JP2006027274A - インクジェットヘッド基板,インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド基板の製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド基板,インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006027274A JP2006027274A JP2005211915A JP2005211915A JP2006027274A JP 2006027274 A JP2006027274 A JP 2006027274A JP 2005211915 A JP2005211915 A JP 2005211915A JP 2005211915 A JP2005211915 A JP 2005211915A JP 2006027274 A JP2006027274 A JP 2006027274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inkjet head
- region
- interlayer insulating
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 343
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 154
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 107
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 124
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 112
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 22
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 14
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 11
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 11
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04563—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits detecting head temperature; Ink temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/0458—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on heating elements forming bubbles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14153—Structures including a sensor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/1652—Cleaning of print head nozzles by driving a fluid through the nozzles to the outside thereof, e.g. by applying pressure to the inside or vacuum at the outside of the print head
- B41J2/16526—Cleaning of print head nozzles by driving a fluid through the nozzles to the outside thereof, e.g. by applying pressure to the inside or vacuum at the outside of the print head by applying pressure only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【解決手段】 インク吐出領域12aを含む基板12と,基板12の一方の面に配設された層間絶縁膜と,インク吐出領域の層間絶縁膜上に所定の配列をなして配設され,インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源Rと,基板上の所定の位置に配設されて,基板を加熱する複数のセグメントヒータHと,複数のセグメントヒータを相互に電気的に連結するヒータ配線34bとを備えるように構成した。このとき,複数のセグメントヒータHは,インク吐出領域12aの一方向に沿った両端部の外側の領域12cの層間絶縁膜上に,マトリクス配列をなして配設されることができる。あるいは,セグメントヒータHは,圧力生成源Rと隣接して位置するように配設されることもできる。
【選択図】 図1
Description
12a インク吐出領域
12b パワートランジスタ領域
12c 論理回路領域
12d アドレス領域
14 導電性パッド
28 温度感知ライン(温度センシングライン)
22 下部層間絶縁膜
26 中間層間絶縁膜
30 上部層間絶縁膜
32 高抵抗の金属層
34 配線金属層
24 下部配線
32′ 金属層パターン
34a インク吐出配線
34b ヒータ配線
36 保護層
38 キャビテーション防止層
40 インク供給口
42 流路形成体
42a チャンバー層
42b ノズル層
44 ノズル
46I インクチャンバー
46C インクチャンネル
R 発熱抵抗器
H,H′ セグメントヒータ
Claims (69)
- インク吐出領域を含む基板と,
前記基板の一方の面に配設された層間絶縁膜と,
前記インク吐出領域の前記層間絶縁膜上に所定の配列をなして配設され,インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源と,
前記基板上の所定の位置に配設されて,前記基板を加熱する複数のセグメントヒータと,
前記複数のセグメントヒータを相互に電気的に連結するヒータ配線と,
を備えることを特徴とするインクジェットヘッド基板。 - 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域の一方向に沿った両端部の外側の領域の前記層間絶縁膜上に,マトリクス配列をなして配設されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記複数のセグメントヒータが配設された領域は,高抵抗の金属領域と,該高抵抗の金属領域に対して相対的に低抵抗の金属領域とを含むことを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記高抵抗の金属領域は,相互に直列に電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記高抵抗の金属領域は,相互に並列に電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記低抵抗の金属領域は前記ヒータ配線に相当し,前記高抵抗の金属領域は前記セグメントヒータに相当することを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記層間絶縁膜内に前記圧力生成源と隣接するようにライン状に埋め込まれた温度感知ラインをさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記温度感知ラインは,アルミニウムからなることを特徴とする請求項7に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記層間絶縁膜は,前記基板上に順に積層された下部層間絶縁膜及び上部層間絶縁膜を含み,
前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と隣接するように,前記下部層間絶縁膜上に配設されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。 - 前記上部層間絶縁膜と前記下部層間絶縁膜との間に介設された中間の層間絶縁膜上に,前記圧力生成源と隣接するようにライン状に配設された温度センサである温度感知ラインをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記温度感知ラインは,アルミニウムからなることを特徴とする請求項10に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記セグメントヒータは,タンタル,タングステン,クロム,モリブデン,チタニウム,ジルコニウム,またはハフニウムからなる群より選択された一種の金属またはこれらの合金からなることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記圧力生成源は,前記セグメントヒータと同じ物質からなることを特徴とする請求項12に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記ヒータ配線は,アルミニウムからなることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と実質的に同じ面積を有することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記セグメントヒータ及び前記圧力生成源は,前記基板上の同一層上に同一のエッチング工程により形成されることを特徴とする請求項15に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記基板上に配設され,前記セグメントヒータ,前記圧力生成源及び前記ヒータ配線を保護する保護層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記圧力生成源は,高抵抗の金属からなる発熱抵抗器であることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記発熱抵抗器は,前記発熱抵抗器に対して相対的に低い抵抗を有する金属からなるインク吐出配線に電気的に連結されることを特徴とする請求項18に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記基板は,
前記インク吐出領域の一方向に沿った両端部の外側の領域に位置し,論理回路を含む少なくとも1つの論理回路領域と,
前記インク吐出領域の他方向に沿った両端部の外側の領域の前記基板端部に位置し,アドレッシングが実行される少なくとも1つのアドレス領域と,
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。 - 前記複数のセグメントヒータは,前記少なくとも1つの論理回路領域に位置することを特徴とする請求項20に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記層間絶縁膜は,シリコン酸化膜,BPSG膜またはシリコン窒化膜からなることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記複数の圧力生成源の間の領域に前記層間絶縁膜及び前記基板を貫通して形成されるインク供給口をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と隣接して位置することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域を取り囲む領域に直列に接続されて配列されることを特徴とする請求項24に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記層間絶縁膜は,一つ以上の膜を含み,
前記圧力生成源及び前記セグメントヒータは,相互に異なる層に位置することを特徴とする請求項25に記載のインクジェットヘッド基板。 - 一方の面に層間絶縁膜が形成されて,インク吐出領域,論理回路領域及びパワートランジスタ領域を有する基板と,
前記基板の前記インク吐出領域に形成された複数の圧力生成源と,
前記論理回路領域または前記パワートランジスタ領域の少なくともいずれかの領域に形成されて,前記基板を加熱する複数のセグメントヒータと,
を備えることを特徴とするインクジェットヘッド基板。 - 前記インク吐出領域は,前記基板の中心部に前記基板の長手方向に沿って位置し,前記長手方向に沿って2列で配設された圧力生成源を含むことを特徴とする請求項27に記載のインクジェットヘッド基板。
- 前記論理回路領域は,前記インク吐出領域の長手方向の端部の外側の領域に位置し,印刷データのデコード及びノズルの選択を行い,
前記パワートランジスタ領域は,前記インク吐出領域の短手方向の端部の外側の領域に位置し,前記インク吐出領域にパワーを提供することを特徴とする請求項27に記載のインクジェットヘッド基板。 - 前記層間絶縁膜は,下部層間絶縁膜と,該下部層間絶縁膜上に形成される上部層間絶縁膜とを含み,
前記複数のセグメントヒータは,前記下部層間絶縁膜上に形成され,
前記複数の圧力生成源は,前記上部層間絶縁膜上に形成されることを特徴とする請求項27に記載のインクジェットヘッド基板。 - インク吐出領域を含む基板と,
前記基板の一方の面に配設された層間絶縁膜と,
前記インク吐出領域の前記層間絶縁膜上に所定の配列をなして配設され,インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源と,
前記基板上の所定の位置に配設されて,前記基板を加熱する複数のセグメントヒータと,
前記複数のセグメントヒータを相互に電気的に連結するヒータ配線とを備えるインクジェットヘッド基板と;
前記圧力生成源,前記セグメントヒータ及び前記ヒータ配線を覆う保護層と;
前記基板,前記層間絶縁膜及び前記保護層に貫通形成されるインク供給口と;
前記保護層上に,インク流路を形成する流路形成体と;
前記複数の圧力生成源とそれぞれ対応して前記流路形成体上に位置する複数のノズルと;
を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域の一方向に沿った両端部の外側の領域の前記層間絶縁膜上に,マトリクス配列をなして配設されることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数のセグメントヒータが配設された領域は,高抵抗の金属領域と,該高抵抗の金属領域に対して相対的に低抵抗の金属領域とを含むことを特徴とする請求項32に記載のインクジェットヘッド。
- 前記高抵抗の金属領域は,相互に直列に電気的に接続されることを特徴とする請求項33に記載のインクジェットヘッド。
- 前記高抵抗の金属領域は,相互に並列に電気的に接続されることを特徴とする請求項33に記載のインクジェットヘッド。
- 前記低抵抗の金属領域は前記ヒータ配線に相当し,前記高抵抗の金属領域は前記セグメントヒータに相当することを特徴とする請求項33に記載のインクジェットヘッド。
- 前記層間絶縁膜は,前記基板上に順に積層された下部層間絶縁膜及び上部層間絶縁膜を含み,
前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と隣接するように,前記下部層間絶縁膜上に配設されることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。 - 前記セグメントヒータは,タンタル,タングステン,クロム,モリブデン,チタニウム,ジルコニウム,またはハフニウムからなる群より選択された一種の金属またはこれらの合金からなることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記圧力生成源は,前記セグメントヒータと同じ物質からなることを特徴とする請求項38に記載のインクジェットヘッド。
- 前記ヒータ配線は,アルミニウムからなることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と実質的に同じ面積を有することを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記セグメントヒータ及び前記圧力生成源は,前記基板上の同一層上に同一のエッチング工程により形成されることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数の圧力生成源は,高抵抗の金属からなる発熱抵抗器であることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記基板は,
前記インク吐出領域の一方向に沿った両端部の外側の領域に位置し,論理回路を含む少なくとも1つの論理回路領域と,
前記インク吐出領域の他方向に沿った両端部の外側の領域の前記基板端部に位置し,アドレッシングが実行される少なくとも1つのアドレス領域と,
をさらに含むことを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。 - 前記基板は,
前記インク吐出領域の他方向に沿った両端部の外側の領域に位置し,前記圧力生成源にパワーを提供する少なくとも1つのパワートランジスタを含む少なくとも1つのパワートランジスタ領域をさらに含むことを特徴とする請求項44に記載のインクジェットヘッド。 - 前記複数のセグメントヒータは,前記少なくとも1つの論理回路領域に位置することを特徴とする請求項44に記載のインクジェットヘッド。
- 前記層間絶縁膜は,シリコン酸化膜,BPSG膜またはシリコン窒化膜からなることを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と隣接して位置することを特徴とする請求項31に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域を取り囲む領域に直列に接続されて配列されることを特徴とする請求項48に記載のインクジェットヘッド。
- 前記層間絶縁膜は,一つ以上の膜を含み,
前記圧力生成源及び前記セグメントヒータは,相互に異なる層に位置することを特徴とする請求項49に記載のインクジェットヘッド。 - インク吐出領域を有する基板を準備する段階と,
前記基板上に層間絶縁膜を形成する段階と,
前記インク吐出領域の前記層間絶縁膜上に,インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源を形成する段階と,
前記基板上の所定の位置に,前記基板を加熱する複数のセグメントヒータ,及び前記セグメントヒータに電気的に連結されるヒータ配線を形成する段階と,
を含むことを特徴とするインクジェットヘッド基板の製造方法。 - 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域の一方向に沿った両端部の外側の領域の前記層間絶縁膜上に,マトリクス配列をなして配設されることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記セグメントヒータは高抵抗の金属からなり,
前記ヒータ配線は前記セグメントヒータに対して相対的に低抵抗の金属からなることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。 - 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と隣接した位置に,前記層間絶縁膜内に埋め込まれるように形成されることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記複数のセグメントヒータは,前記インク吐出領域の周囲に直列に接続されて配列されるように形成されることを特徴とする請求項54に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記セグメントヒータは,タンタル,タングステン,クロム,モリブデン,チタニウム,ジルコニウム,またはハフニウムからなる群より選択された一種の金属またはこれらの合金からなることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記圧力生成源は,前記セグメントヒータと同じ物質からなることを特徴とする請求項56に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記セグメントヒータ及び前記圧力生成源は,同一の工程により同時に形成されることを特徴とする請求項57に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記ヒータ配線は,アルミニウムからなることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記セグメントヒータは,前記圧力生成源と実質的に同じ面積を有するように形成されることを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記複数の圧力生成源の間の領域に前記層間絶縁膜及び前記基板を貫通するインク供給口を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項51に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- インク吐出領域を有する基板を準備する段階と,
インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源を形成する段階と,
前記基板上の所定の領域に位置し,前記基板を加熱する複数のセグメントヒータを形成する段階とを含み,
前記複数の圧力生成源及び前記複数のセグメントヒータは,同じ物質で構成され,実質的に同じ面積を有するように形成されること,
を特徴とするインクジェットヘッド基板の製造方法。 - 前記複数の圧力生成源を形成する段階と,前記複数のセグメントヒータを形成する段階とは,単一の工程により行われることを特徴とする請求項62に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記複数の圧力生成源及び前記複数のセグメントヒータは,単一のウェットエッチング工程により形成されることを特徴とする請求項62に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- 前記複数の圧力生成源及び前記複数のセグメントヒータは,同時に形成されることを特徴とする請求項62に記載のインクジェットヘッド基板の製造方法。
- インク吐出領域を有する基板を準備する段階と,
前記基板上に下部層間絶縁膜を形成する段階と,
前記下部層間絶縁膜上に,相互に直列に電気的に接続されて前記インク吐出領域を取り囲むように配列される複数のセグメントヒータを形成する段階と,
前記基板上に上部層間絶縁膜を形成する段階と,
前記インク吐出領域の前記上部層間絶縁膜上に複数の圧力生成源を形成する段階と,
を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記上部層間絶縁膜を形成する段階の前に,
前記基板上に中間層間絶縁膜を形成する段階と,
前記中間層間絶縁膜上に,前記圧力生成源と隣接して前記インク吐出領域に沿って延びた温度感知ラインを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項66に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記複数の圧力生成源の間の領域に位置する前記基板,前記下部層間絶縁膜,前記中間層間絶縁膜及び前記上部層間絶縁膜を貫通するインク供給口を形成する段階と,
インク流路を限定する流路形成体を形成する段階とをさらに含み,
前記流路形成体は,その内部に前記圧力生成源が配設された複数のインクチャンバーを含むことを特徴とする請求項67に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記インクチャンバーの上部に位置し,前記圧力生成源に対応する複数のノズルを形成する段階をさらに備えることを特徴とする請求項68に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040056961A KR100757861B1 (ko) | 2004-07-21 | 2004-07-21 | 잉크젯 헤드 기판, 잉크젯 헤드 및 잉크젯 헤드 기판의제조방법. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006027274A true JP2006027274A (ja) | 2006-02-02 |
Family
ID=35219260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005211915A Pending JP2006027274A (ja) | 2004-07-21 | 2005-07-21 | インクジェットヘッド基板,インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7470000B2 (ja) |
EP (2) | EP1621347B1 (ja) |
JP (1) | JP2006027274A (ja) |
KR (1) | KR100757861B1 (ja) |
CN (1) | CN100364771C (ja) |
DE (2) | DE602005012441D1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007290361A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びそれを用いた液体吐出装置 |
JP2007331354A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Canon Inc | 記録装置及びインク吐出不良検出方法 |
JP2008149496A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Canon Inc | ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 |
JP2019001172A (ja) * | 2018-08-06 | 2019-01-10 | キヤノン株式会社 | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060081239A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-04-20 | Alley Rodney L | Thermally efficient drop generator |
KR100620377B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2006-09-07 | 삼성전자주식회사 | 동시토출이 가능한 잉크젯 프린트헤드 |
JP4804251B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-11-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像ユニット |
KR20090024380A (ko) * | 2007-09-04 | 2009-03-09 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 |
TWI332904B (en) * | 2007-11-29 | 2010-11-11 | Internat United Technology Company Ltd | Thermal inkjet printhead chip structure and manufacture method thereof |
US7989144B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-08-02 | Az Electronic Materials Usa Corp | Antireflective coating composition |
KR101313946B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2013-10-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 액체 토출 헤드용 기판, 그 제조 방법 및 액체 토출 헤드 |
US8083323B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-12-27 | Xerox Corporation | On-chip heater and thermistors for inkjet |
US8455176B2 (en) * | 2008-11-12 | 2013-06-04 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Coating composition |
US20100119980A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US20100119979A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US7988260B2 (en) * | 2008-11-20 | 2011-08-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording element substrate and recording head including recording element substrate |
US20100151392A1 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Rahman M Dalil | Antireflective coating compositions |
US8876242B2 (en) * | 2009-05-08 | 2014-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head |
US20100316949A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Rahman M Dalil | Spin On Organic Antireflective Coating Composition Comprising Polymer with Fused Aromatic Rings |
US8486609B2 (en) * | 2009-12-23 | 2013-07-16 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition and process thereof |
US9931840B2 (en) * | 2013-08-22 | 2018-04-03 | Xerox Corporation | Systems and methods for heating and measuring temperature of print head jet stacks |
EP3470228B1 (en) * | 2017-10-11 | 2021-06-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Element substrate, manufacturing method thereof, printhead, and printing apparatus |
JP7346150B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-09-19 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
US20220194078A1 (en) * | 2019-09-30 | 2022-06-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection with ejection adjustments |
CN113211985B (zh) * | 2020-01-21 | 2022-10-14 | 国际联合科技股份有限公司 | 热气泡喷墨头装置 |
US11571896B2 (en) * | 2021-02-01 | 2023-02-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Customization of multichannel printhead |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US637863A (en) * | 1899-03-17 | 1899-11-28 | John A Gavin | Ventilator. |
DE3705014A1 (de) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | Canon Kk | Tintenstrahl-aufzeichnungskopf und substrat hierfuer |
US6234599B1 (en) * | 1988-07-26 | 2001-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate having a built-in temperature detecting element, and ink jet apparatus having the same |
US5175565A (en) * | 1988-07-26 | 1992-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet substrate including plural temperature sensors and heaters |
JP2806562B2 (ja) * | 1988-07-26 | 1998-09-30 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッド,該記録ヘッドを有する記録装置および液体噴射記録ヘッドの駆動方法 |
JP2831778B2 (ja) * | 1989-02-03 | 1998-12-02 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッド、該記録ヘッド用基板および記録装置 |
JPH0363137A (ja) | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
JP2815959B2 (ja) * | 1990-02-19 | 1998-10-27 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録装置 |
US6116710A (en) * | 1991-01-18 | 2000-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording method and apparatus using thermal energy |
JPH05175565A (ja) * | 1991-12-19 | 1993-07-13 | Omron Corp | 圧電アクチュエータの駆動方法 |
US5734392A (en) | 1995-09-14 | 1998-03-31 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printhead heating during margin periods |
US5774148A (en) * | 1995-10-19 | 1998-06-30 | Lexmark International, Inc. | Printhead with field oxide as thermal barrier in chip |
JPH10774A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板及びこれを備えたインクジェット記録ヘッド |
US6102515A (en) * | 1997-03-27 | 2000-08-15 | Lexmark International, Inc. | Printhead driver for jetting heaters and substrate heater in an ink jet printer and method of controlling such heaters |
EP0890439A3 (en) | 1997-07-11 | 1999-08-25 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printhead with an integral substrate heater driver |
US6139131A (en) * | 1999-08-30 | 2000-10-31 | Hewlett-Packard Company | High drop generator density printhead |
US6357863B1 (en) | 1999-12-02 | 2002-03-19 | Lexmark International Inc. | Linear substrate heater for ink jet print head chip |
TW446644B (en) * | 2000-01-29 | 2001-07-21 | Ind Tech Res Inst | Method and structure for precise temperature measurement of ink-jet printhead heating element |
US6620503B2 (en) * | 2000-07-26 | 2003-09-16 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Synthetic fiber nonwoven web and method |
JP4510259B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-07-21 | キヤノン株式会社 | 記録装置及び温度推定方法 |
KR100408280B1 (ko) | 2001-01-10 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 잉크 젯 프린터에서 헤드 기판의 온도 보상 장치 및 방법 |
JP2002370363A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置 |
US6896360B2 (en) * | 2002-10-31 | 2005-05-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Barrier feature in fluid channel |
US6755509B2 (en) * | 2002-11-23 | 2004-06-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal ink jet printhead with suspended beam heater |
KR100470570B1 (ko) | 2002-12-18 | 2005-03-09 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터 헤드칩 |
KR100567026B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2006-04-04 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 얕은 트렌치 아이솔레이션 코너의 모우트 개선방법 |
TWI246462B (en) * | 2003-06-10 | 2006-01-01 | Canon Kk | Ink-jet printhead substrate, driving control method, ink-jet printhead and ink-jet printing apparatus |
KR20050073093A (ko) * | 2004-01-08 | 2005-07-13 | 삼성전자주식회사 | 온도센서를 갖는 잉크젯 프린트 헤드 및 그것을 제조하는방법 |
KR100537522B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2005-12-19 | 삼성전자주식회사 | 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드와 그 노즐 플레이트의제조 방법 |
US7163272B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-01-16 | Lexmark International, Inc. | Inkjet print head |
-
2004
- 2004-07-21 KR KR1020040056961A patent/KR100757861B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-01-19 US US11/037,081 patent/US7470000B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-16 CN CNB2005100726739A patent/CN100364771C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-20 DE DE602005012441T patent/DE602005012441D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-20 EP EP05254495A patent/EP1621347B1/en not_active Not-in-force
- 2005-07-20 DE DE602005004335T patent/DE602005004335T2/de active Active
- 2005-07-20 EP EP07122521A patent/EP1920930B1/en not_active Not-in-force
- 2005-07-21 JP JP2005211915A patent/JP2006027274A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007290361A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びそれを用いた液体吐出装置 |
JP2007331354A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Canon Inc | 記録装置及びインク吐出不良検出方法 |
JP2008149496A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Canon Inc | ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 |
JP2019001172A (ja) * | 2018-08-06 | 2019-01-10 | キヤノン株式会社 | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602005012441D1 (de) | 2009-03-05 |
KR100757861B1 (ko) | 2007-09-11 |
EP1920930B1 (en) | 2009-01-14 |
US20060017774A1 (en) | 2006-01-26 |
EP1920930A3 (en) | 2008-05-28 |
EP1621347A2 (en) | 2006-02-01 |
DE602005004335T2 (de) | 2009-01-15 |
CN1724257A (zh) | 2006-01-25 |
EP1621347B1 (en) | 2008-01-16 |
US7470000B2 (en) | 2008-12-30 |
EP1621347A3 (en) | 2006-06-07 |
CN100364771C (zh) | 2008-01-30 |
KR20060007730A (ko) | 2006-01-26 |
DE602005004335D1 (de) | 2008-03-06 |
EP1920930A2 (en) | 2008-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006027274A (ja) | インクジェットヘッド基板,インクジェットヘッド及びインクジェットヘッド基板の製造方法 | |
US6902256B2 (en) | Ink jet printheads | |
US7553002B2 (en) | Ink-jet printhead | |
JP6270358B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
AU2006330919B2 (en) | Low energy, long life micro-fluid ejection device | |
JP2008087478A (ja) | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 | |
US8388113B2 (en) | Inkjet printhead and method of manufacturing the same | |
JP5355223B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP2005212483A (ja) | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 | |
JP2009012458A (ja) | 画像形成装置、ミッシングノズル検出方法及びこれを用いたインクジェットプリントヘッド | |
EP2017083A1 (en) | Inkjet Print Head and Manufacturing Method Thereof | |
KR100856412B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 | |
KR101520622B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
KR101507807B1 (ko) | 열구동 방식 잉크젯 프린트헤드 및 그 구동방법 | |
US8704333B2 (en) | Fuse chambers on a substrate | |
US20090141083A1 (en) | Inkjet printhead and method of manufacturing the same | |
KR100723414B1 (ko) | 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드 | |
KR20060006657A (ko) | 잉크젯 프린트 헤드 및 그것을 제조하는 방법 | |
KR20050073093A (ko) | 온도센서를 갖는 잉크젯 프린트 헤드 및 그것을 제조하는방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |