JP2005522850A

JP2005522850A - ヒータ用の改良されたサーモスタットアセンブリ

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Publication number: JP2005522850A
Application number: JP2003585476A
Authority: JP
Inventors: ダンコーマイケル; エル．シェリルジェイムス; ディ−．ウォーカーアイク
Original assignee: タトコ・インコーポレイテッド
Priority date: 2002-04-12
Filing date: 2003-04-11
Publication date: 2005-07-28
Anticipated expiration: 2023-04-11
Also published as: KR100681102B1; JP3913218B2; EP1498009A1; EP1498009A4; MXPA04009951A; DE60326561D1; CA2479560C; CN1643983B; WO2003088714A1; EP1498009B1; KR20040102086A; CN1643983A; CA2479560A1; US6600141B1

Abstract

ヒータアセンブリ（１０）は、取付けアセンブリ（２０）、伝導構造（３０）、サーモスタット構造（４０）、第一端子構造（５０）、第二端子構造（６０）および、貫通する端子受取穴を有する絶縁体支持構造（７０）を備える。伝導構造および絶縁体支持構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定される。絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、取付けアセンブリに第一端子構造を固定させる。第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されている。サーモスタット構造は、第一端子構造および第二端子構造に接続されている。第一端子構造は、そして配電構造（７５）に接続されて、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造により、伝導構造へ電力を供給する。第二端子構造もまた、伝導構造に接続される。

Description

発明の分野

この発明は概してヒータアセンブリに関する。特に、この発明は改良されたサーモスタットアセンブリを備えるヒータに関する。

発明の背景

オープンコイル電気ヒータを制御するために使用される直列に接続されたサーモスタットを、ヒータアセンブリに対して支持することは公知である。直列に接続されたサーモスタットは、その２つの端子構造の各々を、ヒータのフレームの支持用バーに接続されるセラミック絶縁体で支持することによって支持される（例えば、米国特許番号第３，７７０，９３９号を参照のこと）。したがって、公知のヒータアセンブリは、直列に接続されたサーモスタットの端子構造を、ヒータアセンブリに電力を供給する端子に（直接）接続するようには設計されていない。さらに、そのようなヒータアセンブリは、セラミックの絶縁体によって、ヒータアセンブリの（薄板）支持プレートに、直列のサーモスタットの端子構造を取付けるようには設計されていない。しかしながら、ある種の加熱要素の設計においては、直列のサーモスタットの端子構造が、ヒータアセンブリおよび／またはヒータアセンブリの（薄板）支持プレートの電力供給端子に（直接）接続されることを必要とする。従って、ヒータのためにサーモスタットアセンブリの改良が必要とされている。

要約

この発明の一実施例は、ヒータアセンブリを提供する。ヒータアセンブリは、取付けアセンブリ、伝導構造、サーモスタット構造、第一端子構造、第二端子構造および、貫通した端子受取穴を有する絶縁体支持構造を備える。伝導構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定される。絶縁体支持構造もまた、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定される。絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、取付けアセンブリに第一端子構造を固定させる。第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定される。サーモスタット構造は、第一端子構造および第二端子構造に接続される。第一端子構造は、それから配電構造に接続され、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造によって、伝導構造に電力を供給する。第二端子構造は、また、伝導構造に接続される。

詳細な説明

図１Ａ、１Ｂおよび１Ｃは、ヒータアセンブリ１０のある実施例の側面図、正面図および平面図を各々表す。ヒータアセンブリ１０は、取付けアセンブリ２０、伝導構造３０、サーモスタット構造４０、第一端子構造５０、第二端子構造６０および、貫通した端子受取穴を有する絶縁体支持構造７０を備える。

取付けアセンブリ２０は、取付けプレート構造２１を備えてもよい（図１Ｂおよび１Ｃ参照）。取付けプレート構造２１は、薄板で構成されてもよい。取付けアセンブリ２０は、取付けバー構造２２も備えてもよい（図１Ｂおよび１Ｃ参照）。取付けバー構造２２は、Ｔ型断面および／または丸型断面を備えてもよい。取付けプレート構造２１は、取付けバー構造２２に溶接されてもよい。

伝導構造３０は、例えば、複数の絶縁体支持構造９５によって、取付けアセンブリ２０に固定される（例えば、解放可能にしっかりと固定される）（図１Ａ参照）。複数の固定構造９０（例えば、クリップおよび／または締め構造）は、複数の絶縁体支持構造９５および取付けアセンブリ２０と協同して、取付けアセンブリ２０に、複数の絶縁体支持構造９５を解放可能にしっかりと固定させてもよい。複数の固定構造９０は、たとえば、ハーフクリップ９１および／またはダブルクリップ９２であってよく、取付けアセンブリ２０の取付けバー構造２２に溶接および／または締めつけられる（図示なし）。複数の絶縁体支持構造９５は、（平らな）ブッシュおよび／または（ハーフあるいはダブルの）先端懸架絶縁体支持構造も備えてもよく、伝導構造３０を支持するように構成および配置されている。伝導構造３０は電気加熱コイル（例えばコイル型の抵抗線、あるいはらせん状に屈曲した抵抗線）を備えてもよい。

絶縁体支持構造７０は、取付けアセンブリ２０に固定される（例えば解放可能にしっかりと固定される）。絶縁体支持構造７０の端子受取穴は、第一端子構造５０と協同して、取付けアセンブリ２０に第一端子構造５０を固定させる。絶縁体支持構造７０の端子受取穴は、絶縁体支持構造７０（図示なし）の外端部分まで拡張してもよい。さらに、絶縁体支持構造７０は取付けプレート構造２１に解放可能にしっかりと固定されてよく、そこで絶縁体支持構造７０の端子受取穴は、第一端子構造５０と協同して、取付けプレート構造２１に第一端子構造５０を固定させる。さらに、絶縁体支持構造７０は、取付けバー構造２２に解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置されてよく、そこで絶縁体支持構造７０の端子受取穴は、第一端子構造７０と協同して、取付けバー構造２２に第一端子構造７０を固定させる。

第一端子構造５０は平らな端子構造を備えてもよい（例えば電力接続のための従来の「迅速接続」（quick-connect)端子）。第一端子構造５０はまた一以上の突起（例えば一以上の折曲げ可能なタブ５１）を備えてもよく（図４Ａおよび４Ｂ参照）、絶縁体支持構造７０と協同して、絶縁体支持構造７０に第一端子構造５０を解放可能にしっかりと固定するように、構成および配置されている。例えば、絶縁体支持構造７０に第一端子構造５０を解放可能にしっかりと固定するために、第一端子構造５０は、絶縁体支持構造７０の端子受取穴に挿入され、第一端子構造５０の突起は、絶縁体支持構造７０と係合する（例えば曲げられる）。少なくとも１つの折曲げ可能なタブ５１は、第一端子構造５０の中心線に沿って並んでもよい。第一端子構造５０のサイズは、以下の大体の寸法を含んでもよい（図４Ａおよび４Ｂ参照）。Ｌ１＝１．７８１インチ；Ｌ２＝１．５９４インチ；Ｌ３＝０．３２２インチ；Ｌ４＝０．１６３インチ；Ｌ５＝０．０４０インチ；Ｌ６＝０．６５インチ；Ｌ７＝０．３６０インチ；Ｌ８＝０．２５３インチ；Ｌ９＝０．２２０インチ；Ｌ１０＝０．０４０インチ；Ｌ１１＝０．１２５インチ；Ｌ１２＝０．１８０インチ；Ｌ１３＝０．７８２インチ；Ｌ１４＝０．５９４インチ；Ｌ１５＝０．０８０インチ；およびＬ１６＝０．０３２インチ。

第二端子構造６０は平らな端子構造を備えてもよい。第二端子構造６０は、取付けアセンブリ２０に固定（例えば解放可能にしっかりと固定）される。さらに、第二端子構造６０は、取付けプレート構造２１に、解放可能にしっかりと固定されてもよい。さらに、第二端子構造６０は、取付けバー構造２２に、解放可能にしっかりと固定されてもよい（図示なし）。

第一端子構造５０は、第一端部５３および第二端部５４を備えてもよい（図１Ａ参照）。第二端子構造６０もまた、第一端部６３および第二端部６４を備えてもよい。そして、第一端子構造５０の第一端部５３は、第二端子構造６０の第一端部６３と同一に構成および配置されてもよい。そのように、第一端子構造５０の第一端部５３は、サーモスタット構造４０に接続されてもよく、第二端子構造６０の第一端部６３もまた、サーモスタット構造４０に接続されてもよい。

そしてサーモスタット構造４０は、第一端子構造５０および第二端子構造６０の両方に接続される。例えば、第一端子構造５０の第一端部５３は、貫通した留め具受取穴５２を備えてもよい（図４Ａ参照）。サーモスタット構造４０は、貫通した、対応するねじ付き留め具受取穴（図示なし）を備えてもよい。第一端子構造５０をサーモスタット構造４０に連結するために、第一端子構造５０は、サーモスタット構造４０に対して、それぞれの留め具受取穴を、整列して配置してもよい。留め具５５（例えばねじ付きボルト）は第一端子構造５０の留め具受取穴５２に挿入され、サーモスタット構造４０のねじ付き留め具受取穴に貫通され、第一端子構造５０をサーモスタット構造４０に連結するために締められてもよい（図１Ａ参照）。同様に、第二端子構造６０の第一端部６３は、サーモスタット構造４０に連結されてもよい。

さらに、第一端子構造５０の第二端部５４は、第二端子構造６０の第二端部６４と同一にならないように、構成および配置されてもよい。例えば、第一端子構造５０の第二端部５４は、配電構造（図示なし）に（直接）接続され、ヒータアセンブリ１０によって使用される電力を受け、サーモスタット構造４０によって、伝導構造３０に電力を送ってもよい。他方、第二端子構造６０の第二端部６４は、例えば、第二端子構造６０の第二端部６４の周りで、伝導構造３０の一部に対して折曲げることで、伝導構造３０に（直接あるいは間接的に）連結されてもよい。

サーモスタット構造４０は直列のサーモスタット構造を備えてもよい。また、第一端子構造５０は、サーモスタット構造４０の中心線に沿って並んでもよい。第二端子構造６０もまた、サーモスタット構造４０の中心線に沿って並んでもよい（図１Ａ参照）。

ヒータアセンブリ１０はまた、第二絶縁体支持構造８０を備えてもよい。第二端子構造６０はそれから、第二絶縁体支持構造８０によって、例えば、取付けプレート構造２１および／または取付けバー構造２２のような、取付けアセンブリ２０に、解放可能にしっかりと固定されてもよい。図１Ａ、１Ｂおよび１Ｃは、正面部２３、頂部２４および背部２５を備える取付けプレート構造２１を表し、第一絶縁体支持構造７０は、正面部２３に固定されてもよく、第二絶縁体支持構造８０は、背部２５に固定されてもよい。取付けプレート構造２１の背部２５は、取付けバー構造２２に（例えば溶接して）連結されなくてもよい。すなわち、取付けプレート構造２１の背部２５は、取付けプレート構造２１の頂部２４に連結されてもよい（図１Ａ参照）。

取付けプレート構造２１の頂部２４は、貫通した受取穴２６を備えてもよく（図１Ｃ参照）、サーモスタット構造４０のねじ付き留め具受取穴（図示なし）と並ぶ。したがって、留め具５５は第一端子構造５０の留め具受取穴５２上に取付け、プレート構造２１の受取穴２６の１つを介して挿入され（図４Ａ参照）、サーモスタット構造４０のねじ付き留め具受取穴の１つにねじ止めされ、第一端子構造５０をサーモスタット構造４０に連結するために締められてもよい。同様に、留め具６５は、取付けプレート構造２１の受取穴２６の１つに挿入され、第二端子構造６０の第一端部６３を、サーモスタット構造４０に連結してもよい。

第一絶縁体支持構造７０は、第二絶縁体支持構造８０と同一に構成および配置されてもよい。さらに、第一絶縁体支持構造７０は、第二絶縁体支持構造８０と同一でないように構成および配置されてもよい。例えば、第一絶縁体支持構造７０および第二絶縁体支持構造８０の各々は、ブッシュ（例えば平らなブッシュ）および／または先端懸架絶縁体支持構造を備えてもよい。第一絶縁体支持構造７０および第二絶縁体支持構造８０は両方共、一片のセラミック絶縁体構造を備えてもよい。

特に、取付けアセンブリ２０、伝導構造３０、サーモスタット構造４０、第一端子構造５０および第二端子構造６０、絶縁体支持構造７０、第二絶縁体支持構造８０、固定構造９０および／または絶縁体支持構造９５の、サイズ、形状、材料および／または配置は、ヒータアセンブリ１０のユーザの好みに従って、多岐に渡ってもよい。

図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃは、ヒータアセンブリ１０の別の実施例の、各々側面図、正面図および平面図である。図１Ａ、１Ｂおよび１Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例とは違って、図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例は、例えば、取付けバー構造２２に（例えば溶接されて）連結される取付けプレート構造２１の背部２５を備える。すなわち、取付けプレート構造２１の背部２５は、取付けプレート構造２１の頂部２４、および取付けプレート構造２１の背部２５の両方に連結されてもよい（図２Ａ参照）。また、図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例は、絶縁体支持構造７０および絶縁体支持構造８０を備え、両方共２片のセラミック絶縁体構造を備える。さらに、図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例は、（２つの）先端懸架絶縁体支持構造を備える、複数の絶縁体支持構造９５を備え、伝導構造３０を支持するよう構成および配置される。

上述のヒータアセンブリを組立てる方法の実施例が提供されている。方法は、伝導構造３０を取付けアセンブリ２０に固定し、また絶縁体支持構造７０を取付けアセンブリ２０にも固定する。方法は、第一端子構造５０および第二端子構造６０を、取付けアセンブリ２０に固定する。方法はそれから、サーモスタット構造４０を、第一端子構造５０および第二端子構造６０に接続する。方法はまた、第二絶縁体支持構造８０を取付けアセンブリ２０に固定してもよい。

実施例はそれから端子を備えてもよい。端子はセラミックに支持され、サーモスタットに電流を送るよう設計され、例えば端子プレートのような薄板構造によって支持される。しかしながら、端子はまた公知の方法によっても支持されてもよい。実施例は例えば、一端がヒータアセンブリに電力を供給する電気リード線に、他端がサーモスタットに接続される端子を備え、１つあるいは両方の端子の端は、例えば公知の方法で、ヒータアセンブリに支持されてもよい。

端子は電力接続のための標準の「迅速接続」終端を備えてもよい（図４Ａおよび４Ｂ参照）。端子は「迅速接続」終端部に隣接する端子の両端上に設けられるような、２つのタブを備えてもよい。タブは、折曲げ可能であってもよく、端子をその意図されたセラミック絶縁体に挿入した後で曲げられてもよい。曲げられたタブは、端子の中心線に平行な、端子の動きを抑制してもよい。第三タブは、逆方向に、端子の中心線に平行な一方向に、端子の動きを抑制してもよい。

ヒータアセンブリの実施例はまた、端子プレートへの拡張を備えてもよく、例えばそこで、端子プレートの上面拡張部分は９０度で形成され、端子プレート構造の背面拡張部分はさらなる９０度で形成される（図１および２参照）。そのように、端子プレートの正面部は、実質的に上面拡張部分に垂直であり、背面拡張部分に実質的に平行である。第二端子セラミックは、端子プレートの背面拡張部分に取付けられてもよい。さらに、端子プレートの上面拡張部分は、例えば、サーモスタットを端子に取付ける（２本の）ねじを打込むための道具の進行を許可するために、そこに開けられた（２つの）穴を備えてもよい。しかしながら実施例は、そのような端子プレートに限定されない。

図３Ａ、３Ｂおよび３Ｃは、ヒータアセンブリ１０のさらに別の実施例の各々側面図、正面図および平面図である。図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例とは異なって、図３Ａ、３Ｂおよび３Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例は、例えば、配電構造７５を備える。図３は絶縁体支持構造８５を表す。絶縁体支持構造８５は、図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例と同様に、貫通した配電構造受取穴を備え、取付けアセンブリ２０に固定される。絶縁体支持構造８５は、２片の（組み合わされた）セラミック絶縁体構造を備えてもよい。絶縁体支持構造８５の配電構造受取穴は、配電構造７５と協同して、取付けアセンブリ２０に配電構造７５を固定する。配電構造はねじ付きボルト端子構造を備えてもよい。

図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例と同様に、サーモスタット構造４０は、第一端子構造９０および第二端子構造６０に接続される。第一端子構造９０は配電構造７５に接続され、ヒータアセンブリ１０によって使用される電力を受取り、サーモスタット構造４０によって、伝導構造３０に電力を供給する。第一端子構造９０は、Ｌ型であってもよく、第一端部９１および第二端部９２を備えてもよい。図２Ａ、２Ｂおよび２Ｃのヒータアセンブリ１０の実施例と同様に、第一端子構造９０の第一端部９１は、サーモスタット構造４０に接続されてもよい。第一端子構造９０の第二端部９２は、ねじ付きボルト端子構造７５に接続されてもよい。第一端子構造９０はまた、第一端子構造９０の軸に対して、第一形状の断面を有する外面を備えてもよく、そこで第一形状の断面は、丸、四角、長方形および楕円の１つを含んでもよい。

上述のヒータアセンブリを組立てる方法の実施例がまた提供されている。方法は、取付けアセンブリ２０に伝導構造３０を固定し、また取付けアセンブリ２０に絶縁体支持構造８５を固定する。方法は、取付けアセンブリ２０に配電構造７５を固定する。さらに、方法は、第一端子構造９０および第二端子構造６０を、取付けアセンブリ２０に固定する。方法は、サーモスタット構造４０を、第一端子構造９０および第二端子構造６０に接続する。方法はまた、第二絶縁体支持構造８０を取付けアセンブリ２０に固定してもよい。

したがって、実施例は、各端に、例えば９０度の角度で形成される、穴を有する平らな端子を備えてもよい（図３参照）。ねじ付きボルトの端子は、端子の穴の１つの穴に貫通してもよく、次に絶縁体支持構造（例えば２つの組み合わされたセラミック）の穴に貫通してもよい。ナットは適所にねじ付きボルトを保持してもよい。組み合わされたセラミックは、薄板構造（例えば端子プレート）に取付けられてもよい。（直列の）サーモスタット端子に係合するねじは、端子の別の穴に貫通してもよい。ねじは端子にサーモスタットを保持するために締められてもよい。サーモスタットの別の端は、上述および／または公知の方法を使用して保持されてもよい。ねじ付きボルトの端子は、例えば、閉じた輪および開いた輪の電力接続端子のような、電力接続の２タイプを許可する。

従って、実施例は、例えば薄板構造および／または公知の支持方法で支持される、セラミックの絶縁体を取付けるために、直列の制御に接続され、ヒータアセンブリに電力を供給する電力線に（直接）接続されるように、構成および配置される端子を含んでもよい。実施例はまた、（平らな）端子を含んでもよい。端子は９０度で形成され、各端に穴を備え、直列制御が、閉じられたリングおよび／または開いたリングの電力端子を受入れる（ねじ付きの）端子に接続されるのを許可する。また、実施例は、直列の（サーモスタット）制御が例えば、薄板構造および／または公知の支持方法で、適所に、保持される端子によって支持されるのを許可してもよい。

記載した実施例の前述の提示は、当業者がこの発明を行うあるいは使用することを可能にするために提供されている。これら実施例の各種修正が可能であり、ここで提示された一般的な原理が、同様に他の実施例にも適応可能であってもよい。したがって、この発明は、上で示された実施例および／または特定の構造設定に限定されるよう意図されておらず、むしろここで開示された原則および新規な特性に合致する幅広い範囲が認められるべきである。

図面において、類似の参照番号は、全図面を通して、この発明の例示されている実施例の類似の部分を表す。
ヒータアセンブリのある実施例の側面図である。ヒータアセンブリのある実施例の正面図である。ヒータアセンブリのある実施例の平面図である。ヒータアセンブリの別の実施例の側面図である。ヒータアセンブリの別の実施例の正面図である。ヒータアセンブリの別の実施例の平面図である。ヒータアセンブリのさらに別の実施例の側面図である。ヒータアセンブリのさらに別の実施例の正面図である。ヒータアセンブリのさらに別の実施例の平面図である。図１および／または図２の実施例に従った、端子構造のある実施例の平面図である。図１および／または図２の実施例に従った、端子構造のある実施例の側面図である。

Claims

取付けアセンブリと、
伝導構造と、
サーモスタット構造と、
第一端子構造および第二端子構造と、
貫通した端子受取穴を備える絶縁体支持構造とを備え、
伝導構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、第一端子構造を取付けアセンブリに固定するよう構成および配置され、
第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
サーモスタット構造は、第一端子構造および第二端子構造に接続されるよう構成および配置され、
第一端子構造は、配電構造に接続され、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造によって電力を伝導構造に送るように、構成および配置され、
第二端子構造は、伝導構造に連結されるよう構成および配置される、ヒータアセンブリ。
取付けアセンブリと、
伝導構造と、
サーモスタット構造と、
第一端子構造および第二端子構造と、
配電構造と、
貫通した配電構造受取穴を有する絶縁体支持構造とを備えるヒータアセンブリであって、
伝導構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造は取付けアセンブリに固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の配電構造受取穴は、配電構造と協同して、配電構造を取付けアセンブリに固定するよう構成および配置され、
サーモスタット構造は、第一端子構造および第二端子構造に接続されるよう構成および配置され、
第一端子構造は、配電構造に接続され、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造によって電力を伝導構造に送るよう構成および配置され、
第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定され、伝導構造に連結されるよう構成および配置される、ヒータアセンブリ。
配電構造はねじ付きボルトの端子構造を備える、請求項２に記載のヒータアセンブリ。
取付けアセンブリは取付けプレート構造を備える、請求項１もしくは２に記載のヒータアセンブリ。
取付けアセンブリは取付けバー構造を備える、請求項１もしくは２に記載のヒータアセンブリ。
絶縁体支持構造は、取付けプレートあるいは取付けバー構造に解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、第一端子構造を取付けプレートあるいは取付けバー構造に固定するよう構成および配置されている、請求項４もしくは５に記載のヒータアセンブリ。
第一端子構造は、曲げ可能なタブを備え、絶縁体支持構造と協同して、第一端子構造を絶縁体支持構造に解放可能にしっかりと固定するよう構成および配置される、請求項１および４から６のいずれかに記載のヒータアセンブリ。
曲げ可能なタブは、第一端子構造の中心線に沿って並べられる、請求項７に記載のヒータアセンブリ。
第二端子構造は、取付けプレート構造あるいは取付けバー構造に解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置される、請求項１、２および４から６のいずれか１つに記載のヒータアセンブリ。
第一端子構造は、サーモスタット構造の中心線に沿って並べられ、
第二端子構造もまた、サーモスタット構造の中心線に沿って並べられる、請求項１に記載のヒータアセンブリ。
第一および第二端子構造のいずれかあるいは両方は、平らな端子構造を備える、請求項１０に記載のヒータアセンブリ。
取付けプレート構造は、取付けバー構造に溶接される、請求項５に記載のヒータアセンブリ。
サーモスタット構造は、直列のサーモスタット構造を含む、請求項１から１２のいずれか１つに記載のヒータアセンブリ。
第一端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第二端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第一端子構造の第一端部は、第二端子構造の第一端部と同一に構成および配置され、
第一端子構造の第二端部は、第二端子構造の第二端部と同一ではないように構成および配置される、請求項１に記載のヒータアセンブリ。
第二絶縁体支持構造をさらに備え、
第二端子構造は、第二絶縁体支持構造によって、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置される、請求項１もしくは２に記載のヒータアセンブリ。
前記第一絶縁体支持構造は、第二絶縁体支持構造と同一に、あるいは第二絶縁体支持構造と同一でないように構成および配置される、請求項１５に記載のヒータアセンブリ。
第一端子構造は、Ｌ型で、第一端部および第二端部を備えるように構成および配置され、
第一端子構造の第一端部は、サーモスタット構造に接続するよう構成および配置され、
第一端子構造の第二端部は、ねじ付きボルトの端子構造に接続されるよう構成および配置される、請求項３に記載のヒータアセンブリ。
第二端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第二端子構造の第一端部は、第一端子構造の第一端部と同一に構成および配置され、
第二端子構造の第二端部は、第一端子構造の第二端部と同一でないように構成および配置される、請求項２に記載のヒータアセンブリ。
絶縁体支持構造は、取付けアセンブリの取付けプレートに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の配電構造受取穴は、配電構造と協同して、配電構造を取付けアセンブリの取付けプレート構造に固定するよう構成および配置される、請求項２に記載のヒータアセンブリ。
第一端子構造は、第一端子構造の軸に対して、第一形状の断面を有する外面を備え、
第一形状の断面は、丸、四角、長方形および楕円形の１つを含む、請求項２に記載のヒータアセンブリ。
ヒータアセンブリを組立てるための方法であって、
伝導構造を取付けアセンブリに固定するステップと、
貫通した端子受取穴を備える絶縁体支持構造を、取付けアセンブリに固定するステップと、
第一端子構造および第二端子構造を、取付けアセンブリに固定するステップと、
サーモスタット構造を、第一端子構造および第二端子構造に接続するステップとを含み、
伝導構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、第一端子構造を取付けアセンブリに固定するよう構成および配置され、
第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
第一端子構造は、配電構造に接続され、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造によって、伝導構造に電力を送るよう構成および配置され、
第二端子構造は、伝導構造に連結されるよう構成および配置される、方法。
ヒータアセンブリを組立てるための方法であって、
伝導構造を取付けアセンブリに固定するステップと、
貫通した配電構造受取穴を備える絶縁体支持構造を、取付けアセンブリに固定するステップと、
配電構造を取付けアセンブリに固定するステップと、
第一端子構造および第二端子構造を、取付けアセンブリに固定するステップと、
サーモスタット構造を、第一端子構造および第二端子構造に接続するステップとを含み、
伝導構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造は、取付けアセンブリに固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の配電構造受取穴は、配電構造と協同して、配電構造を取付けアセンブリに固定するよう構成および配置され、
サーモスタット構造は、第一端子構造および第二端子構造に接続されるよう構成および配置され、
第一端子構造は、配電構造に接続され、ヒータアセンブリによって使用される電力を受取り、サーモスタット構造によって、伝導構造に電力を送るよう構成および配置され、
第二端子構造は、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定され、伝導構造に連結されるよう構成および配置される、方法。
配電構造は、ねじ付きボルトの端子構造を備える、請求項２２に記載の方法。
取付けアセンブリは、取付けプレート構造を備える、請求項２１もしくは２２に記載の方法。
取付けアセンブリは取付けバー構造を備える、請求項２１もしくは２２に記載の方法。
絶縁体支持構造は、取付けプレートもしくは取付けバー構造に解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の端子受取穴は、第一端子構造と協同して、取付けプレートあるいは取付けバー構造に、第一端子構造を固定するよう構成および配置される、請求項２４もしくは２５に記載の方法。
第一端子構造は、曲げ可能なタブを備え、絶縁体支持構造を協同して、第一端子構造を絶縁体支持構造に解放可能にしっかりと固定するよう構成および配置される、請求項２１もしくは２２に記載の方法。
曲げ可能なタブは、第一端子構造の中心線に沿って並べられる、請求項２７に記載の方法。
第二端子構造は、取付けプレートもしくは取付けバー構造に解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置される、請求項２４もしくは２５に記載の方法。
第一端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第二端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第一端子構造の第一端部は、第二端子構造の第一端部と同一に構成および配置され、
第一端子構造の第二端部は、第二端子構造の第二端部と同一でないように構成および配置される、請求項２１に記載の方法。
第二絶縁体支持構造を取付けアセンブリに固定するステップをさらに含み、
第二端子構造は、第二絶縁体支持構造によって、取付けアセンブリに解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置される、請求項２１もしくは２２に記載の方法。
前記第一絶縁体支持構造は、第二絶縁体支持構造と同一、もしくは第二絶縁体支持構造と同一でないように構成および配置される、請求項３１に記載の方法。
第一端子構造は、Ｌ型で、第一端部および第二端部を備えるように構成および配置され、
第一端子構造の第一端部は、サーモスタット構造に接続されるよう構成および配置され、
第一端子構造の第二端部は、ねじ付きボルトの端子構造に接続されるよう構成および配置される、請求項２３に記載の方法。
第二端子構造は、第一端部および第二端部を備え、
第二端子構造の第一端部は、第一端子構造の第一端部と同一に構成および配置され、
第二端子構造の第二端部は、第一端子構造の第二端部と同一でないように構成および配置される、請求項２２に記載の方法。
絶縁体支持構造は、取付けプレート構造および取付けバー構造の少なくとも１つに、解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置され、
絶縁体支持構造の配電構造受取穴は、配電構造と協同して、取付けプレート構造および取付けバー構造の少なくとも１つに、配電構造を固定するよう構成および配置される、請求項２４もしくは２５に記載の方法。
第二端子構造は、取付けプレート構造および取付けバー構造の少なくとも１つに、解放可能にしっかりと固定されるよう構成および配置される、請求項２４もしくは２５に記載の方法。