JP2006013332A - コネクタ、その製造方法および接続方法ならびに接続した電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 スペース効率が良く、高密度実装可能なコネクタを提供する。また、SIPに適したマザーボードレス実装技術を提供する。
【解決手段】 本発明のコネクタは、基板と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備え、貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極は、両端にコンタクタを備え、コンタクタは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ間にコンタクタがストロークする空間を有する。
【選択図】 図6
【解決手段】 本発明のコネクタは、基板と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備え、貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極は、両端にコンタクタを備え、コンタクタは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ間にコンタクタがストロークする空間を有する。
【選択図】 図6
Description
本発明は、ICまたはLSIからなる電子機器の電極にコンタクタを接続し、コンタクタを介して電子機器との電気的導通を維持する目的で使用されるコネクタに関する。
エレクトロニクスの発達に伴い、情報通信機器の多機能化および高性能化が進展している。たとえば、携帯電話には、高精細液晶ディスプレイおよび高画素CCDカメラを搭載し、赤外線通信が可能な機種が出現し、デジタルTV受信、ビデオ再生、指紋照合、音声認識、クレジット、無線LANおよびGPSなどの諸機能を有する新機種が検討されている。
こうした中、ICなどからなる電子機器については、抵抗、コイルおよびコンデンサなどの受動部品と電子機器をモジュール化し、システム化すること(以下、「SIP( system in package )」ともいう。)により、小型化・薄型化し、高密度実装に対応する試みが進行している。
SIPと並行して、電子機器を実装するマザーボードについても、受動部品およびコネクタなどを内蔵し、システム化する試みがなされている。しかし、コネクタの電極密度が現状0.3極/mm2程度であるのに対して、将来的には1桁高い高密度化が求められており、コネクタを内蔵可能なダウンサイジングは難しく、製造コストも高いため、マザーボードのシステム化は進展していない。
コネクタにおける高密度化への対応としては、たとえば、BGA( ball grid array )用のコンタクタであって、ボール状電極に接触する前は、平面状の渦巻形状を呈し、ボール状電極との接触によりボール状電極の形状に応じて渦巻形状が変化するコンタクタが知られている(特許文献1参照)。このコンタクタによれば、電極の高密度化に対応することができ、ボール状電極を変形させることなく導通を確保することが可能であり、信頼性が高いとある。
渦巻状コンタクタを使用する場合、ボール状電極の先端部では、コンタクタの撓み量が少なく、先端部から離れるにつれて撓み量が大きくなる。このため、コンタクタの最も撓みにくい根元付近の曲げ応力が最も大きくなり、電極との接触面積が小さくなり、信頼性が低下する傾向がある。これに対して、電子機器側の電極形状を円錐、三角錐または四角錐などの錐体状とすることにより、コンタクタの根元付近の曲げ応力を軽減し、電極の高密度化に対応する方法が知られている(特許文献2参照)。
特開2002−175859号公報
特開2003−78078号公報
受動電極またはコネクタをマザーボード上に実装する構造は、スペース効率が悪く、小型化が難しい。また、配線長が長くなり、漏れ電磁波が多く、高周波への対応が困難である。さらに、実装する部品点数が多く、実装コストが高いという問題、または鉛ハンダによる接続では、環境負荷が大きく、リペアが困難であるという問題がある。
本発明の課題は、スペース効率が良く、高密度実装可能なコネクションを提供することにある。また、SIPに適したマザーボードレス実装技術を提供することにある。
本発明のコネクタは、基板と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備え、貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極は、両端にコンタクタを備え、コンタクタは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ間にコンタクタがストロークする空間を有する。
本発明のコネクタの製造方法は、かかるコネクタの製造方法であって、第1の局面によれば、コンタクタが、
金型により樹脂型を形成する工程と、
樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とする。
金型により樹脂型を形成する工程と、
樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とする。
また、本発明のコネクタの製造方法は、第2の局面によれば、コンタクタが、
X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とする。
X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とする。
かかるコネクタは、絶縁性基板に受動部品を内蔵する工程と、
配線を形成した絶縁性シートを基板には貼り付ける工程と
を含む方法により製造する態様が好ましい。
配線を形成した絶縁性シートを基板には貼り付ける工程と
を含む方法により製造する態様が好ましい。
また、受動部品を実装した絶縁性シートを、絶縁性基板に貼り付けることにより受動部品を基板に内蔵する工程と、
絶縁性シートに配線を形成する工程と
を含む方法により製造する態様が好ましい。
絶縁性シートに配線を形成する工程と
を含む方法により製造する態様が好ましい。
一方、焼成によりセラミックスとなる基板に、焼成により受動部品となる部品を内蔵する工程と、
焼成工程と
を含む方法により、セラミックス基板に受動電極を内蔵するコネクタを製造することができる。
焼成工程と
を含む方法により、セラミックス基板に受動電極を内蔵するコネクタを製造することができる。
本発明のコネクタの接続方法は、かかる方法により製造したコネクタの両面に電子機器を接続することを特徴とする。また、コネクタが磁石を備え、磁石により電子機器と接続する態様が好ましい。本発明の電子装置は、かかるコネクタの両面に電子機器を接続した装置である。
本発明によれば、マザーボードレス化を可能とし、抵抗、コイルおよびコンデンサなどの受動部品を内蔵し、システム化したコネクタを提供することができる。
(コネクタ)
本発明のコネクタの典型的な例を図6に示す。このコネクタは、図6に示すように、基板61と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極63を備え、貫通電極63が、電子機器の電極と接続するコンタクタ63a,63cを有し、基板61の貫通孔62内に、コイル64、コンデンサ65または抵抗66などの受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極63は、両端にコンタクタ63a,63cを備え、コンタクタ63a,63cは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ63a,63cとの間にコンタクタがストロークする空間を有する。図6の例では、リング63bを、2つのコンタクタ63a,63cの間に挿入することにより、コンタクタがストロークする空間を確保している。このコネクタは、磁石67を備えているため、SIPなどの電子機器と容易に接続することができる。
本発明のコネクタの典型的な例を図6に示す。このコネクタは、図6に示すように、基板61と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極63を備え、貫通電極63が、電子機器の電極と接続するコンタクタ63a,63cを有し、基板61の貫通孔62内に、コイル64、コンデンサ65または抵抗66などの受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極63は、両端にコンタクタ63a,63cを備え、コンタクタ63a,63cは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ63a,63cとの間にコンタクタがストロークする空間を有する。図6の例では、リング63bを、2つのコンタクタ63a,63cの間に挿入することにより、コンタクタがストロークする空間を確保している。このコネクタは、磁石67を備えているため、SIPなどの電子機器と容易に接続することができる。
電子機器との接続は、図7(a)に示すように、本発明のコネクタ71の両面をSIP75で矢印の方向に挟むことにより行なわれる。他のSIPモジュールとの接続は、FPC( flexible print circuit )74の電極と、コネクタ71の貫通電極73とを連結することにより行なうことができる。コネクタ71をSIP75で挟むことにより、SIPの凸状電極76と、コネクタ71の貫通電極73を介して、SIP75同士を電気的に接続することができる。また、コネクタ71には受動部品72が内蔵されているから、SIP75を接続することにより、SIP75と受動部品72とを接続することができる(図7(b))。接続に際しては、コネクタ71側の永久磁石77を利用することができ、SIP75側に設けた磁性体との磁気的な吸引力により固定される。
このように本発明のコネクタによれば、マザーボードレス化を可能とし、抵抗、コイルおよびコンデンサなどの受動部品をコネクタに内蔵し、システム化することができる。したがって、マザーボード上にSIPを表面実装する構造と比較して、貫通孔内に受動部品をコンパクトに整理できるため、スペース効率が良好で、高密度実装が可能である。また、コネクタをSIPで挟むことにより電気的導通を得ることができるから、マザーボード上に配線する場合より配線長を短縮でき、漏れ電磁波が少なく、高周波対応が容易である。さらに、ハンダ接続によらないため、環境負荷が小さく、容易にリペアすることができる。本発明の電子装置は、かかるコネクタの両面に電子機器を接続した装置である。
本発明のコネクタに使用するコンタクタの典型的な例を図1に示す。図1に示すように、このコンタクタは、渦巻バネ構造を有する柱状体である。電子機器と接続するときは、図2に示すように、矢印の方向にコネクタ20をSIP25,28などの電子機器の間に挟んで接続する。図2に示す例では、コネクタ20は、電気的に絶縁性の基板22内に、2個のコンタクタ21a、21cと、リング21bとを有し、リング21bは2個のコンタクタ21a、21cの間に挿入される。SIP28などの電子機器上にある凸状電極27を、コンタクタ21cに押し当てると、コンタクタ21cは、凸状電極27の形状に応じて変形する。
コンタクタは、渦巻バネ構造を有するため、コンタクタ21cと凸状電極27との間には接触荷重が生じている。また、リング21bは、隣り合うコンタクタ21a、21cがストロークすることができるための空間を確保し、コンタクタが変形しても、コンタクタ同士が接触しないようにする目的で設ける。基板22の上下には、上蓋シート24と下蓋シート23が設けられ、コンタクタ21a、21cと、リング21bが基板22から脱落しないようにするために、各シートに形成される孔は、コンタクタの外径よりも小さくしている。また、上蓋シート24と下蓋シート23には、必要に応じて配線(図示していない。)を付すことができる。
SIP25上の凸状電極26を、コンタクタ21aに押し当てたときも同様に、コンタクタ21aは、凸状電極26の形状に応じて変形する。これにより、SIP25からの電気信号は、凸状電極26から、絶縁性基板22内を、順次、コンタクタ21a、リング21b、コンタクタ21c、凸状電極27、SIP28へ伝達し、電気的な導通が得られる。
図2には、コンタクタの厚さが均一である例を示した。コンタクタは、そのほか、図8に示すように、渦巻バネの厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるものも有効に使用することができる。渦巻バネは、中心に行くほど曲率半径が小さくなるため、渦巻バネの厚さおよび幅が同一であるときは、中心部ほど剛性が大きくなる。そこで、コンタクタの渦巻バネの厚さを中心部ほど薄くすることにより、どの位置でも剛性を均一にすることができ、凸状電極の形状に応じてバネ全体を効率よく動作させることができるようになる。
コンタクタの渦巻バネの厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるコンタクタを使用するときは、図8(a)に示すように、コネクタは、電気絶縁性基板82内に、2個のコンタクタ81a,81cを備え、基板82の上下に、上蓋シート84と下蓋シート83を設ける。図2の例と異なり、2個のコンタクタ81a,81cの間にリングが設けられていない。渦巻バネの厚さが外周部から中心部に近づくにつれて薄いため、図8(b)に示すように、電子装置85,88上の凸状電極86,87で挟むときに、隣り合うコンタクタがストロークする空間を確保することができる。したがって、かかるコンタクタを使用すると、リングが不要となり、部品点数が少なく、組み立ても容易となる。
コンタクタと電極との確実な接触が得られる点で、電子装置の電極は、凸状のものを用いる。凸状電極には、たとえば、BGAのボール電極またはメッキにより形成したバンプ電極がある。また、コンタクタを長手方向に垂直な平面で切断したときの形状は、円形とすることができるが、凸状電極の形状などに合わせて、楕円形もしくは円周の一部が歪んだような形状、三角形、四角形などの多角形とすることができる。
(コネクタの製造方法)
本発明のコネクタに使用するコンタクタの製造方法は、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、大電流を導通させることができ、微細で信頼性の高いコンタクタを低コストで提供することができる。本発明の製造方法においては、高いアスペクト比を有するコンタクタが得られるため、UV(波長200nm)より短波長であるX線(波長0.4nm)を使用するが、X線の中でも指向性が高いため、シンクロトロン放射のX線(以下、「SR」という。)を使用する態様が好ましい。SRを用いるLIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)プロセスは、ディープなリソグラフィが可能であり、数100μmの高さのコンタクタをミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。
本発明のコネクタに使用するコンタクタの製造方法は、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、大電流を導通させることができ、微細で信頼性の高いコンタクタを低コストで提供することができる。本発明の製造方法においては、高いアスペクト比を有するコンタクタが得られるため、UV(波長200nm)より短波長であるX線(波長0.4nm)を使用するが、X線の中でも指向性が高いため、シンクロトロン放射のX線(以下、「SR」という。)を使用する態様が好ましい。SRを用いるLIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)プロセスは、ディープなリソグラフィが可能であり、数100μmの高さのコンタクタをミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。
X線と電鋳を組み合せた方法で製造することにより、図1に示すような、アスペクト比(b/a)が2以上のコンタクタを容易に製造することができ、アスペクト比が30以上のコンタクタの製造も可能である。高いアスペクト比が得られるため、バネの幅aを薄くしても厚さbを厚くでき、接触荷重が大きく、接触信頼性の高いコンタクタの製造が可能であり、また、0.5A以上の大きな電流を導通することができる。さらに、バネの幅aを薄くできるため、バネの渦巻数を多くすることができ、バネのストロークが大きい渦巻バネを製造でき、ストロークを大きくしても接触荷重は低下しない。具体的には、渦巻数が2以上のコンタクタを容易に製造することができ、ストロークを高めるために、渦巻数が4以上のコンタクタを製造することも可能である。また、ストロークが100μm以上で、接触荷重が0.03N以上のコンタクタも容易に製造することができ、接触荷重を0.1N以上とすることもできる。
板状体を巻き上げるなどの機械加工により渦巻バネを製造しようとしても、コンタクタの微細化には限界があり、小さいものでも、厚さbが1000μm、外径Dが500μm〜1000μm程度の大きさとなり、このサイズでは、高密度実装への対応が難しい。また、精密なコンタクタを正確に、再現性よく、大量に製造することが困難である。本発明によれば、厚さbが50μm〜500μm、外径Dが100μm〜500μmのコンタクタを、精密かつ正確に、再現性よく、容易に製造することができるため、電子機器の高密度実装に対応することができる。さらに、リソグラフィと電鋳を組み合せた製造方法によるため、微細構造体を一体形成することができ、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
本発明の製造方法は、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成する。導電性基板として、たとえば、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなる金属製基板、チタン、クロムなどの金属材料をスパッタリングしたシリコン基板などを用いる。樹脂層には、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、またはX線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。樹脂層の厚さは、形成しようとするコンタクタの厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば50μm〜500μmとすることができる。
つぎに、樹脂層42上にマスク43を配置し、マスク43を介してX線44を照射する。マスク43は、コンタクタのパターンに応じて形成したX線吸収層43aと、透光性基材43bとからなり、透光性基材43bには、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用いる。また、X線吸収層43aには、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用いる。X線44の照射により、樹脂層42のうち、樹脂層42aは露光され変質するが、樹脂層42bはX線吸収層43aにより露光されない。このため、現像により、X線44により変質した部分のみが除去され、図4(b)に示すような樹脂層42bからなる樹脂型が得られる。
つぎに、電鋳を行ない、図4(c)に示すように、樹脂型に金属材料45を堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電性基板41をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂型に金属材料45を堆積することができる。樹脂型の空孔部が埋まる程度に金属材料を堆積する場合、堆積した金属材料層から、コンタクタを得ることができる。また、樹脂型の高さを超え、樹脂型上にも金属材料を堆積すると、樹脂型および基板を除去することにより、空孔部を有する金属微細構造体が得られ、得られた構造体を金型として、後述のとおり、本発明のコネクタに使用するコンタクタを製造することができる。金属材料には、ニッケル、銅、またはそれらの合金などを用いるが、コンタクタの耐摩耗を高める点で、ニッケルまたはニッケルマンガンなどのニッケル合金が好ましい。
電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えた後(図4(d))、図4(e)に示すように、ウエットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型を除去する。つづいて、酸もしくはアルカリによりウエットエッチングし、または機械的に加工して導電性基板41を除去すると、図4(f)に示すような金属微細構造体が得られる。つぎに、150℃〜350℃で、2時間〜48時間の加熱処理を施すことにより、スプリング特性を付与し、図1に示すようなコンタクタを得ることができる。得られたコンタクタは、電子装置の電極との電気的な導通性を高めるために、必要に応じて、厚さ0.05μm〜1μmの金コートを施す。
金属微細構造体の両面または片面を切削加工することにより、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように成形することができる。たとえば、片面または両面が、球面または回転放物面に接するように加工することができる。このようなすり鉢状の凹部は、放電加工、機械加工またはエッチングなどにより形成することができるが、正確な加工が可能である点で、放電加工が好ましい。放電加工は、たとえば、放電加工に使用する電極の先端を、半球状または回転放物面状に加工し、上述の方法でコンタクタを製造するときは、電鋳後、エッチングにより樹脂型を除去する前(図4(d))、または除去した後に(図4(e))、基板上の金属層を、先端加工をした電極により削る態様が好ましい。電極型を用いて、多数本を一括して加工することもできる。両面加工する場合には、基板から金属層を切り離してから、同様に加工することができる。
つぎに、得られたコンタクタから本発明のコネクタを製造する方法を図3に示す。コネクタの製造方法は、図3に示す方法に限定されるものではないが、図3に示す製造方法は、製造が容易である点で好ましい態様である。まず、図3(a)に示すように、実装する電子機器の電極に対応した位置に、収容するコンタクタまたは受動部品の外径に合わせて、基板32に貫通孔を形成する。つづいて、同様に、電極の配置に対応した位置に、収容するコンタクタなどの外径より小さい孔を形成した下蓋シート33を、基板32に張り合せる。下蓋シート33に、予め配線36を形成しておくと、コネクタの製造が容易になり、製造コストを低減することができる。
その後、図3(b)に示すように、所定の貫通孔には、コンタクタ31cと、リング31bと、コンタクタ31aを、この順序で嵌合する。また、所定の別の貫通孔には、抵抗、コイルまたはコンデンサなどの受動部品35を内蔵する。リング31bは、コンタクタ31a、31cと同様の金属微細構造体であるため、コンタクタと同様の方法で製造する態様が好ましい。その後、下蓋シート33と同様の上蓋シート34を基板32に張り付けると、図3(c)に示すような本発明のコネクタが得られる。基板32、下蓋シート33および上蓋シート34は、電気絶縁性を有する材料、たとえば、ポリイミド樹脂、または、一般の繊維強化樹脂(FRP)、セラミックスなどにより形成する。また、上蓋シート34には、下蓋シート33と同様に、予め配線37を形成しておくと、製造が容易となり、製造コストを下げることができる点で好ましい。
本発明のコネクタに使用するコンタクタの製造方法の他の態様は、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法によっても、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する前述の製造方法と同様に、大電流を導通させることができ、微細で信頼性の高いコネクタを低コストで製造することができる。また、金型により製造する本発明の方法によれば、同一の金型を用いて、コンタクタの大量生産が可能である点で有利である。
かかる製造方法は、図5(a)に示すように、凸部を有する金型52を用いて、エンボス成形、反応性成形または射出成型などのモールドにより、図5(b)に示すような凹状の樹脂型53を形成する。樹脂材料としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などを用いる。金型52は、コンタクタと同様の金属微小構造体であるため、X線リソグラフィ法と電鋳を組み合せた上述の方法により製造する態様が好ましい。
つぎに、樹脂型53の上下を反転した後、図5(c)に示すように、導電性基板51に貼り付ける。続いて、図5(d)に示すように、樹脂型53を研磨し、樹脂型53aを形成する。その後の工程は、前述と同様であり、電鋳により樹脂型53aに金属材料55を堆積し(図5(e))、厚さを調整し(図5(f))、樹脂型53aを除去し(図5(g))、導電性基板51を除去すると、図5(h)に示すような金属微細構造体が得られ、その後、スプリング特性を付与すると、図1に示すようなのコンタクタを得ることができる。得られたコンタクタから前述と同様の方法により、本発明のコネクタが得られる。リングは、コンタクタと同様に、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程を経て製造することができ、電気的な導通性を高めるために、厚さ0.05μm〜1μmの金コートを施す態様が好ましい。
本発明のコネクタは、受動部品を実装した絶縁性シートを、絶縁性基板に貼り付けることにより受動部品を基板に内蔵する工程と、絶縁性シートに配線を形成する工程とを含む方法により製造すると、製造が容易であり、製造コストが安い点で好ましい。また、セラミックス基板に受動電極を内蔵する本発明のコネクタは、焼成によりセラミックスとなる基板に、焼成により受動部品となる部品を内蔵する工程と、焼成工程とを含む方法により製造すると、製造が容易であり、製造コストを低減できる点で好ましい。
このようなセラミックスとしては、アルミナまたはLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)がある。また、受動部品であるコンデンサ(キャパシタ)または抵抗は、セラミックス基板の積層時に印刷または充填によって内蔵され、コイルは、配線印刷時に一緒に形成することができる。配線は、アルミナセラミックスにはW系導体を使用し、LTCCにはAg系またはCu系導体を使用するのが好ましい。セラミックス材料は、焼成温度が900℃以下と低い点で、LTCCが好ましい。
また、印刷もしくは充填により受動部品を内蔵する以外にも、アルミナまたはLTCCで製作したVIA孔付き基板のVIA部に、京セラ製CM03(0603)などの積層セラミックスコンデンサ、コーア株式会社製KL731HTB(0201)などの薄膜チップインダクタまたはコーア株式会社製TF10AB1.25などの薄膜ヒューズなどを組み込み、エポキシ樹脂などで固定した後、FPC電極へ結線することにより、受動部品内蔵基板を製造することができる。
基板は、セラミックスからなるもの以外に、FR4またはFR5などのカラエポ基板を使用することができる。たとえばカラエポ基板上に、配線、抵抗またはコイルなどを印刷またはエッチングにより形成し、積層して基板を形成することができる。また、コンデンサ、コイルまたはヒューズなどは、チップサイズにパッケージされたものを積層基板に埋め込み、部品内蔵基板としてもよい。また、上述のように、VIA孔付き基板を形成した後、VIA部に、積層セラミックスコンデンサ、薄膜チップインダクタまたは薄膜ヒューズなどを埋め込み、固定して、受動部品内蔵基板とすることもできる。
永久磁石を組み込む場合は、たとえばFR4積層基板またはFR5積層基板の中央に孔を設け、ネオジウム系、サマリウムコバルト系またはアルニコ系の永久磁石を孔の中に組み込み、接着剤で固定する。また、永久磁石を受動部品と同様に基板内に内蔵してもよい。さらに、接続するSIPにおいて、磁石に対応する位置に、ニッケルまたはパーマロイなどの磁性金属体を形成すると、本発明のコネクタとSIPとの強固な接続を維持しやすくなる点で好ましい。磁性金属体は、メッキにより形成することができる。また、磁性金属からなる板状体を形成してもよい。さらに、ヨークなど磁気回路を形成すると、永久磁石部の磁力を確保しやすい点で好ましい。
実施例1
まず、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは180μmとした。
まず、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは180μmとした。
つぎに、樹脂層42上にマスク43を配置し、マスク43を介してX線44を照射した。X線としては、SRを照射した。マスク43は、コンタクタと受動部品のパターンを有し、マスク43を構成する透光性基材43bは窒化シリコンからなり、X線吸収層43aは窒化タングステンからなるものを用いた。
X線44の照射後、メチルイソブチルケトンにより現像し、X線44により変質した部分を除去し、図4(b)に示すような樹脂層42bからなる樹脂型を得た。つぎに、電鋳を行ない、図4(c)に示すように、樹脂型の空孔部に金属材料45を堆積した。金属材料はニッケルを用いた。電鋳後、図4(d)に示すように、研磨して表面の凹凸を除去してから、図4(e)に示すように、酸素プラズマにより樹脂型を除去し、続いてKOH水溶液によりウエットエッチングをし、導電性基板41を除去すると、図4(f)に示すような、貫通状態の金属微細構造体が得られた。
つぎに、金属微細構造体を、熱処理した後、厚さ0.1μmの金コートをすると、図1に示すような、渦巻バネ構造の柱状体であるコンタクタが得られた。このコンタクタは、外径Dが450μm、厚さbが150μm、バネの幅aが15μmであり、アスペクト比(b/a)は10であった。また、スパイラルの渦巻数が7回転、バネのストロークが65μmであった。一方、コンタクタと同様の方法で、外径が450μm、厚さが150μmのリングを製造した。
つづいて、図3(a)に示すように、SIPの電極の位置に対応して貫通孔を形成した基板32と下蓋シート33を張り合わせた。基板32は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが450μmのものを用い、直径が450μmの貫通孔をピッチ500μmで設けた。また、下蓋シート33は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが40μmのものを用い、基板32の貫通孔の位置に合せて、直径400μmの孔を形成した後、Auからなる所定の配線36を形成した。
つぎに、図3(b)に示すように、基板32の所定の貫通孔に、順次、コンタクタ31cと、リング31bと、コンタクタ31aを嵌合し、貫通電極31を形成した。また、所定の貫通孔には、受動部品35として、京セラ製CM03(0603)、コーア株式会社製KL731HTB(0201)およびコーア株式会社製TF10AB1.25を組み込み、内蔵した。下蓋シート33と同様の上蓋シート34に、Auからなる所定の配線37を施した後、基板32に張り合せると、図3(c)に示すような本発明のコネクタが得られた。
つぎに、図7(a)に示すように、コネクタ71の貫通電極73にFPCの凸状電極をセットし、2つのSIP75でコネクタ71を挟み、矢印の方向に70mNの力で加圧しながら、筐体(図示していない。)により固定した(図7(b))。このとき、図2に示すように、ボール状の凸状電極26,27の形状に応じて、コンタクタ21a,21cは変形し、渦巻バネの付勢力により、2つのSIP25,28との間で電気的導通が得られた。また、コネクタに内蔵した受動部品も適正に機能した。本実施例では、コンタクタの外径Dは450μmと小径であり、電子機器の高密度実装に対応できることがわかった。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明によれば、マザーボードレス化が可能であり、高密度実装が可能であるため、携帯電話などの電子装置に有用である。
20 コネクタ、21a,21c コンタクタ、21b リング、22 基板、25,28 SIP、26,27 凸状電極、41,51 導電性基板、42 樹脂層、43 マスク、44 X線、45,55 金属材料、52 金型、53 樹脂型。
Claims (10)
- 基板と、該基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備えるコネクタであって、前記貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とするコネクタ。
- 前記貫通電極は、両端にコンタクタを備え、該コンタクタは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ間にコンタクタがストロークする空間を有することを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
- 請求項1または2に記載のコネクタの製造方法であって、コンタクタが、
金型により樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とするコネクタの製造方法。 - 請求項1または2に記載のコネクタの製造方法であって、コンタクタが、
X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と
を含む方法により製造されることを特徴とするコネクタの製造方法。 - 絶縁性基板に受動部品を内蔵する工程と、
配線を形成した絶縁性シートを前記基板には貼り付ける工程と
を含むことを特徴とする請求項3または4に記載のコネクタの製造方法。 - 受動部品を実装した絶縁性シートを、絶縁性基板に貼り付けることにより受動部品を基板に内蔵する工程と、
前記絶縁性シートに配線を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項3または4に記載のコネクタの製造方法。 - セラミックス基板に受動電極を内蔵するコネクタの製造方法であって、
焼成によりセラミックスとなる基板に、焼成により受動部品となる部品を内蔵する工程と、
焼成工程と
を含むことを特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載のコネクタの製造方法。 - 請求項1または2に記載のコネクタの両面に電子機器を接続することを特徴とするコネクタの接続方法。
- 前記コネクタが磁石を備え、該磁石により電子機器と接続することを特徴とする請求項8に記載のコネクタの接続方法。
- 請求項1または2に記載のコネクタの両面に電子機器を接続した電子装置。
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-
2004
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