JP2005353849A - Processor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、処理液により被処理物を処理するための処理装置に関し、特に、処理に際して発生するガスを効率よく排気する機能を備えた処理装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing an object to be processed with a processing liquid, and particularly to a processing apparatus having a function of efficiently exhausting a gas generated during processing.
従来、シリコンウエハ等の被洗浄物(被処理物)から、レジスト層を除去するための洗浄装置(処理装置)が使用されている。
例えば、図3に示すように、洗浄装置100は、内部に洗浄槽101を有し、給気口102と排気口103とがそれぞれ設けられている(特許文献1参照)。
そして、洗浄槽101に貯留された洗浄液104に、被洗浄物105を投入することにより、その表面に存在するレジスト層を分解・除去する。
Conventionally, a cleaning apparatus (processing apparatus) for removing a resist layer from an object to be cleaned (processed object) such as a silicon wafer has been used.
For example, as illustrated in FIG. 3, the
Then, by putting the
ところで、このような洗浄装置100を用いて被洗浄物105を処理すると、洗浄液104と有機物とが反応することや、洗浄液104自体が気化することによりガスが発生する。このガスは不要であるため、一定量以上の排気を継続して行って回収し、この不要ガス等によって人体への健康被害を防止ししたり、装置の腐食を防止している。
そして、図示の構成では、開口部107を有する天板106を、その開口部107と洗浄槽101の上端との間に間隙を開けて配置し、効率のよい空気の流れを形成して、効率のよい不要ガスの排気を行おうとしている。
By the way, when the
In the illustrated configuration, the
ところが、このような洗浄装置100では、天板106の下面に沿った方向において流速の速い気流が得られるものの、洗浄槽(処理槽)101の外周壁に沿った方向(鉛直方向)において十分な流速の気流が生じない。
このため、不要ガスを排気するためには、洗浄装置100内部の任意の箇所に存在する空気をも同時に多量に排気せざるを得ず、結果として、排気口103からの不要ガスの排気効率が低下するという問題がある。
However, in such a
For this reason, in order to exhaust the unnecessary gas, a large amount of air present at any location inside the
本発明の目的は、処理槽から発生する不要ガスを効率良く、かつ十分に排気することができる処理装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a treatment apparatus that can efficiently and sufficiently exhaust unnecessary gas generated from a treatment tank.
上記のような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の処理装置は、内部に設けられた処理室と、該処理室内に気体を供給する給気口と、前記処理室内の気体を排気する排気口とを備える装置本体と、
前記処理室内に設けられ、被処理物を処理する処理液が収納された処理槽と、
前記処理室内を前記給気口側の第1の空間と前記排気口側の第2の空間とに区画し、かつ、前記処理槽の外周壁との間に、前記第1の空間と前記第2の空間とを連通する間隙を形成する仕切板とを有することを特徴とする。
The above object is achieved by the present invention described below.
The processing apparatus of the present invention includes an apparatus main body including a processing chamber provided therein, an air supply port for supplying a gas into the processing chamber, and an exhaust port for exhausting the gas in the processing chamber;
A treatment tank provided in the treatment chamber and containing a treatment liquid for treating an object to be treated;
The processing chamber is partitioned into a first space on the air supply port side and a second space on the exhaust port side, and between the first space and the first space between the outer peripheral wall of the processing tank. And a partition plate forming a gap communicating with the two spaces.
これにより、処理室内の排気の際に、処理室内には、給気口から第1の空間、間隙、第2の空間を介して排気口に向かう気体の流れが形成され、この気体の流れは間隙の部分で絞られることにより流速が速められることになる。
したがって、処理槽内で発生したガスを、この速い気体の流れに乗せて効率よく排気口に導き、排気させることができるので、少ない排気量(給気量)で効率良くガスを排気することができる。
Thus, when exhausting the processing chamber, a gas flow is formed in the processing chamber from the air supply port to the exhaust port through the first space, the gap, and the second space. By restricting the gap, the flow velocity is increased.
Therefore, since the gas generated in the treatment tank can be efficiently guided to the exhaust port by being put on this fast gas flow, the gas can be efficiently exhausted with a small exhaust amount (air supply amount). it can.
本発明の処理装置では、前記処理槽は、上方に開放する開口部を備える処理槽本体を有し、
前記開口部が前記第1の空間に位置するように、前記処理室内に設けられていることが好ましい。
これにより、処理槽内で発生した不要ガスを流速の速い気体の流れに乗せてより効率よく排気口に導き、排気することができる。
In the processing apparatus of the present invention, the processing tank has a processing tank body having an opening that opens upward,
It is preferable that the opening is provided in the processing chamber so as to be positioned in the first space.
Thereby, the unnecessary gas generated in the treatment tank can be put on the gas flow having a high flow velocity and led to the exhaust port more efficiently to be exhausted.
本発明の処理装置では、前記処理槽は、前記処理槽本体の前記開口部を塞ぐように装着される蓋体を有し、
該蓋体を前記処理槽本体に装置した状態で、前記処理槽内と前記処理室内とを連通する間隙が形成されるように構成されていることが好ましい。
これにより、処理槽内で発生した不要ガスは、処理槽本体の上端と蓋体との間の間隙を介して処理槽の外周壁側に流出し、処理槽の外周壁に沿って流速が速められた気体に乗って、より迅速に排気口に導かれて排気されることになる。
本発明の処理装置では、前記処理槽本体は、前記処理液を収納する内側容器と、
該内側容器を収納し、前記内側容器から漏出した前記処理液を貯留する機能を有する外側容器とを備えることが好ましい。
これにより、装置本体内を汚染するのをより確実に防止することができる。
In the processing apparatus of the present invention, the processing tank has a lid mounted so as to close the opening of the processing tank main body,
It is preferable that a gap that communicates the inside of the processing tank and the processing chamber is formed in a state where the lid is installed in the processing tank main body.
As a result, the unnecessary gas generated in the processing tank flows out to the outer peripheral wall side of the processing tank through the gap between the upper end of the processing tank main body and the lid, and the flow velocity increases along the outer peripheral wall of the processing tank. Riding on the generated gas leads to the exhaust port more quickly and is exhausted.
In the processing apparatus of the present invention, the processing tank body includes an inner container for storing the processing liquid,
It is preferable to include an outer container that houses the inner container and has a function of storing the processing liquid leaked from the inner container.
Thereby, it can prevent more reliably that the inside of an apparatus main body is contaminated.
本発明の処理装置では、前記給気口は、前記処理槽の上端よりも上方に設けられ、前記排気口は、前記処理槽の下端より下方に設けられていることが好ましい。
これにより、処理槽内で発生した不要ガスを流速の速い気体の流れに乗せて効率よく排気口に導き、排気させることができるので、少ない排気量(給気量)で効率良く不要ガスを排気することができる。
In the processing apparatus of this invention, it is preferable that the said air supply port is provided above the upper end of the said processing tank, and the said exhaust port is provided below the lower end of the said processing tank.
As a result, unnecessary gas generated in the treatment tank can be efficiently guided to the exhaust port by being put on the gas flow with a high flow velocity, and exhausted efficiently with a small exhaust amount (supply amount). can do.
本発明の処理装置では、前記処理槽の外周壁で囲まれる部分の平面視での面積をS1[mm2]とし、前記仕切板と前記処理槽の外周壁との間隙の総面積をA1[mm2]としたとき、1/4S1<A1<1/2S1 の関係を満足することが好ましい。
これにより、給気口から第1の空間、間隙、第2の空間を介して排気口に向かう気体の流れを、間隙の部分で所定の流速に速めることができるので、処理槽側からの不要ガスを効率良く乗せて、排気口側に導くことができる。
In the processing apparatus of the present invention, the area in plan view of the portion surrounded by the outer peripheral wall of the processing tank is S 1 [mm 2 ], and the total area of the gap between the partition plate and the outer peripheral wall of the processing tank is A. When 1 [mm 2 ], it is preferable to satisfy the relationship of 1 / 4S 1 <A 1 <1 / 2S 1 .
As a result, the gas flow from the air supply port to the exhaust port through the first space, the gap, and the second space can be accelerated to a predetermined flow velocity at the gap portion, so that there is no need from the processing tank side. Gas can be efficiently carried and led to the exhaust port side.
本発明の処理装置では、前記被処理物は、有機物が付着した基材であることが好ましい。
本発明の処理装置では、前記有機物は、前記基材のパターニングに用いたレジスト層であることが好ましい。
本発明の処理装置では、前記処理液は、前記有機物を分解・除去し得るものであることが好ましい。
In the processing apparatus of this invention, it is preferable that the said to-be-processed object is a base material to which organic substance adhered.
In the processing apparatus of this invention, it is preferable that the said organic substance is the resist layer used for patterning of the said base material.
In the processing apparatus of this invention, it is preferable that the said process liquid is what can decompose | disassemble and remove the said organic substance.
本発明の処理装置では、前記処理液は、濃硫を含むものであることが好ましい。
硫酸を含む処理液は、吸湿性の高いものであるが、本発明によれば、処理室内に流入する気体の量(給気量)を少なくできるので、例え、気体として通常の空気(湿気を含む)を用いても、その中に含まれる水分により処理液の濃度が低下する速度を遅くすることができる。
その結果、処理液の変質・劣化を防止または抑制して、その液寿命を長くすることができる。これにより、処理液のコストを削減することができ、被処理物の処理コストを大幅に削減することができる。
In the processing apparatus of the present invention, it is preferable that the processing liquid contains concentrated sulfur.
Although the treatment liquid containing sulfuric acid is highly hygroscopic, according to the present invention, the amount of gas flowing into the treatment chamber (amount of air supply) can be reduced. Even if it is used, the rate at which the concentration of the treatment liquid decreases due to the moisture contained therein can be reduced.
As a result, it is possible to prevent or suppress the deterioration / deterioration of the treatment liquid and extend the life of the liquid. Thereby, the cost of a processing liquid can be reduced and the processing cost of a to-be-processed object can be reduced significantly.
本発明の処理装置では、前記処理液は、吸湿性を有するものであることが好ましい。
本発明によれば、処理室内に流入する気体の量を少なくできるので、例え、気体として通常の空気(湿気を含む)を用いても、その中に含まれる水分により処理液の濃度が低下する速度を遅くすることができる。
その結果、処理液の変質・劣化を防止または抑制して、その液寿命を長くすることができる。これにより、処理液のコストを削減することができ、被処理物の処理コストを大幅に削減することができる。
かかる観点から、本発明は、特に、吸湿性を有する処理液を用いる処理に適用するのが好適である。
In the processing apparatus of this invention, it is preferable that the said process liquid has a hygroscopic property.
According to the present invention, since the amount of gas flowing into the processing chamber can be reduced, for example, even if normal air (including moisture) is used as the gas, the concentration of the processing liquid is reduced by moisture contained therein. You can slow down.
As a result, it is possible to prevent or suppress the deterioration / deterioration of the treatment liquid and extend the life of the liquid. Thereby, the cost of a processing liquid can be reduced and the processing cost of a to-be-processed object can be reduced significantly.
From this point of view, the present invention is particularly preferably applied to processing using a hygroscopic processing solution.
以下、本発明の処理装置について、図示の好適実施形態に基づいて詳細に説明する説明する。
図1は、本発明の処理装置の実施形態を示す縦断面図、図2は、図1に示す処理装置の処理槽周辺を上方から見た図(処理槽の蓋体を取り外した状態)である。以下、図1中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」として説明する。
Hereinafter, the processing apparatus of the present invention will be described in detail based on the illustrated preferred embodiment.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the processing apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a view of the periphery of the processing tank of the processing apparatus shown in FIG. 1 as viewed from above (with the lid of the processing tank removed). is there. Hereinafter, the upper side in FIG. 1 will be described as “upper” or “upper”, and the lower side will be described as “lower” or “lower”.
図1に示す処理装置1は、被処理物25から有機物を分解・除去するために用いられるのものであり、内部に被処理物25を処理するための処理室6が設けられた装置本体2と、装置本体2の処理室6内に設けられた処理槽9と、被処理物25を搬送する搬送手段40を備えている。
被処理物25としては、特に限定されず、例えば、パターニングする際に用いたレジスト層、金属層を形成する際に付着した不純物のような有機物が付着した基材等が挙げられる。
A
The object to be processed 25 is not particularly limited, and examples thereof include a resist layer used for patterning, and a substrate to which an organic substance such as an impurity attached when forming a metal layer is attached.
基材としては、例えば、シリコン基板(シリコンウェハ)、ガラス基板、水晶基板またはこれらの上面に各種金属層が形成されたもの等が挙げられる。
装置本体2は、箱状をなすものであり、内部に密閉された処理室6を有している。
この装置本体2の上部側面には、処理室6に連通する給気口3が設けられ、装置本体2の下部側面には、処理室6に連通する排気口4が設けられている。また、排気口4には、図示しない排気手段(換気手段)が接続されている。
Examples of the base material include a silicon substrate (silicon wafer), a glass substrate, a quartz substrate, or a substrate on which various metal layers are formed.
The apparatus
An air supply port 3 communicating with the processing chamber 6 is provided on the upper side surface of the apparatus
排気手段の作動により、気体Gは、給気口3を介して処理室6内に流入し(供給され)、処理室6内を流れて排気口4に導かれ、排気口4を介して処理室6外に排気される。
また、装置本体2内の給気口3近傍には、フィルタ30が設けられている。フィルタ30は、処理室6内に供給される気体G中に含まれるゴミ等の異物を補足する機能を有するものである。気体Gは、フィルタ30を通過することにより、異物が除去され、清浄なものとなる。
ここで、気体Gとしては、大気(空気)のほか、例えば、乾燥させた空気、窒素ガスのような不活性ガス等が挙げられる。
なお、給気口3に気体供給手段(図示せず)を接続し、この気体供給手段の作動により、給気口3から気体Gを強制的に処理室6内に供給するように構成してもよい。
装置本体2の排気口4には、排気コントロールバルブ5が設けられ、この排気コントロールバルブ5により、排気口4の開度を調整して、その閉度に応じた排気量が得られる。
By the operation of the exhaust means, the gas G flows (supplied) into the processing chamber 6 through the air supply port 3, flows through the processing chamber 6, is guided to the
Further, a
Here, as the gas G, in addition to the atmosphere (air), for example, dried air, an inert gas such as nitrogen gas, and the like can be given.
A gas supply means (not shown) is connected to the air supply port 3, and the gas G is forcibly supplied from the air supply port 3 into the processing chamber 6 by the operation of the gas supply means. Also good.
An exhaust control valve 5 is provided at the
処理槽9は、処理室6内の上下方向(鉛直方向)のほぼ中央部に、固定手段(図示せず)によって固定されている。処理槽9は、上部に開口部する箱状の処理槽本体10と、処理槽本体10の開口部10aを覆うように着脱自在に装着される板状の蓋体16とで構成されている。
この処理槽9は、上端側(開口部10a側)に給気口3が、下端側に排気口4が位置するように、処理室6内に設けられている。
The processing tank 9 is fixed to a substantially central portion in the vertical direction (vertical direction) in the processing chamber 6 by a fixing means (not shown). The processing tank 9 includes a box-shaped processing tank main body 10 that is open at the top, and a plate-
The processing tank 9 is provided in the processing chamber 6 so that the air supply port 3 is located on the upper end side (opening 10a side) and the
処理槽本体10は、上部が開口する箱状の内側容器11と、内側容器11を収納し、上部が開口する箱状の外側容器12とを備えている。
内側容器11の内部には、処理液20が所定量充填(収納)され、この処理液20内に被処理物25を浸漬(接触)することにより、被処理物25から有機物が分解・除去される。
The processing tank main body 10 includes a box-shaped inner container 11 whose upper part is opened, and a box-shaped outer container 12 which houses the inner container 11 and whose upper part is opened.
A predetermined amount of the
処理液20としては、特に限定されないが、レジスト層(有機物)の分解・除去に用いる場合、例えば硫酸水溶液、硫酸過水(硫酸と過酸化水素とを含む水溶液)のような硫酸を含むものが好適である。かかる処理液20を用いることにより、その強力な酸化力により、レジスト層を容易かつ確実に分解・除去することができる。
また、硫酸水溶液を用いる場合、硫酸水溶液中の硫酸濃度は、85重量%以上であるのが好ましく、80〜96重量%程度であるのがより好ましい。
一方、硫酸過水を用いる場合、硫酸水溶液中の硫酸濃度は、70〜95重量%程度であるのが好ましく、80〜96重量%程度であるのがより好ましい。また、過酸化水素の濃度は、0.1〜10重量%程度であるのが好ましく、0.5〜7.5重量%程度であるのがより好ましい。
Although it does not specifically limit as the
Moreover, when using sulfuric acid aqueous solution, it is preferable that the sulfuric acid concentration in sulfuric acid aqueous solution is 85 weight% or more, and it is more preferable that it is about 80 to 96 weight%.
On the other hand, when sulfuric acid / hydrogen peroxide is used, the sulfuric acid concentration in the sulfuric acid aqueous solution is preferably about 70 to 95% by weight, and more preferably about 80 to 96% by weight. Further, the concentration of hydrogen peroxide is preferably about 0.1 to 10% by weight, and more preferably about 0.5 to 7.5% by weight.
このような硫酸水溶液および硫酸過水を用いることにより、レジスト層(有機物)をより効率良く分解・除去することができる。
なお、この場合、処理液20は、有機物の種類等に応じて、例えば、KOH水溶液、オゾン水、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルスルフォキシド(DMSO)のような有機溶剤等を用いることもできる。
By using such a sulfuric acid aqueous solution and sulfuric acid / hydrogen peroxide, the resist layer (organic substance) can be decomposed and removed more efficiently.
In this case, the
内側容器11と外側容器12とは、それらの上端面がほぼ同一平面上に位置するように設けられている。外側容器12は、内側容器11から漏出した処理液20を貯留する機能を有する。
また、内側容器11と外側容器12との間に形成される空間内には、例えば、処理液20を加熱するための加熱媒体を循環させて、処理液20を加熱するようにしてもよい。
The inner container 11 and the outer container 12 are provided such that their upper end surfaces are located on substantially the same plane. The outer container 12 has a function of storing the
In addition, in the space formed between the inner container 11 and the outer container 12, for example, a heating medium for heating the
蓋体16は、開口部10aを覆うように処理槽本体10に装着される。そして、蓋体16を処理槽本体10に装着した状態で、これらの間には、処理槽9内と処理室6内とを連通する間隙15が形成される。
これにより、内側容器11内で有機物の分解等により発生したガスや、処理液20自体が気化(蒸発)することにより発生したガス等の不要ガス(有害ガス)を、間隙15を介して処理槽9の外周壁側に導くことができる。その結果、この不要ガスを、後述するように、処理槽9の外周壁に沿って(鉛直方向に沿って)形成される気体Gの流れに乗せることができ、不要ガスをより迅速かつ確実に排気口4を介して排出することができる。
なお、間隙15は、本実施形態のように、蓋体16の下面に凹部(溝)を設けることの他、例えば、内側容器11および外側容器12の上縁部に凹部(スリット)を設けること等により形成することができる。
また、このような蓋体16は、必要に応じて、省略するようにしてもよい。
The
As a result, unnecessary gas (harmful gas) such as gas generated by decomposition of organic substances in the inner container 11 or gas generated (vaporized) by the
In addition to providing a recess (groove) on the lower surface of the
Moreover, you may make it abbreviate | omit such a
装置本体2の内周面には、処理槽9の外側容器12の外周面(外壁面)に向かってほぼ垂直となるように突出し、かつ、外側容器12を囲むように仕切板17が設けられている。
この仕切板17により、処理室6内が上下方向に、給気口3側の第1の空間7と排気口4側の第2の空間8の2つの空間に区画されている。また、処理槽本体10の開口部10aは、第1の空間7に位置している。
これにより、仕切板17の内周面と外側容器12の外周面(処理槽9の外周壁)との間には、全周に亘って、第1の空間7と第2の空間8との間を相互に連通する間隙18が形成されている。この間隙18を介して給気口3から第1の空間7内に流入した気体Gが第2の空間8側に流入する。
A
The
Thereby, between the inner peripheral surface of the
このとき、流入した気体Gは、間隙18で絞られることにより流速が速められており、この流速が速められた気体Gの流れに、処理槽9の間隙15から流出した不要ガスが乗る。これにより、不要ガスは、間隙18を介して第2の空間8に迅速かつ確実に導かれ、第2の空間8から排気口4に効率よく導かれて排気される。
このように、本発明によれば、少ない排気量で、不要ガスを迅速かつ確実に排気口4から排気することができる。換言すれば、処理室6内へ供給する気体の量(給気量)を少なくすることができる。
At this time, the flow rate of the gas G that has flowed in is increased by being throttled in the
Thus, according to the present invention, unnecessary gas can be exhausted from the
ここで、処理槽9の外周壁で囲まれる部分(図2中斜線で示す領域)の平面視での面積、すなわち、外側容器12の投影面積をS1[mm2]とし、仕切板17と処理槽9(外側容器12)の外周壁との間隙18(図2中網掛けで示す)の総面積をA1[mm2]としたとき、1/4S1<A1<1/2S1 の関係を満足するのが好ましい。
間隙18の総面積A1[mm2]が外側容器12の投影面積S1[mm2]の1/4以下になると、間隙18において、第2の空間8における気体Gの流速より速い流れを均一に発生させることが難しく、気体Gの流れに対する抵抗が発生して排気効率が悪くなるおそれがある。
一方、間隙18の総面積A1[mm2]が外側容器12の投影面積S1[mm2]の1/2以上になると、排気エネルギーが分散されることにより、やはり、間隙18において、第2の空間8における気体Gの流速より速い流れを均一に作り出すことができないおそれがある。
Here, the area in plan view of the portion surrounded by the outer peripheral wall of the processing tank 9 (the area indicated by the oblique lines in FIG. 2), that is, the projected area of the outer container 12 is S 1 [mm 2 ], and the
When the total area A 1 [mm 2 ] of the
On the other hand, when the total area A 1 [mm 2 ] of the
なお、間隙18の総面積A1[mm2]は、排気口4の流量に応じて、間隙18における気体Gの流速が所望のものとなるように適宜設定される。
また、本実施形態の場合、処理槽9側の間隙15が、仕切板17側の間隙18に近接していることから、処理槽9側の間隙15から流出する不要ガスを、より効率良く、処理槽9の外周壁に沿った気体Gの流れに乗せることができる。
Note that the total area A 1 [mm 2 ] of the
In the case of this embodiment, since the
このような処理装置1を用いて、次のようにして、被処理物25の処理を行うことができる。
<1> まず、搬送手段40を作動させる。そして、処理槽本体10から蓋体16を取り外す。次いで、内側容器11内に貯留(収納)された処理液20に被処理物25を浸漬する。この状態で、処理槽本体10に、その開口部10aを覆うように、蓋体16を装着する。
このとき、処理槽9(処理槽本体10と蓋体16との間)には、処理室6に連通する間隙15が形成される。
Using such a
<1> First, the conveying
At this time, a
<2> 次に、図示しない加熱手段の加熱により、内側容器11内の処理液20を所定の温度に加熱する。これにより、被処理物25が有する有機物が徐々に分解・除去される。
処理液20の温度(処理温度)は、特に限定されないが、25〜150℃程度であるのが好ましく、90〜130℃程度であるのがより好ましい。
また、処理時間は、有機物が十分に分解・除去される時間とすればよく、処理液20の種類、組成、処理温度等によっても若干異なる。
<2> Next, the
The temperature (treatment temperature) of the
Further, the processing time may be a time for sufficiently decomposing / removing the organic matter, and slightly varies depending on the type, composition, processing temperature, etc. of the
<3> このとき、有機物の分解によるガスや、処理液20自体が気化することによるガスのような不要ガスが発生し、この不要ガスが間隙15を介して処理槽9の外周壁側に流出する。
そして、排気手段を作動させることにより、給気口3から第1の空間7、間隙18、第2の空間8を介して排気口4に至る気体Gの流れを形成し、この気体Gの流れに処理槽9からの不要ガスを乗せ、排気口4を介して排気する。
<3> At this time, unnecessary gas such as gas due to decomposition of organic matter or gas due to vaporization of the
Then, by operating the exhaust means, a flow of the gas G from the air supply port 3 to the
本実施形態の処理装置1では、処理槽9から流出した不要ガスを、処理槽9の外周壁に沿って流速が速められた気体Gの流れに乗せることができるので、不要ガスが処理室6内に拡散するようなことはなく、効率良く気体Gの流れに乗せて排気させることができる。
したがって、不要ガス等の排気に際し、処理室8内に流入する気体Gの量を少なくすることができるので、総給気量(総排気量)を従来に比べて大幅に少なくすることができる。
In the
Therefore, since the amount of the gas G flowing into the
例えば、本実施形態のように、硫酸を含む処理液20は、吸湿性の高いものであるが、処理室8内に流入する気体Gの量を少なくできるので、例え、気体Gとして比較的湿気を多く含むもの(例えば通常の空気等)を用いても、その中に含まれる水分により処理液20の濃度が低下する速度を遅くすることができる。その結果、処理液20の変質・劣化を防止または抑制して、その液寿命を長くすることができる。これにより、処理液20のコストを削減することができる。
For example, as in this embodiment, the
また、気体Gとして通常の空気を用いることにより、気体Gに要するコストを削減することもできる。
このようなことから、本発明によれば、被処理物25の処理コストを大幅に削減することができる。
このように、本発明の処理装置は、特に、吸湿性を有する処理液20を用いる処理に適用するのが好適である。
Moreover, by using normal air as the gas G, the cost required for the gas G can be reduced.
For this reason, according to the present invention, the processing cost of the
As described above, the processing apparatus of the present invention is particularly preferably applied to processing using the
以上、本発明の処理装置について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
例えば、本発明の処理装置の各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
また、本発明における処理としては、有機物の分解・除去に限定されるものではなく、例えば、処理液として有機溶剤を用いる基材(基板)の洗浄、剥離液を用いるマスクの剥離等にも適用することができる。
The processing apparatus of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this.
For example, the configuration of each part of the processing apparatus of the present invention can be replaced with any one that can exhibit the same function, or can be added with any configuration.
In addition, the treatment in the present invention is not limited to decomposition / removal of organic substances, and is applicable to, for example, cleaning of a substrate (substrate) using an organic solvent as a treatment liquid, peeling of a mask using a peeling liquid, and the like. can do.
1……処理装置 2……装置本体 3……給気口 4……排気口 5……排気コントロールバルブ 6……処理室 7……第1の空間 8……第2の空間 9……処理槽 10……処理槽本体 10a……開口部 11……内側容器 12……外側容器 15……間隙 16……蓋体 17……仕切板 18……間隙 20……処理液 25……被処理物 30……フィルタ 40……搬送手段 G……気体 100……洗浄装置 101……洗浄槽 102……給気口 103……排気口 104……洗浄液 105……被洗浄物 106……天板 107……開口部 S1……平面視で処理槽の外周壁で囲まれる部分の面積 A1……仕切板と処理槽9の外周壁との間隙18の総面積
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記処理室内に設けられ、被処理物を処理する処理液が収納された処理槽と、
前記処理室内を前記給気口側の第1の空間と前記排気口側の第2の空間とに区画し、かつ、前記処理槽の外周壁との間に、前記第1の空間と前記第2の空間とを連通する間隙を形成する仕切板とを有することを特徴とする処理装置。 An apparatus main body comprising a processing chamber provided inside, an air supply port for supplying a gas into the processing chamber, and an exhaust port for exhausting the gas in the processing chamber;
A treatment tank provided in the treatment chamber and containing a treatment liquid for treating an object to be treated;
The processing chamber is partitioned into a first space on the air supply port side and a second space on the exhaust port side, and between the first space and the first space between the outer peripheral wall of the processing tank. And a partition plate that forms a gap communicating with the two spaces.
前記開口部が前記第1の空間に位置するように、前記処理室内に設けられている請求項1に記載の処理装置。 The treatment tank has a treatment tank body having an opening that opens upward,
The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is provided in the processing chamber so that the opening is located in the first space.
該蓋体を前記処理槽本体に装置した状態で、前記処理槽内と前記処理室内とを連通する間隙が形成されるように構成されている請求項2に記載の処理装置。 The treatment tank has a lid mounted so as to close the opening of the treatment tank main body,
The processing apparatus according to claim 2, wherein a gap that communicates the inside of the processing tank and the processing chamber is formed in a state in which the lid is installed in the processing tank main body.
該内側容器を収納し、前記内側容器から漏出した前記処理液を貯留する機能を有する外側容器とを備える請求項2または3に記載の処理装置。 The processing tank main body includes an inner container for storing the processing liquid,
The processing apparatus of Claim 2 or 3 provided with the outer side container which has a function which accommodates this inner side container and stores the said processing liquid leaked from the said inner side container.
Priority Applications (1)
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- 2004-06-10 JP JP2004173143A patent/JP2005353849A/en active Pending
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