JP2006016434A - Radiation curable resin composition for optical disk adhesive - Google Patents
Radiation curable resin composition for optical disk adhesive Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006016434A JP2006016434A JP2004193216A JP2004193216A JP2006016434A JP 2006016434 A JP2006016434 A JP 2006016434A JP 2004193216 A JP2004193216 A JP 2004193216A JP 2004193216 A JP2004193216 A JP 2004193216A JP 2006016434 A JP2006016434 A JP 2006016434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- meth
- adhesive
- curable resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
Description
本発明は、光ディスク接着剤用放射線硬化型樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a radiation curable resin composition for an optical disk adhesive.
近年、コンピューター装置技術、コンピューターソフトウエア技術、通信技術等をはじめとする情報技術の発展により、より多くの情報を高速に伝達することが可能となってきている。これに伴いより多くの情報を高密度に記録することができる記録媒体が望まれ開発が進められつつある。このような高密度記録媒体としてＤＶＤ（デジタルビデオディスク又はデジタルバーサタイルディスクと称する）が次世代の汎用の記録媒体として開発されている。ＤＶＤは従来のＣＤ（コンパクトディスク）と異なり、２枚のディスクを張り合わせて製造されるために張り合わせのための接着剤が必要となり、ホットメルト接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等を用いる試みがなされている。しかし、ホットメルト接着剤では熱安定性や耐候性が十分ではなく高温環境下で軟化するため接着強度が低下して貼り合わせたディスクが剥がれたり変形したりする問題がある。また、透明性が高くないため記録膜として半透過膜を有する二層構造のＤＶＤでは使用が困難である。熱硬化型接着剤では硬化するときの熱によりディスクを構成する基材が変形したり、硬化に要する時間が長い等の問題がある。嫌気型接着剤も硬化に時間がかかるため生産性が低いという問題がある。 In recent years, with the development of information technology including computer device technology, computer software technology, communication technology, etc., it has become possible to transmit more information at high speed. Accordingly, a recording medium capable of recording a larger amount of information at a high density is desired and is being developed. As such a high-density recording medium, a DVD (referred to as a digital video disk or a digital versatile disk) has been developed as a next-generation general-purpose recording medium. Unlike conventional CDs (compact discs), DVDs are manufactured by laminating two discs, so an adhesive for lamination is required. Hot melt adhesives, thermosetting adhesives, anaerobic curing adhesives Attempts have been made to use. However, the hot melt adhesive has insufficient heat stability and weather resistance and is softened in a high temperature environment, so that there is a problem in that the adhesive strength is lowered and the bonded disc is peeled off or deformed. Further, since the transparency is not high, it is difficult to use the DVD with a two-layer structure having a semi-transmissive film as a recording film. The thermosetting adhesive has problems such as deformation of the base material constituting the disk due to heat at the time of curing, and a long time for curing. Anaerobic adhesives also have the problem of low productivity because it takes time to cure.
銀又は銀を主成分とする合金は従来の金と比較して値段が安いこと等から、ＤＶＤ−９用の半透明膜に使用される。しかしながら、銀又は銀を主成分とする合金は従来の金と比較して化学的に不安定であるため、従来のＤＶＤ接着剤を用いた場合、高温高湿の環境下に長時間放置すると、銀又は銀を主成分とする合金が変質し、黒色、又は白色物へと変化し、反射率の低下から、ＤＶＤの読みとりができなくなることがあった。また、銀又は銀を主成分とする合金の耐腐食性を高めた構成の接着剤であっても、金／アルミ耐腐食性が低下した構成になる場合が多く、金／アルミ、ＤＶＤ−５用のポリカーボネートディスク／アルミ等に転用して使用すると、高温高湿の環境下に長時間放置後、アルミ等が変質し、反射率の低下から、ＤＶＤの読みとりができなくなることもあった。この他にも樹脂液の保存安定性や硬化物の色相等も要求される。 Silver or a silver-based alloy is used as a translucent film for DVD-9 because it is cheaper than conventional gold. However, since silver or silver-based alloys are chemically unstable compared to conventional gold, when using a conventional DVD adhesive, if left in a high temperature and high humidity environment for a long time, Silver or an alloy containing silver as a main component has changed in quality, and has changed to black or white, and the DVD could not be read due to a decrease in reflectance. In addition, even an adhesive having a configuration in which the corrosion resistance of silver or an alloy containing silver as a main component is increased, the gold / aluminum corrosion resistance is often decreased, and gold / aluminum, DVD-5. If it is used as a polycarbonate disk / aluminum, etc., it is sometimes left untouched in a high-temperature and high-humidity environment for a long time. In addition, the storage stability of the resin liquid and the hue of the cured product are also required.
このような問題を解決する方法として光硬化型の接着剤が提案されている。例えば、ウレタンアクリレートを主成分とする紫外線硬化型樹脂接着剤が開示されている（特許文献１及び２）。さらに、各種基板の耐腐食性の改良を目的として種々の技術が開示されている（特許文献４及び５）。 As a method for solving such a problem, a photo-curing adhesive has been proposed. For example, an ultraviolet curable resin adhesive mainly composed of urethane acrylate is disclosed (Patent Documents 1 and 2). Furthermore, various techniques have been disclosed for the purpose of improving the corrosion resistance of various substrates (Patent Documents 4 and 5).
しかしながら、従来の紫外線硬化型樹脂接着剤は、ＤＶＤ−９用の銀又は銀化合物の半透過膜／アルミ反射膜、銀又は銀化合物の半透過膜／銀反射膜、従来からの金半透過膜／アルミ反射膜、ＤＶＤ−５等のポリカーボネートディスク／アルミ反射膜等、いずれの組み合わせでも、耐湿熱性、液保存安定性の全てを充分満足できるものではなかった。 However, conventional UV curable resin adhesives are used for DVD-9 silver or silver compound semi-transmissive film / aluminum reflective film, silver or silver compound semi-transmissive film / silver reflective film, and conventional gold semi-transmissive film. / Aluminum reflection film, polycarbonate disk such as DVD-5 / Aluminum reflection film, etc., did not satisfy all of the wet heat resistance and liquid storage stability.
本発明が解決しようとする課題は、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物であって、従来のものよりも、ＤＶＤ−９用の銀又は銀化合物の半透過膜／アルミ反射膜、銀又は銀化合物の半透過膜／銀反射膜、金半透過膜／アルミ反射膜、ＤＶＤ−５用ポリカーボネートディスク／アルミ反射膜、いずれの場合も、優れた耐湿熱性、優れた蛍光灯下液保存安定性を有する接着剤用放射線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する光ディスク用接着剤を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is a radiation curable resin composition for an adhesive, which is a silver- or silver-compound translucent film / aluminum reflective film for DVD-9, silver or silver, rather than the conventional one. Compound semi-permeable film / silver reflective film, gold semi-permeable film / aluminum reflective film, polycarbonate disk / aluminum reflective film for DVD-5, excellent moisture and heat resistance, excellent storage stability under fluorescent lamp An object of the present invention is to provide a radiation curable resin composition for an adhesive and an optical disk adhesive containing the same.
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下に示す特定の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物により前記課題を解決できることを見出した。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be solved by the following radiation-curable resin composition for adhesives.
すなわち、本発明は、組成物全量に対して、
（Ａ）３官能（メタ）アクリレートを２５〜６５重量％、
（Ｂ）水酸基を有するビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを２５〜６０重量％、
（Ｃ）下記一般式（１）で表される構造単位を有する（Ｂ）以外のジ（メタ）アクリレートを１〜４５重量％、及び
−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）ＨＯ− （１）
（Ｄ）光重合開始剤を０．０１〜１５重量％
含有する接着剤用放射線硬化型樹脂組成物（以下、本発明の組成物ということがある）を提供するものである。
さらに、本発明は、上記本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物を含有する光ディスク用接着剤を提供する。
That is, the present invention is based on the total amount of the composition.
(A) 25 to 65% by weight of trifunctional (meth) acrylate,
(B) 25 to 60% by weight of a bisphenol type epoxy (meth) acrylate having a hydroxyl group,
(C) 1 to 45% by weight of di (meth) acrylate other than (B) having a structural unit represented by the following general formula (1), and
—CH 2 C (CH 3 ) HO— (1)
(D) 0.01 to 15% by weight of photopolymerization initiator
The present invention provides a radiation curable resin composition for an adhesive (hereinafter sometimes referred to as the composition of the present invention).
Furthermore, this invention provides the adhesive agent for optical discs containing the radiation-curable resin composition for adhesive agents of the said invention.
以上説明したように、本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物は、銀、金、アルミニウム、ポリカーボネートディスク等との優れた耐湿熱性、優れた蛍光灯下液保存安定性を有しているので光ディスクの製造に於いて従来の接着剤と比較して極めて有用である。 As described above, the radiation curable resin composition for adhesives of the present invention has excellent moisture and heat resistance with silver, gold, aluminum, polycarbonate disk, etc., and excellent storage stability under fluorescent lamp. Therefore, it is extremely useful in the manufacture of optical disks as compared with conventional adhesives.
本発明の組成物に用いられる（Ａ）成分は、３官能（メタ）アクリレートである。（Ａ）成分の好ましい具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、又はイソシアヌル酸エチレンオキサイド付加トリアクリレート等を挙げることができる。ここで、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレート、又はイソシアヌル酸エチレンオキサイド付加トリアクリレートが有するエチレンオキサイド構造単位の数は、１分子中に１〜１５の範囲であることが好ましく、１〜１０が好ましい。これらの中でも特にトリメチロールプロパンエチレンオキサイド付加トリ（メタ）アクリレートが好ましい。 The component (A) used in the composition of the present invention is a trifunctional (meth) acrylate. Preferred specific examples of the component (A) include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, isocyanuric acid triacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide addition tri (meth) acrylate, or isocyanuric acid ethylene oxide addition triacrylate. it can. Here, the number of ethylene oxide structural units of trimethylolpropane ethylene oxide-added tri (meth) acrylate or isocyanuric acid ethylene oxide-added triacrylate is preferably in the range of 1 to 15 in one molecule. 10 is preferred. Of these, trimethylolpropane ethylene oxide-added tri (meth) acrylate is particularly preferable.
上記（Ａ）成分の市販品としては、ライトアクリレートＴＭＰ−３ＥＯ−Ａ（以上、共栄社（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＭＰＴＡ（以上、日本化薬（株）製）、ＳＲ−４５４、ＳＲ−５０２（以上、サートマー社製）、Ｍ３０９、Ｍ３１５、Ｍ−３５０、Ｍ−３６０（以上、東亞合成（株）製）、ＴＭＰＴ、ＴＭＰ−３、ＴＭＰ−１５（以上、第一工業製薬（株）製）、ビスコート♯２９５、ビスコート♯３６０（以上、大阪有機化学工業（株）製）等を挙げることができる。 As a commercial item of the said (A) component, light acrylate TMP-3EO-A (above, Kyoeisha Co., Ltd. product), KAYARAD TMPTA (above, Nippon Kayaku Co., Ltd. make), SR-454, SR-502 ( As mentioned above, manufactured by Sartomer), M309, M315, M-350, M-360 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), TMPT, TMP-3, TMP-15 (above, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) Biscoat # 295, biscoat # 360 (above, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
本発明の組成物中の（Ａ）成分の含有量は、組成物全量に対して２５〜６５重量％であり、好ましくは２５〜５０重量％である。６５重量％を超えると、接着剤の架橋密度が高すぎるため、硬化収縮率が大きくなり、ディスクのそり等の問題を引き起こす。また２５重量％未満であると、銀又は銀合金、金又は金合金、アルミニウム又はアルミ合金等の金属層の耐腐食性を維持することは難しい。 Content of (A) component in the composition of this invention is 25 to 65 weight% with respect to the composition whole quantity, Preferably it is 25 to 50 weight%. If it exceeds 65% by weight, the crosslinking density of the adhesive is too high, so that the curing shrinkage rate is increased, causing problems such as disk warpage. If it is less than 25% by weight, it is difficult to maintain the corrosion resistance of a metal layer such as silver or silver alloy, gold or gold alloy, aluminum or aluminum alloy.
（Ｂ）成分の水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、水酸基を有するビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリル酸付加物等を使用することが好ましい。 As the bisphenol-type epoxy (meth) acrylate containing a hydroxyl group as component (B), it is possible to use a bisphenol A-type epoxy (meth) acrylate having a hydroxyl group, particularly a bisphenol A diglycidyl ether (meth) acrylic acid adduct. preferable.
（Ｂ）成分の１分子中の（メタ）アクリロイル基数は平均１．５〜３であることが好ましい。また（Ｂ）成分の数平均分子量は２００〜３０００が好ましい。 The number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the component (B) is preferably 1.5 to 3 on average. The number average molecular weight of the component (B) is preferably 200 to 3000.
（Ｂ）成分の市販品としては、エポキシエステル３００２Ｍ、３００２Ａ、３０００Ｍ、３０００Ａ（以上、共栄社（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−１３０、Ｒ−１９０、ＥＸ−２３２０、Ｒ−１１５、Ｒ−１３１、Ｒ−１４６、Ｒ−２８０（以上、日本化薬（株）製）、ＥＡ−１３７０（以上、三菱油化（株）製）、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０７、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５１９−１、ＳＰ−１５６３、ＳＰ−２５００、ＶＲ６０、ＶＲ７７、ＶＲ９０（以上、昭和高分子（株）製）等を挙げることができる。 (B) As a commercial item of a component, epoxy ester 3002M, 3002A, 3000M, 3000A (above, Kyoeisha Co., Ltd. product), KAYARAD R-130, R-190, EX-2320, R-115, R-131, R-146, R-280 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.), EA-1370 (above, Mitsubishi Yuka Co., Ltd.), SP-1506, SP-1507, SP-1509, SP-1519- 1, SP-1563, SP-2500, VR60, VR77, VR90 (manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) and the like.
本発明の組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、組成物全量に対して２５〜６０重量％であり、好ましくは２５〜５０重量％、より好ましくは２５〜４０重量％である。（Ｂ）成分の含有量が６０重量％を超えると、経時的に組成物の粘度が上昇する場合がある。２５重量％未満であると、銀又は銀合金、金又は金合金、アルミニウム又はアルミ合金等の金属層の耐腐食性を維持することは難しい。 Content of (B) component in the composition of this invention is 25-60 weight% with respect to the composition whole quantity, Preferably it is 25-50 weight%, More preferably, it is 25-40 weight%. When the content of the component (B) exceeds 60% by weight, the viscosity of the composition may increase over time. If it is less than 25% by weight, it is difficult to maintain the corrosion resistance of a metal layer such as silver or silver alloy, gold or gold alloy, aluminum or aluminum alloy.
本発明で用いられる（Ｃ）成分は、下記一般式（１）で表される構造単位を有するジ（メタ）アクリレートである。
−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）ＨＯ− （１）
（Ｃ）成分としては、下記一般式（２）で表されるジ（メタ）アクリレートが接着性の点で好ましい。
The component (C) used in the present invention is di (meth) acrylate having a structural unit represented by the following general formula (1).
—CH 2 C (CH 3 ) HO— (1)
As the component (C), di (meth) acrylate represented by the following general formula (2) is preferable in terms of adhesiveness.
本発明で用いられる（Ｃ）成分としてはトリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、下記式で表されるジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the component (C) used in the present invention include tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and di (meth) acrylate represented by the following formula.
（Ｃ）成分の市販品としては、Ｖ＃３１０ＨＰ（以上、大阪有機化学工業（株）製）、Ｍ−２２０、Ｍ−２２５、Ｍ−２７０（以上、東亜合成（株）製）、ＫＳ−ＴＰＧＤＡ（以上、サートマー社製）、ＮＫエステルＡＰＧ−２００（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。 (C) As a commercial item of a component, V # 310HP (above, Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. product), M-220, M-225, M-270 (above, Toa Gosei Co., Ltd. make), KS- Examples include TPGDA (manufactured by Sartomer), NK ester APG-200 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and the like.
本発明の組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、組成物全量に対して１〜４５重量％、好ましくは５〜３０重量％である。（Ｃ）成分の含有量が４５重量％以上であると、ガラス転移温度が低下し、銀または銀合金、金または金合金、アルミニウムまたはアルミ合金等の金属層の耐腐食性を維持することは難しい。１重量％未満であると硬化速度が低下し、耐湿熱性の点で問題を生じる。 Content of (C) component in the composition of this invention is 1-45 weight% with respect to the composition whole quantity, Preferably it is 5-30 weight%. When the content of the component (C) is 45% by weight or more, the glass transition temperature is lowered, and maintaining the corrosion resistance of the metal layer such as silver or silver alloy, gold or gold alloy, aluminum or aluminum alloy is maintained. difficult. If it is less than 1% by weight, the curing rate is lowered, causing a problem in terms of resistance to moist heat.
（Ｄ）成分の光開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、３−メチルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネート、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］等を挙げることができる。これらの中では２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドが好ましい。 (D) Component photoinitiators include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl Phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, Benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, benzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin ethyl ether , Benzoin propyl ether, Michler's ketone, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane -1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one 2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpen Ruphosphine oxide, methylbenzoylformate, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone], etc. Can be mentioned. Among these, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl ketone, 2,4, 6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide are preferable.
（Ｄ）成分の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、２６１、３６９、５００、６５１、９０７、２９５９、ＤＡＲＯＣＵＲ９５３、１１１６、１１７３、１６６４、２２７３（以上チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）、ルシリンＴＰＯ、ＬＲ８７２８、ＬＲ８８９３（以上、ＢＡＳＦ社製）、ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）、ＶＩＣＵＲＥ５５（アクゾ社製）、ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ１００Ｆ、ＫＩＰ１５０（以上、ＬＡＭＢＥＲＲＴＩ社製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＤＥＴＸ、ＢＰ−１００、ＢＭＳ、２−ＥＡＱ（以上、日本化薬（株）製）等を挙げることができる。これらの中で、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、５００、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、ルシリンＴＰＯ、ＬＲ８７２８、ＬＲ８８９３が好ましい。他方、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、１７００、１８００、１８５０、ＤＡＲＯＣＵＲ４２６５等は可視光領域まで吸収を持つため、組成物の蛍光灯下液保存安定性を低下させる傾向があるため好ましくない。 Examples of commercially available products of component (D) include IRGACURE 184, 261, 369, 500, 651, 907, 2959, DAROCUR 953, 1116, 1173, 1664, 2273 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Lucirin TPO, LR8728. , LR8883 (above, manufactured by BASF), Ubekrill P36 (manufactured by UCB), VICURE55 (manufactured by Akzo), ESACURE KIP100F, KIP150 (above, manufactured by LAMBERRTI), KAYACURE CTX, DETX, BP-100, BMS, 2- Examples include EAQ (Nippon Kayaku Co., Ltd.). Among these, IRGACURE 184, 500, DAROCUR 1173, Lucillin TPO, LR8728, and LR8883 are preferable. On the other hand, IRGACURE 819, 1700, 1800, 1850, DAROCUR 4265, etc. are not preferred because they have absorption up to the visible light region and tend to reduce the storage stability of the composition under fluorescent lamps.
本発明の組成物中の（Ｄ）成分の含有量は、組成物全量に対して、組成物中０．０１〜１５重量％であり、好ましくは３〜１５重量％であり、特に好ましくは５〜１５重量％である。（Ｄ）成分の含有量が、０．０１重量％未満であると十分な硬化性が得られず、耐腐食性及び端面硬化性を維持することが難しい。１５重量％を越えると、接着剤の剛性が低下する。但し、（Ｄ）成分に２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、又はビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドを選んだ場合には、耐湿熱の観点から、含有量は０．０１〜１．５重量％であることが望ましい。 Content of (D) component in the composition of this invention is 0.01-15 weight% in a composition with respect to the composition whole quantity, Preferably it is 3-15 weight%, Especially preferably, it is 5 ~ 15% by weight. When the content of the component (D) is less than 0.01% by weight, sufficient curability cannot be obtained, and it is difficult to maintain corrosion resistance and end face curability. When it exceeds 15% by weight, the rigidity of the adhesive is lowered. However, when 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide or bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide is selected as the component (D), the content is from the viewpoint of heat and moisture resistance. It is desirable that it is 0.01 to 1.5 weight%.
本発明の組成物には、さらに（Ｅ）芳香族構造を有するチオール化合物を含有させることができる。（Ｅ）成分を添加すると、銀又は銀を主成分とする合金、アルミ又はアルミを主成分とする合金を用いた場合の耐湿熱性を向上させることができる。当該芳香族構造を有するチオール化合物としては、メルカプト基を有する芳香族複素環化合物が好ましく、具体例としてメルカプトベンズオキサゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール等が挙げられる。（Ｅ）成分の含有量は、銀、金、アルミとの耐湿熱性の点から、組成物中０．０１〜５重量％であるのが好ましく、より好ましくは０．０５〜４重量％である。 The composition of the present invention may further contain (E) a thiol compound having an aromatic structure. When the component (E) is added, the moisture and heat resistance when silver or an alloy containing silver as a main component, aluminum or an alloy containing aluminum as a main component is used can be improved. The thiol compound having an aromatic structure is preferably an aromatic heterocyclic compound having a mercapto group, and specific examples include mercaptobenzoxazole, mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole and the like. The content of the component (E) is preferably 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.05 to 4% by weight in the composition from the viewpoint of heat and humidity resistance with silver, gold and aluminum. .
（Ｅ）成分の市販品としては、ＭＢＴ（東京化成工業（株）製）、ノクセラーＭ、ノクセラーＭ−Ｐ、ノクラックＭＢ、ノクラックＭＭＢ（大内新興化学製）、アクセルＭ、アンテージＭＢ（川口化学製）、サンセラーＭ、サンセラーＭ−Ｇ（三新化学製）、ソクシノールＭ、スミライザーＭＢ（住友化学工業製）等が挙げられる。 (E) Component commercial products include MBT (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), Noxeller M, Noxeller MP, Nocrack MB, Nocrack MMB (manufactured by Ouchi Shinsei Chemical), Axel M, Antage MB (Kawaguchi Chemical) Manufactured), Sunseller M, Sunseller MG (manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.), Soxinol M, Sumilizer MB (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.
本発明の組成物には、さらに（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分以外の（メタ）アクリレート化合物を含有させることができる。この場合、（メタ）アクリロイル基を一つだけ有する単官能化合物と二つ以上有する多官能化合物の何れの化合物を用いてもよく、適当な比率で併用してもよい。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分以外の（メタ）アクリレート化合物としては、テトラフルフリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。 The composition of the present invention can further contain (meth) acrylate compounds other than the components (A), (B), and (C). In this case, any compound of a monofunctional compound having only one (meth) acryloyl group and a polyfunctional compound having two or more may be used, and they may be used in an appropriate ratio. Examples of (meth) acrylate compounds other than the components (A), (B), and (C) include tetrafurfuryl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, neopentyl glycol diacrylate, and urethane (meth) acrylate. .
ここで、ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させて得られる。 Here, urethane (meth) acrylate is obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound.
用いられるポリオール化合物としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、分子中に２個以上の水酸基を有する脂肪族炭化水素、分子中に２個以上の水酸基を有する脂環式炭化水素、分子中に２個以上の水酸基を有する不飽和炭化水素等が用いられる。これらのポリオールは単独で用いることも、２種類以上併用することもできる。 Examples of the polyol compound used include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, aliphatic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule, and alicyclic carbonization having two or more hydroxyl groups in the molecule. Hydrogen, an unsaturated hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule, and the like are used. These polyols can be used alone or in combination of two or more.
上記ポリエーテルポリオールとしては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環式ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオールを挙げることができる。 Examples of the polyether polyol include aliphatic polyether polyols, alicyclic polyether polyols, and aromatic polyether polyols.
ウレタン（メタ）アクリレートの合成方法は特に制限されないが、例えば次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）が挙げられる。
（ｉ）（ｂ）ポリイソシアネート及び（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いで（ａ）ポリオールの順に反応させる方法。
（ｉｉ）（ａ）ポリオール、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを一括に仕込んで反応させる方法。
（ｉｉｉ）（ａ）ポリオール及び（ｂ）ポリイソシアネートを反応させ、次いで（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
Although the synthesis | combining method in particular of urethane (meth) acrylate is not restrict | limited, For example, following (i)-(iii) is mentioned.
(I) A method in which (b) a polyisocyanate and (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, and then (a) a polyol is reacted in this order.
(Ii) A method in which (a) polyol, (b) polyisocyanate, and (c) hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged and reacted.
(Iii) A method in which (a) a polyol and (b) a polyisocyanate are reacted, and then (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is reacted.
本発明で用いるウレタン（メタ）アクリレートの合成においては通常、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ジラウリル酸ジ−ｎ−ブチルスズ、トリエチルアミン、１，４−ジアザビシクロ〔２．２．２〕オクタン、１，４−ジアザ−２−メチルビシクロ〔２．２．２〕オクタン等のウレタン化触媒を、反応物の総量１００重量部に対して０．０１〜１重量部用いて反応を行うのが好ましい。この反応における反応温度は、通常０〜９０℃、好ましくは１０〜８０℃である。 In the synthesis of urethane (meth) acrylate used in the present invention, copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, di-n-butyltin dilaurate, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane , 1,4-diaza-2-methylbicyclo [2.2.2] octane and the like, and the reaction is carried out using 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the reaction product. preferable. The reaction temperature in this reaction is usually 0 to 90 ° C, preferably 10 to 80 ° C.
本発明の組成物には、（Ａ）〜（Ｅ）成分の他に、シランカップリング剤を含めることができる。 The composition of the present invention can contain a silane coupling agent in addition to the components (A) to (E).
また、本発明の組成物には、その他の添加剤として、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、ＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体）、ＳＢＳの水添物、ＳＩＳ（スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体）、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等を配合することができる。 In the composition of the present invention, as other additives, epoxy resin, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, chloroprene, polyether, polyester, pentadiene derivative, SBS (styrene / butadiene / styrene block copolymer) , SBS hydrogenated product, SIS (styrene / isoprene / styrene block copolymer), petroleum resin, xylene resin, ketone resin, fluorine-based oligomer, silicone-based oligomer, polysulfide-based oligomer, and the like.
さらに上記以外の各種塗料添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、濡れ性改良剤等を必要に応じて配合することもできる。例えば、酸化防止剤としては、Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）等が挙げられる。
本発明の組成物は、攪拌機を備えた反応容器に、所定の配合比で各成分を仕込み、５０℃で１時間攪拌混合することにより製造することができる。
Furthermore, various paint additives other than the above, such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, anti-aging agents, antifoaming agents, leveling agents, antistatic agents, surfactants, storage stabilizers, thermal polymerization inhibitors, A plasticizer, a wettability improving agent, etc. can also be mix | blended as needed. For example, Irganox 1035 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) etc. are mentioned as antioxidant.
The composition of the present invention can be produced by charging each component in a predetermined mixing ratio in a reaction vessel equipped with a stirrer and stirring and mixing at 50 ° C. for 1 hour.
本発明の組成物の粘度は、好ましくは１０〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５０〜５０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１５０〜２０００ｍＰａ・ｓである。 The viscosity of the composition of the present invention is preferably 10 to 10,000 mPa · s, more preferably 50 to 5000 mPa · s, and particularly preferably 150 to 2000 mPa · s.
また、得られる硬化物のガラス転移温度が通常、−３０〜２００℃、好ましくは０〜１５０℃、さらに好ましくは５０〜１２０℃、になるように各成分を配合することが好ましい。ガラス転移温度が低すぎると夏場や日当たりの良い閉め切った室内等で高温になった場合硬化物が軟化して接着力が低下して被着体が剥がれたりずれたりする場合がある。逆に硬化物のガラス転移温度が高すぎると十分な接着力が得られなかったり、接着したものを落下したり曲げたりすると割れる場合がある。 Moreover, it is preferable to mix | blend each component so that the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained may be -30-200 degreeC normally, Preferably it is 0-150 degreeC, More preferably, it is 50-120 degreeC. If the glass transition temperature is too low, the cured product may be softened when the temperature becomes high in summer or in a closed room with good sunlight, and the adherence may be peeled off or shifted. On the other hand, if the glass transition temperature of the cured product is too high, sufficient adhesive strength may not be obtained, or the bonded product may break if it is dropped or bent.
なお、ここでいうガラス転移温度は動的粘弾性測定装置により振動周波数１０Ｈｚで測定した損失正接（ｔａｎδ）の極大値を示す温度で定義される。 The glass transition temperature here is defined as a temperature indicating the maximum value of the loss tangent (tan δ) measured at a vibration frequency of 10 Hz by a dynamic viscoelasticity measuring device.
本発明の組成物は、通常の光硬化型樹脂組成物の場合と同様に紫外線、可視光線、電子線等の照射により硬化させることができる。例えば、本発明の組成物を接着剤層の厚みが１０〜１００μｍになるよう被着体間に満たし、メタルハライドランプで５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２照射することで容易に硬化し被着体同士を接着することができる。 The composition of the present invention can be cured by irradiation with ultraviolet rays, visible rays, electron beams, etc., as in the case of ordinary photocurable resin compositions. For example, the composition of the present invention is filled between adherends so that the thickness of the adhesive layer is 10 to 100 μm, and is easily cured by irradiation with a metal halide lamp at 50 to 2000 mJ / cm 2 to adhere the adherends to each other. can do.
また、本発明の組成物の光硬化物は透明性に優れることが望ましく、例えば厚さ６０μｍの硬化物の６００〜７００ｎｍでの光透過率が、通常９０％以上になることが望ましい。光透過率が９０％未満であると光ディスクの外観が悪化したり、ディスクに記録された情報を読みとるための光が接着剤硬化物層で弱められるため読みとりに障害を生じる場合がある。従って、本発明の組成物を配合する場合には硬化物の光透過率が上記範囲を満足するように各成分を配合することが望ましい。 Moreover, it is desirable that the photocured product of the composition of the present invention is excellent in transparency. For example, it is desirable that the light transmittance at 600 to 700 nm of a cured product having a thickness of 60 μm is usually 90% or more. If the light transmittance is less than 90%, the appearance of the optical disk may be deteriorated, or light for reading information recorded on the disk may be weakened by the cured adhesive layer, which may cause trouble in reading. Therefore, when blending the composition of the present invention, it is desirable to blend each component so that the light transmittance of the cured product satisfies the above range.
さらに、本発明の組成物の光硬化物の屈折率は２５℃で通常１．５１〜１．７０の範囲内になるよう各成分を配合することが望ましい。この範囲外であるとディスクに記録された情報を読みとるときに障害を生じる場合がある。 Furthermore, it is desirable to blend each component so that the refractive index of the photocured product of the composition of the present invention is usually in the range of 1.51-1.70 at 25 ° C. If it is out of this range, a failure may occur when reading information recorded on the disc.
本発明の組成物はポリカーボネート（ＰＣ）やポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のプラスチック；金、アルミニウム、銀等の金属又はその混合物；ガラス等の無機化合物等に良好な接着力を示し、特に、光ディスク用接着剤として好適である。 The composition of the present invention exhibits good adhesion to plastics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA); metals such as gold, aluminum and silver or mixtures thereof; inorganic compounds such as glass; Suitable as an adhesive for optical disks.
以下に本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
実施例及び比較例
＜放射線硬化型樹脂組成物の調製＞
攪拌機を備えた反応容器に、表１に示す配合比（重量部）で各成分を仕込み、５０℃で１時間攪拌混合して、実施例１〜４及び比較例１〜３の組成物を得た。
Examples and Comparative Examples <Preparation of Radiation-Curable Resin Composition>
Into a reaction vessel equipped with a stirrer, each component was charged at a blending ratio (parts by weight) shown in Table 1, and stirred and mixed at 50 ° C. for 1 hour to obtain the compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. It was.
次に、上記のようにして調製された樹脂組成物（実施例１〜４及び比較例１〜３）を用いて、各組成物の各基材組み合わせにおける耐湿熱性、蛍光灯下液保存安定性、黄色度を以下のようにして測定、評価した。 Next, using the resin compositions (Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3) prepared as described above, heat and humidity resistance in each substrate combination of each composition, storage stability under a fluorescent lamp The yellowness was measured and evaluated as follows.
（耐湿熱性）
ポリカーボネート（ＰＣ）基板（ディスク）上にスパッタリング法により蒸着した銀半透膜皮膜と銀皮膜、銀半透膜皮膜とアルミニウム皮膜、金半透膜皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないＰＣディスクとアルミニウム皮膜の４種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約５０μｍになるように前記組成物を塗布し、光量５００ｍＪ／ｃｍ２の光を空気雰囲気下で照射して２枚の基板を接着した。その後、温度８０℃、相対湿度９５％ＲＨの恒温恒湿槽に放置して、３６０時間後でも接着剤層若しくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られない場合を◎、１６８時間後に接着剤層若しくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られない場合を○、９６時間後に接着剤層若しくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られない場合を△、９６時間後に接着剤層若しくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られた場合を×とした。
(Moisture and heat resistance)
Silver semi-permeable film and silver film, silver semi-permeable film and aluminum film, gold semi-permeable film and aluminum film deposited on a polycarbonate (PC) substrate (disk) by sputtering, PC disk and aluminum film without sputtering The composition is sandwiched between the four combinations, and the composition is applied by spin coating so that the coating thickness is about 50 μm, and light of 500 mJ / cm 2 is irradiated in an air atmosphere to form two sheets. The substrate was bonded. After that, when left in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 95% RH, no abnormality such as water bubbles or corrosion is observed at the interface between the adhesive layer or the adhesive and the substrate even after 360 hours. ○ When no abnormality such as water bubbles or corrosion is observed at the interface between the adhesive layer or the adhesive and the substrate after 168 hours, and after 96 hours such as water bubbles or corrosion at the interface between the adhesive layer or the adhesive and the substrate. The case where no abnormality was observed was Δ, and the case where abnormality such as water bubbles or corrosion was observed at the adhesive layer or the interface between the adhesive and the substrate after 96 hours was evaluated as x.
（黄色度）
スライドガラス上に３８１μｍのアプリケーターを用いて前記樹脂組成物を塗布し、光量５００ｍＪ／ｃｍ２の光を空気雰囲気下で照射して厚さ約２００μｍの硬化フィルムを得た。硬化後１日後のスライドガラス上の硬化物の色相を、色差計（日本電色工業（株）ＳＺ−Σ８０分光色差計）を用いてＹＩ値で評価した。ＹＩ値が小さいほど黄色度が低いことを示す。ＹＩ値が３．０未満の場合を◎、ＹＩ値が３．０以上６．０未満の場合を○、ＹＩ値が６．０以上の場合を×とした。
(Yellowness)
The resin composition was applied onto a slide glass using a 381 μm applicator, and light having a light amount of 500 mJ / cm 2 was irradiated in an air atmosphere to obtain a cured film having a thickness of about 200 μm. One day after curing, the hue of the cured product on the slide glass was evaluated with a YI value using a color difference meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. SZ-Σ80 spectral color difference meter). A smaller YI value indicates a lower yellowness. The case where the YI value was less than 3.0 was marked ◎, the case where the YI value was 3.0 or more and less than 6.0 was marked as ◯, and the case where the YI value was 6.0 or more was marked as x.
（蛍光灯下液保存安定性）
前記樹脂組成物をサンプル瓶に入れ、温度２３℃、相対湿度５０％の部屋の蛍光灯下、８３０ルクスのところに静置し、１日を経た時点で樹脂液の全体が硬化した場合を×、２日を経た時点で樹脂液の全体が硬化した場合を△、６日を経た時点で樹脂液の全体が硬化した場合を○、６日を経た時点においても樹脂液の全体が硬化しない場合を◎と表記した。
(Storage stability under fluorescent light)
When the resin composition is put into a sample bottle, left at 830 lux under a fluorescent lamp in a room at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and the resin liquid is completely cured after 1 day. Δ when the entire resin liquid is cured after 2 days, ○ when the entire resin liquid is cured after 6 days, and when the entire resin liquid is not cured even after 6 days Was written as ◎.
上記の評価を行った結果を表１に示す。この結果から、必須成分である（Ａ）〜（Ｄ）成分を全て含有する実施例１〜４は、耐湿熱性、黄色度、蛍光灯下液保存安定性において良好な結果を示した。一方、本発明で必須な（Ａ）成分を含有しない比較例１及び比較例２、並びに（Ａ）成分の含有率の低い比較例３では、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜のディスクの耐湿熱性が悪かった。また（Ａ）成分の含有率の低い比較例３ではいずれも銀半透皮膜と銀皮膜の耐湿熱性が悪く、蛍光灯下液保存安定性も悪かった。 The results of the above evaluation are shown in Table 1. From this result, Examples 1-4 which contain all the (A)-(D) component which is an essential component showed the favorable result in heat-and-moisture resistance, yellowness, and liquid storage stability under a fluorescent lamp. On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2 that do not contain the component (A) essential in the present invention, and in Comparative Example 3 in which the content of the component (A) is low, a gold semipermeable coating, an aluminum coating, a silver semipermeable coating, The moisture and heat resistance of the aluminum film disk was poor. Further, in Comparative Example 3 having a low content of component (A), the heat-and-moisture resistance of the silver semipermeable film and the silver film was both poor, and the storage stability under the fluorescent lamp was also poor.
Ｖｉｓｃｏａｔ♯３６０：トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート（大阪有機化学工業（株）製、エチレンオキサイド単位の繰り返し数は１分子中に約３である。）
Ｍ３１５：イソシアヌル酸エチレンオキサイド付加トリアクリレート（東亞合成（株）製、エチレンオキサイド単位の繰り返し数は１分子中に約３である。）
ＶＲ−７７：ビスフェノールＡエポキシアクリレート（昭和高分子（株）製）
Ｒ−１１５：ビスフェノールＡエポキシアクリレート（日本化薬（株）製）
ＡＰＧ−２００：トリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学工業（株）製）
Ｄａｒ．１１７３：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１： ２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
ＭＢＴ：２−メルカプトベンゾチアゾール（東京化成工業（株）製）
ＳＡ−１００２：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（三菱油化（株））
Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５：２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：ジメチルアミノ安息香酸エチル（日本化薬（株）製、光増感剤）
Viscoat # 360: Trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., the number of repeating ethylene oxide units is about 3 in one molecule)
M315: Isocyanuric acid ethylene oxide addition triacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., the number of repeating ethylene oxide units is about 3 in one molecule)
VR-77: bisphenol A epoxy acrylate (manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.)
R-115: Bisphenol A epoxy acrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
APG-200: Tripropylene glycol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
Dar. 1173: 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Irgacure 651: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Irgacure 184: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
MBT: 2-mercaptobenzothiazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
SA-1002: Tricyclodecane dimethanol diacrylate (Mitsubishi Yuka Co., Ltd.)
Irganox 1035: 2,2-thio-diethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
KAYACURE EPA: ethyl dimethylaminobenzoate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., photosensitizer)
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物は、銀、金、アルミニウム、ポリカーボネートディスク等との優れた耐湿熱性、優れた液保存安定性を有しているので光ディスクの製造に於いて従来の接着剤と比較して極めて有用である。
The radiation curable resin composition for adhesives of the present invention has excellent wet heat resistance and excellent liquid storage stability with silver, gold, aluminum, polycarbonate disks, etc. It is extremely useful compared to an adhesive.
Claims (5)
（Ａ）３官能（メタ）アクリレートを２５〜６５重量％、
（Ｂ）水酸基を有するビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートを２５〜６０重量％、
（Ｃ）下記一般式（１）で表される構造単位を有する（Ｂ）以外のジ（メタ）アクリレートを１〜４５重量％、及び
−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）ＨＯ− （１）
（Ｄ）光重合開始剤を０．０１〜１５重量％
含有する接着剤用放射線硬化型樹脂組成物。 For the total amount of the composition
(A) 25 to 65% by weight of trifunctional (meth) acrylate,
(B) 25 to 60% by weight of a bisphenol type epoxy (meth) acrylate having a hydroxyl group,
(C) 1 to 45% by weight of di (meth) acrylate other than (B) having a structural unit represented by the following general formula (1), and
—CH 2 C (CH 3 ) HO— (1)
(D) 0.01 to 15% by weight of photopolymerization initiator
A radiation curable resin composition for an adhesive.
An optical disk adhesive comprising the radiation curable resin composition for adhesives according to any one of claims 1 to 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004193216A JP2006016434A (en) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | Radiation curable resin composition for optical disk adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004193216A JP2006016434A (en) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | Radiation curable resin composition for optical disk adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006016434A true JP2006016434A (en) | 2006-01-19 |
Family
ID=35790994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004193216A Pending JP2006016434A (en) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | Radiation curable resin composition for optical disk adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006016434A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007297579A (en) * | 2006-04-05 | 2007-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition, circuit connection material, connector and semiconductor device |
-
2004
- 2004-06-30 JP JP2004193216A patent/JP2006016434A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007297579A (en) * | 2006-04-05 | 2007-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition, circuit connection material, connector and semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3988267B2 (en) | Adhesive for optical disc | |
| JP6035241B2 (en) | Curable resin composition | |
| JP2007023147A (en) | Active energy ray-curable composition for optical material | |
| JP2003119231A (en) | Active energy-ray-curing composition for optical disk and optical disk | |
| EP1566422B1 (en) | Uv-cure adhesive composition for optical disk, cured material and goods | |
| JP2004299263A (en) | Active energy ray curable composition for optical disk and optical disk | |
| US20050244752A1 (en) | Radiation-curable resin composition for adhesives | |
| WO2006019023A1 (en) | Adhesive composition for optical disk, cured product and article | |
| WO2009144926A1 (en) | Ultraviolet-curing resin composition for optical disk, cured material and optical disk | |
| JP4802567B2 (en) | UV-curable liquid composition for adhesive and adhesive | |
| JP2000063450A (en) | Photocurable resin composition, its cured product, and information recording disk | |
| JP4982923B2 (en) | Adhesive composition for optical disk | |
| JP4812076B2 (en) | Adhesive composition for optical disc, cured product and article | |
| JP4102890B2 (en) | Radiation curable resin composition for adhesives | |
| JPWO2005014748A1 (en) | Adhesive composition and optical disk using the same | |
| JP4977807B2 (en) | Blu-ray disc, ultraviolet curable resin composition therefor, and cured product | |
| JP2006104446A (en) | Adhesive composition for optical disk, cured product and article | |
| JP2006016434A (en) | Radiation curable resin composition for optical disk adhesive | |
| JP2004035715A (en) | Composition curable with active energy rays, for optical disc, and optical disc | |
| EP2131359A1 (en) | Ultraviolet-curable composition for optical disk and optical disk | |
| JP4759650B2 (en) | UV curable resin composition, cured product and article | |
| JP2009230800A (en) | Radiation curable resin composition for adhesive | |
| JP2011096320A (en) | Uv-curing resin composition for optical disk, cured product and article | |
| JP2005293823A (en) | Optical disk | |
| JP4994518B2 (en) | Optical disc having organic dye recording layer and ultraviolet curable resin composition therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060511 |