JP2005511426A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 電子部品を挟持体によってフォイルの穴内に配し、この電子部品を、上記フォイルに片面を付着した別フォイルによって支持または保持する電子部品包装方法において、上記挟持体によって上記電子部品を上記フォイルの穴内に配した後にのみ上記別フォイルを上記フォイルに付着することを特徴する電子部品包装方法。
2. 上記穴に上記電子部品を配してから上記別フォイルを備えつけるまでは、上記フォイルを上記穴内に上記電子部品を配した状態でそれ自体の長手方向に移動させ、その移動の間、上記別フォイルが付着される側において上記フォイルに近接している、支持手段で電子部品を支持するようにした、請求項１に記載の電子部品包装方法。
3. 上記支持手段はローラ・ベルトを備えている、請求項２に記載の電子部品包装方法。
4. 上記支持手段は二また部材を含んでいる、請求項２または３に記載の電子部品包装方法。
5. 上記電子部品を、上記別フォイルが付着される側において、上記フォイルの下方位置から上記穴内へ移動させるようにした、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
6. 電子部品を、弾性膜の上に二次元アレーの形で並べ、上記挟持体を往復移動させるだけで、上記弾性膜上から上記フォイルの上記穴内へ移動させるようにした、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
7. 上記挟持体を２本のニードルで構成し、それらのニードルを上記フォイルの両側にそれぞれ配置して、上記電子部品をそれらのニードルどうしの間へ移動させるようにした、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
8. 上記２本のニードルのうち片方が鈍角端を有し、他方のニードルが鋭角端を有している、請求項７に記載の電子部品包装方法。
9. さらなる別フォイルが、上記別フォイルが設けられる、上記フォイルの側とは反対の側に設けられている、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
10. 上記別フォイルと、もし上記さらなる別フォイルが存する場合にはそのさらなる別フォイルとを、上記フォイルに固着させ、この際においてもし上記さらなる別フォイルが存する場合には、上記別フォイルが存する位置とは異なる上記フォイルの外側位置から、上記さらなる別フォイルを上記フォイルに固着させるようにした、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
11. 上記フォイルは帯状のものであって、１個もしくは数個の電子部品に各々が対応する穴のアレイと、フォイルをその長手方向に移送させるための送り孔のアレイとが設けられている、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
12. 個別の半導体装置を包装対象の前記電子部品とする、上記請求項のいずれか１つに記載の電子部品包装方法。
13. 上記請求項のいずれか１つに記載の方法にしたがって包装を施された電子部品。
14. 包装対象の電子部品のホルダーと、穴を設けたフォイルのフォイル・ホルダーと、上記電子部品を支持または保持する別フォイルを上記フォイルの片面に供給する別フォイル・ホルダーと、上記電子部品を上記ホルダーから外してそれを上記フォイルの穴内に配することができる挟持体とを備えた電子部品包装装置であって、上記挟持体によって上記電子部品が上記フォイルの上記穴内に配された後にのみ上記別フォイルを上記フォイルに固着することができるように上記挟持体と上記別フォイル・ホルダーとが配置、構成されていることを特徴とする電子部品包装装置。
15. 上記フォイルに対する移送手段と、上記別フォイルが設けられるまで上記電子部品を上記フォイルの穴内に支持する支持手段とをさらに備える、請求項１４に記載の電子部品包装装置。
16. 上記支持手段がローラ・ベルトを備えている、請求項１５に記載の電子部品包装装置。
17. 好ましくは上記フォイルと平行に移動可能な、二また部材を、上記支持手段が備えている、請求項１５または１６に記載の電子部品包装装置。
18. 上記電子部品のホルダーが、上記電子部品のアレイを戴置する弾性膜を備えている、上記請求項１４乃至１７の１つに記載の電子部品包装装置。
19. 上記挟持体が、動作中上記フォイルの各側に配される２本のニードルを備えている、上記請求項１４乃至１８の１つに記載の電子部品包装装置。
20. 上記ニードルのうち片方が鈍角端を有し、他方のニードルが鋭角端を有しており、これらのニードルが上記フォイルと実質的に直交した方向にのみ移動可能である、請求項１９に記載の電子部品包装装置。