JPH08338709A - Device and method for measuring thickness of thin film and manufacture of optical filter - Google Patents

Device and method for measuring thickness of thin film and manufacture of optical filter

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JPH08338709A
JPH08338709A JP17040495A JP17040495A JPH08338709A JP H08338709 A JPH08338709 A JP H08338709A JP 17040495 A JP17040495 A JP 17040495A JP 17040495 A JP17040495 A JP 17040495A JP H08338709 A JPH08338709 A JP H08338709A
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Abstract

PURPOSE: To measure the thickness of a colored thin film by calculating order to interference corresponding to wave length for giving a maximum value or a minimum value of spectral intensity of interference light of white color light due to the thin film and correcting the order of interference on the basis of spectral transmission characteristics of thin film material. CONSTITUTION: Measuring white-color light from a light source 11 is collected by a reflection mirror 12 and a lens 13, projected and reflected on a color filter coated film for a color display to be measured as parallel light by a lens for projecting and receiving 23 and becomes interference light. The interference light is collected, made incident on a spectral part 3, collected by a light collecting lens 31, and passed through a pin hole 32 of a position separated by only a focus point, and thereafter is made parallel light by a lens 33. The parallel light is separated by a plane diffraction grating 34. A component in the range of specified wave length out of spectral interference light is image-formed on an image sensor 36 by an image formation lens 35. The spectral intensity is successively read by a sensor drive circuit 37 for every picture element, transmitted to an operation processing part 4 as a voltage signal and thin film measuring can be performed by operation processing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光干渉の原理に基づく
薄膜の厚さ測定方法および測定装置ならびに光学フィル
ターの製造方法に関するものであり、さらに詳しくはカ
ラー表示装置用カラーフィルターのように、着色してい
るために薄膜での光干渉の分光強度が乱れやすい測定対
象の膜厚を高精度に測定する方法、測定装置、およびか
かる測定方法を用いた光学フィルターの製造方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film thickness measuring method and measuring apparatus based on the principle of optical interference, and a method for manufacturing an optical filter. More specifically, the present invention relates to a color filter for a color display device. The present invention relates to a method for measuring a film thickness of a measurement target with high accuracy, in which spectral intensity of optical interference in a thin film is likely to be disturbed due to being colored, a measuring device, and a method for manufacturing an optical filter using the measuring method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、薄膜の厚さを測定する方法と
して光の干渉現象を利用する方法が知られている(特開
昭56−115905号公報等)。この方法は、薄膜に
入射角θで白色平行光を入射し、薄膜からの反射光もし
くは透過光を受光し、受光した干渉光を分光して得られ
る分光強度(波長の関数としてとらえられる強度)の隣
合った極大値もしくは極小値を与える波長を求めること
により膜厚を算出するという原理に基づいている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for measuring the thickness of a thin film, a method utilizing an optical interference phenomenon has been known (Japanese Patent Laid-Open No. 56-115905, etc.). In this method, white parallel light is made incident on the thin film at an incident angle θ, reflected light or transmitted light from the thin film is received, and the received interference light is spectrally obtained (spectral intensity obtained as a function of wavelength). It is based on the principle that the film thickness is calculated by obtaining the wavelength that gives the adjacent maximum value or minimum value.

【0003】以下、数式を用いてこの原理を説明する。
白色平行光を薄膜に入射角θで入射させると、(1)薄
膜表面でただちに反射する光の成分と、(2)薄膜表面
では透過し内部に入射した後に薄膜の裏面で反射し、薄
膜表面より出射する光の成分と、(3)薄膜表面で透過
し内部に入射した後に薄膜の裏面より出射する光の成分
と、(4)薄膜内部で多重反射した後に薄膜表面より出
射する光の成分と、(5)薄膜内部で多重反射した後に
薄膜裏面より出射する光の成分とに分かれる。
This principle will be described below using mathematical expressions.
When white collimated light is incident on the thin film at an incident angle θ, (1) the component of the light that is immediately reflected on the thin film surface, and (2) the light component that is transmitted on the thin film surface, enters the inside, and then is reflected on the back surface of the thin film. The component of the light emitted further, (3) the component of the light transmitted from the thin film surface and incident on the inside and then emitted from the back surface of the thin film, and (4) the component of the light emitted from the thin film surface after multiple reflection inside the thin film. And (5) components of light emitted from the back surface of the thin film after multiple reflection inside the thin film.

【0004】このような薄膜面に対して光源の側に出射
する光の分光強度分布は、上記のうち(1)、(2)、
(4)の各成分の光波の重ね合わせによる干渉の結果と
して得られる。しかし、このうち(4)の成分は、上記
(1)、(2)の成分に比較して小さく、無視すること
ができる。以下、薄膜面に対して光源の側に出射する光
を測定する(いわゆる反射型)の測定を行う場合を中心
に説明する。
The spectral intensity distribution of the light emitted to the light source side with respect to such a thin film surface is (1), (2),
It is obtained as a result of the interference due to the superposition of the light waves of the respective components of (4). However, the component (4) among them is smaller than the components (1) and (2) and can be ignored. Hereinafter, the case where the light emitted to the light source side with respect to the thin film surface is measured (so-called reflection type) will be mainly described.

【0005】上記のような条件の反射型の測定では、原
理的には図4に示すように測定光の分光強度分布に強弱
(変調)が発生する。この分光強度分布の強弱は、表面
で反射した光と裏面で反射した光との間に生じた光学的
光路差ΔLが、波長の整数倍に一致する場合には両者の
位相が逆位相となって弱め合うために極小になり、波長
の(整数+1/2)倍に一致する場合には両者の位相が
一致して強め合うために極大になることにより生じるも
のである。(これは裏面で反射した光の位相が反転して
いるためであり、透過光の場合には位相の反転が生じな
いので、この関係が逆になる。)
In the reflection type measurement under the above conditions, in principle, the intensity (modulation) occurs in the spectral intensity distribution of the measurement light as shown in FIG. The intensity of this spectral intensity distribution is such that when the optical optical path difference ΔL generated between the light reflected on the front surface and the light reflected on the back surface coincides with an integral multiple of the wavelength, the phases of the two become opposite phases. When the wavelengths are (integer + 1/2) times the wavelengths, the phases of the both coincide with each other and reinforce each other. (This is because the phase of the light reflected on the back surface is inverted, and since the phase is not inverted in the case of transmitted light, this relationship is reversed.)

【0006】このような光学的光路差ΔLは式(2)で
表される。 ΔL=2d√(n2 −sin2 θ) (2) ここで、dは薄膜の厚さであり、nは薄膜の屈折率であ
る。
Such an optical path difference ΔL is expressed by the equation (2). ΔL = 2d√ (n 2 −sin 2 θ) (2) where d is the thickness of the thin film and n is the refractive index of the thin film.

【0007】このようにして得られた分光強度の隣合っ
た二つの極大波長(分光強度の極大値を与える波長)も
しくは隣合った二つの極小波長(分光強度の極小値を与
える波長)をλ1 、λ2 (λ1 >λ2 )とすると次の式
(3)が成立する。 ΔL=K・λ1 =(K+1)・λ2 (3) ここで、Kは整数(λ1 、λ2 が極小波長の時)または
整数+1/2(λ1 、λ2 が極大波長の時)である(透
過式の場合は極大波長と極小波長の条件が入れ代わ
る)。
The two adjacent maximum wavelengths of the spectral intensities (wavelengths giving the maximum values of the spectral intensity) or the two adjacent minimum wavelengths (wavelengths giving the minimum value of the spectral intensity) thus obtained are expressed by λ Assuming 1 , λ 21 > λ 2 ), the following equation (3) is established. ΔL = K · λ 1 = (K + 1) · λ 2 (3) where K is an integer (when λ 1 and λ 2 are minimum wavelengths) or an integer +1/2 (when λ 1 and λ 2 are maximum wavelengths) ) (Transmissive case interchanges the conditions of maximum wavelength and minimum wavelength).

【0008】式(2)、(3)を整理すると次の式
(4)が得られる。 d=λ1 ・λ2 / {(λ1 −λ2 )・〔2√(n2 −sin2 θ)〕} (4) すなわち、分光強度の隣合った二つの極大波長(もしく
は極小波長)λ1 、λ2 を求めれば式(4)に基づいて
膜厚を計算することができる。
The following equation (4) is obtained by rearranging the equations (2) and (3). d = λ 1 · λ 2 / {(λ 1 −λ 2 ) · [2√ (n 2 −sin 2 θ)]} (4) That is, two maximum wavelengths (or minimum wavelengths) adjacent to each other in spectral intensity If λ 1 and λ 2 are obtained, the film thickness can be calculated based on the equation (4).

【0009】しかし、実際に薄膜の測定で得られる干渉
分光強度は図4に示すような理想的な分光強度と異な
り、図5に示すような歪んだ分光強度しか得られない。
これは光源、分光器、分光強度検出器などが各々固有の
分光特性を持ち、それらの総合特性としての分光特性が
薄膜での干渉による分光強度の変調に重畳して測定され
るためである。
However, the interference spectral intensity actually obtained by measuring the thin film is different from the ideal spectral intensity as shown in FIG. 4, and only the distorted spectral intensity as shown in FIG. 5 is obtained.
This is because the light source, the spectroscope, the spectral intensity detector, and the like each have unique spectral characteristics, and the spectral characteristics as a total characteristic thereof are measured by being superimposed on the modulation of the spectral intensity due to the interference in the thin film.

【0010】これを解決する方法として、薄膜を取り除
いてその影響を排除した状態で光源、分光器、分光強度
検出器を含めた測定システム全体の分光特性を予め測定
しておき、薄膜を測定して得られた分光強度を補正する
ことによって、薄膜での干渉による分光強度の強弱のみ
を変調信号として抽出し、得られた変調信号の極値を与
える波長から膜厚を測定するものが知られている(特公
平6−3364号公報)。
As a method of solving this, the thin film is measured by previously measuring the spectral characteristics of the entire measurement system including the light source, the spectroscope, and the spectral intensity detector in a state where the thin film is removed and the influence thereof is eliminated. It is known that only the intensity of the spectral intensity due to the interference in the thin film is extracted as a modulation signal by correcting the spectral intensity obtained by the above, and the film thickness is measured from the wavelength that gives the extreme value of the obtained modulation signal. (Japanese Patent Publication No. 6-3364).

【0011】すなわち、被測定薄膜による干渉光の分光
強度をF(λ)、薄膜の変わりに反射板等を置いた状態
での測定光の分光強度をB(λ)、何も置かない状態で
の測定光の分光強度をW(λ)とし、 A(λ)=〔F(λ)−W(λ)〕/〔B(λ)−W(λ)〕 (5) により得られる変調信号A(λ)の極値を与える波長位
置から膜厚を算出するものであり、通常の透明な薄膜に
対しては高精度な測定が可能であった。
That is, the spectral intensity of the interference light due to the thin film to be measured is F (λ), the spectral intensity of the measurement light when a reflecting plate or the like is placed instead of the thin film is B (λ), and nothing is placed. W (λ) is the spectral intensity of the measurement light of A, and modulation signal A obtained by A (λ) = [F (λ) −W (λ)] / [B (λ) −W (λ)] (5) The film thickness is calculated from the wavelength position that gives the extreme value of (λ), and high-precision measurement is possible for ordinary transparent thin films.

【0012】しかしながら、例えばカラー表示装置用カ
ラーフィルターのように着色した薄膜の膜厚を上記のよ
うな従来の光干渉式膜厚測定方法で測定しようとする
と、カラーフィルター自体による光の吸収のため正確な
測定が不可能であった。すなわち、カラーフィルターの
分光透過特性が薄膜での干渉による変調に重畳し、上述
の補正を行なっても図6に示すように変調信号A(λ)
に歪が残り、極大波長または極小波長の位置を正確に求
めることが困難であった。
However, when the film thickness of a colored thin film such as a color filter for a color display device is measured by the conventional optical interference type film thickness measuring method as described above, the color filter itself absorbs light. Accurate measurement was impossible. That is, the spectral transmission characteristic of the color filter is superimposed on the modulation due to the interference in the thin film, and even if the above correction is performed, the modulation signal A (λ) is generated as shown in FIG.
Distortion remains at the position, making it difficult to accurately determine the position of the maximum wavelength or the minimum wavelength.

【0013】これを解決する方法として、本発明者等
は、(1)被測定薄膜と同種でありかつ膜厚の異なる複
数の薄膜による干渉光の平均分光強度を予め測定してお
き、薄膜を測定して得られた分光強度の前記平均分光強
度に対する分光強度比を求めることによって薄膜での干
渉による分光強度の強弱のみを変調信号として抽出し、
得られた変調信号の極値を与える波長から膜厚を測定す
るものや、(2)被測定薄膜を取り除いてその影響を排
除した状態で光源、分光器、分光強度検出器からなる測
定システムのブランク分光強度と、被測定薄膜と同種で
ありかつ膜厚の異なる複数の薄膜による干渉光の平均分
光強度を予め測定しておき、薄膜を測定して得られた分
光強度と前記ブランク分光強度との分光強度比と、前記
平均分光強度と前記ブランク分光強度との分光強度比と
の分光強度差を求めることによって薄膜での干渉による
分光強度の強弱のみを変調信号として抽出し、得られた
変調信号の極値を与える波長から膜厚を測定するもの
や、(3)被測定薄膜を取り除いてその影響を排除した
状態で光源、分光器、分光強度検出器からなる測定シス
テムの照射光学系または受光光学系の光路内であって白
色光が発散または収束している位置に被測定薄膜と同種
の校正用薄膜を置いて基準分光強度を予め測定してお
き、薄膜を測定して得られた分光強度の前記基準分光強
度に対する分光強度比を求めることによって薄膜での干
渉による分光強度の強弱のみを変調信号として抽出し、
得られた変調信号の極値を与える波長から膜厚を測定す
るもの、を提案している(特願平6−72238号)。
As a method for solving this problem, the present inventors (1) previously measure the average spectral intensity of interference light by a plurality of thin films of the same type as the thin film to be measured and different in film thickness, and Only the intensity of the spectral intensity due to interference in the thin film is extracted as a modulation signal by obtaining the spectral intensity ratio of the spectral intensity obtained by measurement to the average spectral intensity,
For measuring the film thickness from the wavelength that gives the extreme value of the obtained modulation signal, or (2) measuring system consisting of a light source, a spectroscope, and a spectral intensity detector with the thin film to be measured removed to eliminate its influence. Blank spectral intensity, and the average spectral intensity of the interference light by a plurality of thin films of the same type as the thin film to be measured and different in film thickness is previously measured, and the spectral intensity obtained by measuring the thin film and the blank spectral intensity Spectral intensity ratio of, and by extracting the spectral intensity difference between the average spectral intensity and the spectral intensity ratio of the blank spectral intensity by extracting only the intensity of the spectral intensity due to interference in the thin film as a modulation signal, the obtained modulation For measuring the film thickness from the wavelength that gives the extreme value of the signal, or (3) the irradiation optical system of the measurement system consisting of the light source, the spectroscope, and the spectral intensity detector with the thin film to be measured removed to eliminate its influence. Is obtained by placing a calibration thin film of the same type as the thin film to be measured in the optical path of the light receiving optical system at a position where the white light is diverging or converging, and measuring the reference spectral intensity in advance. By extracting the spectral intensity ratio of the spectral intensity to the reference spectral intensity, only the intensity of the spectral intensity due to the interference in the thin film is extracted as a modulation signal,
It proposes that the film thickness is measured from the wavelength that gives the extreme value of the obtained modulation signal (Japanese Patent Application No. 6-72238).

【0014】すなわち、まず測定対象の薄膜と同一の種
類の薄膜であって、所定の値を中心に膜厚の異なる複数
のサンプルを用意する。これらのサンプルを順次測定位
置に置き、分光強度を測定する。次に、測定された分光
強度の加算平均を求め、これを平均分光強度G(λ)と
する。次に測定対象のサンプルを測定し、測定分光強度
F(λ)とする。次に正規化を行なう。すなわち、測定
分光強度F(λ)と平均分光強度G(λ)を用いて
(6)式により変調信号X(λ)を得る。 X(λ)=F(λ)/G(λ) (6) この変調信号X(λ)は測定対象自体が持つ分光透過特
性の影響が除去されて、薄膜での干渉による純粋な変調
成分のみが残ったものとなる。
That is, first, a plurality of samples of the same type as the thin film to be measured and having different film thickness around a predetermined value are prepared. These samples are sequentially placed at the measurement position and the spectral intensity is measured. Next, the arithmetic mean of the measured spectral intensities is obtained, and this is defined as the average spectral intensity G (λ). Next, the sample to be measured is measured to obtain the measured spectral intensity F (λ). Next, normalization is performed. That is, the modulated signal X (λ) is obtained from the equation (6) using the measured spectral intensity F (λ) and the average spectral intensity G (λ). X (λ) = F (λ) / G (λ) (6) This modulation signal X (λ) has only the pure modulation component due to the interference in the thin film removed from the influence of the spectral transmission characteristic of the measurement object itself. Will remain.

【0015】もう一つの方法は、まず測定対象の薄膜の
影響を排除した状態で測定を行い、ブランク分光強度B
(λ)を得る。次に測定対象の薄膜と同一の種類の薄膜
であって、所定の値を中心に膜厚の異なる複数のサンプ
ルを用意する。これらのサンプルを順次測定位置に置
き、分光強度測定する。次に、測定された分光強度の加
算平均を求め、これを平均分光強度G(λ)とする。次
に測定対象のサンプルを測定し、測定分光強度F(λ)
とする。次に正規化を行なう。すなわち、測定分光強度
F(λ)とブランク分光強度B(λ)を用いて次の式
(7)により正規化測定信号A(λ)を得る。 A(λ)=F(λ)/B(λ) (7) この正規化測定信号A(λ)は測定対象自体が持つ分光
透過特性と薄膜での干渉による純粋な変調成分が重畳さ
れた信号であり、光学系全体の分光特性の影響が除去さ
れたものとなっている。
In another method, first, the measurement is performed in a state where the influence of the thin film to be measured is excluded, and the blank spectral intensity B
Get (λ). Next, a plurality of samples having the same type as the thin film to be measured and having different film thicknesses around a predetermined value are prepared. These samples are sequentially placed at the measurement position and the spectral intensity is measured. Next, the arithmetic mean of the measured spectral intensities is obtained, and this is defined as the average spectral intensity G (λ). Next, the sample to be measured is measured, and the measured spectral intensity F (λ)
And Next, normalization is performed. That is, the measured spectral intensity F (λ) and the blank spectral intensity B (λ) are used to obtain the normalized measurement signal A (λ) by the following equation (7). A (λ) = F (λ) / B (λ) (7) This normalized measurement signal A (λ) is a signal in which the spectral transmission characteristics of the measurement object itself and a pure modulation component due to interference in the thin film are superimposed. That is, the influence of the spectral characteristics of the entire optical system is eliminated.

【0016】同様に平均分光強度G(λ)に対しても、
次の式(8)によって正規化処理を行い、正規化平均信
号C(λ)を得る。 C(λ)=G(λ)/B(λ) (8) この正規化平均信号C(λ)は、薄膜による干渉の影響
がない測定対象自体が持つ分光透過特性を、光学系全体
の分光特性により補正したものとなっている。続いて、
ベース補正を次の式(9)により行い、正規化測定信号
A(λ)と正規化平均信号C(λ)の分光強度差である
変調信号Y(λ)を得る。 Y(λ)=A(λ)−C(λ) (9) この変調信号Y(λ)は、測定対象自体が持つ分光透過
特性の上に重畳されている薄膜による純粋な干渉成分の
みが残ったものとなる。
Similarly, for the average spectral intensity G (λ),
Normalization processing is performed by the following equation (8) to obtain a normalized average signal C (λ). C (λ) = G (λ) / B (λ) (8) This normalized average signal C (λ) shows the spectral transmission characteristics of the measurement target itself, which is not affected by the interference of the thin film, as the spectrum of the entire optical system. It has been corrected according to the characteristics. continue,
Base correction is performed by the following equation (9) to obtain a modulation signal Y (λ) which is a difference in spectral intensity between the normalized measurement signal A (λ) and the normalized average signal C (λ). Y (λ) = A (λ) −C (λ) (9) In this modulation signal Y (λ), only a pure interference component due to the thin film superimposed on the spectral transmission characteristic of the measurement object itself remains. It becomes a thing.

【0017】もう一つの方法は、まず被測定薄膜を取り
除いてその影響を排除した状態で光源、分光器、分光強
度検出器からなる測定システムの照射光学系または受光
光学系の光路内であって白色光が発散または収束してい
る位置に被測定薄膜と同種の校正用薄膜を置き、分光強
度を測定し基準分光強度H(λ)とする。次に測定対象
のサンプルを測定し、測定分光強度F(λ)とする。次
に正規化を行なう。すなわち、測定分光強度F(λ)と
基準分光強度H(λ)を用いて式(10)により変調信
号Z(λ)を得る。 Z(λ)=F(λ)/H(λ) (10) この変調信号Z(λ)は測定対象自体が持つ分光透過特
性の影響が除去されて、薄膜での干渉による純粋な変調
成分のみが残ったものとなる。
Another method is to remove the thin film to be measured and eliminate the influence of the thin film in the optical path of the irradiation optical system or the light receiving optical system of the measurement system including the light source, the spectroscope, and the spectral intensity detector. A calibration thin film of the same type as the thin film to be measured is placed at a position where white light is diverging or converging, and the spectral intensity is measured and set as the reference spectral intensity H (λ). Next, the sample to be measured is measured to obtain the measured spectral intensity F (λ). Next, normalization is performed. That is, the modulated signal Z (λ) is obtained from the equation (10) using the measured spectral intensity F (λ) and the reference spectral intensity H (λ). Z (λ) = F (λ) / H (λ) (10) This modulation signal Z (λ) has only the pure modulation component due to the interference in the thin film removed from the influence of the spectral transmission characteristic of the measurement object itself. Will remain.

【0018】これらの光干渉式膜厚測定方法で、例えば
カラー表示装置用カラーフィルターのように着色した薄
膜の膜厚を測定すると、カラーフィルター自体による分
光透過特性による歪みが補正され、図7に示すような変
調信号X(λ)が得られ、極大波長または極小波長の位
置を正確に求めることができた。
When the film thickness of a colored thin film such as a color filter for a color display device is measured by these optical interference type film thickness measuring methods, the distortion due to the spectral transmission characteristic of the color filter itself is corrected, and FIG. The modulated signal X (λ) as shown was obtained, and the position of the maximum wavelength or the minimum wavelength could be accurately obtained.

【0019】しかし、ここで得られた極大波長または極
小波長の位置を式(4)に代入して求めた膜厚は、他の
絶対厚さ測定方式(例えば薄膜の一部を鋭利な治具で掻
き取って段差を作り、触針式変位計により前記段差を測
定したもの)により得られた絶対厚さと比較すると、従
来の方式に比して精度は上がったが、まだ数%の誤差を
持ち実用上問題があった。
However, the film thickness obtained by substituting the position of the maximum wavelength or the minimum wavelength obtained here into the formula (4) is used for other absolute thickness measurement methods (for example, a part of the thin film is sharpened by a sharp jig). Compared with the absolute thickness obtained by scratching with a stylus displacement meter to measure the step, the accuracy was improved compared to the conventional method, but there was still a few percent error. There was a problem in practical use.

【0020】また、前述の方法とは異なる方法の測定精
度向上方法も知られている。これは、式(4)で求めた
膜厚を仮の膜厚d0 とし、このd0 を式(2)に代入し
て光学的光路差ΔLを求め、この光学的光路差ΔLを式
(3)を変形した式(11)に代入して分光強度の極大
波長もしくは極小波長λ1 に対応する仮の次数Kを求
め、このKを最も近い整数(λ1 が極小波長の時)また
は整数+1/2(λ1 が極大波長の時)K0 に補正した
後、λ1 、K0 を式(12)に代入して膜厚を求めるも
のである(特開昭61−76905号公報)。 K=ΔL/λ1 (11) d=K0 ・λ1 /〔2√(n2 −sin2 θ)〕 (12)
There is also known a method of improving measurement accuracy which is different from the above-mentioned method. This is because the film thickness obtained by the equation (4) is used as a provisional film thickness d 0 , this d 0 is substituted into the equation (2) to obtain the optical optical path difference ΔL, and the optical optical path difference ΔL is obtained by the equation ( Substituting 3) into the modified equation (11), the provisional order K corresponding to the maximum wavelength or the minimum wavelength λ 1 of the spectral intensity is obtained, and this K is the nearest integer (when λ 1 is the minimum wavelength) or an integer. After correcting to +1/2 (when λ 1 is the maximum wavelength) K 0 , λ 1 and K 0 are substituted into equation (12) to obtain the film thickness (Japanese Patent Laid-Open No. 61-76905). . K = ΔL / λ 1 (11) d = K 0 λ 1 / [2√ (n 2 −sin 2 θ)] (12)

【0021】また、もう一つの測定精度向上方法も知ら
れている。これは分光強度の複数の極大波長(分光強度
の極大値を与える波長)もしくは複数の極小波長(分光
強度の極小値を与える波長)λ1 、λ2 、λ3 ・・・
(λ1 >λ2 >λ3 ・・・)を求めた後に、mを任意の
正の整数(λ1 、λ2 、λ3・・・が極小波長の時)ま
たは正の整数+1/2(λ1 、λ2 、λ3 ・・・が極大
波長の時)として式(13)を用いて各極大波長もしく
は極小波長に対応する膜厚d1 、d2 、d3 ・・・を求
める。 d1 =m・λ1 /〔2√(n2 −sin2 θ)〕 d2 =(m+1)・λ2 /〔2√(n2 −sin2 θ)〕 d3 =(m+2)・λ3 /〔2√(n2 −sin2 θ)〕 (13) 次にここで求めた各極大波長もしくは極小波長に対応す
る膜厚d1 、d2 、d3・・・の最大値と最小値の差を
偏り値δm とする。mを予想膜厚の近傍で変化させてこ
の偏り値δm を求め、δm の最小値を与えるmを真の次
数として(13)式により膜厚を求めるものである(特
開昭61−76904号公報)。
Another method for improving measurement accuracy is also known. This is a plurality of maximum wavelengths of spectral intensity (wavelengths that give a maximum value of spectral intensity) or a plurality of minimum wavelengths (wavelengths that give a minimum value of spectral intensity) λ 1 , λ 2 , λ 3 ...
After obtaining (λ 1 > λ 2 > λ 3 ...), m is an arbitrary positive integer (when λ 1 , λ 2 , λ 3 ... Is a minimum wavelength) or a positive integer +1/2 Using (13) as (when λ 1 , λ 2 , λ 3 ... Is the maximum wavelength), the film thickness d 1 , d 2 , d 3 ... Corresponding to each maximum wavelength or the minimum wavelength is obtained. . d 1 = m · λ 1 / [2√ (n 2 −sin 2 θ)] d 2 = (m + 1) · λ 2 / [2√ (n 2 −sin 2 θ)] d 3 = (m + 2) · λ 3 / [2√ (n 2 −sin 2 θ)] (13) Next, the maximum value and the minimum value of the film thickness d 1 , d 2 , d 3 ... Corresponding to each maximum wavelength or minimum wavelength obtained here. The difference between the values is the bias value δ m . m is varied in the vicinity of the expected film thickness seeking the deviation value [delta] m, and requests the thickness by [delta] a m giving the minimum value of m as a true order (13) (JP-61- No. 76904).

【0022】この2つの方法は、光の干渉現象に基づく
分光強度分布の極大波長または極小波長の位置測定精度
が誤差を持つ場合に有効な方法である。しかし、これら
の方法をカラー表示装置用カラーフィルターのように着
色している薄膜での膜厚測定に適用すると、求めた膜厚
は、他の絶対厚さ測定方式(例えば薄膜の一部を鋭利な
治具で掻き取って段差を作り、触針式変位計により前記
段差を測定したもの)と対応がとれる場合もあるが、1
0数%の誤差を持つ場合もあり、実用化できなかった。
These two methods are effective when the accuracy of position measurement at the maximum wavelength or the minimum wavelength of the spectral intensity distribution based on the interference phenomenon of light has an error. However, when these methods are applied to the film thickness measurement in a thin film that is colored like a color filter for a color display device, the obtained film thickness is different from other absolute thickness measurement methods (for example, a part of the thin film is sharpened). There is also a case where it is possible to make a step by scraping it off with a different jig and measuring the step with a stylus displacement meter.
It could not be put to practical use because it may have an error of 0%.

【0023】本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、カラ
ー表示装置用カラーフィルターのように着色している薄
膜の厚さを光干渉式膜厚測定方法で測定した時に最後に
残る誤差は、光の干渉現象に基づく分光強度分布の極大
波長または極小波長の位置測定精度に起因する誤差では
ないことを解明した。
As a result of extensive studies by the present inventors, the last remaining error when the thickness of a thin film colored like a color filter for a color display device is measured by an optical interference type film thickness measuring method is as follows. It was clarified that it is not an error caused by the accuracy of position measurement of the maximum wavelength or the minimum wavelength of the spectral intensity distribution based on the interference phenomenon of light.

【0024】すなわち、カラー表示装置用カラーフィル
ターのように着色している薄膜での光の干渉現象は、同
じ厚さの透明薄膜で生じる光の干渉現象よりも分光強度
分布が長波長方向へ波長依存性を持って圧縮されてお
り、厚さが厚くなったように見かけ上見えることが判っ
た。またこの現象は深色効果、あるいは赤方偏位と呼ば
れる現象であることも判った。
That is, the light interference phenomenon in a colored thin film such as a color filter for a color display device has a spectral intensity distribution in the wavelength direction longer than the light interference phenomenon in a transparent thin film having the same thickness. It was found to be compressed with a dependency, and to appear as if it had become thicker. It was also found that this phenomenon is called the bathochromic effect or redshift.

【0025】従って、カラー表示装置用カラーフィルタ
ーのように着色している薄膜の厚さを光干渉式膜厚測定
方法で測定しようとする場合には、いくら正確に分光強
度分布の極大波長または極小波長の位置を定めても、正
確な膜厚を測定することが困難であり、カラー表示装置
用カラーフィルターの製造工程においては、上述の従来
の光干渉式膜厚測定方法によって膜厚を測定して工程を
管理することが困難であった。
Therefore, when the thickness of a colored thin film such as a color filter for a color display device is to be measured by the optical interference type film thickness measuring method, how accurately the maximum wavelength or the minimum wavelength of the spectral intensity distribution is minimized. Even if the position of the wavelength is set, it is difficult to accurately measure the film thickness, and in the manufacturing process of the color filter for the color display device, the film thickness is measured by the conventional optical interference film thickness measuring method described above. It was difficult to control the process.

【0026】そのため、従来はカラーフィルターの製造
工程では、カラーフィルターの一部を鋭利な治具で掻き
取って段差を作り、触針式変位計により前記段差を測定
して膜厚としていた。しかし、この方法は破壊検査であ
ることや測定に時間がかかることなどの欠点を有してい
た。このため、調整動作が遅れて不良品が発生したり、
品質上出荷することのできないものをラインに投入した
り、取り出したりという余分な作業も必要であった。ま
た、膜厚を検査するものと、実際に工程を流れているも
のとは履歴が異なるために、製品にしてみないと最終的
な品質が判らないという問題もあった。
Therefore, conventionally, in the manufacturing process of the color filter, a part of the color filter is scraped off with a sharp jig to form a step, and the step is measured by a stylus displacement meter to obtain the film thickness. However, this method has drawbacks such as destructive inspection and time-consuming measurement. For this reason, the adjustment operation may be delayed and defective products may occur.
It was also necessary to perform extra work such as putting in and taking out things that could not be shipped due to their quality. In addition, there is a problem that the final quality cannot be known unless the product is inspected because the history of the film thickness inspection is different from that of the film actually in process.

【0027】[0027]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の第1
の目的は、被測定薄膜が着色しているものであっても、
高精度に薄膜の厚さを測定できる方法および装置を提供
することにある。
Therefore, the first aspect of the present invention
The purpose of is, even if the thin film to be measured is colored,
An object of the present invention is to provide a method and an apparatus capable of measuring the thickness of a thin film with high accuracy.

【0028】また、本発明の第2の目的は、カラー表示
装置用カラーフィルターなどの光学フィルターの製造工
程において、かかるフィルターの膜厚を非接触で高精度
に測定することにより工程管理し、歩留まりを向上させ
ることのできる光学フィルターの製造方法を提供するこ
とにある。
A second object of the present invention is to control the process in a manufacturing process of an optical filter such as a color filter for a color display device by measuring the film thickness of the filter with high accuracy in a non-contact manner, thereby improving the yield. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical filter capable of improving the above.

【0029】[0029]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の薄膜の厚さ測定方法は、白色光を薄膜に照射し、前
記白色光の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定し、
前記測定された分光強度に基づいて分光強度の極大値も
しくは極小値を与える波長に対応した仮の干渉次数を演
算し、前記薄膜の材料の分光透過特性に基づいて別途定
めた補正式により前記演算された干渉次数を補正し、前
記補正された干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さを算出
することを特徴としている。
Means for Solving the Problems A thin film thickness measuring method of the present invention which achieves the above object is to irradiate a thin film with white light, and measure the spectral intensity of interference light of the white light by the thin film.
A temporary interference order corresponding to a wavelength that gives a maximum value or a minimum value of the spectral intensity is calculated based on the measured spectral intensity, and the calculation is performed by a correction formula separately determined based on the spectral transmission characteristic of the material of the thin film. The corrected interference order is corrected, and the thickness of the thin film is calculated based on the corrected interference order.

【0030】また、本発明に係る薄膜の厚さ測定方法
は、白色光を薄膜に照射し、前記白色光の前記薄膜によ
る干渉光の分光強度を測定し、前記薄膜の材料の分光透
過特性により前記測定された分光強度を補正し、前記補
正された分光強度に基づいて分光強度の極大値もしくは
極小値を与える波長に対応した仮の干渉次数を演算し、
前記薄膜の材料の分光透過特性に基づいて別途定めた補
正式により前記演算された干渉次数を補正し、前記補正
された干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さを算出するこ
とを特徴とする方法からなる。
Further, the thin film thickness measuring method according to the present invention irradiates the thin film with white light, measures the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film, and determines the spectral transmission characteristic of the material of the thin film. Correcting the measured spectral intensity, calculating a temporary interference order corresponding to a wavelength that gives a maximum value or a minimum value of the spectral intensity based on the corrected spectral intensity,
A method of correcting the calculated interference order by a correction formula separately determined based on the spectral transmission characteristic of the material of the thin film, and calculating the thickness of the thin film based on the corrected interference order. Consists of.

【0031】後者の方法においては、前記薄膜の材料の
分光透過特性により前記測定された分光強度を補正する
方法として、(1)前記薄膜と同種でありかつ厚さの異
なる複数の薄膜による干渉光の平均分光強度に対する前
記測定された分光強度の分光強度比を求める、(2)前
記薄膜と同種でありかつ厚さの異なる複数の薄膜による
干渉光の平均分光強度と前記測定された分光強度との分
光強度差を求める、(3)前記薄膜の影響を排除した状
態における前記白色光の分光強度に対する前記測定され
た分光強度の分光強度比を求める、(4)前記薄膜の影
響を排除した状態において前記白色光を前記薄膜に照射
する照射光学系または前記白色光の前記薄膜による干渉
光の分光強度を測定する受光光学系の光路内であって前
記白色光が発散または収束している位置に前記薄膜と同
種の校正用薄膜を置いて測定された基準分光強度に対す
る前記測定された干渉光の分光強度の分光強度比を求め
る、のいずれかの方法を用いることができる。
In the latter method, as a method for correcting the measured spectral intensity by the spectral transmission characteristic of the material of the thin film, (1) interference light by a plurality of thin films of the same kind as the thin film but different in thickness (2) The average spectral intensity of the interference light due to a plurality of thin films of the same type as the thin film and different in thickness and the measured spectral intensity. (3) The spectral intensity ratio of the measured spectral intensity to the spectral intensity of the white light in the state in which the influence of the thin film is eliminated, (4) The state in which the influence of the thin film is eliminated In the optical path of the irradiation optical system for irradiating the thin film with the white light or the light receiving optical system for measuring the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film, the white light is diverged. Is used to determine the spectral intensity ratio of the measured spectral intensity of the interference light with respect to the reference spectral intensity measured by placing a calibration thin film of the same type as the thin film at the converging position. it can.

【0032】このような方法において、測定対象となる
薄膜の厚さは、特に限定されないが、0.4〜4.0μ
mの範囲の薄膜に本発明方法を適用して特に好適であ
る。
In such a method, the thickness of the thin film to be measured is not particularly limited, but is 0.4 to 4.0 μm.
It is particularly suitable to apply the method of the present invention to a thin film in the range of m.

【0033】また、本発明に係る薄膜の厚さ測定装置
は、白色光を薄膜に照射する照射光学系と、前記白色光
の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定する受光光学
系と、前記測定された分光強度に基づいて分光強度の極
大値もしくは極小値を与える波長に対応した仮の干渉次
数を演算する干渉次数算出手段と、前記薄膜の材料の分
光透過特性に基づいて別途定めた補正式により前記定め
た干渉次数を補正する干渉次数補正手段と、前記補正さ
れた干渉次数に基づいて前記薄膜の膜厚を算出する膜厚
算出手段とを備えてなることを特徴としている。
The thin film thickness measuring apparatus according to the present invention further comprises an irradiation optical system for irradiating the thin film with white light, a light receiving optical system for measuring the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film, Interference order calculating means for calculating a temporary interference order corresponding to a wavelength that gives a maximum value or a minimum value of the spectral intensity based on the measured spectral intensity, and a correction separately determined based on the spectral transmission characteristic of the material of the thin film. It is characterized by comprising an interference order correction means for correcting the determined interference order by a formula, and a film thickness calculation means for calculating the film thickness of the thin film based on the corrected interference order.

【0034】また、本発明に係る薄膜の厚さ測定装置
は、白色光を薄膜に照射する照射光学系と、前記白色光
の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定する受光光学
系と、前記薄膜の材料の分光透過特性により前記測定さ
れた分光強度を補正する測定分光強度補正手段と、前記
補正された分光強度に基づいて分光強度の極大値もしく
は極小値を与える波長に対応した仮の干渉次数を演算す
る干渉次数算出手段と、前記薄膜の材料の分光透過特性
に基づいて別途定めた補正式により前記演算された干渉
次数を補正する干渉次数補正手段と、前記補正された干
渉次数に基づいて前記薄膜の膜厚を算出する膜厚算出手
段とを備えてなることを特徴としている。
Further, the thin film thickness measuring apparatus according to the present invention comprises an irradiation optical system for irradiating the thin film with white light, a light receiving optical system for measuring the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film, Measurement spectral intensity correction means for correcting the measured spectral intensity according to the spectral transmission characteristics of the material of the thin film, and temporary interference corresponding to a wavelength that gives a maximum value or a minimum value of the spectral intensity based on the corrected spectral intensity. An interference order calculating unit for calculating an order, an interference order correcting unit for correcting the calculated interference order by a correction formula separately determined based on a spectral transmission characteristic of the material of the thin film, and an interference order based on the corrected interference order. And a film thickness calculating means for calculating the film thickness of the thin film.

【0035】また、本発明の薄膜の厚さ測定方法および
装置の好ましい態様としては、前記薄膜が光学フィルタ
ーおよび光学フィルター塗膜のいずれかである。
In a preferred embodiment of the thin film thickness measuring method and apparatus of the present invention, the thin film is either an optical filter or an optical filter coating film.

【0036】また、本発明の光学フィルターの製造方法
は、上記のような薄膜の測定方法を用いて光学フィルタ
ーの塗膜の厚さを測定し、前記測定された厚さが所定の
範囲内に入るように前記塗膜の形成手段を制御すること
を特徴としている。
Further, in the method for producing an optical filter of the present invention, the thickness of the coating film of the optical filter is measured using the above-mentioned thin film measuring method, and the measured thickness is within a predetermined range. It is characterized in that the means for forming the coating film is controlled so as to enter.

【0037】この光学フィルターの製造方法の好ましい
態様としては、キュア前の光学フィルターの塗膜の厚さ
を測定し、前記測定された厚さが所定の範囲内に入らな
かった場合に、前記光学フィルターの塗膜を剥離し、前
記光学フィルターに使用されていた透明基板を再生する
方法である。
In a preferred embodiment of the method for producing an optical filter, the thickness of the coating film of the optical filter before curing is measured, and when the measured thickness does not fall within a predetermined range, the optical In this method, the coating film of the filter is peeled off and the transparent substrate used for the optical filter is regenerated.

【0038】また、本発明の光学フィルターの製造方法
の好ましい態様における前記塗膜の形成手段は、スリッ
トダイ、スピンコータ、ロールコータ、バーコータおよ
び浸漬引き上げ装置のいずれかである。
Further, in the preferred embodiment of the method for producing an optical filter of the present invention, the coating film forming means is any one of a slit die, a spin coater, a roll coater, a bar coater and a dipping / pulling device.

【0039】[0039]

【作用】本発明の薄膜の厚さ測定方法および測定装置に
よれば、測定対象の薄膜による干渉光の分光強度の歪み
の影響のみならず、測定対象の薄膜材料の持つ深色効果
の影響をも補正して膜厚を測定できる。そして、本発明
の光学フィルターの製造方法によれば、光学フィルター
塗膜の着色の影響を補正して精度良く膜厚を測定し工程
管理することにより、工程の不良を早期に発見すること
ができる。
According to the thin film thickness measuring method and the measuring device of the present invention, not only the influence of the distortion of the spectral intensity of the interference light due to the thin film to be measured but also the influence of the bathochromic effect of the thin film material to be measured is considered. Can also be corrected to measure the film thickness. Then, according to the method for producing an optical filter of the present invention, it is possible to early detect a defect in the process by correcting the influence of coloring of the optical filter coating film and accurately measuring the film thickness and controlling the process. .

【0040】以下、本発明に係る薄膜の厚さ測定方法お
よび装置を、光学フィルターの一種であるカラー表示装
置用カラーフィルターの膜厚測定をする場合を例にとっ
て、図面を用いて説明する。
The method and apparatus for measuring the thickness of a thin film according to the present invention will be described below with reference to the drawings by taking the case of measuring the thickness of a color filter for a color display device, which is a type of optical filter, as an example.

【0041】図1は本発明の薄膜の厚さ測定方法に用い
る装置の実施態様の概略構成を示したものである。本実
施態様例は、光源部1、投受光部2および分光部3を有
する測定部100と、演算処理部4とから構成されてい
る。投受光部2のうちの投光部と光源部が照射光学系を
構成し、投受光部のうちの受光部と分光部3が受光光学
系を構成している。
FIG. 1 shows a schematic configuration of an embodiment of an apparatus used in the thin film thickness measuring method of the present invention. The example of the present embodiment includes a measurement unit 100 having a light source unit 1, a light projecting / receiving unit 2, and a spectroscopic unit 3, and an arithmetic processing unit 4. The light projecting section and the light source section of the light projecting and receiving section 2 constitute an irradiation optical system, and the light receiving section of the light projecting and receiving section and the spectroscopic section 3 constitute a light receiving optical system.

【0042】光源部1は光源11、反射鏡12、および
レンズ13で構成されている。投受光部2は投光用光フ
ァイバー21、受光用光ファイバー22、および投受光
用レンズ23で構成されている。投光用光ファイバー2
1と受光用光ファイバー22は、それぞれ数100本の
光ファイバー束であり、投受光用レンズ23の近くで一
本の束になっている。この束の中で、投光用光ファイバ
ー21と受光用光ファイバー22は入り交じって束ねら
れており、この束の投受光用レンズ23に面している投
受光面のどの部位にも均等に両方の光ファイバーが配置
されるようになっている。
The light source section 1 is composed of a light source 11, a reflecting mirror 12 and a lens 13. The light projecting / receiving unit 2 includes a light projecting optical fiber 21, a light receiving optical fiber 22, and a light projecting / receiving lens 23. Optical fiber for projection 2
1 and the light receiving optical fiber 22 are bundles of several hundred optical fibers, respectively, and are bundled near the light emitting and receiving lens 23. In this bundle, the light projecting optical fiber 21 and the light receiving optical fiber 22 are intermingled and bundled, and both parts of the light projecting and receiving surface facing the lens 23 for projecting and receiving light of this bundle are evenly distributed in both parts. An optical fiber is arranged.

【0043】分光部3は集光レンズ31、ピンホール3
2(ピンホールを有する薄板)、レンズ33、平面回折
格子34、結像レンズ35、イメージセンサ36、イメ
ージセンサ駆動回路37、およびバッファアンプ38で
構成されている。
The spectroscopic unit 3 includes a condenser lens 31 and a pinhole 3.
2 (thin plate having a pinhole), a lens 33, a plane diffraction grating 34, an imaging lens 35, an image sensor 36, an image sensor drive circuit 37, and a buffer amplifier 38.

【0044】演算処理部4はA/D(アナログ/ディジ
タル)変換器41、マイクロコンピュータ42、記憶装
置43、および図示しない入出力装置、電源装置等で構
成されている。
The arithmetic processing unit 4 is composed of an A / D (analog / digital) converter 41, a microcomputer 42, a storage device 43, an input / output device (not shown), a power supply device and the like.

【0045】以下、上記の装置の作用について説明す
る。光源11から出射された白色測定光は反射鏡12、
およびレンズ13で集光され、投光用光ファイバー21
に入射される。投光用光ファイバー21を通った白色測
定光は投受光用レンズ23により平行光もしくは弱い収
束光として被測定カラー表示装置用カラーフィルター塗
膜5に投射される。
The operation of the above apparatus will be described below. The white measuring light emitted from the light source 11 is reflected by the reflecting mirror 12,
And the optical fiber 21 for projecting the light by the lens 13
Is incident on. The white measurement light that has passed through the light projecting optical fiber 21 is projected by the light projecting and receiving lens 23 as parallel light or weak convergent light onto the color filter coating film 5 for the color display device to be measured.

【0046】この白色測定光はカラーフィルター塗膜5
で反射されて干渉光となり、投受光用レンズ23により
集光され、受光用光ファイバー22を通って分光部3に
導かれる。
This white measuring light is applied to the color filter coating film 5
The reflected light becomes interference light, is condensed by the light projecting / receiving lens 23, and is guided to the spectroscopic unit 3 through the light receiving optical fiber 22.

【0047】分光部3に入射された干渉光は集光レンズ
31によって集められ、集光レンズ31から同レンズの
焦点距離だけ離して置かれたピンホール32、およびピ
ンホール32の後ろにレンズ33の焦点距離だけ離して
置かれたレンズ33により平行光化される。
The interference light incident on the spectroscopic unit 3 is collected by the condenser lens 31, and is placed at a pinhole 32 separated from the condenser lens 31 by the focal length of the lens, and the lens 33 behind the pinhole 32. The light is collimated by the lens 33 placed at a focal distance of.

【0048】レンズ33より出射された平行光は平面回
折格子34に入射されて分光され、分光された干渉光の
うち所定の波長範囲の成分が結像レンズ35によってイ
メージセンサ36上に結像される。イメージセンサ36
上に結像された干渉光の分光強度は、イメージセンサ駆
動回路37により順次画素毎に読み出され、バッファア
ンプ38を介して電圧信号として演算処理部4に送られ
る。
The collimated light emitted from the lens 33 is incident on the plane diffraction grating 34 and is dispersed, and the components of a predetermined wavelength range of the dispersed interference light are imaged on the image sensor 36 by the imaging lens 35. It Image sensor 36
The spectral intensity of the interference light imaged above is sequentially read out for each pixel by the image sensor drive circuit 37, and is sent to the arithmetic processing unit 4 as a voltage signal via the buffer amplifier 38.

【0049】演算処理部4ではバッファアンプ38より
送られて来た電圧信号がA/D変換器41によりデジタ
ル信号に変換された後、マイクロコンピュータ42に読
み込まれ、演算処理が行なわれる。
In the arithmetic processing section 4, the voltage signal sent from the buffer amplifier 38 is converted into a digital signal by the A / D converter 41, and then read into the microcomputer 42 for arithmetic processing.

【0050】以下、本発明の主要部である演算処理部4
および測定手順について説明する。図2は本発明の薄膜
の厚さ測定方法の一実施態様における演算処理および測
定手順を示すフローチャートである。測定手順は大別し
て、破線で囲んだように、 (1)ブランク分光強度の測定 (2)膜厚の異なる複数のサンプルの分光強度の測定、
およびそれに基づく次数補正係数の演算 (3)サンプルの測定 (4)データ処理 の4部より構成されている。なお、(3)の処理が
(1)、(2)の処理に先だって行われてもよい。
Hereinafter, the arithmetic processing unit 4 which is the main part of the present invention.
The measurement procedure will be described. FIG. 2 is a flowchart showing a calculation process and a measurement procedure in one embodiment of the thin film thickness measuring method of the present invention. The measurement procedure is roughly divided into the following: (1) Measurement of blank spectral intensity (2) Measurement of spectral intensity of a plurality of samples having different film thicknesses,
And calculation of order correction coefficient based on it (3) measurement of sample (4) data processing. The process (3) may be performed before the processes (1) and (2).

【0051】以下、測定の手順を説明する。はじめに、
ブランク分光強度B(λ)を測定する。ここでブランク
分光強度とは測定対象の薄膜の影響を排除した状態で測
定を行い、その場合に得られる分光強度を指す。このブ
ランク分光強度を測定することにより、薄膜の存在によ
らない照射光学系および受光光学系の分光強度特性を得
ることができる。また、カラーフィルターの場合のよう
に薄膜が透明または半透明基材上に形成されているもの
の場合は、この基材を含んだ光学系全体の分光強度特性
を測定するのが好ましい。このようにして測定したブラ
ンク分光強度と、サンプルを測定した場合の分光強度と
の分光強度比をとることによって、薄膜の存在による分
光強度の変調分のみを抽出することができる。
The measurement procedure will be described below. First,
The blank spectral intensity B (λ) is measured. Here, the blank spectral intensity refers to the spectral intensity obtained in a case where the measurement is performed while the influence of the thin film to be measured is excluded. By measuring the blank spectral intensity, it is possible to obtain the spectral intensity characteristics of the irradiation optical system and the light receiving optical system that do not depend on the presence of the thin film. Further, in the case where the thin film is formed on a transparent or semi-transparent substrate as in the case of a color filter, it is preferable to measure the spectral intensity characteristic of the entire optical system including this substrate. By taking the spectral intensity ratio of the blank spectral intensity measured in this way and the spectral intensity when the sample is measured, only the modulated component of the spectral intensity due to the presence of the thin film can be extracted.

【0052】本実施態様においては、測定対象はカラー
フィルター塗膜5である。したがって、本実施態様では
カラーフィルター塗膜5の形成の際に基材とするガラス
基板またはプラスチック基板の特性を含む光学系全体の
分光強度特性をブランク分光強度として測定している。
そのために、測定したいカラーフィルター塗膜を形成す
る前の基板を、カラーフィルター塗膜5付きの基板の代
わりに測定位置に置き、この状態で得られるブランク分
光強度B(λ)を測定する。
In this embodiment, the measurement object is the color filter coating film 5. Therefore, in this embodiment, when forming the color filter coating film 5, the spectral intensity characteristic of the entire optical system including the characteristic of the glass substrate or the plastic substrate as the base material is measured as the blank spectral intensity.
Therefore, the substrate before forming the color filter coating film to be measured is placed at the measurement position instead of the substrate with the color filter coating film 5, and the blank spectral intensity B (λ) obtained in this state is measured.

【0053】なお、測定対象が上記のような基材の上に
形成された薄膜でない場合は、分光反射率が平坦な反射
鏡またはガラス板等を測定対象薄膜の代わりに測定位置
に置いて測定してもよい。また、透過型の場合は、単に
薄膜なしで測定してもよく、上記と同様にガラス板等を
置いて測定してもよい。
When the object to be measured is not a thin film formed on the above-mentioned substrate, a reflecting mirror or a glass plate having a flat spectral reflectance is placed at the measuring position instead of the thin film to be measured. You may. Further, in the case of a transmission type, the measurement may be performed without a thin film, or the measurement may be performed by placing a glass plate or the like as in the above.

【0054】このブランク分光強度B(λ)の測定は毎
回行なう必要は無い。しかし、光源の経時的劣化、受光
部イメージセンサの分光感度特性の経時変化を補償する
ために定期的に行うのが好ましい。
It is not necessary to measure the blank spectral intensity B (λ) every time. However, it is preferable to periodically perform it in order to compensate for the deterioration with time of the light source and the change with time of the spectral sensitivity characteristic of the light receiving unit image sensor.

【0055】なお、手順(1)ブランク分光強度B
(λ)の測定の代わりに、膜厚の異なる複数のサンプル
の分光強度の測定およびそれらの平均分光強度の演算を
行ってもよい。
The procedure (1) blank spectral intensity B
Instead of measuring (λ), the spectral intensities of a plurality of samples having different film thicknesses may be measured and their average spectral intensities may be calculated.

【0056】すなわち、まず測定対象の薄膜と同一の種
類の薄膜であって、所定の値を中心に膜厚の異なる複数
のサンプルを用意する。これらのサンプルを順次測定位
置に置き、分光強度を測定する。次に、測定された分光
強度の分光加算平均を求め、これを平均分光強度G
(λ)とする。ここまでが上記(1)の手順に対応す
る。この時使用するサンプルは、平均分光強度G(λ)
に各サンプルの薄膜での干渉による分光強度の変調が残
らないように、用意した複数のサンプルの中から干渉に
よる分光強度の極値を与える波長が少しずつ異なるもの
を3〜256個選択する。
That is, first, a plurality of samples having the same type as the thin film to be measured and having different film thicknesses around a predetermined value are prepared. These samples are sequentially placed at the measurement position and the spectral intensity is measured. Next, the spectral addition average of the measured spectral intensities is obtained, and this is calculated as the average spectral intensity G
(Λ). The steps up to here correspond to the procedure (1) above. The sample used at this time is the average spectral intensity G (λ)
In order to prevent the modulation of the spectral intensity due to the interference in the thin film of each sample from remaining, 3 to 256 are selected from the plurality of prepared samples that have slightly different wavelengths that give the extreme values of the spectral intensity due to the interference.

【0057】このように測定し算出した平均分光強度G
(λ)は、測定に使用する光学系の光源部、投受光部お
よび分光部の分光強度特性と、測定対象のカラーフィル
ターの薄膜での光の吸収の効果のみ(干渉の効果を含ま
ない)による分光強度特性が含まれた平均的な分光強度
であると言える。言い換えると、平均分光強度G(λ)
はカラーフィルターを含めた測定光学系の、カラーフィ
ルターの薄膜での干渉による変調以外のすべての分光強
度特性を平均化した分光特性を表している。
Average spectral intensity G measured and calculated in this way
(Λ) is only the spectral intensity characteristics of the light source section, the light emitting / receiving section and the spectroscopic section of the optical system used for measurement, and the effect of light absorption in the thin film of the color filter to be measured (excluding the effect of interference) It can be said that the average spectral intensity includes the spectral intensity characteristic of In other words, the average spectral intensity G (λ)
Represents the spectral characteristic obtained by averaging all the spectral intensity characteristics of the measurement optical system including the color filter, except for the modulation due to the interference at the thin film of the color filter.

【0058】この平均分光強度G(λ)の測定は毎回行
なう必要は無い。カラーフィルターの目標膜厚、組成、
製造条件等を変更した場合にのみ行なえばよい。また、
手順(1)でブランク分光強度B(λ)の測定の代わり
に、平均分光強度G(λ)の測定を行った場合には、以
下の手順においてブランク分光強度B(λ)を平均分光
強度G(λ)と読み換えればよい。
It is not necessary to measure this average spectral intensity G (λ) every time. Target thickness, composition of color filter,
It may be performed only when the manufacturing conditions are changed. Also,
When the average spectral intensity G (λ) is measured instead of the blank spectral intensity B (λ) in the procedure (1), the blank spectral intensity B (λ) is calculated in the following procedure. It should be read as (λ).

【0059】次に次数補正係数の演算を行なう。カラー
フィルターに限らず、通常の工業製品である薄膜の厚さ
は所定の値を中心にばらついており、全く厚さの判らな
い薄膜の厚さを測定することはまれである。そこで、測
定対象の薄膜と同一の種類の薄膜であって、所定の値を
中心に膜厚の異なる複数のサンプルを3〜256個用意
する。これらのサンプルのうちの一つを測定位置に置
き、分光強度を測定し、F(λ)とする。
Next, the order correction coefficient is calculated. Not only the color filter, but the thickness of a thin film which is an ordinary industrial product varies around a predetermined value, and it is rare to measure the thickness of a thin film whose thickness is unknown. Therefore, 3 to 256 samples of the same type as the thin film to be measured and having different film thicknesses around a predetermined value are prepared. One of these samples is placed at the measurement position and the spectral intensity is measured and designated as F (λ).

【0060】次に正規化を行なう。すなわち、測定分光
強度F(λ)とブランク分光強度B(λ)を用いて次の
式(7)により正規化測定信号A(λ)を得る。 A(λ)=F(λ)/B(λ) (7) この正規化測定信号A(λ)は測定対象自体が持つ分光
透過特性と薄膜での干渉による純粋な変調成分が重畳さ
れた信号であり、光学系全体の分光特性の影響が除去さ
れたものとなっている。
Next, normalization is performed. That is, the measured spectral intensity F (λ) and the blank spectral intensity B (λ) are used to obtain the normalized measurement signal A (λ) by the following equation (7). A (λ) = F (λ) / B (λ) (7) This normalized measurement signal A (λ) is a signal in which the spectral transmission characteristics of the measurement object itself and a pure modulation component due to interference in the thin film are superimposed. That is, the influence of the spectral characteristics of the entire optical system is eliminated.

【0061】続いて、得られた正規化測定信号A(λ)
の極値を与える波長を検出し、複数の極大波長(正規化
測定信号A(λ)の極大値を与える波長)もしくは複数
の極小波長(正規化測定信号A(λ)の極小値を与える
波長)λ1 、λ2 、λ3 ・・・(λ1 >λ2 >λ3 ・・
・)を求める。
Then, the obtained normalized measurement signal A (λ)
Of the maximum value of the normalized measurement signal A (λ) or a plurality of minimum wavelengths (wavelengths of the minimum value of the normalized measurement signal A (λ)) are detected. ) Λ 1 , λ 2 , λ 3 ... (λ 1 > λ 2 > λ 3 ...
・)

【0062】前述のようにして求めた正規化測定信号A
(λ)の極値を与える複数の波長(極大波長および極小
波長)のうち、隣合う極大波長もしくは極小波長より、
式(14)に基づいて仮の膜厚di を計算する。 di =λi ・λi+1 / {(λi −λi+1 )・〔2√(n2 −sin2 θ)〕} (14)
Normalized measurement signal A obtained as described above
Among a plurality of wavelengths (maximum wavelength and minimum wavelength) that give the extreme value of (λ), from the adjacent maximum wavelength or minimum wavelength,
The provisional film thickness d i is calculated based on the equation (14). d i = λ i · λ i + 1 / {(λ i −λ i + 1 ) · [2√ (n 2 −sin 2 θ)]} (14)

【0063】続いて、上記仮の膜厚di を式(15)に
代入して正規化測定信号A(λ)の極大波長もしくは極
小波長λi に対応する仮の次数Ki を求める。 Ki =〔2di √(n2 −sin2 θ)〕/λi (15)
Then, the temporary film thickness d i is substituted into the equation (15) to obtain the temporary order K i corresponding to the maximum wavelength or the minimum wavelength λ i of the normalized measurement signal A (λ). K i = [2d i √ (n 2 −sin 2 θ)] / λ i (15)

【0064】あるいは、仮の膜厚di を計算せずに式
(16)を用いて隣合う極大波長もしくは極小波長よ
り、波長λi に対応する仮の次数Ki を直接求めてもよ
い。 Ki =λi+1 /(λi −λi+1 ) (16)
Alternatively, instead of calculating the provisional film thickness d i , the provisional order K i corresponding to the wavelength λ i may be directly obtained from the adjacent maximum wavelength or minimum wavelength by using the equation (16). K i = λ i + 1 / (λ i −λ i + 1 ) (16)

【0065】さらには、式(17)を用いて隣合う3個
の極大波長もしくは極小波長より、またあるいは隣合う
3個の(極大、極小、極大)波長もしくは(極小、極
大、極小)波長の組み合わせにより、波長λi に対応す
る仮の次数Ki を直接求めてもよい。 Ki =λi-1 ・λi+1 /〔(λi-1 −λi+1 )・λi 〕 (17)
Furthermore, by using the formula (17), from three adjacent maximum wavelengths or minimum wavelengths, or three adjacent (maximum, minimum, maximum) wavelengths or (minimum, maximum, minimum) wavelengths. The temporary order K i corresponding to the wavelength λ i may be directly obtained by the combination. K i = λ i-1 · λ i + 1 / [(λ i-1 −λ i + 1 ) · λ i ] (17)

【0066】次に上記測定に使用したサンプルの膜厚
を、他の絶対厚さ測定方式(例えば薄膜の一部を鋭利な
治具で掻き取って段差を作り、触針式変位計により前記
段差を測定したもの)により測定し、真の膜厚Dとす
る。
Next, the film thickness of the sample used for the above measurement is measured by another absolute thickness measuring method (for example, a part of the thin film is scraped off by a sharp jig to make a step, and the step is made by a stylus displacement meter. Is measured) to obtain the true film thickness D.

【0067】この真の膜厚Dを式(18)に代入して正
規化測定信号A(λ)の極大波長もしくは極小波長λi
に対応する真の次数Mi を求める。 Mi =〔2D√(n2 −sin2 θ)〕/λi (18)
Substituting this true film thickness D into the equation (18), the maximum wavelength or the minimum wavelength λ i of the normalized measurement signal A (λ)
The true order M i corresponding to M i = [2D√ (n 2 −sin 2 θ)] / λ i (18)

【0068】この演算を一つのサンプルで得られた正規
化測定信号A(λ)の複数の極大波長もしくは極小波長
に対して行い、波長λi と仮の次数Ki と真の次数Mi
のデータセット(λi 、Ki 、Mi )を複数個求める。
This calculation is performed for a plurality of maximum wavelengths or minimum wavelengths of the normalized measurement signal A (λ) obtained by one sample, and the wavelength λ i , the temporary order K i, and the true order M i are obtained.
A plurality of data sets (λ i , K i , M i ) are obtained.

【0069】さらに、測定対象の薄膜と同一の種類の薄
膜であって、所定の値を中心に膜厚の異なる複数のサン
プル3〜256個に対しても上記演算を行い、波長λi
と仮の次数Ki と真の次数Mi のデータセット(λi
i 、Mi )をさらに複数個求める。
Further, the above calculation is performed on a plurality of samples 3 to 256, which are thin films of the same kind as the thin film to be measured and have different film thicknesses around a predetermined value, and the wavelength λ i
And a provisional order K i and a true order M i of the data set (λ i ,
Further, a plurality of K i , M i ) are obtained.

【0070】次にここで得られた複数のデータセット
(λi 、Ki 、Mi )を整理し、最少二乗法により式
(19)を満足する係数a、bを求める。 M=K+a+b・λ (19) ここまでが上記(2)の次数補正係数の演算手順に対応
する。
Next, the plurality of data sets (λ i , K i , M i ) obtained here are arranged, and the coefficients a and b satisfying the equation (19) are obtained by the least square method. M = K + a + b · λ (19) Up to here corresponds to the calculation procedure of the order correction coefficient in (2) above.

【0071】なお、この次数補正係数の演算は毎回行な
う必要は無い。カラーフィルターの組成、製造条件等を
変更した場合にのみ行なえばよい。
The calculation of the order correction coefficient does not have to be performed every time. It may be performed only when the composition of the color filter, the manufacturing conditions, etc. are changed.

【0072】次に測定対象のサンプルを測定する。カラ
ーフィルター塗膜5を測定位置に置き、マイクロコンピ
ュータ42の指令により、イメージセンサ駆動回路37
がイメージセンサ36の出力を順次画素毎に読み出す。
この出力を、バッファアンプ38を介して電圧信号とし
て演算処理部4に送り、A/D変換器41によりデジタ
ル信号に変換した後読みとり、測定分光強度F(λ)と
する。ここまでが上記(3)の手順に対応する。
Next, the sample to be measured is measured. The color filter coating film 5 is placed at the measurement position, and the image sensor drive circuit 37 is instructed by the microcomputer 42.
Reads out the output of the image sensor 36 sequentially for each pixel.
This output is sent to the arithmetic processing unit 4 as a voltage signal via the buffer amplifier 38, converted into a digital signal by the A / D converter 41, and then read to obtain the measured spectral intensity F (λ). The steps up to here correspond to the procedure of (3) above.

【0073】ブランク分光強度B(λ)を求める際、お
よび次数補正係数を求める際の膜厚の異なる複数のサン
プルの測定手順も同様である。
The procedure for measuring a plurality of samples having different film thicknesses when obtaining the blank spectral intensity B (λ) and when obtaining the order correction coefficient is the same.

【0074】続いて、データ処理の説明を行なう。図2
に示すようにデータ処理は、 (a)平滑化 (b)正規化 (c)極値検出 (d)仮次数決定 (e)補正次数決定 (f)膜厚計算 の手順を経て行なわれる。
Next, the data processing will be described. Figure 2
As shown in, the data processing is performed through the steps of (a) smoothing, (b) normalization, (c) extreme value detection, (d) provisional order determination, (e) correction order determination, and (f) film thickness calculation.

【0075】以下、各ブロックの機能を詳細に説明す
る。まず、平滑化を行なう。平滑化はイメージセンサ3
6の出力信号に重畳するノイズの除去、およびイメージ
センサ36自体が持つ奇偶ビットのゲインのばらつきを
補償するために行なうものであり、高周波成分を除去す
るいわゆるローパスフィルター処理が行なえるものなら
ばどのような手法でもよい。
The function of each block will be described in detail below. First, smoothing is performed. Image sensor 3 for smoothing
This is done to remove noise superimposed on the output signal of No. 6 and to compensate the variation in the gain of the odd / even bits of the image sensor 36 itself. Such a method may be used.

【0076】しかし、処理の高速化、平滑化処理後の位
相特性の保持の点から、移動平均処理が好ましい。移動
平均処理とは、時系列データや連続した一群のデータに
対して、ノイズ除去の目的で行うものであり、i番目
(iは整数)のデータとして前後のデータの平均値をあ
てはめるものである。前後のデータを単純に平均するも
のや、適当な重みをつけて平均するものなどがある。
However, the moving average process is preferable in terms of speeding up the process and maintaining the phase characteristic after the smoothing process. The moving average processing is performed for the purpose of removing noise from time-series data or a continuous group of data, and applies an average value of preceding and following data as the i-th (i is an integer) data. . There is a method of simply averaging the data before and after, and a method of averaging with appropriate weights.

【0077】また、この平滑化処理はブランク分光強度
B(λ)に対しても行なっておくのが好ましい。なお、
この平滑化処理は必ずしも必要ではないが本実施態様に
おいては、各分光強度は平滑化処理を受けているものと
する。
Further, it is preferable that the smoothing process is also performed on the blank spectral intensity B (λ). In addition,
This smoothing process is not always necessary, but in the present embodiment, each spectral intensity is assumed to have undergone a smoothing process.

【0078】次に正規化を行なう。すなわち、測定分光
強度F(λ)とブランク分光強度B(λ)を用いて次の
式(7)により正規化測定信号A(λ)を得る。 A(λ)=F(λ)/B(λ) (7) 具体的には、イメージセンサ36の各画素に対応したデ
ータとしてマイクロコンピュータ42内部に保持されて
いる測定分光強度F(λ)およびブランク分光強度B
(λ)の同一画素に対応するデータを順次読み出して割
算処理をする。
Next, normalization is performed. That is, the measured spectral intensity F (λ) and the blank spectral intensity B (λ) are used to obtain the normalized measurement signal A (λ) by the following equation (7). A (λ) = F (λ) / B (λ) (7) Specifically, the measured spectral intensities F (λ) held inside the microcomputer 42 as data corresponding to each pixel of the image sensor 36 and Blank spectral intensity B
Data corresponding to the same pixel of (λ) is sequentially read and division processing is performed.

【0079】この時、測定分光強度F(λ)、ブランク
分光強度B(λ)の各画素に対応したデータはほぼ同じ
大きさの整数値であり、このまま割算処理をすると桁落
ちが生じて必要な精度が得られない場合がある。F
(λ)、B(λ)のデータを実数に変換した後、割算処
理を行なえば桁落ちの問題は無くなるが、処理に時間が
かかって実用的でない。
At this time, the data corresponding to each pixel of the measured spectral intensity F (λ) and the blank spectral intensity B (λ) are integer values of almost the same size, and if the division process is performed as it is, a digit loss occurs. The required accuracy may not be obtained. F
If the division processing is performed after converting the data of (λ) and B (λ) into real numbers, the problem of digit cancellation disappears, but the processing takes time and is not practical.

【0080】そこで、測定分光強度F(λ)のデータを
例えば1024倍した後に整数割算処理を行なえば、桁
落ちの問題もなく、しかも高速な演算が可能となる。な
お、ここで1000倍ではなく1024倍としたのは、
n の掛算はビットシフト処理によって可能であり、よ
り高速に処理できるからである。
Therefore, if the data of the measured spectral intensity F (λ) is multiplied by 1024, for example, and then integer division processing is performed, there is no problem of digit cancellation, and high-speed calculation is possible. It should be noted that the reason that the magnification is 1024 times instead of 1000 times is
This is because the multiplication of 2 n can be performed by the bit shift process and can be processed at higher speed.

【0081】この正規化処理によって得られた正規化測
定信号A(λ)はカラーフィルター塗膜5の材料自体の
分光透過性の影響が除去されて、薄膜での干渉による純
粋な変調成分のみが残ったものとなっている。
In the normalized measurement signal A (λ) obtained by this normalization processing, the influence of the spectral transmittance of the material itself of the color filter coating film 5 is removed and only the pure modulation component due to the interference in the thin film is removed. It remains.

【0082】続いて、得られた正規化測定信号A(λ)
の極値を与える波長を検出する。これまでの処理により
正規化測定信号A(λ)はノイズ成分の少ない理論的な
干渉信号にほぼ等しいものになっているので、正規化測
定信号A(λ)を微分処理して傾きの変化を調べる方法
や、信号の部分的な重心位置を求める方法等により容易
に極大値および極小値の位置を正確に知ることができ
る。
Then, the obtained normalized measurement signal A (λ)
The wavelength that gives the extreme value of is detected. Since the normalized measurement signal A (λ) is almost equal to the theoretical interference signal with a small noise component by the above processing, the normalized measurement signal A (λ) is differentiated to change the slope. It is possible to easily and accurately know the positions of the maximum value and the minimum value by a method of examining, a method of obtaining a partial barycentric position of the signal, or the like.

【0083】ここで得られる極値の位置はイメージセン
サ36の画素番号であるが、この極値を与える画素番号
に対応する波長を知るためには、イメージセンサ36の
画素番号と波長との対応関係を知っておく必要がある。
The position of the extreme value obtained here is the pixel number of the image sensor 36. To know the wavelength corresponding to the pixel number giving this extreme value, the pixel number of the image sensor 36 corresponds to the wavelength. You need to know the relationship.

【0084】この対応関係は、カラーフィルター塗膜5
の代わりに分光反射特性が比較的平坦な反射板を測定位
置に置き、照射光学系または受光光学系のうち白色光が
平行光に近い状態で伝播する位置に、分光特性が既知の
干渉フィルターを設置して測定し、そのピーク位置など
を検出して画素番号との対応をとることにより求めるこ
とができる。
This correspondence is based on the color filter coating film 5
Instead, place a reflector with a relatively flat spectral reflection characteristic at the measurement position, and place an interference filter with a known spectral characteristic at the position where white light propagates in the irradiation optical system or light receiving optical system in a state close to parallel light. It can be obtained by installing and measuring, detecting the peak position and the like, and taking correspondence with the pixel number.

【0085】なお、ピーク位置などは厳密には特定の画
素の中央にあるとは限らないので、ピーク近傍の各画素
のデータ値を利用して真のピーク位置を補間により求め
るのが好ましい。
Since the peak position and the like are not strictly located at the center of a specific pixel, it is preferable to obtain the true peak position by interpolation using the data value of each pixel near the peak.

【0086】続いて、仮次数を算出する。前述のように
して求めた正規化測定信号A(λ)の極値を与える複数
の波長(極大波長および極小波長)のうち、隣合う極大
波長もしくは極小波長より、式(14)と式(15)ま
たは式(16)または式(17)より分光強度の極大波
長もしくは極小波長λi に対応する仮の次数Ki を求め
る。
Subsequently, the provisional order is calculated. Among the plurality of wavelengths (maximum wavelength and minimum wavelength) that give the extreme values of the normalized measurement signal A (λ) obtained as described above, the formula (14) and the formula (15) are calculated from the adjacent maximum wavelength or minimum wavelength. ) Or Expression (16) or Expression (17), the provisional order K i corresponding to the maximum wavelength or the minimum wavelength λ i of the spectral intensity is obtained.

【0087】続いて、真の次数を算出する。上記手順で
得られた仮の次数Ki を前記式(19)に代入し、分光
強度の極大波長もしくは極小波長λi に対応する補正さ
れた次数Mi を求める。
Then, the true order is calculated. The tentative order K i obtained by the above procedure is substituted into the equation (19) to obtain the corrected order M i corresponding to the maximum wavelength or the minimum wavelength λ i of the spectral intensity.

【0088】続いて膜厚を演算する。上記手順で得られ
た補正された次数Mi を式(20)に代入すれば真の膜
厚dが得られる。 d=Mi ・λi /〔2√(n2 −sin2 θ)〕 (20) このとき、正規化測定信号A(λ)の極値を与える複数
の波長(極大波長もしくは極小波長)に対する膜厚を算
出してその平均値を求めてもよい。
Subsequently, the film thickness is calculated. The true film thickness d is obtained by substituting the corrected order M i obtained by the above procedure into the equation (20). d = M i λ i / [2√ (n 2 −sin 2 θ)] (20) At this time, for a plurality of wavelengths (maximum wavelength or minimum wavelength) that give the extreme value of the normalized measurement signal A (λ) The film thickness may be calculated and the average value may be obtained.

【0089】なお、今までに詳述した方法において、投
受光に光ファイバーを用いずに直接光学窓を介して投受
光する場合は、測定位置に何も置かない状態での分光強
度をW(λ)とし、測定分光強度F(λ)、ブランク分
光強度B(λ)、平均分光強度G(λ)等の演算に使用
する分光強度から前もってW(λ)を引き算しておけば
より高精度な測定が可能となるので好ましい。
In the method described in detail above, when light is projected and received directly through the optical window without using an optical fiber for projecting and receiving light, the spectral intensity when nothing is placed at the measurement position is W (λ ), It is more accurate if W (λ) is subtracted in advance from the spectral intensities used for the calculation of the measured spectral intensity F (λ), the blank spectral intensity B (λ), the average spectral intensity G (λ), etc. It is preferable because measurement becomes possible.

【0090】また、本発明において白色光を測定対象に
照射するときに完全な平行光である必要はない。収束光
または発散光を薄膜に照射すると入射角が一定でないた
め図4に示すような薄膜における分光強度に干渉の影響
が現れない。しかしながら、収束角または発散角が十分
小さく、薄膜に照射する光の入射角の分布範囲が狭けれ
ば薄膜における分光強度に十分な強度の干渉による変調
が現れる。具体的には、式(2)のΔLの値の分布範囲
の幅が受光光学系の有効な分光範囲の最短波長の0.2
倍程度よりも狭ければ、完全な平行光を入射する場合の
90%程度の強度の干渉による変調が得られる。したが
って、白色光を測定対象に照射するときに焦点距離の長
いレンズ等を用いて収束または発散させることも好まし
く行われる。
Further, in the present invention, when the white light is applied to the measurement object, it is not necessary that the light is perfectly parallel light. When the thin film is irradiated with the convergent light or the divergent light, the incident angle is not constant and the influence of interference does not appear on the spectral intensity in the thin film as shown in FIG. However, if the convergence angle or the divergence angle is sufficiently small and the distribution range of the incident angle of the light irradiating the thin film is narrow, the modulation due to the interference of the intensity sufficient for the spectral intensity in the thin film appears. Specifically, the width of the distribution range of the value of ΔL in Expression (2) is 0.2 which is the shortest wavelength of the effective spectral range of the light receiving optical system.
When the width is narrower than about twice, the modulation by the interference with the intensity of about 90% of the case where the perfect parallel light is incident can be obtained. Therefore, it is also preferable to use a lens having a long focal length to converge or diverge white light when irradiating the measurement object with white light.

【0091】本発明を適用する薄膜としては、光学フィ
ルターが好適である。特に薄膜内で光が吸収されるもの
の膜厚の測定において、本発明の膜厚の測定方法は特に
好適である。光学フィルターとしては、カメラなどの光
学機器の分光感度特性を所望のものに変換するための各
種光学フィルターや、カラー表示装置用カラーフィルタ
ーなどが好ましく用いられる。カラー表示装置として
は、液晶表示装置、プラズマ表示装置、エレクトロルミ
ネッセンス表示装置などがある。
An optical filter is suitable as the thin film to which the present invention is applied. In particular, the method for measuring the film thickness of the present invention is particularly suitable for measuring the film thickness of a film in which light is absorbed. As the optical filter, various optical filters for converting the spectral sensitivity characteristic of an optical device such as a camera into a desired one, and a color filter for a color display device are preferably used. As the color display device, there are a liquid crystal display device, a plasma display device, an electroluminescence display device, and the like.

【0092】以下、本発明に係る薄膜の製造方法を、カ
ラー液晶表示装置用カラーフィルター薄膜に適用した場
合について、図を用いて詳細に説明する。一般に液晶な
どを用いたディスプレィ等に利用されるカラーフィルタ
ーは、ガラス基板等の透明基板上に赤、緑、青の3原色
パターンが、ある一定の位置関係を保って配列されてい
る。このようなカラーフィルターの製造方法として、例
えば以下の方式が知られている。
Hereinafter, the case where the thin film manufacturing method according to the present invention is applied to a color filter thin film for a color liquid crystal display device will be described in detail with reference to the drawings. Generally, a color filter used for a display using liquid crystal or the like has three primary color patterns of red, green and blue arranged on a transparent substrate such as a glass substrate while maintaining a certain fixed positional relationship. As a method of manufacturing such a color filter, for example, the following method is known.

【0093】まず透明基板上に微細パターンからなる遮
光層を形成する。この遮光層上に着色剤を添加した熱硬
化性の塗料を塗布し、50〜150℃の温度で乾燥して
(セミキュア)、熱硬化性塗膜を形成する。続いて該熱
硬化性塗膜上にポジ型フォトレジストを塗布し、超高圧
水銀灯等を用いてマスク露光を行い、次いで前記ポジ型
フォトレジストを現像・エッチングし、レリーフパター
ンを形成した後、前記レリーフパターンをマスクとし
て、該熱硬化性塗膜をエッチングする。
First, a light shielding layer having a fine pattern is formed on a transparent substrate. A thermosetting paint containing a colorant is applied onto the light-shielding layer and dried at a temperature of 50 to 150 ° C. (semi-cure) to form a thermosetting coating film. Subsequently, a positive photoresist is applied on the thermosetting coating film, mask exposure is performed using an ultra-high pressure mercury lamp or the like, then the positive photoresist is developed and etched to form a relief pattern, The thermosetting coating film is etched using the relief pattern as a mask.

【0094】続いて前記ポジ型フォトレジストを剥離し
た後、200〜350℃程度に加熱焼成し(キュア)、
熱硬化性塗膜を熱硬化してカラーフィルター塗膜とす
る。以上の工程を赤、緑、青の3色について繰り返し、
所定の赤、緑、青3色の微細パターンを形成し、カラー
フィルターとする。
Then, after removing the positive photoresist, it is heated and baked at about 200 to 350 ° C. (cure),
The thermosetting coating film is heat cured to form a color filter coating film. Repeat the above steps for red, green, and blue,
A predetermined fine pattern of three colors of red, green and blue is formed and used as a color filter.

【0095】また着色剤を添加した熱硬化性の塗料の代
わりに着色剤を添加した感光性塗料を使用してもよい。
この場合には、透明基板上に微細パターンからなる遮光
層を形成し、この遮光層上に着色剤を添加した感光性塗
料を塗布し、50〜150℃の温度で乾燥して(セミキ
ュア)、感光性塗膜を形成する。次いで超高圧水銀灯等
を用いてマスク露光を行い、感光性塗膜を光硬化する。
その後遮光層上の未硬化感光性塗膜を現像、エッチン
グ、剥離する。その後、200〜350℃程度に加熱焼
成し(キュア)、感光性塗膜を熱硬化してカラーフィル
ター塗膜とする。以上の工程を赤、緑、青の3色につい
て繰り返し、所定の赤、緑、青3色の微細パターンを形
成し、カラーフィルターとする。
Further, instead of the thermosetting paint containing the colorant, a photosensitive paint containing the colorant may be used.
In this case, a light-shielding layer having a fine pattern is formed on a transparent substrate, a photosensitive coating material containing a colorant is applied on the light-shielding layer, and the coating is dried at a temperature of 50 to 150 ° C. (semi-cure). Form a photosensitive coating. Next, mask exposure is performed using an ultra-high pressure mercury lamp or the like to photo-cur the photosensitive coating film.
After that, the uncured photosensitive coating film on the light shielding layer is developed, etched and peeled off. Then, it is heated and baked at about 200 to 350 ° C. (cure), and the photosensitive coating film is thermally cured to form a color filter coating film. The above steps are repeated for three colors of red, green and blue to form a predetermined fine pattern of three colors of red, green and blue to form a color filter.

【0096】透明基板としては、ポリカーボネート、ポ
リメチルメタクリレート等のプラスチック平板やプラス
チックフィルムおよびガラス板等全光線透過率が70%
以上の透明または半透明平板が好ましく用いられる。特
に、ガラス板が光の透過率が高く好ましい。
As a transparent substrate, a plastic plate such as polycarbonate or polymethylmethacrylate, a plastic film or a glass plate having a total light transmittance of 70% is used.
The transparent or semitransparent flat plate described above is preferably used. In particular, a glass plate is preferable because it has high light transmittance.

【0097】塗料の種類としては、アクリル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等の一種ないし二種以上の混合
物、およびこれらの感光性樹脂等に染料または顔料等の
着色剤を分散混合したものが好ましく用いられる。
As the type of paint, one or a mixture of two or more kinds of acrylic resin, polyester resin, polyvinyl alcohol resin, polyamide resin, polyimide resin and the like, and a coloring agent such as a dye or a pigment are added to these photosensitive resins and the like. Those dispersed and mixed are preferably used.

【0098】この透明基板上へのカラーフィルター薄膜
塗布方式としてはスピンコータ方式、浸漬引き上げ塗布
方式、ロールコータ方式、バーコータ方式、スリットダ
イ方式等の種々の方式があるが、図3は本発明に係るカ
ラーフィルター薄膜のスリットダイ方式による塗布の一
例を示す概略図である。
Various methods such as a spin coater method, a dip pull-up coating method, a roll coater method, a bar coater method, and a slit die method can be used as the color filter thin film coating method on the transparent substrate. FIG. 3 relates to the present invention. It is a schematic diagram showing an example of application of a slit die system of a color filter thin film.

【0099】塗料70はポンプ69によって配管68か
ら口金66の内部に供給され、透明基板61の搬送(矢
印A方向)に従い、口金66の先端にあるリップ65か
らカーテン状態で吸着ステージ62上に吸着固定された
透明基板61上に塗布される。なお、63は塗布された
塗料、67はリップ65のスリット間隙調整ボルトを示
している。
The paint 70 is supplied from the pipe 68 to the inside of the die 66 by the pump 69, and as the transparent substrate 61 is conveyed (in the direction of arrow A), it is adsorbed on the adsorption stage 62 from the lip 65 at the tip of the die 66 in a curtain state. It is applied on the fixed transparent substrate 61. In addition, 63 is the applied paint and 67 is the slit gap adjusting bolt of the lip 65.

【0100】さて、上記カラーフィルターの製造工程に
おいて種々の原因により、カラーフィルター薄膜の厚さ
むらが発生する。このカラーフィルター薄膜の厚さむら
は最終製品としてカラー液晶表示装置に組み込まれた時
に、カラー表示の色むらとして現れ商品価値を損なうも
のである。そこでカラーフィルターの製造工程におい
て、カラーフィルター薄膜の厚さむらを常に監視し、一
定の範囲内に収める必要がある。
The thickness of the color filter thin film varies due to various causes in the manufacturing process of the color filter. When the final thickness of this color filter thin film is incorporated into a color liquid crystal display device, it appears as color unevenness in the color display, which impairs the commercial value. Therefore, in the manufacturing process of the color filter, it is necessary to constantly monitor the thickness unevenness of the color filter thin film and keep it within a certain range.

【0101】また、キュア後のカラーフィルター薄膜は
透明基板に固着しており、この段階で厚さむら異常が発
見された場合は廃棄するしかなく、収率低下の大きな原
因にある。しかし塗布直後、およびセミキュア後のカラ
ーフィルター薄膜は透明基板に固着していないので、こ
の段階で厚さむら異常を発見することができれば塗膜を
剥離して、透明基板を再生使用することができる。
Further, the color filter thin film after curing is fixed to the transparent substrate, and if abnormal thickness unevenness is found at this stage, it must be discarded, which is a major cause of a decrease in yield. However, since the color filter thin film immediately after coating and after semi-cure is not fixed to the transparent substrate, if the thickness irregularity can be found at this stage, the coating film can be peeled off and the transparent substrate can be reused. .

【0102】したがって、塗布直後、およびセミキュア
後のカラーフィルター薄膜の厚さを測定するのが好まし
い。上述した本発明に係る薄膜の厚さ測定方法は、この
ようなカラーフィルター薄膜の厚さの測定に好ましく適
用でき、微細パターンの部分でも非接触でかつ高精度、
高速で測定することができる。これにより、工程の安定
化、歩留まりの向上、コストダウンに大きく寄与するこ
とができる。
Therefore, it is preferable to measure the thickness of the color filter thin film immediately after coating and after semi-curing. The thin film thickness measuring method according to the present invention described above is preferably applicable to the measurement of the thickness of such a color filter thin film, non-contact and high precision even in the portion of the fine pattern,
It can be measured at high speed. This can greatly contribute to the stabilization of the process, the improvement of the yield, and the cost reduction.

【0103】すなわち、塗布直後、あるいはセミキュア
後のカラーフィルター薄膜の面内膜厚分布を測定した
後、その結果を用いて直ちに口金先端部にあるリップ6
5の間隙や、透明基板61とリップ65の間隔すなわち
クリアランス64を調整して、カーテン状に吐出される
塗料の口金幅方向分布を調整することなどにより、塗膜
の均一性を一定に保つことができる。
That is, immediately after coating or after semi-curing, the in-plane film thickness distribution of the color filter thin film was measured, and the result was used immediately for the lip 6 at the tip of the die.
5 to maintain the uniformity of the coating film by adjusting the gap between the transparent substrate 61 and the lip 65, that is, the clearance 64 to adjust the widthwise distribution of the paint discharged in a curtain shape. You can

【0104】また、塗液70の吐出量および/または透
明基板61の搬送速度を調整することにより塗膜厚さの
面内平均値を一定に保ってもよい。
Further, the in-plane average value of the coating film thickness may be kept constant by adjusting the discharge amount of the coating liquid 70 and / or the transport speed of the transparent substrate 61.

【0105】さらに、セミキュア後のカラーフィルター
の面内膜厚分布を測定して所望の一定値に入っていない
ものは工程を調整すると共に、塗膜を剥離して透明基板
を再生使用することができ、収率の向上、コストダウン
に大きく寄与することができる。
Further, the in-plane film thickness distribution of the semi-cured color filter is measured, and when the film thickness does not fall within a desired constant value, the process is adjusted and the coating film is peeled off to recycle the transparent substrate. Therefore, the yield can be improved and the cost can be greatly reduced.

【0106】[0106]

【実施例】【Example】

実施例1 以下、本発明の薄膜の厚さ測定方法および測定装置をカ
ラー表示装置用カラーフィルターの塗膜の膜厚測定に適
用した場合の一実施例について説明する。装置の構成は
図1のものを採用した。光源としてハロゲンランプを使
用し、投光用光ファイバー21および受光用光ファイバ
ー22として石英バンドルファイバーを用いた。平面回
折格子34は600〜1100nmに十分感度のあるも
のを用いた。また、イメージセンサ36も600〜11
00nmに十分感度のある1024画素で構成されるC
CD(Charge Coupled Device)
素子を用いた。A/D変換器はフルスケール12ビット
(4096段階)のものを使用した。さらに平滑化は単
純移動平均とし、8点の移動平均とした。
Example 1 An example of applying the thin film thickness measuring method and measuring apparatus of the present invention to the film thickness measurement of a coating film of a color filter for a color display device will be described below. The structure of the device is that shown in FIG. A halogen lamp was used as a light source, and a quartz bundle fiber was used as the light projecting optical fiber 21 and the light receiving optical fiber 22. As the plane diffraction grating 34, one having a sufficient sensitivity to 600 to 1100 nm was used. Also, the image sensor 36 is 600 to 11
C composed of 1024 pixels with sufficient sensitivity to 00 nm
CD (Charge Coupled Device)
A device was used. As the A / D converter, a 12-bit full scale (4096 steps) was used. Further, smoothing was performed by using a simple moving average and a moving average of 8 points.

【0107】図3に示すスリットダイ方式により大きさ
300mm×400mm、厚さ1.1mmのガラス基板
上にNメチルピロリドン溶液と塩臭素化フタルシアニン
グリーン(C.I.ピグメントグリーン36)とジスア
ゾイエローHR(C.I.ピグメントイエロー83)顔
料を添加・分散したポリアミド酸塗料を固形分8重量
%、粘度0.15Pa・sで塗布、110℃で10分乾
燥(セミキュア)した。この時塗料の吐出量を調整し、
厚さの異なる複数の緑色全面塗布カラーフィルター塗膜
サンプルを得た。
Using a slit die method shown in FIG. 3, an N-methylpyrrolidone solution, chlorobrominated phthalcyanine green (CI Pigment Green 36) and disazo yellow were placed on a glass substrate having a size of 300 mm × 400 mm and a thickness of 1.1 mm. A polyamic acid coating containing an HR (C.I. Pigment Yellow 83) pigment added and dispersed was applied at a solid content of 8% by weight and a viscosity of 0.15 Pa · s, and dried at 110 ° C for 10 minutes (semi-cure). At this time, adjust the discharge amount of paint,
A plurality of green surface-coated color filter coating film samples having different thicknesses were obtained.

【0108】はじめに、ブランク分光強度B(λ)を測
定した。すなわち、上記カラーフィルター塗膜サンプル
を作成する際の基材として用いたガラス基板を測定位置
に置き、測定を行いブランク分光強度B(λ)を得た。
First, the blank spectral intensity B (λ) was measured. That is, the glass substrate used as the base material when preparing the color filter coating film sample was placed at the measurement position, and the measurement was performed to obtain the blank spectral intensity B (λ).

【0109】次に、補正係数の決定を行った。すなわ
ち、上記で用意した厚さの異なる複数の緑色全面塗布カ
ラーフィルター塗膜サンプルの中から任意の15枚につ
いて、上述の測定装置を用いて測定分光強度F
1 (λ)、F2 (λ)、・・・、F15(λ)を測定し
た。
Next, the correction coefficient was determined. That is, the spectral intensity F measured using the above-described measuring device for any 15 out of the plurality of green color whole-surface coating color filter coating film samples prepared above having different thicknesses.
1 (λ), F 2 (λ), ..., F 15 (λ) were measured.

【0110】さらに、測定された測定分光強度F
1 (λ)、F2 (λ)、・・・、F15(λ)のブランク
分光強度B(λ)に対する分光強度比を求め、正規化測
定信号A1(λ)、A2 (λ)、・・・、A15(λ)と
した。
Further, the measured measured spectral intensity F
The spectral intensity ratio of 1 (λ), F 2 (λ), ..., F 15 (λ) to the blank spectral intensity B (λ) is calculated, and the normalized measurement signals A 1 (λ) and A 2 (λ) are obtained. , ..., A 15 (λ).

【0111】さらに、正規化測定信号A1 (λ)、A2
(λ)、・・・、A15(λ)の極値を与える波長を検出
し、式(16)を用いて波長λi に対応する仮の次数K
i を求めた。
Furthermore, the normalized measurement signals A 1 (λ), A 2
(Λ), ..., A 15 (λ) which gives the extreme value of the wavelength is detected, and the provisional order K corresponding to the wavelength λ i is detected by using the equation (16).
i asked.

【0112】次に、この15枚のサンプルの一部を鋭利
な治具で掻き取って段差を作り、触針式変位計により段
差を測定し、各サンプルの膜厚とし、この真の膜厚を式
(18)に代入して正規化測定信号A(λ)の極大波長
もしくは極小波長λi に対応する真の次数Mi を求め
た。
Next, a part of the 15 samples was scraped off with a sharp jig to form a step, and the step was measured by a stylus displacement meter to obtain the film thickness of each sample. Was substituted into the equation (18) to obtain the true order M i corresponding to the maximum wavelength or the minimum wavelength λ i of the normalized measurement signal A (λ).

【0113】次にここで得られた15個のデータセット
(λi 、Ki 、Mi )を、真の次数と仮の次数の差M−
Kを縦軸に、極値を与える波長λを横軸にとって整理す
ると図8の関係が得られた。
Next, the 15 data sets (λ i , K i , M i ) obtained here are used to calculate the difference M− between the true order and the tentative order.
When K is plotted on the ordinate and the wavelength λ giving the extreme value is plotted on the abscissa, the relationship of FIG. 8 was obtained.

【0114】最少二乗法により式(19)を満足する係
数a、bを求めると、式(21)が得られた。 M=K−4.9+0.0045・λ (21)
When the coefficients a and b satisfying the equation (19) are obtained by the least square method, the equation (21) is obtained. M = K-4.9 + 0.0045 · λ (21)

【0115】次に、サンプルの測定を行った。前述の複
数の緑色全面塗布カラーフィルター塗膜サンプルの内、
補正係数の決定に用いたのとは異なる3枚のサンプルを
準備した。この3枚のサンプルの一部を鋭利な治具で掻
き取って段差を作り、触針式変位計により段差を測定し
たところ、各々1.43、1.58、1.60μmの膜
厚であった。
Next, the sample was measured. Of the above-mentioned multiple green color coating color filter coating film samples,
Three samples different from those used to determine the correction factor were prepared. A part of these three samples was scraped with a sharp jig to create a step, and the step was measured by a stylus displacement meter. The film thicknesses were 1.43, 1.58, and 1.60 μm, respectively. It was

【0116】上述の測定装置を用いてこの3枚のサンプ
ルのカラーフィルター塗膜による干渉光の測定分光強度
1 (λ)、F2 (λ)、F3 (λ)を測定し、さらに
ブランク分光強度B(λ)に対する分光強度比を求め、
正規化測定信号A1 (λ)、A2 (λ)、A3 (λ)を
得た。この正規化測定信号から極大波長および極小波長
を求め、式(16)を用いて波長λi に対応する仮の次
数Ki を求めた。
The spectral intensity F 1 (λ), F 2 (λ), and F 3 (λ) of the interference light measured by the color filter coating films of the three samples were measured by using the above-described measuring device, and blanks were further obtained. Calculate the spectral intensity ratio to the spectral intensity B (λ),
Normalized measurement signals A 1 (λ), A 2 (λ) and A 3 (λ) were obtained. The maximum wavelength and the minimum wavelength were obtained from this normalized measurement signal, and the provisional order K i corresponding to the wavelength λ i was obtained using equation (16).

【0117】次に、式(21)に波長λi と仮の次数K
i を代入し、波長λi に対する真の次数Mを求めた。さ
らに式(20)においてn=1.7、θ=0として膜厚
を算出したところ、得られた膜厚は各々1.42、1.
57、1.60μmであり、正確な測定が行なえた。こ
れらF1 (λ)、F2 (λ)、F3 (λ)についての測
定、算出結果を表1に示す。
Next, in equation (21), the wavelength λ i and the temporary order K
by substituting the i, to determine the true of order M with respect to the wavelength λ i. Further, when the film thickness was calculated with n = 1.7 and θ = 0 in the equation (20), the obtained film thicknesses were 1.42, 1.
It was 57 and 1.60 μm, and accurate measurement could be performed. Table 1 shows the measurement and calculation results for these F 1 (λ), F 2 (λ), and F 3 (λ).

【0118】[0118]

【表1】 [Table 1]

【0119】比較例1 実施例1と同じ3枚のサンプルを実施例1と同じ構成の
装置で測定し、実施例1と同じブランク分光強度B
(λ)に対する分光強度比を求め、正規化測定信号A1
(λ)、A2 (λ)、A3 (λ)を得た。この正規化測
定信号から極大波長および極小波長を求め、式(4)に
おいてθ=0、n=1.7として膜厚を計算したとこ
ろ、得られた厚さは各々1.57、1.71、1.72
μmであり、正確な測定とは言えなかった。
Comparative Example 1 The same three samples as in Example 1 were measured with the apparatus having the same configuration as in Example 1, and the same blank spectral intensity B as in Example 1 was obtained.
The spectral intensity ratio with respect to (λ) is obtained, and the normalized measurement signal A 1
(Λ), A 2 (λ) and A 3 (λ) were obtained. The maximum wavelength and the minimum wavelength were obtained from the normalized measurement signal, and the film thickness was calculated with θ = 0 and n = 1.7 in the equation (4). The obtained thickness was 1.57 and 1.71 respectively. 1.72
Since it was μm, it could not be said to be an accurate measurement.

【0120】なお、上記実施例1、比較例1における測
定結果の正規化測定信号を、図7に示す。
The normalized measurement signals of the measurement results in Example 1 and Comparative Example 1 are shown in FIG.

【0121】[0121]

【発明の効果】本発明の薄膜の厚さ測定方法および測定
装置によれば、測定対象の薄膜が着色による光の分光透
過特性を有しているために、かかる薄膜による干渉光の
分光強度が歪んで極大波長や極小波長が変移する場合で
あっても、こうした歪みの影響を排除して精度良く膜厚
を測定することができる。
According to the thin film thickness measuring method and measuring apparatus of the present invention, since the thin film to be measured has a spectral transmission characteristic of light due to coloring, the spectral intensity of the interference light due to such thin film is Even when the maximum wavelength or the minimum wavelength changes due to distortion, the influence of such distortion can be eliminated and the film thickness can be accurately measured.

【0122】また、本発明の光学フィルターの製造方法
によれば、光学フィルター塗膜の着色の影響を補正し
て、精度良く非接触で迅速に膜厚を測定することにより
工程管理をすることができる。その結果、工程の不良を
早期に発見し、歩留まりの向上や工程の安定化および品
質の向上を実現することができる。
Further, according to the method for producing an optical filter of the present invention, the process control can be performed by correcting the influence of the coloring of the optical filter coating film and measuring the film thickness accurately and in a non-contact manner. it can. As a result, it is possible to detect a defect in a process at an early stage, improve the yield, stabilize the process, and improve the quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係る薄膜の厚さ測定装置
の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a thin film thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明における演算処理の一例を示すフローチ
ャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing an example of arithmetic processing according to the present invention.

【図3】本発明の一実施態様に係る光学フィルターの製
造方法の一例を示す概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a method for manufacturing an optical filter according to an embodiment of the present invention.

【図4】薄膜による干渉の分光スペクトルを示す模式図
である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a spectrum of interference caused by a thin film.

【図5】実際に薄膜を測定した際の干渉の分光スペクト
ルを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a spectroscopic spectrum of interference when actually measuring a thin film.

【図6】比較例による測定結果の変調信号を示す特性図
である。
FIG. 6 is a characteristic diagram showing a modulation signal as a measurement result according to a comparative example.

【図7】実施例による測定結果の変調信号を示す特性図
である。
FIG. 7 is a characteristic diagram showing a modulation signal as a measurement result according to an example.

【図8】実施例による次数と波長との関係図である。FIG. 8 is a relationship diagram between the order and the wavelength according to the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光源部 2 投受光部 3 分光部 4 演算処理部 5 カラー液晶表示装置用カラーフィルター薄膜 11 光源 12 反射鏡 13 レンズ 21 投光用光ファイバー 22 受光用光ファイバー 23 投受光用レンズ 31 集光レンズ 32 ピンホール 33 レンズ 34 平面回折格子 35 結像レンズ 36 イメージセンサ 37 イメージセンサ駆動回路 38 バッファアンプ 41 A/D変換器 42 マイクロコンピュータ 43 記憶装置 61 透明基板 62 吸着ステージ 63 塗布された塗料 64 クリアランス 65 リップ 66 口金 67 調整ボルト 68 配管 69 ポンプ 70 塗料 100 測定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 light source section 2 light emitting / receiving section 3 spectroscopic section 4 arithmetic processing section 5 color filter thin film for color liquid crystal display device 11 light source 12 reflecting mirror 13 lens 21 light projecting optical fiber 22 light receiving optical fiber 23 light projecting / receiving lens 31 condensing lens 32 pins Hall 33 Lens 34 Planar diffraction grating 35 Imaging lens 36 Image sensor 37 Image sensor drive circuit 38 Buffer amplifier 41 A / D converter 42 Microcomputer 43 Storage device 61 Transparent substrate 62 Adsorption stage 63 Applied paint 64 Clearance 65 Lip 66 Base 67 Adjusting bolt 68 Piping 69 Pump 70 Paint 100 Measuring part

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 白色光を薄膜に照射し、前記白色光の前
記薄膜による干渉光の分光強度を測定し、前記測定され
た分光強度に基づいて分光強度の極大値もしくは極小値
を与える波長に対応した仮の干渉次数を演算し、前記薄
膜の材料の分光透過特性に基づいて別途定めた補正式に
より前記演算された干渉次数を補正し、前記補正された
干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さを算出することを特
徴とする、薄膜の厚さ測定方法。
1. A thin film is irradiated with white light, the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film is measured, and a wavelength giving a maximum value or a minimum value of the spectral intensity is determined based on the measured spectral intensity. A corresponding provisional interference order is calculated, the calculated interference order is corrected by a correction formula separately determined based on the spectral transmission characteristics of the material of the thin film, and the thickness of the thin film is calculated based on the corrected interference order. A method for measuring the thickness of a thin film, characterized in that the thickness is calculated.
【請求項2】 白色光を薄膜に照射し、前記白色光の前
記薄膜による干渉光の分光強度を測定し、前記薄膜の材
料の分光透過特性により前記測定された分光強度を補正
し、前記補正された分光強度に基づいて分光強度の極大
値もしくは極小値を与える波長に対応した仮の干渉次数
を演算し、前記薄膜の材料の分光透過特性に基づいて別
途定めた補正式により前記演算された干渉次数を補正
し、前記補正された干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さ
を算出することを特徴とする、薄膜の厚さ測定方法。
2. A thin film is irradiated with white light, the spectral intensity of interference light of the white light by the thin film is measured, and the measured spectral intensity is corrected by a spectral transmission characteristic of a material of the thin film, and the correction is performed. The temporary interference order corresponding to the wavelength that gives the maximum value or the minimum value of the spectral intensity is calculated based on the calculated spectral intensity, and is calculated by the separately determined correction formula based on the spectral transmission characteristic of the material of the thin film. A method of measuring the thickness of a thin film, which comprises correcting the interference order and calculating the thickness of the thin film based on the corrected interference order.
【請求項3】 前記薄膜の厚さが0.4〜4.0μmで
ある、請求項1または2に記載の薄膜の測定方法。
3. The method of measuring a thin film according to claim 1, wherein the thin film has a thickness of 0.4 to 4.0 μm.
【請求項4】 前記薄膜の材料の分光透過特性により前
記測定された分光強度を補正する方法として、(1)前
記薄膜と同種でありかつ厚さの異なる複数の薄膜による
干渉光の平均分光強度に対する前記測定された分光強度
の分光強度比を求める、(2)前記薄膜と同種でありか
つ厚さの異なる複数の薄膜による干渉光の平均分光強度
と前記測定された分光強度との分光強度差を求める、
(3)前記薄膜の影響を排除した状態における前記白色
光の分光強度に対する前記測定された分光強度の分光強
度比を求める、(4)前記薄膜の影響を排除した状態に
おいて前記白色光を前記薄膜に照射する照射光学系また
は前記白色光の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定
する受光光学系の光路内であって前記白色光が発散また
は収束している位置に前記薄膜と同種の校正用薄膜を置
いて測定された基準分光強度に対する前記測定された干
渉光の分光強度の分光強度比を求める、のいずれかの方
法を用いることを特徴とする、請求項2または3に記載
の薄膜の厚さ測定方法。
4. A method of correcting the measured spectral intensity based on the spectral transmission characteristics of the material of the thin film includes (1) an average spectral intensity of interference light by a plurality of thin films of the same type as the thin film but different in thickness. (2) Spectral intensity difference between the average spectral intensity of the interference light due to a plurality of thin films of the same type as the thin film and different in thickness and the measured spectral intensity with respect to Ask,
(3) The spectral intensity ratio of the measured spectral intensity to the spectral intensity of the white light in the state of excluding the influence of the thin film is obtained. (4) The white light in the state of excluding the influence of the thin film, the thin film For the same kind of calibration as the thin film at the position where the white light is diverging or converging in the optical path of the irradiation optical system for irradiating the The thin film according to claim 2 or 3, wherein any one of a method of obtaining a spectral intensity ratio of the measured spectral intensity of the interference light to a reference spectral intensity measured with a thin film placed thereon is used. Thickness measurement method.
【請求項5】 分光強度の極大値もしくは極小値を与え
る波長をλ、λに対応した仮の干渉次数をK、補正後の
干渉次数をMとしたときに、前記補正式が式(1)から
なる、請求項1、2、3または4に記載の薄膜の厚さ測
定方法。 M=K+a+bλ (1) (a、bは係数)
5. When the wavelength giving the maximum value or the minimum value of the spectral intensity is λ, the provisional interference order corresponding to λ is K, and the corrected interference order is M, the correction formula is expressed by equation (1). The method for measuring the thickness of a thin film according to claim 1, 2, 3, or 4. M = K + a + bλ (1) (a and b are coefficients)
【請求項6】 −10≦a≦0、0≦b≦0.01であ
る、請求項5に記載の薄膜の厚さ測定方法。
6. The method for measuring the thickness of a thin film according to claim 5, wherein -10 ≦ a ≦ 0 and 0 ≦ b ≦ 0.01.
【請求項7】 白色光を薄膜に照射する照射光学系と、
前記白色光の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定す
る受光光学系と、前記測定された分光強度に基づいて分
光強度の極大値もしくは極小値を与える波長に対応した
仮の干渉次数を演算する干渉次数算出手段と、前記薄膜
の材料の分光透過特性に基づいて別途定めた補正式によ
り前記演算された干渉次数を補正する干渉次数補正手段
と、前記補正された干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さ
を算出する膜厚算出手段とを備えてなることを特徴とす
る薄膜の厚さ測定装置。
7. An irradiation optical system for irradiating a thin film with white light,
A light receiving optical system that measures the spectral intensity of the interference light of the thin film of the white light, and a temporary interference order corresponding to the wavelength that gives the maximum value or the minimum value of the spectral intensity is calculated based on the measured spectral intensity. Interference order calculation means, interference order correction means for correcting the calculated interference order by a correction formula separately determined based on the spectral transmission characteristics of the material of the thin film, and the thin film of the thin film based on the corrected interference order. An apparatus for measuring the thickness of a thin film, comprising: a film thickness calculating means for calculating the thickness.
【請求項8】 白色光を薄膜に照射する照射光学系と、
前記白色光の前記薄膜による干渉光の分光強度を測定す
る受光光学系と、前記薄膜の材料の分光透過特性により
前記測定された分光強度を補正する測定分光強度補正手
段と、前記補正された分光強度に基づいて分光強度の極
大値もしくは極小値を与える波長に対応した仮の干渉次
数を演算する干渉次数算出手段と、前記薄膜の材料の分
光透過特性に基づいて別途定めた補正式により前記演算
された干渉次数を補正する干渉次数補正手段と、前記補
正された干渉次数に基づいて前記薄膜の厚さを算出する
膜厚算出手段とを備えてなることを特徴とする薄膜の厚
さ測定装置。
8. An irradiation optical system for irradiating a thin film with white light,
A light receiving optical system that measures the spectral intensity of the interference light of the white light by the thin film, a measurement spectral intensity correction unit that corrects the measured spectral intensity by the spectral transmission characteristic of the material of the thin film, and the corrected spectrum. Interference order calculation means for calculating a temporary interference order corresponding to a wavelength that gives a maximum or minimum value of the spectral intensity based on the intensity, and the above-mentioned calculation by a correction formula separately determined based on the spectral transmission characteristic of the material of the thin film. Thin film thickness measuring apparatus, comprising: interference order correcting means for correcting the interference order thus formed; and film thickness calculating means for calculating the thickness of the thin film based on the corrected interference order. .
【請求項9】 前記薄膜の材料の分光透過特性により前
記測定された分光強度を補正する手段として、(1)前
記薄膜と同種でありかつ厚さの異なる複数の薄膜による
干渉光の平均分光強度に対する前記測定された分光強度
の分光強度比を求める手段、(2)前記薄膜と同種であ
りかつ厚さの異なる複数の薄膜による干渉光の平均分光
強度と前記測定された分光強度との分光強度差を求める
手段、(3)前記薄膜の影響を排除した状態における前
記白色光の分光強度に対する前記測定された分光強度の
分光強度比を求める手段、(4)前記薄膜の影響を排除
した状態において前記照射光学系または前記受光光学系
の光路内であって前記白色光が発散または収束している
位置に前記薄膜と同種の校正用薄膜を置いて測定された
基準分光強度に対する前記測定された干渉光の分光強度
の分光強度比を求める手段、のいずれかの手段を用いる
ことを特徴とする、請求項7に記載の薄膜の厚さ測定装
置。
9. Means for correcting the measured spectral intensity according to the spectral transmission characteristics of the material of the thin film, (1) The average spectral intensity of interference light by a plurality of thin films of the same type as the thin film but different in thickness. Means for obtaining a spectral intensity ratio of the measured spectral intensity with respect to, (2) spectral intensity of the average spectral intensity of the interference light by the plurality of thin films of the same type as the thin film and different in thickness and the measured spectral intensity Means for obtaining a difference, (3) means for obtaining a spectral intensity ratio of the measured spectral intensity to the spectral intensity of the white light in a state in which the influence of the thin film is excluded, (4) in a state in which the influence of the thin film is excluded For the reference spectral intensity measured by placing a calibration thin film of the same type as the thin film at the position where the white light is diverging or converging in the optical path of the irradiation optical system or the light receiving optical system. 8. The thin film thickness measuring apparatus according to claim 7, wherein any one of means for obtaining a spectral intensity ratio of the measured spectral intensity of the interference light is used.
【請求項10】 分光強度の極大値もしくは極小値を与
える波長をλ、λに対応した仮の干渉次数をK、補正後
の干渉次数をMとしたときに、前記補正式が式(1)か
らなる、請求項7、8または9に記載の薄膜の厚さ測定
装置。 M=K+a+bλ (1) (a、bは係数)
10. When the wavelength giving the maximum value or the minimum value of the spectral intensity is λ, the provisional interference order corresponding to λ is K, and the corrected interference order is M, the correction formula is expressed by equation (1). 10. The thin film thickness measuring device according to claim 7, 8 or 9. M = K + a + bλ (1) (a and b are coefficients)
【請求項11】 −10≦a≦0、0≦b≦0.01で
ある、請求項10に記載の薄膜の厚さ測定装置。
11. The thin film thickness measuring apparatus according to claim 10, wherein -10 ≦ a ≦ 0 and 0 ≦ b ≦ 0.01.
【請求項12】 前記薄膜が光学フィルターまたは光学
フィルター塗膜のいずれかである、請求項1、2、3、
4、5または6に記載の薄膜の厚さ測定方法。
12. The method of claim 1, 2, 3, wherein the thin film is either an optical filter or an optical filter coating film.
The method for measuring the thickness of a thin film as described in 4, 5, or 6.
【請求項13】 前記薄膜が光学フィルターまたは光学
フィルター塗膜のいずれかである、請求項7、8、9、
10または11に記載の薄膜の厚さ測定装置。
13. The method according to claim 7, wherein the thin film is either an optical filter or an optical filter coating film.
10. The thin film thickness measuring device according to 10 or 11.
【請求項14】 請求項1、2、3、4、5または6に
記載の薄膜の厚さ測定方法によって光学フィルター塗膜
の厚さを測定し、前記測定された厚さが所定の範囲内に
入るように前記塗膜の形成手段を制御することを特徴と
する、光学フィルターの製造方法。
14. The thickness of an optical filter coating film is measured by the thin film thickness measuring method according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, and the measured thickness is within a predetermined range. A method for producing an optical filter, characterized in that the means for forming the coating film is controlled so as to enter.
【請求項15】 キュア前の光学フィルター塗膜の厚さ
を測定し、前記測定された厚さが所定の範囲内に入らな
かった場合に、前記光学フィルターの塗膜を剥離し、前
記光学フィルターに使用されていた透明基板を再生する
ことを特徴とする、請求項14に記載の光学フィルター
の製造方法。
15. The thickness of the optical filter coating film before curing is measured, and when the measured thickness does not fall within a predetermined range, the coating film of the optical filter is peeled off to obtain the optical filter. 15. The method for manufacturing an optical filter according to claim 14, wherein the transparent substrate used in step 1 is reclaimed.
【請求項16】 前記塗膜の形成手段がスリットダイ、
スピンコータ、ロールコータ、バーコータおよび浸漬引
き上げ装置のうちのいずれかである、請求項14または
15に記載の光学フィルターの製造方法。
16. A slit die is used for forming the coating film,
The method for producing an optical filter according to claim 14 or 15, which is one of a spin coater, a roll coater, a bar coater, and a dipping / pulling device.
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