JP2005353742A - 電子装置 - Google Patents

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利博 永谷
Mitsuhiro Saito
斎藤　　光弘
Hiroshi Kiuchi
寛 木内
Koji Numazaki
浩二 沼崎
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Abstract

【課題】 制御部と駆動部とを備える電子装置において、電子装置の小型化を図り、アクチュエータへの電子装置の設置場所の確保を容易にする。
【解決手段】 制御部１０と駆動部２０とを備える電子装置１００において、これら両部１０、２０をリードフレームのアイランド部５０の搭載面５０ａに搭載し、制御部１０、駆動部２０をそれぞれリードフレームの第１のリード部５１、第２のリード部５２にボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続し、制御部１０、駆動部２０、各ボンディングワイヤ４０、アイランド部５０および第１および第２のリード部５１、５２をモールド樹脂６０により封止し、第１および第２のリード部５１、５２をアイランド部５０の搭載面５０ａと平行な方向に延びるように配置するとともに、その先端部をモールド樹脂６０から突出させている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、制御部とこの制御部により駆動が制御される駆動部とを備える電子装置に関し、具体的には、アクチュエータを駆動制御するための電子装置に関する。
従来より、この種の制御部と駆動部とを備える電子装置としては、たとえば、マイコンや制御ＩＣなどの制御素子を主として有する制御部と、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどのパワー素子などからなる駆動素子を主として有する駆動部とを備えて構成されたものがある。
このような電子装置は、たとえば、モータなどのアクチュエータを駆動制御するためのＨＩＣ（混成集積回路）として適用されるものである。具体的には、従来より、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣへの適用が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開平７−６７２９３号公報
近年、自動車は高機能化および高級化が進んでおり、それに伴って各種のアクチュエータが用いられるようになってきている。そのため、そのアクチュエータを制御するのに必要な電子装置の数も同じように増加してきており、また、電子装置自身のサイズも大型化してきている。
しかしながら、このような状況の中で、電子装置をアクチュエータに取り付けて一体化しようとする場合、上記したような電子装置の大型化に伴って、電子装置のアクチュエータへの配置スペースが増大したり、配置場所の確保が困難となる傾向にある。そのため、電子装置をアクチュエータと一体化しようとすると、アクチュエータの大型化を招いてしまうことになる。
本発明は上記したような問題に鑑みてなされたものであり、制御部と駆動部とを備える電子装置において、電子装置の小型化を図り、アクチュエータへの電子装置の設置場所の確保を容易にすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、制御部（１０）と、制御部（１０）により駆動が制御される駆動部（２０）とを備える電子装置（１００、１１０）において、次のような点を特徴としている。
・制御部（１０）および駆動部（２０）は、リードフレームのアイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）に搭載されていること。
・制御部（１０）はリードフレームの第１のリード部（５１）にボンディングワイヤ（４０）を介して電気的に接続され、駆動部（２０）はリードフレームの第２のリード部（５２）にボンディングワイヤ（４０）を介して電気的に接続されていること。
・制御部（１０）、駆動部（２０）、各ボンディングワイヤ（４０）、アイランド部（５０）および第１および第２のリード部（５１、５２）は、モールド樹脂（６０）により封止されていること。
・第１のリード部（５１）および第２のリード部（５２）は、アイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）と平行な方向に延びるように配置されているとともに、その先端部がモールド樹脂（６０）から突出していること。本発明の電子装置はこれらの点を特徴としている。
それによれば、制御部（１０）および駆動部（２０）をリードフレームのアイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）に搭載し、また、これら制御部（１０）および駆動部（２０）をリードフレームの各リード部（５１、５２）にボンディングワイヤ（４０）を介して電気的に接続し、これらをモールド樹脂（６０）により封止して一体化しているため、装置の小型化を図ることができる。
また、この種の電子装置における外部との接続は、通常、制御部（１０）と接続される第１のリード部（５１）をコネクタなどを介して電源に接続し、駆動部（２０）と接続される第２のリード部（５２）をモータなどのアクチュエータに接続することにより、なされる。
ここにおいて、本発明の電子装置（１００、１１０）においては、上述したように、第１のリード部（５１）および第２のリード部（５２）が、アイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）と平行な方向に延びるように配置されているとともに、その先端部がモールド樹脂（６０）から突出している。
そのため、本電子装置（１００、１１０）においては、アイランド部（５０）の厚さ方向すなわち電子装置の厚さ方向に上記各リード部（５１、５２）が突出していない構成にできる。
このことから、本発明においては、電子装置の小型化を図ることができる。それとともに、モールド樹脂（６０）から突出する各リード部（５１、５２）の先端部を介して、外部との接続を適切に行うことができる。
以上のように、本発明によれば、制御部（１０）と駆動部（２０）とを備える電子装置（１００、１１０）において、電子装置（１００、１１０）の小型化を図ることができるため、アクチュエータへの電子装置（１００、１１０）設置場所の確保を容易にすることができる。
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、モールド樹脂（６０）のうち互いに対向する端部の一方に第１のリード部（５１）が配置され、当該端部の他方に第２のリード部（５２）が配置され、第１および第２のリード部（５１、５２）の突出方向が１方向にそろっているものにできる。
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の電子装置においては、制御部（１０）および駆動部（２０）は、共通の配線基板（３０）を有するものであり、配線基板（３０）はアイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）上に搭載されているものにできる。
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の電子装置においては、アイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）上には、それぞれ分離された第１の配線基板（３１）および第２の配線基板（３２）が搭載されており、制御部（１０）は第１の配線基板（３１）を備えて構成されたものであり、駆動部（２０）は第２の配線基板（３２）を備えて構成されたものにできる。
さらに、請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子装置において、第１の配線基板（３１）は多層基板であり、第２の配線基板（３２）は単層基板であることを特徴としている。
この種の電子装置においては、通常、制御部は駆動部に比べて構成が複雑であるため、小型化するためには、制御部として、配線などが立体的に構成可能な多層基板を使用することが好ましい。
しかしながら、制御部と駆動部とで、別々の配線基板を使用する場合、両方の配線基板について多層基板を適用すると、多層基板は比較的高価であるため、コストが高いものになってしまう。
その点、本発明のように、制御部（１０）に使用される第１の配線基板（３１）を多層基板とし、駆動部（２０）に使用される第２の配線基板（３２）を比較的安価な単層基板とすれば、コストの面で有利である。
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１〜請求項５に記載の電子装置においては、アイランド部（５０）がヒートシンクであるものにできる。
また、請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項６に記載の電子装置において、リードフレームの第２のリード部（５２）は、複数の太さの異なるものからなることを特徴としている。
この種の電子装置においては、通常、駆動部は制御部に比べて大電流が流れるものである。そのため、この大電流が流れる部位と接続されるリード部は、多数本、使用する必要がある。
ここにおいて、本発明のように、第２のリード部（５２）を、複数の太さの異なるものにすれば、比較的太いリード部を、大電流用のリード部として使用することができる。そのため、大電流用である第２のリード部（５２）の本数を減らすことができ、装置の小型化という面で有利である。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
（第１実施形態）
限定するものではないが、本実施形態の電子装置１００は、自動車のパワーウィンドウにおけるアクチュエータとしてのモータ２１０（後述の図３、図４参照）に適用され、これを駆動制御するためのＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ、混成集積回路）に適用されるものとして説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る制御部１０と駆動部２０とを備える電子装置１００の概略平面構成を示す図であり、図２は、図１に示される電子装置１００の概略断面構成を示す図である。
また、図３（ａ）、（ｂ）は、本電子装置１００を自動車のパワーウィンドウの駆動装置２００に取り付けた状態を示す外観図であり、（ａ）は（ｂ）の矢印Ａ方向から見た図である。なお、図３においては、電子装置１００は駆動装置２００の連結部２４０内に収納されているため、外部からは見えないことから、電子装置１００は実線ではなく破線にて記している。
［装置構成等］
制御部１０は、マイコン１１、制御ＩＣ１２、トランジスタ１３などの制御素子やコンデンサ１４などを有するもので、これらの電子素子１１〜１４およびこれら素子１１〜１４が搭載される配線基板３０を含んで構成されている。
なお、上記したような制御素子１１〜１３はシリコン半導体などの半導体基板（半導体チップ）に対して半導体プロセスを用いて形成されるものである。
駆動部２０は、制御部１０によって駆動が制御されるところである。そして、この駆動部２０は、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどの駆動素子などを有するものであって、これら駆動素子などの素子およびこれら素子が搭載される配線基板３０を含んで構成されている。
通常は、駆動部２０を構成する電子素子は、制御部１０を構成する電子素子よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行うパワー素子である。本例では、駆動部２０を構成する電子素子は、パワー素子としての４個のパワーＭＯＳ素子２１、２２、２３、２４から構成されている。
このように、本実施形態では、制御部１０と駆動部２０とは、その構成要素として、共通の配線基板３０を有するものである。
そして、制御部１０および駆動部２０を構成する各電子素子１１〜１４、２１〜２４は、図１、図２に示されるように、Ａｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）などからなるボンディングワイヤ４０やはんだなどのダイボンド材４１などにより、配線基板３０上に実装されている。
なお、図１に示されるような制御部１０および駆動部２０における各素子１１〜１４、２１〜２４の構成は、あくまで一例であり、制御部１０および駆動部２０の構成はこれに限定されるものではない。
また、配線基板３０は、リードフレームのアイランド部５０の搭載面５０ａ上に搭載されている。ここで、配線基板３０は、たとえば、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れた樹脂などからなる接着剤４２を介して、アイランド部５０の搭載面５０ａ上に固定されている。
この配線基板３０としては、単層または複数の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。
また、リードフレームのアイランド部５０の周囲には、リードフレームの複数本のリード部５１、５２が配置されている。
ここで、制御部１０とボンディングワイヤ４０を介して結線され電気的に接続されているリード部５１を、第１のリード部５１（図１中、左側）とし、駆動部２０とボンディングワイヤ４０を介して結線され電気的に接続されているリード部５２を、第２のリード部５２とする。
たとえば、制御部１０と接続されている第１のリード部５１は、上記した制御素子１１〜１３の信号端子などとして機能し、駆動部２０と接続されている第２のリード部５２は、駆動素子の電流端子あるいは上記モータ２１０（図３、図４参照）を駆動するために上記モータへ接続される端子などとして機能する。
ここで、アイランド部５０および第１のリード部５１、第２のリード部５２は、通常のＣｕ（銅）やＦｅ（鉄）あるいは４２アロイなどからなるリードフレームを用いて形成することができる。
そして、図１、図２に示されるように、本電子装置１００においては、制御部１０、駆動部２０、各ボンディングワイヤ４０、アイランド部５０および第１、第２のリード部５１、５２におけるボンディングワイヤ４０との接続部は、モールド樹脂６０により封止されている。
ここで、図２に示されるように、アイランド部５０のうち配線基板３０が搭載されている上面すなわち搭載面５０ａとは反対側の下面は、モールド樹脂６０から露出している。それにより、電子装置１００内にて発生する熱は、このアイランド部５０の露出部から外部へと放熱されるため、装置の放熱性の向上が図られている。
したがって、本電子装置１００におけるアイランド部５０は、ヒートシンクとしての機能を有する。なお、このアイランド部５０は、図１に示されるように、リードフレームに一体に成形されたものであってもよいが、当該リードフレームとは別体のヒートシンクを用意し、このヒートシンクとリードフレームとをかしめなどにて固定したものであってもよい。
このような電子装置１００において、本実施形態では独自の構成として、第１のリード部５１および第２のリード部５２は、アイランド部５０の搭載面５０ａと平行な面に沿って延びるように配置されている。そして、このような配置状態で、各リード部５１、５２の先端部がモールド樹脂６０から突出している。
このことは、図１における紙面と平行な面内に各リード部５１、５２が配置されていることであり、それによって、各リード部５１、５２は、電子装置１００の厚さ方向すなわち図１における紙面垂直方向には突出していない構成となっている。
そして、このことは、図２からも明らかである。つまり、各リード部５１、５２は、電子装置１００の厚さの範囲内すなわち図２における電子装置１００の上面（図２中のモールド樹脂６０の上面）と下面（図２中のアイランド部５０の下面）との範囲内に収まって位置している。
図１、図２に示される例では、モールド樹脂６０のうち互いに対向する端部、すなわち図中の左右方向におけるモールド樹脂６０の端部の一方に第１のリード部５１が配置され、他方に第２のリード部５２が配置されている。それによって、第１および第２のリード部５１、５２の突出方向が１方向にそろっている。
なお、ここでは、第１および第２のリード部５１、５２の突出方向が１方向にそろっている例を示したが、たとえば、図１において、第２のリード部５２が、アイランド部５０における下辺から下方に向かって延びているような構成であってもよい。この場合にも、図１における紙面と平行な面内に各リード部５１、５２が配置されていることは、もちろんである。
また、この電子装置１００は、図３に示されるように、上記したパワーウィンドウの駆動装置２００に取り付けられる。
この駆動装置２００は、駆動用のモータ２１０と、このモータ２１０によって駆動され窓ガラスを動かす減速装置２２０と、電源２５０（後述の図４参照）やスイッチに接続されるコネクタ２３０と、これら各部２１０〜２３０を連結する連結部２４０とを備えて構成されている。
ここで、連結部２４０は、上記各部２１０〜２３０の間を接続する接続部分を収納するケースとしても機能する。そして、電子装置１００は、この連結部２４０の内部に収納され、第１のリード部５１がコネクタ２３０と、第２のリード部５２がアクチュエータであるモータ２１０と電気的に接続されるようになっている。
これら第１のリード部５１がコネクタ２３０との接続、第２のリード部５２とモータ２１０との接続は、溶接やはんだ付けなどにより行うことができる。そして、このように駆動装置２００に取り付けられた電子装置１００は、モータ２１０を駆動制御するようになっている。
このような電子装置１００は、たとえば、上記した各電子素子１１〜１４、２１〜２４などが実装された配線基板３０を、アイランド部５０の搭載面５０ａ上に搭載し、その周囲に配置された各リード部５１、５２との間でワイヤボンディングを行った後、これを樹脂モールドすることにより、製造することができる。
［回路構成および作動等］
本実施形態の電子装置１００の回路構成等について、図４および図５を参照して述べておく。図４は、本電子装置１００の回路構成の概略図であり、図５は、図４中のモータの作動状態における各パワーＭＯＳ素子２１〜２４のゲート入力のＯＮ・ＯＦＦ状態を示す図である。
この図４に示される回路構成において、制御部１０は、主としてマイコン１１と、制御回路１２ａ、駆動回路１２ｂ、コンパレータ１２ｃを含む制御ＩＣ１２とから構成されており、駆動部２０は、４個のパワーＭＯＳ素子２１、２２、２３、２４により構成されている。
ここで、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、Ｈブリッジ回路を構成している。また、本電子装置１００において、窓ガラスを駆動させるための上記モータ２１０や装置の電源２５０が設けられている。
このような電子装置１００においては、図示しないマイコンから通信（たとえばＬＩＮ）によってマイコン１１に信号を伝え、その指示に従い、マイコン１１は制御回路１２ａと駆動回路１２ｂを介して、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４を制御する。駆動回路１２ｂの出力は、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４のゲートに入力される。
ここで、車の窓ガラスを上昇・下降するのがモータ２１０であり、モータ停止時、窓ガラスの上昇時、窓ガラスの下降時の各時におけるゲート入力の状態は、図５に示されるようなものになる。
すなわち、図５に示されるように、モータ停止時では、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４のすべてがＯＦＦ状態であり、上昇時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２３がＯＮ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２４がＯＦＦ状態となる。
また、下降時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２３がＯＦＦ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２４がＯＮ状態となる。つまり、上昇時と下降時とでは、Ｈブリッジ回路によってモータ２１０へ流れる電流が逆転し、モータ２１０の回転も逆転する。
また、コンパレータ１２ｃは、たとえば図示しないホールセンサなどにより検出されたモータ回転情報とマイコン１１の指令とを比較し、状況に応じて制御回路１２ａへ信号をフィードバックさせるものである。それにより、より適切な制御が可能となる。
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、制御部１０と、制御部１０により駆動が制御される駆動部２０とを備える電子装置において、次のような特徴点を有する電子装置１００が提供される。
・制御部１０および駆動部２０は、リードフレームのアイランド部５０の搭載面５０ａに搭載されていること。
・制御部１０はリードフレームの第１のリード部５１にボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続され、駆動部２０はリードフレームの第２のリード部５２にボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続されていること。
・制御部１０、駆動部２０、各ボンディングワイヤ４０、アイランド部５０および第１のリード５２および第２のリード部５２は、モールド樹脂６０によって封止され一体化されていること。
・第１のリード部５１および第２のリード部５２は、アイランド部５０の搭載面５０ａと平行な方向に延びるように配置されているとともに、各リード部５１、５２の先端部がモールド樹脂６０から突出していること。
これらの点を特徴とする本実施形態の電子装置１００によれば、制御部１０および駆動部２０をリードフレームのアイランド部５０の搭載面５０ａに搭載し、また、これら制御部１０および駆動部２０をリードフレームの各リード部５１、５２にボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続し、これらをモールド樹脂６０により封止して一体化しているため、装置の小型化を図ることができる。
また、上述したように、本電子装置１００における外部すなわち上記駆動装置２００との接続は、制御部１０と接続される第１のリード部５１をコネクタ２３０を介して上記電源２５０やスイッチに接続し、駆動部２０と接続される第２のリード部５２をアクチュエータとしてのモータ２１０に接続することにより、なされる。
ここにおいて、本実施形態の電子装置１００においては、第１のリード部５１および第２のリード部５２が、アイランド部５０の搭載面５０ａと平行な方向に延びるように配置されているとともに、これら各リード部５１、５２の先端部がモールド樹脂６０から突出している。
そのため、本電子装置１００においては、アイランド部５０の厚さ方向すなわち装置の厚さ方向に上記各リード部５１、５２が突出していない構成にできることから、装置の小型化を図ることができる。
それとともに、本電子装置１００においては、アクチュエータに取り付けられる際に、モールド樹脂６０から突出する各リード部５１、５２の先端部を介して、外部との接続を適切に行うことができる。
以上のように、本実施形態によれば、制御部１０と駆動部２０とを備える電子装置１００において、装置の小型化を図り、アクチュエータへの設置場所の確保を容易にすることができる。
また、上述したように、本実施形態の半導体装置１００においては、モータ停止時では、Ｈブリッジ構成となっている４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４のすべてがＯＦＦ状態であり、上昇時（下降時）では、２個のパワーＭＯＳ素子２１、２３がＯＮ状態（下降時ではＯＦＦ状態）、２個のパワーＭＯＳ素子２２、２４がＯＦＦ状態（下降時ではＯＮ状態）となる。
このような作動状態を鑑みて、本半導体装置１００においては、図１に示されるように、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、隣り合うパワー素子同士が同時にＯＮ状態とならないように配置されている。
つまり、本実施形態では、図１に示されるように、上昇時および下降時において、ＯＮ状態となるパワーＭＯＳ素子とＯＦＦ状態となるパワーＭＯＳ素子とが、交互に配置された形となっている。
この配置形態について、さらに言うならば、本実施形態では、４個のパワー素子２１〜２４の少なくとも１つの素子をＯＮさせるときにおいて、同時期に隣り合うパワー素子同士の一方がＯＮ状態、他方がＯＦＦ状態となるように、４個のパワー素子２１〜２４の配置がなされている。
それによれば、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４において隣り合うパワーＭＯＳ素子同士が同時にＯＮ状態とならないため、局所的に熱がこもるのを極力防止することができる。そして、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱を配線基板３０に広く分散させ、アイランド部５０に放熱可能な構成を実現することができ、好ましい。
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る制御部１０と駆動部２０とを備える電子装置１１０の概略平面構成を示す図である。以下、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることにする。
上記第１実施形態の電子装置では、上記図１、図２に示されるように、制御部１０および駆動部２０は、共通の配線基板３０を有するものであり、この配線基板３０はアイランド部５０の搭載面５０ａ上に搭載されていた。
それに対して、本第２実施形態の電子装置１１０では、図６に示されるように、制御部１０および駆動部２０は、それぞれ別個の異なる配線基板３１、３２を有するものとしている。
すなわち、本実施形態では、アイランド部５０の搭載面５０ａ上には、それぞれ分離された第１の配線基板３１および第２の配線基板３２が搭載されており、制御部１０は第１の配線基板３１を備えて構成されたものであり、駆動部２０は第２の配線基板３２を備えて構成されたものとしている。
つまり、本実施形態では、制御部１０は、マイコン１１、制御ＩＣ１２、トランジスタ１３などの制御素子やコンデンサ１４などを有するものであって、これらの電子素子１１〜１４およびこれら素子１１〜１４が搭載される第１の配線基板３１を含んで構成されている。
また、駆動部２０は、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどの駆動素子などを有するものであって、これら駆動素子およびこれら駆動素子が搭載される第２の配線基板３２を含んで構成されている。
そして、図６に示されるように、制御部１０を構成する第１の配線基板３１と駆動部２０を構成する第２の配線基板３２とは、ボンディングワイヤ４０により結線され、電気的に接続されている。
ここで、第１の配線基板３１としては、３層以上の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。一方、第２の配線基板３２としては、単層または２層程度のセラミック層が積層されてなる厚膜配線基板などを採用することが好ましい。
さらに言うならば、本実施形態の電子装置１１０においては、第１の配線基板３１は多層基板であり、第２の配線基板３２は単層基板であることが好ましい。また、これら第１および第２の配線基板３１、３２の材質としては、放熱性に優れたアルミナ基板であることが望ましい。
本電子装置１１０においては、制御部１０は駆動部２０のＨブリッジに比べて構成が複雑であるため、小型化するためには、制御部１０における第１の配線基板３１として、配線などが立体的に構成可能な多層基板を使用することが好ましい。
しかしながら、制御部１０と駆動部２０とで、別々の配線基板３１、３２を使用する場合、両方の配線基板３１、３２について多層基板を採用すると、コストが高いものになってしまう。
その点、制御部１０に使用される第１の配線基板３１を多層基板とし、駆動部２０に使用される第２の配線基板３２を、多層基板に比べて安価な単層基板とすれば、コストの面で有利である。
また、本実施形態では、上記第１実施形態に比べて、配線基板を分割しているが、両配線基板３１、３２間の電気的接続をボンディングワイヤ４０によって行うことにより、配線基板を分割したことによる大型化を最小限に抑制している。
また、本実施形態の電子装置１１０においては、図６に示されるように、第２のリード部５２は、複数の太さの異なるものからなるものとしている。
本実施形態の電子装置１１０においては、駆動部２０はアクチュエータであるモータ２１０を駆動させるために、制御部１０に比べて大電流が流れるものである。そのため、第２のリード部５２として、同じ太さのものを適用した場合には、第２のリード部５２のうち大電流が流れる部位と接続されるリード部は、多数本、使用する必要がある。
ここにおいて、図６に示されるように、第２のリード部５２を、複数の太さの異なるものにすれば、比較的太いリード部を、大電流用のリード部として使用することができる。そのため、大電流用のリード部の本数を減らすことができ、装置の小型化という面で有利である。
なお、図６において、アイランド部５０の上辺と下辺に沿って設けられているリード部５３は、検査用のリード部であり、アクチュエータへの取付時には接続が行われない部分である。
また、第２のリード部５２を複数の太さの異なるものからなるものとすることは、上記第１実施形態の電子装置１００において適用しても、同様の効果が得られることは明らかである。
（他の実施形態）
ところで、また、上記実施形態では、本発明の電子装置を、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用したものとして説明したが、本発明の電子装置の用途は、これに限定されるものではない。
要するに、本発明は、制御部と駆動部とを備える電子装置において、これら両部をリードフレームのアイランド部の搭載面に搭載し、制御部、駆動部をそれぞれリードフレームの第１のリード部、第２のリード部にボンディングワイヤを介して電気的に接続し、制御部、駆動部、各ボンディングワイヤ、アイランド部および第１および第２のリード部をモールド樹脂により封止し、第１および第２のリード部をアイランド部の搭載面と平行な方向に延びるように配置するとともに、その先端部をモールド樹脂から突出させたことを要部とするものである。そして、その以外の部分については、適宜、設計変更可能であることはもちろんである。
本発明の第１実施形態に係る制御部と駆動部とを備える電子装置の概略平面構成を示す図である。 図１に示される電子装置の概略断面構成を示す図である。 図１に示される電子装置を自動車のパワーウィンドウの駆動装置に取り付けた状態を示す図である。 第１実施形態に係る電子装置の回路構成の概略図である。 図４中のモータの作動状態における各パワーＭＯＳ素子のゲート入力のＯＮ・ＯＦＦ状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る制御部と駆動部とを備える電子装置の概略平面構成を示す図である。
符号の説明
１０…制御部、２０…駆動部、３０…配線基板、
３１…第１の配線基板、３２…第２の配線基板、
４０…ボンディングワイヤ、５０…リードフレームのアイランド部、
５０ａ…アイランド部の搭載面、５１…リードフレームの第１のリード部、
５２…リードフレームの第２のリード部、６０…モールド樹脂。

Claims (7)

  1. 制御部（１０）と、前記制御部（１０）により駆動が制御される駆動部（２０）とを備える電子装置において、
    前記制御部（１０）および前記駆動部（２０）は、リードフレームのアイランド部（５０）の搭載面（５０ａ）に搭載されており、
    前記制御部（１０）はリードフレームの第１のリード部（５１）にボンディングワイヤ（４０）を介して電気的に接続され、前記駆動部（２０）はリードフレームの第２のリード部（５２）にボンディングワイヤ（４０）を介して電気的に接続されており、
    前記制御部（１０）、前記駆動部（２０）、前記各ボンディングワイヤ（４０）、前記アイランド部（５０）および前記第１および第２のリード部（５１、５２）は、モールド樹脂（６０）により封止されており、
    前記第１のリード部（５１）および前記第２のリード部（５２）は、前記アイランド部（５０）の前記搭載面（５０ａ）と平行な方向に延びるように配置されているとともに、その先端部が前記モールド樹脂（６０）から突出していることを特徴とする電子装置。
  2. 前記モールド樹脂（６０）のうち互いに対向する端部の一方に前記第１のリード部（５１）が配置され、当該端部の他方に前記第２のリード部（５２）が配置され、前記第１および第２のリード部（５１、５２）の突出方向が１方向にそろっていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記制御部（１０）および前記駆動部（２０）は、共通の配線基板（３０）を有するものであり、
    前記配線基板（３０）は前記アイランド部（５０）の前記搭載面（５０ａ）上に搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
  4. 前記アイランド部（５０）の前記搭載面（５０ａ）上には、それぞれ分離された第１の配線基板（３１）および第２の配線基板（３２）が搭載されており、
    前記制御部（１０）は前記第１の配線基板（３１）を備えて構成されたものであり、前記駆動部（２０）は前記第２の配線基板（３２）を備えて構成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
  5. 前記第１の配線基板（３１）は多層基板であり、前記第２の配線基板（３２）は単層基板であることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
  6. 前記アイランド部（５０）はヒートシンクであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
  7. 前記第２のリード部（５２）は、複数の太さの異なるものからなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
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