スポットSは固定され、映像は光軸を中心に回転する様に画面上は見えることになる。このため、光軸上に微小スポットSを位置するように調整すれば、微小スポットSを中心にカラーフィルタパターンPは回転することとなる。また、映像の回転角度及び移動量は、各ウェッジプリズム15a、15bが平行配置となって光軸移動が最小となる状態を原点としたウェッジプリズム15a、15bの回転角度により決まるので、映像の回転角度及び移動量を、微小スポットSのパターンPに対する相対的な位置から簡単に計算できる。このため、映像を画像処理することにより数値制御を行うことが可能となり、微小スポットSを簡単に動かすことができる。例えば、微小スポットSとして、図3に示すように、仮想線で示す位置から実線で示す位置に移動させることができる。すなわち、微小スポットSをカラーパターンP内において移動させることができる。   At this time, by rotating the wedge prisms 15a and 15b based on the main information, the degree of bending of the optical axis due to refraction is adjusted, and the minute spot S is moved. That is, the image from the substrate B passes through the refractive optical system 9 once, and the minute spot S projected onto the substrate B passes through the twice-folded optical system. The spot S is fixed, and the image can be seen on the screen so as to rotate around the optical axis. For this reason, if the fine spot S is adjusted so as to be positioned on the optical axis, the color filter pattern P rotates around the fine spot S. Further, the rotation angle and the moving amount of the image are determined by the rotation angle of the wedge prisms 15a and 15b with the origin being the state where the wedge prisms 15a and 15b are arranged in parallel and the optical axis movement is minimized. The angle and the amount of movement can be easily calculated from the relative position of the minute spot S with respect to the pattern P. For this reason, numerical control can be performed by performing image processing on the video, and the minute spot S can be easily moved. For example, the minute spot S can be moved from the position indicated by the virtual line to the position indicated by the solid line as shown in FIG. That is, the minute spot S can be moved in the color pattern P.

このように、微小スポットSがカラーパターンP上に結像すれば、上記照明光又は透過光を消灯する。これによって、カラーパターンP上に結像している微小スポットSからの反射光が、対物レンズ群12、第2ビームスプリッター7b、屈折光学系9、結像レンズ8、第1ビームスプリッター7a、第3ビームスプリッター7c、連結線28を介して、分光器40に入光し、さらに検出器41に入射する。この検出器41からの分光データが制御用機器24に入る。すなわち、この制御用機器24にて分光データの取得を行うと共に画像処理手段30の制御を行う。このため、パターンP内部からの反射光の分光測定を行うことができ、基板BのパターンP内部のレジストの膜厚を測定することができる。しかも、微小スポットSをカラーパターンP内において移動させることができるので、微小スポットSを指定されたパターン位置に移動させて、そのパターン内部の分光情報を得ることができる。   As described above, when the minute spot S forms an image on the color pattern P, the illumination light or the transmitted light is turned off. As a result, the reflected light from the minute spot S imaged on the color pattern P is converted into the objective lens group 12, the second beam splitter 7b, the refractive optical system 9, the imaging lens 8, the first beam splitter 7a, and the first beam splitter 7a. The light enters the spectroscope 40 through the three-beam splitter 7 c and the connecting line 28, and further enters the detector 41. The spectral data from the detector 41 enters the control device 24. That is, the control device 24 acquires spectral data and controls the image processing means 30. For this reason, the spectroscopic measurement of the reflected light from the inside of the pattern P can be performed, and the film thickness of the resist inside the pattern P of the substrate B can be measured. Moreover, since the minute spot S can be moved in the color pattern P, the minute spot S can be moved to the designated pattern position, and the spectral information inside the pattern can be obtained.

上記膜厚検査装置では、微小スポットSをカラーパターンP上に結像させることができ、しかも、この微小スポットSからの反射光が分光手段5にて分光測定できる。これにより、カラーパターンP内部の分光情報を得ることができ、基板BのパターンP内部のレジストの膜厚を測定することができる。また、画像取得手段31にて微小スポットSが映った画像Iを捉えることができ、画像処理手段30にて基板BのカラーパターンPに対する微小スポットSの相対位置を検知することができ、しかも、この位置情報に基づいて移動手段25にて微小スポットSをカラーパターンP上に結像するようにできる。そして、微小スポットSがカラーパターンP上に結像すれば、上記照明光又は透過光を消灯して、微小スポットSからの反射光のみを上記分光手段5に入光させることができる。これにより、カラーパターンP内のレジストの分光情報を確実に得ることができ、レジストの膜厚の測定を高精度にかつ高速に行うことができる。しかも、微小スポットSをカラーパターンP内において移動させることができると共に、微小スポットSの大きさをカラーパターンPの大きさに合わせて照射することができるので、微小スポットを指定されたパターン位置に移動させて、そのパターン内部の分光情報を得ることができる。このため、複数点測定を簡単にかつ確実に行うことができる。さらに、各ウェッジプリズム15a、15bのウェッジ角θwと、各プリズム15a、15bの相互の回転角度によって、屈折による光軸の曲がり度合いを調整することができる。このため、ウェッジ角θwの選択と、対物レンズ群12の複数の異なる倍率のレンズ12a、12b、12cとの組み合わせで、カラーフィルタのパターンピッチに対応して、微小スポットSを移動させることができる。すなわち、大掛かりなX−Y駆動機構を設けることなく、微小スポットSを簡単に移動させることができる。これにより、制御性が向上して、多数点測定に対するシステム構築が容易となり、大型液晶カラーフィルタ基板のインライン膜圧計測が容易となる。   In the film thickness inspection apparatus, the minute spot S can be imaged on the color pattern P, and the reflected light from the minute spot S can be spectroscopically measured by the spectroscopic means 5. Thereby, spectral information inside the color pattern P can be obtained, and the film thickness of the resist inside the pattern P of the substrate B can be measured. In addition, the image acquisition unit 31 can capture the image I on which the minute spot S is reflected, the image processing unit 30 can detect the relative position of the minute spot S with respect to the color pattern P of the substrate B, and Based on this position information, the moving means 25 can form an image of the minute spot S on the color pattern P. When the minute spot S forms an image on the color pattern P, the illumination light or transmitted light can be turned off, and only the reflected light from the minute spot S can be incident on the spectroscopic means 5. Thereby, the spectral information of the resist in the color pattern P can be obtained with certainty, and the film thickness of the resist can be measured with high accuracy and at high speed. In addition, the minute spot S can be moved in the color pattern P, and the size of the minute spot S can be irradiated in accordance with the size of the color pattern P. Therefore, the minute spot is placed at the designated pattern position. By moving it, spectral information inside the pattern can be obtained. For this reason, a multipoint measurement can be performed easily and reliably. Furthermore, the degree of bending of the optical axis due to refraction can be adjusted by the wedge angle θw of each wedge prism 15a, 15b and the mutual rotation angle of each prism 15a, 15b. For this reason, the minute spot S can be moved in accordance with the pattern pitch of the color filter by selecting the wedge angle θw and combining the lenses 12a, 12b, and 12c with a plurality of different magnifications of the objective lens group 12. . That is, the minute spot S can be easily moved without providing a large XY drive mechanism. This improves controllability, facilitates system construction for multipoint measurement, and facilitates inline film pressure measurement of a large liquid crystal color filter substrate.

次に、図4は他の実施の形態を示し、この場合、レンズ群2を複数個備えている。そのため、光源装置1から各レンズ群2へ測定光を入光させるために、光源装置1からの連結線45(光ファイバからなる)が複数の分岐線45a・・を有し、各分岐線45a・・がぞれぞれのレンズ群2に接続されている。そして、各レンズ群2からの複数の光ファイバからなる連結線46a・・が分光器40に連結される。この場合、各連結線46a・・は一本の連結線47に束ねられるが、連結線47において連結線46aの光ファイバ線が独立して配置されている。このため、分光器40では各微小スポットSからの反射光が独立して分光測定される。   Next, FIG. 4 shows another embodiment. In this case, a plurality of lens groups 2 are provided. Therefore, in order to allow measurement light to enter the lens group 2 from the light source device 1, the connection line 45 (made of an optical fiber) from the light source device 1 has a plurality of branch lines 45a. .. are connected to each lens group 2 Then, connection lines 46 a... Made of a plurality of optical fibers from each lens group 2 are connected to the spectrometer 40. In this case, each of the connecting lines 46 a... Is bundled into one connecting line 47, but the optical fiber lines of the connecting lines 46 a are independently arranged in the connecting line 47. For this reason, the spectroscope 40 performs spectroscopic measurement of the reflected light from each minute spot S independently.

この図4に示す膜厚検査装置では、各微小スポットS・・の移動と、一度の複数箇所からの反射光の分光測定とが可能となり、多数箇所の膜厚の測定を短時間で行うことができ、作業能率の向上を図ることができる。しかも、高価な分光器40を複数個備える必要がなく、コストの低減を図ることができる。   In the film thickness inspection apparatus shown in FIG. 4, it is possible to move each minute spot S ·· and to perform spectroscopic measurement of reflected light from a plurality of locations at once, and to measure the film thickness at multiple locations in a short time. It is possible to improve work efficiency. In addition, it is not necessary to provide a plurality of expensive spectrometers 40, and the cost can be reduced.

以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、屈折光学系9のウェッジプリズム15a、15bのウェッジ角θw等は任意に設定することができるが、ウェッジ角θwが1度程度のプリズムを用い、1回転以下の角度で10倍の対物レンズとの組み合わせで数百ミクロンの移動が可能である。また、基板B上の結像される微小スポットSの大きさ等としては、パターンPの大きさ等に応じて任意に設定できる。さらに、図4に示す実施の形態において、レンズ群2の数を増減することによって、一回の測定にて形成される微小スポットSの数を増減させることも任意である。ところで、図1において、対物レンズ群12のレンズが3種類であり、この場合、各倍率を任意に設定することができ、例えば、12aの対物レンズを2.5倍とし、12bの対物レンズを5倍とし、12cの対物レンズを10倍としたりすることができ、これらを任意に選択して使用することができる。また、切換える対物レンズ群12のレンズ数の増減も任意である。すなわち、倍率の相違する対物レンズを複数揃え、これらの対物レンズを切換えることによって、種々のカラーパターンPの測定が可能となる。また、図1においては反射照明装置3と透過照明装置4とを具備しているが、どちらか一方を省略したものであってもよく、両方を具備している場合、検査者(測定者)の意思や検査する基板B等に応じて切換えてどちらか一方を使用するようにすればよい。さらに、上記実施の形態では、駆動手段55としては基板Bが水平状に配置されているので、レンズ群2を上下動させることになる。しかしながら、基板Bが水平状に配置されないものであれば、基板Bに対して略直交する方向に沿ってレンズ群2を移動させることになるので、上下動ではなく、例えば水平方向等となったりする。   Although specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the wedge angle θw and the like of the wedge prisms 15a and 15b of the refractive optical system 9 can be arbitrarily set, but a prism having a wedge angle θw of about 1 degree is used, and the objective lens is 10 times at an angle of one rotation or less. Can move several hundred microns. Further, the size or the like of the minute spot S formed on the substrate B can be arbitrarily set according to the size or the like of the pattern P. Furthermore, in the embodiment shown in FIG. 4, it is also arbitrary to increase or decrease the number of minute spots S formed by one measurement by increasing or decreasing the number of lens groups 2. By the way, in FIG. 1, there are three types of lenses in the objective lens group 12, and in this case, each magnification can be arbitrarily set. For example, the objective lens of 12a is 2.5 times and the objective lens of 12b is The objective lens of 12c can be made 10 times, and these can be arbitrarily selected and used. Further, the number of lenses of the objective lens group 12 to be switched can be arbitrarily increased or decreased. That is, various color patterns P can be measured by arranging a plurality of objective lenses having different magnifications and switching these objective lenses. Moreover, although the reflective illumination device 3 and the transmissive illumination device 4 are provided in FIG. 1, either one may be omitted, and when both are provided, an inspector (measurer) One of them may be used by switching in accordance with the intention and the substrate B to be inspected. Further, in the above embodiment, since the substrate B is disposed horizontally as the driving means 55, the lens group 2 is moved up and down. However, if the substrate B is not horizontally arranged, the lens group 2 is moved along a direction substantially orthogonal to the substrate B. Therefore, the substrate B is not moved up and down, for example, in the horizontal direction. To do.

この発明の膜厚検査装置の実施形態を示す簡略構成図である。It is a simplified lineblock diagram showing an embodiment of a film thickness inspection apparatus of this invention. 上記膜厚検査装の屈折光学系を示す簡略断面図である。It is a simplified sectional view showing a refractive optical system of the film thickness inspection apparatus. 微小スポットを示す簡略図である。It is a simplified diagram showing a minute spot. この発明の膜厚検査装置の他の実施形態を示す簡略斜視図である。It is a simplified perspective view which shows other embodiment of the film thickness inspection apparatus of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・光源、2・・レンズ群、9・・屈折光学系、12・・対物レンズ群、12a、12b、12c・・レンズ、15a、15b・・ウェッジプリズム、25・・移動手段、30・・画像処理手段、31・・画像取得手段、38・・制御手段、55・・駆動手段、B・・液晶カラーフィルタ基板、I・・画像、P・・カラーパターン、S・・微小スポット   1 .. Light source, 2 .. Lens group, 9 .. Refraction optical system, 12 .. Objective lens group, 12 a, 12 b, 12 c .. Lens, 15 a, 15 b .. Wedge prism, 25. · Image processing means, 31 ·· Image acquisition means, 38 · · Control means, 55 · · Drive means, B · · Liquid crystal color filter substrate, I · · Image, P · · Color pattern, S · · Small spot

Claims (4)

液晶カラーフィルタ基板(B)のカラーパターン(P)内部のレジスト等の膜厚を測定する膜厚検査装置であって、光源(1)と、この光源(1)からの測定光を上記基板(B)上に微小スポット(S)として結像するレンズ群(2)と、このレンズ群(2)を基板(B)に対して略直交する方向に移動させて微小スポット(S)を合焦させる駆動手段(55)と、上記レンズ群(2)にて結像される微小スポット(S)を上記基板(B)上を移動させる移動手段(25)と、上記基板(B)のカラーパターン(P)に対する微小スポット(S)の相対位置を検知して、これに基づいて上記移動手段(25)にて微小スポット(S)をカラーパターン(P)上に結像させる制御手段(38)と、カラーパターン(P)上に結像した微小スポット(S)からの反射光の分光測定を行う分光手段(5)とを備えたことを特徴とする膜厚検査装置。   A film thickness inspection apparatus for measuring a film thickness of a resist or the like inside a color pattern (P) of a liquid crystal color filter substrate (B), wherein a light source (1) and measurement light from the light source (1) are transmitted to the substrate ( B) A lens group (2) that forms an image as a minute spot (S) on the lens, and the lens group (2) is moved in a direction substantially orthogonal to the substrate (B) to focus the minute spot (S). A driving means (55) for moving, a moving means (25) for moving a minute spot (S) imaged by the lens group (2) on the substrate (B), and a color pattern of the substrate (B) Control means (38) for detecting the relative position of the minute spot (S) with respect to (P) and causing the moving means (25) to form an image of the minute spot (S) on the color pattern (P) based on the detected position. And a fine spot imaged on the color pattern (P) Thickness inspection apparatus characterized by comprising a spectroscopic means for performing a spectral measurement of the light reflected from the S) (5). 上記レンズ群(2)にて結像される微小スポット(S)が複数個有し、複数箇所の微小スポット(S)からの反射光の分光測定を可能としたことを特徴とする請求項1の膜厚検査装置。   The spectroscopic measurement of reflected light from a plurality of minute spots (S) is made possible by having a plurality of minute spots (S) imaged by the lens group (2). Film thickness inspection equipment. 上記制御手段(38)は、照明光又は透過光を上記基板に投射して微小スポット(S)が映った画像(I)を捉える画像取得手段(30)と、この画像取得手段(30)の画像(I)に基づいて基板(B)のカラーパターン(P)に対する微小スポット(S)の相対位置を検知して、上記移動手段(25)にて微小スポット(S)がカラーパターン(P)上に結像するように移動させる画像処理手段(30)とを備え、微小スポット(S)がカラーパターン(P)上に結像した状態で、上記照明光又は透過光を消灯して、この微小スポット(S)からの反射光を上記分光手段(5)に入光させることを特徴とする請求項1又は請求項2の膜厚検査装置。   The control means (38) projects illumination light or transmitted light onto the substrate and captures an image (I) on which a minute spot (S) is reflected, and an image acquisition means (30) of the image acquisition means (30). Based on the image (I), the relative position of the minute spot (S) with respect to the color pattern (P) of the substrate (B) is detected, and the minute spot (S) becomes the color pattern (P) by the moving means (25). Image processing means (30) for moving the image so as to form an image above, and with the minute spot (S) imaged on the color pattern (P), the illumination light or transmitted light is turned off. The film thickness inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein reflected light from the minute spot (S) is incident on the spectroscopic means (5). 上記レンズ群(2)は、屈折による光軸の曲げを可能とする屈折光学系(9)と、この屈折光学系(9)からの屈折光が入光する複数の異なる倍率のレンズ(12a)(12b)(12c)を有する対物レンズ群(12)とを備え、この屈折光学系(9)を一対のウエッジプリズム(15a)(15b)にて構成して、上記移動手段(25)による各プリズム(15a)(15b)の独立した回転にて光軸の曲がり度合いの調整を可能とし、この光軸の曲がり度合いの調整と、上記対物レンズ群(12)の複数の異なる倍率のレンズ(12a)(12b)(12c)との組み合わせにて、上記微小スポット(S)の位置の移動と、この微小スポット(S)の大きさのカラーパターン(P)に対する相対的な大きさの可変とを可能としたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかの膜厚検査装置。   The lens group (2) includes a refractive optical system (9) that enables bending of the optical axis due to refraction, and a plurality of lenses (12a) having different magnifications into which refracted light from the refractive optical system (9) enters. (12b) (12c) and an objective lens group (12), and this refractive optical system (9) is composed of a pair of wedge prisms (15a) (15b). The degree of bending of the optical axis can be adjusted by independent rotation of the prisms (15a) and (15b), and the adjustment of the degree of bending of the optical axis and a plurality of lenses (12a having different magnifications) of the objective lens group (12). ) (12b) In combination with (12c), the movement of the position of the minute spot (S) and the variation of the size of the minute spot (S) relative to the color pattern (P) can be performed. What was possible One of the film thickness inspecting apparatus of claims 1 to 3, symptoms.
JP2004211734A 2004-07-20 2004-07-20 Film thickness inspection device Pending JP2006030070A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004211734A JP2006030070A (en) 2004-07-20 2004-07-20 Film thickness inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004211734A JP2006030070A (en) 2004-07-20 2004-07-20 Film thickness inspection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006030070A true JP2006030070A (en) 2006-02-02

Family

ID=35896601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004211734A Pending JP2006030070A (en) 2004-07-20 2004-07-20 Film thickness inspection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006030070A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007205791A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Toppan Printing Co Ltd Intra-cell film thickness measuring apparatus
CN100437151C (en) * 2007-02-01 2008-11-26 河南中光学集团有限公司 High-light even facula adjustable projector
CN103063149A (en) * 2011-10-20 2013-04-24 仓敷纺织株式会社 Interference thickness meter
JP2021076489A (en) * 2019-11-11 2021-05-20 大塚電子株式会社 Device and method for measuring film thickness
WO2021260943A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 ミカサ株式会社 Spin-coating device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57131007A (en) * 1981-02-06 1982-08-13 Shimadzu Corp Film thickness gauge
JPH04102411U (en) * 1991-01-25 1992-09-03 日本電気株式会社 Semiconductor pellet recognition device
JPH05332718A (en) * 1992-05-29 1993-12-14 Yokogawa Electric Corp Confocal light scanner adjusting device
JPH08338709A (en) * 1995-06-13 1996-12-24 Toray Ind Inc Device and method for measuring thickness of thin film and manufacture of optical filter
JPH10223578A (en) * 1997-02-03 1998-08-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Polishing treatment monitoring device
JP2000039398A (en) * 1998-07-10 2000-02-08 Nanometrics Inc Integral optical measuring apparatus and optically measuring method
JP2000180782A (en) * 1998-12-11 2000-06-30 Nippon Laser Denshi Kk Optical scanning mechanism for optical scanning type microscope
JP2001153620A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Film thickness measuring device and film thickness measuring method
JP2002277549A (en) * 2001-03-19 2002-09-25 Toshiba Corp Imaging device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57131007A (en) * 1981-02-06 1982-08-13 Shimadzu Corp Film thickness gauge
JPH04102411U (en) * 1991-01-25 1992-09-03 日本電気株式会社 Semiconductor pellet recognition device
JPH05332718A (en) * 1992-05-29 1993-12-14 Yokogawa Electric Corp Confocal light scanner adjusting device
JPH08338709A (en) * 1995-06-13 1996-12-24 Toray Ind Inc Device and method for measuring thickness of thin film and manufacture of optical filter
JPH10223578A (en) * 1997-02-03 1998-08-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Polishing treatment monitoring device
JP2000039398A (en) * 1998-07-10 2000-02-08 Nanometrics Inc Integral optical measuring apparatus and optically measuring method
JP2000180782A (en) * 1998-12-11 2000-06-30 Nippon Laser Denshi Kk Optical scanning mechanism for optical scanning type microscope
JP2001153620A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Film thickness measuring device and film thickness measuring method
JP2002277549A (en) * 2001-03-19 2002-09-25 Toshiba Corp Imaging device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007205791A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Toppan Printing Co Ltd Intra-cell film thickness measuring apparatus
CN100437151C (en) * 2007-02-01 2008-11-26 河南中光学集团有限公司 High-light even facula adjustable projector
CN103063149A (en) * 2011-10-20 2013-04-24 仓敷纺织株式会社 Interference thickness meter
JP2013088358A (en) * 2011-10-20 2013-05-13 Kurabo Ind Ltd Interference type film thickness meter
JP2021076489A (en) * 2019-11-11 2021-05-20 大塚電子株式会社 Device and method for measuring film thickness
JP7358204B2 (en) 2019-11-11 2023-10-10 大塚電子株式会社 Film thickness measurement device and film thickness measurement method
WO2021260943A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 ミカサ株式会社 Spin-coating device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8928892B2 (en) Wavefront analysis inspection apparatus and method
KR100474100B1 (en) Confocal microscope and height measurement method using the same
US7982950B2 (en) Measuring system for structures on a substrate for semiconductor manufacture
TWI414817B (en) Linear chromatic confocal microscope system
JP4135603B2 (en) Two-dimensional spectroscopic device and film thickness measuring device
JPWO2006126596A1 (en) Surface defect inspection equipment
KR20120053710A (en) Surface shape measuring apparatus
JPH085571A (en) Inspection equipment
US20090166517A1 (en) Image forming method and image forming apparatus
JP5584099B2 (en) Object surface shape measuring apparatus, shape measuring method and component kit
JP2007251143A (en) Visual inspection system
JP2008209627A (en) Micro-measuring device
WO2009133849A1 (en) Inspection device
US7869034B2 (en) Multi-angle and multi-channel inspecting device
KR20110000577A (en) Inspection device
KR20090107314A (en) Apparatus for inspecting surface and method for inspecting surface
JP2006030070A (en) Film thickness inspection device
JP2010091468A (en) Aberration measurement apparatus
JP2007101310A (en) Position detector
JP2007316133A (en) Observing device
JP4826326B2 (en) Evaluation method and adjustment method of illumination optical system
JP2004054108A (en) Optical path splitting element and microscope using same
JP2012093116A (en) Lens checking apparatus and chart plate
CN109211117A (en) Wire width measuring system and wire width measuring device
JP2008134180A (en) Microscope measuring apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070719

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091023

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091104

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100309