JP4102890B2

JP4102890B2 - Radiation curable resin composition for adhesives

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Publication number: JP4102890B2
Application number: JP2002131343A
Authority: JP
Inventors: 純司吉澤; 敦也高橋; 全小宮
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2002-05-07
Filing date: 2002-05-07
Publication date: 2008-06-18
Anticipated expiration: 2022-05-07
Also published as: JP2003327922A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する光ディスク用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピューター装置技術、コンピューターソフトウエア技術、通信技術等をはじめとする情報技術の発展により、より多くの情報を高速に伝達することが可能となってきている。これに伴いより多くの情報を高密度に記録することができる記録媒体が望まれ開発が進められつつある。このような高密度記録媒体としてＤＶＤ（デジタルビデオディスクまたはデジタルバーサタイルディスクと称する）が次世代の汎用の記録媒体として開発されている。ＤＶＤは従来のＣＤ（コンパクトディスク）と異なり、２枚のディスクを張り合わせて製造されるために張り合わせのための接着剤が必要となり、ホットメルト接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等を用いる試みがなされている。しかし、ホットメルト接着剤では熱安定性や耐候性が十分ではなく高温環境下で軟化するため接着強度が低下して貼り合わせたディスクが剥がれたり変形したりする問題がある。また、透明性が高くないため記録膜として半透過膜を有する二層構造のＤＶＤでは使用が困難である。熱硬化型接着剤では硬化するときの熱によりディスクを構成する基材が変形したり、硬化に要する時間が長い等の問題がある。嫌気型接着剤も硬化に時間がかかるため生産性が低いという問題がある。このような問題を解決する方法として光硬化型の接着剤が提案されている。例えば、特開昭６１−１４２５４５号公報および特開平６−８９４６２号公報にはウレタンアクリレートを主成分とする紫外線硬化型樹脂接着剤が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
銀または銀を主成分とする合金は従来の金と比較して値段が安いことなどから、ＤＶＤ−９用の半透明膜に使用される。しかしながら、銀または銀を主成分とする合金に置き換えた場合、接着剤との密着性が変化し、必ずしも十分な密着力が得られないことがあった。また、銀または銀を主成分とする合金は従来の金と比較して化学的に不安定であるため、従来のＤＶＤ接着剤を用いた場合、高温高湿の環境下に長時間放置すると、銀または銀を主成分とする合金が変質し、黒色、または白色物へと変化し、反射率の低下から、ＤＶＤの読みとりができなくなることもあった。また、銀または銀を主成分とする合金の耐腐食性を高めた構成の接着剤であっても、金／アルミ耐腐食性が低下した構成になる場合が多く、金／アルミ、ＤＶＤ−５用のポリカーボネートディスク／アルミなどに転用して使用すると、高温高湿の環境下に長時間放置後、アルミなどが変質し、反射率の低下から、ＤＶＤの読みとりができなくなることもあった。この他にもディスクの端面における硬化性や蛍光灯下の保存安定性なども要求される。
【０００４】
従来の紫外線硬化型樹脂接着剤は、ＤＶＤ−９用の銀または銀化合物の半透過膜／アルミ反射膜、銀または銀化合物の半透過膜／銀反射膜、従来からの金半透過膜／アルミ反射膜、ＤＶＤ−５などのポリカーボネートディスク／アルミ反射膜など、いずれの組み合わせでも、接着性、耐湿熱性、ディスクの端面における硬化性、蛍光灯下保存安定性等の点、全てを充分満足できるものではなかった。
【０００５】
従って、本発明が解決しようとする課題は、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物であって、従来のものよりも、ＤＶＤ−９用の銀または銀化合物の半透過膜／アルミ反射膜、銀または銀化合物の半透過膜／銀反射膜、金半透過膜／アルミ反射膜、ＤＶＤ−５用ポリカーボネートディスク／アルミ反射膜、いずれの場合も、優れた接着性、優れた耐湿熱性、優れた耐蛍光灯下存安定性、ディスクの端面における優れた硬化性を有する接着剤用放射線硬化型樹脂組成物及びこれを含有する光ディスク用接着剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下に示す特定の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物により前記課題を解決できることを見いだした。
【０００７】
すなわち、本発明は、次の（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート
（Ｂ）テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート又はトリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート
（Ｃ）光重合開始剤
を含有し、該組成物中の、（Ａ）成分の含有量が３０重量％以上であり、（Ｂ）成分の含有量が２５重量％以上であることを特徴とする接着剤用放射線硬化型樹脂組成物；並びにこれを含有する光ディスク用接着剤を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（Ａ）成分の水酸基を含有するビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートとしては、水酸基を有するビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリル酸付加物等を使用することが好ましい。
【００１１】
（Ａ）成分の１分子中の（メタ）アクリロイル基数は１．５〜３であることが好ましい。また（Ａ）成分の数平均分子量は４００〜３０００が好ましい。
【００１２】
上記エポキシアクリレートの市販品としては、エポキシエステル３００２Ｍ、３００２Ａ、３０００Ｍ、３０００Ａ（以上、共栄社（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤＲ−１３０、Ｒ−１９０、ＥＸ−２３２０、Ｒ−１３１、Ｒ−１４６、Ｒ−２８０（以上、日本化薬（株）製）、ＥＡ−１３７０（以上、三菱油化（株）製）、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０７、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５１９−１、ＳＰ−１５６３、ＳＰ−２５００、ＶＲ６０、ＶＲ７７、ＶＲ９０（以上、昭和高分子（株）製）等を挙げることができる。
【００１３】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、組成物全体に対して３０重量％以上であり、好ましくは３０〜７９．９２重量％、より好ましくは３５重量％以上、更に好ましくは３５〜７９．９２重量％、特に好ましくは４０〜７９．９２重量％、最も好ましくは４５〜７９．９２重量％である。（Ａ）成分の含有量が３０重量％未満であると、銀または銀合金、金または金合金、アルミニウムまたはアルミ合金、ポリカーボネート等のディスクとの良好な密着力と、金属層の耐腐食性を維持することは難しい。
【００１４】
本発明で用いられる（Ｂ）成分としては、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが好ましく、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００１６】
接着剤の架橋密度が高すぎると、硬化収縮率が大きくなり、ディスクのそり等の問題を引き起こすため、（Ｂ）成分の１分子中の（メタ）アクリロイル基数が２であることがさらに好ましい。
【００１７】
（Ｂ）成分の市販品としては、ライトアクリレート４ＥＧＡ（共栄社（株）製）、：ＮＫエステルＡＰＧ−２００、新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００１８】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、組成物全体に対して２５重量％以上であり、より好ましくは２５〜６９．９２重量％、更に好ましくは３０〜６９．９２重量％、最も好ましくは３５〜６９．９２重量％である。（Ｂ）成分の含有量が２０重量％未満であると、接着剤用放射線硬化型樹脂組成物の硬化速度が低下し、金半透膜／アルミ反射膜、ポリカーボネートディスク／アルミ反射膜の組み合わせのディスクにおいて、湿熱下の耐腐食性が低下する。
【００１９】
（Ｃ）成分の光開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、３−メチルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネート、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］等を挙げることができる。これらの中では２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドが好ましい。アルミへの耐腐食性、端面硬化性、蛍光灯下安定性を改良するためには、２種を組み合わせて用いるのがより好ましい。
【００２０】
（Ｃ）成分の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、２６１、３６９、５００、６５１、８１９、９０７、１７００、１８００、１８５０、２９５９、ＤＡＲＯＣＵＲ９５３、１１１６、１１７３、１６６４、２２７３、４２６５（以上チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）、ルシリンＴＰＯ、ＬＲ８７２８、ＬＲ８８９３（以上、ＢＡＳＦ社製）、ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）、ＶＩＣＵＲＥ５５（アクゾ社製）、ＥＳＡＣＵＲＥＫＩＰ１００Ｆ、ＫＩＰ１５０（以上、ＬＡＭＢＥＲＲＴＩ社製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥＣＴＸ、ＤＥＴＸ、ＢＰ−１００、ＢＭＳ、２−ＥＡＱ（以上、日本化薬（株）製）等を挙げることができる。これらの中で、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、５００、６５１、８１９、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、４２６５、ルシリンＴＰＯ、ＬＲ８７２８、ＬＲ８８９３が好ましい。
【００２１】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、耐湿熱性および硬化性の点から、組成物中０．０１〜１５重量％であるのが好ましく、特に好ましくは０．１〜１０重量％である。（Ｃ）成分の含有量が、０．０１重量％未満であると十分な硬化性が得られず、耐腐食性および端面硬化性を維持することが難しい。１５重量％を越えると、接着剤の剛性が低下する。２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドを選んだ場合には、耐湿熱の観点から、含有量は０〜１．５重量％であることが望ましい。
【００２２】
本発明の接着剤用放射線組成物には、さらに（Ｄ）ジアルキルアミノ安息香酸エステルを含有させることができる。（Ｄ）成分としてはジアルキルアミノ安息香酸のメチル、エチル、プロピル、ブチル、イソアミル等のジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル等を挙げることができる。ここで、ジアルキルアミノ基のアルキル基としては炭素数１〜６のものが好ましい。エステル残基としては炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。またジアルキルアミノ安息香酸のジアルキルアミノ基とカルボキシル基とはベンゼン環上のパラ位に結合しているのが好ましい。以上の中でもｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルが特に好ましい。（Ｄ）成分を添加することにより、ディスクを貼り合わせて硬化した際、端面のタックを減少させ、端面の硬化性を向上させることができる。
【００２３】
（Ｄ）成分の市販品としては、カヤキュアＥＰＡ、カヤキュアＤＭＢＩ（以上、日本化薬（株）製）等が挙げられる。
【００２４】
本発明で用いる成分（Ｄ）のジアルキルアミノ安息香酸エステルの含有量は、端面の硬化性と耐湿熱性の点から、組成物中０．０５〜５重量％であるのが好ましく、より好ましくは０．１〜３重量％、特に好ましくは０．２〜１重量％である。
【００２５】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物には、さらに（Ｅ）芳香族チオール化合物を含有させることができる。（Ｅ）成分を添加すると、銀または銀を主成分とする合金、アルミまたはアルミを主成分とする合金を用いた場合の耐湿熱性を向上させることができる。当該芳香族チオール化合物としては、メルカプト基を有する芳香族複素環化合物が好ましく、具体例としてメルカプトベンズオキサゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール等が挙げられる。（Ｅ）成分の含有量は、銀、金、アルミとの耐湿熱性の点から、組成物中０．０１〜５重量％であるのが好ましく、より好ましくは０．０５〜４重量％である。
【００２６】
（Ｅ）成分の市販品としては、ノクセラーＭ、ノクセラーＭ−Ｐ、ノクラックＭＢ、ノクラックＭＭＢ（大内新興化学製）、アクセルＭ、アンテージＭＢ（川口化学製）、サンセラーＭ、サンセラーＭ−Ｇ（三新化学製）、ソクシノールＭ、スミライザーＭＢ（住友化学工業製）等が挙げられる。
【００２７】
本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物には、さらに（Ｆ）Ｎ−ビニルカプロラクタムを含有させることができる。（Ｆ）成分を添加すると、端面硬化性を向上させることができる。（Ｆ）成分の含有量は、銀、金、アルミとの耐湿熱性の点から、組成物中０．０１〜２０重量％であるのが好ましく、より好ましくは０．０５〜１０重量％である。
【００２８】
（Ｆ）成分の市販品としては、ビニルカプロラクタム（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００２９】
本発明の組成物には、さらに一分子中に（メタ）アクリロイル基を少なくとも一個有する（Ａ）、（Ｂ）成分以外の（メタ）アクリレート化合物を含有させることができる。（メタ）アクリロイル基を一つだけ有する単官能化合物と二つ以上有する多官能化合物の何れの化合物を用いてもよく、適当な比率で併用してもよい。一分子中に（メタ）アクリロイル基を少なくとも一個有する（Ａ）、（Ｂ）成分以外の（メタ）アクリレート化合物としては、テトラフルフリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等をあげることができる。
【００３０】
本発明の組成物には、さらに、ウレタン（メタ）アクリレートを含有させることができる。ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物および水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させて得られる。
【００３１】
用いられるポリオール化合物としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、分子中に２個以上の水酸基を有する脂肪族炭化水素、分子中に２個以上の水酸基を有する脂環式炭化水素、分子中に２個以上の水酸基を有する不飽和炭化水素等が用いられる。これらのポリオールは単独で用いることも、２種類以上併用することもできる。
【００３２】
上記ポリエーテルポリオールとしては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環式ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオールを挙げることができる。
【００３３】
ウレタン（メタ）アクリレートの合成方法は特に制限されないが、例えば次の（ｉ）〜（iii）の方法に従って行われる。
（ｉ）（ｂ）ポリイソシアネートおよび（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いで（ａ）ポリオールの順に反応させる方法。
（ii）（ａ）ポリオール、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを一括に仕込んで反応させる方法。
（iii）（ａ）ポリオールおよび（ｂ）ポリイソシアネートを反応させ、次いで（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
【００３４】
本発明で用いるウレタン（メタ）アクリレートの合成においては通常、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ジラウリル酸ジ−ｎ−ブチルスズ、トリエチルアミン、１，４−ジアザビシクロ〔２．２．２〕オクタン、１，４−ジアザ−２−メチルビシクロ〔２．２．２〕オクタン等のウレタン化触媒を、反応物の総量１００重量部に対して０．０１〜１重量部用いて反応を行うのが好ましい。この反応における反応温度は、通常０〜９０℃、好ましくは１０〜８０℃である。
【００３５】
本発明の組成物には、（Ａ）〜（Ｆ）成分の他に、シランカップリング剤を含めることができる。
【００３６】
また、本発明の組成物には、その他の添加剤として、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、ＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体）、ＳＢＳの水添物、ＳＩＳ（スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体）、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等を配合することができる。
【００３７】
さらに上記以外の各種塗料添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、濡れ性改良剤等を必要に応じて配合することもできる。例えば、酸化防止剤としては、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）等が挙げられる。
【００３８】
本発明の組成物の粘度は、好ましくは１０〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５０〜５０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１５０〜２０００ｍＰａ・ｓである。
【００３９】
また、得られる硬化物のガラス転移温度が通常、−３０〜２００℃、好ましくは０〜１５０℃、さらに好ましくは５０〜１２０℃、になるように各成分を配合することが好ましい。ガラス転移温度が低すぎると夏場や日当たりの良い閉め切った室内等で高温になった場合硬化物が軟化して接着力が低下して被着体が剥がれたりずれたりする場合がある。逆に硬化物がガラス転移温度が高すぎると十分な接着力が得られなかったり、接着したものを落下したり曲げたりすると割れる場合がある。
【００４０】
なお、ここでいうガラス転移温度は動的粘弾性測定装置により振動周波数１０Ｈｚで測定した損失正接（ｔａｎδ）の極大値を示す温度で定義される。
【００４１】
本発明の組成物は、通常の光硬化型樹脂組成物の場合と同様に紫外線、可視光線、電子線などの照射により硬化させることができる。例えば、本発明の組成物を接着剤層の厚みが１０〜１００μｍになるよう被着体間に満たし、メタルハライドランプで５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²照射することで容易に硬化し被着体どうしを接着することができる。
【００４２】
また、本発明の組成物の光硬化物は透明性に優れることが望ましく、例えば厚さ６０μｍの硬化物の６００〜７００ｎｍでの光透過率が、通常９０％以上になることが望ましい。光透過率が９０％未満であると光ディスクの外観が悪化したり、ディスクに記録された情報を読みとるための光が接着剤硬化物層で弱められるため読みとりに障害を生じる場合がある。したがって、本発明の組成物を配合する場合には硬化物の光透過率が上記範囲を満足するように各成分を配合することが望ましい。
【００４３】
さらに、本発明の組成物の光硬化物の屈折率は２５℃で通常１．５１〜１．７０の範囲内になるよう各成分を配合することが望ましい。この範囲外であるとディスクに記録された情報を読みとるときに障害を生じる場合がある。
【００４４】
本発明の組成物はポリカーボネート（ＰＣ）やポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のプラスチック、金、アルミニウム、銀等の金属またはその混合物、ガラス等の無機化合物等に良好な接着力を示し、光ディスク用接着剤として好適である。
【００４５】
【実施例】
以下に本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。
【００４６】
実施例および比較例
＜放射硬化性塗膜形成用組成物の調製＞
攪拌機を備えた反応容器に、表１から表３に示す組成の各成分を加えた後、５０℃で１時間攪拌混合して、実施例１〜１９および比較例１〜３の塗膜用組成物を調製した。表１から表３における各成分は以下の通りである。表中の成分の配合量は重量部である。
（Ａ）成分ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物（市販品：ＶＲ７７、昭和高分子（株）製）
（Ｂ）成分テトラエチレングリコールジアクリレート（市販品：ライトアクリレート４ＥＧＡ、共栄社化学（株）製）
トリプロピレングリコールジアクリレート（市販品：ＮＫエステルＡＰＧ−２００、新中村化学工業（株）製）
（Ｃ）成分２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（市販品：Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（市販品：Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（市販品：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（市販品：ルシリンＴＰＯ−Ｘ、ＢＡＳＦ（株）製）
ビス（２，４，６−トリメトキシベンゾイル）−フェニルオキサイド（市販品：Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
（Ｄ）成分ジメチルアミノ安息香酸エチル（市販品：ＫＡＹＡＣＵＲＥＥＰＡ、日本化薬（株）製）
（Ｅ）成分２−メルカプトベンゾチアゾール（東京化成工業（株）製）
（Ｆ）成分Ｎ−ビニルカプロラクタム（市販品：ＢＡＳＦ（株）製）
（その他の成分）
テトラヒドロフルフリルアクリレート（市販品：ビスコート＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）
トリシクロデカンジメチロールジアクリレート（市販品：ユピマーＳＡ−１００２、三菱油化（株）製）トリプロピレングリコールジアクリレート（市販品：ＮＫエステルＡＰＧ−２００、新中村化学工業（株）製）
２，２−チオ−ジエチレンビス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（市販品：Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）
次に、上記のようにして調製された組成物（実施例１〜１９および比較例１〜３）を用いて、各組成物の基材との密着性、耐湿熱性、端面硬化性ならびに蛍光灯下安定性を以下のようにして測定、評価した。
【００４７】
▲１▼基材との接着性（密着力）
ＰＣ基板上にスパッタリング法により蒸着した銀皮膜、金皮膜、アルミ皮膜またはスパッタリングをしないディスクに前記組成物を塗布し、光量１００ｍＪ／ｃｍ²の光を窒素雰囲気下で照射して膜厚５０μｍの前記組成物の硬化皮膜を得た。クロスカットセロテープ（登録商標）剥離試験を１０回繰り返した。銀皮膜、金皮膜、アルミ皮膜またはスパッタリングをしないディスクから接着剤が剥がれない場合を接着性良好と判定し、１０回中１０回良好な場合を◎、１０回中８〜９回良好な場合を○、１０回中７〜６回良好であったものを△と表記した。１０回中５回以上剥離が見られる場合を接着性不良と判定し×で表記した。
【００４８】
▲２▼耐湿熱性
ＰＣ基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないＰＣディスクとアルミニウム皮膜の４種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約５０μｍになるように前記組成物を塗布し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²の光を空気雰囲気下で照射して２枚の基板を接着した。その後、温度８０℃、相対湿度９５％ＲＨの恒温恒湿槽に９６時間放置した時に、接着剤層もしくは接着剤と基板との界面に水泡、腐食等の異常が見られた場合を耐湿熱性不良と判定し×で表記した。また異常が見られない場合を耐湿熱性良好と判定し△で表記した。また、さらに温度８０℃、相対湿度９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１９２時間放置しても異常の見られなかったものを○、３８４時間放置しても異常の見られなかったものを◎と表記した。
【００４９】
▲３▼端面硬化性
ＰＣ基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないＰＣディスクとアルミニウム皮膜の４種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約５０μｍになるように前記組成物を塗布し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²の光を空気雰囲気下で照射して２枚の基板を接着した。その接着したディスクの端面部を触った時、タック（粘性）がある場合を端面硬化性不良と判定し、×と表記した。また、タックがない場合を端面硬化性良好と判定し、△と表記した。また、光量２００ｍＪ／ｃｍ²の光を照射して接着した場合でもタックが無い場合を○、光量１００ｍＪ／ｃｍ²の光を照射して接着した場合でもタックが無い場合を◎と表記した。
【００５０】
▲４▼蛍光灯下安定性
ＰＣ基板上にスパッタリング法により蒸着した銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜、金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないＰＣディスクとアルミニウム皮膜の４種の組み合わせで、組成物をはさみ、スピンコートによって塗膜厚が約５０μｍになるように前記組成物を塗布し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²の光を空気雰囲気下で照射して２枚の基板を接着した。その接着したディスクを、温度２３℃、相対湿度５０％の部屋の蛍光灯下、１０００ルクスのところに静置し、３０日を経ても腐食が見られないものを△と表記した。また、その後も蛍光灯下に暴露し、６０日を経ても腐食が見られないものを○、９０日を経ても腐食が見られないものを◎と表記した。
【００５１】
上記の評価を行った結果を表１から表３に示す。この結果から、必須成分である（Ａ）〜（Ｃ）成分を全て含有する実施例１〜１９は、硬化性、耐湿熱性、蛍光灯下安定性ならびにスパッタ金属面との密着性において良好な結果を示した。一方、本発明で必須な（Ａ）成分の含有率の低い比較例１では密着性が悪く、銀半透皮膜と銀皮膜、銀半透皮膜とアルミニウム皮膜のディスクの耐湿熱性が悪かった。また（Ｂ）成分の含有率の低い比較例２、３ではいずれも金半透皮膜とアルミニウム皮膜、スパッタリングをしないＰＣディスクとアルミニウム皮膜のディスクの耐湿熱性が悪かった。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の接着剤用放射線硬化型樹脂組成物は、銀、金、アルミニウム、ポリカーボネートディスクなどとの優れた接着性、且つ、優れた耐湿熱性、優れた耐蛍光灯下安定性を有し、速硬化性とくにディスク端面における硬化性を有しているので光ディスクの製造に於いて従来の接着剤と比較して極めて有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a radiation curable resin composition for an adhesive and an optical disk adhesive containing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the development of information technology including computer device technology, computer software technology, communication technology, etc., it has become possible to transmit more information at high speed. Accordingly, a recording medium capable of recording a larger amount of information at a high density is desired and is being developed. As such a high-density recording medium, a DVD (referred to as a digital video disk or a digital versatile disk) has been developed as a next-generation general-purpose recording medium. Unlike conventional CDs (compact discs), DVDs are manufactured by laminating two discs, so an adhesive for lamination is required. Hot melt adhesives, thermosetting adhesives, anaerobic curing adhesives Attempts have been made to use. However, the hot melt adhesive has insufficient heat stability and weather resistance and is softened in a high temperature environment, so that there is a problem that the adhesive strength is lowered and the bonded disc is peeled off or deformed. Further, since the transparency is not high, it is difficult to use the DVD with a two-layer structure having a semi-transmissive film as a recording film. The thermosetting adhesive has problems such as deformation of the base material constituting the disk due to heat at the time of curing, and a long time for curing. Anaerobic adhesives also have the problem of low productivity because it takes time to cure. As a method for solving such a problem, a photo-curing adhesive has been proposed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 61-142545 and 6-89462 disclose ultraviolet curable resin adhesives mainly composed of urethane acrylate.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Silver or an alloy containing silver as a main component is used for a translucent film for DVD-9 because it is cheaper than conventional gold. However, when replaced with silver or an alloy containing silver as a main component, the adhesiveness with the adhesive changes, and sufficient adhesive strength may not always be obtained. Also, since silver or silver-based alloys are chemically unstable compared to conventional gold, when using a conventional DVD adhesive, if left in a high temperature and high humidity environment for a long time, In some cases, silver or an alloy containing silver as a main component changes in quality and changes to black or white, and the DVD cannot be read due to a decrease in reflectance. In addition, even an adhesive having a configuration in which the corrosion resistance of silver or an alloy containing silver as a main component is increased, it often has a configuration in which the gold / aluminum corrosion resistance is reduced, and gold / aluminum, DVD-5. When used as a polycarbonate disc / aluminum for use, the DVD may not be able to be read due to deterioration of the reflectivity of aluminum after leaving it in a high temperature and high humidity environment for a long time. In addition, curability at the end face of the disk and storage stability under a fluorescent lamp are also required.
[0004]
Conventional UV-curing resin adhesives are silver or silver compound semi-transmissive film / aluminum reflective film for DVD-9, silver or silver compound semi-transmissive film / silver reflective film, conventional gold semi-transmissive film / aluminum. Any combination of reflective film, polycarbonate disk such as DVD-5 / aluminum reflective film such as DVD-5, etc. can fully satisfy all of the points such as adhesion, heat and humidity resistance, curability at the end face of the disk, and storage stability under fluorescent lamps. It wasn't.
[0005]
Therefore, the problem to be solved by the present invention is a radiation curable resin composition for adhesive, which is a silver- or silver-compound translucent film / aluminum reflective film for DVD-9, silver, and more than conventional ones. In each case, a silver compound semi-transmissive film / silver reflective film, a gold semi-transmissive film / aluminum reflective film, and a polycarbonate disk / aluminum reflective film for DVD-5, excellent adhesion, excellent moisture and heat resistance, and excellent resistance to heat. An object of the present invention is to provide a radiation curable resin composition for an adhesive having fluorescent lamp inherent stability and excellent curability at the end face of the disk, and an optical disk adhesive containing the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by the following radiation-curable resin composition for adhesives.
[0007]
  That is, the present invention provides the following (A) to (C):
(A) Bisphenol-type epoxy (meth) acrylate containing a hydroxyl group
(B)Tetraethylene glycol di (meth) acrylate or tripropylene glycol di (meth) acrylate
(C) Photopolymerization initiator
The content of the component (A) in the composition is 30% by weight or more, and the content of the component (B)25The present invention provides a radiation curable resin composition for adhesives characterized by being at least wt%; and an optical disk adhesive containing the same.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As the bisphenol-type epoxy (meth) acrylate containing a hydroxyl group as the component (A), a bisphenol A-type epoxy (meth) acrylate having a hydroxyl group, particularly a bisphenol A diglycidyl ether (meth) acrylic acid adduct may be used. preferable.
[0011]
The number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the component (A) is preferably 1.5 to 3. The number average molecular weight of the component (A) is preferably 400 to 3000.
[0012]
Examples of the commercially available epoxy acrylate include epoxy esters 3002M, 3002A, 3000M, 3000A (manufactured by Kyoeisha Co., Ltd.), KAYARAD R-130, R-190, EX-2320, R-131, R-146, R -280 (Nippon Kayaku Co., Ltd.), EA-1370 (Mitsubishi Yuka Co., Ltd.), SP-1506, SP-1507, SP-1509, SP-1519-1, SP-1563 SP-2500, VR60, VR77, VR90 (manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) and the like.
[0013]
The content of the component (A) in the radiation curable resin composition for adhesives of the present invention is 30% by weight or more, preferably 30 to 79.92% by weight, more preferably 35%, based on the entire composition. % By weight or more, more preferably 35 to 79.92% by weight, particularly preferably 40 to 79.92% by weight, and most preferably 45 to 79.92% by weight. When the content of component (A) is less than 30% by weight, good adhesion to disks such as silver or silver alloy, gold or gold alloy, aluminum or aluminum alloy, polycarbonate, and corrosion resistance of the metal layer It is difficult to maintain.
[0014]
  Used in the present invention (As component B), tetraethylene glycol di (meth) acrylate,Tripropylene glycol di (meth) acrylate is preferred, and tetraethylene glycol di (meth) acrylate is particularly preferred.
[0016]
If the crosslink density of the adhesive is too high, the curing shrinkage rate increases and causes problems such as disk warpage. Therefore, the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the component (B) is more preferably 2.
[0017]
  As a commercial item of (B) component,Light acrylate 4EGA (manufactured by Kyoeisha): NK ester APG-200, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)Etc.
[0018]
  Content of the (B) component in the radiation curable resin composition for adhesives of this invention is with respect to the whole composition.25% By weightAnd more preferablyIt is 25 to 69.92% by weight, more preferably 30 to 69.92% by weight, and most preferably 35 to 69.92% by weight. When the content of the component (B) is less than 20% by weight, the curing rate of the radiation curable resin composition for adhesives is reduced, and the combination of gold semipermeable film / aluminum reflective film and polycarbonate disk / aluminum reflective film In the disk, the corrosion resistance under wet heat decreases.
[0019]
(C) Component photoinitiators include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl Phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, Benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, benzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin ethyl ether Benzoinpropyl ether, Michler's ketone, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane- 1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl Phosphine oxide, methylbenzoylformate, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone] and the like. Can be mentioned. Among these, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl ketone, 2,4, 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide are preferable. In order to improve the corrosion resistance to aluminum, the end surface curability, and the stability under fluorescent lamps, it is more preferable to use a combination of the two.
[0020]
Examples of commercially available products of component (C) include IRGACURE 184, 261, 369, 500, 651, 819, 907, 1700, 1800, 1850, 2959, DAROCUR 953, 1116, 1173, 1664, 2273, 4265 (above Ciba Specialty Chemicals). (Made by Co., Ltd.), Lucirin TPO, LR8728, LR8883 (above, manufactured by BASF), Ubekrill P36 (made by UCB), VICURE55 (made by Akzo), ESACURE KIP100F, KIP150 (above, made by LAMBERRTI), KAYACURE CTX, DETX, BP-100, BMS, 2-EAQ (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like. Among these, IRGACURE 184, 500, 651, 819, DAROCUR 1173, 4265, Lucillin TPO, LR8728, and LR8883 are preferable.
[0021]
The content of the component (C) in the radiation curable resin composition for adhesives of the present invention is preferably 0.01 to 15% by weight, particularly preferably from the viewpoint of moisture and heat resistance and curability. Is 0.1 to 10% by weight. When the content of the component (C) is less than 0.01% by weight, sufficient curability cannot be obtained, and it is difficult to maintain corrosion resistance and end face curability. When it exceeds 15% by weight, the rigidity of the adhesive is lowered. When 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide or bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide is selected, the content is 0 to 1.5% by weight from the viewpoint of heat and humidity resistance. It is desirable to be.
[0022]
The radiation composition for adhesives of the present invention can further contain (D) a dialkylaminobenzoic acid ester. Examples of the component (D) include dialkylaminobenzoic acid alkyl esters such as methyl, ethyl, propyl, butyl and isoamyl of dialkylaminobenzoic acid. Here, as an alkyl group of a dialkylamino group, a C1-C6 thing is preferable. The ester residue is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The dialkylamino group and the carboxyl group of the dialkylaminobenzoic acid are preferably bonded to the para position on the benzene ring. Of these, ethyl p-dimethylaminobenzoate is particularly preferred. By adding the component (D), when the disk is bonded and cured, the tack of the end face can be reduced and the curability of the end face can be improved.
[0023]
(D) As a commercial item of a component, Kayacure EPA, Kayacure DMBI (above, Nippon Kayaku Co., Ltd. product) etc. are mentioned.
[0024]
The content of the dialkylaminobenzoic acid ester of the component (D) used in the present invention is preferably 0.05 to 5% by weight in the composition, more preferably 0, from the viewpoint of end face curability and heat and humidity resistance. 0.1 to 3% by weight, particularly preferably 0.2 to 1% by weight.
[0025]
The radiation curable resin composition for adhesives of the present invention may further contain (E) an aromatic thiol compound. When the component (E) is added, the moisture and heat resistance when silver or an alloy containing silver as a main component, aluminum or an alloy containing aluminum as a main component is used can be improved. As the aromatic thiol compound, an aromatic heterocyclic compound having a mercapto group is preferable, and specific examples include mercaptobenzoxazole, mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole and the like. The content of the component (E) is preferably 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.05 to 4% by weight in the composition from the viewpoint of heat and humidity resistance with silver, gold and aluminum. .
[0026]
(E) As a commercial item of an ingredient, Noxeller M, Noxeller MP, Nocrack MB, Nocrack MMB (made by Ouchi Shinsei Chemical), Accel M, Antage MB (made by Kawaguchi Chemical), Sunseller M, Sunseller MG ( Sanshin Chemical Co., Ltd.), Soxinol M, and Sumilizer MB (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
[0027]
The radiation curable resin composition for adhesives of the present invention may further contain (F) N-vinylcaprolactam. When the component (F) is added, end face curability can be improved. The content of the component (F) is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.05 to 10% by weight in the composition from the viewpoint of heat and humidity resistance with silver, gold and aluminum. .
[0028]
As a commercial item of (F) component, vinyl caprolactam (made by BASF) etc. are mentioned.
[0029]
The composition of the present invention may further contain (meth) acrylate compounds other than the components (A) and (B) having at least one (meth) acryloyl group in one molecule. Any of a monofunctional compound having only one (meth) acryloyl group and a polyfunctional compound having two or more may be used, and they may be used in an appropriate ratio. Examples of (meth) acrylate compounds other than the components (A) and (B) having at least one (meth) acryloyl group in one molecule include tetrafurfuryl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, neopentyl glycol diacrylate, tricyclo Examples include decane dimethanol diacrylate.
[0030]
The composition of the present invention can further contain urethane (meth) acrylate. Urethane (meth) acrylate is obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound.
[0031]
Examples of the polyol compound used include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, aliphatic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule, and alicyclic carbonization having two or more hydroxyl groups in the molecule. Hydrogen, an unsaturated hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule, and the like are used. These polyols can be used alone or in combination of two or more.
[0032]
Examples of the polyether polyol include aliphatic polyether polyols, alicyclic polyether polyols, and aromatic polyether polyols.
[0033]
Although the synthesis | combining method in particular of urethane (meth) acrylate is not restrict | limited, For example, it carries out according to the method of following (i)-(iii).
(I) A method in which (b) a polyisocyanate and (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, and then (a) a polyol is reacted in this order.
(Ii) A method in which (a) a polyol, (b) a polyisocyanate, and (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged together and reacted.
(Iii) A method in which (a) a polyol and (b) a polyisocyanate are reacted, and then (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is reacted.
[0034]
In the synthesis of urethane (meth) acrylate used in the present invention, copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, di-n-butyltin dilaurate, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane , 1,4-diaza-2-methylbicyclo [2.2.2] octane and the like, and the reaction is carried out using 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the reaction product. preferable. The reaction temperature in this reaction is usually 0 to 90 ° C, preferably 10 to 80 ° C.
[0035]
The composition of the present invention may contain a silane coupling agent in addition to the components (A) to (F).
[0036]
In the composition of the present invention, as other additives, epoxy resin, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, chloroprene, polyether, polyester, pentadiene derivative, SBS (styrene / butadiene / styrene block copolymer) , SBS hydrogenated product, SIS (styrene / isoprene / styrene block copolymer), petroleum resin, xylene resin, ketone resin, fluorine-based oligomer, silicone-based oligomer, polysulfide-based oligomer, and the like.
[0037]
Furthermore, various paint additives other than the above, such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, anti-aging agents, antifoaming agents, leveling agents, antistatic agents, surfactants, storage stabilizers, thermal polymerization inhibitors, A plasticizer, a wettability improving agent, etc. can also be mix | blended as needed. For example, Irganox 1035 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) etc. are mentioned as antioxidant.
[0038]
The viscosity of the composition of the present invention is preferably 10 to 10,000 mPa · s, more preferably 50 to 5000 mPa · s, and particularly preferably 150 to 2000 mPa · s.
[0039]
Moreover, it is preferable to mix | blend each component so that the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained may be -30-200 degreeC normally, Preferably it is 0-150 degreeC, More preferably, it is 50-120 degreeC. If the glass transition temperature is too low, the cured product may be softened when the temperature becomes high in summer or in a closed room with good sunlight, and the adherence may be peeled off or shifted. On the other hand, if the cured product has a glass transition temperature that is too high, sufficient adhesive strength may not be obtained, and the bonded product may break if it is dropped or bent.
[0040]
The glass transition temperature here is defined as a temperature indicating the maximum value of the loss tangent (tan δ) measured at a vibration frequency of 10 Hz by a dynamic viscoelasticity measuring device.
[0041]
The composition of the present invention can be cured by irradiation with ultraviolet rays, visible rays, electron beams, etc., as in the case of ordinary photocurable resin compositions. For example, the composition of the present invention is filled between adherends so that the thickness of the adhesive layer is 10 to 100 μm, and is 50 to 2000 mJ / cm with a metal halide lamp.²Irradiation makes it easy to cure and adhere the adherends together.
[0042]
Moreover, it is desirable that the photocured product of the composition of the present invention is excellent in transparency. For example, it is desirable that the light transmittance at 600 to 700 nm of a cured product having a thickness of 60 μm is usually 90% or more. If the light transmittance is less than 90%, the appearance of the optical disk may be deteriorated, or light for reading information recorded on the disk may be weakened by the cured adhesive layer, which may cause trouble in reading. Therefore, when blending the composition of the present invention, it is desirable to blend each component so that the light transmittance of the cured product satisfies the above range.
[0043]
Furthermore, it is desirable to blend each component so that the refractive index of the photocured product of the composition of the present invention is usually in the range of 1.51-1.70 at 25 ° C. If it is out of this range, a failure may occur when reading information recorded on the disc.
[0044]
The composition of the present invention exhibits good adhesion to plastics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA), metals such as gold, aluminum and silver or mixtures thereof, inorganic compounds such as glass, etc. Suitable as an adhesive.
[0045]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0046]
  Examples and comparative examples
<Preparation of composition for forming radiation curable coating film>
  After adding each component of the composition shown in Table 1 to Table 3 to a reaction vessel equipped with a stirrer, the mixture was stirred and mixed at 50 ° C. for 1 hour, and the coating compositions of Examples 1-19 and Comparative Examples 1-3 A product was prepared. Each component in Table 1 to Table 3 is as follows. The compounding quantity of the component in a table | surface is a weight part.
(A) Component bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct (commercial product: VR77, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.)
(B) component tetraethylene glycol diacrylate (commercially available product: Light acrylate 4EGA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
Tripropylene glycol diacrylate (commercial product: NK ester APG-200, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
(C) Component 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (commercially available product: Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (commercial product: Darocur 1173, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (commercially available product: Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (commercially available product: Lucillin TPO-X, manufactured by BASF Corporation)
Bis (2,4,6-trimethoxybenzoyl) -phenyl oxide (commercial product: Irgacure 819, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)
(D) Component ethyl dimethylaminobenzoate (commercial product: KAYACURE EPA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(E) Component 2-mercaptobenzothiazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
(F) Component N-vinylcaprolactam (commercially available product: manufactured by BASF Corporation)
(Other ingredients)
TetraHydroFurfuryl acrylate (commercially available product: Biscoat # 150, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
Tricyclodecane dimethylol diacrylate (commercial product: Iupimer SA-1002, manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) Tripropylene glycol diacrylate (commercial product: NK ester APG-200, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
2,2-thio-diethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (commercial product: Irganox 1035, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Next, using the compositions (Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 3) prepared as described above, the adhesion of each composition to the base material, heat and humidity resistance, end face curability, and fluorescent lamp Lower stability was measured and evaluated as follows.
[0047]
(1) Adhesion with substrate (adhesion)
The composition is applied to a silver film, a gold film, an aluminum film or a non-sputtering disk deposited on a PC substrate by a sputtering method, and the light intensity is 100 mJ / cm.²Was irradiated in a nitrogen atmosphere to obtain a cured film of the composition having a thickness of 50 μm. The cross-cut cello tape (registered trademark) peel test was repeated 10 times. When the adhesive does not peel off from the silver film, gold film, aluminum film or non-sputtering disk, it is judged that the adhesiveness is good, and when 10 times out of 10 times is good ◎ When 8-9 times out of 10 times is good ○ Those that were good 7 to 6 out of 10 times were marked as Δ. The case where peeling was observed 5 times or more out of 10 times was judged as poor adhesion and indicated by x.
[0048]
(2) Moist heat resistance
A composition comprising four combinations of a silver semipermeable film and a silver film deposited on a PC substrate by a sputtering method, a silver semipermeable film and an aluminum film, a gold semipermeable film and an aluminum film, and a PC disk and an aluminum film that are not sputtered. The above composition was applied by spin coating so that the coating thickness was about 50 μm, and the light intensity was 500 mJ / cm.²Were irradiated in an air atmosphere to bond the two substrates. After that, when left in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 95% RH for 96 hours, if the adhesive layer or the interface between the adhesive and the substrate shows abnormalities such as water bubbles or corrosion, the moisture and heat resistance is poor. It judged with and it described with x. Further, when no abnormality was observed, it was determined that the heat and humidity resistance was good, and indicated by Δ. In addition, a sample that was not abnormal when left in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 95% RH for 192 hours, Indicated.
[0049]
(3) End face curability
A composition comprising four kinds of combinations of a silver semi-permeable film and a silver film deposited on a PC substrate by a sputtering method, a silver semi-permeable film and an aluminum film, a gold semi-permeable film and an aluminum film, a non-sputtering PC disk and an aluminum film. The above composition was applied by spin coating so that the coating thickness was about 50 μm, and the light intensity was 500 mJ / cm.²Were irradiated in an air atmosphere to bond the two substrates. When the end face part of the bonded disc was touched, the case where there was tack (viscosity) was judged as end face curability failure, and indicated as x. Moreover, the case where there was no tack was determined as having good end face curability, and indicated by Δ. Also, the amount of light is 200mJ / cm²○, when there is no tack even when adhered by irradiating the light, light quantity 100mJ / cm²The case where there was no tack even when it was bonded by irradiating the light of was marked with ◎.
[0050]
(4) Stability under fluorescent light
A composition comprising four combinations of a silver semipermeable film and a silver film deposited on a PC substrate by a sputtering method, a silver semipermeable film and an aluminum film, a gold semipermeable film and an aluminum film, and a PC disk and an aluminum film that are not sputtered. The above composition was applied by spin coating so that the coating thickness was about 50 μm, and the light intensity was 500 mJ / cm.²Were irradiated in an air atmosphere to bond the two substrates. The bonded disk was allowed to stand at 1000 lux under a fluorescent lamp in a room at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and no corrosion was observed even after 30 days. Further, after that, when exposed to a fluorescent lamp, no corrosion was observed even after 60 days, and ○ when no corrosion was observed after 90 days.
[0051]
The results of the above evaluation are shown in Tables 1 to 3. From these results, Examples 1 to 19 containing all of the essential components (A) to (C) have good results in curability, wet heat resistance, stability under fluorescent lamps, and adhesion to the sputtered metal surface. showed that. On the other hand, in Comparative Example 1 having a low content of the component (A) essential in the present invention, the adhesion was poor, and the moisture and heat resistance of the silver semipermeable coating and the silver coating, and the silver semipermeable coating and the aluminum coating disc were poor. Further, in Comparative Examples 2 and 3 having a low content of component (B), the wet heat and heat resistance of the gold semipermeable film and the aluminum film, and the PC disk and the aluminum film disk without sputtering were poor.
[0052]
[Table 1]
[0053]
[Table 2]
[0054]
[Table 3]
[0055]
【The invention's effect】
As described above, the radiation curable resin composition for adhesives of the present invention has excellent adhesion to silver, gold, aluminum, polycarbonate disks, etc., and excellent moisture and heat resistance, and excellent stability under fluorescent lamps. And is extremely useful in the production of optical discs compared to conventional adhesives.

Claims

Next (A) to (C):
(A) a bisphenol-type epoxy (meth) acrylate containing a hydroxyl group (B) tetraethylene glycol di (meth) acrylate or tripropylene glycol di (meth) acrylate (C) containing a photopolymerization initiator, A radiation curable resin composition for an adhesive, wherein the content of the component (A) is 30% by weight or more and the content of the component (B) is 25 % by weight or more.

The radiation curing for an adhesive according to claim 1, wherein the component (A) contains a bisphenol A skeleton, the number average molecular weight of the component (A) is 400 or more and 3000 or less, and the content in the composition is 35% by weight or more. Mold resin composition.

The radiation curable resin composition for an adhesive according to claim 1 or 2, wherein the component (C) is two or more compounds.

The radiation curable resin composition for an adhesive according to any one of claims 1 to 3, further comprising (D) a dialkylaminobenzoic acid ester.

The radiation curable resin composition for an adhesive according to any one of claims 1 to 4, further comprising (E) an aromatic thiol compound.

The radiation curable resin composition for an adhesive according to claim 5, wherein the content of the component (E) is 0.01 to 5% by weight in the composition.

The radiation curable resin composition for an adhesive according to any one of claims 1 to 6, further comprising (F) N-vinylcaprolactam.

The adhesive for optical discs containing the radiation-curable resin composition for adhesives of any one of Claims 1-7.