JP2005514526A - 多孔性層から成る層構造体 - Google Patents

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Abstract

セラミックス層を層構造体の金属層上に施した従来技術による層構造体は、しばしば金属とセラミックスとの間の接合が不完全であり、剥離を起こし易い。本発明による層構造体(20)は、多孔性層(4)のセラミックス(7)と金属との接合が改善されるように、少なくとも部分的にセラミックス(7)を配置した多孔性層(4)を備える。この層構造体は著しい高温や腐食性の雰囲気内で使用される、例えばガスタービンのブレードの表面に設けられる。

Description

発明の詳細な説明
本発明は、層中にセラミックス分を含む層構造体に関する。
この層構造体は1つの基板と、その上に形成された少なくとも1つの層とから構成される。基板は、例えばガスタービン構造中で著しい高温及び/又は腐食性の攻撃に対し保護されねばならない。これは、例えば基板上にハニカム構造を有する金属シートを施すことにより行われ、その際ハニカムはセラミックスで満たされている。その場合このセラミックスは主に保護機能を受け持つ。ハニカム構造の金属シートは、セラミックスを機械的に安定化させる役目をする。しかしこのセラミックスとハニカム構造の内側表面の機械的結合は十分なものではなく、従ってセラミックスが繰返し剥離することになる。
米国特許第5634189号明細書から、内部に種々の直径の小球により形成された多孔性の構造を有する装置が公知であり、その際この多孔性構造の内部は、外側の、目の詰んだ外被により覆われている。この外被は保護の役目をしない。多孔性構造の内部は、所望の機械的強度を達成するため空洞を満たすべく使用されるが、その場合この多孔性構造の内部の密度は、重量を軽くするため、外被のそれよりも低い。
米国特許第5720597号明細書は、内部に少なくとも部分的に泡状範囲を有するガスタービン用ブレードについて記載している。
米国特許第6299935号明細書は、基板の表面上に気泡と金属粉末から成る懸濁液を塗布した層の製造方法を開示している。
しかし上述の公知のあらゆる装置又は方法は、金属とセラミックスの機械的接合が不十分である欠点を持つ。
従って本発明の課題は、金属とセラミックスとの機械的接合強度を改善した層構造体を提供することにある。
この課題は、本発明により、少なくとも気孔率30体積%の多孔性層をその上に載せている基板でできた層構造体により解決され、その場合セラミックスは被覆の形で或いはセラミックス粒子として少なくとも部分的に多孔性層中に入れられる。
平滑な接触面に比べ、金属表面とその上にセラミックスを施したハニカム構造の場合、金属とセラミックスとの機械的接合を、その比表面積の拡大と機械的嵌め合わせとにより改善する多数の小さな、歪曲した表面が存在する。
開放形の孔構造を使用することは、多孔性層中へのセラミックスの侵入深さを改善し、結果として層の接着性が更に高められて有利である。
多孔性層上に施され、該層中に少なくとも部分的に侵入するセラミックスを、所望の特性を適切に調整すべく、種々のセラミックス材料を混合して形成することもできる。
この多孔性層は、少なくとも部分的に、それらの範囲内にセラミックスがほぼぎっしり詰め込まれ、従って耐熱性に関するセラミックスの利点を十分に利用すべく、ほぼ緊密なセラミックス層が多孔性層中に得られるようにセラミックスで満たすことができる。
多孔性層中のセラミックスの上又は多孔性層の上に、もう1つの被覆により多孔性層中のセラミックスを酸化から保護するため、例えばガスタービンブレードの断熱層として公知の、もう1つのセラミックスの保護層を施してもよい。
本発明の実施例を図1〜図10に基づき以下に詳述する。
図1aは、上に多孔性層4を施した、例えば金属、特にガスタービンブレード用の超合金製の基板1を示す。この多孔性層4は、金属又はセラミックスからできていてもよい。この多孔性の構造を、多孔性層4内の細孔を囲む個々の壁を表す線により模式的に示している。その気孔率は少なくとも30体積%である。例えば濾過システムを使用する場合に公知であるように、特に開放形の孔構造は、多孔性層4の外側表面から、基板1に面しているその下側への連絡路が存在するため有利である。その場合セラミックスを特に多孔性層中に極めて良好に入れることができる。
図1bは、多孔性層4内にセラミックス7が存在する本発明による層構造体を示す。このセラミックス7は単一のセラミックス材料、又は例えばセラミックス粒子の形の、種々のセラミックス材料の混合物でできていてもよい。金属を混合すること或いは金属で被覆することも同様に可能である。
図2aは、本発明による層構造体20の他の実施例を示す。この場合、多孔性層4の孔壁面13がセラミックス層16で被覆されている(図2b)ため、個々のセラミックス粒子7を識別できない(図2a)。即ち、この多孔性層4の孔の内部表面は、例えば完全にセラミックス層16で覆われている。
図3は、本発明により形成された層構造体20のもう1つ実施例を示す。基板1上には多孔性層4が施されており、それらの細孔は、密な層が得られるように、セラミックス7で満たされている。
図4は、基板1と多孔性層4との間に少なくとも1つの他の中間層10が存在可能であることを示している。
図5は、本発明による層構造体20のもう1つの使用例を示す。この層構造体20は、ガスタービン内でバーナに後置接続され、例えばタービンブレード26を囲むガスタービンのケーシング23の一部をなす。タービンブレード26の回転軸を符号29で示す。本発明による層構造体20は、タービンケーシング23とタービンブレード26との間のパッキンとなり、前記のハニカム構造に代わるものとなる。他の使用例として、ガスタービンブレードや耐熱防護板の構成要素としての使用がある。
図6a、bは本発明による層構造体20を製造する工程を示す。基板1と、既に製造済みの多孔性の部材4(図6a)を接合技術により互いに接合する(図6b)。これは、例えば溶接、拡散溶接又は拡散ろう接により実施できる。他の接合技術も可能である。
図7は、本発明による層構造体20を製造するもう1つの方法を示す。基板1上に懸濁液32を塗布し、該液を例えば温度Tで処理し、多孔性層4に変換する。これは周知の通り、懸濁液32が金属粉末と熱処理時に蒸発する活性化剤とを含み、この金属を含む懸濁液が泡立ち、その際の高温でそれらの金属粒子が例えば互いに焼結し、こうして多孔性層4が生じ、同時に基板1に良好に結合するようにして行う。この場合多孔性の、特に泡状構造を形成する他の方法として、例えば精密鋳造法等を使用できる。
図8は、本発明による層構造体20を製造する別の実施例を示す。これは、例えば一度の鋳造プロセスで、まず基板1用の材料を鋳造し、次いで中断することなく連続的に金属又は合金を多孔性の構造に鋳造するか、基板1上に、場合によってはセラミックスで充填された多孔性の金属層4を形成すべく、金属とセラミックスの混合物を鋳造することで行う。未加工の鋳造部材38から中間処理により基板1と多孔性層4を形成してもよい。
本発明による層構造体20を最終的に仕上げるため、しばしばセラミックス7を多孔性層4中に入れることが更に必要になる。これは、被覆装置35(図9a)により例えばプラズマ溶射で行うことができ、こうして多孔性層4中にセラミックス被覆16が形成される。この被覆法は、多孔性層の壁面13を被覆するばかりでなく、緊密な層を得るべく、少なくとも部分的に閉鎖するようにして進められる。
セラミックス粒子を含むセラミックスの懸濁液を、特に噴射ノズル35(図9a)を用いて多孔層4中に注入してもよい。その後の製造工程で、懸濁液の溶剤を蒸発させることでセラミックス粒子7が後に残り、熱処理後に多孔性層4の金属壁面13と結合する。
多孔性層4の上方範囲11の孔だけをセラミックス7で完全に満たしてもよい(図9b)。
この多孔性層4は、有利なことに高温で良好な機械的特性を示し、かつ熱遮蔽の役目をするセラミックス7で満たされている。しかしまたこのセラミックス及び多孔性層の金属壁面13を酸化及び/又は腐食及び/又は熱に対し保護するために、多孔性層4上(図10a)又は多孔性層(4)(図10b)の内部のセラミックス粒子又はセラミックス層16の上に、更にもう1つのセラミックス保護層41を施してもよい。
超合金製基板上に多孔性層を施した本発明による層構造体の断面図。 多孔性層中にセラミックスが存在する層構造体の断面図。 多孔性層の孔壁をセラミックス層で被覆した層構造体の断面図。 多孔性層の細孔の内部表面がセラミックス層で被覆された状態の拡大断面図。 多孔性層の細孔をセラミックスで満たした層構造体の断面図。 基板と多孔性層との間に中間層が存在可能であることを示す層構造体の断面図。 ガスタービンケーシングとタービンブレードとの間のパッキンとしての本発明による層構造体の使用例を示す図。 基板と多孔性層との接合前の層構造体の製造工程を示す図。 基板上に予め仕上げた多孔性層を接合技術により接合した層構造体の断面図。 基板上に懸濁液を塗布し、これを熱処理して多孔性層とした層構造体の断面図。 未加工の鋳造部材から中間処理により基板と多孔性層を形成する層構造体の製造工程を示す図。 被覆装置(噴射ノズル)によりセラミックスを多孔性層中に入れる本発明による層構造体の仕上げ工程を示す図。 多孔性層の上方範囲の気孔だけをセラミックスで満たした層構造体の断面図。 多孔性層の上にもう1つのセラミックス保護層を施した層構造体の断面図。 多孔性層内のセラミックス粒子またはセラミックス層上に更にセラミックス保護層を施した状態を示す図。
符号の説明
1 基板、4 多孔性層、7 セラミックス、10 中間層、13 壁面、16 セラミックス被覆、20、23 層構造体、26 ガスタービンブレード、29 回転軸、32 懸濁液、35 被覆装置、38 未加工の鋳造部材、41 セラミックス保護層

Claims (7)

  1. 基板(1)と、その上に配置した少なくとも気孔率30体積%のセラミックス(7、16)を含む外側の多孔性層(4)とから成る層構造体(20)において、この多孔性層(4)が少なくとも部分的にほぼ完全にセラミックス(7)で満たされている層構造体。
  2. 多孔性層(4)が開放形の孔構造を有することを特徴とする請求項1記載の層構造体。
  3. セラミックス(7)が種々異なるセラミックス材料の混合物であることを特徴とする請求項1記載の層構造体。
  4. 多孔性層(4)中のセラミックス(7)の上にもう1つのセラミックス層(41)が施されていることを特徴とする請求項1記載の層構造体。
  5. 多孔性層(4)が泡状を呈していることを特徴とする請求項1記載の層構造体。
  6. 基板(1)が金属、特にコバルト/ニッケル超合金であることを特徴とする請求項1記載の層構造体。
  7. 上記多孔性層(4)が金属製であることを特徴とする請求項1記載の層構造体。
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