JP2006009686A - ガス冷却機構を備えた真空排気装置 - Google Patents
ガス冷却機構を備えた真空排気装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006009686A JP2006009686A JP2004188020A JP2004188020A JP2006009686A JP 2006009686 A JP2006009686 A JP 2006009686A JP 2004188020 A JP2004188020 A JP 2004188020A JP 2004188020 A JP2004188020 A JP 2004188020A JP 2006009686 A JP2006009686 A JP 2006009686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- gas
- cooling mechanism
- vacuum
- pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Compressor (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Applications Or Details Of Rotary Compressors (AREA)
Abstract
【課題】 排気速度を低下させることなく、ドライポンプの内部、外部に冷却機構を付設する必要がなく、複雑な構造となることが防止できるためポンプの小型化が可能となり、総合的に安価な真空排気装置を提供する。
【解決手段】 真空処理装置から真空ポンプを介して排気する真空排気装置において、前記真空ポンプの前段にガス冷却機構を備えたことを特徴とする真空排気装置。前記ガス冷却機構は冷却板を備え、または前記ガス冷却機構は周りに冷却ジャケットを備え、前記ガス冷却機構で用いた冷却水を前記真空ポンプの冷却に用いる為の配管を、前記冷却機構と前記真空ポンプの間に備え、及び前記冷却板は高熱伝導性の材料を用いることが好ましい。
【選択図】 図1
【解決手段】 真空処理装置から真空ポンプを介して排気する真空排気装置において、前記真空ポンプの前段にガス冷却機構を備えたことを特徴とする真空排気装置。前記ガス冷却機構は冷却板を備え、または前記ガス冷却機構は周りに冷却ジャケットを備え、前記ガス冷却機構で用いた冷却水を前記真空ポンプの冷却に用いる為の配管を、前記冷却機構と前記真空ポンプの間に備え、及び前記冷却板は高熱伝導性の材料を用いることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ガス冷却機構を備えた真空排気装置に関する。詳細には、本発明は、半導体もしくは液晶の製造工程における真空雰囲気を形成するために用いるドライ真空ポンプの、ポンプロータの熱膨張を防止して、熱膨張によってロータがケーシングに接触して、ポンプの稼動に支障を生じるおそれを消滅することのできる真空排気装置に関する。
真空状態は、現在工業技術上では、広い分野で利用されており、例えば、水分の蒸発などを促進することは真空乾燥などに、また分子間の衝突が少なくなることは各種電子管、蒸着、真空治金などに利用されている。
そして、容器中の空気を抜いて真空を作る真空ポンプの工業用のものは、機械的真空ポンプ(往復ポンプと回転ポンプ)、拡散ポンプ、噴射ポンプに大別できるが、通常0.133Pa(10−3mmHg)程度までの真空には回転ポンプが、それ以上の高真空を得るには拡散ポンプ、もしくはターボ分子ポンプ、クライオ真空ポンプ、サブリメーションポンプが用いられる。
そして、容器中の空気を抜いて真空を作る真空ポンプの工業用のものは、機械的真空ポンプ(往復ポンプと回転ポンプ)、拡散ポンプ、噴射ポンプに大別できるが、通常0.133Pa(10−3mmHg)程度までの真空には回転ポンプが、それ以上の高真空を得るには拡散ポンプ、もしくはターボ分子ポンプ、クライオ真空ポンプ、サブリメーションポンプが用いられる。
このうち、回転ポンプは最も一般的なもので、胴に偏心して組み立てられ、内壁に沿って回転する翼によって空気を吸入、排出して真空を作るものである。
この回転ポンプの1種として、半導体もしくは液晶の製造工程(例えばメタルCVDプロセス)の真空雰囲気を形成するためや、その他の工業技術分野で、0.133Pa程度までの真空雰囲気を形成するための真空ポンプとして、ドライ真空ポンプが広く使用されている。
この回転ポンプの1種として、半導体もしくは液晶の製造工程(例えばメタルCVDプロセス)の真空雰囲気を形成するためや、その他の工業技術分野で、0.133Pa程度までの真空雰囲気を形成するための真空ポンプとして、ドライ真空ポンプが広く使用されている。
そして、ドライ真空ポンプは、ロータとケーシング間に微妙なクリアランスを保ちながら高速回転することにより気体を排気して真空状態を形成しているが、クリアランスは微少であり、半導体もしくは液晶の製造工程からの高温のガスが流入することによるロータの熱膨張によって、ロータがケーシングに接触してしまうという支障を生じる場合があった。
このような、CVDプロセスからの高温ガスの吸引によりポンプ室内が高温化することを防止するために、幾つかのポンプ室高温化防止対策が提案されている。例えば、真空ポンプの冷却構造として、ポンプケーシングに不活性気体供給パイプを取り付け、不活性気体を供給して断熱膨張させ、この膨張した冷気により流体(高温ガス)を冷却する技術が提案されている。
このような、CVDプロセスからの高温ガスの吸引によりポンプ室内が高温化することを防止するために、幾つかのポンプ室高温化防止対策が提案されている。例えば、真空ポンプの冷却構造として、ポンプケーシングに不活性気体供給パイプを取り付け、不活性気体を供給して断熱膨張させ、この膨張した冷気により流体(高温ガス)を冷却する技術が提案されている。
また、内部分流逆流冷却多段式の三葉式真空ポンプとして、特別な制御装置等を使用せずに、冷却器により一定の温度に冷却された気体をハウジング外周部の気体流路に流し、ポンプ運転時のハウジングの温度をポンプ周囲温度の変化にかかわらず安定に保つことにより、ポンプ周囲温度の変化によるハウジングの熱膨張量の変化量を小さく抑え、運転中のポンプにおけるロータの外周及び両端面とハウジング間の隙間の変化量を少なくし、その結果、ロータとハウジングの接触を引き起こすことなしに隙間をより微少に設定することを可能とし、この隙間を通して漏れる気体の量を減少せしめ、性能向上をはかる冷却技術が提案されている。
さらに、ポンプハウジングと、この中に形成されたポンプ室と、このポンプ室に配置されているスクリューロータと、前記ポンプ室の吸引側端面に形成した吸気口と、前記ポンプ室の吐出側端面に形成した吐出口とを有するスクリュードライ真空ポンプにおいて、前記ポンプ室の前記吐出側端面に隣接している当該ポンプ室の内周側面の少なくとも一部を、前記ポンプハウジングよりも熱伝導率の高い冷却用部材によって形成し、当該冷却用部材の内部には、冷却液を流通させるための冷却液通路を形成したドライ真空ポンプのポンプ室昇温防止技術が提案されている。
さらにまた、冷却器が放熱ハウジングを冷却し、放熱空間となるギヤ収容室内の雰囲気となる流体が、この冷却器の冷却作用によって冷却される真空ポンプの冷却構造が開示してある。すなわち、冷却器は、冷却孔内を間接的に冷却するが、回転軸及びロータを効率よく冷却する、ポンプ室の昇温防止技術が提案されている。
しかしながら、前記の不活性気体を供給して断熱膨張させ、この膨張した冷気により流体(高温ガス)を冷却する技術は、真空装置外部より不活性ガスを導入して排気ガスを冷却しているので、排気速度を低下させるという問題点があった。
また、前記した技術の全てにおいて、ドライポンプの内部、外部に特別の装置を設けているので、ポンプの構造が複雑になり、ポンプの小型化が困難となり、製造コストが高価になるという問題点があった。
また、前記した技術の全てにおいて、ドライポンプの内部、外部に特別の装置を設けているので、ポンプの構造が複雑になり、ポンプの小型化が困難となり、製造コストが高価になるという問題点があった。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、排気速度を低下させることなく、ドライポンプの内部、外部に冷却機構を付設する必要がなく、複雑な構造となることが防止できるためポンプの小型化が可能となり、総合的に安価なガス冷却機構を備えた真空排気装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を行い、ドライ真空ポンプの流入口にガス冷却機構を設けて流入ガスを冷却すれば、真空雰囲気で稼動する装置チャンバやプラズマ除外装置からの距離が短い場合でも、ポンプロータの熱による膨張によりケーシングとの接触を防止できることを見出し、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の手段により上記の課題を達成することができた。
(1)真空処理装置から真空ポンプを介して排気する真空排気装置において、前記真空ポンプの前段にガス冷却機構を備えたことを特徴とする真空排気装置。
(2)真空処理装置から真空ポンプを介して排気される気体は、前記真空ポンプの前段で冷却されることを特徴とする前記(1)記載の真空排気装置。
(3)前記ガス冷却機構は、前記排気される気体の通路中に冷却板を備えたことを特徴とする前記(1)記載の真空排気装置。
(4)前記冷却板は、熱伝導性材料を用いたことを特徴とする前記(3)記載の真空排気装置。
(5)前記ガス冷却機構は、周りに冷却ジャケットを備えたことを特徴とする前記(1)、(3)、(4)のいずれか1項記載の真空排気装置。
(6)前記ガス冷却機構で用いた冷却水を前記真空ポンプの冷却に用いる為の配管を、前記冷却機構と前記真空ポンプの間に備えたことを特徴とする前記(5)記載の真空排気装置。
(1)真空処理装置から真空ポンプを介して排気する真空排気装置において、前記真空ポンプの前段にガス冷却機構を備えたことを特徴とする真空排気装置。
(2)真空処理装置から真空ポンプを介して排気される気体は、前記真空ポンプの前段で冷却されることを特徴とする前記(1)記載の真空排気装置。
(3)前記ガス冷却機構は、前記排気される気体の通路中に冷却板を備えたことを特徴とする前記(1)記載の真空排気装置。
(4)前記冷却板は、熱伝導性材料を用いたことを特徴とする前記(3)記載の真空排気装置。
(5)前記ガス冷却機構は、周りに冷却ジャケットを備えたことを特徴とする前記(1)、(3)、(4)のいずれか1項記載の真空排気装置。
(6)前記ガス冷却機構で用いた冷却水を前記真空ポンプの冷却に用いる為の配管を、前記冷却機構と前記真空ポンプの間に備えたことを特徴とする前記(5)記載の真空排気装置。
上記したように、本発明の骨子は、ドライ真空ポンプの流入口の前に流入ガスの冷却機構を設け、流入ガスを冷却することにより真空ポンプのロータの熱膨張を防止し、その結果としてロータとケーシングの接触を防止することにある。
本発明においては、ドライ真空ポンプ流入口に流入ガス冷却機構を設けることによって、高温のガスが流れてきた場合でも、それを冷却し、ポンプロータの熱による膨張によるケーシングとの接触を防止する。
これにより、装置チャンバからの距離が短い場合や、プラズマ除害装置からの距離が短い場合でもポンプを問題なく稼働させることができる。また、ポンプ配置のレイアウト自由度が得られる。
これにより、装置チャンバからの距離が短い場合や、プラズマ除害装置からの距離が短い場合でもポンプを問題なく稼働させることができる。また、ポンプ配置のレイアウト自由度が得られる。
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、本発明は、この実施の形態のみに限定されるものではない。また、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有する構成要素は同一符号を用いて示す。
図1は、図7の冷却機構を備えたドライ真空ポンプの構成概略図であり、図2は、図8の冷却機構を備えたドライ真空ポンプの構成概略図であり、図7は、流入ガスを冷却板に当接させて冷却するガス冷却流路構造を示す模式図であり、図8は、流入ガス配管を水冷ジャケットを使用して冷却するガス冷却流路構造を示す模式図であり、図9は、冷却バッフル板の伝熱により放熱させる冷却機構の説明図である。
図7に示すガス冷却機構1においては、冷却筒体2の内部には上下方向に左右両壁面から複数の冷却板3、3が邪魔板(バッフル板)として突出しており、冷却筒体2の上面には真空処理装置(図示省略)からの高温ガス6の流入口4が、下面にはドライ真空ポンプの吸気口(図示省略)と連結する冷却ガス流出口5が、それぞれ付設されている。なお、ガス冷却機構1においては、高い冷却能力を必要としない場合には、両壁面から突出する邪魔板からなる冷却板3、3を用いないで、壁面を冷却板として使用するようにしてもよい。
このガス冷却機構1においては、図9に示すように、冷却板3は、腐食やメタルコンタミネーション発生の懸念の点から、冷却を受ける高温ガス6と接触する外側になるガス接触部にはステンレス材8を使用し、内側には熱伝導性の良いAl材9を用いる。このように構成することにより、高温ガス6の冷却に冷却水を使用せず、冷却バッフル板3の伝熱により高温ガス6の熱を大気中へ放熱する。従って、冷却水用の配管が不用となるため、真空排気装置全体の小型化が可能となり、安価に構築することができる。しかし、自然放熱によるだけでなく、冷気や空気を強制的に冷却筒体2に吹き付けて強制的に外部へ放熱させることにより、冷却効率を高めるようにしてもよいことは勿論である。
図7に示す冷却機構1においては、複数の冷却板3、3を用いることにより、高温ガス6と冷却板3、3が多くの面積で接触することになり、熱交換の増大に寄与することになる。また、複数の冷却板3、3が左右交互に配置されているので、冷却バッフル板3、3を通過する気体6は、冷却板3、3及び冷却筒体2に対して接触面積が大きくなり、放熱効率が高まることになる。
図1は、この冷却機構1をドライ真空ポンプ10に、冷却機構1の冷却ガス流出口5(図示省略)と真空ポンプ10の吸気口11とを連結することにより冷却機構付き真空排気装置を構築した構成概略図である。この真空排気装置は、冷却板3に高温ガス6を当接させるだけで自然放熱によりガスを冷却し、ポンプのロータの熱による膨張によりケーシングと接触することを極めて低コストで防止できる。
図8は、ポンプロータの昇温に起因するドライ真空ポンプの損傷保護機構として作用する、高温の流入ガス6を流入ガス配管を水冷ジャケット12で冷却するガス冷却機構21の構造説明図である。
図8においては、図7と同様に上下方向に左右両方から複数の冷却板3、3がバッフル板として突出し、上面には真空処理装置(図示省略)からの高温ガス6の流入口4が、下面にはドライポンプの吸気口(図示省略)と連結される冷却ガス流出口5が、それぞれ付設された冷却筒体2の周壁が水冷ジャケット12で囲まれるようにガス冷却機構21が構築されている。
図8においては、図7と同様に上下方向に左右両方から複数の冷却板3、3がバッフル板として突出し、上面には真空処理装置(図示省略)からの高温ガス6の流入口4が、下面にはドライポンプの吸気口(図示省略)と連結される冷却ガス流出口5が、それぞれ付設された冷却筒体2の周壁が水冷ジャケット12で囲まれるようにガス冷却機構21が構築されている。
このガス冷却機構21においては、図9に示すのと同様に、各冷却板3は高温ガス6と接触する外側になるガス接触部にステンレス材8を使用し、内側には熱伝導性が良いAl材9を用いた中空構造であっても、あるいはAl芯材をステンレス材8で被覆した中実材のどちらであってもよい。このように構成することにより、高温ガス6は冷却バッフル板3のAl材9による伝熱により水冷ジャケット12の冷却水により十分に冷却されて、低温ガス7としてドライ真空ポンプ10へ供給されるので、ポンプロータの昇温による膨張に起因する損傷が防止されるようになる。
図2は、この冷却機構21をドライ真空ポンプ10に、冷却機構21の冷却ガス流出口5と真空ポンプ10の吸気口11とを連結することにより冷却機構付き真空排気装置を構築した構成概略図である。この真空排気装置は、高温ガスを冷却するための冷却水13をガス冷却機構21で使用したあと、ドライ真空ポンプ10の冷却に引き続いて使用するために、ガス冷却機構21とドライ真空ポンプ10との間に冷却水13を通す配管15を設ける。なお、14はガス冷却機構21に冷却水13を供給して冷却するための冷却水配管である。このように構成することにより、冷却系統を1系統にできるので、ガス冷却機構21、ドライ真空ポンプ10を含めた真空排気装置の設置面積を減少させることができる。更に、ガス冷却機構21とドライ真空ポンプ10のそれぞれに冷却系統を備える場合に比較して、冷却水13の使用量も減少する。
その上、従来技術で真空装置外部より不活性ガスを導入して、排気ガスを冷却している場合に比べて、不活性ガスを使用しないので、排気速度を減少させることなく、所定の排気効果を得ることができる。
本発明のガス冷却機構を備えた真空排気装置は、ドライ真空ポンプの吸気口の前に流入ガス冷却機構を設置することにより、真空処理装置チャンバやプラズマ除害装置からの距離が短い場合でも、ドライ真空ポンプを問題なく稼働させることができるので、真空乾燥、各種電子管の製造、蒸着、真空冶金などの工業分野、特に半導体、液晶の製造工業に利用できる。
1 ガス冷却機構
2 冷却筒体
3 冷却板
4 高温ガス流入口
5 冷却ガス流出口
6 高温ガス
7 低温ガス
8 ステンレス材
9 Al材
10 ドライ真空ポンプ
11 吸気口
12 水冷ジャケット
13 冷却水
14 冷却水供給配管
15 冷却水配管
16 冷却用ガス
17 フィン
21 水冷ジャケット付きガス冷却機構
2 冷却筒体
3 冷却板
4 高温ガス流入口
5 冷却ガス流出口
6 高温ガス
7 低温ガス
8 ステンレス材
9 Al材
10 ドライ真空ポンプ
11 吸気口
12 水冷ジャケット
13 冷却水
14 冷却水供給配管
15 冷却水配管
16 冷却用ガス
17 フィン
21 水冷ジャケット付きガス冷却機構
Claims (6)
- 真空処理装置から真空ポンプを介して排気する真空排気装置において、前記真空ポンプの前段にガス冷却機構を備えたことを特徴とする真空排気装置。
- 真空処理装置から真空ポンプを介して排気される気体は、前記真空ポンプの前段で冷却されることを特徴とする真空排気装置。
- 前記ガス冷却機構は、前記排気される気体の通路中に冷却板を備えたことを特徴とする請求項1記載の真空排気装置。
- 前記冷却板は、熱伝導性材料を用いたことを特徴とする請求項3記載の真空排気装置。
- 前記ガス冷却機構は、周りに冷却ジャケットを備えたことを特徴とする請求項1、3、4のいずれか1項記載の真空排気装置。
- 前記ガス冷却機構で用いた冷却水を前記真空ポンプの冷却に用いる為の配管を、前記冷却機構と前記真空ポンプの間に備えたことを特徴とする請求項5記載の真空排気装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004188020A JP2006009686A (ja) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | ガス冷却機構を備えた真空排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004188020A JP2006009686A (ja) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | ガス冷却機構を備えた真空排気装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006009686A true JP2006009686A (ja) | 2006-01-12 |
Family
ID=35777201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004188020A Pending JP2006009686A (ja) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | ガス冷却機構を備えた真空排気装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006009686A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105275820A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-27 | 上海汉钟精机股份有限公司 | 干式真空泵轴封离心冷却机构 |
-
2004
- 2004-06-25 JP JP2004188020A patent/JP2006009686A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105275820A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-27 | 上海汉钟精机股份有限公司 | 干式真空泵轴封离心冷却机构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101286187B1 (ko) | 다단형 건식 진공펌프 | |
CN111836968B (zh) | 真空泵 | |
TWI526624B (zh) | 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇 | |
JP5032782B2 (ja) | 冷却手段を設けた送風機 | |
CN107084203B (zh) | 轴承冷却结构和轴承冷却方法 | |
US9964121B2 (en) | Vacuum pump | |
EP3808982A1 (en) | Vacuum pump with thermal insulation | |
JP2006009686A (ja) | ガス冷却機構を備えた真空排気装置 | |
JP2004039861A (ja) | 電子素子の冷却装置 | |
EP3584442B1 (en) | Controller and vacuum pump device | |
EP3808983B1 (en) | Vacuum pump with heater in the side cover | |
JP2009513861A (ja) | 半導体処理のためのポンプ装置 | |
JP2005083271A (ja) | 真空ポンプ | |
US11808272B2 (en) | Vacuum pump including levitated magnetic bearing | |
JP2006144590A (ja) | 真空ポンプ | |
JP3805723B2 (ja) | 電子素子の冷却装置 | |
JPH09280758A (ja) | ヒートパイプ式熱交換器 | |
CN212962895U (zh) | 一种高效节能的冷凝塔 | |
CN212342992U (zh) | 一种具有散热装置的激光发射器 | |
JP2006242069A (ja) | ターボ分子ポンプ | |
CN103123534A (zh) | 散热系统的分离式散热方法及散热系统 | |
CN212992804U (zh) | 一种新型机电设备的散热保护装置 | |
JP2009209734A (ja) | ターボ分子ポンプ | |
JP2005158812A (ja) | ファン付きヒートシンク | |
JP2006336924A (ja) | 真空乾燥装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060327 |