JP2005500143A - 植込み型医療装置組立体及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
【解決手段】全体として、本発明は、より空間効率的なハウジング及び区画室を有する植込み型医療装置組立体、及び植込み型医療装置をより少ない組み立てコストで且つ、より複雑でなく組み立てるための方法に関する。植込み型医療装置は、電池と、コンデンサと、回路組立体と、フィードスルー組立体と、それぞれの電気端子を有する相互接続組立体とを内蔵することができる。この形態は、端子を電気的に接続するため、平行空隙又はリボン接合溶接のような自動化した電子モジュール組み立て技術を使用することを可能にする。フィードスルー組立体は、相応する組みの回路端子に隣接する１組みの端子を提供し、また、自動化した溶接技術を使用することを可能にする。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、植込み型医療装置、より具体的には、構成要素組立体及び植込み型医療装置を製造する装置の組立方法に関する。
【背景】
【０００２】
植込み型医療装置は、典型的に多岐に亙る内部構成要素を包み込み且つこれらの構成要素を植込んだ環境から保護するハウジングを有している。例えば、人体内で、ハウジングは、流体又は水分の浸入を防止し得るように封止しなければならない。しかし、多くの場合、植込み型医療装置は、ハウジング外に伸び且つ内部構成要素と連通する外部構成要素を有している。
【０００３】
１つの例は、内部電池と、充電コンデンサと、電子回路とを有する植込み型カルジオバーター／除細動器（ＩＣＤ）である。電子回路は、通常、心臓内又は心臓付近に配置するため装置ハウジング外に伸びるペーシング及び診断リードに結合されている。外部構成要素との電気的接続を許容する一方、内部構成要素を保護するため、ＩＣＤは、装置ハウジングの環境的一体性を保持するフィードスルー組立体を有しなければならない。
【０００４】
環境を保護することに加えて、植込み型医療装置にて容積及び空間効率が極めて重要である。一般に、例えば、患者が楽であり且つ外科手術が容易であるように、植込み型医療装置を可能な限り小型に形成することが望ましい。残念なことに、縮小した寸法は性能上の問題を生じる可能性がある。一例として、電池の寿命は、一部分、電池の寸法の作用結果である。追加的な機能が植込み型医療装置に追加されるに伴い、その他の内部構成要素の寸法も増大する可能性がある、従って、装置ハウジング内の空間及び容積効率は、追加的な特徴を内蔵するのを許容しつつ、性能を維持する上で必須である。
【０００５】
製造の容易さは、植込み型医療装置の設計の別の関心事である。植込み型医療装置の製造及び組立体における多くのステップは、依然として熟達した製造作業員の入念な注意、技量及び時間を必要とする。製造及び組立方法の複雑さ、コスト及び時間を簡略化し又は軽減する努力は、患者に対する植込み型医療装置のコストに直接、大きく影響する可能性がある。従って、植込み型医療装置に対するより簡単で且つコスト効果のある装置の組立方法が望まれる。
【概要】
【０００６】
全体として、本発明は、より空間効率的なハウジング及び構成要素を有する植込み型医療装置組立体及び植込み型医療装置をより低い組立コスト及び複雑でなく組立るための方法にも関する。このようにして、本発明は、性能を維持しつつ、植込み型医療装置のコストを全体的に削減することを促進することができる。植込み型医療装置は、電池、コンデンサ、回路組立体、及び全体として平行な形態に配置されたそれぞれの電気端子を有する相互接続組立体を内蔵することができる。この形態は、端子を電気的に接続するため平行空隙又はリボン接合溶接のような自動化した電子モジュール組立技術を使用することを許容する。フィードスルー組立体は、相応する組の追加的な端子に隣接して一組の端子を提供し、自動化した溶接技術を使用することも可能にするものである。
【０００７】
更に、幾つかの実施の形態において、電池及びコンデンサは、横に並べた状態で配置し、回路組立体は、電池の真上に配置可能な寸法とされる。この場合、回路組立体及び電池の合計厚さは、コンデンサの厚さに実質的に等しいようにする。次に、相互接続組立体を回路組立体及びコンデンサの上方に配置することができる。これによって生ずる積み重ねた配置は組み立てが簡単であり、装置ハウジング内での空間効率を促進する減少した厚さの輪郭形状を提供する。
【０００８】
１つの実施の形態において、本発明は、ハウジング及び電池と、該ハウジング内のコンデンサ、回路組立体とを備える植込み型医療装置を提供する。電池及びコンデンサは、それぞれ第一の列端子を形成する電池端子及びコンデンサ端子を有している。回路組立体は、第一の列端子に隣接する第二の列端子を形成する回路端子を有している。回路端子は、電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合されている。
【０００９】
別の実施の形態において、本発明は、植込み型医療装置を組み立てる方法を提供する。該方法は、電池端子を有する電池をハウジング内に配置する工程と、コンデンサ端子を有するコンデンサをハウジング内に配置し、コンデンサ端子が電池端子を有する第一の列端子を形成するようにする工程と、回路端子を有する回路組立体をハウジング内に配置する工程とを備えている。回路端子は第二の列端子を形成する。更に、回路組立体は、第二の列端子が第一の列端子に隣接して配置されるように配置される。該方法は、自動化した溶接方法を使用して電池端子及びコンデンサ端子を回路端子に電気的に結合することを更に含む。追加的な実施の形態において、本発明は、植込み型医療装置用のフィードスルー組立体を提供する。フィードスルー組立体は、電気絶縁性端子ブロックと、絶縁性端子ブロックの内側部に取り付けられてフィードスルー端子を形成する多数接点要素とを有している。絶縁性端子ブロックの外側部に形成された第一の通路は導電性ピンが接点要素と連通するのを許容する。導電性ピンを受け入れ得るように、接点要素に第二の通路が形成される。多数の導電性ピンが第一及び第二の通路を通じて装着され且つ所要位置に固定されて、ピンを接点要素に電気的に結合する。
【００１０】
更なる実施の形態において、本発明は、植込み型医療装置用のコンデンサ組立体を提供する。該コンデンサ組立体は、ハウジングと、該ハウジング内に配置されたコンデンサと、コンデンサのそれぞれの電極と結合されたコンデンサ端子とを有している。端子ブロック組立体は、コンデンサ端子を保持し且つハウジングから外方に伸びている。特に、端子ブロックは、植込み型医療装置内に設けられた電池組立体と関係した電池端子に隣接し且つ、該電池端子と実質的に直線状に整合した状態にてコンデンサ端子を配置する。
【００１１】
追加的な実施の形態において、本発明は、ハウジングと、該ハウジング内に配置された電池と、電池のそれぞれの電極と結合された電池端子と、端子ブロック組立体とを備える、植込み型医療装置用の電池組立体を提供し、該端子ブロック組立体は、電池端子を保持し且つハウジングから外方に伸び、コンデンサ組立体と関係したコンデンサ端子に隣接し且つ、該コンデンサ端子と実質的に直線状に整合した状態にて電池端子を配置する。
【００１２】
本発明は、上述したように多数の有利な効果を提供することができる。例えば、電池、コンデンサ、回路組立体及び相互接続組立体と関係した色々な端子を配置することは、自動化した部品の配置及び溶接技術を迅速に、効率的に行い且つ必要な電気的相互接続部を確実に形成することを許容する。端子ブロック組立体を内蔵することにより、フィードスルー組立体と回路組立体との間を自動的に相互接続すべく端子の同様の配置が提供できる。更に、構成要素の積み重ねた形態、特に、電池及びコンデンサに対する回路組立体の配置及び寸法は、装置ハウジング内の空間を効率的に使用することを促進する。このようにして、機能の向上又は性能の改良を目的とする追加的な構成要素を内蔵するにもかかわらず、電池の寸法を維持することができる。このように、本発明は、植込み型医療装置にて全体的なコスト及び性能上の有利な効果に寄与することができる。
【００１３】
本発明の上記の概要は、本発明の実施の形態の各々を説明することを目的とするものではない。本発明の１つ又はより多数の実施の形態の詳細は、添付図面及び以下の説明に記載されている。本発明のその他の特徴、目的及び有利な効果は以下の説明及び図面並びに特許請求の範囲から明らかであろう。
【詳細な説明】
【００１４】
図１は、本発明の１つの実施の形態による植込み型医療装置１０の斜視図である。この実施例において、装置１０は、心臓の活動を監視し且つ治療のための電気パルスを供給する植込み型カルジオバーター／除細動器（ＩＣＤ）の形態をとることができる。装置１０の外部ハウジングは、第一の遮蔽体１２と、第二の遮蔽体１４とを有している。第一及び第二の遮蔽体１２、１４は、継目１５を形成し得るよう互いに取り付けられる。継目１５は、内部構成要素遮蔽体１２、１４内に配置した後、溶接して装置１０を封止する。遮蔽体１２、１４は、共に装置１０の内部構成要素の囲い物を画成する。更に、装置を植込んだ環境内で固定し得るよう１つ又はより多数の締結具１８、１９、２０を装置１０の外部に取り付けることができる。遮蔽体１２、１４及び締結具１８、１９、２０はチタンにて形成することができる。
【００１５】
図２は、装置１０の第一の側部の図であり、遮蔽体１４を示す。図３は、装置１０の第二の側部の図であり、第一の遮蔽体１２を示す。図３は、また、フィードスルー組立体２４、２６が内部に取り付けられる第一の遮蔽体１２の隅部領域２２を示す。多数の導電性ピン２８、３０がフィードスルー組立体２４、２６からそれぞれ外方に伸びている。導電性ピン２８、３０と装置１０の内部構成要素との間の接続部は、構成要素を植込んだ環境から保護し得るよう密閉的に封止されている。図４は、装置１０の端面図であり、隅部領域２２を画成する凹状領域３２を示す。図示するように、装置１０は、多少湾曲した輪郭形状を有し且つ従来の技術を使用して人体内に配置可能な寸法とされている。
【００１６】
図５は、装置１０の分解斜視図であり、装置の内部構成要素を示す。遮蔽体１２、１４に加えて、装置１０は、絶縁性カップ３４と、第一の遮蔽体１２内に取り付けられた乾燥剤１６とを有している。絶縁性カップ３４は、第一の取り付け領域３６と、第一の遮蔽体１２内に並んで配置された第二の取り付け領域３８とを画成する壁３５、３７を形成する。組み立てたとき、電池端子ブロック４１を有する電池４０は取り付け領域３８内に配置される。壁３７は、取り付け領域３８をフィードスルー組立体２４、２６、活性なカン接点３９及び遮蔽体１２内に取り付けられたその他の構成要素から分離する。コンデンサ端子ブロック４３を有するコンデンサ４２が電池４０に隣接して取り付け領域３６内に配置されている。
【００１７】
図５に更に示すように、回路組立体４４が電池４０の上方で且つコンデンサ４２に隣接して配置されている。回路組立体４４は、装置１０のその他の構成要素と電気的に相互に接続するため第一及び第二の組の端子４５、４６を含む多数の端子を備えることができる。従来のＩＣＤにおけるように、回路組立体４４には、コンデンサ４２を充電すべく電池４０から電流を印加する充電回路と、フィードスルー組立体２４、２６と関係した電気リードに対し電気パルスを供給すべくコンデンサから電流を印加するパルス発生回路とを設けることができる。回路組立体４４は、また、フィードスルー組立体２４、２６と関係したリードから受け取った信号を監視する従来の監視回路と、無線周波数信号の伝送及び受信を制御する遠隔通信回路とを含むこともできる。
【００１８】
回路組立体４４は、ＩＣＤの機能を果たすような形態とされた集積回路装置が存在する小型のプリント回路板の形態とすることができる。端子４８、４９を保持する相互接続組立体４７がコンデンサ４２及び回路組立体４４上に配置されている。第一の組の相互接続端子４８が回路端子４５の少なくとも一部と隣接する位置に配置され且つ該少なくとも一部の端子と電気的に結合される一方、第二の組の相互接続端子４９は回路端子４５から遠方の位置に配置されている。相互接続組立体４７内のトレースのような導体は、第一及び第二の組の相互接続端子４８、４９の少なくとも幾つか（又は一部）を電気的に結合することが可能である。
【００１９】
相互接続組立体４７は、回路組立体４４と関係した端子及び装置１０内のその他の構成要素と相互に接続する多数の端子及びトレースを有している。相互接続組立体４７は、聴覚的警報装置と、遠隔通信に使用される無線周波数アンテナとを含む多数の電子構成要素を保持することもできる。相互接続組立体４７は、フレックス回路の形態をとることができる。より小型のフレックス回路組立体５０を相互接続組立体４７に隣接して且つ相互接続組立体の切欠き領域５１内に配置することができる。フレックス回路組立体５０は、フィードスルー組立体２４、２６、回路組立体４４、相互接続トレースと関係した端子に電気的に結合された端子を有している。
【００２０】
電池４０、コンデンサ４２、回路組立体４４及び相互接続組立体４７を積重ねた形態の配置状態に組み立て且つ色々な端子を相互に接続したとき、遮蔽体１２、１４を互いに結合し且つ、例えば、レーザ溶接技術を使用して封止する。図５に示した積重ね配置状態の場合、装置１０は、内部構成要素に対しより広い空間を提供し得るように内部容積を効率的に使用する。更に、明らかであるように、装置１０の設計は、特に、色々な構成要素の端子を相互に接続するとき、自動化した組み立て技術を容易に利用して、コストを削減し且つ、製造速度を増すことを許容する。
【００２１】
図６は、装置１０と関係したハウジングの一側部の内面図、すなわち、遮蔽体１２が組み立て工程の第一の段階にあるときの図である。図６に示すように、絶縁性カップ３４は、電池４０及びコンデンサ４２の取り付け領域３８、３６を画成する。更に、全体としてＵ字形の絶縁性ライナー３３が遮蔽体１２の内面５４内に配置され且つ電池４０及びコンデンサ４２に対する絶縁性支持体として機能する。特に、絶縁性ライナー３３は、電池４０及びコンデンサ４２を遮蔽体１２から絶縁する。絶縁性カップ３４は、自動化した組み立て技術を使用して遮蔽体１２内に自働的に配置することができる。
【００２２】
図７は、接着材料５８、６０を取り付け領域３８、３６内の遮蔽体１２の底部内面５４にそれぞれ施す状態を示す、組み立て工程の第二の段階における装置１０の内側図である。接着材料５８、６０は、電池４０及びコンデンサ４２を付与する直前に、遮蔽体１２の内面に自動的に施される従来のエポキシ樹脂及び触媒の形態とすることができる。
【００２３】
図８に図示するように、組み立て工程の第三の段階において、電池４０及びコンデンサ４２は、取り付け領域３８、３６内にそれぞれ配置される。この場合にも、電池４０及びコンデンサ４２は、領域３６、３８内に配置するための案内部を提供する絶縁性カップ３４内に自働的に配置することができる。図８には、電池端子ブロック４１及びコンデンサ端子ブロック４３を互いに隣接して配置する状態も示してある。図８の例において、電池端子ブロック４１及びコンデンサ端子ブロック４３内の端子は、全体として、直線状に整合され且つ第一の列端子を形成する。説明するように、コンデンサ端子ブロック４３は、電池端子ブロック４１に近接して配置し得るようにコンデンサ４２から伸びている。
【００２４】
接着材料５８、６０は電池４０及びコンデンサ４２を遮蔽体１２の内面５４に接着する。絶縁性ライナー３３は、電池４０及びコンデンサ４２を内面５４から隔離する作用を果たす。絶縁性カップ３４は、電池４０及びコンデンサ４２を互いに隔離し且つその後の組み立て段階のため、電池及びコンデンサを取り付け領域３８、３６内で整合させる作用を果たす。更に、電池４０及びコンデンサ４２は遮蔽体１２との電気的接触を防止する外側絶縁層を含むことができる。電池４０及びコンデンサ４２は、取り付け領域３８、３６にそれぞれ寸法及び形状の点で相応し、これにより、これら領域内の実質的に全ての空間を充填することが好ましい。しかし、電池４０は、コンデンサ４２の厚さよりも実質的に薄い厚さを有している。厚さの差は、回路組立体４４を取り付け領域３８内で電池４０の上方に取り付けることを許容する。
【００２５】
図９には、接着材料６２が電池４０の上面に施され且つ遮蔽体１２内で絶縁性カップ３４の一部を形成する隆起領域６１に施される，組み立て工程の第四の段階における遮蔽体１２の内部が図示されている。この場合にも、接着材料６２は、回路組立体４４を電池４０に効果的に接着し得るように選ばれたエポキシ樹脂及び触媒の形態をとることができる。
【００２６】
図１０には、回路組立体４４が電池４０上に配置され且つ接着材料６２を介して電池に接着される，組み立て工程の第五の段階が図示されている。図１０に図示するように、回路組立体４４は、端子ブロック４１、４３及びフィードスルー組立体２４、２６の上方の領域を除いて電池４０の上方の表面積の実質的に全てを占める。
【００２７】
回路組立体４４は、自働的に配置することができ、また、遮蔽体１２内の内部空間を効率的に使用する。特に、電池４０及び回路組立体の合計厚さはコンデンサ４２の厚さに近似する。このようにして、電池４０及び回路組立体４４の積重ねた配置は、隣接するコンデンサ４４と組み合わされて全体として平面状の上面を提供する。このように、電池４０、コンデンサ４２及び回路組立体４４は、絶縁性カップ３４により提供される容積の実質的に殆どを占め、その結果、装置１０内部の空間を効率的に使用することができる。
【００２８】
回路組立体４４は、１つの端縁における第一の組みの端子４５と、別の端縁における第二の組みの端子４６とを有している。端子４５、４６は、回路組立体４４の回路板の基板に形成された導電性パッド又は突起部の形態とすることができる。回路組立体４４は、活性なカン接点３９及びフィードスルー組立体２４、２６にそれぞれ近接する位置に配置された追加的な端子６３、６５を含むことができる。注目すべきは、各組みの端子４５、４６は、直線状に整合しており且つ列端子を形成することである。図１０に図示するように、回路組立体４４を電池４０上に配置することは、第一の組みの端子４５を電池及びコンデンサ端子ブロック４１、４３に隣接して配置する機能を果たす。特に、回路端子４５は、端子４１、４３により形成された第一の列端子に対しほぼ平行に伸びる第二の列端子を形成する。更に、各列における個別の端子は、他方の列内の相応する端子を渡って近接して配置されることが好ましい。具体的には、各列における対向する端子は、第一及び第二の列端子間の小さい空隙を渡って互いに電気的に結合することを目的とすることが好ましい。このようにして、平行空隙又はリボン接合溶接のような自動化した技術を使用して端子４１、４３及び端子４５との間に電気的接続部を容易に形成することができる。更に、電池４０、コンデンサ４２及び回路組立体４４を遮蔽体１２内に配置し且つ固定し、また、端子ブロック４１、４３及び端子４５を互いに隣接する位置に配置するため、自動化したピックアンドプレイス技術を使用することができる。
【００２９】
電池４０、コンデンサ４２及び回路組立体４４の間の相互接続は、相互接続組立体４７を内蔵することにより容易となる。図１１には、相互接続組立体４７が回路組立体４４及びコンデンサ４２上に配置される、組み立て工程の第六の段階が示されている。相互接続組立体４７は、例えば、相互接続組立体の底側部をコンデンサ４２により提供された全体として平坦な上面に接着する感圧型接着剤を使用して遮蔽体１２内に固定することができる。感圧型接着剤は、例えば、図１３に示した警報装置７８における相互接続組立体４７の下面に直接施し且つ組み立てる前に除去し得るように、剥離ライナーで覆うことができる。相互接続組立体４８は、電池端子４１、コンデンサ端子４３及び回路端子４５上にて整合する。更に、相互接続端子４９は、回路端子４６上で整合する。相互接続組立体４７は、回路組立体４４の端子６３上で整合するその他の端子６７を含むことができる。遮蔽体１２、１４を互いに溶接する前に、乾燥剤１６を遮蔽体１２に追加することができる。
【００３０】
図１２は図１１の組立体の拡大図である。図１２に示すように、相互接続組立体４７は、導電性リボン６８の形態をした多数の相互接続端子を含むことができる。導電性リボン６８は、電池端子ブロック４１内の端子と回路組立体４４内の隣接する端子との間の空隙を架橋し且つコンデンサ端子ブロック４３内の端子と回路組立体４４内の隣接する端子との間の空隙も架橋する。一例として、導電性リボン６８は、回路組立体４４における回路端子６９と電池端子ブロック４１における電池端子８６との間の空隙を架橋する。同様に、導電性リボン７０は、回路組立体４４における回路端子７１とコンデンサ端子ブロック４３におけるコンデンサ端子１１０との間の空隙を架橋する。導電性リボン７０は、自動化した溶接装置により平衡空隙溶接されて該リボンを端子７１、１１０を融合させ且つ電気的接続部を形成する。このようにして、端子ブロック４１、４３及び端子４５によりそれぞれ提供された第一及び第二の列端子は、互いに電気的に結合されている。平行空隙溶接接合の１つの代替例として、リボン接合溶接のようなその他の自動化した溶接技術を使用して色々な端子を相互に接続してもよい。
【００３１】
相互接続組立体４７を回路組立体４４及びコンデンサ４２上で整列させたとき、色々な端子及び導電性リボン６８は互いに容易に整合する。このように、自動化した溶接技術を使用して導電性リボンを対向する端子に迅速に融合させ、これにより、電池４０と、コンデンサ４２と、回路組立体４４と、相互接続組立体４７との間に溶接した電気的相互接続部を形成することができる。例えば、参照番号７３、６７で示すような、相互接続組立体４７と回路組立体４４との間のその他の箇所に同様の相互接続部を提供することができる。更に、フレックス回路５０は、参照番号６４、６６、７４で示すように、フィードスルー組立体２４、２６に関係した端子と回路組立体４４における回路端子との間に相互接続部を提供する。このようにして、回路組立体４４は、回路組立体４４における回路端子とフィードスルー端子との間に導電性トレースを介して相互接続部を提供することができる。色々な端子を互いに隣接して容易に整合させること、従って、自動化した溶接技術が利用可能であることは、装置１０の組み立て工程を著しく簡略化するものである。
【００３２】
図１３は相互接続組立体４７の反対側部の図である。図１３に示すように、相互接続組立体４７は、聴覚的警報装置７８と、無線周波数アンテナ７９とを有することができる。圧電要素の形態をとることができる警報装置７８及びアンテナ７９は、相互接続組立体４７の端子を介して回路組立体４４内の端子の少なくとも幾つか（又は一部）に電気的に結合することができる。相互接続組立体４７は、色々な相互接続端子を互いに電気的に結合し、これにより、回路組立体４４を相互接続組立体の構成要素に及び電池４０及びコンデンサ４２を回路組立体に相互に接続する回路トレースを有するものとしてもよい。遮蔽体１４は、構成要素の生成する積重ね体を包み込み得るように遮蔽体１２に対して取り付けられる。好ましくは、構成要素の各々は、積重ねた配置にて同一の方向から遮蔽体１２内に配置し、自動化したピックアンドプレイス装置の使用を容易にする。
【００３３】
図１４は、組み立て工程の第五の段階、すなわち相互接続組立体４７を追加する前の図１０の組立体の断面側面図である。図１４に示すように、コンデンサ４２は、共通の包装体内で互いに一体化された１対のコンデンサ要素８０、８２によって形成することができる。コンデンサ要素８０、８２は直列に電気的に結合することができる。図１４には、電池４０、コンデンサ４２及び回路組立体４４の積重ねた配置及び厚さ寸法も示されている。例えば、互いに積重ねたとき、電池４０及び回路組立体４４は、コンデンサ４２の厚さに近似する合計厚さを有し、利用可能な空間を効率的に使用する。更に、回路組立体４４及びコンデンサ４２は、相互接続組立体４７を配置するため、全体として平面状面を提供する。
【００３４】
図１５は装置１０内で使用される電池４０の側面図である。図１５に示すように、電池４０は、全体として矩形の形状であり、電池ハウジングの側面８３に沿って電池端子ブロック４１を有している。図１６は、電池端子ブロック４１をより詳細に示す電池４０の端面図である。図１７は、電池端子ブロック４１の正面図である。図１８、１９は電池端子ブロック４１の斜視図である。図２０は電池４０の斜視図である。
【００３５】
図１５乃至２０に図示するように、電池端子ブロック４１は、端子ブロック本体８５及び導電性電池端子８４、８６、８８を含む。電池端子８４、８６、８８は、ブロック本体８５を貫通して伸び且つ電池４０に取り付けられた端子リード９０、９２、９４を形成する。電池端子８４、８６、８８及び相応するリード９０、９２、９４は、端子ブロック本体８５内でインサート成形することができ、該端子ブロック本体は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）のようなプラスチック材料で形成することができる。注目すべきは、電池端子８４、８６、８８及び相応するリード９０、９２、９４の各々が互いに一体に形成することが可能な点である。特に、リード９０、９２、９４は、端子ブロック本体８５を貫通して伸びて端子８４、８６、８８をそれぞれ形成する。
【００３６】
端子リード９０、９２、９４は、電池４０から端子に接触し且つ電池内の電池の陰極、陽極端子にそれぞれ相応する。特に、リード９０、９４は陰極電極を形成する電池面８３に溶接することができる一方、リード９２は電池４０から外方に伸び且つ陽極電極を形成するフィードスルー端子９６に溶接することができる。この配置は、電池端子ブロック４１を電池４０に取り付けることを容易にし且つ、強力で且つ高信頼性の取り付けを実現する。更に、電池端子ブロック４１の構造体は自動化した装置の組み立て及び溶接技術を使用することを促進する。
【００３７】
図２０を参照すると、絶縁層９７、９９を電池４０の上面及び底面にそれぞれ追加し、電池を遮蔽体１２及び回路組立体４４から隔離することができる。頂部絶縁層９７の両端を底部絶縁層９９の端部の内部に折り込み、組み立て中、遮蔽体１２内に挿入されたとき、絶縁体が絶縁性カップ３４の壁に引っ掛るのを防止することができる。
【００３８】
図２１はコンデンサ４２の斜視図である。図２２及び図２３はコンデンサ４２の対向する平面図である一方、図２４及び図２５はそれぞれ側面図及び端面図である。図示するように、コンデンサ４２は遮蔽体１２の内部曲率に一層効果的に順応し得るようにほぼ半球状の形状である。コンデンサ４２は、コンデンサ要素８０、８２と、中間絶縁体１０４とを有している。更に、コンデンサ４２は、コンデンサ端子ブロック本体１０６及びコンデンサ端子１０８、１１０、１１２を有するコンデンサ端子ブロック４３を備えている。コンデンサ端子ブロック本体１０６は、液晶ポリマーのようなプラスチック材料で形成することができる。コンデンサ端子１０８、１１０、１１２は、取り付け点１１４、１１６から外方に伸びる導電体対１１８、１２０を介してコンデンサ４２に結合されている。各対の導電体１１８、１２０は、陽極電極に電気的に結合された１つの導体と、それぞれのコンデンサ要素８０、８２の共通の電極に結合された１つの導体とを有している。コンデンサ要素８０、８２は直列に接続することができる。コンデンサ端子１０８、１１０、１１２は、対の導体１１８、１２０に結合され、端子１０８はコンデンサ要素８０の陽極電極に結合され、端子１１２はコンデンサ要素８２の陽極電極に結合され、端子１１０は双方のコンデンサ要素の共通の電極に結合される。コンデンサ端子１０８、１１０、１１２はコンデンサブロック本体１０６内でインサート成形することができる。
【００３９】
図２６及び図２７は、コンデンサ端子ブロック４３の第一及び第二の斜視図である。図示するように、端子ブロック本体１０６は、端子１０８、１１０、１１２と連通する多数の通路１２１、１２２、１２４、１２６を有している。通路１２１、１２２、１２４、１２６は、対の導体１１８、１２０の個別の導体を受け入れる。通路１２１、１２６は、端子１１２及び１０８とそれぞれ相互に接続し得るようにコンデンサ要素８０、８２の陽極電極に結合された導体を受け入れる。通路１２２、１２４は、端子１１０と相互に接続し得るように共通の電極に結合された導体を受け入れる。通路１２１、１２６は、開口１２８、１３０にてそれぞれ終わり、このことは、陽極電極導体を端子１１２、１０８に溶接することを許容する。通路１２２、１２４は、開口１３２にて終わり、共通の電極導体を端子１１０に溶接することを許容する。特に、導体を通路１２１、１２２、１２４、１２６を通じて装着し且つ所要位置に溶接して取り付けを容易にし且つ取り付けの信頼性及び強度を向上させることを許容する。
【００４０】
電気導体を保持することに加えて、対の導体１１８、１２０は、コンデンサ端子ブロック４３を電池端子ブロック４１に隣接して配置し得るようにコンデンサ４２から外方に伸びる端子ブロックアームを形成する作用を果たす。特に、コンデンサ端子ブロック４３は、コンデンサ端子を電池端子に隣接し且つ実質的に整合状態にて電池４０の側面８３に対しほぼ平行に配置し、第一の列端子を形成する。この理由のため、対の導体１１８、１２０は、端子ブロック４３をかなりの程度まで支持するのに十分な半剛性の材料内に鞘状に収納することができるが、端子ブロック４１、４３を支持するため、絶縁性カップ３４にプラットフォームを設けることができる。コンデンサ４２が取り付け領域３６内に配置されるとき、コンデンサ端子ブロック４３は電池端子ブロック４１と整合状態に配置され、第一の列端子を形成する。このように、コンデンサ端子ブロック４３は取り付け領域３６外に伸びている。回路組立体４４を電池４０上に配置したとき、回路端子４５は、電池端子ブロック４１及びコンデンサ端子ブロック４３に隣接して第二の列端子を形成する。このように、電池端子ブロック４１及びコンデンサ端子ブロック４３を回路端子４５に対して配置することは、自動化した組み立て及び自動化した相互接続溶接を促進する。
【００４１】
図２８は、装置１０内に組み込まれる１対のフィードスルー組立体２４、２６の断面図である。図２９は、遮蔽体１２の一部分と共に、フィードスルー組立体２４、２６の別の断面図である。図３０はフィードスルー組立体２４の一部分の断面側面図である。フィードスルー組立体２４、２６は遮蔽体１２内で横に並んで配置される。
【００４２】
図２８乃至図３０に図示するように、フィードスルー組立体２４は、エポキシにて共に接着することができる、フィードスルー端子ブロック１３４及びフィードスルー１３５を有している。同様に、フィードスルー組立体２６は、フィードスルー端子ブロック１３６と、フィードスルー１３７とを有している。フィードスルー１３７は、装置１０から伸びる診断用又は治療用リードに対する端子点として提供される多数のピンを保持するフェルールを有している。フィードスルー端子ブロック１３６は、ピンに対する端子点を提供する多数の内部端子接点を保持している。重要なことは、フィードスルー組立体２６はピンが装置１０の内部と連通するのを許容するが、装置を植込んだ環境から密閉的に封止しなければならないことである。
【００４３】
フィードスルー１３５、１３７は、フィードスルー端子ブロック１３４、１３６によりそれぞれ画成された凹所内に取り付けられ且つ組みの導電性ピン２８、３０を受け入れる。フィードスルー１３５、１３７の各々は、例えば、４つのピン２８、３０を受け入れ、フィードスルーの各々が４極フィードスルーを提供する。幾つかの実施の形態において、フィードスルー１３５、１３７に設けられた８つのピンよりも少ないピンを使用することができる。更に、フィードスルー組立体２４、２６は、用途に依存して異なる数のピンを保持し得る設計とすることができる。ピン２８、３０は、例えば、タンタルのような導電性材料で形成できる。部分１３８、１４０は、ピン２８、３０を取り囲み且つガラス又はセラミック材料で形成され、該材料は、ピンを取り囲み且つフィードスルー組立体２４、２６を装置１０の外部の植え込んだ環境から密閉的に隔離する。
【００４４】
フィードスルー１３５、１３７の外壁１３９、１４１は部分１３８、１４０をそれぞれ包み込む。部分１３８、１４２及び１４０、１４４は、導電性ピン２８、３０をそれぞれ取り囲み且つピンによって運ばれた信号に対する電磁干渉効果を減少させる容量フィルタを形成する。部分１４２、１４４は外壁１３９、１４１によりそれぞれ部分的に包み込まれている。特に、図３０を参照すると、フィードスルー組立体２４、２６の１つと関係した個別のピン１４６、１４８は、フィードスルー端子ブロック１３４、１３６内で電気接点要素１５２、１５４とそれぞれ接触する。接点要素１５２、１５４は、平行空隙又はリボン接合溶接を介して回路組立体４４に電気的に結合することができる。フィードスルー１３５、１３７の構造に関して以下により詳細に説明する。
【００４５】
図３１及び図３２は、フィードスルー端子ブロック１３６の異なる斜視図である。図示するように、フィードスルー端子ブロック１３６は、多数の端子凹所１５８、１６０、１６２、１６４を有している。端子凹所１５８、１６０、１６２、１６４の各々は、それぞれの凹所の両側壁に１組みの取り付けレールを有している。取り付けレール１６６、１６８、１７０は、例えば、凹所１５８、１６０、１６２内で見ることができる一方、対向する取り付けレール１７１は凹所１６４で見ることができる。図３２に更に示すように、フィードスルー端子ブロック１３６は、フィードスルー１３７を受け入れるように端子ブロックの外側部に向けて外方を向いた円形の開口１７２を画成する。開口１７２内にてフィードスルー端子ブロック１３６は、ピン３０を端子凹所１５８、１６０、１６２、１６４と連通させるため、４つの通路１７４、１７６、１７８、１８０を画成する。
【００４６】
図３３は、端子接点要素１８１、１５２、１５４、１８３をフィードスルー端子ブロックの内側部にて端子凹所１５８、１６０、１６２、１６４内に内蔵する状態を示す、端子接点要素１８１、１５２、１５４、１８３は、取り付けレールに沿ってそれぞれの凹所端子凹所１５８、１６０、１６２、１６４内に取り付け且つ所要位置に圧力嵌め又はスナップ嵌めすることができる。接点要素１８１、１５２、１５４、１８３は、例えば、ニッケルにて形成することができる。幾つかの実施の形態において、凹所１５８、１６０、１６２、１６４は、フィードスルー端子ブロック１３６の成形造作部とすることができるスナップ嵌め構造体を提供し得るように形成する。一例として、フィードスルー端子ブロック１３６は、ゼネラル・エレクトリック・カンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ）から入手可能なウルテム（登録商標名）（ＵＬＴＥＭ^ＴＭ）プラスチックのような成形したプラスチック材料で形成することができる。このように、端子ブロック１３６は、接点要素１８１、１５２、１５４、１８３に対する絶縁性フレームとして作用し且つ接点要素をフレックス回路５０におけるそれぞれの端子に結合する自動化した溶接技術のプラットフォームを画成する。
【００４７】
図３３及び図３４に更に示すように、端子接点要素１８１、１５２、１５４、１８３の各々は、それぞれ第一の開口部１８２、１８４、１８６、１８８を有するピン通路を画成する。図３５及び図３６は、図３１の端子ブロック１３６内に組み込まれる接点要素１５２の斜視図である。図３５には、接点要素１５２に形成されたピン通路の第一の開口部１８４と、凹所１６２内に設けられた取り付けレールと合わさる取り付け通路１８９、１９１とが更に図示されている。図３６には、開口部１８２と対向するピン通路の一端における第二の開口部１９３が図示されている。第二の開口部１９３は、ピンをピン通路を通じて装着するのを容易にし得るように第一の開口部１８４よりも多少大きい直径のものとする。特に、フィードスルーによって導入されたピンを開口部１９３から導入し且つピン通路を通じて装着して開口部１８４にて終わるようにし、該開口部にてピンを所要位置に溶接する、すなわち、接点要素１８１に溶接することができる。
【００４８】
図３７は、フィードスルー組立体２４、２６とそれぞれ関係したフィードスルー１３５、１３７を装置１０の外側から見たときの端面図である。図３８及び図３９はフィードスルー１３５の第一及び第二の斜視図である。図３７に示すように、フィードスルー１３５は、一群のピン１９０、１９２、１９４、１９６を受け入れ、フィードスルー１３７は、一群のピン１９８、２００、２０２、２０４を受け入れる。図３８及び図３９には、封止部分１３８及びコンデンサ部分１４２が内部に挿入されるフェルールの外壁１３９を有するフィードスルー１３５が図示されている。外壁１３９は、フィードスルー１３９を凹所１７２内に配置したとき（図３２）、フィードスルー端子ブロック１３６と当接し、挿入深さを制限するリッジ２０６を画成する。
【００４９】
図４０は、フィードスルー端子ブロック１３６及びフィードスルー１３５を有するフィードスルー組立体２４の斜視図である。図４１は、フィードスルー１３５の拡大断面側面図である。図４１には、封止部分１３８及びコンデンサ部分１４２と、フィードスルーブロック１３６内にて接点要素を外部リードに接続するべくフィードスルー１３５を貫通して伸びるピン１９０、１９２、１９４とが図示されている。コンデンサ部分１４２は、ピン１９０、１９２、１９４、１９６の間の環状空間を充填し且つ電磁干渉をろ過する円板状のコンデンサ要素の形態をとる。ピン１９６は図４０に図示されていない。ピンとフェルール壁１３９との間の容量は、１０００乃至２０００ピコファラドの程度とすることができる。ピン１９０、１９２、１９４は、自動化した溶接技術を使用して相応する接点要素に溶接して、取り付けを簡略化し且つ強度及び信頼性を向上させる。外壁１３９は、チタン合金にて製造し且つ遮蔽体１２、１４に溶接することができる。
【００５０】
非導電性エポキシの層２１０は、バリアガラス２０８をコンデンサ部分１４２に隣接するフェレール壁１３９の内面に接着する。金属プラットフォーム座金２１２、ポリイミドフェルール座金２１４、ポリイミドピン座金２１６、ポリイミドプラットフォーム座金２１８をバリアガラス２１０とコンデンサ部分１４２との間に配置することができる。非導電性エポキシ２２０はコンデンサ部分１４２をガラス２０８及び座金２１８に接着する。導電性ポリイミドの周縁層２２２がコンデンサ要素１４２とフェルール壁１３９との間に付与される。導電性ポリイミド層２２４は、またピン１９０、１９２、１９４の間のコンデンサ部分１４２の内径部を補強する。図４１の断面図にピン１９６は図示されていない。
【００５１】
本発明の範囲から逸脱せずに、装置又は方法に色々な改変を為すことができる。上記及びその他の実施の形態は特許請求の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】植込み型医療装置の外観斜視図である。
【図２】図１装置の第一の側部の図である。
【図３】図１の装置の第二の側部の図である。
【図４】図１の装置の端面図である。
【図５】図１の装置の分解斜視図である。
【図６】組み立て工程の第一の段階における図１の装置と関係したハウジングの一側部の内側図である。
【図７】接着材料を施す状態を示す、組み立て工程の第二の段階における図６のハウジングの内側図である。
【図８】電池及びコンデンサの配置状態を示す、組み立て工程の第三の段階における図６のハウジングの内側図である。
【図９】接着材料を電池に施す状態を示す、組み立て工程の第四の段階における図６のハウジングの内側図である。
【図１０】回路組立体が電池上方に配置される状態を示す、組み立て工程の第五の段階における図６のハウジングの内側図である。
【図１１】相互接続組立体が回路組立体及びコンデンサ上方に配置される状態を示す、組み立て工程の第六の段階における図６のハウジングの内側図である。
【図１２】図１１の組立体の拡大図である。
【図１３】図１１に示した相互接続組立体の反対側部の図である。
【図１４】組み立て工程の第五の段階における図１０の組立体の断面側面図である。
【図１５】電池の側面図である。
【図１６】図１５の電池組立体の端面図である。
【図１７】図１５の電池組立体と関係した電池端子ブロックの正面図である。
【図１８】図１７の電池端子ブロックの第一の斜視図である。
【図１９】図１７の電池端子ブロックの第二の斜視図である。
【図２０】図１５の電池組立体の斜視図である。
【図２１】コンデンサ組立体の斜視図である。
【図２２】図２１のコンデンサ組立体の平面図である。
【図２３】図２２に示した側の反対側から見た、図２１のコンデンサ組立体の平面図である。
【図２４】図２１のコンデンサ組立体の側面図である。
【図２５】図２１のコンデンサ組立体の端面図である。
【図２６】図２１のコンデンサ組立体と関係した端子ブロックの第一の斜視図である。
【図２７】図２１のコンデンサ組立体と関係した端子ブロックの第二の斜視図である。
【図２８】１対のフィードスルー組立体の断面図である。
【図２９】装置ハウジングの一部分と共に、フィードスルー組立体の別の断面図である。
【図３０】フィードスルー組立体の一部分の断面側面図である。
【図３１】フィードスルー組立体と関係した端子ブロックの斜視図である。
【図３２】図３１の端子ブロックの別の斜視図である。
【図３３】端子接点要素を内蔵する状態を示す、図３１の端子ブロックの斜視図である。
【図３４】図３１のフィードスルー端子ブロックの端面図である。
【図３５】図３１の端子ブロック内に組み込まれる接点要素の第一の斜視図である。
【図３６】図３５の接点要素の第二の斜視図である。
【図３７】フィードスルー組立体と関係したフィードスルーの端面図である。
【図３８】フィードスルー組立体と関係したフィードスルーの第一の斜視図である。
【図３９】フィードスルーの第二の斜視図である。
【図４０】端子ブロック及びフィードスルーを内蔵するフィードスルー組立体の斜視図である。
【図４１】フィードスルーの拡大断面側面図である。

Claims (48)

1. 植込み型医療装置において、
   ハウジングと、
   ハウジング内にあり且つ電池端子を有する電池と、
   ハウジング内にあり且つコンデンサ端子を有するコンデンサと、
   ハウジング内にあり且つ回路端子を有する回路組立体とを備え、
   電池端子及びコンデンサ端子が第一の列端子を形成し、
   回路端子が第一の列端子に隣接する第二の列端子を形成し、
   回路端子が電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合される、植込み型医療装置。
2. 電池が、コンデンサの下方部分に対し横に並んだ関係に配置され、
   回路組立体が、電池上方に且つコンデンサの上方部分に対し横に並んだ関係に配置され、
   電池及び回路組立体が、コンデンサの厚さに近似する組み合わさった厚さを有する、請求項１の装置。
3. 回路組立体及びコンデンサが、全体として平面状の面を呈し、
   全体として平面状面の上方に取り付けられた相互接続組立体を更に備える、請求項２の装置。
4. 第一及び第二の列端子が、実質的に直線状であり且つ互いに対し実質的に平行に伸び、
   相互接続組立体が、第一及び第二の列端子内にて隣接する端子を架橋し得るように方位決めされた導電性リボンを有し、
   回路端子が、導電性リボンにより形成された溶接接合部を介し電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合される、請求項３の装置。
5. 第一及び第二の列端子が、実質的に直線状であり且つ互いに対し実質的に平行に伸び、
   回路端子が、平行空隙溶接接合部又はリボン溶接接合部を介して電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合される、請求項１の装置。
6. コンデンサが、コンデンサから外方に伸び且つ第一の列端子と実質的に整合状態にて電池の側面に沿って電池端子に隣接してコンデンサ端子を配置する端子ブロック組立体を有する、請求項１の装置。
7. 第一の列端子が、電池の側面に沿って配置され、
   第二の列端子が、回路組立体の一端縁に沿って配置される、請求項１の装置。
8. ハウジング内に配置された相互接続組立体を更に備え、
   該相互接続組立体が、回路端子の少なくとも一部に隣接して配置され且つ該少なくとも一部に電気的に結合された第一の組みの相互接続端子と、
   回路端子から離間して配置された第二の組みの相互接続端子と、
   第一及び第二の組みの相互接続端子を電気的に結合する導体とを有する、請求項１の装置。
9. 相互接続端子が、回路端子の少なくとも一部に接触するよう方位決めされた導電性リボンを有する、請求項８の装置。
10. ハウジング内に配置されたフィードスルー組立体であって、フィードスルー端子の少なくとも一部を回路端子の少なくとも一部に電気的に結合する追加的な端子に隣接して配置され且つ、該追加的な端子に電気的に結合されるフィードスルー端子を有する前記フィードスルー組立体を更に備える、請求項８の装置。
11. フィードスルー端子を回路端子の少なくとも一部に電気的に接続するフレックス回路コネクタを更に備える、請求項１０の装置。
12. フィードスルー組立体から且つハウジングから外方に伸びる１つ又は２つ以上のピンを更に備え、
    回路組立体が、コンデンサを充電すべく電池から電流を印加する充電回路と、心臓を刺激するためフィードスルー端子を介して電気パルスをピンに供給すべくコンデンサから電流を印加するパルス発生回路とを有する、請求項１０の装置。
13. フィードスルー組立体が、電気絶縁性端子ブロックと、
    フィードスルー端子を形成し得るよう絶縁性端子ブロックの内側部内に取り付けられた多数接点要素と、
    導電性ピンを接点要素に連通し得るように絶縁性端子ブロックの外側部に形成された第一の通路とを有する、請求項１０の装置。
14. 接点要素が、第一の通路と連通した第二の通路を画成し、
    ピンが、第一及び第二の通路を通じて装着され且つ所要位置に固定されてピンを接点要素に電気的に結合する、請求項１３の装置。
15. ピンの基端が接点要素に溶接される、請求項１４の装置。
16. フィードスルー組立体が、第一及び第二のフィードスルー組立体を有し、
    該第一及び第二のフィードスルー組立体の各々が、少なくとも２つの導電性ピンを受け入れる、請求項１３の装置。
17. 第一の組みの相互接続端子が、第一及び第二の列端子に対し実質的に平行な第三の列端子を形成し、
    第一の組みの相互接続端子が、平行な空隙溶接接合部又はリボン溶接接合部を介して回路端子の少なくとも一部に電気的に結合される、請求項８の装置。
18. 相互接続組立体が、無線周波数遠隔通信用のアンテナと、第一の組みの相互接続端子を介して回路端子の少なくとも一部に電気的に結合された聴覚的警報装置とを有する、請求項１７の装置。
19. 電池及びコンデンサが、横に並んだ関係に配置され、
    回路組立体が、電池上方に配置され、
    相互接続組立体が、回路組立体及びコンデンサ上方に配置される、請求項８の装置。
20. 植込み型医療装置を組み立てる方法において、
    電池端子を有する電池をハウジング内に配置する工程と、
    コンデンサ端子を有するコンデンサをハウジング内に配置し、コンデンサ端子が、電池端子に対する第一の列端子を形成するようにする工程と、
    回路端子を有する回路組立体をハウジング内に配置する工程とを備え、
    回路端子が、第二の列端子を形成し、
    回路組立体が、第二の列端子が第一の列端子に隣接して配置され且つ電池端子及びコンデンサ端子を自動化した方法を使用して回路端子に電気的に結合するように回路組立体が配置されるようにした、植込み型医療装置を組み立てる方法。
21. 電池をコンデンサの下側部分に対し横に並んだ関係に配置する工程と、
    回路組立体を電池上方に且つコンデンサの上方部分に対し横に並んだ関係に配置する工程とを更に備え、
    電池及び回路組立体が、コンデンサの厚さに近似する組み合わせた厚さを有する、請求項２０の方法。
22. 回路組立体及びコンデンサが、全体として平面状面を呈し、
    相互接続組立体を該全体として平面状面上に取り付ける工程を更に備える、請求項２１の方法。
23. 第一及び第二の列端子が、実質的に直線状であり且つ互いに対し実質的に平行に伸び、
    相互接続組立体が、第一及び第二の列端子内にて隣接する端子を架橋し得るよう方位決めされた導電性リボンを有し、
    回路端子を導電性リボンにより形成された溶接接合部を介して電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合する工程を更に備える、請求項２２の方法。
24. 第一及び第二の列端子が実質的に直線状であり且つ互いに対し実質的に平行に伸び、
    回路端子を平行空隙溶接接合部又はリボン溶接接合部を介して電池端子及びコンデンサ端子に電気的に結合する工程を更に備える、請求項２０の方法。
25. 第一の列端子が電池の側面に沿って配置され、
    第二の列端子が回路組立体の１つの端縁に沿って配置される、請求項２４の方法。
26. 相互接続端子を有する相互接続組立体をハウジング内に配置して、第一の組みの相互接続端子が回路端子に隣接して配置され、第二の組みの相互接続端子が回路端子から離間して配置されるようにし、相互接続組立体が、第一及び第二の組みの相互接続端子を電気的に結合する導体を有するようにする工程と、
    相互接続端子の少なくとも一部を、自動化した溶接方法を使用して回路端子の少なくとも一部に電気的に結合する工程とを更に備える、請求項２４の方法。
27. フィードスルー端子を有するフィードスルー組立体をハウジング内に配置して、フィードスルー端子が第二の組みの相互接続端子に隣接して配置されるようにする工程と、
    フィードスルー端子の少なくとも一部を、自動化した溶接方法を使用して回路端子の少なくとも一部に電気的に結合する工程とを更に備える、請求項２６の方法。
28. 回路端子とフィードスルー端子との間にフレックス回路コネクタを配置する工程と
    フィードスルー端子をフレックス回路コネクタを介して回路端子の少なくとも一部に電気的に結合する工程とを更に備える、請求項２７の方法。
29. １つ又は２つ以上の導電性ピンをフィードスルー端子に電気的に結合する工程を更に備え、
    ピンが、フィードスルー組立体から且つハウジングから離れて伸びるようにした、請求項２６の方法。
30. フィードスルー組立体が、電気絶縁性端子ブロックと、
    フィードスルー端子を形成し得るよう絶縁性端子ブロックの内側部内に取り付けられた多数接点要素と、
    導電性ピンを接点要素に連通させ得るように端子ブロックの外側部に形成された第一の通路とを有し、
    接点要素が第一の通路と連通した第二の通路を画成し、
    ピンを第一及び第二の通路を通じて装着し且つピンを所要位置に固定してピンを接点要素に電気的に結合する工程を更に備える、請求項２６の方法。
31. ピンを所要位置に固定する工程が、ピンを自動化した溶接方法を使用して接点要素に溶接する工程を含む、請求項３０の方法。
32. ピンを接点要素に溶接する工程を更に備える、請求項３０の方法。
33. フィードスルー組立体が、第一及び第二のフィードスルー組立体を有し、第一及び第二のフィードスルー組立体の各々が、少なくとも２つの導電性ピンを受け入れるようにした、請求項３０の方法。
34. 接点要素を絶縁性端子ブロック内に圧力嵌めする工程を更に備える、請求項３０の方法。
35. 相互接続組立体が、無線周波数遠隔通信用のアンテナと、第一の組みの相互接続端子を介して回路端子に電気的に結合された聴覚的警報装置とを有する、請求項２６の方法。
36. 電池及びコンデンサを横に並んだ関係に配置する工程と、
    回路組立体を電池上方に配置する工程と、
    相互接続組立体を回路組立体及びコンデンサ上方に配置する工程とを更に備える、請求項２６の方法。
37. 植込み型医療装置用のフィードスルー組立体において、
    電気絶縁性端子ブロックと、
    フィードスルー端子を形成し得るように絶縁性端子ブロックの内側部に取り付けられた多数接点要素と、
    導電性ピンを接点要素に連通させるべく絶縁性端子ブロックの外側部に形成された第一の通路と、
    導電性ピンを受け入れ得るように接点要素に形成された第二の通路と、
    第一及び第二の通路を通じて装着され且つ所要位置に固定されてピンを接点ピンに電気的に結合する多数の導電性ピンとを備える、植込み型医療装置用のフィードスルー組立体。
38. ピンが接点要素に溶接される、請求項３７のフィードスルー組立体。
39. フィードスルー組立体が、第一及び第二のフィードスルーサブ組立体を有し、第一及び第二のフィードスルー組立体の各々が少なくとも２つの導電性ピンを受け入れるようにした、請求項３７のフィードスルー組立体。
40. 接点要素が絶縁性端子ブロックの内側部の凹所内に圧力嵌めされる、請求項３７のフィードスルー組立体。
41. ピンによって運ばれた電気信号から電磁干渉をろ過し得るようピンの周りに配置された円板状コンデンサを更に備える、請求項３７のフィードスルー組立体。
42. ピンを支持するフェルールであって、絶縁性端子ブロックに固定された前記密閉的に封止された前記フェルールを更に備える、請求項３７のフィードスルー組立体。
43. 植込み型医療装置用のコンデンサ組立体において、
    ハウジングと、
    ハウジング内に配置されたコンデンサと、
    コンデンサのそれぞれの電極に結合されたコンデンサ端子と、
    コンデンサ端子を保持し且つハウジングから外方に伸びる端子ブロック組立体であって、電池組立体と関係した電池端子に隣接し且つ該電池端子に対し実質的に直線状に整合するようにコンデンサ端子を配置する前記端子ブロック組立体とを備える、植込み型医療装置用のコンデンサ組立体。
44. ハウジングが、植込み型心臓刺激装置内に配置し得る寸法及び形状とされる、請求項４３のコンデンサ組立体。
45. コンデンサ端子が、コンデンサ電極から伸びるフィードスルー線に溶接される、請求項４３のコンデンサ組立体。
46. 植込み型医療装置用の電池組立体において
    ハウジングと、
    ハウジング内に配置された電池と、
    電池のそれぞれの電極に結合された電池端子と、
    電池端子を保持し且つハウジングから外方に伸びる端子ブロック組立体であって、コンデンサ組立体と関係したコンデンサ端子に隣接し且つ該コンデンサ端子と実質的に直線状に整合するように電池端子を配置する前記端子ブロック組立体とを備える、植込み型医療装置用の電池組立体。
47. ハウジングが、植込み型心臓刺激装置内に配置し得る寸法及び形状とされる、請求項４６の電池組立体。
48. 電池端子の少なくとも一部が電池組立体の外面に溶接される、請求項４６のコンデンサ組立体。