JP2006025997A - 精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート並びに同シートを用いて精密電子部品及び同部品処理装置に付着した異物を除去する方法 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 131
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 131
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 67
- 239000012758 reinforcing additive Substances 0.000 claims description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 24
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 8
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 5
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 4
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 4
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 4
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 21
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 21
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 3
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- -1 alkyl carbamates Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011227 reinforcement additive Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Landscapes
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使用用途により粘着力を選択することができる異物除去粘着シート1であって、精密電子部品10の損傷や腐食や汚染を起こすことなく、かつ精密電子部品処理装置内の搬送を妨げることなく、これらに付着する異物6を簡便かつ確実に除去できる異物除去粘着シート1と同シートを用いた異物除去方法を提供する。
【解決手段】
有機マイクロバルーン3aと補強添加剤3bとが配合されている粘着剤で形成する粘着剤層3であって、クッション指数が1.50以上、ダイスノズル径1.0mm、温度100℃、荷重20kgの吐出条件下での塑性変形流量が10×10−2ミリリットル/秒未満の性状をもつ粘着剤層3を支持フィルム2の片面もしくは両面に設けてなる異物除去粘着シートを用いる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、有機マイクロバルーンと補強添加剤とが配合されている粘着剤で形成する粘着剤層であって、クッション指数が1.50以上、ダイスノズル径1.0mm、温度100℃、荷重20kgの吐出条件下での塑性変形流量が10×10−2ミリリットル/秒未満の性状を有する粘着剤層を、支持フィルムの片面もしくは両面に設けてなることを特徴とする精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シートである。
本発明の異物除去粘着シートの好ましい態様では、粘着剤が粘着剤の固形分100gに対し、3〜30gの有機マイクロバルーンと9〜69gの補強添加剤とを配合してなり、粘着剤が、有機マイクロバルーンと補強充填剤があらかじめ1:0.3〜1:23の重量割合で混合された両者の均一混合分散物からなる高分散性マイクロバルーンを、粘着剤の固形分100gに対し、有機マイクロバルーンの量が3〜30g、補強充填剤の量が9〜69gの範囲となるように12〜99g配合してなり、粘着剤が(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするアクリル粘着剤であり、有機マイクロバルーンが粒径20〜100μm、密度0.1〜0.3g/cm3の有機質軽量中空微小球または粒径20〜100μm、密度0.01〜0.05g/cm3
の有機質発泡微粉末もしくはそれらを混合したものであり、有機マイクロバルーンの構成物質である有機高分子物質がポリアクリロニトリル・メタアクリロニトリル共重合体および/またはポリアクリロニトリル・メタアクリロニトリル・メチルメタアクリレート共重合体を主成分とし、補強添加剤が珪酸、珪酸塩類、炭酸塩類、有機金属塩類、無機金属塩類、金属水酸化物、金属酸化物のいずれかに属する添加用フィラーの1種もしくは2種以上を混合したものであり、180度引き剥がしSUS粘着力が0.50〜0.025N/cmまたは0.025N/cm未満0.000N/cm超で除塵率が80%以上の粘着性能を有する。
また、本発明は、精密電子部品の表面、裏面、側面の少なくとも一面に上記粘着シートを貼着し、シート貼着部品面の異物を前記粘着シートの粘着剤層面に吸着させた後、剥離操作して同部品面から除去することを特徴とする精密電子部品に付着した異物を除去する方法である。
さらに、本発明は、表面、裏面、側面の少なくとも一面に上記粘着シートを該シートの粘着剤層の少なくとも一面が最外層になるように装着した精密部品また洗浄用部品を用いて、洗浄しようとする精密電子部品処置装置内を搬送させるか、洗浄しようとする精密電子部品処理装置に直接密着させ、同装置に付着する異物を前記粘着シートの粘着剤層面に吸着させて除去することを特徴とする精密電子部品処理装置に付着した異物の除去方法である。
表2上段の粘着剤配合成分欄の粘着剤を用いて表2中段の粘着シートの構成欄の粘着シートを作成し、その性能を測定したところ、表2下段の粘着シート性能欄に記載の粘着性能を得た。さらにこれらの粘着シートを用いてウエハへの貼着テスト及び搬送用ローラーの洗浄テストを実施したところ、それぞれ表3および表4の結果を得た。
本発明は上述のように構成されているので、以下のような効果を奏することができる:
(i)粘着剤層にクッション性があり、精密電子部品や同部品処理装置に付着する異物と密に接触させることができ、精密電子部品や同部品処理装置に付着する異物を確実に除去する。
(ii)粘着剤の過剰な塑性変形を抑えることができ、粘着シートの貼着時や剥離時の糊の糸引きや糊残りによって引き起こされる精密電子部品表面や同部品処理装置表面の汚染や損傷を防ぐことができる。
(iii)所望の粘着力を選択でき、粘着力過多による電子部品処理装置接触部内の搬送不良等の問題を解決できる。
(iv)粘着剤層が高い凝集力を有しており、異物除去粘着シートに良好な耐熱性を付与することができる。
(v)粘着剤中に含まれる不純物を加えられる補強添加剤により吸着するので、粘着剤によるアルミ配線の腐食などの問題を解決できる。
(vi)粘着剤の糸引き(70℃)や糊残りの心配がないので、粘着剤層の厚みを厚く設計でき、異物の捕集率を高めることができる。
(vii)配合される有機マイクロバルーンと補強添加剤と粘着剤との相溶性が極めて高く、これらの粘着剤への均一分散が容易である結果、ムラのない粘着性能を有する異物除去シートを得ることができる。
など数々の利点を有する。
2 支持フィルム(基材)
2a 支持フィルムのレリーズ層
3 粘着剤(層)
3a 有機マイクロバルーン
3b 補強添加剤
4 芯管
5 セパレーター
5a セパレーターのレリーズ層
6 異物
10 精密電子部品(ウエハ)
10a表面
10b裏面
11 ベルト
12 プーリー
13 洗浄用部品(または精密電子部品)
14 モーター
15 ローラー
16 搬送アーム
17 アームの異物付着面(精密電子部品とアームの接触面)
18 バキューム孔
19 スライドボックス
20 スライドステージ
21 精密電子部品処理装置(搬送装置)
Claims (10)
- 有機マイクロバルーンと補強添加剤とが配合されている粘着剤で形成する粘着剤層であって、クッション指数が1.50以上、ダイスノズル径1.0mm、温度100℃、荷重20kgの吐出条件下での塑性変形流量が10×10−2ミリリットル/秒未満の性状を有する粘着剤層を、支持フィルムの片面もしくは両面に設けてなることを特徴とする精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 粘着剤が粘着剤の固形分100gに対し、3〜30gの有機マイクロバルーンと9〜69gの補強添加剤とを配合してなることを特徴とする請求項1に記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 粘着剤が、有機マイクロバルーンと補強充填剤があらかじめ1:0.3〜1:23の重量割合で混合された両者の均一混合分散物からなる高分散性マイクロバルーンを、粘着剤の固形分100gに対し、有機マイクロバルーンの量が3〜30g、補強充填剤の量が9〜69gの範囲となるように12〜99g配合してなることを特徴とする請求項1または2に記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 粘着剤が(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするアクリル粘着剤であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 有機マイクロバルーンが粒径20〜100μm、密度0.1〜0.3g/cm3の有機質軽量中空微小球または粒径20〜100μm、密度0.01〜0.05g/cm3の有機質発泡微粉末もしくはそれらを混合したものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 有機マイクロバルーンの構成物質である有機高分子物質がポリアクリロニトリル・メタアクリロニトリル共重合体および/またはポリアクリロニトリル・メタアクリロニトリル・メチルメタアクリレート共重合体を主成分とすることを特徴とすることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 補強添加剤が珪酸、珪酸塩類、炭酸塩類、有機金属塩類、無機金属塩類、金属水酸化物、金属酸化物のいずれかに属する添加用フィラーの1種もしくは2種以上を混合したものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 180度引き剥がしSUS粘着力が0.50〜0.025N/cmまたは0.025N/cm未満0.000N/cm超で除塵率が80%以上の粘着性能を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート。
- 精密電子部品の表面、裏面、側面の少なくとも一面に請求項1〜8のいずれかに記載の粘着シートを貼着し、シート貼着部品面の異物を前記粘着シートの粘着剤層面に吸着させた後、剥離操作して同部品面から除去することを特徴とする精密電子部品に付着した異物を除去する方法。
- 表面、裏面、側面の少なくとも一面に請求項1〜8のいずれかに記載の粘着シートを該シートの粘着剤層の少なくとも一面が最外層になるように装着した精密部品また洗浄用部品を用いて、洗浄しようとする精密電子部品処置装置内を搬送させるか、洗浄しようとする精密電子部品処理装置に直接密着させ、同装置に付着する異物を前記粘着シートの粘着剤層面に吸着させて除去することを特徴とする精密電子部品処理装置に付着した異物の除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004207494A JP4653977B2 (ja) | 2004-07-14 | 2004-07-14 | 精密電子部品及び同部品処理装置用の異物除去粘着シート並びに同シートを用いて精密電子部品及び同部品処理装置に付着した異物を除去する方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006025997A true JP2006025997A (ja) | 2006-02-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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