JP2006021429A - Vacuum heat insulating material - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum heat insulating material which is high in durability in relation to a pinhole by thrusting. <P>SOLUTION: A laminated film 9, obtained by laminating a heat seal layer 5, a gas-barrier layer 6, a second protective layer 7 of a polyethylene or polypropylene film layer with a Young's modulus according to JIS K 7127 of 200 MPa or below, and a first protective layer 8 in turn from the inside through, for example, a urethane type adhesive layer about 3 μm in thickness arranged between the layers, is used as the coating material 10 of the vacuum heat insulating material 1. The occurrence of the pinhole by a thrust with the foreign substance of a core material 3 can be prevented by the excellent flexibility and impact resistance of the polyethylene or polypropylene film layer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ラミネートフィルムと、包装体と、真空断熱材に関するものである。   The present invention relates to a laminate film, a package, and a vacuum heat insulating material.

従来、この種の真空断熱材の外被材は、金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムから構成されており、プラスチック層の突刺強度を向上することにより、異物が突刺さらないようにする試みがなされてきた。(例えば特許文献1参照)。
特開平9−317986号公報
Conventionally, the jacket material of this type of vacuum heat insulating material has been composed of a plastic laminate film having a metal foil or a vapor-deposited film, and attempts to prevent foreign objects from piercing by improving the piercing strength of the plastic layer. Has been made. (For example, refer to Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 9-317986

真空断熱材の製造時に、チャンバー内で真空引きを行い、開口部をヒートシールした後にチャンバーを大気開放すると、大気がチャンバー内に導入され、これが衝撃波となり、真空断熱材の外被材に加えられる。真空断熱材の芯材としては、平均10μm以下の径のガラス繊維が使用されているが、ガラス繊維を製造する時の異物がガラス繊維に混入されると、前記衝撃波により、これが外被材に内側から突き刺さり、真空断熱材にピンホールが生じ、真空断熱材の真空状態が保持できないという課題を有していた。   When vacuum insulation material is manufactured, the chamber is evacuated and the opening is heat-sealed. After the chamber is opened to the atmosphere, the atmosphere is introduced into the chamber, which becomes a shock wave and is added to the outer cover material of the vacuum insulation material. . Glass fibers having an average diameter of 10 μm or less are used as the core material of the vacuum heat insulating material. However, when a foreign object is produced in the glass fiber, this is applied to the jacket material by the shock wave. It pierced from the inside, pinholes were generated in the vacuum heat insulating material, and there was a problem that the vacuum state of the vacuum heat insulating material could not be maintained.

本発明は、上記課題に鑑み、突き刺しによるピンホールに対する耐久性が高い真空断熱材を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the vacuum heat insulating material with high durability with respect to the pinhole by piercing in view of the said subject.

上記目的を達成するために、本発明は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる層を有するラミネートフィルムを用いたのである。   In order to achieve the above object, the present invention uses a laminate film having a layer made of a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus in JISK7127 of 200 MPa or less.

これにより、このラミネートフィルムを用いた外被材は、外被材を構成するラミネートフィルムの一部が、優れた柔軟性と優れた耐衝撃性を有するものである。つまり、この外被材を使った真空断熱材は、芯材側からの異物の突き刺しに対し、外被材が優れた柔軟性を有していると異物に対し外被材が変形し異物が突き刺さり難くなる。また、耐衝撃性に優れていると、真空チャンバーでの大気導入時において、異物による突き刺さりを抑えることができる。この2つの効果により、外被材はピンホールの発生を防ぐことができるようになる。   Thereby, as for the jacket material using this laminate film, a part of the laminate film constituting the jacket material has excellent flexibility and excellent impact resistance. In other words, the vacuum heat insulating material using the outer cover material is excellent in flexibility against the piercing of the foreign material from the core material side. It becomes difficult to pierce. Moreover, when it is excellent in impact resistance, the sticking by a foreign material can be suppressed when the atmosphere is introduced into the vacuum chamber. With these two effects, the jacket material can prevent the occurrence of pinholes.

本発明によれば、突き刺しによるピンホールに対する耐久性を高くできる。   According to the present invention, durability against pinholes caused by piercing can be increased.

請求項1に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムである。   The invention described in claim 1 is a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, a polyethylene film layer or polypropylene film layer having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, and a protective layer. .

このラミネートフィルムには、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層を有しているため、ヒートシール層側から、または保護層側からの突き刺し等のピンホール要因に対し、前記ポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層が、その優れた柔軟性及び耐衝撃性を有しているため、ピンホールの発生を抑制できる。   Since this laminate film has a polyethylene film layer or a polypropylene film layer having a Young's modulus of JISK7127 of 200 MPa or less, against pinhole factors such as piercing from the heat seal layer side or the protective layer side, Since the polyethylene film layer or the polypropylene film layer has excellent flexibility and impact resistance, the generation of pinholes can be suppressed.

請求項2に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体である。   The invention according to claim 2 is a laminate film comprising a heat seal layer, a gas barrier layer, a polyethylene film layer having a Young's modulus in JISK7127 of 200 MPa or less or a polypropylene film layer, and a protective layer, which are laminated with an adhesive. It is a package characterized by heat-sealing heat-sealing layers and filling an object inside.

この包装体では、包装体内部あるいは外部からのピンホール要因に対し、前記ポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層が、その優れた柔軟性及び耐衝撃性を有しているため、包装体のピンホールの発生を抑制できる。   In this package, since the polyethylene film layer or the polypropylene film layer has excellent flexibility and impact resistance against a pinhole factor from inside or outside the package, Generation can be suppressed.

請求項3に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。   The invention according to claim 3 is a laminate film formed by laminating a heat seal layer, a gas barrier layer, a polyethylene film layer or a polypropylene film layer having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, and a protective layer in this order. It is a vacuum heat insulating material formed by heat-sealing heat seal layers and filling a core material under reduced pressure.

一般に真空断熱材は、真空チャンバー内で真空引きを行い、真空断熱材の外被材の開口部をヒートシールした後に、真空チャンバーを大気開放すると、導入された大気が衝撃波となり、前記外被材に衝撃が加えられ、芯材として使用しているガラス繊維に含まれる異物が、前記衝撃により外被材に内側から突き刺さることになる。   Generally, a vacuum heat insulating material is evacuated in a vacuum chamber, and after heat-sealing the opening of the outer cover material of the vacuum heat insulating material, when the vacuum chamber is opened to the atmosphere, the introduced atmosphere becomes a shock wave, and the outer cover material A shock is applied to the outer cover material, and the foreign matter contained in the glass fiber used as the core material pierces the jacket material from the inside due to the shock.

しかし本発明の真空断熱材は、外被材に、JISK7127でのヤング率が200MPa以下の柔軟性及び耐衝撃性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しており、前記状況に際し、外被材が柔軟性を有しているため外被材が変形しやすくなり、ガラス繊維に含まれる異物が突き刺さり難くなると共に、高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃によるガラス繊維の異物の突刺に対しても、ピンホールの発生を抑えることができる。   However, the vacuum heat insulating material of the present invention has a polyethylene film or a polypropylene film excellent in flexibility and impact resistance having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, and the jacket material is in the above situation. Because it has flexibility, the jacket material is easily deformed, and foreign matter contained in the glass fiber is difficult to pierce and has high impact strength. The occurrence of pinholes can also be suppressed against piercing.

また、前記効果に加え、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、ガスバリヤー層に対し大気側に位置するため、ガスバリヤー性が劣る可能性がある前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを介して、空気が真空断熱材内部に侵入することがないため、真空断熱材の熱伝導率の経時変化を小さく抑えることができる。   In addition to the above effects, the polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127 is located on the atmosphere side with respect to the gas barrier layer, and thus the polyethylene film or polypropylene film may have poor gas barrier properties. Since air does not enter the inside of the vacuum heat insulating material via, a change with time of the thermal conductivity of the vacuum heat insulating material can be suppressed to a small value.

請求項4に記載の発明は、前記保護層にナイロンフィルムを用いたことを特徴とする請求項3項記載の真空断熱材であり、ピンホールが前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムで抑えられなくなった場合でも、その次の保護層に耐ピンホール性が良好なナイロンフィルムを有しているため、ナイロンフィルムでピンホールの発生をより抑制し、耐ピンホール性を更に向上できる。   The invention according to claim 4 is the vacuum heat insulating material according to claim 3, wherein a nylon film is used for the protective layer, and the pinhole cannot be suppressed by the polyethylene film or the polypropylene film. However, since the next protective layer has a nylon film with good pinhole resistance, the nylon film can further suppress the generation of pinholes and further improve the pinhole resistance.

請求項5に記載の発明は、前記保護層にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたことを特徴とする請求項3項記載の真空断熱材であり、請求項3記載の発明の作用効果に加え、ポリエチレンテレフタレートフィルムは耐ピンホール性に優れるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムでピンホールの発生をより抑制できる。   Invention of Claim 5 is a vacuum heat insulating material of Claim 3 which used the polyethylene terephthalate film for the said protective layer, In addition to the effect of the invention of Claim 3, polyethylene terephthalate Since the film is excellent in pinhole resistance, the generation of pinholes can be further suppressed with a polyethylene terephthalate film.

また、ポリエチレンテレフタレートは耐摩擦性に優れるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムをが最外層になった場合、真空断熱材と真空断熱材製造ラインまたは真空断熱材適用機器製造ライン等におけるコンベア等と真空断熱材が擦れても、ピンホールの発生を抑えることができると共に、ポリエチレンテレフタレートフィルムは吸湿性が小さいため、真空断熱材製造における真空引き工程において、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの吸湿による真空引き時間の長時間化を抑えることができる。   In addition, since polyethylene terephthalate is excellent in friction resistance, when the polyethylene terephthalate film is the outermost layer, the conveyor and the vacuum heat insulating material in the vacuum heat insulating material and vacuum heat insulating material manufacturing line or the vacuum heat insulating material applying device manufacturing line, etc. Even if rubbed, the generation of pinholes can be suppressed, and the polyethylene terephthalate film has a low hygroscopic property, so in the evacuation process in the production of vacuum heat insulating material, the evacuation time of the polyethylene terephthalate film can be prolonged. Can be suppressed.

請求項6に記載の発明は、ヒートシール層、ポリエチレンテレフタレートフィルム層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。   The invention according to claim 6 is a laminate film obtained by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a polyethylene terephthalate film layer, a gas barrier layer, a polyethylene film layer having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, or a polypropylene film layer. These heat seal layers are heat-welded with each other, and a vacuum heat insulating material is formed by filling the core material under reduced pressure.

これにより、請求項3記載の発明の作用効果に加え、ポリエチレンテレフタレートがガスバリヤー層の芯材側に配置されていることにより、更に真空断熱材の耐ピンホール性を向上できる。また、ポリエチレンテレフタレートフィルムのガスバリヤー性は、ヒートシール用フィルムに比較して、非常に良好であるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムからの真空断熱材内へのガスの侵入に対して、ほとんどその影響を無視することができる。   Thereby, in addition to the effect of the invention of the third aspect, the polyethylene terephthalate is arranged on the core material side of the gas barrier layer, so that the pinhole resistance of the vacuum heat insulating material can be further improved. In addition, the gas barrier property of polyethylene terephthalate film is much better than that of heat sealing film, so the influence of gas intrusion from polyethylene terephthalate film into vacuum insulation is almost ignored. can do.

請求項7に記載の発明は、ヒートシール層の密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いたこと特徴とする請求項1から6のうちいずれか一項記載の真空断熱材であり、耐ピンホール性向上効果に加え密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いることにより、ヒートシール層からのガス侵入を抑える事ができると共に、高密度密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較し、低密度ポリエチレンフィルムはより柔軟性を有しているため、真空断熱材のピンホールの発生を抑えることができる。 The invention according to claim 7 is a vacuum heat insulating material according to any one of claims 1 to 6, wherein a low-density polyethylene film having a heat seal layer density of 0.930 g / cm 3 or more is used. In addition to the effect of improving the resistance to pinholes, by using a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more, gas intrusion from the heat seal layer can be suppressed, and a high density polyethylene film, Compared to unstretched polypropylene film, low-density polyethylene film has more flexibility, so that the occurrence of pinholes in the vacuum heat insulating material can be suppressed.

請求項8に記載の発明は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムである。   The invention according to claim 8 is a laminate film obtained by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer using a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127. is there.

ヒートシール層に前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることにより、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは優れた柔軟性及び耐衝撃性を有し、これがまずピンホール発生要因となる物質と接触し、ピンホールの発生を防止すると共に、次のガスバリヤー層の次には耐ピンホール性が良好である保護層を使用しているため、前記ラミネートフィルムの耐ピンホール性が向上する。   By using the polyethylene film or the polypropylene film for the heat seal layer, the polyethylene film or the polypropylene film has excellent flexibility and impact resistance, and this first comes into contact with a substance that causes pinholes. In addition to preventing the generation, a protective layer having good pinhole resistance is used next to the next gas barrier layer, so that the pinhole resistance of the laminate film is improved.

請求項9に記載の発明は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体である。   The invention according to claim 9 is a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer using a polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127. It is a package characterized by heat-sealing the heat seal layers and filling an object inside.

ヒートシール層に前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることにより、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは優れた柔軟性及び耐衝撃性を有し、これがまずピンホール発生要因となる物質と接触し、ピンホールの発生を防止すると共に、ガスバリヤー層の次には耐ピンホール性が良好である保護層を使用している。   By using the polyethylene film or the polypropylene film for the heat seal layer, the polyethylene film or the polypropylene film has excellent flexibility and impact resistance, and this first comes into contact with a substance that causes pinholes. Next to the gas barrier layer, a protective layer having good pinhole resistance is used.

前記包装体の内部に充填している物質により、ラミネートフィルムへの突き刺しが発生しても、ヒートシール層はJISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたものであるため、前記物質はまず前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムと接触するが、その柔軟性およびその耐衝撃性により、包装体へのピンホールの発生を大幅に抑制できる。   Even if puncture to the laminate film occurs due to the substance filled in the package, the heat seal layer uses a polyethylene film or a polypropylene film whose Young's modulus in JISK7127 is 200 MPa or less. The substance first comes into contact with the polyethylene film or the polypropylene film, but due to its flexibility and impact resistance, the generation of pinholes in the package can be greatly suppressed.

請求項10に記載の発明は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。   The invention according to claim 10 is a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer using a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127. It is a vacuum heat insulating material formed by thermally welding the heat seal layers and filling a core material under reduced pressure.

一般に真空断熱材は、真空チャンバー内で真空引きを行い真空断熱材の外被材の開口部をヒートシールした後に、真空チャンバーを大気開放すると導入された大気が衝撃波となり前記外被材に衝撃が加えられ、芯材として使用しているガラス繊維に含まれる異物が前記衝撃により外被材に内側から突き刺さることになる。   Generally, a vacuum insulation material is evacuated in a vacuum chamber, heat-sealed the opening of the outer cover material of the vacuum insulation material, and then opened to the atmosphere, the introduced atmosphere becomes a shock wave, and the outer cover material is impacted. In addition, the foreign matter contained in the glass fiber used as the core material is pierced from the inner side into the jacket material by the impact.

しかし本発明の真空断熱材は、外被材に、JISK7127でのヤング率が200MPa以下の柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材が柔軟性を有しているため外被材が変形しやすくなり、ガラス繊維に含まれる異物が突き刺さり難くなると共に、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは上記した様に高い衝撃強度も有しているため、大気解放時の衝撃によるガラス繊維の異物の突刺に対してもピンホールの発生を抑えることができる。   However, since the vacuum heat insulating material of the present invention has a polyethylene film or a polypropylene film having excellent flexibility with a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, the jacket material is flexible in the above situation. Since the outer shell material is easily deformed and the foreign matter contained in the glass fiber is hard to pierce, this polyethylene film or polypropylene film also has a high impact strength as described above. The occurrence of pinholes can be suppressed even when the glass fiber foreign material is pierced by the impact.

また、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、一方の面しか他のフィルムに貼り合わされておらず、大気解放時に異物と直接接するため異物に対しより自由な形状で接することができるため、異物によるピンホールの発生に対して大幅な改善を図ることができる。   In addition, the polyethylene film or the polypropylene film has only one surface bonded to the other film, and is in direct contact with foreign matter when released to the atmosphere, so that it can come into contact with foreign matter in a more free shape. Significant improvements can be made to the occurrence of

請求項11に記載の発明は、前記ラミネートフィルム断面をエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートしたことを特徴とする請求項10記載の真空断熱材であり、請求項10に記載の発明の耐ピンホール性向上効果と共に、エチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂のコートは、大きなガスバリヤー性向上効果を有しているため、ガスバリヤー性が劣る前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを適用しても、真空断熱材端面からのガス侵入量の大幅な低減を図ることができる。   The invention according to claim 11 is the vacuum heat insulating material according to claim 10, wherein the laminate film cross section is coated with an ethylene polyvinyl alcohol copolymer or a polyacrylic acid resin. In addition to the effect of improving the pinhole resistance of the invention of the present invention, the coating of ethylene polyvinyl alcohol copolymer or polyacrylic acid resin has a large gas barrier property improving effect, and therefore the polyethylene film or polypropylene having poor gas barrier property. Even if a film is applied, the amount of gas intrusion from the end face of the vacuum heat insulating material can be greatly reduced.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態により、本発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

(実施の形態1)
図1は本実施の形態1における真空断熱材の断面図である。図1に示すように、真空断熱材1は、外被材2が、芯材3とガス吸着剤4とを覆って、外被材2の内部を減圧封止したものである。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view of the vacuum heat insulating material in the first embodiment. As shown in FIG. 1, the vacuum heat insulating material 1 is obtained by covering a core material 3 and a gas adsorbent 4 with a covering material 2 and sealing the inside of the covering material 2 under reduced pressure.

図2は本実施の形態1の真空断熱材の外被材の断面を示すものである。図2に示すように、密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなる厚さ約50μmのヒートシール層5、金属箔または融点が150℃以上のプラスチックフィルムよりなる厚さ約15μm以下のベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を設けたプラスチックフィルムよりなるガスバリヤー層6、JISK7127でのヤング率が200MPa以下の厚さ約50μmのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる第2の保護層7、厚さ約25μm以下のナイロンを用いたラミネートフィルム9よりなる第1の保護層8を、各層間に約3μmのウレタン系等の接着剤層を介して順次積層してなるラミネートフィルム9により、外被材10を構成している。 FIG. 2 shows a cross section of the jacket of the vacuum heat insulating material of the first embodiment. As shown in FIG. 2, a heat seal layer 5 having a thickness of about 50 μm made of a low density polyethylene film or polypropylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more, a thickness made of a metal foil or a plastic film having a melting point of 150 ° C. or more. A gas barrier comprising a base film having a thickness of about 15 μm or less, a plastic film having a vapor deposition layer of any one of metal, metal oxide, and silica, or a plastic film having a polyacrylic acid resin coating layer provided on the vapor deposition layer. A first protective layer comprising a second protective layer 7 made of a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less and a thickness of about 50 μm, and a nylon film having a thickness of about 25 μm or less. Layer 8 is approximately 3 μm urethane between each layer The laminate film 9 formed by sequentially laminated via the adhesive layer, constituting the enveloping member 10.

ここで、真空断熱材の作製方法を説明する。   Here, the manufacturing method of a vacuum heat insulating material is demonstrated.

芯材3を恒温炉にて所定時間乾燥させる。この芯材3と吸着剤4を、予め熱溶着により三方をシールした外被材10に挿入し、真空チャンバー内に外被材10を設置し、外被材10の内部を約13Paに減圧した後、外被材10の開口部を熱溶着により封止する。その後、真空チャンバーに大気を導入し、真空チャンバー内を大気圧も戻し、完成した真空断熱材1を取り出す。   The core material 3 is dried for a predetermined time in a constant temperature furnace. The core material 3 and the adsorbent 4 are inserted into a jacket material 10 which has been sealed on three sides in advance by heat welding, the jacket material 10 is installed in a vacuum chamber, and the inside of the jacket material 10 is decompressed to about 13 Pa. Then, the opening part of the jacket material 10 is sealed by heat welding. Thereafter, the atmosphere is introduced into the vacuum chamber, the atmospheric pressure is returned to the inside of the vacuum chamber, and the completed vacuum heat insulating material 1 is taken out.

以上のようにして作製された真空断熱材1の耐ピンホール性発現についてその動作を説明する。   The operation of the vacuum heat insulating material 1 produced as described above will be described for pinhole resistance.

真空断熱材1の製造時に、真空チャンバー内で真空引きを行い、外被材10の開口部をヒートシールした後に真空チャンバーを大気開放すると、大気がチャンバー内に導入される。この導入された大気が衝撃波となり真空断熱材1の外被材10に衝撃が加えられる。真空断熱材1の芯材3としては、その径が平均10μm以下のガラス繊維が使用されているが、前記ガラス繊維を製造するときに発生する異物がガラス繊維に残り、前記衝撃波により異物が外被材に内側から突き刺さる現象が起きる。   When the vacuum heat insulating material 1 is manufactured, evacuation is performed in the vacuum chamber, and the opening of the jacket material 10 is heat-sealed, and then the vacuum chamber is opened to the atmosphere, the air is introduced into the chamber. The introduced atmosphere becomes a shock wave, and an impact is applied to the jacket material 10 of the vacuum heat insulating material 1. Glass fibers having an average diameter of 10 μm or less are used as the core material 3 of the vacuum heat insulating material 1, but foreign matters generated when the glass fibers are produced remain in the glass fibers, and foreign matters are removed by the shock waves. The phenomenon of piercing the workpiece from the inside occurs.

この時に、外被材10には、内側から順に、密度が0.930g/cm3 以上の厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルムよりなるヒートシール層7、厚さ約6μmの金属箔または融点が150℃以上の厚さ約12μmのプラスチックフィルムよりなるベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に1μmのポリアクリル酸系樹脂層を有したプラスチックフィルムよりなるガスバリヤー層6、JISK7127でのヤング率が200MPa以下である厚さ約50μmのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる第2の保護層7、厚さ約25μmのナイロンからなる第1の保護層8を、各層間に約3μmのウレタン系等の接着剤層を介して順次積層したラミネートフィルム9を用いているため、前記真空チャンバーでの大気解放時においても外被材10のピンホールの発生を抑えることができる。 At this time, the outer cover material 10 has, in order from the inside, a heat seal layer 7 made of a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more and a thickness of about 50 μm, a metal foil having a thickness of about 6 μm, or a melting point. A base film made of a plastic film having a thickness of about 12 μm at 150 ° C. or more, a plastic film having a metal, metal oxide, or silica deposited layer, or a 1 μm polyacrylic resin layer on the deposited layer A gas barrier layer 6 made of a plastic film having a thickness, a second protective layer 7 made of a polyethylene film or a polypropylene film having a thickness of about 50 μm with a Young's modulus in JISK7127 of 200 MPa or less, and a second protective layer 7 made of nylon having a thickness of about 25 μm. 1 protective layer 8 is sequentially laminated between each layer via an adhesive layer of about 3 μm urethane. Since the laminated film 9 is used, the occurrence of pinholes in the outer cover material 10 can be suppressed even when the atmosphere in the vacuum chamber is released.

つまり、大気解放時において、外被材10は導入された大気により芯材3に叩きつけられることになるが、外被材10には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材10が異物の形にある程度そって変形しやすくなることにより、異物が突き刺さり難くなると共に、JISK7127でのヤング率が200MPa以下であり、かつJISK7124での衝撃強度が100N・cm以上のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム7が高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材3側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。   That is, when the atmosphere is released, the jacket material 10 is struck against the core material 3 by the introduced atmosphere, but the jacket material 10 has a polyethylene film or a polypropylene film having excellent flexibility, In the above situation, the outer covering material 10 is easily deformed to some extent along the shape of the foreign matter, so that the foreign matter is difficult to pierce, the Young's modulus in JISK7127 is 200 MPa or less, and the impact strength in JISK7124 is 100 N · Since the polyethylene film or polypropylene film 7 of cm or more has high impact strength, it is possible to suppress the occurrence of pinholes due to foreign material piercing from the core material 3 side due to the impact when released to the atmosphere.

実施例として、前記異物が非常に多く含まれる芯材3と4種類の外被材を用いて真空断熱材をそれぞれ30枚ずつ作製した結果を以下に示す。   As an example, the results of producing 30 vacuum heat insulating materials each using the core material 3 containing a large amount of the foreign matter and four kinds of jacket materials are shown below.

(実施例1)
芯材側より、密度が0.930g/cm3 の厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約6μmのアルミ箔、JISK7127でのヤング率が430MPaである厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約15μmのナイロンフィルムの4層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
Example 1
From the core material side, a low density polyethylene film with a density of 0.930 g / cm 3 and a thickness of about 50 μm, an aluminum foil with a thickness of about 6 μm, a low density polyethylene film with a Young's modulus of 430 MPa and a thickness of about 50 μm. A vacuum heat insulating material was produced using a four-layer outer covering material of a nylon film having a thickness of about 15 μm.

作製直後及び作製7日後に真空断熱材の真空度検査を行い、7日間放置で5枚ピンホールによる破袋が発生していることを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はJISK7124での測定で約70N・cmであった。   Immediately after production and 7 days after production, the vacuum insulation of the vacuum heat insulating material was inspected, and it was confirmed that bag breakage due to 5 pinholes occurred after being left for 7 days. The impact strength of the low density polyethylene film was about 70 N · cm as measured by JISK7124.

(実施例2)
芯材側より、密度が0.930g/cm3 の厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約6μmのアルミ箔、JISK7127でのヤング率が200MPaである厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約15μmのナイロンフィルムの4層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
(Example 2)
From the core side, a low density polyethylene film with a density of 0.930 g / cm 3 and a thickness of about 50 μm, an aluminum foil with a thickness of about 6 μm, and a low density polyethylene film with a Young's modulus of JISK7127 of about 50 μm and a thickness of about 50 μm. A vacuum heat insulating material was produced using a four-layer outer covering material of a nylon film having a thickness of about 15 μm.

作製直後及び作製7日後に真空断熱材の真空度検査を行い、7日間放置で2枚もピンホールによる破袋が発生していることを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はJISK7124での測定で約80N・cmであった。   Immediately after the production and 7 days after the production, the vacuum insulation of the vacuum heat insulating material was inspected, and it was confirmed that two pieces of bag breakage due to pinholes occurred after leaving for 7 days. The impact strength of the low density polyethylene film was about 80 N · cm as measured by JISK7124.

(実施例3)
芯材側より、密度が0.930g/cm3 の厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約6μmのアルミ箔、JISK7127でのヤング率が140MPaである厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約15μmのナイロンフィルムの4層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
Example 3
From the core side, a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 and a thickness of about 50 μm, an aluminum foil having a thickness of about 6 μm, and a low density polyethylene film having a Young's modulus of 140 MPa and a thickness of about 50 μm according to JISK7127. A vacuum heat insulating material was produced using a four-layer outer covering material of a nylon film having a thickness of about 15 μm.

作製直後及び作製7日後に真空断熱材の真空度検査を行い、7日間放置で1枚もピンホールによる破袋がないことを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はJISK7124での測定で約100N・cmであった。   Immediately after the production and 7 days after the production, the vacuum insulation of the vacuum heat insulating material was inspected, and it was confirmed that there was no bag breakage due to pinholes after standing for 7 days. The impact strength of the low density polyethylene film was about 100 N · cm as measured by JISK7124.

(実施例4)
芯材側より、密度が0.930g/cm3 の厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約6μmのアルミ箔、JISK7127でのヤング率が110MPaである厚さ約50μmの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約15μmのナイロンフィルムの4層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
Example 4
From the core material side, a low density polyethylene film with a density of 0.930 g / cm 3 and a thickness of about 50 μm, an aluminum foil with a thickness of about 6 μm, and a low density polyethylene film with a Young's modulus of JIS K7127 of 110 MPa and a thickness of about 50 μm. A vacuum heat insulating material was produced using a four-layer outer covering material of a nylon film having a thickness of about 15 μm.

作製直後及び作製7日後に真空断熱材の真空度検査を行い、7日間放置で1枚もピンホールによる破袋がないことを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はJISK7124での測定で約200N・cmであった。   Immediately after the production and 7 days after the production, the vacuum insulation of the vacuum heat insulating material was inspected, and it was confirmed that there was no bag breakage due to pinholes after standing for 7 days. The impact strength of the low density polyethylene film was about 200 N · cm as measured by JISK7124.

また、低密度ポリエチレンフィルムにおいて、JISK7127でのヤング率が小さくなる程その柔軟性及び耐衝撃性は向上するため、外被材10の耐ピンホール性は向上することになる。   Moreover, in a low density polyethylene film, since the softness | flexibility and impact resistance improve, so that the Young's modulus in JISK7127 becomes small, the pinhole resistance of the jacket material 10 will improve.

また、外被材2のヒートシール層7には、密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層7は高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して、より柔軟性を有しているため、前記と同様の理由により、芯材3による外被材10の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。 Moreover, since the heat seal layer 7 of the jacket material 2 uses a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more, the heat seal layer 7 is a high density polyethylene film, an unstretched polypropylene film. Compared to the above, since it has more flexibility, it is possible to suppress the occurrence of pinholes from the inside of the jacket material 10 by the core material 3 for the same reason as described above.

また、この密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムはJISK7127でのヤング率が200MPa以下の低密度ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムに比較して、ガスバリヤー性が良好であるため、ヒートシール層断面、ヒートシール幅に対し特別な対応の必要がない。 In addition, a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more has better gas barrier properties than a low density polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127. There is no need for special handling for the layer cross section and heat seal width.

また、外被材10を真空断熱材以外の包装体に使用した場合においても、包装体内部あるいは外部からの突き刺し等のピンホール要因に対して、ガスバリヤー6の外側に優れた柔軟性及び耐衝撃性を有するポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム層がラミネートされているため、包装体のピンホールの発生を抑制できる。   Even when the jacket material 10 is used for a package other than the vacuum heat insulating material, it has excellent flexibility and resistance to the outside of the gas barrier 6 against pinhole factors such as piercing from inside or outside the package. Since the polyethylene film or polypropylene film layer having impact properties is laminated, the generation of pinholes in the package can be suppressed.

尚、外被材3の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。   In addition, although the bag shape of the jacket material 3 was explained in the three-side seal bag, there are four-side seal bags, gusset bags, three-side seal bags, pillow bags, center tape seal bags, etc., which are particularly specified. It is not a thing. Moreover, it does not specifically limit about the thickness of each film.

(実施の形態2)
図3は本実施の形態2の真空断熱材11の外被材12の断面図を示している。本実施の形態では、第1の保護層13にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている、また、外被材12の各フィルム層の間には約3μmのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態1と同一構成については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 3 shows a cross-sectional view of the jacket 12 of the vacuum heat insulating material 11 according to the second embodiment. In the present embodiment, a polyethylene terephthalate film is used for the first protective layer 13, and there is an approximately 3 μm urethane-based adhesive layer between the film layers of the outer covering material 12. Each film is laminated by the agent layer. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same structure as Embodiment 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.

真空断熱材11の外被材12には、上記したように第1の保護層13に厚さ約12μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている。このポリエチレンテレフタレートフィルムは、フィルムの特性として、ナイロンフィルムやポリエチレンフィルムに比較し耐摩擦性が優れること、及び耐ピンホール性に優れる特性を有しているため、前記効果に加え、ポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる第1の保護層13は耐摩擦性に優れるため、真空断熱材11と真空断熱材11製造ラインまたは真空断熱材11適用機器製造ライン等におけるコンベア等と真空断熱材11が擦れても、摩擦によるピンホールの発生を抑えることができる。更に、第1の保護層13は吸湿性が小さいため、真空断熱材11製造における真空引き工程において、吸湿による真空引き時間の長時間化を抑えることができる。   As described above, a polyethylene terephthalate film having a thickness of about 12 μm is used for the first protective layer 13 for the jacket 12 of the vacuum heat insulating material 11. This polyethylene terephthalate film has excellent friction resistance and excellent pinhole resistance compared to nylon film and polyethylene film as film properties. Since the first protective layer 13 is excellent in friction resistance, even if the vacuum heat insulating material 11 rubs against the conveyor or the like in the vacuum heat insulating material 11 and the vacuum heat insulating material 11 production line or the vacuum heat insulating material 11 application equipment production line, the friction is generated. The generation of pinholes due to can be suppressed. Furthermore, since the first protective layer 13 has a low hygroscopic property, it is possible to suppress the lengthening of the vacuuming time due to moisture absorption in the vacuuming step in the production of the vacuum heat insulating material 11.

尚、外被材3の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。   In addition, although the bag shape of the jacket material 3 was explained in the three-side seal bag, there are four-side seal bags, gusset bags, three-side seal bags, pillow bags, center tape seal bags, etc., which are particularly specified. It is not a thing. Moreover, it does not specifically limit about the thickness of each film.

(実施の形態3)
図4は本実施の形態3の真空断熱材14の外被材15の断面を示している。本実施の形態では、ガスバリヤー層16に対して、厚さ約12μmのポリエチレンテレフタレートフィルム17が、芯材3側でかつガスバリヤー層16に隣接して配置されている。
(Embodiment 3)
FIG. 4 shows a cross section of the jacket 15 of the vacuum heat insulating material 14 according to the third embodiment. In the present embodiment, a polyethylene terephthalate film 17 having a thickness of about 12 μm is disposed on the side of the core 3 and adjacent to the gas barrier layer 16 with respect to the gas barrier layer 16.

また、ヒートシール層17aには、密度が0.930g/cm3 以上の厚さ約50μmのポリエチレンフィルムを使用し、ガスバリヤー層16の外側に隣接する保護層18には、JISK7127でのヤング率が200MPa以下の厚さ約50μmのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いている。保護層18の外層側の層はあってもなくても良い。 Further, a polyethylene film having a density of about 0.930 g / cm 3 or more and a thickness of about 50 μm is used for the heat seal layer 17a, and the protective layer 18 adjacent to the outside of the gas barrier layer 16 has a Young's modulus according to JISK7127. Is a polyethylene film or a polypropylene film having a thickness of about 50 μm and a thickness of 200 MPa or less. There may or may not be a layer on the outer layer side of the protective layer 18.

また、外被材15の各フィルム層の間には約3μmのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態1または2と同一構成については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。   In addition, there is an adhesive layer of about 3 μm urethane or the like between each film layer of the jacket material 15, and each film is laminated by this adhesive layer. The same components as those in the first or second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

真空断熱材14の外被材15は、ガスバリヤー層16に対して、ポリエチレンテレフタレートフィルム17が、芯材3側でかつガスバリヤー層16に隣接して配置されたものであり、その大気側にJISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなる保護層13を有している構成である。   The outer sheath material 15 of the vacuum heat insulating material 14 is a gas barrier layer 16 in which a polyethylene terephthalate film 17 is disposed on the core material 3 side and adjacent to the gas barrier layer 16. This is a configuration having a protective layer 13 made of a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127.

この時、前記外被材14の耐ピンホール性は、実施の形態1で説明した構成に対し、ポリエチレンナフタレートフィルム17が、ヒートシール層5とガスバリヤー層6の間に構成されているため、保護層13までに耐ピンホール性が良好なポリエチレンテレフタレートフィルム17を有するために、真空断熱材14の耐ピンホール性を向上できると共に、保護層13を貫通しないでガスバリヤー層16までにピンホールが生じても、芯材3からは余分にポリエチレンテレフタレートフィルム17が余分に1枚追加されているため、前記ピンホールの径が小さくなり、保護層13を通しての空気侵入量が小さくなる。   At this time, the pinhole resistance of the jacket material 14 is that the polyethylene naphthalate film 17 is formed between the heat seal layer 5 and the gas barrier layer 6 in contrast to the configuration described in the first embodiment. Since the polyethylene terephthalate film 17 having good pinhole resistance is provided up to the protective layer 13, the pinhole resistance of the vacuum heat insulating material 14 can be improved, and the gas barrier layer 16 can be pinned without penetrating the protective layer 13. Even if a hole is generated, since one extra polyethylene terephthalate film 17 is added from the core material 3, the diameter of the pinhole is reduced and the amount of air entering through the protective layer 13 is reduced.

また、ポリエチレンテレフタレートフィルム18のガスバリヤー性は、ヒートシール層18の密度が0.930g/cm3 以上のポリエチレンフィルムに比較して非常に良好であるため、ポリエチレンテレフタレートフィルム18からの真空断熱材14内へのガスの侵入に対して、ほとんどその影響を無視することができる。 Further, since the gas barrier property of the polyethylene terephthalate film 18 is very good as compared with the polyethylene film having a heat seal layer 18 density of 0.930 g / cm 3 or more, the vacuum heat insulating material 14 from the polyethylene terephthalate film 18 is used. The influence of gas intrusion into the inside can be almost ignored.

尚、外被材3の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。   In addition, although the bag shape of the jacket material 3 was explained in the three-side seal bag, there are four-side seal bags, gusset bags, three-side seal bags, pillow bags, center tape seal bags, etc., which are particularly specified. It is not a thing. Moreover, it does not specifically limit about the thickness of each film.

(実施の形態4)
図5は本実施の形態4の真空断熱材19の外被材20の断面を示している。本実施の形態における外被材20は、ヒートシール層21に、JISK7127でのヤング率が200MPa以下の厚さ約50μmのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用い、ヒートシール層21の外側に隣接するガスバリヤー層22に、金属箔または融点が150℃以上のプラスチックフィルムよりなる厚さ約15μm以下のベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に更にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を有したプラスチックフィルムを用いる、ガスバリヤー層22の外側に隣接する第2の保護層23及び第1の保護層24に、それぞれナイロンフィルムを用いており、その厚さは約25μm以下である。
(Embodiment 4)
FIG. 5 shows a cross section of the jacket material 20 of the vacuum heat insulating material 19 according to the fourth embodiment. The jacket material 20 in the present embodiment uses a polyethylene film or a polypropylene film having a thickness of about 50 μm with a Young's modulus of JIS K7127 of 200 MPa or less as the heat seal layer 21, and a gas barrier adjacent to the outside of the heat seal layer 21. A plastic film having a metal film or a metal film or a base film made of a plastic film having a melting point of 150 ° C. or more and a thickness of about 15 μm or less, a metal film, a metal oxide, or a silica film, or a layer of Further, a nylon film is used for each of the second protective layer 23 and the first protective layer 24 adjacent to the outside of the gas barrier layer 22 using a plastic film having a polyacrylic acid resin coating layer thereon. Its thickness is about 25 μm or less.

また、外被材20の各フィルム層の間には、約3μmのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態1から3と同一構成については、その詳細な説明は省略する。   In addition, there is an approximately 3 μm urethane adhesive layer between the film layers of the jacket material 20, and the films are laminated by this adhesive layer. The detailed description of the same configuration as in the first to third embodiments is omitted.

真空断熱材19のヒートシール層21は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなり、その柔軟性により大気解放時において、外被材10は導入された大気により芯材3に叩きつけられることになるが、外被材20には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材20が変形しやすくなることにより芯材3の異物が突き刺さり難くなると共に、JISK7127でのヤング率が200MPaのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム7は高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材3側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。   The heat seal layer 21 of the vacuum heat insulating material 19 is made of a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127. However, since the jacket material 20 has a polyethylene film or a polypropylene film having excellent flexibility, the outer shell material 20 is easily deformed in the above situation, so that the foreign material of the core material 3 can be deformed. Since the polyethylene film or polypropylene film 7 having a Young's modulus of 200 MPa in JISK7127 has a high impact strength, pinholes caused by foreign object piercing from the core material 3 side due to impact when released into the atmosphere are difficult to pierce. Occurrence can be suppressed.

また、ヒートシール層21には、密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層21は、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して柔軟性を有しているため、上記と同様の理由により、芯材3による外被材20の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。 Further, since a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more is used for the heat seal layer 21, the heat seal layer 21 is compared with a high density polyethylene film and an unstretched polypropylene film. Since it has flexibility, it is possible to suppress the occurrence of pinholes from the inside of the jacket material 20 by the core material 3 for the same reason as described above.

また、ピンホールの発生に関しては、芯材3のすぐ近傍に柔軟性と耐衝撃性を有するJISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、ピンホールの発生をより抑えることができる。   Further, regarding the occurrence of pinholes, since there is a polyethylene film or polypropylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127 having flexibility and impact resistance in the immediate vicinity of the core material 3, Can be further suppressed.

また、ヒートシール層21に用いられる前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、上記したように優れた柔軟性及び耐衝撃性を有すると共に、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは一方の面しか他のフィルムに貼り合わされておらず大気解放時に異物と直接接するため異物に対しより自由な形状で接することができるため、異物によるピンホールの発生に対し更に大幅な改善を図ることができる。   The polyethylene film or polypropylene film used for the heat seal layer 21 has excellent flexibility and impact resistance as described above, and the polyethylene film or polypropylene film is bonded to the other film only on one side. Since the contact with the foreign matter is not made when the air is released, it is possible to contact the foreign matter in a more free shape, so that it is possible to further improve the occurrence of pinholes due to the foreign matter.

また、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムをヒートシール層21に用いた場合は、通常適用している密度が0.930g/cm3 以上のポリエチレンフィルムに比較して真空断熱材19への空気の侵入量が大きくなる場合もあり、真空断熱材の熱伝導率が経時的により悪くなる。 Moreover, when the said polyethylene film or a polypropylene film is used for the heat seal layer 21, the penetration | invasion amount of the air to the vacuum heat insulating material 19 compared with the polyethylene film whose density is applied normally 0.930 g / cm < 3 > or more. May increase, and the thermal conductivity of the vacuum heat insulating material becomes worse over time.

ヒートシール幅は、密度が0.930g/cm3 以上のポリエチレンフィルムの場合10mmであるため、ヒートシール幅を10mmより大きくすることにより、ヒートシール層21のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムの密度を変更した事によるガスバリヤー性の低下を抑える事ができる。 Since the heat seal width is 10 mm in the case of a polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more, the density of the polyethylene film or polypropylene film of the heat seal layer 21 is changed by making the heat seal width larger than 10 mm. It is possible to suppress a decrease in gas barrier properties due to the above.

尚、外被材3の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。   In addition, although the bag shape of the jacket material 3 was explained in the three-side seal bag, there are four-side seal bags, gusset bags, three-side seal bags, pillow bags, center tape seal bags, etc., which are particularly specified. It is not a thing. Moreover, it does not specifically limit about the thickness of each film.

(実施の形態5)
図6は本実施の形態5の真空断熱材25の外被材26の断面を示している。本実施の形態における外被材26は、ヒートシール層27に、厚さが約50μmでJISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いており、ヒートシール層27の外側に隣接するガスバリヤー層28に、金属箔または融点が150℃以上の厚さ約15μm以下のプラスチックフィルムよりなるベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に更にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を有したプラスチックフィルムを用いており、ガスバリヤー層28の外側に隣接する第2の保護層29及び第1の保護層30に、厚さ約25μm以下のナイロンフィルムを用いている。
(Embodiment 5)
FIG. 6 shows a cross section of the jacket material 26 of the vacuum heat insulating material 25 of the fifth embodiment. The jacket material 26 in the present embodiment uses a polyethylene film or a polypropylene film having a thickness of about 50 μm and a Young's modulus of 200 MPa or less in JIS K7127 for the heat seal layer 27, and is adjacent to the outside of the heat seal layer 27. A plastic film having a metal foil or a base film made of a plastic film having a melting point of 150 ° C. or higher and a thickness of about 15 μm or less, a metal film, a metal oxide, or a plastic film having a deposited layer of silica; A plastic film further having a polyacrylic acid resin coating layer on the vapor deposition layer is used, and the second protective layer 29 and the first protective layer 30 adjacent to the outside of the gas barrier layer 28 have a thickness of about A nylon film of 25 μm or less is used.

真空断熱材25の外被材26の断面の全周には、エチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートされている。また、前記外被材26の各フィルム層の間には約3μmのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態1から4と同一構成については、その詳細な説明は省略する。   The entire circumference of the cross section of the jacket material 26 of the vacuum heat insulating material 25 is coated with an ethylene polyvinyl alcohol copolymer or a polyacrylic acid resin. Between each film layer of the jacket material 26, there is an approximately 3 μm urethane-based adhesive layer, and each film is laminated by this adhesive layer. The detailed description of the same configuration as in the first to fourth embodiments is omitted.

真空断熱材26のヒートシール層27は、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなり、その柔軟性より大気解放時において、外被材26は、導入された大気により芯材3に叩きつけられることになるが、外被材26には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材26が変形しやすくなることにより、芯材3の異物が突き刺さり難くなると共に、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム7は高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材3側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。   The heat seal layer 27 of the vacuum heat insulating material 26 is made of a polyethylene film or a polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127, and the outer covering material 26 is a core material by the introduced air when released to the atmosphere due to its flexibility. 3, since the outer covering material 26 has a polyethylene film or polypropylene film having excellent flexibility, the outer covering material 26 is easily deformed in the above situation, so that the core material 3 The polyethylene film or polypropylene film 7 having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127 has a high impact strength, so that the foreign material is pierced by the foreign material from the core material 3 side due to the impact when released to the atmosphere. Generation of pinholes can be suppressed.

また、ヒートシール層27には、密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層27は、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して、より柔軟性を有しているため、上記と同様の理由により、芯材3による外被材26の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。 Moreover, since the heat seal layer 27 uses a low density polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more, the heat seal layer 27 is compared with a high density polyethylene film and an unstretched polypropylene film. Since it has more flexibility, it is possible to suppress the occurrence of pinholes from the inside of the jacket material 26 by the core material 3 for the same reason as described above.

また、ピンホールの発生に関しては、芯材3のすぐ近傍に柔軟性と耐衝撃性を有するJISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、ピンホールの発生をより抑えることができる。   As for the occurrence of pinholes, since there is a polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less in JISK7127, which has flexibility and impact resistance, in the immediate vicinity of the core material 3, the occurrence of pinholes is prevented. It can be suppressed more.

しかし、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムをヒートシール層27に用いた場合は、通常適用している密度が0.930g/cm3 以上のポリエチレンフィルムに比較してガスバリヤー性が劣る場合があり、この場合は真空断熱材に侵入する空気量が大きくなり、真空断熱材の熱伝導率が経時的により悪くなる可能性がある。 However, when this polyethylene film or polypropylene film is used for the heat seal layer 27, the gas barrier property may be inferior compared with a polyethylene film having a density of 0.930 g / cm 3 or more which is usually applied. In such a case, the amount of air entering the vacuum heat insulating material increases, and the thermal conductivity of the vacuum heat insulating material may become worse over time.

真空断熱材25への空気の侵入経路としては、真空断熱材25のガスバリヤー層28からの侵入及びヒートシール層27の断面よりの侵入が考えられる。それの中のヒートシール層27の断面よりの侵入に対しては、前記断面をガスバリヤー材によりコーティングすることにより、空気の侵入を抑えることができる。   As the intrusion path of air into the vacuum heat insulating material 25, intrusion from the gas barrier layer 28 of the vacuum heat insulating material 25 and intrusion from the cross section of the heat seal layer 27 can be considered. Intrusion from the cross section of the heat seal layer 27 therein can be suppressed by coating the cross section with a gas barrier material.

このコーティングに、ガスバリヤー性が良好なエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂を使用することにより、外被材25の断面からの空気の侵入を抑えることができるため、ヒートシール層27のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムのヤング率を変更した事によるガスバリヤー性の低下を抑える事ができ、耐ピンホール性が非常に良好な外被材25が得られる。   By using an ethylene polyvinyl alcohol copolymer or a polyacrylic acid resin with good gas barrier properties for this coating, it is possible to suppress the intrusion of air from the cross section of the jacket material 25, and therefore the heat seal layer 27. Therefore, it is possible to suppress a decrease in gas barrier properties caused by changing the Young's modulus of the polyethylene film or polypropylene film, and to obtain the jacket material 25 having very good pinhole resistance.

以上の様に本発明のラミネートフィルムと包装体は、耐ピンホール性が非常に優れているため、真空断熱材の外被材に適している。また、その真空断熱材は、耐ピンホール性が非常に優れているため、冷蔵庫、電気式湯沸し器、IHクッキングヒーター等の調理家電や、印刷機、複写機、液晶プロジェクター、ノートパソコン等の情報機器、半導体製造装置等の産業機器にも適用できる。   As described above, the laminate film and the package of the present invention are very excellent in pinhole resistance, and thus are suitable as a cover material for a vacuum heat insulating material. In addition, the vacuum insulation material has excellent pinhole resistance, so cooking appliances such as refrigerators, electric water heaters, and IH cooking heaters, and information equipment such as printing machines, copiers, liquid crystal projectors, and laptop computers It can also be applied to industrial equipment such as semiconductor manufacturing equipment.

本発明の実施の形態1における真空断熱材の断面図Sectional drawing of the vacuum heat insulating material in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the jacket material of the vacuum heat insulating material in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態2における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the jacket material of the vacuum heat insulating material in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態3における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the jacket material of the vacuum heat insulating material in Embodiment 3 of this invention 本発明の実施の形態4における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the jacket material of the vacuum heat insulating material in Embodiment 4 of this invention 本発明の実施の形態5における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the jacket material of the vacuum heat insulating material in Embodiment 5 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

1 真空断熱材
2 外被材
3 芯材
5 ヒートシール層
6 ガスバリヤー層
7 第2の保護層
10 外被材
11 真空断熱材
12 外被材
13 第1の保護層
14 真空断熱材
15 外被材
16 ガスバリヤー層
17 ポリエチレンテレフタレートフィルム
17a ヒートシール層
18 保護層
19 真空断熱材
20 外被材
21 ヒートシール層
22 ガスバリヤー層
25 真空断熱材
26 外被材
27 ヒートシール層
28 ガスバリヤー層
31 コート層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum heat insulating material 2 Outer covering material 3 Core material 5 Heat seal layer 6 Gas barrier layer 7 Second protective layer 10 Outer covering material 11 Vacuum insulating material 12 Outer covering material 13 First protective layer 14 Vacuum insulating material 15 Outer covering Material 16 Gas barrier layer 17 Polyethylene terephthalate film 17a Heat seal layer 18 Protective layer 19 Vacuum heat insulating material 20 Outer cover material 21 Heat seal layer 22 Gas barrier layer 25 Vacuum heat insulating material 26 Outer cover material 27 Heat seal layer 28 Gas barrier layer 31 Coat layer

Claims (11)

ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルム。   A laminate film obtained by laminating a heat seal layer, a gas barrier layer, a polyethylene film layer or a polypropylene film layer having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127, and a protective layer in this order. ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体。   Heat sealing layers, gas barrier layers, polyethylene film layers having a Young's modulus in JISK7127 of 200 MPa or less or polypropylene film layers, and the heat seal layers of the laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of protective layers, A package characterized by filling an object inside. ヒートシール層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。   Heat sealing layers, gas barrier layers, polyethylene film layers having a Young's modulus in JISK7127 of 200 MPa or less or polypropylene film layers, and the heat seal layers of the laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of protective layers, A vacuum heat insulating material that is filled with a core material under reduced pressure. 前記保護層にナイロンフィルムを用いたことを特徴とする請求項3記載の真空断熱材。   4. The vacuum heat insulating material according to claim 3, wherein a nylon film is used for the protective layer. 前記保護層にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたことを特徴とする請求項3記載の真空断熱材。   The vacuum heat insulating material according to claim 3, wherein a polyethylene terephthalate film is used for the protective layer. ヒートシール層、ポリエチレンテレフタレートフィルム層、ガスバリヤー層、JISK7127でのヤング率が200MPa以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。   Heat-sealing the heat-seal layers of a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of heat seal layer, polyethylene terephthalate film layer, gas barrier layer, polyethylene film layer having a Young's modulus of 200 MPa or less or polypropylene film layer in JISK7127 And a vacuum heat insulating material obtained by filling the inside with a core material under reduced pressure. ヒートシール層の密度が0.930g/cm3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いたこと特徴とする請求項1から6のうちいずれか一項記載の真空断熱材。 The vacuum heat insulating material according to any one of claims 1 to 6, wherein a low density polyethylene film having a heat seal layer density of 0.930 g / cm 3 or more is used. JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルム。   A laminate film obtained by laminating a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer with an adhesive in this order using a polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of 200 MPa or less according to JISK7127. JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体。   The heat seal layers of a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer using a polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of JISK7127 of 200 MPa or less are thermally welded together. A packaging body characterized by filling an object inside. JISK7127でのヤング率が200MPa以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。   The heat seal layers of a laminate film formed by laminating with an adhesive in the order of a heat seal layer, a gas barrier layer, and a protective layer using a polyethylene film or polypropylene film having a Young's modulus of JISK7127 of 200 MPa or less are thermally welded together. A vacuum heat insulating material obtained by filling the inside with a core material under reduced pressure. 前記ラミネートフィルム断面をエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートしたことを特徴とする請求項10記載の真空断熱材。   11. The vacuum heat insulating material according to claim 10, wherein a cross section of the laminate film is coated with an ethylene polyvinyl alcohol copolymer or a polyacrylic acid resin.
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