JP2006018110A - 光導波路 - Google Patents
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Abstract
【課題】光導波路の作製を容易とし、光伝搬損失の小さい光導波路を提供する。
【解決手段】基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、アンダークラッド層2上にコア層3が形成されているとともに、このコア層3には所定パターンのコア層露光部3bが形成され、コア層3上にはオーバークラッド層5が形成されている。コア層露光部3bを含むコア層3が、特定のポリビニルアセタール樹脂に、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有してなる。
【選択図】図6
【解決手段】基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、アンダークラッド層2上にコア層3が形成されているとともに、このコア層3には所定パターンのコア層露光部3bが形成され、コア層3上にはオーバークラッド層5が形成されている。コア層露光部3bを含むコア層3が、特定のポリビニルアセタール樹脂に、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有してなる。
【選択図】図6
Description
本発明は、光回路、光スイッチ、光合分波器、光電気混載基板等において広く用いられる光導波路に関するものである。
光ファイバの開発による光通信システムの実用化に伴い、光導波路構造を用いた多種多様な光通信用デバイスの開発が求められている。一般に、光導波路材料に要求される特性としては、光伝搬損失が小さいこと、屈折率が制御可能なこと、さらに耐熱性と耐湿性を有すること等をあげることができる。このような特性を要求される光導波路材料として、近年、合成樹脂の使用が検討されている。
従来、合成樹脂からなる光回路は、一般に、つぎのようなドライプロセスによって形成されている。すなわち、まず、溶媒中に合成樹脂を溶解させて合成樹脂ワニスを調製し、このワニスをスピンコート法やキャスティング法によって基板上に塗布し、ついで加熱して溶剤を除去することによって合成樹脂膜を形成する。その後、酸素プラズマ等を用いた選択イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)法によって上記合成樹脂膜に光回路としてのパターンを形成することに光回路が作製される。しかし、このような従来のドライプロセスによる製造では、光回路の形成に長時間を要するのみならず、加工領域に制限があるため、自ずから製造コストが嵩むという問題がある。
このようなドライプロセスに対して、ウェットプロセスによって光回路パターンを形成する方法、すなわち、所要のパターンに対応する感光性組成物層の領域に紫外線を照射した後、現像を行い紫外線照射部に対応するパターンを得る方法が知られている(特許文献1参照)。このように、感光性組成物への紫外線照射とその後の現像工程を含むウェットプロセスによって、上述したドライプロセスにおける長時間を要するコア形成の改善を図ることが提案されている。
特開平2−201322号公報
しかしながら、光導波路を作製するには、基材の上に、下部クラッド,コア,上部クラッドを順に形成しなければならず、コア形成工程を簡略化しても、なお多工程を要しており、さらなる工数の削減が求められており、このような工数の削減を可能とし、しかも得られる光導波路において光伝搬損失の小さい良好なものを得ることが可能な感光性組成物となる形成材料が求められている。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路の作製を容易とし、光伝搬損失の小さい光導波路の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明の光導波路は、基板上に所定パターンのコア層露光部を含むコア層が形成されてなる光導波路であって、上記コア層露光部を含むコア層が、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリビニルアセタール樹脂に、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有してなる形成材料を用いて形成されているという構成をとる。
すなわち、本発明者らは、従来の、現像液を用いたウェットプロセス法による光導波路の形成での問題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、コア層形成材料として、特定のポリビニルアセタール樹脂にアシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有する特殊な材料を用いると、これを光照射すれば、露光部と非露光部との間に屈折率差を形成することができ、従来のような現像をはじめとするウェットエッチング工程を経由しなくとも、光導波路構造を形成することが可能となることを見出し本発明に到達した。
このように、本発明は、前記特定のポリビニルアセタール樹脂に、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有してなる形成材料を用いてコア層露光部を含むコア層が形成された光導波路である。このため、従来の紫外線照射後の現像工程を省略することができ、低コスト化を図ることができる。さらに、上記特殊な形成材料を用いることにより、光ファイバーを用いて感光性樹脂を露光し熱処理することによって自己形成導波路を作製することも可能となる。しかも、光伝搬損失の小さい光導波路を得ることができる。
そして、上記アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤の含有量を、ポリビニルアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜50重量部の範囲に設定すると、屈折率変化が充分に得られるという効果を奏する。
本発明の光導波路は、その一例として、図6に示す層構成のものがあげられる。この光導波路5は、基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、さらに上記アンダークラッド層2上にコア層3が形成されているとともに、このコア層3には所定パターンのコア層露光部3bが形成されている。そして、上記コア層3上にはオーバークラッド層4が形成されている。
上記基板1材料としては、特に限定するものではなく従来公知のもの、例えば、青板ガラス、合成石英、シリコンウエハー、二酸化ケイ素付シリコンウエハー、ポリイミド樹脂等があげられる。
上記基板1上に積層形成されるアンダークラッド層2形成材料としては、例えば、ポリビニルアセタール樹脂等があげられ、具体的にはポリビニルブチラール樹脂のワニスが用いられる。このワニスは、ポリビニルアセタール樹脂を溶媒で溶解した樹脂溶液である。上記溶媒としては、特に限定するものではなく、例えば、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)やN−メチルピロリドン(NMP)等の極性溶媒を使用することができる。なかでも、透明性の点から加熱工程において熱分解が生起しにくいDMAcが好ましく用いられる。上記ポリビニルアセタール樹脂ワニスの固形分濃度は、例えば、1〜50重量%が好ましく、より好ましくは5〜30重量%である。
なお、上記アンダークラッド層2を形成するポリビニルアセタール樹脂は、アンダークラッド層2の形成後に、上記コア層3よりも屈折率が低くなるように調製される。より、具体的には、下記の数式(a)において、マルチモード用光導波路の場合、Δが0.5〜3.0となるように、コア層3と、アンダークラッド層2およびオーバークラッド層4との屈折率を調整する。
上記アンダークラッド層2上に積層形成されるコア層3および所定パターンのコア層露光部3bの形成材料としては、下記の構造式(1)で表される繰り返し単位を有するポリビニルアセタール樹脂とともに、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有する合成樹脂材料が用いられる。
上記ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、構造式(1)中のR1 がブチル基であるポリビニルブチラール樹脂、構造式(1)中のR1 が水素であるポリビニルホルマール樹脂等があげられる。そして、上記ポリビニルアセタール樹脂としては、重量平均分子量が50000〜500000の範囲のものが用いられる。
また、上記アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルビフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。
上記アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤の含有量は、上記ポリビニルアセタール樹脂100重量部(以下「部」と略す)に対して0.01〜50部の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは5〜30部である。すなわち、0.01部未満では、充分な屈折率変化が得られ難く、50部を超えると、コア層の均一な厚みを得ることが困難になる傾向がみられるからである。
上記コア層3上に積層形成されるオーバークラッド層4形成材料としては、上記コア層3の露光部3bよりも屈折率が低くなるよう調整されたものが用いられる。好ましくは、前記アンダークラッド層2の形成材料と同様のポリビニルアセタール樹脂ワニス、例えば、ポリビニルブチラール樹脂のワニスが用いられる。
つぎに、本発明の光導波路の、上記基板および各層形成材料を用いてなる製造方法について一例をあげて説明する。
まず、図1に示すように、基板1を準備し、この基板1上に、アンダークラッド層形成材料であるポリビニルアセタール樹脂ワニスを、乾燥後の膜厚が好ましくは5〜20μmとなるよう塗布し、50〜100℃の温度条件下で乾燥させることにより、下部クラッド層としてのアンダークラッド層を形成する。上記塗布方法としては、スピンコート法やキャスティング法等の従来公知の塗布方法が用いられる。このようにして、図2に示すように、基板1上にアンダークラッド層2を形成する。
つぎに、前述のコア層3形成材料である、構造式(1)で表される繰り返し単位を有するポリビニルアセタール樹脂にアシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有する合成樹脂材料を溶媒に溶解したポリビニルアセタール樹脂ワニスを調製して予め成膜しておき、図3に示すように、この膜を上記アンダークラッド層2上にラミネートすることによって、コア層3を形成する。なお、上記コア層3の厚みは、マルチモード用光導波路の場合、10〜100μmに設定することが好ましく、特に好ましくは30〜50μmである。
ついで、図4に示すように、所望のパターンが得られるように、コア層3上にフォトマスク6を介して露光を行う。上記フォトマスク6を介しての露光としては、例えば、コア層3とフォトマスク6とを直接接触させるハードコンタクト露光方法、コア層3とフォトマスク6との間に若干の隙間を設けるプロキシミティ露光方法、さらには投影露光方法等の公知の露光方法があげられる。
露光後、加熱して、露光部を高屈折率化して屈折率差を形成する。この露光後の加熱は、例えば、140℃以上で加熱することによって、露光部が非露光部に対して高屈折率となるのである。このようにして、図5に示すように、コア層3に所定パターンのコア層露光部3bを形成する。
つぎに、前記アンダークラッド層2形成材料と同様の、ポリビニルアセタール樹脂ワニスを調製して予め成膜しておき、図6に示すように、この膜を上記コア層3およびコア層露光部3bの上にラミネートすることによって、オーバークラッド層4を形成し、光導波路5を形成する。上記オーバークラッド層4の厚みは、5〜50μmの範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは15〜30μmである。
このようにして得られた光導波路5としては、特に制限されることなく、種々の光デバイスを光接続するために用いられ、具体的には、直線光導波路、曲がり光導波路、交差光導波路、Y分岐光導波路、スラブ光導波路、マッハツエンダー型光導波路、AWG(Alley Wave Guide)型光導波路、グレーティング、光導波路レンズ等として用いられる。
また、これらの光導波路により接続される光デバイスとしては、例えば、波長フィルタ,光スイッチ,光分岐器,光合波器,光合分波器,光アンプ,波長変換器,波長分割器,光スプリッタ,方向性結合器、さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した光伝送モジュール等があげられる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニス〕
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルブチラール樹脂(和光純薬社製、ポリビニルブチラール1000、重量平均分子量146000)をポリビニルブチラール樹脂ワニス(固形分濃度20重量%)とし、これに2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドをポリビニルブチラール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを調製した。
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルブチラール樹脂(和光純薬社製、ポリビニルブチラール1000、重量平均分子量146000)をポリビニルブチラール樹脂ワニス(固形分濃度20重量%)とし、これに2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドをポリビニルブチラール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを調製した。
〔光導波路の作製〕
図1に示すように、基板として厚み25μmのシリコンウェハ1を準備し、このシリコンウェハ1上にクラッド層形成材料となる上記ポリビニルブチラール樹脂ワニスを塗布して、90℃で15分間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み15μmのアンダークラッド層2を形成した(図2参照)。
図1に示すように、基板として厚み25μmのシリコンウェハ1を準備し、このシリコンウェハ1上にクラッド層形成材料となる上記ポリビニルブチラール樹脂ワニスを塗布して、90℃で15分間乾燥することにより溶媒を除去し、厚み15μmのアンダークラッド層2を形成した(図2参照)。
つぎに、上記感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを用いて成膜して、図3に示すように、上記アンダークラッド層2上にラミネートして厚み30μmのコア層3を形成した。ついで、図4に示すように、このコア層3を、フォトマスク6を介して露光量1000mJ/cm3 で露光した後(プロキシミティ露光方法)、200℃で加熱することにより、所定のパターンとなるコア層露光部3bを形成した(図5参照)。
そして、上記クラッド層形成材料となる上記ポリビニルブチラール樹脂ワニスを用いて成膜して厚み15μmとし、この膜を上記コア層3およびコア層露光部3b上にラミネートすることにより、図6に示すように、オーバークラッド層4を形成して光導波路5を作製した。
つぎに、このようにして得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は0.8dB/cmであった。
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルホルマール樹脂(東京化成社製、ポリビニルホルマール、重量平均分子量150000)をポリビニルホルマール樹脂ワニス(固形分濃度20重量%)とし、これに2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドをポリビニルホルマール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルホルマール樹脂ワニスを調製した。そして、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスに代えて、この感光性ポリビニルホルマール樹脂ワニスを用いた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は1.2dB/cmであった。
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルブチラール樹脂(和光純薬社製、ポリビニルブチラール1000、重量平均分子量146000)をポリビニルブチラール樹脂ワニス(固形分濃度20重量%)とし、これにビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイドをポリビニルブチラール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを調製した。そして、実施例1の感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスに代えて、この感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを用いた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は0.8dB/cmであった。
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドをポリビニルホルマール樹脂(固形分)100部に対して0.01部の割合で添加した。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は1.0dB/cmであった。
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドをポリビニルホルマール樹脂(固形分)100部に対して30部の割合で添加した。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は0.9dB/cmであった。
〔比較例1〕
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルブチラール樹脂(和光純薬社製、ポリビニルブチラール1000、重量平均分子量146000)をポリビニルブチラール樹脂ワニスとし、これに2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1をポリビニルブチラール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを調製した。そして、実施例1の感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスに代えて、この感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを用いた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は12dB/cmであった。このように、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤以外の光ラジカル発生剤を用いた場合、伝搬損失が大きかった。
N,N−ジメチルアセトアミドに溶解させたポリビニルブチラール樹脂(和光純薬社製、ポリビニルブチラール1000、重量平均分子量146000)をポリビニルブチラール樹脂ワニスとし、これに2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1をポリビニルブチラール樹脂(固形分)100部に対して5部の割合で添加して溶解させることにより、感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを調製した。そして、実施例1の感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスに代えて、この感光性ポリビニルブチラール樹脂ワニスを用いた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。得られた光導波路を、ダイサーによって端面切断を行い、その後、波長850μmにてカットバック法を用いて、この光導波路の損失評価を行った。その結果、光導波路の伝搬損失は12dB/cmであった。このように、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤以外の光ラジカル発生剤を用いた場合、伝搬損失が大きかった。
本発明の光導波路としては、例えば、直線光導波路、曲がり光導波路、交差光導波路、Y分岐光導波路、スラブ光導波路、マッハツエンダー型光導波路、AWG型光導波路、グレーティング、光導波路レンズ等があげられる。そして、上記光導波路を用いて接続される光デバイスとしては、例えば、波長フィルタ,光スイッチ,光分岐器,光合波器,光合分波器,光アンプ,波長変換器,波長分割器,光スプリッタ,方向性結合器、さらにはレーザダイオードやフォトダイオードをハイブリッド集積した光伝送モジュール等があげられる。
1 基板
2 アンダークラッド層
3 コア層
3b コア層露光部
4 オーバークラッド層
5 光導波路
2 アンダークラッド層
3 コア層
3b コア層露光部
4 オーバークラッド層
5 光導波路
Claims (4)
- 基板上に所定パターンのコア層露光部を含むコア層が形成されてなる光導波路であって、上記コア層露光部を含むコア層が、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリビニルアセタール樹脂に、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤を含有してなる形成材料を用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
- 上記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリビニルアセタール樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂またはポリビニルホルマール樹脂である請求項1記載の光導波路。
- 上記アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤が、2,4,6−トリメチルベンゾイルビフェニルホスフィンオキサイドおよびビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイドの少なくとも一方である請求項1または2記載の光導波路。
- 上記アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤の含有量が、ポリビニルアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜50重量部の範囲に設定されている請求項1〜3のいずれか一項に記載の光導波路。
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