JP2006013187A - Manufacturing system, and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents

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Kenichiro Masunaga
健一郎 益永
Yoshio Okada
義男 岡田
Keizo Yamamoto
恵三 山本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing system wherein situations of examination devices are simultaneously grasped remotely (at a distance place) in a semiconductor device manufacture line including the plurality of examination devices, and judgement on results of examinations and an instruction of next processing are easily performed. <P>SOLUTION: A manufacturing system utilizes a manufacture execution system (MES) and is comprised of a plurality of examination devices 13a,..., 13n, an MES server 11 and MES clients 12a,..., 12m or the like. The MES server 11 manages examination implementations and examination results in the examination devices 13a,..., 13n. Each of the MES clients 12a,..., 12m includes: a device operating state list display for displaying a list of working states of the examination devices 13a,..., 13n; an examination result/lot next processing designation display for displaying an examined result of an examination target lot; and an examination target lot next processing designating section for inputting an instruction of next processing for the examination target lot. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、製造システム、および半導体装置の製造方法に関し、特にMES(Manufacturing Execution System)を利用した半導体装置の製造システムに適用して有効な技術に関するものである。   The present invention relates to a manufacturing system and a method of manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a technique that is effective when applied to a semiconductor device manufacturing system using MES (Manufacturing Execution System).

例えば、本発明者が検討した技術として、MESを利用した半導体装置の製造システムについては、以下の技術が考えられる。   For example, as a technique studied by the present inventors, the following technique can be considered for a semiconductor device manufacturing system using MES.

MES(製造実施システム)は、製造や製造計画の実施を支援し、管理するための情報システムであり、製造現場で発生するデータの収集、常に変化する生産諸資源の状態の把握、製造プロセスの監視・制御、生産履歴の情報管理、品質管理や生産スケジュールなど、生産の計画と管理・統制を統合し、製造実施とのギャップを埋めようとする生産情報の管理システムである。   MES (Manufacturing Execution System) is an information system for supporting and managing the implementation of manufacturing and manufacturing plans, collecting data generated at manufacturing sites, grasping the status of constantly changing production resources, and manufacturing processes. This is a production information management system that integrates production planning and management / control, such as monitoring / control, production history information management, quality management, production schedule, etc., to close the gap with manufacturing implementation.

MESは、例えば、MESサーバとMESクライアントなどから構成され、それぞれネットワークにより接続されている。MESサーバは、ロットの搬送や着工指示、処理条件の指示、検査データの収集などを行うコンピュータである。MESクライアントは、作業担当者からのロットに関する着工や完成などの処理の指示をMESサーバへ伝達し、MESサーバ内に格納された各種データの抽出や表示などを行うコンピュータである。   The MES is composed of, for example, a MES server and a MES client, and each is connected via a network. The MES server is a computer that performs lot conveyance, start instruction, processing condition instruction, inspection data collection, and the like. The MES client is a computer that transmits to the MES server an instruction for processing such as start and completion regarding a lot from a worker, and extracts and displays various data stored in the MES server.

半導体装置の製造工程において、各種プロセス工程間で検査装置を使用してロットを検査し、そのデータを収集して工程管理を行っている。その際、複数の検査装置の検査進捗状況を把握して、迅速に次処理の指示をする必要がある。   In the manufacturing process of a semiconductor device, a lot is inspected by using an inspection apparatus between various process steps, and the data is collected to perform process management. At that time, it is necessary to grasp the progress of inspection of a plurality of inspection apparatuses and promptly instruct next processing.

特許文献1では、検査の最中でも装置本体内部の被検査体の検査状況や所在場所などのウエハステータスをリアルタイムで把握することができる検査装置として、検査時に半導体ウエハの所在場所と検査の進捗状況を含む半導体ウエハの状態を表示装置に表示する状態表示処理手段を設ける技術が開示されている。
特開平9−237810号公報(第8頁、図20)
In Patent Document 1, as the inspection apparatus capable of grasping in real time the wafer status such as the inspection status and location of the inspected object inside the apparatus body even during the inspection, the location of the semiconductor wafer and the progress of the inspection at the time of inspection are disclosed. A technique of providing a state display processing means for displaying a state of a semiconductor wafer including a display on a display device is disclosed.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-237810 (page 8, FIG. 20)

ところで、前記のような技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。   By the way, as a result of examination of the above-described technique by the present inventor, the following has been clarified.

例えば、従来のMESクライアント上で検査進捗状況を把握するには、複数ある検査装置のうち個別の検査装置を指定して検査状況の問い合わせをすることが必要であり、複数の検査装置の検査状況をクライアント上において、一括で効率的に把握することができなかった。そのため、検査終了のタイミングをタイムリーに認知し、その結果を判定し、ロットの次処理を決定するためには、ロットが検査にかけられると、その工程の担当作業者が、検査装置での検査進捗状況を直接監視する必要があった。   For example, in order to grasp the progress of inspection on a conventional MES client, it is necessary to specify an individual inspection device among a plurality of inspection devices and inquire about the inspection status. Could not be grasped efficiently on the client. Therefore, in order to recognize the timing of the end of inspection in a timely manner, determine the result, and determine the next processing of the lot, when the lot is inspected, the worker in charge of the process will inspect with the inspection equipment It was necessary to monitor the progress directly.

また、前記特許文献1の技術では、複数の検査装置の状況を把握することはできるが、検査結果の判定や次処理の指示を効率良く行うことはできない。   Further, with the technology of Patent Document 1, it is possible to grasp the status of a plurality of inspection apparatuses, but it is not possible to efficiently determine the inspection result and instruct the next process.

そこで、本発明の目的は、複数の検査装置を有する半導体装置等の製造工程において、リモート(離れた場所)で一括して検査装置の状況を把握することができ、検査結果の判定および次処理の指示を容易に行うことができる製造システムを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to be able to grasp the status of an inspection apparatus in a lump (remote location) in a batch in a manufacturing process of a semiconductor device or the like having a plurality of inspection apparatuses, and to perform inspection result determination and subsequent processing. An object of the present invention is to provide a manufacturing system that can easily give instructions.

本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。   The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。   Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

すなわち、本発明による製造システムは、製造実施システム(MES)を利用したものであって、複数の検査装置、サーバおよびクライアントなどから構成される。サーバは、検査装置における検査実施および検査結果を管理する。クライアントは、検査装置の稼動状況を一覧表示する第1の表示手段(装置稼動状態一覧画面)と、検査対象ロットの検査結果を表示する第2の表示手段(検査結果/ロット次処理指定画面)と、検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段(検査対象ロット次処理指定部)とを含む。第1の表示手段と第2の表示手段とは連動しているので、一括して検査装置の状況を把握することができ、検査結果の判定および次処理の指示を容易に行うことができる。   That is, the manufacturing system according to the present invention uses a manufacturing execution system (MES), and includes a plurality of inspection devices, servers, clients, and the like. The server manages inspection execution and inspection results in the inspection apparatus. The client displays a first display means (apparatus operation state list screen) for displaying a list of operating conditions of the inspection apparatus, and a second display means (inspection result / lot next process designation screen) for displaying the inspection result of the inspection target lot. And means for inputting an instruction for the next processing for the inspection target lot (inspection target lot next processing specifying unit). Since the first display means and the second display means are interlocked, the status of the inspection apparatus can be grasped collectively, and the determination of the inspection result and the instruction for the next processing can be easily performed.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。   Of the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.

(1)リモートで複数検査装置の稼動状況、担当者ごとの検査判定要装置・ロットが明確かつタイムリーに把握できるため、検査装置上でロットの判定処理待ち時間が低減し、サイクルタイムの短縮が可能となる。   (1) Since the operation status of multiple inspection devices, inspection judgment required devices and lots for each person in charge can be grasped clearly and in a timely manner, the waiting time for lot judgment processing on the inspection device is reduced and cycle time is shortened. Is possible.

(2)作業者が検査装置の前に移動せずリモートで、最新の検査進捗状況を容易に把握し、かつ、一連の画面切り替えで検査処理判定・ロット次処理指定操作が可能となる。これにより、作業者の検査装置への移動が不要となり、作業工数および製造コストの低減が可能となる。   (2) The operator can easily grasp the latest inspection progress status remotely without moving in front of the inspection apparatus, and can perform inspection processing determination / lot next processing designation operation by a series of screen switching. This eliminates the need for the operator to move to the inspection apparatus, and enables reduction in work man-hours and manufacturing costs.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.

図1は本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムの構成を示すブロック図、図2は本実施の形態の半導体装置の製造システムにおいて、MESクライアント上に表示される装置稼動状態一覧画面を示す図、図3はMESクライアント上に表示される検査結果/ロット次処理指定画面を示す図、図4は作業手順を示すフローチャートである。   FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor device manufacturing system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a device operating state list screen displayed on a MES client in the semiconductor device manufacturing system of the present embodiment. FIG. 3 is a view showing an inspection result / lot next process designation screen displayed on the MES client, and FIG. 4 is a flowchart showing a work procedure.

まず、図1により、本実施の形態による半導体装置の製造システムの構成の一例を説明する。本実施の形態による半導体装置の製造システムは、例えば、製造条件管理、工程管理、装置インタフェースおよび自動搬送系インタフェースの機能を有する製造実施システム(MES)を利用したものであり、MESサーバ11、複数のMESクライアント12a,…,12m、複数の検査装置13a,…,13n、搬送系インテグレータ14、自動搬送車15、各種製造装置(図示せず)などから構成され、それぞれ計算機ネットワークにより接続されている。   First, an example of a configuration of a semiconductor device manufacturing system according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The semiconductor device manufacturing system according to the present embodiment uses, for example, a manufacturing execution system (MES) having functions of manufacturing condition management, process management, device interface, and automatic transfer system interface. MES clients 12a,..., 12m, a plurality of inspection devices 13a,..., 13n, a transport system integrator 14, an automatic transport vehicle 15, various manufacturing devices (not shown), etc., each connected by a computer network. .

MESサーバ11は、コンピュータ、記憶装置およびプログラムなどからなり、MESクライアント12a,…,12mからの依頼に応じて処理を実行する。また、複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理する。   The MES server 11 includes a computer, a storage device, a program, and the like, and executes processing in response to requests from the MES clients 12a, ..., 12m. In addition, the inspection execution and inspection results in a plurality of inspection apparatuses are managed.

MESクライアント12a,…,12mは、パーソナルコンピュータ、モバイル用コンピュータ(携帯用小型コンピュータ)などのコンピュータであり、MESサーバ11に処理を依頼し、その結果を画面表示する。   The MES clients 12a,..., 12m are computers such as personal computers and mobile computers (portable small computers), request the MES server 11 for processing, and display the results on the screen.

検査装置13a,…,13nは、膜厚測定装置など製造プロセスの品質管理のための検査装置である。   The inspection devices 13a,..., 13n are inspection devices for quality control of manufacturing processes such as a film thickness measuring device.

搬送系インテグレータ14は、製造ライン内の自動搬送車15を制御するものである。なお、図1では、自動搬送車15は1台しか示していないが、通常は複数の自動搬送車15が製造ライン内を走行しており、搬送系インテグレータ14はこれら複数の自動搬送車15の制御を行っている。   The transport system integrator 14 controls the automatic transport vehicle 15 in the production line. In FIG. 1, only one automatic conveyance vehicle 15 is shown, but normally, a plurality of automatic conveyance vehicles 15 are traveling in the production line, and the transfer system integrator 14 includes a plurality of automatic conveyance vehicles 15. Control is in progress.

図2に、MESクライアント12a,…,12m上に表示される、各検査装置13a,…,13nの稼動状況を表す装置稼動状態一覧画面(第1の表示手段)を示す。   FIG. 2 shows an apparatus operation state list screen (first display means) displayed on the MES clients 12a,..., 12m and representing the operation states of the inspection apparatuses 13a,.

装置稼動状態一覧画面には、少なくとも、検査装置名(ID)、装置状態、検査工程名、ロットID(番号)が表示される。検査装置名では、作業者担当分の検査装置のみが選択表示される。装置状態は、検査装置における検査進捗状況の変化に応じて、MESサーバ11側から自動的に更新され、ユーザからの問い合わせは不要である。装置状態の表示項目としては、「スタンバイ(空き)」、「検査データ収集中」、「検査データ収集完了(検査結果判定待ち)」、「故障中」、「メンテナンス中」などが表示される。検査工程名は、検査処理工程の変更に応じて、MESサーバ11側から自動的に更新され、ユーザからの問い合わせは不要である。作業者の担当工程の場合は、色分け表示やマーキングなどにより強調して表示される。   At least the inspection device name (ID), the device state, the inspection process name, and the lot ID (number) are displayed on the device operation state list screen. In the inspection device name, only the inspection devices for the worker are selected and displayed. The apparatus state is automatically updated from the MES server 11 side in response to a change in the inspection progress status in the inspection apparatus, and no inquiry from the user is required. As the display item of the apparatus status, “standby (vacant)”, “inspection data collection”, “inspection data collection complete (waiting for inspection result determination)”, “failure”, “under maintenance”, and the like are displayed. The inspection process name is automatically updated from the MES server 11 side in response to a change in the inspection processing process, and no inquiry from the user is required. In the case of the process in charge of the worker, the process is highlighted by color-coded display or marking.

図3に、MESクライアント12a,…,12m上に表示される、各検査装置13a,…,13nの検査結果および検査条件と検査対象ロットの次処理指定を表す検査結果/ロット次処理指定画面(第2の表示手段)を示す。   FIG. 3 shows an inspection result / lot next process designation screen (inspection results and inspection conditions of each inspection apparatus 13a,..., 13n and inspection process / lot next process designation screen displayed on the MES clients 12a,. 2nd display means).

図3では、図2の検査装置−1についての検査結果等が表示されているが、検査装置−2など他の検査装置についても表示可能である。図3の検査結果/ロット次処理指定画面は、検査データ表示部31、検査条件表示部32、検査対象ロット次処理指定部33などからなる。   In FIG. 3, the inspection result and the like for the inspection apparatus 1 of FIG. 2 are displayed, but other inspection apparatuses such as the inspection apparatus 2 can also be displayed. 3 includes an inspection data display unit 31, an inspection condition display unit 32, an inspection target lot next processing specification unit 33, and the like.

検査データ表示部31には、各検査装置の検査結果が表示される。検査条件表示部32には、測定が正しく行われたか否かの判定を行うため測定条件が表示される。検査対象ロット次処理指定部33では、上記検査データおよび検査条件を確認し、検査対象ロットの次の処理を指定する。   The inspection data display unit 31 displays the inspection result of each inspection apparatus. The inspection condition display unit 32 displays measurement conditions for determining whether or not the measurement has been performed correctly. The inspection target lot next process designating unit 33 confirms the inspection data and the inspection conditions, and designates the next process of the inspection target lot.

図2の装置稼動状態一覧画面と図3の検査結果/ロット次処理指定画面は、画面上をクリックすることにより、相互に切り替えることができる。例えば、図2の装置稼動状態一覧画面で検査装置−1の行(レコード)をクリックすることにより、図3の検査結果/ロット次処理指定画面が表示される。また逆に、図3の検査結果/ロット次処理指定画面で検査対象ロットの次処理指定入力を終了することにより、図2の装置稼動状態一覧画面へ戻る。   The apparatus operating state list screen in FIG. 2 and the inspection result / lot next process designation screen in FIG. 3 can be switched to each other by clicking on the screen. For example, when the row (record) of the inspection apparatus-1 is clicked on the apparatus operation state list screen of FIG. 2, the inspection result / lot next process designation screen of FIG. 3 is displayed. On the other hand, when the inspection result / lot next process designation screen in FIG. 3 is finished, the next process designation input for the inspection target lot is terminated, thereby returning to the apparatus operating state list screen in FIG.

次に図4により、本実施の形態による半導体装置の製造システムの作業手順を説明する。   Next, referring to FIG. 4, the work procedure of the semiconductor device manufacturing system according to the present embodiment will be described.

まず、MESサーバ11の指示により、搬送系インテグレータ14および自動搬送車15が検査対象ロットの搬送を行い、検査装置13a,…,13nでの着工が自動的に行われる(ステップS401)。そして、再測定の回数を示す値Xが零にセットされる(ステップS408)。   First, in response to an instruction from the MES server 11, the transport system integrator 14 and the automatic transport vehicle 15 transport the inspection target lot, and the construction by the inspection apparatuses 13a, ..., 13n is automatically performed (step S401). Then, a value X indicating the number of remeasurements is set to zero (step S408).

作業者は、MESクライアント12a,…,12m上で、装置稼動状態一覧画面(図2の画面、以下「検査状況一覧画面」ともいう)の装置状態の表示を見て、担当工程分のロットについての「検査データ収集中」の表示により、検査対象ロットに関する判定作業が発生することを認知する(ステップS402,S403)。また、検査対象ロットの担当作業者の画面には、担当であることが明示される。   On the MES client 12a,..., 12m, the worker looks at the display of the device status on the device operation status list screen (the screen of FIG. 2, hereinafter also referred to as “inspection status list screen”), and the lot for the process in charge. It is recognized from the display of “inspection data collection” that determination work relating to the inspection target lot occurs (steps S402 and S403). In addition, the screen of the worker in charge of the inspection target lot clearly indicates that he is in charge.

ロットの検査データ収集が完了すると(ステップS404)、装置稼動状態一覧画面が「検査データ収集完了」の表示に切り替わる(ステップS405)。本表示の切り替えにより、上記担当作業者は、検査結果の判定およびロットの次処理指示が必要なことを認知する(ステップS406)。   When the lot inspection data collection is completed (step S404), the apparatus operating state list screen is switched to the display of “inspection data collection complete” (step S405). By switching the display, the worker in charge recognizes that it is necessary to determine the inspection result and to instruct the next processing of the lot (step S406).

上記担当作業者は、装置稼動状態一覧画面で、上記ロットの検査データを収集した検査装置の行(レコード)を画面クリック等により選択すると、検査結果の判定およびロットの次処理指示を行うための検査結果/ロット次処理指定画面(図3の画面、以下「ロット処理画面」ともいう)に切り替わる。上記担当作業者は、検査結果/ロット次処理指定画面の検査データ表示部31において、検査結果を確認する(ステップS407)。   When the worker in charge selects a row (record) of the inspection device that has collected the inspection data of the lot on the device operation state list screen by clicking on the screen or the like, it is used for determining the inspection result and instructing the next processing of the lot. The screen is switched to the inspection result / lot next processing designation screen (the screen of FIG. 3, hereinafter also referred to as “lot processing screen”). The worker in charge confirms the inspection result in the inspection data display section 31 on the inspection result / lot next process designation screen (step S407).

検査結果が規格値内か否かを確認し(ステップS409)、検査結果が規格値内の場合は、上記担当作業者は、ロットを次工程に進める指示を、検査結果/ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部33にて入力する(ステップS410)。検査結果が規格外の場合は、上記担当作業者は、検査結果/ロット次処理指定画面の検査条件表示部32にて測定条件を確認する(ステップS411)。測定条件は、測定が正しく行われたか否かの判定条件であり、GOF(Good Of Fitness)値、測定点検出個数などで判断される。GOF値は、測定結果、測定環境に基づいて算出される正確度指標(関数値)である。   It is confirmed whether or not the inspection result is within the standard value (step S409). If the inspection result is within the standard value, the worker in charge gives an instruction to advance the lot to the next process, inspection result / lot next process designation screen The inspection target lot next process designating unit 33 inputs (step S410). If the inspection result is out of specification, the worker in charge confirms the measurement condition on the inspection condition display unit 32 on the inspection result / lot next process designation screen (step S411). The measurement condition is a condition for determining whether or not the measurement has been performed correctly, and is determined by a GOF (Good Of Fitness) value, the number of detected measurement points, and the like. The GOF value is an accuracy index (function value) calculated based on the measurement result and the measurement environment.

測定条件が正しいか否かを確認し(ステップS412)、測定条件が正しい場合は、上流工程での処理異常と判断し、上記担当作業者は、ロットの次工程への着工をストップする指示を、検査結果/ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部33にて入力し、対象ロットの次工程着工をストップする(ステップS413)。   It is confirmed whether or not the measurement conditions are correct (step S412). If the measurement conditions are correct, it is determined that the process is abnormal in the upstream process, and the worker in charge gives an instruction to stop the start of the next process of the lot. Then, the inspection target lot next process designation section 33 of the inspection result / lot next process designation screen is input, and the next process start of the target lot is stopped (step S413).

ステップS412において測定条件が正しくない場合は、再測定の回数を示す値Xと再測定の上限値Yとを比較して(ステップS414)、X<Yの場合は、検査結果/ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部33にて再検査の指示を入力し、再測定を実施する(ステップS415)。そして、再測定の回数を示す値Xがインクリメントされ(ステップS416)、ステップS402へ戻る。   If the measurement conditions are not correct in step S412, the value X indicating the number of remeasurements is compared with the upper limit value Y for remeasurement (step S414). If X <Y, the inspection result / lot next process designation is specified. A re-inspection instruction is input at the inspection target lot next process designation section 33 on the screen, and re-measurement is performed (step S415). Then, the value X indicating the number of remeasurements is incremented (step S416), and the process returns to step S402.

以上の一連の工程を終了した後、上記担当作業者は、MESクライアント12a,…,12mの表示画面を装置稼動状態一覧画面(図2)に戻し、前記の工程を繰り返す。   After completing the above series of steps, the worker in charge returns the display screen of the MES clients 12a,..., 12m to the apparatus operating state list screen (FIG. 2) and repeats the above steps.

以上の工程において、ステップS404の後、ロットの検査結果を自動的に判定し、判定結果が規定値内の場合は、MESサーバ11側で検査ロットを次工程に自動的に移動し、判定結果が規定値を外れた場合のみ作業者に判定処理を促すための「検査データ収集完了」を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、担当作業者の作業工数が低減し、製造コストが削減される。   In the above process, after step S404, the inspection result of the lot is automatically determined, and when the determination result is within the specified value, the inspection lot is automatically moved to the next process on the MES server 11 side, and the determination result “Examination of data collection” for prompting the operator to perform the determination process may be displayed only when the value of the value is outside the specified value. By doing in this way, the work man-hour of a worker in charge is reduced, and the manufacturing cost is reduced.

また、ステップS405で担当工程分の「検査データ収集完了」が表示された際、アラーム音を出力するようにしてもよい。このようにすることにより、判定処理遅れの防止が強化され、サイクルタイムが短縮される。   Further, an alarm sound may be output when “inspection data collection completion” for the process in charge is displayed in step S405. By doing so, prevention of determination processing delay is strengthened, and cycle time is shortened.

したがって、本実施の形態の半導体装置の製造システムによれば、リモートで、複数検査装置での装置稼動状況(検査進捗状況)が一目で把握できる。   Therefore, according to the semiconductor device manufacturing system of the present embodiment, the device operating status (inspection progress status) in a plurality of inspection devices can be grasped at a glance at a remote location.

また、検査装置での処理中のロットに対し、作業者ごとに自分の担当分を明確に把握することができる。   In addition, it is possible to clearly grasp the person in charge for each worker with respect to the lot being processed by the inspection apparatus.

また、作業者による結果判定およびロットの次処理指定が必要となった検査装置とロットをタイムリーに認知することができる。   In addition, it is possible to recognize in a timely manner the inspection apparatus and lot that require result determination and lot next processing designation by the operator.

ロットの検査進捗状況を把握し、ロットの検査結果の確認と判定を行い、ロットの次処理の指定を行うという検査工程における一連の作業が、クライアントの画面上で実現可能となる。   A series of operations in the inspection process of grasping the inspection progress of the lot, confirming and determining the inspection result of the lot, and specifying the next processing of the lot can be realized on the client screen.

よって、本実施の形態の半導体装置の製造システムにより、リモートで複数検査装置の稼動状況、担当者ごとの検査判定必要装置・ロットが明確かつタイムリーに把握できるため、検査装置上でロットの判定処理待ち時間が低減し、サイクルタイムの短縮が可能となる。さらに、一連の画面切り替えで検査処理が可能となり、操作性が向上し、サイクルタイムの短縮が可能となる。   Therefore, the semiconductor device manufacturing system according to the present embodiment can grasp the operation status of multiple inspection devices remotely and the inspection / requirement devices / lots for each person in charge in a clear and timely manner. The processing waiting time is reduced, and the cycle time can be shortened. Furthermore, inspection processing can be performed by a series of screen switching, operability is improved, and cycle time can be shortened.

また、作業者が検査装置の前に移動せずリモートで、最新の検査進捗状況を容易に把握し、かつ、一連の画面切り替えで検査処理判定・ロット次処理指定操作が可能となる。これにより、作業者の検査装置への移動が不要となり、作業工数および製造コストの低減が可能となる。   In addition, the operator can easily grasp the latest inspection progress status remotely without moving in front of the inspection apparatus, and can perform inspection processing determination and lot next processing designation operation by a series of screen switching. This eliminates the need for the operator to move to the inspection apparatus, and enables reduction in work man-hours and manufacturing costs.

本実施の形態による半導体装置の製造システムは、自動化の進んでいる半導体前工程製造ラインにおいて、作業者による測定結果の判断、ロットへの次処理の指示を必要とする完全自動化が困難な膜厚検査工程などに関する管理に最も効果がある。   In the semiconductor device manufacturing system according to the present embodiment, in a semiconductor pre-process manufacturing line where automation is progressing, it is difficult to fully automate the process, which requires judgment of measurement results by a worker and instructions for subsequent processing to a lot. It is most effective for management related to inspection processes.

さらに、搬送は自動化されているが、着工・完成の指示は人手で行っているような製造ライン・工程に関する着工管理についても効果がある。   Furthermore, although the conveyance is automated, it is effective for the start management related to the production line / process in which the start / finish instruction is performed manually.

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。   As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発明をその属する技術分野である半導体装置の製造システムに適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば液晶パネルなど他の工業製品の製造システムに適用することも可能である。   In the above description, the case where the invention made mainly by the present inventor is applied to a semiconductor device manufacturing system, which is a technical field to which the present invention belongs, has been described. However, the present invention is not limited to this. It can also be applied to a product manufacturing system.

以上に述べたように、本願において開示される発明は、半導体装置などの工業製品の生産ラインについて適用可能である。   As described above, the invention disclosed in the present application is applicable to a production line for industrial products such as semiconductor devices.

本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムの構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor device manufacturing system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、MESクライアント上に表示される装置稼動状態一覧画面を示す図である。It is a figure which shows the apparatus operating state list screen displayed on a MES client in the semiconductor device manufacturing system by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、MESクライアント上に表示される検査結果/ロット次処理指定画面を示す図である。It is a figure which shows the inspection result / lot next process designation | designated screen displayed on a MES client in the semiconductor device manufacturing system by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、作業手順を示すフローチャートである。5 is a flowchart showing a work procedure in the semiconductor device manufacturing system according to the embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

11 MESサーバ
12a,…,12m MESクライアント
13a,…,13n 検査装置
14 搬送系インテグレータ
15 自動搬送車
31 検査データ表示部
32 検査条件表示部
33 検査対象ロット次処理指定部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 MES server 12a, ..., 12m MES client 13a, ..., 13n Inspection apparatus 14 Conveyance system integrator 15 Automatic conveyance vehicle 31 Inspection data display part 32 Inspection condition display part 33 Inspection object lot next process designation | designated part

Claims (5)

製造実施システム、複数の製造装置、および複数の検査装置とを有し、
前記製造実施システムは、前記複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理するサーバと、
前記サーバを介して、前記複数の検査装置の稼動状況を一覧表示する第1の表示手段と、前記第1の表示手段と連動し、前記各検査装置における検査対象ロットの検査結果を表示する第2の表示手段と、前記検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段とを含むクライアントと、を有することを特徴とする製造システム。
A manufacturing execution system, a plurality of manufacturing apparatuses, and a plurality of inspection apparatuses;
The manufacturing execution system includes a server that manages inspection execution and inspection results in the plurality of inspection apparatuses;
A first display means for displaying a list of operating statuses of the plurality of inspection apparatuses via the server, and a first display means for displaying inspection results of inspection target lots in the inspection apparatuses in conjunction with the first display means. 2. A manufacturing system comprising: a display unit; and a client including a unit for inputting an instruction for a next process for the inspection target lot.
請求項1記載の製造システムにおいて、
前記第1の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、前記検査装置の名称、前記検査装置の状態、検査工程の名称および前記検査対象ロットの番号を含むことを特徴とする製造システム。
The manufacturing system according to claim 1,
The operating status of the inspection device displayed on the first display means includes the name of the inspection device, the state of the inspection device, the name of the inspection process, and the number of the inspection target lot. .
請求項1または2記載の製造システムにおいて、
前記第1の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、前記検査装置の状態変化に応じて、随時更新されることを特徴とする製造システム。
The manufacturing system according to claim 1 or 2,
The operating system of the inspection apparatus displayed on the first display means is updated as needed according to a change in the state of the inspection apparatus.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造システムにおいて、
前記第1の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、各作業者の担当部分が強調されて表示されることを特徴とする製造システム。
In the manufacturing system according to any one of claims 1 to 3,
The operating system of the inspection apparatus displayed by the first display means is displayed with the portion in charge of each worker highlighted.
製造実施システム、複数の製造装置、および複数の検査装置とを有し、前記製造実施システムは、前記複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理するサーバと、前記サーバを介して、前記複数の検査装置の稼動状況を一覧表示する第1の表示手段と、前記第1の表示手段と連動し、前記各検査装置における検査対象ロットの検査結果を表示する第2の表示手段と、前記検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段とを含むクライアントと、を有することを特徴とする製造システムで半導体装置を製造する方法であって、前記検査装置を操作する為の製造実施システムクライアントの表示画面に前記複数の検査装置の稼働状況の一覧表示と前記各検査対象ロットの検査結果表示を切り換え可能に表示することを特徴とする半導体装置の製造方法。   A manufacturing execution system, a plurality of manufacturing apparatuses, and a plurality of inspection apparatuses, wherein the manufacturing execution system includes a server that manages inspection execution and inspection results in the plurality of inspection apparatuses; First display means for displaying a list of operating statuses of the inspection apparatuses, second display means for displaying inspection results of inspection target lots in the respective inspection apparatuses, in conjunction with the first display means, and the inspection A method for manufacturing a semiconductor device in a manufacturing system, comprising: a client including a means for inputting an instruction for a next process for a target lot, wherein the manufacturing apparatus is used for operating the inspection apparatus. A display screen of a system client displays a list of operation statuses of the plurality of inspection apparatuses and an inspection result display of each inspection target lot in a switchable manner. The method of manufacturing a semiconductor device.
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