JP2005506565A - 平面型偏光独立光アイソレータ - Google Patents
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Abstract
平面型光アイソレータは、基板(102)と、第1のモードスプリッタ(104A)と、第2のモードスプリッタ(104D)と、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成された移相領域(120)とを含む。第1のモードスプリッタは、基板の上に形成されて、入力ポート(111)を通して入射光信号を受信し、入射光信号を第1の入射モード及び第2の入射モードに分割する。第2の光スプリッタは、基板の上に形成されて、第1の回転入射モード及び第2の回転入射モードを結合し、出力ポート(113)で入射光信号を再成形する。第2のモードスプリッタは、出力ポート上の反射光信号を受信して、この反射光信号を第1の反射モード及び第2の反射モードに分割する。
Description
【優先権の主張】
【0001】
本出願は、2001年10月17日に出願の米国特許出願第09/982,572号の優先権の利益を請求する。
【技術分野】
【0002】
本発明は、光デバイスに関し、より詳細には、平面型偏光独立光アイソレータに関する。
【背景技術】
【0003】
光アイソレータは、各種光システムに使用されている。例えば、レーザーの発振を中断させたり及び/又はインライン光増幅器との干渉によってシステムの動作に不適合な効果を与える反射を減じる。公知の光アイソレータは、多種類の素子を使用して、光学的にアイソレーションを達成している。例えば、一般的に、非平面光アイソレータは、複屈折結晶板(例えば、ルチル)や、半波長板、及び、外部磁石を有するラッチ型ガーネット又はノンラッチ型ガーネットを使用している。光サーキュレータも、例えば、入力ファイバ及び出力ファイバの双方に双方向ファイバを接続する各種光学システムに利用されている。非平面光サーキュレータも、一般的に、複屈折結晶板(例えば、ルチル)、半波長板、及び、外部磁石とともにラッチ型又はノンラッチ型ガーネットを使用する。
【0004】
ルチルは、光線を少なくとも2つの直交する光線(すなわち、常光線及び異常光線)に分離する複屈折材料である。光アイソレータ又は光サーキュレータに実装されたときに、少なくとも1つのルチルが入力光信号を正常及び異常成分ビームに分離する第1のルチルと、2つの分離したビームを1つに戻して、元の入力光信号を再成形する最終の(例えば、第2の)ルチルとともに、walk-off素子として一般的に機能する。光アイソレータ及び光サーキュレータの利用において、ラッチ型ガーネットは入力信号の成分ビームを典型的には非相反的に45度だけ回転させ、また、半波長板は典型的には更に45度だけ成分ビームを相反的に回転させるために使用される。
【0005】
高密度波長分割多重化(DWDM)システムで使用される光アイソレータ及び光サーキュレータの需要の最近の増加のために、光アイソレータ及び光サーキュレータの大きさを小さくするとともに、コストを下げることがますます重要とされた。つまり、標準的な半導体製造法を使用して製造できる実用的な平面型光デバイス(例えば、光アイソレータ及び光サーキュレータ)を開発することが望まれた。
【発明の開示】
【0006】
本発明の1つの実施例は、基板と、第1のモードスプリッタと、第2のモードスプリッタと、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成された移相(位相シフト)領域と、を含む平面型光アイソレータに関する。第1のモードスプリッタは、基板上に形成されて、入力ポートを通して入射光信号を受信して、当該入射光信号を第1の入射モード及び第2の入射モードに分割する。第2のモードスプリッタは、基板上に形成されて、第1の回転入射モード及び第2の回転入射モードを結合して、出力ポートで入射光信号を再成形する。第2のモードスプリッタは、出力ポート上で反射光信号を受信して、当該反射光信号を第1の反射モード及び第2の反射モードに分割する。移相領域は、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成されて、非相反移相領域及び相反移相領域を含む。移相領域は、反射光信号をそのモードを変化させることなく通過させ、一方で、第2の回転入射モードとなる第1の入射モード及び第1の回転入射モードとなる第2の入射モードを生じさせる。第1のモードスプリッタは、入力ポートから離れる方向に第1の反射モード及び第2の反射モードを導く。
【0007】
本発明の更なる特徴及び効果は、後述する詳細な説明に記載され、当業者であれば、本明細書の記載から明らかとなるであろうが、特許請求の範囲及び添付図面と共に以下の発明の詳細な説明に記載された本発明を実施することによっても認識されるであろう。
【0008】
前述の説明は本発明の典型例にすぎず、特許請求の範囲で定義される発明の性質及び特徴の理解の概要を与えることを意図される。添付の図面は、本発明の更なる理解を提供するために含まれており、取り入れられて、本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の原理及び操作を説明する詳細説明と共に、本発明のさまざまな特徴及び実施例を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
平面型光アイソレータは、基板と、基板の上に形成された第1のモードスプリッタと、基板の上に形成された第2のモードスプリッタと、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成される移相(位相シフト)領域と、を含む。本平面型光アイソレータのモードスプリッタは、従来のY状分岐ビームスプリッタ(1度未満)と比較して、相対的に大なる分岐角度(約7度)を有する。好適なことに、本平面型光アイソレータは、比較的小なるデバイスフットプリント(全長約1200ミクロン未満)で低挿入損失(例えば、1550ナノメータでTE及びTMの両方のモードに対して約0.2dB未満)、且つ、低クロストーク(例えば、40dBよりも大なる減少)である偏光独立光アイソレーションを提供する。アイソレータの図は、スケール及び各ディメンション通りに示されていない。また、素子の角度は、図示する目的のために誇張されている。
【0010】
まず、図1を参照して、光学的なアイソレーションを提供する本発明の1つの実施例による平面型光アイソレータ100が示される。アイソレータ100は、基板102を含み、これは、好ましくは、厚さ約500ミクロンのガドリニウムガリウムガーネット(GGG)基板(例えばGd3Ga5O12)である。アイソレータ100の素子はこの基板上に形成される。他の種類の基板(例えば、SGGやNGG)も使用され得る。図5Bに最も良く図示されている如く、複数の多重量子井戸(MQW)構造104A乃至104Dが基板102の上に形成されている。好ましくは、MQW構造104A乃至104Dを伝播するTEモードの実効屈折率はコア層106の屈折率の実効屈折率と同じになるようにMQW構造104A乃至104Dの材料が選択される。これによりTMモードの実効屈折率は、コア層106の屈折率よりも小さくなり、TMモードをMQW構造104A乃至104Dの各々で分岐させる。
【0011】
第1のMQW構造104A(図1)は、コア層106(すなわち、磁気−光学物質)によって、第3のMQW構造104Bから離間されている。好ましくは、コア層106は、厚さ約900ナノメートルのセリウム置換されたイットリウム鉄ガーネット(Ce:YIG)材料から形成される。各々のMQW構造104A乃至104Dは、好ましくは、厚さ約30ナノメートルの30層のCe:YIG及びシリコン酸化物(SiO2)の交互層を含む。クラッド層108(すなわち、非磁性体)は、MQW構造104A乃至104D及びコア層106を覆って形成される。クラッド層108は、入射光信号及び反射光信号の少なくとも一部を導くための複数のリブ110、112、114、116、118を含む。好ましくは、リブ110乃至118は、約5から7ミクロンの間の幅、約50ナノメータの高さを有し、クラッド層108の全体の厚さは約150ナノメータである。
【0012】
第1のリブ110及び第2のリブ112は、移相領域120の第1の側面上の第1のクロスオーバーリブ114によって、及び、移相領域120の第2の側面上の第2のクロスオーバーリブ116によって結合されている。第1のリブ110と、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のクロスオーバーリブ116との間の分岐角θは、約7度程度であることが好ましい。同様に、第2のリブ112と、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のクロスオーバーリブ116との間の分岐角θは、約7度程度であることが好ましい。入力ポート111は第1のリブ110の第1の端部の下方のコア層106内に位置し、第1のリブ出口ポート115は第1のリブ110の第2の端部の下方のコア層106内に位置する。第2のリブ112は、第2のリブ112の第1の端部の下方のコア層106内に位置する第2のリブ出口ポート119及び第2のリブ112の第2の端部の下方のコア層106内に位置する出力ポート113を含む。好適な実施例において、磁石122は、第1のリブ110及び第2のリブ112を覆って形成されて、約45度だけ非相反的に入射光信号及び反射光信号を回転させるコア層106の非相反移相部分120A(図3参照)を形成する。好ましくは、磁石122は、約100ミクロンの長さLm及び5から10ミクロンの間の幅Lw(図6A参照)を有する、2つの磁気フィルム領域によって形成される。
【0013】
好ましくは、ポリイミド半波長板124は、コア層106内に組み込まれて(例えば、埋込まれて)、約45度だけ入射光信号及び反射光信号を相反的に回転させる相反移相部分120B(図3参照)を与える。適切なポリイミド半波長板は、NTT−ATによって製造販売されている。認識されるように、非相反移相部分120Aは、同じ方向(例えば、時計回り)に入射光信号及び反射光信号の双方を回転させる。更に、相反移相部分120Bは、一方向(例えば、時計回り)に入射光信号を回転させ、反対方向(例えば、反時計回り)に反射光信号を回転させる。
【0014】
図1のアイソレータ100の一部分(すなわち、第1のモードスプリッタ)の横断面が図2Aに図示される。図2Aに示す如く、入力ポート111に入射した入射光信号の第1の入射モード(例えば、TEモード)は、移相領域120の方向に向けて第1のリブ110に沿ってコア層106を通って進行する。しかしながら、第1の入射モードの漏出部分は、第2の入射モードと同じパスに沿う。すなわち、漏出部分は、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112に沿って、移相領域120の方向へ向けて第2のリブ112に沿ってコア層106内を進む。上記した如く、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する場所に位置する第1のMQW構造104Aの実効屈折率は、実質的に入射光信号の第1の入射モード(例えばTEモード)を通過するように選択されていて、第1の入射モードが第1のリブ110に沿って進む。図2Bに最もよく示される如く、入力ポート111に入射した入射光信号の第2の入射モード(例えば、TMモード)は、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する位置にある第1のMQW構造104Aに達するまで、第1のリブ110に沿って進む。この位置は、コア層106を通って第2の入射モードが第1のクロスオーバーリブ114に沿って進む位置である。上記した如く、これは第1のMQW構造104Aの実効屈折率による。同様に、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112が交差する場所に位置する第2のMQW構造104Cは、入射光信号の第2の入射モードを移相領域120の方向へ第2のリブ112に沿って導く。
【0015】
移相領域120及び第1のクロスオーバーリブ114との間にある出口リブ118は、第1のリブ110に結合している。更に以下に詳細に記載される如く、第1のMQW構造104Aは、入力ポート111から離間する方向に出口リブ118に沿って実質的に第2の反射モードを反射するように、第1のリブ110及び出口リブ118の交差位置まで延在する。あるいは、他のMQW構造が第1のリブ110及び出口リブ118が交差する場所に位置し得て、入力ポート111から離間する方向に出口リブ118に沿って第2の反射モードを導く。
【0016】
図3は、図1のアイソレータ100の平面図である。ここでは明瞭にするためにクラッド層108、磁石122及びポリイミド半波長板124は省略した。図3は、入射光信号の第1の入射モード(例えば、TEモード)及び第2の入射モード(例えば、TMモード)によるパスを示す。第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する場所で、(第1のMQW構造104Aの屈折率により)入射光信号のモードが分割される。図示するように、第2の入射モードは、第1のクロスオーバーリブ114に沿って、コア層106を通過して導かれる。第1の入射モードは、コア層106のリブ110に沿って導かれる。前述した如く、第1の入射モード及び第2の入射モードが分割されるのは、第1のMQW構造104A及びコア層106の屈折率に差があるためである。第1の入射モードは、移相領域120に第1のリブ110に沿ってコア層106内を進行する。移相領域120を出ると、第1の入射モードは、第2の回転入射モード(例えば、TMモード)に変化させられる。
【0017】
第1のリブ110及び第2のクロスオーバーリブ116が交差する場所に位置する第3のMQW構造104Bは、第2の回転入射モードを第2のクロスオーバーリブ116に沿ってコア層106を通過させる。第4のMQW構造104Dに入ると、第2の回転入射モードは、出力ポート113の方向に第2のリブ112に沿って導かれる。繰り返しになるが、これはコア層106の屈折率に関してMQW構造104Dのより低い実効屈折率によるものである。前述のように、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114の交差する場所に位置する第1のMQW構造104Aは、第2の入射モードを第1のクロスオーバーリブ114によって沿ってコア層106内を導く。第2のMQW構造104Cは、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112が交差する場所に位置し、移相領域120の方向に、最終的に出力ポート113まで、コア層106内を第2のリブ112に沿って導かれるように実質的に第2の入射モードを変換する。第2のMQW構造104Cは、入力ポート111から離れる方向に第2のリブ112に沿って導かれるように、実質的に反射光信号の第1の反射モード(例えば、TEモード)を通過するように設計されている。
【0018】
移相領域120を出ると、第2の入射モード(例えば、TMモード)は、第1の回転入射モード(例えば、TEモード)となる。各モードでの経路長は実質的に等しい故に、信号が出力ポート113で入射光信号をリフォームするように第1の回転入射モード及び第2の回転入射モードは、第2のクロスオーバーリブ116及び第2のリブ112の交差する場所で再結合される。
【0019】
図4に戻ると、反射光信号の成分の経路が図示される。反射光信号は、出力ポート113に入り、第2のリブ112に沿ってコア層106内を通過する。第4のMQW構造104Dに入射すると、反射光信号は、第1の反射モード(例えば、TEモード)及び第2の反射モード(例えば、TMモード)に分割される。第2の反射モードは、第2のクロスオーバーリブ116に沿って続き、第1の反射モードは、MQW構造104Dを通過して、移相領域120を通過して第2のリブ112に沿って導かれる。第2の反射モードは、第2のクロスオーバーリブ116及び第1のリブ110が交差する場所でMQW構造104Bに入る。MQW構造104Bの屈折率は、第2の反射モードがコア層106の第1のリブ110に沿って、移相領域120の方へ導かれるようになされる。入射光信号とは異なり、移相領域120を通過するときに、反射光信号のモードは変化しない。第1の反射モード信号がMQW構造104Cを通過して、第1の反射モードが第2のリブ112の第1の端部の下方のコア層106に位置する第2のリブ出口ポート119を出て、コア層106の第2のリブ112に沿って進むように、MQW構造104Cの屈折率は設計される。同様に、第2の反射モードは、第1のリブ110に沿って、実質的に変化しない移相領域120を通過し、出口リブ118及び第1のリブ110の交差位置で第1のMQW構造104Aに入り、出口リブ118に沿って、入力ポート111から離間する方向にMQW構造104Aによって、実質的に導かれる。
【0020】
図1のアイソレータ100の典型的な製造方法が図5A−5Eに図示される。最初に、図示しないスパッタチャンバ内で、Ce:YIG及びSiO2多層膜がGGG(または、Sm3Ga5O12(SGG)、または、Nd3Ga5O12(NGG)が利用され得る)基板上に堆積され、MQW構造104A乃至104Dを形成する。好ましくは、スパッタリングチャンバは、少なくとも2つのターゲットを有し、1つはCe:YIGデポジションのため、もう1つはSiO2デポジションのためのものである。好ましくは、基板102は、摂氏550度から750度程度に電気抵抗のヒータによって加熱される。多層フィルムは、基板102の位置を各ターゲットで交換することにより空気に暴露することなしに準備できる。多層MQW構造104A乃至104Dの形成の間、非相反補償移相器(すなわち、移相領域120)のための領域はマスキングされている。次に、多層フィルムは、図5Bで示すフォトリソグラフィ及びおよびエッチング技術によって、部分的に除去される。適切なエッチング技術は、イオンビームスパッタリング法と比較して一般的に高いエッチング速度を提供する磁気中性線放電(NLD)プラズマ法であり得る。一般的に、反応性イオンエッチング(RIE)法は、ガーネット薄膜のエッチングには有効ではない点に留意する必要がある。各種適切なNLDプラズマエッチャが半導体業界において広く利用されている。図5Cに示すように、エッチングされた領域上へCe:YIG薄膜がスパッタ堆積される。次に、図5Dに示すように、クラッド層(例えば、SiO2)108がスパッタによって堆積させられる。更に、図5Eに示す如く、リブがフォトグラフィ法及びNLDプラズマエッチングを使用して形成される。非相反移相領域を達成するために、磁石122が(例えば、気相デポジションによって)非相反移相部分120Aの領域上に形成され、ポリイミド半波長板124がコア層106に埋設されて、相反移相部分120Bを形成する。磁石は、基層ガーネット薄膜を飽和状態にすることを必要とすることを認識されたい。例えばTiO2の如き、他の材料がクラッド層(ncore(MQW)>ncladdingが維持される)として使用され得て、ガーネット導波路の非相反効果を強化し得ることを認識されたい。ラッチ形成可能な材料が非相反回転効果を成し遂げるために利用され得ることを認識されたい。この場合、磁石を使用する必要がない。ncoreがnsubstrateよりも大であるように基板が好ましくは選択される。
【0021】
更に、図6Aに示されている如く、図1の平面型光アイソレータ100の構造上のディメンション及び材料はアイソレータ100の光学的性質によるものであると理解されなければならない。アイソレータ100のMQW構造の層を構成する選択された材料の厚さ及び屈折率値は、材料の選択及び他の素子のディメンションに影響を及ぼす。いくつかの設計方程式が図6A、6B及び7に関して後述される。構造複屈折(ΔNm)は、以下に定義される:
【0022】
【数1】
【0023】
ここで、Neqは、A−B線に沿った実効屈折率である(図2A及び7参照)。導波路相対屈折率値差(Δwm)は、以下に定義される:
【0024】
【数2】
【0025】
ここで、mは、TE又はTMモードである。正規化周波数(Vx m)は以下の如く定義される:
【0026】
【数3】
【0027】
「a」はリブ幅、「λ」は波長、「m」はTE又はTMモードのいずれかである。
【0028】
ビームスプリッタを設計するために、MQW構造の構造パラメーター値を決定しなければならない。すなわち、アイソレータ特性(すなわち、アイソレーション)は、MQW構造の構造パラメータに依存する。MQW構造(図6Bに示される)は、異なる屈折率を各々有する2つの材料からなる。周期的に高低の屈折率の層を重ねて形成される多層構造体(動作波長と比較して約10分の1よりも小さい厚さを有する。)が大なる光学的異方性を有するので、例えば、1550nmで高い透過度を有する全ての材料がMQW構造の層としての候補である。一方、A−B線(図2A参照)に沿った実効屈折率分布は、好ましくは、図7に示すように、ビームスプリッタのクロストーク減少を最大にするために、好ましくは(Neq1)TE=(Neq3)TEである。40dBを超えるアイソレーションを実現するために、少なくとも40dBだけモード間のクロストークを最大限に減じることが望ましい。[(Neq1)TE=(Neq3)TE]の条件は、MQW構造に選択される材料の中でコアの厚さ「Dc」に対応する厚さ(「dH」及び「dL」)、屈折率(「nH」及び「nL」)及び全層の厚さ「dM」を調整することによって得る。
【0029】
MQW構造も、TMモード(ΔNTM)で構造複屈折を与え、これは、大なる分岐角θ(図6A参照)を達成するために大である必要があり、「dH」、「dL」、「Δn」、「dM」、「N」及びリブ高さ(「dc」に「h」を足したもの)を含むクラッド厚さによって影響される。一般に、「Δn」及び「dM」の増加及び「N」の減少は、大なるΔNTMを得るために必要である。「dM」及び「N」の値は、ビームスプリッタを通過する光に対して単一モード状態を満たすように選択されなければならない。ビームスプリッタのコアを通過する光は、「dM」の増加と共に及び「N」の減少と共にマルチモードにおいて伝播する傾向を有する。
【0030】
MQW構造の適切な構造パラメータは、InP(低屈折率材料:n=3.1694)、Ga0.4In0.6As0.86P0.14(高屈折率材料:n=3.4975)、Ga0.24In0.76As0.508P0.492(コア層材料:n=3.3487)によって達成される。このケースでは、Δn=0.33、dH=28nm、dL=25nm、dM(Dc)=876nm、N=33層及びΔNTM=0.1%である。
【0031】
Δn=0.33の材料がMQW構造を作るための適切なパラメーター値を提供する。例えば、Ce置換されたYIG(Ce:YIG[CexY3−xFe5O12]、xはn=2.0となるように決定される。)、GGG(Gd3Ga5O12、n=2.3)、及び、CexY3−xFe5O12(xは、n=2.1になるように決定される)の組み合わせは、それぞれ、低屈折率材料、高屈折率材料及びコア層として利用できる。Ce:YIG/SiO2(0.5−0.8に等しいΔn)からなるMQW構造がまた用いられ得る。
【0032】
リブ幅「a」の適切な値は、5から10ミクロンであって、このとき一般的に他のデバイスにもっとも効率的に接続する。5から10ミクロンのリブ幅「a」を達成するためには、クラッド層厚さ「dc」及びリブ高さ「h」について適切な値は、導波路屈折率差(Δwm)を考慮して選択され得る。クラッド層の屈折率は、コア及びMQW構造の屈折率と比較して小さくなければならない。モードスプリッタ/アイソレータにおいて、「dc」及び「h」のための値は、ΔwTM値を使用して選択されるべきである。つまり、「dc」及び「h」の値が変化するとき、TMモード(ΔwTM)の導波路屈折率差がTEモードの導波路屈折率差よりも大だからである。より低いΔwTM値がクロストークを最も減少させるために望ましい。ポート111でのTMモード入力は、より高いΔwTM値を有するポート115に伝播する傾向がある。モードスプリッタ/アイソレータにおいて、1パーセントの10分の1のΔwTMが少なくとも40dBだけクロストークを減じるためには好ましい。(しかしながら、ΔwTMが0.1%よりも小であると、多くの他の素子に接続するのにリブ幅「a」の値が大きすぎる(例えば>10ミクロン)。したがって、「dc」及び「h」値は、約5から10ミクロンの範囲の「a」及び1パーセントの約10分の1のΔwTMで好ましくは選択される。より高いΔwTM値は、一般に、より薄い「dc」及び/又はより厚い「h」において生ずる。更に、望ましくは、方向x(Vx TM)への光伝搬の正規化周波数(normalized frequency value)は、単一モード光伝搬を維持するために約1.5でなければならない。約5ミクロンの「a」値を達成するためには、MQW構造がInP/Ga0.4In0.6As0.86P0.14であり、コア層がGa0.24In0.76As0.508P0.492であり、及び、InPクラッド層が使用される場合、「dc」の適切な値は約117ナノメートル、「h」の適切な値は55ナノメートルである。Ce:YIG/GGG MQW構造、Ce:YIG−コア層(n=2.0)、及び、Ce:YIG−クラッド層(n=2.1)を使用するアイソレータは、上記の実施例と比較してより小さい「dc」及び「h」の値を与える。しかしながら、「h」に対する「dc」の比は、ほぼ同じ値、すなわち、約2:1である。
【0033】
スネルの法則に基づいて、ビームスプリッタの最大全反射角θcは、以下で定義される:
【0034】
【数4】
【0035】
上記したように、7度の適切な分岐角度は、40dBよりも大なるクロストーク減少を生じる。上記した方程式から算出される最大角度の約60パーセントよりも大きな値が、40dBよりも大きなクロストークの減少をモード分割に許容する。一般に、ポート分離距離「Ls」(図6A参照)は、TE及びTMモード間のモード結合を避けるために20ミクロンより大きくなければならない。7度に等しいθの分岐角度を有する、Ce:YIG/GGG MQW構造、Ce:YIGコア層(n=2.1)、及び、Ce:YIG−クラッド層(n=2.0)を有するビームスプリッタの全長は、2つのモードスプリッタ(約850ミクロン)の長さ及びガーネット導波路の長さの合計長さの総アイソレータ長を有する。
【0036】
一般式Re3Fe5O12(Reは、Y、La、Bi及び三価の希土類イオンなど)を有する鉄ガーネット薄膜は、光磁気(非相反)材料として公知であって、本明細書に記載されている如く、平面タイプ光アイソレータ(本願明細書において記載されている)において使用するコア/導波路材料として適切である。非相反特性を有する他の材料は、コア/導波路層の候補でもある。一般的に、単相の各種ガーネット薄膜が液相エピタキシャル(LPE)法及び気相エピタキシャル工程によって得られる。例えば、(BiY)3Fe5O12、(LaGa)3Fe5O12、(CeY)3Fe5O12、(YbPrBi)3(FeGa)5O12、(YBi)3(FeGa)5O12、及び、(YBi)3(FeAl)5O12は、偏光依存平面アイソレータの導波路材料としての用途に推薦される。しかしながら、Bi−及びCe−のみで置換したYIG(Bi:YIG及びCe:YIG)薄膜は、気相堆積法によって実現されると報告されている。本明細書において記載されている平面タイプ光アイソレータの製造において、導波路をモードスプリッタの間に埋設されるようにして、同じ基板上にガーネットフィルム導波路を形成するためには、一般的にガス位相エピタキシャル工程を利用することが必要である。Bi:YIG及びCe:YIG薄膜を使用しているガーネット導波路が本明細書において記載され平面型アイソレータのために実用的である。Ce:YIG薄膜は、一般的に大なるファラデー回転角度(約4000−5000deg/cm)を提供する故に好ましい。約45度のファラデー回転を達成するための長さ「Lm」は、約100ミクロンであって、これによって、好適にも相対的に短いアイソレータを実現可能である。本明細書において記載される好ましいアイソレータは、約950ミクロンの全デバイス長によって、一般的に実現することができる。
【0037】
大なるファラデー回転角度を達成するためには、Ce:YIG薄膜を結晶化させることが望ましい。したがって、Ce:YIG薄膜の格子定数とほぼ同じ格子定数を有する基板が好ましくは結晶化Ce:YIG薄膜を提供するために用いられる。しかしながら、ガラス(例えば、アモルファスガラス)及び/又は他の結晶基板上のアモルファスCe:YIG(a−Ce:YIG)薄膜が所定温度におけるO2雰囲気でのアニーリングによって結晶化し得る。結晶化温度の条件がCe:YIG薄膜に対して存在する場合であっても、どのような基板でも使われ得る。基板を選択するための相対的に重要なポイントは、ncore(MQW)>nsubstrateの条件を満たすことである。アイソレータを同じ基板上のレーザーと集積するためには、レーザ素子のための基板であるIII−V族化合物基板が必要である。この場合、コア層及びMQW構造の材料は、ncore(MQW)>nIII−vsubstrateとなるように選択される。Ce:YIG薄膜を使用する他の効果は、センチメートルあたり約0.06から0.45dBまでの低挿入損失を提供するということである。
【0038】
好ましくは、本明細書において記載される平面型光アイソレータは、薄膜、例えば、強力な平面方向のc軸アラインメントを呈するサマリウム−コバルト薄膜磁石を使用している。薄膜磁石を使用する効果は、アイソレータのクラッド層上に直接堆積することができる点である。薄膜磁石は、好ましくは、5から10ミクロンの幅「Lw」で約100ミクロンの長さ「Lm」でガーネット導波路上に堆積される。
【0039】
半波長板124は、好ましくは、アイソレータ100の導波路に形成された溝に嵌入される。より広い溝幅が一般的により大なる回折損失をもたらす故に、溝幅は典型的には約30ミクロン未満であって、このとき0.1dB未満の回折損失を達成する。現在、NTT−ATによって提供されているポリイミド波長板だけ(厚さは、約16ミクロンである)がこの基準を満たしている。反射防止膜は、溝ファセット及び波長板の間の反射を減らすために波長板上に堆積され得る。あるいは、溝は反射を減らすために導波路に対して一定の角度(例えば、8度)で形成されて、反射を減じる。
【0040】
一般に、2種類のモードスプリッタが使用されている。第1のモードスプリッタは方向性カップラタイプであって、第2のモードスプリッタはY分岐タイプである。方向性カップラタイプにおいて、TE/TMモードスプリットは、TE及びTMモード(図8A)間の完全な結合長の差を使用することによって行われる。方向性カプラの素子長は、完全結合長よりも大であって、数十ミリメートル以上になりえる。一方、Y−分岐タイプモードスプリッタは、TE及びTMモード(図8B)に対する異なる屈折率を有する非対称導波路を使用することによってTE/TMモード分割を実現する。これらのモードスプリッタの分岐角度θは1度未満であると報告されている。これは数ミリメートルから数十ミリメートルの総素子長を与える。上記のように、本明細書において記載されているアイソレータに使用されるモードスプリッタの長さは、少なくとも約40dBだけのクロストークを減じると同時に、その大なる分岐角度による他のモードスプリッタの長さと比較してより短い。
【0041】
このように、平面型光アイソレータは、基板と、基板上に形成される第1のモードスプリッタと、基板上に形成される第2のモードスプリッタと、及び、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成される移相領域とを含むと記載されてきた。本平面型光アイソレータは、相対的に小なる素子のフットプリントで低挿入損失の偏光独立光アイソレーションを与える。
【0042】
ここに記載された本発明の好適な実施例に対する多様なモディフィケーションが添付の特許請求の範囲に定義された本発明の精神及び趣旨から逸脱することなくなされ得ることは、当業者であれば明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】本発明の1つの実施例による平面型光アイソレータの拡大部分分解図である。
【図2A】本発明の1つの実施例による第1のモードスプリッタを通過した入射光信号の第1の入射モードのパスを示す、図1のアイソレータのII−II線に沿った横断面図である。
【図2B】第1のモードスプリッタを通過した入射光信号の第2の入射モードのパスを示す、図1のアイソレータのII−II線に沿った断面図である。
【図3】本発明によるクラッド層を除去した図1のアイソレータの平面図であって、アイソレータのコア層を通過した入射光信号の成分の進行を示す。
【図4】本発明によるクラッド層を除去した図1のアイソレータの平面図であって、アイソレータのコア層を通過した反射光信号成分の進行を示す。
【図5A】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5B】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5C】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5D】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5E】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図6A】図1のアイソレータの各構造の大きさを表す平面図である。
【図6B】各構造の大きさを表す図2AのモードスプリッタのA−B線に沿った断面図である。
【図7】TE及びTMモードについてのA−B線に沿った材料の実効屈折率を示す図である。
【図8A】方向性カップラのTE及びTMモードの分割を示す図である。
【図8B】Y分岐タイプモードスプリッタのTE及びTMモードの分割を示す図である。
【0001】
本出願は、2001年10月17日に出願の米国特許出願第09/982,572号の優先権の利益を請求する。
【技術分野】
【0002】
本発明は、光デバイスに関し、より詳細には、平面型偏光独立光アイソレータに関する。
【背景技術】
【0003】
光アイソレータは、各種光システムに使用されている。例えば、レーザーの発振を中断させたり及び/又はインライン光増幅器との干渉によってシステムの動作に不適合な効果を与える反射を減じる。公知の光アイソレータは、多種類の素子を使用して、光学的にアイソレーションを達成している。例えば、一般的に、非平面光アイソレータは、複屈折結晶板(例えば、ルチル)や、半波長板、及び、外部磁石を有するラッチ型ガーネット又はノンラッチ型ガーネットを使用している。光サーキュレータも、例えば、入力ファイバ及び出力ファイバの双方に双方向ファイバを接続する各種光学システムに利用されている。非平面光サーキュレータも、一般的に、複屈折結晶板(例えば、ルチル)、半波長板、及び、外部磁石とともにラッチ型又はノンラッチ型ガーネットを使用する。
【0004】
ルチルは、光線を少なくとも2つの直交する光線(すなわち、常光線及び異常光線)に分離する複屈折材料である。光アイソレータ又は光サーキュレータに実装されたときに、少なくとも1つのルチルが入力光信号を正常及び異常成分ビームに分離する第1のルチルと、2つの分離したビームを1つに戻して、元の入力光信号を再成形する最終の(例えば、第2の)ルチルとともに、walk-off素子として一般的に機能する。光アイソレータ及び光サーキュレータの利用において、ラッチ型ガーネットは入力信号の成分ビームを典型的には非相反的に45度だけ回転させ、また、半波長板は典型的には更に45度だけ成分ビームを相反的に回転させるために使用される。
【0005】
高密度波長分割多重化(DWDM)システムで使用される光アイソレータ及び光サーキュレータの需要の最近の増加のために、光アイソレータ及び光サーキュレータの大きさを小さくするとともに、コストを下げることがますます重要とされた。つまり、標準的な半導体製造法を使用して製造できる実用的な平面型光デバイス(例えば、光アイソレータ及び光サーキュレータ)を開発することが望まれた。
【発明の開示】
【0006】
本発明の1つの実施例は、基板と、第1のモードスプリッタと、第2のモードスプリッタと、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成された移相(位相シフト)領域と、を含む平面型光アイソレータに関する。第1のモードスプリッタは、基板上に形成されて、入力ポートを通して入射光信号を受信して、当該入射光信号を第1の入射モード及び第2の入射モードに分割する。第2のモードスプリッタは、基板上に形成されて、第1の回転入射モード及び第2の回転入射モードを結合して、出力ポートで入射光信号を再成形する。第2のモードスプリッタは、出力ポート上で反射光信号を受信して、当該反射光信号を第1の反射モード及び第2の反射モードに分割する。移相領域は、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成されて、非相反移相領域及び相反移相領域を含む。移相領域は、反射光信号をそのモードを変化させることなく通過させ、一方で、第2の回転入射モードとなる第1の入射モード及び第1の回転入射モードとなる第2の入射モードを生じさせる。第1のモードスプリッタは、入力ポートから離れる方向に第1の反射モード及び第2の反射モードを導く。
【0007】
本発明の更なる特徴及び効果は、後述する詳細な説明に記載され、当業者であれば、本明細書の記載から明らかとなるであろうが、特許請求の範囲及び添付図面と共に以下の発明の詳細な説明に記載された本発明を実施することによっても認識されるであろう。
【0008】
前述の説明は本発明の典型例にすぎず、特許請求の範囲で定義される発明の性質及び特徴の理解の概要を与えることを意図される。添付の図面は、本発明の更なる理解を提供するために含まれており、取り入れられて、本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の原理及び操作を説明する詳細説明と共に、本発明のさまざまな特徴及び実施例を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
平面型光アイソレータは、基板と、基板の上に形成された第1のモードスプリッタと、基板の上に形成された第2のモードスプリッタと、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成される移相(位相シフト)領域と、を含む。本平面型光アイソレータのモードスプリッタは、従来のY状分岐ビームスプリッタ(1度未満)と比較して、相対的に大なる分岐角度(約7度)を有する。好適なことに、本平面型光アイソレータは、比較的小なるデバイスフットプリント(全長約1200ミクロン未満)で低挿入損失(例えば、1550ナノメータでTE及びTMの両方のモードに対して約0.2dB未満)、且つ、低クロストーク(例えば、40dBよりも大なる減少)である偏光独立光アイソレーションを提供する。アイソレータの図は、スケール及び各ディメンション通りに示されていない。また、素子の角度は、図示する目的のために誇張されている。
【0010】
まず、図1を参照して、光学的なアイソレーションを提供する本発明の1つの実施例による平面型光アイソレータ100が示される。アイソレータ100は、基板102を含み、これは、好ましくは、厚さ約500ミクロンのガドリニウムガリウムガーネット(GGG)基板(例えばGd3Ga5O12)である。アイソレータ100の素子はこの基板上に形成される。他の種類の基板(例えば、SGGやNGG)も使用され得る。図5Bに最も良く図示されている如く、複数の多重量子井戸(MQW)構造104A乃至104Dが基板102の上に形成されている。好ましくは、MQW構造104A乃至104Dを伝播するTEモードの実効屈折率はコア層106の屈折率の実効屈折率と同じになるようにMQW構造104A乃至104Dの材料が選択される。これによりTMモードの実効屈折率は、コア層106の屈折率よりも小さくなり、TMモードをMQW構造104A乃至104Dの各々で分岐させる。
【0011】
第1のMQW構造104A(図1)は、コア層106(すなわち、磁気−光学物質)によって、第3のMQW構造104Bから離間されている。好ましくは、コア層106は、厚さ約900ナノメートルのセリウム置換されたイットリウム鉄ガーネット(Ce:YIG)材料から形成される。各々のMQW構造104A乃至104Dは、好ましくは、厚さ約30ナノメートルの30層のCe:YIG及びシリコン酸化物(SiO2)の交互層を含む。クラッド層108(すなわち、非磁性体)は、MQW構造104A乃至104D及びコア層106を覆って形成される。クラッド層108は、入射光信号及び反射光信号の少なくとも一部を導くための複数のリブ110、112、114、116、118を含む。好ましくは、リブ110乃至118は、約5から7ミクロンの間の幅、約50ナノメータの高さを有し、クラッド層108の全体の厚さは約150ナノメータである。
【0012】
第1のリブ110及び第2のリブ112は、移相領域120の第1の側面上の第1のクロスオーバーリブ114によって、及び、移相領域120の第2の側面上の第2のクロスオーバーリブ116によって結合されている。第1のリブ110と、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のクロスオーバーリブ116との間の分岐角θは、約7度程度であることが好ましい。同様に、第2のリブ112と、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のクロスオーバーリブ116との間の分岐角θは、約7度程度であることが好ましい。入力ポート111は第1のリブ110の第1の端部の下方のコア層106内に位置し、第1のリブ出口ポート115は第1のリブ110の第2の端部の下方のコア層106内に位置する。第2のリブ112は、第2のリブ112の第1の端部の下方のコア層106内に位置する第2のリブ出口ポート119及び第2のリブ112の第2の端部の下方のコア層106内に位置する出力ポート113を含む。好適な実施例において、磁石122は、第1のリブ110及び第2のリブ112を覆って形成されて、約45度だけ非相反的に入射光信号及び反射光信号を回転させるコア層106の非相反移相部分120A(図3参照)を形成する。好ましくは、磁石122は、約100ミクロンの長さLm及び5から10ミクロンの間の幅Lw(図6A参照)を有する、2つの磁気フィルム領域によって形成される。
【0013】
好ましくは、ポリイミド半波長板124は、コア層106内に組み込まれて(例えば、埋込まれて)、約45度だけ入射光信号及び反射光信号を相反的に回転させる相反移相部分120B(図3参照)を与える。適切なポリイミド半波長板は、NTT−ATによって製造販売されている。認識されるように、非相反移相部分120Aは、同じ方向(例えば、時計回り)に入射光信号及び反射光信号の双方を回転させる。更に、相反移相部分120Bは、一方向(例えば、時計回り)に入射光信号を回転させ、反対方向(例えば、反時計回り)に反射光信号を回転させる。
【0014】
図1のアイソレータ100の一部分(すなわち、第1のモードスプリッタ)の横断面が図2Aに図示される。図2Aに示す如く、入力ポート111に入射した入射光信号の第1の入射モード(例えば、TEモード)は、移相領域120の方向に向けて第1のリブ110に沿ってコア層106を通って進行する。しかしながら、第1の入射モードの漏出部分は、第2の入射モードと同じパスに沿う。すなわち、漏出部分は、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112に沿って、移相領域120の方向へ向けて第2のリブ112に沿ってコア層106内を進む。上記した如く、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する場所に位置する第1のMQW構造104Aの実効屈折率は、実質的に入射光信号の第1の入射モード(例えばTEモード)を通過するように選択されていて、第1の入射モードが第1のリブ110に沿って進む。図2Bに最もよく示される如く、入力ポート111に入射した入射光信号の第2の入射モード(例えば、TMモード)は、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する位置にある第1のMQW構造104Aに達するまで、第1のリブ110に沿って進む。この位置は、コア層106を通って第2の入射モードが第1のクロスオーバーリブ114に沿って進む位置である。上記した如く、これは第1のMQW構造104Aの実効屈折率による。同様に、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112が交差する場所に位置する第2のMQW構造104Cは、入射光信号の第2の入射モードを移相領域120の方向へ第2のリブ112に沿って導く。
【0015】
移相領域120及び第1のクロスオーバーリブ114との間にある出口リブ118は、第1のリブ110に結合している。更に以下に詳細に記載される如く、第1のMQW構造104Aは、入力ポート111から離間する方向に出口リブ118に沿って実質的に第2の反射モードを反射するように、第1のリブ110及び出口リブ118の交差位置まで延在する。あるいは、他のMQW構造が第1のリブ110及び出口リブ118が交差する場所に位置し得て、入力ポート111から離間する方向に出口リブ118に沿って第2の反射モードを導く。
【0016】
図3は、図1のアイソレータ100の平面図である。ここでは明瞭にするためにクラッド層108、磁石122及びポリイミド半波長板124は省略した。図3は、入射光信号の第1の入射モード(例えば、TEモード)及び第2の入射モード(例えば、TMモード)によるパスを示す。第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114が交差する場所で、(第1のMQW構造104Aの屈折率により)入射光信号のモードが分割される。図示するように、第2の入射モードは、第1のクロスオーバーリブ114に沿って、コア層106を通過して導かれる。第1の入射モードは、コア層106のリブ110に沿って導かれる。前述した如く、第1の入射モード及び第2の入射モードが分割されるのは、第1のMQW構造104A及びコア層106の屈折率に差があるためである。第1の入射モードは、移相領域120に第1のリブ110に沿ってコア層106内を進行する。移相領域120を出ると、第1の入射モードは、第2の回転入射モード(例えば、TMモード)に変化させられる。
【0017】
第1のリブ110及び第2のクロスオーバーリブ116が交差する場所に位置する第3のMQW構造104Bは、第2の回転入射モードを第2のクロスオーバーリブ116に沿ってコア層106を通過させる。第4のMQW構造104Dに入ると、第2の回転入射モードは、出力ポート113の方向に第2のリブ112に沿って導かれる。繰り返しになるが、これはコア層106の屈折率に関してMQW構造104Dのより低い実効屈折率によるものである。前述のように、第1のリブ110及び第1のクロスオーバーリブ114の交差する場所に位置する第1のMQW構造104Aは、第2の入射モードを第1のクロスオーバーリブ114によって沿ってコア層106内を導く。第2のMQW構造104Cは、第1のクロスオーバーリブ114及び第2のリブ112が交差する場所に位置し、移相領域120の方向に、最終的に出力ポート113まで、コア層106内を第2のリブ112に沿って導かれるように実質的に第2の入射モードを変換する。第2のMQW構造104Cは、入力ポート111から離れる方向に第2のリブ112に沿って導かれるように、実質的に反射光信号の第1の反射モード(例えば、TEモード)を通過するように設計されている。
【0018】
移相領域120を出ると、第2の入射モード(例えば、TMモード)は、第1の回転入射モード(例えば、TEモード)となる。各モードでの経路長は実質的に等しい故に、信号が出力ポート113で入射光信号をリフォームするように第1の回転入射モード及び第2の回転入射モードは、第2のクロスオーバーリブ116及び第2のリブ112の交差する場所で再結合される。
【0019】
図4に戻ると、反射光信号の成分の経路が図示される。反射光信号は、出力ポート113に入り、第2のリブ112に沿ってコア層106内を通過する。第4のMQW構造104Dに入射すると、反射光信号は、第1の反射モード(例えば、TEモード)及び第2の反射モード(例えば、TMモード)に分割される。第2の反射モードは、第2のクロスオーバーリブ116に沿って続き、第1の反射モードは、MQW構造104Dを通過して、移相領域120を通過して第2のリブ112に沿って導かれる。第2の反射モードは、第2のクロスオーバーリブ116及び第1のリブ110が交差する場所でMQW構造104Bに入る。MQW構造104Bの屈折率は、第2の反射モードがコア層106の第1のリブ110に沿って、移相領域120の方へ導かれるようになされる。入射光信号とは異なり、移相領域120を通過するときに、反射光信号のモードは変化しない。第1の反射モード信号がMQW構造104Cを通過して、第1の反射モードが第2のリブ112の第1の端部の下方のコア層106に位置する第2のリブ出口ポート119を出て、コア層106の第2のリブ112に沿って進むように、MQW構造104Cの屈折率は設計される。同様に、第2の反射モードは、第1のリブ110に沿って、実質的に変化しない移相領域120を通過し、出口リブ118及び第1のリブ110の交差位置で第1のMQW構造104Aに入り、出口リブ118に沿って、入力ポート111から離間する方向にMQW構造104Aによって、実質的に導かれる。
【0020】
図1のアイソレータ100の典型的な製造方法が図5A−5Eに図示される。最初に、図示しないスパッタチャンバ内で、Ce:YIG及びSiO2多層膜がGGG(または、Sm3Ga5O12(SGG)、または、Nd3Ga5O12(NGG)が利用され得る)基板上に堆積され、MQW構造104A乃至104Dを形成する。好ましくは、スパッタリングチャンバは、少なくとも2つのターゲットを有し、1つはCe:YIGデポジションのため、もう1つはSiO2デポジションのためのものである。好ましくは、基板102は、摂氏550度から750度程度に電気抵抗のヒータによって加熱される。多層フィルムは、基板102の位置を各ターゲットで交換することにより空気に暴露することなしに準備できる。多層MQW構造104A乃至104Dの形成の間、非相反補償移相器(すなわち、移相領域120)のための領域はマスキングされている。次に、多層フィルムは、図5Bで示すフォトリソグラフィ及びおよびエッチング技術によって、部分的に除去される。適切なエッチング技術は、イオンビームスパッタリング法と比較して一般的に高いエッチング速度を提供する磁気中性線放電(NLD)プラズマ法であり得る。一般的に、反応性イオンエッチング(RIE)法は、ガーネット薄膜のエッチングには有効ではない点に留意する必要がある。各種適切なNLDプラズマエッチャが半導体業界において広く利用されている。図5Cに示すように、エッチングされた領域上へCe:YIG薄膜がスパッタ堆積される。次に、図5Dに示すように、クラッド層(例えば、SiO2)108がスパッタによって堆積させられる。更に、図5Eに示す如く、リブがフォトグラフィ法及びNLDプラズマエッチングを使用して形成される。非相反移相領域を達成するために、磁石122が(例えば、気相デポジションによって)非相反移相部分120Aの領域上に形成され、ポリイミド半波長板124がコア層106に埋設されて、相反移相部分120Bを形成する。磁石は、基層ガーネット薄膜を飽和状態にすることを必要とすることを認識されたい。例えばTiO2の如き、他の材料がクラッド層(ncore(MQW)>ncladdingが維持される)として使用され得て、ガーネット導波路の非相反効果を強化し得ることを認識されたい。ラッチ形成可能な材料が非相反回転効果を成し遂げるために利用され得ることを認識されたい。この場合、磁石を使用する必要がない。ncoreがnsubstrateよりも大であるように基板が好ましくは選択される。
【0021】
更に、図6Aに示されている如く、図1の平面型光アイソレータ100の構造上のディメンション及び材料はアイソレータ100の光学的性質によるものであると理解されなければならない。アイソレータ100のMQW構造の層を構成する選択された材料の厚さ及び屈折率値は、材料の選択及び他の素子のディメンションに影響を及ぼす。いくつかの設計方程式が図6A、6B及び7に関して後述される。構造複屈折(ΔNm)は、以下に定義される:
【0022】
【数1】
【0023】
ここで、Neqは、A−B線に沿った実効屈折率である(図2A及び7参照)。導波路相対屈折率値差(Δwm)は、以下に定義される:
【0024】
【数2】
【0025】
ここで、mは、TE又はTMモードである。正規化周波数(Vx m)は以下の如く定義される:
【0026】
【数3】
【0027】
「a」はリブ幅、「λ」は波長、「m」はTE又はTMモードのいずれかである。
【0028】
ビームスプリッタを設計するために、MQW構造の構造パラメーター値を決定しなければならない。すなわち、アイソレータ特性(すなわち、アイソレーション)は、MQW構造の構造パラメータに依存する。MQW構造(図6Bに示される)は、異なる屈折率を各々有する2つの材料からなる。周期的に高低の屈折率の層を重ねて形成される多層構造体(動作波長と比較して約10分の1よりも小さい厚さを有する。)が大なる光学的異方性を有するので、例えば、1550nmで高い透過度を有する全ての材料がMQW構造の層としての候補である。一方、A−B線(図2A参照)に沿った実効屈折率分布は、好ましくは、図7に示すように、ビームスプリッタのクロストーク減少を最大にするために、好ましくは(Neq1)TE=(Neq3)TEである。40dBを超えるアイソレーションを実現するために、少なくとも40dBだけモード間のクロストークを最大限に減じることが望ましい。[(Neq1)TE=(Neq3)TE]の条件は、MQW構造に選択される材料の中でコアの厚さ「Dc」に対応する厚さ(「dH」及び「dL」)、屈折率(「nH」及び「nL」)及び全層の厚さ「dM」を調整することによって得る。
【0029】
MQW構造も、TMモード(ΔNTM)で構造複屈折を与え、これは、大なる分岐角θ(図6A参照)を達成するために大である必要があり、「dH」、「dL」、「Δn」、「dM」、「N」及びリブ高さ(「dc」に「h」を足したもの)を含むクラッド厚さによって影響される。一般に、「Δn」及び「dM」の増加及び「N」の減少は、大なるΔNTMを得るために必要である。「dM」及び「N」の値は、ビームスプリッタを通過する光に対して単一モード状態を満たすように選択されなければならない。ビームスプリッタのコアを通過する光は、「dM」の増加と共に及び「N」の減少と共にマルチモードにおいて伝播する傾向を有する。
【0030】
MQW構造の適切な構造パラメータは、InP(低屈折率材料:n=3.1694)、Ga0.4In0.6As0.86P0.14(高屈折率材料:n=3.4975)、Ga0.24In0.76As0.508P0.492(コア層材料:n=3.3487)によって達成される。このケースでは、Δn=0.33、dH=28nm、dL=25nm、dM(Dc)=876nm、N=33層及びΔNTM=0.1%である。
【0031】
Δn=0.33の材料がMQW構造を作るための適切なパラメーター値を提供する。例えば、Ce置換されたYIG(Ce:YIG[CexY3−xFe5O12]、xはn=2.0となるように決定される。)、GGG(Gd3Ga5O12、n=2.3)、及び、CexY3−xFe5O12(xは、n=2.1になるように決定される)の組み合わせは、それぞれ、低屈折率材料、高屈折率材料及びコア層として利用できる。Ce:YIG/SiO2(0.5−0.8に等しいΔn)からなるMQW構造がまた用いられ得る。
【0032】
リブ幅「a」の適切な値は、5から10ミクロンであって、このとき一般的に他のデバイスにもっとも効率的に接続する。5から10ミクロンのリブ幅「a」を達成するためには、クラッド層厚さ「dc」及びリブ高さ「h」について適切な値は、導波路屈折率差(Δwm)を考慮して選択され得る。クラッド層の屈折率は、コア及びMQW構造の屈折率と比較して小さくなければならない。モードスプリッタ/アイソレータにおいて、「dc」及び「h」のための値は、ΔwTM値を使用して選択されるべきである。つまり、「dc」及び「h」の値が変化するとき、TMモード(ΔwTM)の導波路屈折率差がTEモードの導波路屈折率差よりも大だからである。より低いΔwTM値がクロストークを最も減少させるために望ましい。ポート111でのTMモード入力は、より高いΔwTM値を有するポート115に伝播する傾向がある。モードスプリッタ/アイソレータにおいて、1パーセントの10分の1のΔwTMが少なくとも40dBだけクロストークを減じるためには好ましい。(しかしながら、ΔwTMが0.1%よりも小であると、多くの他の素子に接続するのにリブ幅「a」の値が大きすぎる(例えば>10ミクロン)。したがって、「dc」及び「h」値は、約5から10ミクロンの範囲の「a」及び1パーセントの約10分の1のΔwTMで好ましくは選択される。より高いΔwTM値は、一般に、より薄い「dc」及び/又はより厚い「h」において生ずる。更に、望ましくは、方向x(Vx TM)への光伝搬の正規化周波数(normalized frequency value)は、単一モード光伝搬を維持するために約1.5でなければならない。約5ミクロンの「a」値を達成するためには、MQW構造がInP/Ga0.4In0.6As0.86P0.14であり、コア層がGa0.24In0.76As0.508P0.492であり、及び、InPクラッド層が使用される場合、「dc」の適切な値は約117ナノメートル、「h」の適切な値は55ナノメートルである。Ce:YIG/GGG MQW構造、Ce:YIG−コア層(n=2.0)、及び、Ce:YIG−クラッド層(n=2.1)を使用するアイソレータは、上記の実施例と比較してより小さい「dc」及び「h」の値を与える。しかしながら、「h」に対する「dc」の比は、ほぼ同じ値、すなわち、約2:1である。
【0033】
スネルの法則に基づいて、ビームスプリッタの最大全反射角θcは、以下で定義される:
【0034】
【数4】
【0035】
上記したように、7度の適切な分岐角度は、40dBよりも大なるクロストーク減少を生じる。上記した方程式から算出される最大角度の約60パーセントよりも大きな値が、40dBよりも大きなクロストークの減少をモード分割に許容する。一般に、ポート分離距離「Ls」(図6A参照)は、TE及びTMモード間のモード結合を避けるために20ミクロンより大きくなければならない。7度に等しいθの分岐角度を有する、Ce:YIG/GGG MQW構造、Ce:YIGコア層(n=2.1)、及び、Ce:YIG−クラッド層(n=2.0)を有するビームスプリッタの全長は、2つのモードスプリッタ(約850ミクロン)の長さ及びガーネット導波路の長さの合計長さの総アイソレータ長を有する。
【0036】
一般式Re3Fe5O12(Reは、Y、La、Bi及び三価の希土類イオンなど)を有する鉄ガーネット薄膜は、光磁気(非相反)材料として公知であって、本明細書に記載されている如く、平面タイプ光アイソレータ(本願明細書において記載されている)において使用するコア/導波路材料として適切である。非相反特性を有する他の材料は、コア/導波路層の候補でもある。一般的に、単相の各種ガーネット薄膜が液相エピタキシャル(LPE)法及び気相エピタキシャル工程によって得られる。例えば、(BiY)3Fe5O12、(LaGa)3Fe5O12、(CeY)3Fe5O12、(YbPrBi)3(FeGa)5O12、(YBi)3(FeGa)5O12、及び、(YBi)3(FeAl)5O12は、偏光依存平面アイソレータの導波路材料としての用途に推薦される。しかしながら、Bi−及びCe−のみで置換したYIG(Bi:YIG及びCe:YIG)薄膜は、気相堆積法によって実現されると報告されている。本明細書において記載されている平面タイプ光アイソレータの製造において、導波路をモードスプリッタの間に埋設されるようにして、同じ基板上にガーネットフィルム導波路を形成するためには、一般的にガス位相エピタキシャル工程を利用することが必要である。Bi:YIG及びCe:YIG薄膜を使用しているガーネット導波路が本明細書において記載され平面型アイソレータのために実用的である。Ce:YIG薄膜は、一般的に大なるファラデー回転角度(約4000−5000deg/cm)を提供する故に好ましい。約45度のファラデー回転を達成するための長さ「Lm」は、約100ミクロンであって、これによって、好適にも相対的に短いアイソレータを実現可能である。本明細書において記載される好ましいアイソレータは、約950ミクロンの全デバイス長によって、一般的に実現することができる。
【0037】
大なるファラデー回転角度を達成するためには、Ce:YIG薄膜を結晶化させることが望ましい。したがって、Ce:YIG薄膜の格子定数とほぼ同じ格子定数を有する基板が好ましくは結晶化Ce:YIG薄膜を提供するために用いられる。しかしながら、ガラス(例えば、アモルファスガラス)及び/又は他の結晶基板上のアモルファスCe:YIG(a−Ce:YIG)薄膜が所定温度におけるO2雰囲気でのアニーリングによって結晶化し得る。結晶化温度の条件がCe:YIG薄膜に対して存在する場合であっても、どのような基板でも使われ得る。基板を選択するための相対的に重要なポイントは、ncore(MQW)>nsubstrateの条件を満たすことである。アイソレータを同じ基板上のレーザーと集積するためには、レーザ素子のための基板であるIII−V族化合物基板が必要である。この場合、コア層及びMQW構造の材料は、ncore(MQW)>nIII−vsubstrateとなるように選択される。Ce:YIG薄膜を使用する他の効果は、センチメートルあたり約0.06から0.45dBまでの低挿入損失を提供するということである。
【0038】
好ましくは、本明細書において記載される平面型光アイソレータは、薄膜、例えば、強力な平面方向のc軸アラインメントを呈するサマリウム−コバルト薄膜磁石を使用している。薄膜磁石を使用する効果は、アイソレータのクラッド層上に直接堆積することができる点である。薄膜磁石は、好ましくは、5から10ミクロンの幅「Lw」で約100ミクロンの長さ「Lm」でガーネット導波路上に堆積される。
【0039】
半波長板124は、好ましくは、アイソレータ100の導波路に形成された溝に嵌入される。より広い溝幅が一般的により大なる回折損失をもたらす故に、溝幅は典型的には約30ミクロン未満であって、このとき0.1dB未満の回折損失を達成する。現在、NTT−ATによって提供されているポリイミド波長板だけ(厚さは、約16ミクロンである)がこの基準を満たしている。反射防止膜は、溝ファセット及び波長板の間の反射を減らすために波長板上に堆積され得る。あるいは、溝は反射を減らすために導波路に対して一定の角度(例えば、8度)で形成されて、反射を減じる。
【0040】
一般に、2種類のモードスプリッタが使用されている。第1のモードスプリッタは方向性カップラタイプであって、第2のモードスプリッタはY分岐タイプである。方向性カップラタイプにおいて、TE/TMモードスプリットは、TE及びTMモード(図8A)間の完全な結合長の差を使用することによって行われる。方向性カプラの素子長は、完全結合長よりも大であって、数十ミリメートル以上になりえる。一方、Y−分岐タイプモードスプリッタは、TE及びTMモード(図8B)に対する異なる屈折率を有する非対称導波路を使用することによってTE/TMモード分割を実現する。これらのモードスプリッタの分岐角度θは1度未満であると報告されている。これは数ミリメートルから数十ミリメートルの総素子長を与える。上記のように、本明細書において記載されているアイソレータに使用されるモードスプリッタの長さは、少なくとも約40dBだけのクロストークを減じると同時に、その大なる分岐角度による他のモードスプリッタの長さと比較してより短い。
【0041】
このように、平面型光アイソレータは、基板と、基板上に形成される第1のモードスプリッタと、基板上に形成される第2のモードスプリッタと、及び、第1のモードスプリッタ及び第2のモードスプリッタの間の基板上に形成される移相領域とを含むと記載されてきた。本平面型光アイソレータは、相対的に小なる素子のフットプリントで低挿入損失の偏光独立光アイソレーションを与える。
【0042】
ここに記載された本発明の好適な実施例に対する多様なモディフィケーションが添付の特許請求の範囲に定義された本発明の精神及び趣旨から逸脱することなくなされ得ることは、当業者であれば明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】本発明の1つの実施例による平面型光アイソレータの拡大部分分解図である。
【図2A】本発明の1つの実施例による第1のモードスプリッタを通過した入射光信号の第1の入射モードのパスを示す、図1のアイソレータのII−II線に沿った横断面図である。
【図2B】第1のモードスプリッタを通過した入射光信号の第2の入射モードのパスを示す、図1のアイソレータのII−II線に沿った断面図である。
【図3】本発明によるクラッド層を除去した図1のアイソレータの平面図であって、アイソレータのコア層を通過した入射光信号の成分の進行を示す。
【図4】本発明によるクラッド層を除去した図1のアイソレータの平面図であって、アイソレータのコア層を通過した反射光信号成分の進行を示す。
【図5A】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5B】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5C】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5D】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図5E】図1のアイソレータの製造工程における斜視図である。
【図6A】図1のアイソレータの各構造の大きさを表す平面図である。
【図6B】各構造の大きさを表す図2AのモードスプリッタのA−B線に沿った断面図である。
【図7】TE及びTMモードについてのA−B線に沿った材料の実効屈折率を示す図である。
【図8A】方向性カップラのTE及びTMモードの分割を示す図である。
【図8B】Y分岐タイプモードスプリッタのTE及びTMモードの分割を示す図である。
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上に形成され、入力ポートを介して入射光信号を受信し前記入射光信号を第1入射モード及び第2入射モードに分割する第1モードスプリッタと、
前記基板上に形成され、第1の回転入射モードと第2の回転入射モードとを結合して出力ポートで前記入射光信号を再形成し、前記出力ポートで反射光信号を受信して前記反射光信号を第1反射モードと第2反射モードに分割する第2モードスプリッタと、
前記第1モードスプリッタ及び前記第2モードスプリッタの間の前記基板上に形成され、非相反位相シフト部分及び相反位相シフト部分を含み、前記反射光信号をそのモードを変えることなく通過させて前記第1入射モードを前記第2の回転入射モードへ且つ前記第2入射モードを前記第1の回転入射モードへ変換し、前記第1反射モード及び前記第2反射モードを前記入力ポートから離間する方向に導く位相シフト領域と、を含むことを特徴とする平面型光アイソレータ。 - 前記アイソレータは、
前記基板上に形成された複数の多重量子井戸(MQW)構造と、
前記基板上に形成され、前記複数のMQW構造を分離し、前記位相シフト領域を含むコア層と、
前記複数のMQW構造及び前記コア層の上に形成されたクラッド層と、を更に含み、前記クラッド層は、
前記コア層の少なくとも一部を通過した前記入射光信号及び前記反射光信号の少なくとも一部を導く第1リブであって、前記入力ポートは前記第1リブの第1の端部の下にある前記コア層に位置し、第1のリブ出口ポートは前記第1リブの第2の端部の下にある前記コア層に位置する、第1リブと、
前記コア層の少なくとも一部を通過した前記入射光信号及び前記反射光信号の少なくとも一部を導く第2リブであって、第2のリブ出口ポートは前記第2リブの第1の端部の下にある前記コア層に位置し、出力ポートは前記第2リブの第2の端部の下にある前記コア層に位置する、第2リブと、
前記位相シフト領域の第1側面で前記第1リブ及び前記第2リブを接続する第1交差リブであって、前記第1リブ及び前記第1交差リブの交差点に位置する第1のMQW構造は前記第2入射モードを前記第1交差リブによって導いて実質的に変換し且つ前記第1入射モードを前記第1リブによって導いて実質的に通過させて、前記第2リブ及び前記第1交差リブの交差点に位置する第2のMQW構造は前記第2入射モードを前記第2リブによって前記出力ポートの方向へ導いて実質的に変換し且つ前記第2リブによって前記入力ポートから離れる方向へ前記第1反射モードを実質的に通過させる、第1交差リブと、
前記第1側面に対向する前記位相シフト領域の第2側面で前記第1リブと前記第2リブを接続する第2交差リブであって、前記位相シフト領域はそのモードを変化させることなしに前記反射信号を透過し前記第1入射モードを前記第2回転入射モードに且つ前記第2入射モードを前記第1回転入射モードになし、前記第1リブ及び前記第2交差リブの交差点に位置する第3MQW構造は前記第2の回転入射モードを前記第2交差リブによって導いて実質的に再導入し且つ前記第2の反射モードを前記第1リブによって前記入力ポートの方向へ導いて実質的に再導入し、前記第2リブ及び前記第2交差リブの交差点に位置する第4のMQW構造は前記第2の回転入射モードを前記第2リブによって前記出力ポートの方向に導いて前記第1の回転入射モードと組み合わせて前記入射光信号を再成形するように実質的に再導入し且つ前記第2の反射モードを前記第2交差リブによって前記第1リブの方向へ導いて再導入し前記第1の反射モードを前記第2リブによって前記入力ポートの方向へ導いて通過させる、第2交差リブと、
前記位相シフト領域及び前記第1交差リブの間の前記位相シフト領域の前記第1側面で前記第1リブに接続された出口リブであって、前記第1MQW構造が前記第1リブ及び前記出口リブの前記交差点まで延在し前記出口リブに沿って前記入力ポートから離れて前記第2反射モードに実質的に再導入される、出口リブと、
を含むことを特徴とする請求項1記載のアイソレータ。 - 前記第1リブ及び前記第2リブが実質的に平行であることを特徴とする請求項2記載のアイソレータ。
- 前記第1交差リブ及び前記第2交差リブが実質的に平行であることを特徴とする請求項3記載のアイソレータ。
- 前記第1交差リブ及び前記第1、第2リブの間の分岐角度が約5乃至10度の範囲内にあり、前記第2交差リブ及び前記第1、第2交差リブの間の分岐角度が5乃至10度の範囲内にあることを特徴とする請求項2記載のアイソレータ。
- 前記基板がガドリウムガリウムガーネット(GGG)基板であり、前記コア層がセリウムイットリウム鉄ガーネット(Ce:YIG)層であり、前記MQW構造の各々がCe:YIG層及び酸化ケイ素(SiO2)層の多重交互層であることを特徴とする請求項2記載のアイソレータ。
- 前記クラッド層が酸化ケイ素(SiO2)及び酸化チタン(TiO2)の1つであることを特徴とする請求項6記載のアイソレータ。
- 前記非相反位相シフト部分が前記クラッドに隣接して磁石を含むことを特徴とする請求項2記載のアイソレータ。
- 前記相反位相シフト部分が前記コア層内に組み込まれたポリイミド半波板によって形成されることを特徴とする請求項2記載のアイソレータ。
- 前記第1入射モード、前記第1反射モード、及び、前記第1の回転入射モードはTEモードであって、前記第2入射モード、前記第2反射モード、及び、前記第2の回転入射モードはTMモードであることを特徴とする請求項1のアイソレータ。
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