JP2005538409A - プラスティックでの光チップのカプセル化 - Google Patents
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Abstract
光機械インタフェース装置は、光ハイブリッドと、電子部品を受容するための電子ハイブリッドと、その電子ハイブリッドと光ハイブリッドとを互いに対して固定し、結合ハイブリッドを形成するアダプタ取り付け具と、下部カプセル部と、その下部カプセル部と結合する上部カプセル部とを有している。その上部カプセル部と下部カプセル部とを結合することで、結合ハイブリッドの少なくとも一部を収納する。その装置は外部との光接続を行う光機械インタフェースを形成する。
Description
関連出願との相互参照
本特許出願は、2002年9月5日出願の米国特許仮出願第60/408,543号による優先権を主張するものであり、この出願の全ての開示は参照により本願に組み込まれる。
本特許出願は、2002年9月5日出願の米国特許仮出願第60/408,543号による優先権を主張するものであり、この出願の全ての開示は参照により本願に組み込まれる。
発明の技術分野
本発明は一般には光チップのカプセル化に関するものであり、特に、光チップの非密閉型のカプセル化に関するものである。
本発明は一般には光チップのカプセル化に関するものであり、特に、光チップの非密閉型のカプセル化に関するものである。
関連技術の説明
光モジュールは、通常、密閉された金属カプセルに収納され、光接続のためにファイバー尾部(即ち、ピッグテール)が備えられた光チップを含んでいる。光モジュールのための素材の選定と製造工程とが、その光モジュールを生産するのをしばしば高価なものにしている。また、ピッグテールはしばしば、プリント回路基板上への光モジュールの組立てを扱うような製造工程と試験工程との間、その金属カプセルを扱うのを難しくしている。
光モジュールは、通常、密閉された金属カプセルに収納され、光接続のためにファイバー尾部(即ち、ピッグテール)が備えられた光チップを含んでいる。光モジュールのための素材の選定と製造工程とが、その光モジュールを生産するのをしばしば高価なものにしている。また、ピッグテールはしばしば、プリント回路基板上への光モジュールの組立てを扱うような製造工程と試験工程との間、その金属カプセルを扱うのを難しくしている。
これらの欠点は、光チップカプセル化方法と装置を提供する本発明の実施例によって克服される。本発明の実施例では、光機械インタフェース装置には、光ハイブリッドと、電子部品を受容するための電子ハイブリッドと、その電子ハイブリッドと光ハイブリッドとを互いに対して固定し、結合ハイブリッドを形成するアダプタ取り付け具と、下部カプセル部と、その下部カプセル部と結合する上部カプセル部とが含まれる。これら上部カプセル部と下部カプセル部とを結合することで、結合ハイブリッドの少なくとも一部を収納する。
本発明の別の実施例では、光機械インタフェース装置を組立てる方法には、結合ハイブリッドを形成することと、その結合ハイブリッドに第1のカプセル部を載置することと、第1のカプセル部に第2のカプセル部を取り付けて結合することとが含まれる。その結合ハイブリッドを形成する工程には、アダプタ取り付け具に電子ハイブリッドを装着し、その電子ハイブリッドに光ハイブリッドを装着することが含まれる。第1のカプセル部と第2のカプセル部とを結合することで結合ハイブリッドの少なくとも一部を収納する。その組立てられた装置は、外部との光接続を行うための光機械インタフェースを含む。
添付図面と関連してとられた次に示す本発明の代表的な実施例についての詳細な説明を参照することで、本発明の代表的な実施例のより完全な理解が得られる。なお、図面において、同じ特徴は同じ番号により示される。
密閉型の金属製カプセルに代わるよりコスト効率の良い代替案は、非密閉型のプラスティックカプセルである。そのプラスティックカプセルにより、大量生産が可能になり、また、プラスティックカプセルに一体化される光コネクタによるファイバーテールの置換が可能になる。
図1は本発明の原理に従う代表的なプラスティックカプセル100の斜視図である。プラスティックカプセル100は下部カプセル部102と上部カプセル部104とを含んでいる。MT−RJソケット106はプラスティックカプセル100の一部として示されている。MT−RJソケット106は、本発明の種々の実施例において用いられる光機械接続の一例である。何らかの小さい形状因子のファイバー光コネクタが用いられても良い。MT−RJソケット106は、一種の小さい形状因子のファイバー光コネクタである。小さい形状因子(Small Form Factor:SFF)は、ファイバー光学システムでの使用のために開発されたいくつかの物理的にコンパクトなコネクタ設計のいずかに言及するものである。SFFコネクタは、通常、従来のコネクタのサイズの約半分の大きさである。SFFコネクタはLUCENT(ルーセント)によるLC、3MによるVF−45、TYCOによるMT−RJを含んでいる。MT−RJソケット106は、所謂、ミニMTフェルール(継ぎ手)に基づいており、本発明の種々の実施例では、1〜4の光ファイバーを収容する。図1に示される本発明の実施例の幾何学的設計とピン構成とはSFF標準に適合していることが好ましい。SFF標準は、光コネクタの外部形状と電気的接続を定義する。また、SFF標準は、例えば、ダブルLCのようなソケットの光機械的接続の代替方法も定義する。
プラスティックカプセル100は5つの構成ブロックを含んでいる。即ち、1)光ハイブリッド(図1では不図示)、2)電子ハイブリッド(図1では不図示)、3)アダプタ取り付け具(図1では不図示)、4)下部カプセル部102、及び、5)上部カプセル部104である。光ハイブリッドは、光チップと、シリコンキャリア上のフェルール(継ぎ手)に備えられたファイバーコネクタとを含む光部品である。その光ハイブリッドは、光チップの機能と、光チップと光コネクタの光ファイバーとの間の接続度合いに関するテスト可能なユニットを含んでいる。その光ハイブリッドは、それが送信チップ(例えば、レーザ)を含んでいるのか、受信チップ(例えば、PINダイオード)を含んでいるのか、或いは、両用タイプであるのかに依存して、異なるデザインであっても良い。その光ハイブリッドはまた、1つ以上の分離したキャリアをもっていても良い。
図2は、本発明の原理に従うトランシーバ(即ち、送信機と受信機の結合体)のための光ハイブリッド200の斜視図である。光ハイブリッド200は2つの分離したキャリアをもっている。第1のキャリア202は送信チップをもち、第2のキャリア204は受信チップをもっている。光ハイブリッド200はまた、フェルール206を有している。光ファイバーが送信チップと受信チップの各々に接続される。光ハイブリッド200はマルチチャネル光ハイブリッドでも良く、それは1つのキャリアに接続されるいくつかのファイバーをもつように設計されている。
図3は、本発明の原理に従うプラスティックカプセル100の電子ハイブリッド300の斜視図である。電子ハイブリッド300は、電子部品が組立てられたプリント回路基板(PCB)302を含んでいる。その電子部品はPCB302の各側に搭載されても良い。PCB302にはまた、外部との電気的接続を行うために複数のピン304が備えられており、図3にはピン304(1)−304(10)が示されている。図3にはピン304(1)−304(10)が示されているが、任意の必要な数のピン304が、設計での考慮で必要とされるものとして、電子ハイブリッド300の一部として含まれても良い。
PCB302は、SFF標準により要求されるように、PCB302の前面部308にスタッド306が備えられることが好ましい。図3にはスタッド306(1)と306(2)とが図示されているが、任意の数のスタッド306が、設計での考慮で必要とされるものとして、電子ハイブリッド300の一部として含まれても良い。スタッド306により、組立て時に特別に安定的な締め付けが可能になる。その特別に安定的な締め付けは、プラスティックカプセルのプラグインとアンプラグの間に生じる力がピン304のはんだ付け部に負荷となることを防止するために、特に有用である。
図4は本発明の原理に従うアダプタ取り付け具400が装着された電子ハイブリッド300の斜視図である。アダプタ取り付け具400は、電子ハイブリッド300に光ハイブリッド200を位置付けて締め付けるのに用いられる。
図5は下部カプセル部102の斜視図である。下部カプセル部102はプラスティックカプセル100の底部を構成し、光ハイブリッドと電子ハイブリッドの結合体と、特に、そのフェルールの正確な位置決めを提供するのに適合している。下部カプセル部102は通常は、電子ハイブリッド300のピン304とスタッド306のための導入穴502と共に、プラスティックカプセル100の内部に湿気がこもるのを避けるために少なくとも1つの空気穴504を備えている。プラスティックカプセル100の光学機械の一部は通常、下部カプセル部102に配置される一方、その光学機械の別の部分は通常、上部カプセル部104に配置される。その光学機械は通常、例えば、MT−RJ或いはLCコネクタのような標準的な光コネクタに接続するために設計されている。
図6は上部カプセル部104の斜視図である。上部カプセル部104はいくつかの機能を有している。上部カプセル部104は、光機械インタフェースの上部を含んでおり、下部カプセル部102に対して圧接されたとき、そのプラスティックカプセルの内容物(例えば、光ハイブリッドや電子ハイブリッド)を固定する。さらに、上部カプセル部104はプラスティックカプセル100の内容物の機械的な保護のためのふたを提供している。プラスティックカプセル100の上部カプセル部104と下部カプセル部102はスナップロック、接着剤付け、超音波溶接等により組立てられて良い。上部カプセル部104は通常、少なくとも1つの空気穴602が備えられる。
図7は本発明の原理に従う結合ハイブリッド700の斜視図である。光ハイブリッド200を電子ハイブリッド300にアダプタ取り付け具400を介して固定して得られた結果が結合ハイブリッド700である。アダプタ取り付け具400により、光ハイブリッド200の電子ハイブリッド300への簡単な固定が可能になる。アダプタ取り付け具400は通常、電子ハイブリッド200に適切な力であり、フェルールはアダプタ取り付け具400に接着剤付けされる。
図8は、本発明の原理に従う、結合ハイブリッドが組み込まれた下部カプセル部102と上部カプセル部104とを含むプラスティックカプセル100の部分分解斜視図である。図8は、下部カプセル部102が上部カプセル部104とどのように結合しているのかを図示している。下部カプセル部102は適切な位置でフェルール206を固定し、上部カプセル部104とともに光機械インタフェースを形成する。
図9は本発明に従って組立てられたプラスティックカプセル100の側面図である。上部カプセル部104と下部カプセル部102とは結合した構成で図示されており、光ハイブリッド200と電子ハイブリッド300の片側が見えている。
上部カプセル部104と、下部カプセル部102と、電子ハイブリッド300とが結合して2つの別々な空洞を形成する。これら別々の空洞により、電子ハイブリッド300の両側に電子部品を搭載することが可能になる。電子ハイブリッド300の別々の側へ電子部品を搭載することは、例えば、送信機の電子回路と受信機の電子回路とを互いに分離するために用いられるかもしれない。電子ハイブリッド300にサンドウィッチされた共通平面を備えることにより、その電子部品はシールドでき、従って、クロストークを避けることができる。
図10は、本発明の原理に従うプラスティックカプセルの組立て過程を示すフローチャートである。プラスティックカプセルの製造は、通常は、平面的であるか、或いは、“ハンバーガ”スタイルであり、その製造において、部品が互いの上に置かれる。ステップ1002でフロー1000が始まる。ステップ1002では、アダプタ取り付け具400が電子ハイブリッド300の上に置かれる。ステップ1004では、光ハイブリッド200が電子ハイブリッド300の上に置かれる。ステップ1006では、結合ハイブリッド(即ち、電子ハイブリッド300と、光ハイブリッド200と、アダプタ取り付け具400の結合体)が下部カプセル部102の中に置かれる。ステップ1008では、上部カプセル部104が、結合パッケージ(即ち、ステップ1006の後で部分的に組立てられたプラスティックカプセル)の上に置かれる。ステップ1010では、機能性についてのオプション的なテストが実施される。ステップ1012では、プラスティックカプセル100が閉じられる。フロー1000の各ステップは図10で示された順序で必ずしも実行される必要はない。従って、プラスティックカプセルの組立ては大量な製造に適合している。さらに、その構造はシンプルでコスト的にも効果的である。
本発明の実施例を添付図面と先の詳細な説明によって例示したが、本発明は開示された実施例によって限定されるものではなく、数多くの再配置、変形、代用が、添付した請求の範囲によって定義される発明から逸脱することなく可能であることを理解されたい。
Claims (23)
- 光機械インタフェース装置であって、
光ハイブリッドと、
電子部品を受容するために適合された電子ハイブリッドと、
前記電子ハイブリッドと前記光ハイブリッドとを互いに対して固定し、結合ハイブリッドを形成するアダプタ取り付け具と、
下部カプセル部と、
前記下部カプセル部と結合する上部カプセル部とを有し、
前記上部カプセル部と前記下部カプセル部とを結合することで前記結合ハイブリッドの少なくとも一部を収納することを特徴とする装置。 - 前記光ハイブリッドは、
光チップと、
光ファイバーコネクタと、
キャリアとを有することを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記光チップは、送信チップと受信チップとから成るグループから選択されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記下部カプセル部は空気穴を有していることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記上部カプセル部は空気穴を有していることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記上部カプセル部と前記下部カプセル部とは、スナップロック、接着剤付け、超音波溶接の内の少なくとも1つによって互いに結合することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記上部カプセル部と前記下部カプセル部とは、互いに結合し、
前記互いに結合した前記上部カプセル部と前記下部カプセル部とは、少なくとも1つの空洞を形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記少なくとも1つの空洞は、上部空洞と下部空洞とを有していることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記電子部品の第1の部分は、前記上部空洞内に収められ、
前記電子部品の第2の部分は、前記下部空洞内に収められることを特徴とする請求項8に記載の装置。 - 前記電子部品の第1の部分は、受信機の電子部品を有し、
前記電子部品の第2の部分は、送信機の電子部品を有することを特徴とする請求項9に記載の装置。 - 前記電子ハイブリッドは、プリント回路基板(PCB)を有し、
前記電子部品は前記PCB上に搭載されることを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記PCBは、
外部と電気接続を行うためのピンと、
組み立て中に安定性を与えるスタッドを有していることを特徴とする請求項11に記載の装置。 - 前記下部カプセル部はピンとスタッドからなるグループから選択された前記電子ハイブリッドの突起部を受容する導入穴を有していることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記下部カプセル部は、前記結合ハイブリッドの正確な位置決めが可能なように適合されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記上部カプセル部は、前記装置の内容物を固定するために適合されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記光ハイブリッドは、
少なくとも1つのファイバーと、
少なくとも1つの送信機と、
少なくとも1つの受信機の内、少なくとも1つを有していることを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 光機械インタフェース装置を組立てる方法であって、前記方法は、
アダプタ取り付け具を電子ハイブリッドに装着し、前記電子ハイブリッドに光ハイブリッドを装着して結合ハイブリッドを形成する工程と、
前記結合ハイブリッドに第1のカプセル部を載置する工程と、
前記第1のカプセル部に第2のカプセル部を取り付けて結合する工程とを有し、
前記第1のカプセル部と前記第2のカプセル部とを結合することで前記結合ハイブリッドの少なくとも一部を収納することを特徴とする方法。 - 前記結合する工程に先立って、前記装置の少なくとも1つの部品の機能性をテストする工程をさらに有することを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記複数の工程は、リストされた順序で実行されることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記結合する工程は、スナップロック、接着剤付け、超音波溶接の内の少なくとも1つによって実行されることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記載置する工程は、前記結合ハイブリッドを前記第1のカプセル部に位置付けする工程を有することを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記結合する工程は、前記装置の内容物を固定する工程を有することを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記第1のカプセル部は下部カプセル部であり、
前記第2のカプセル部は上部カプセル部であることを特徴とする請求項17に記載の方法。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060822 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090508 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091019 |