JP2005533691A - 低伸び布類を含む通気性材料及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【構成】
低伸び布層及びその上に形成した微多孔質コーティング層からなる通気性材料であり、微多孔質コーティング層は、結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有する。本発明の通気性材料は、ハウスラップ及び他の建設材料を始めとする各種用途に好適である。さらに、本発明は、低伸び布層に、結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有する組成物を押出コーティングして、低伸び布層上にコーティング層を形成し、そして、コーティング処理した低伸び布層を増分延伸して、コーティング層を微多孔質化する通気性材料の製造方法を提供する。

Description

本発明は、たとえば、ハウスラップ（housewrap）材料などの建築材料に使用するのに好適な低伸び布材料からなる通気性材料、及びこのような通気性材料の製造方法に関する。

ハウスラップ材料は、典型的には、特に寒冷地において、建造物の壁内の枠材や被覆材の外表面に取り付けまたは固着されている。ハウスラップ材料は、例えば、水による壁の損傷及び／またはカビなどの成長を未然に防ぐために、フィルム状のハウスラップ材料を固着した壁から水蒸気が逃げ出すように、水蒸気透過性でなければならない。他方、ハウスラップ材料は、風雨その他の降水から壁を保護するために、空気と液体に対する不透過性が十分でなければならない。さらに、ハウスラップ材料は、取り付け時の損傷を防止しかつ耐久性を増すために、破断強さ、伸び、引裂強さ、収縮、突刺強さなど、十分な引張特性と物性とを備えていなければならない。

十分な強度と靭性を有し、建築及び同様の酷使に対処できるハウスラップ材料その他の通気性材料を提供するには、多くの場合、強度及び／または靭性のある不織布及び／または織布材料を使用することが望ましい。典型的に、このような不織布及び織布材料は、約３０％未満の伸びのように、相対的に低伸び性能を示すため、これらから複合材料を製造するために利用できる方法には限界がある。

Shethの米国特許第４，９２９，３０３号明細書には、線状低密度ポリエチレンから成形した通気性フィルム及び直交積層繊維から成形した不織布を含む複合通気性ハウスラップ材料が開示されている。この通気性フィルムは、ローラ上で前駆体フィルムをキャスト押出により成形し、該前駆体フィルムを延伸して通気性を付与し、不織布を加熱し、そして、加熱した不織布を該フィルムにプレスして、該不織布と通気性フィルムとを結合することにより成形されている。これら連続的な処理工程のため、上記公報に記載されている製造方法は、いくぶん面倒でコストのかかる方法である。

このように、比較的強くかつ靭性のある不織布層を利用することができる通気性材料を始めとする改良通気性材料、並びにこのような材料を簡単に製造できる方法が依然として望まれている。

したがって、本発明の目的は、従来技術の各種問題点を克服し、そして、高強度を必要とする用途、例えば、建設用途に特に好適な新規な通気性材料を提供することにある。また、本発明の他の目的は、このような通気性材料を製造する新規な方法を提供することにある。

本発明によれば、これらの目的及び追加の目的が実現される。一つの実施態様では、本発明は、通気性材料に関する。該通気性材料は、低伸び布層（a low-elongation fabric layer）と、その上に形成された微多孔質コーティング層とを含む。該微多孔質コーティング層は、結晶性ポリマー組成物及びフィラーを含有する。

他の実施態様では、本発明は、通気性ハウスラップ材料に関する。該通気性ハウスラップ材料は、低伸びポリオレフィン不織布層と、その上に形成された高密度ポリエチレン及びフィラーを含有する微多孔質コーティング層とを含む。

さらにもう一つの実施態様では、本発明は、通気性材料の製造方法に関する。この方法では、結晶性ポリマー組成物及びフィラーを含有する組成物を用いて低伸び布層を押出コーティングして低伸び布層の上にコーティング層を成形し、そして、コーティング処理層を増分延伸してコーティング層を微多孔質化する。

本発明の通気性材料は、強さ、通気性及び液体透過性を所望の組み合わせで示すと共に、本発明の方法によって簡単に製造することができるという利点を有する。以下の詳しい説明から、本発明の通気性材料、ハウスラップ材料、及び製造方法によって実現される上記目的と利点、さらに、これらに付随する目的と利点がより一層明らかになる。

本発明は、各種用途に使用できる通気性材料に関する。一つの実施態様では、通気性材料は、ハウスラップ材料や雨押さえ、屋根下敷材としての用途、例えば、こけら板やタイルなどタール紙代替物としての用途、及び／または他の建設用途において好適であるが、これらに限定されない。しかし、当業者ならば、本件明細書の記載から、本発明の通気性材料は、他の特定の用途などにも使用でき、いずれも本発明の範囲内にあることを理解できるはずである。

本発明の通気性材料は、低伸び布層とその上に形成された微多孔質コーティング層とを含有する。本発明で使用する「低伸び」（low elongation）の用語は、一般に、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ５０３４に従って測定した約３０％未満の伸びを示す材料を指す。該低伸び層は、コーティング層の微多孔を実質的に阻害しない構造を有するものでなければならない。一つの実施態様では、低伸び層は、一般に、メッシュやスクリムなどのオープン構造を有する。多くの場合、この低伸び層もまた、比較的強くかつ靭性のある材料または材料類から形成するのが望ましい。例えば、選択された実施態様では、低伸び層は、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に従って測定した少なくとも約２０ ｌｂｓ／ｉｎ．の引張強さを示す。

低伸び層は、織布または不織布のいずれでもよく、所望ならば、織布と不織布との組み合わせでもよい。さらに、低伸び布層は、任意の所望材料から形成してもよい。一つの実施態様では、低伸び層として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはこれらの組み合わせなどの一種以上のポリオレフィン類から形成した不織布または織布である。具体的な実施態様では、低伸び層は、ポリオレフィン直交積層オープンメッシュからなる不織布層である。さらに具体的な実施態様では、低伸び層は、ポリエチレン直交積層オープンメッシュからなる不織布層である。これら材料は、例えば、アトランタ日石ＣＬＡＦから商品名ＣＬＡＦ（登録商標）として市販されている。ＣＬＡＦ材料は、数多くのグレードのものが入手でき、いずれも本発明に使用するのに好適な組み合わせの物性を有している。一つの実施態様では、低伸び層として、坪量が約０．７ｏｚ／ｙｄ２を越えるポリエチレン直交積層オープンメッシュからなる不織布層を使用する。

別な実施態様では、低伸び布層として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはこれらの組み合わせからなるスパンボンド法ポリオレフィンなどのスパンボンド材料からなる不織布層を使用する。好適なスパンボンド法不織布類は、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量を有する。より具体的な実施態様では、低伸び層は、坪量が約１ｏｚ／ｙｄ２以上のスパンボンド法ポリプロピレン、より具体的には、坪量が約１．５ｏｚ／ｙｄ２を超えるスパンボンド法ポリプロピレンからなる不織布層である。本発明の通気性材料に使用するのに好適なスパンボンド法不織布材料は、繊度が約２〜約１５デニール、より具体的には約１０から約１２デニールであるが、ハウスラップ材料用途では、この繊度範囲内でより高い繊度をもつスパンボンド法材料が好ましい。このようなスパンボンド法不織布は、公知の材料であり、例えば、Ｒｅｅｍａｙ社製の商品名ＴＹＰＡＲ（登録商標）を利用できる。

もう一つの実施態様では、低伸び層として、デュポン社製の商品名ＴＹＶＥＫ（登録商標）であるフラッシュスパン（flash spun）法高密度ポリエチレン不織布材料などのフラッシュスパン法不織布材料からなる不織布層を使用する。フラッシュスパン法不織布材料としては、所定範囲の坪量をもつものが利用でき、いずれも本発明の通気性材料に好適に使用することができる。所定の実施態様の場合、坪量が約０．７〜約４ｏｚ／ｙｄ２の範囲内にあるフラッシュスパン法不織布材料を使用する。

また、本発明の通気性材料の低伸び布層としては、当技術分野で既に公知の他の織布及び／または不織布材料も使用することができる。

本発明の通気性材料の低伸び布層上に被覆する微多孔質コーティング層は、結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有する。本明細書で使用する「結晶性ポリマー組成物」の用語は、５０％を越えるポリマー成分を結晶形で含有するポリマー組成物を指す。本発明者の知見では、フィラーと組み合わせて使用した場合、この結晶性ポリマー組成物は、低伸び布層が許容できる比較的小さい延伸度によって微多孔質化する。該コーティング層には、各種の結晶性ポリマーを単独で、あるいは組み合わせた状態で使用することができる。具体的な実施態様では、結晶性ポリマーは、当技術分野において測定可能な結晶分及び約０．９４ｇ／ｃｃ以上の密度を有するポリエチレンとして知られている高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）からなる結晶性ポリマーを含有する。さらに別な実施態様では、使用する結晶性ポリマー組成物は、約０．９４５ｇ／ｃｃより大きい密度を有する。

各膜層に使用するのに好適なフィラーとしては、各種の有機材料及び／または無機材料があるが、これらに限定されない。一つの具体的な実施態様では、フィラーとして、金属酸化物、金属水酸化物、金属炭酸塩などの無機材料の一種以上を挙げることができる。好適なフィラーとしては、炭酸カルシウム、珪藻土、二酸化チタン、及びこれらの混合物を挙げることができるが、これらに限定されない。フィラーの粒径は、コーティング層の微多孔の孔径、ひいては材料製品の通気性に作用を与えるように選択すればよい。典型的には、約０．５から約５ミクロンの平均粒径のフィラーが好適であるが、これよりも小さいかあるいは大きい粒径のフィラーも使用可能である。該フィラーは、結晶性ポリマー組成物中でのフィラーの分散を促進するために、フィラーの撥水性を強くするために、及び／またはフィラーの結晶性ポリマー組成物との不相溶性とフィラー近傍における微多孔の形成を強化するために、適宜表面処理をすることができる。

フィラーは、目的の通気性を実現するのに好適な量で微多孔質コーティング層に含有させる。一般的に、フィラーは、微多孔質コーティング層の重量基準で、約２５から約７５重量％の量で用いることができる。

コーティング層は、布層上に、単独の層として、あるいは複数の層として形成することができる。一つの実施態様では、コーティング層は、単層膜からなるが、この場合には、以下に詳しく説明するように、押出コーティング法によって布層上に形成することができる。別な実施態様では、コーティング層は、例えば、二つ以上の膜層の押出ラミネーションによって形成された複数の層（二つ以上の層）を含む。この実施態様では、少なくとも１つの膜層が結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有する。全ての膜層が結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有することまで要求されないが、これらを含有していてもよい。一つの具体的な実施態様では、コーティング層は、三層の積層膜から構成される。この場合、例えば、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどの結晶形態のポリマー成分を５０％重量以下の割合で含有するポリマー組成物とフィラーとから形成した二つの外側層の間に、結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有するコア層を押出積層する。

所望により、本発明の通気性材料は、第二の織布または不織布層を含むことができ、この場合、低伸び布層と第二の布層との間に微多孔質コーティング層を配置する。第二の不織布層は、低伸び布層と同様な形態及び組成とすることができるが、あるいは、第二の不織布層は、異なる形態及び／または組成とすることができる。一つの実施態様では、第二の布層をスパンボンド法ポリプロピレンなどのスパンボンド法不織布層で構成する。

本発明の材料の通気性は、該材料の意図する用途に応じて望ましい範囲に調節することができる。ハウスラップ材料として使用する場合には、該材料の透湿度は、ＡＳＴＭ Ｅ−９６Ｅに従って測定したとき、好ましくは約１５０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ超過、より具体的には約３００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ超過、さらに具体的には約５００ｇ／ｍ２・ｈｒ超過である。典型的には、このような材料は、高い透湿度を要求されず、多くの場合、約２０００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ未満の透湿度を有すればよい。しかし、本発明では、より高い透湿度を有する材料も、同等に使用可能である。

本発明の一つの実施態様では、通気性材料は、結晶性ポリマー組成物とフィラーとを含有する組成物を低伸び布層に押出コーティングして、該低伸び布層上にコーティング層を形成し、そして、コーティング処理した低伸び層を増分延伸してコーティング層を微多孔質化させることにより製造される。既に説明したように、フィラーと組み合わせて使用した場合、結晶性ポリマー組成物は、低伸び布層が許容できる比較的小さい延伸度によって微多孔質化する。一つの実施態様では、コーティング処理した低伸び層を約５％未満の永久伸びまで増分延伸する。もう一つの実施態様では、コーティング処理した低伸び層を約２％未満の永久伸び、より具体的には約１％未満の永久伸びまで増分延伸する。さらにもう一つの実施態様では、該材料に永久伸びを与えることなく、コーティング処理した低伸び層を増分延伸する。

例えば、当技術分野でよく知られている方法を使用し、ダイを介して押出装置から膜形態のコーティング層を押出し、エアナイフその他の冷却装置を通過させてから、ロール間のニップに送り込む。押出は、コーティング材料中の結晶性ポリマー組成物の溶融温度以上、例えば、約４００〜５００°Ｆの範囲で実施する。通常、金属ロールとゴムロールとの間にニップを形成する。低伸び布層は、例えば、ロールからウェブとして供給され、ロールのニップにコーティング膜と低伸び布ウェブを通して、コーティング層を低伸び布ウェブ表面に結合する。その結果得られたコーティング処理した低伸び布層を増分延伸する。

増分延伸についてより具体的に説明すると、ここではＣＤ噛み合い延伸と呼ぶ横方向に行ってもよく、また、同様にＭＤ噛み合い延伸と呼ぶ機械方向に行ってもよい。あるいは横方向と機械方向の両方向で行ってもよい。

ＣＤ噛み合い延伸機は、代表的には、平行シャフト上に一対の歯車状要素を有している。これらのシャフトを２つの機械側板の間に配設し、下部シャフトを固定軸受け内に、上部シャフトを上下方向に滑動可能な部材の軸受け内に装着する。これらの滑動可能な部材は、調節ねじによって調節可能な楔形要素によって上下方向に調節することができる。楔をねじ出すか、あるいはねじ込むと、垂直に滑動可能な部材がそれぞれ下がり、あるいは上がり、上部噛み合いロールの歯車状歯が下部噛み合いロールと噛み合う。側部フレームに取り付けたマイクロメーターが、噛み合いロールの歯の係合深さを表示する。代表的な実施態様では、エアシリンダを使用して、下部噛み合い位置にある滑動可能な部材を調節楔に対して強く保持し、延伸されている材料が発生する上向き力に対抗できるように構成する。これらシリンダを後退させると、噛み合い装置に材料をねじ込むために、あるいは付勢時に、機械のニップ点のすべてを開放する安全回路と連動させた状態で、上下の噛み合いロール相互の噛み合いを解除する。比較的高い摩擦係数をもつ材料の噛み合い延伸の場合を除いて、ＣＤ噛み合い延伸機を駆動して、上下の噛み合いロールを駆動する必要がある。

ＣＤ噛み合い要素は、典型的には、固体材料から機械加工するが、２つの異なる直径のディスクを交互に積層したものを使用するのが最善である。一つの実施態様では、噛み合いディスクは、直径が約６インチ、ディスク厚が約０．０３１インチ、そして稜上で半径が最大になる。噛み合いディスクを分離するスペーサディスクは、直径が約５．５インチ、ディスク厚が約０．０６９インチである。この構成の２つのロールは、０．２３１インチまで噛み合うことができ、全側部で材料に対して０．０１９インチのクリアランスを残す。このＣＤ噛み合い要素構成のピッチは、０．１００インチである。

ＭＤ噛み合い延伸装置は、噛み合いロールの設計構成を除けば、典型的には、ＣＤ噛み合い延伸装置と同じである。ＭＤ噛み合いロールは、ピッチの小さい平歯車にきわめてよく似ているものである。一つの実施態様では、ロールは、直径が５．９３３インチ、ピッチが０．１００インチ、直径方向ピッチが３０、圧力角が１４．５度で、基本的に歯末の丈が長い、トップ付の歯車である。歯車ホブオフセットが０．０１０インチのこれらロールに第二パスを取ると、歯を狭くでき、大きなクリアランスを確保することができる。係合深さが約０．０９０インチの場合、この構成では、材料厚みに対する両側のクリアランスは約０．０１０インチである。

コーティング層に微多孔を形成するには、噛み合いロール要素の係合を調節すればよい。一つの実施態様では、噛み合いロール要素の係合深さは、少なくとも約０．０１２インチであり、より具体的には約０．０１２インチから約０．０２０インチ、あるいは０．０３０インチ以上である。噛み合い要素は、噛み合い深さを大きく取ることができるため、装置に、上部シャフトが上下動したときに２つの噛み合いロールのシャフトを平行に保つ手段を含ませることが重要である。これは、一方の噛み合いロールの歯を常に他方のロールの歯の間に係合させておくことを確実にするとともに、潜在的にダメージを与える恐れのある噛み合い歯間の物理的接触を確実に防止するために必要である。この平行運動は、上下に滑動可能な部材に対して並置関係で、静止歯車ラックを側部フレームそれぞれに取り付けたラック／歯車構成によって確実に行うことができる。シャフトが側部フレームを横断し、上下に滑動可能な部材それぞれの軸受け内で作動する。また、歯車は、このシャフトの両端に位置し、作動してラックと噛み合い、所望の平行運動を生む。

一つの実施態様では、機械方向にのみ通気性材料を増分延伸する。この結果、垂直位置に配向させた機械方向噛み合いによって形成した波形部をもつロールから、ハウスラップ材料として通気性材料を適用することが容易になる。

一般的に、本発明の通気性材料は、低伸びで、かつ通気性をもつことができ、通常の通気性材料と比較して伸びがより低い技術を使用して製造することができる。より低い伸びで加工するため、延伸プロセスで噛み合いロールの係合深さをより小さくできる。また、より低い伸びレベルで所望レベルの微多孔質を得ることができるため、通常の通気性材料よりも延伸度を小さくでき、したがって、低密度ポリマー組成物を有する押出コーティング層をもつ通気性材料を得るために、一般的に必要なより強い延伸をかけた場合に生じる恐れのある材料の損傷を抑制及び／または実質的に防止することができる。

このように、一つの実施態様では、例えば、コーティング処理した低伸び布層を、場合に応じて予熱したローラで処理してから、増分延伸部に回し、ここで、コーティング処理した布層を増分式機械方向（ＭＤ）延伸ローラに送って、通気性の増分延伸材料を成形する。場合によっては、該材料を付加的な延伸部に送り、さらに延伸してもよい。例えば、該材料を場合に応じて予熱されたローラに送ってから、増分式横方向（ＣＤ）延伸ローラで処理してもよい。

［実施例１］
この実施例では、本発明の通気性材料が製造される。具体的には、密度が約０．９４５ｇ／ｃｃより大きい高密度ポリエチレンからなるコーティング層の一面を、ポリエチレン直交積層オープンメッシュからなる不織布層に押出積層する。使用する不織布層は、前記ＣＬＡＦ（登録商標）からなる不織布層で、その坪量は約０．９１ｏｚ／ｙｄ２である。このＣＬＡＦ（登録商標）不織布層の伸びは、機械方向及び横方向の両方向において約２０％である。コーティング層の他面を、坪量が約１ｏｚ／ｙｄ２で約２デニールのスパンボンド法ポリエチレン不織布層に押出積層する。コーティング層の坪量は３０ｇ／ｍ２である。係合深さが約１５ミルのＣＤ噛み合い延伸及び係合深さが約３０ミルのＭＤ噛み合い延伸を利用して、得られた材料を延伸し、高密度ポリエチレン押出コーティング層を微多孔質化して、通気性材料を得る。この通気性材料は、液体不透過性で、透湿度は約１５０ｇ／ｍ２・２４ｈｒより大きい。９０ｐｓｉの圧力で試験サンプルの片側に空気を与えた状態でサンプルに流れる空気の容積流量を測定する方法によって、該材料の通気度を測定する。測定した通気度は、８３ｍｌ／ｍｉｎ／ｃｍ２である。

比較を目的として、高密度ポリエチレン含有押出コーティング層の代わりに、同様な坪量の線状低密度ポリエチレン押出コーティング層を使用して、同様な材料を製造する。２０ミルの係合深さでＣＤ噛み合い延伸を行い、３０ミルの係合深さでＭＤ延伸を行う。この比較対照材料は、液体不透過性で通気性を示し、上記通気度試験による通気度は、約７８ｍｌ／ｍｉｎ／ｃｍ２である。

このように、本発明の通気性材料の形成に使用したＣＤ係合深さが比較対照材料よりも小さいことが示すように、本発明の通気性材料は、より低い伸びで、等価かあるいはすぐれた通気性を示す。本発明の通気性材料がより低い伸びで良好な微多孔性を示すことは驚くべき、かつ予期しない作用効果である。さらに、本発明の通気性材料は、より低い伸びで良好な通気性を示すため、強い延伸処理時に発生することが多い布の損傷を抑制及び／または実質的に防止できる。

［実施例２］
本実施例は、多層微多孔質コーティング層を有する本発明の通気性材料に関する。２．３ｏｚ／ｙｄ２の低伸びスパンボンド法ポリプロピレン（ＳＢＰＰ）不織布層に三層（ＡＢＡ）からなる３６ｇ／ｍ２のコーティング層を押出積層する。各Ａ層は、４５％のポリプロピレン、５０％の炭酸カルシウム、及び５％の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる組成物から形成した９ｇ／ｍ２の層である。芯のＢ層は、５３％の炭酸カルシウム、４１％の高密度ポリエチレン、４％の二酸化チタン、１％のＣａＯマスターバッチ、及び１％の成形助剤からなる１８ｇ／ｍ２の層である。積層体を加熱されていない金属ロールに送り、２００ｆｐｍで処理した後、直ちに噛み合い延伸する。ＭＤ噛み合係合深さは４０ミルである。このサンプルについては、ＣＤ延伸は行わない。実施例１と同様な方法で測定した通気度は、４１ｃｃ／ｍｉｎ／ｃｍ２である。

比較を目的として、三層（ＡＢＡ）からなる３６ｇ／ｍ２のコーティング層を２．３ｏｚ／ｙｄ２のＳＢＰＰ不織布層に押出積層することによって、多層微多孔質コーティング層からなる比較対照用通気性材料を製造する。各Ａ層は、４５％のポリプロピレン、５０％の炭酸カルシウム、及び５％のＬＤＰＥからなる組成物から形成した９ｇ／ｍ２の層である。芯のＢ層は、５３％の炭酸カルシウム、４１％の中密度ポリエチレン、４％の二酸化チタン、１％のＣａＯマスターバッチ、及び１％の成形助剤からなる１８ｇ／ｍ２の層である。積層体を加熱されていない金属ロールに送り、２００ｆｐｍで処理した後、噛み合い延伸する。ＭＤ噛み合係合深さは４０ミルである。このサンプルについては、ＣＤ延伸は行わない。測定した通気度は、２１ｃｃ／ｍｉｎ／ｃｍ２である。

以上の具体的な説明及び実施態様は、例示のみを目的とし、特許請求の範囲によって定義される本発明を制限するものではない。上記以外の実施態様及び実施例については、本明細書の開示と特許請求の範囲から当業者にとって明らかである。

Claims (25)

1. 低伸び布層とその上に設けられた微多孔質コーティング層とを含む通気性材料であって、該微多孔質コーティング層が、結晶性ポリマー組成物及びフィラーを含有することを特徴とする通気性材料。
2. 該低伸び布層が、低伸び不織布層からなるものである請求項１記載の通気性材料。
3. 該低伸び不織布層が、ポリオレフィン直交積層オープンメッシュからなるものである請求項２記載の通気性材料。
4. 該低伸び不織布層が、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量をもつポリエチレン直交積層オープンメッシュからなるものである請求項３記載の通気性材料。
5. 該低伸び不織布層が、スパンボンド法ポリプロピレンからなるものである請求項２記載の通気性材料。
6. 該スパンボンド法ポリプロピレンが、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量を有するものである請求項５記載の通気性材料。
7. 該スパンボンド法ポリプロピレンが、約１ｏｚ／ｙｄ２以上の坪量を有するものである請求項５記載の通気性材料。
8. 該結晶性ポリマー組成物が、５０重量％以上の高密度ポリエチレンを含有するものである請求項１記載の通気性材料。
9. 該フィラーが、炭酸カルシウムを含有する請求項１記載の通気性材料。
10. 該微多孔質コーティング層が、単独層からなるものである請求項１記載の通気性材料。
11. 該微多孔質コーティング層が、２以上の層からなるものである請求項１記載の通気性材料。
12. さらに第二の布層を有しており、該コーティング層が低伸び布層と第二の布層との間に配置されている請求項１記載の通気性材料。
13. 透湿度が、約１５０ｇ／ｍ２・２４ｈｒより大きい請求項１記載の通気性材料。
14. 透湿度が、約２０００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ未満である請求項１３記載の通気性材料。
15. 低伸び布層と、その上に設けられた高密度ポリエチレン及びフィラーを含有する微多孔質コーティング層とを含む通気性ハウスラップ材料。
16. 該低伸び布層が、ポリオレフィン不織布層からなるものである請求項１５記載の通気性ハウスラップ材料。
17. 該低伸びポリオレフィン不織布層が、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量をもつポリエチレン直交積層オープンメッシュからなるものである請求項１６記載の通気性ハウスラップ材料。
18. 該低伸び不織布層が、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量をもつスパンポンド法ポリプロピレンからなるものである請求項１６記載の通気性ハウスラップ材料。
19. 低伸び布層に、結晶性ポリマー組成物及びフィラーを含有する組成物を押出コーティングして、該低伸び布層上にコーティング層を成形し、そして、コーティング処理した低伸び布層を増分延伸して、コーティング層を微多孔質化する通気性材料の製造方法。
20. 該低伸び布層が低伸び不織布層からなり、かつ、該コーティング層を該不織布層上に形成する請求項１９記載の製造方法。
21. コーティング処理した不織布層を機械方向に増分延伸する請求項２０記載の製造方法。
22. コーティング処理した不織布層を約２％未満の伸びに増分延伸する請求項２０記載の製造方法。
23. 該低伸び不織布層が、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量をもつポリエチレン直交積層オープンメッシュからなるものである請求項２０記載の製造方法。
24. 該低伸び不織布層が、約０．７ｏｚ／ｙｄ２より大きい坪量をもつスパンボンド法ポリプロピレンからなるものである請求項２０記載の製造方法。
25. 該結晶性ポリマー組成物が、高密度ポリエチレンを含有するものである請求項１９記載の製造方法。