JP2005348265A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents

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信成 田中
Haruo Morii
春雄 森井
Yuji Toyoda
祐二 豊田
Ryosuke Sakai
亮介 坂井
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Abstract

【課題】 シールド効果を高めることができる弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】 圧電基板11上に2組の入力IDT12,14及び出力IDT16,18を並行して配置する。各組の入力IDT12,14と出力IDT16,18との間に、一つのシールド電極23を配置する。各組の入力IDT12,14及び出力IDT16,18の両側に、端子22,24,30,32,34,36を配置する。シールド電極23の両端に、それぞれ、グランド端子22,24を接続する。
【選択図】図1

Description

本発明は、弾性表面波フィルタに関する。
テレビジョン受像機に使用される映像中間周波数用映像音声複合SAWフィルタなどでは、例えば図8に示すように、SAW基板1に、共通入力IDT3と、映像出力IDT4a及び音声出力IDT4bとの間に、電磁波(直達波)を遮断するためのシールド電極5が設けられている。シールド電極5の一端に接続された端子6は、接地される(例えば、特許文献1参照)。
従来、このようなSAW基板1は、端子がパッケージと反対側を向いた状態(フェイスアップ)でワイヤボンディングされ、金属キャップで覆われ、シールドされていた。
特開平7−303025号公報(図3)
近年、電子部品は、素子チップと略同じ外形寸法にするCSP(チップサイズパッケージ)のものが提供されている。例えば図9に示すように、素子チップ7の電極や端子をベース基板8に対向させ、実装面に向ける形で配置し、薄型化のために部品天面(素子チップ7の電極や端子とは反対側の面)がシールドされないものがある。
映像音声複合SAWフィルタについて、このような構成によりCSP化を図ると、他の部品やアース面の位置により、実装時に他の部品やアースの接近により平衡性が崩れ、影響を受けやすい。特に平衡信号が入力又は出力するIDTはアース面の接近により平衡性が崩れるので、この影響を受けやすい。実装時に特性が変わりにくいようにするためには、シールド電極によるシールド効果を高めることが必要である。つまり、真のアースに近い状態であることが必要である。
本発明は、かかる実情に鑑み、シールド効果を高めることができる弾性表面波フィルタを提供しようとするものである。
本発明は、上記課題を解決するため、以下のように構成した弾性表面波フィルタを提供する。
弾性表面波フィルタは、圧電基板と、前記圧電基板上に配置された第1組の入力IDT及び出力IDTと、前記圧電基板上に前記第1組の入力IDT及び出力IDTと並行して配置された第2組の入力IDT及び出力IDTと、前記各組の入力IDTと前記各組の出力IDTとの間に配置された一つのシールド電極と、複数の端子とを備える。複数の前記端子は、前記各組の入力IDT及び出力IDTの外側に、前記各組の入力IDT及び出力IDTに沿って配置され、少なくとも、2つの平衡信号端子、1つの不平衡信号端子及び2つのグランド端子を含む。前記平衡信号端子は、少なくとも一つの前記IDTのバスバーにそれぞれ接続される。前記不平衡信号端子は、前記平衡信号端子に前記バスバーが接続された第1の前記IDTと並行して配置された第2の前記IDTの、前記第1のIDTとは反対側のバスバーに接続される。前記第2のIDTの前記第1のIDT側のバスバーは、前記シールド電極に接続される。前記シールド電極の両端は、前記第1組の入力IDT及び出力IDT側に配置された1つの前記グランド端子と、前記第2組の入力IDT及び出力IDT側に配置された他の1つの前記グランド端子とに接続される。
上記構成において、各IDTは2つのバスバーを有する。入力IDTのバスバーに信号が入力されると、圧電基板に弾性表面波が生じる。この弾性表面波の伝搬により、出力IDTのバスバーから信号が出力される。
上記構成において、入力IDTと出力IDTとの間に配置されたシールド電極は、その両端がそれぞれグランド端子に接続され、アースされている。シールド電極は、シールド電極の一端のみをアースした場合に比べ、アースに対するインピーダンスが約1/2になり、アースが強化される。これによって、シールド性を改善することができる。
好ましくは、前記圧電基板と、前記第1組の入力IDT及び出力IDTと、前記第2組の入力IDT及び出力IDTと、前記シールド電極と、前記端子とで素子チップが構成されており、前記素子チップの前記端子に対向して配置され、前記端子に対向する面に前記端子とバンプ接続されるランドを有するベース基板をさらに備え、前記素子チップと前記ベース基板とが接着剤により接着される。
上記構成によれば、素子チップには、ベース基板に対向する面にのみ導電性のIDTと端子とを形成するだけで、十分なシールド性を確保することができる。つまり、素子チップには、ベース基板に対向する面とは反対側の面に、シールドのために導電性の電極を形成しなくてもよい。
上記構成は、CSP(チップサイズパッケージ)のように弾性表面波フィルタを小型化する場合に、シールド性改善効果が大きい。
好ましくは、前記端子は、共通入力端子を含む。前記各組の入力IDTのそれぞれ一方のバスバーが前記共通入力端子に接続され、それぞれの前記入力IDTの他方のバスバーが前記シールド電極に接続される。前記各端子と電気的に接続された6つの外部電極を備え、前記外部電極は3つずつ2列に並行して配置される。前記2列の一方において、一端に配置された前記外部電極が、1つの前記グランド端子に接続される。前記2列の他方において、中央に配置された前記外部電極が、他の1つの前記グランド端子に接続される。前記2列の他方において、前記2列の一方の前記グランド端子に接続された前記外部電極と同じ側の一端に配置された前記外部電極が、前記共通入力端子に接続される。
上記構成によれば、少ない端子数で、2つの周波数帯域を含む信号をそれぞれの帯域に分けるデュアル帯域フィルタを構成することができる。また、入力用外部電極と出力用外部電極とをできるだけ離すことにより、入出力信号間の干渉を防止することができる。
好ましくは、前記各組の入力IDT及び出力IDTのそれぞれに沿って配置された2組の前記端子においてそれぞれ同じ側の一方の端に前記平衡信号端子が配置され、いずれか一つ組の前記端子において他方の端に前記共通入力端子が配置される。
上記構成によれば、共通入力端子と平衡信号端子との間の距離が最も大きくなる。干渉する端子同士を最大限離すことにより、平衡信号端子に出力される帯域フィルタの帯域外特性をより改善することができる。
好ましくは、前記各組の出力IDTのいずれか一方が映像信号用であり、他方が音声信号用である。
この場合、上記の各効果が得られる映像音声複合SAWフィルタとなる。
本発明の弾性表面波フィルタは、シールド効果を高めることができる。
以下、本発明の最良の実施の形態として実施例を、図1〜図7を参照しながら説明する。
図2に示すように、弾性表面波フィルタは、素子チップ10とベース基板50とを重ね合わせ、素子チップ10とベース基板50との間を封止したものである。この弾性表面波フィルタは、トランスバーサル型弾性表面波フィルタであり、例えばテレビジョン受像機に使われる映像中間周波数用映像音声複合SAWフィルタとして使用される。
素子チップ10は、圧電性を有しない非圧電基板の片面に、図1に模式的に示した配線パターンが形成され、その上に圧電基板となる圧電薄膜11が配置される。
配線パターンは、櫛型電極(Inter Digital Transducer)である4つのIDT12,14,16,18と、シールド電極23と、6つの端子22,24,30,32,34,36と、それらの間を接続する部分とを含む。
一方の組のIDT12,16は音声信号用であり、他方の組のIDT14,18は映像信号用である。各組のIDT12,14,16,18は、表面波伝搬方向に沿うように並行して配置される。
シールド電極23は、音声信号用のIDT12,16の間及び映像信号用のIDT14,18の間を横断するように配置されている。シールド電極23に関して一方の側に配置されたIDT12,14は、信号が入力される入力IDT12,14である。他方の側に配置されたIDT16,18は、信号を出力する出力IDT16,18である。
IDT12,14,16,18の外側には、音声信号用のIDT12,16に沿って3つの端子22,30,32が配置され、映像信号用のIDT14,18に沿って他の3つの端子24,34,36が配置される。
シールド電極23には、音声信号用の入力IDT12、映像信号用の入力IDT14及び音声信号用の出力IDT16の一方のバスバー12a,14a,16aが接続される。シールド電極23の両端には、端子22,24が接続される。端子22,24は、グランド端子22,24となる。端子34は、音声信号用の入力IDT12及び映像信号用の入力IDT14の他方のバスバー12b,14bに接続され、共通入力信号端子34となる。
端子30には、音声信号用の出力IDT16の他方のバスバー16bが接続され、不平衡信号を出力する音声信号出力端子30となる。端子32,36は、映像信号用の出力IDT18の一対のバスバーにそれぞれ接続され、平衡信号を出力する映像信号出力端子32,36となる。
圧電薄膜11は、図1において鎖線で示したように、IDT12,14,16,18とシールド電極23とを全体的に覆うように形成される。端子34からIDT12,14に信号が入力されると、圧電薄膜11に弾性表面波が発生し、それがIDT16,18に伝搬して端子30,32,36から信号が出力するようになっている。
図2に示すように、ベース基板50の互いに平行な一対の面の一方(上面)50aには、周縁に沿って互いに間隔を設けて、ランド51〜56が形成されている。他方の面(下面)50bには、図3に示すように、弾性表面波を実装するための6つの外部電極61〜66が形成されている。ランド51〜56と外部電極61〜66とは、ベース基板50を貫通する不図示のスルーホールを介して、それぞれ導通するようになっている。
図2及び図3に示したように、外部電極61〜66は、3つずつ2列に並行して、互いに間隔を設けて配置される。一方の列の一端に配置された外部電極66は、ランド56を介して、素子チップ10のグランド端子22に接続される。他方の列において、中央に配置された外部電極62は、ランド52を介して、素子チップ10のグランド端子24に接続される。また、外部電極66と同じ側の一端に配置された外部電極61は、ランド51を介して、素子チップ10の共通入力端子34に接続される。
弾性表面波フィルタは、ベース基板50の上面50aと素子チップ10の端子22,24,30,32,34,36が配置された面とが対向して配置され、対応する端子22,24,30,32,34,36とランド51〜56との間がバンプ接合され、ベース基板50と素子チップ10との間が封止される。
以上のように構成した弾性表面波フィルタは、入力IDT12,14と、出力IDT16,18との間に、両端が端子22,24を介して接地されたシールド電極23が配置される。シールド電極23は、その一端のみをアースした場合に比べ、アースに対するインピーダンスが約1/2になり、アースが強化される。これによって、電界がシールド電極23により多く結合するようになるので、シールド性を改善することができる。
さらに、映像信号出力端子32,36を一方の端に配置し、共通入力端子34を他方の端に配置し、映像信号出力端子32,36と共通入力端子34とが最も離れる端子配置としている。このように干渉する端子同士をできるだけ離すことで、映像信号出力端子32,34に出力される帯域フィルタの帯域外特性をより改善することができる。
図4は、実施例の弾性表面波フィルタについて、映像信号の本来のフィルタ特性を実線で示している。図6のように弾性表面波フィルタの素子チップ10側に金属板70を接近させたとき、素子チップ10の電極面との間の容量Cの影響で、弾性表面波フィルタの特性が変化する。図4中の点線は、このように金属板70を接近させたときの特性変化を示している。
図5は、比較例の弾性表面波フィルタについて、映像信号の本来のフィルタ特性を実線で示し、実施例と同様に金属板70を接近させたときの特性変化を点線で示している。比較例では、図7に示すように、シールド電極23の一方の端部にのみ端子24を設け、接地している。
図4及び図5から、シールド電極23の両端をアースした実施例は、シールド電極23の一端のみをアースした比較例と比べ、帯域外特性の変化が少なく、シールド効果が高いことが分かる。
次に、具体例について説明する。
厚さ0.8mmのガラス基板に複数の素子チップ10を形成する。ガラス基板の片面に、厚さ0.4μmのAl膜を蒸着して、配線パターン全体を形成する。IDT12,14,16,18及びシールド電極23の部分には、圧電薄膜11として、厚さ20μmのZnO膜を形成する。端子22,24,30,32,34,36の部分は、厚さ0.08μmのTi膜、厚さ0.6μmのNi膜、厚さ0.4μmのAg膜を順に蒸着し、その上にエポキシ系の導電性接着剤を約40μmの厚さで印刷塗布し、バンプ電極とする。
一方、厚さ0.1mmのガラスエポキシの集合基板に複数のベース基板50を形成する。集合基板の片面に高さ0.1mmのランド51〜56を形成し、反対側の面に高さ0.1mmの外部電極61〜66を形成する。ランド51〜56が形成された面には、ベース基板50の周縁に沿って絶縁性接着剤を約30μmの厚さで印刷塗布する。
ガラス基板と集合基板とは、素子チップ10とベース基板50とが対応するようにして、接着剤塗布面同士を貼り合わせ、加熱して接着剤を硬化させる。このようにして接着した後、ガラス基板にダイシングテープを貼り付け、ダイシングにより切断し、弾性表面波フィルタの個片に分離する。
なお、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することができる。
圧電基板は、ZnO薄膜に限らず、水晶、LiNbO、LiTaOなどであってもよい。素子チップは、圧電基板以外のガラス基板などの非圧電基板を備える構成であっても、圧電基板以外に基板を備えない構成であってもよい。
また、平衡信号を入力する構成としてもよい。その場合、入力IDTのバスバーはシールド電極に接続しない。
素子チップの構成図である。(実施例) 弾性表面波フィルタの構成図である。(実施例) ベース基板の下面図である。(実施例) フィルタ特性を示すグラフである。(実施例) フィルタ特性を示すグラフである。(比較例) フィルタ特性変化の説明図である。 素子チップの構成図である。(比較例) 複合SAWフィルタの構成図である。(従来例) CSPの構成図である。
符号の説明
10 素子チップ
11 圧電薄膜(圧電基板)
12 IDT(第1組の入力IDT)
12a,12b バスバー
14 IDT(第2組の入力IDT)
14a,14b バスバー
16 IDT(第1組の出力IDT、第2のIDT)
16a,16b バスバー
18 IDT(第2組の出力IDT、第1のIDT)
18a,18b バスバー
22 グランド端子
23 シールド電極
24 グランド端子
30 音声信号出力端子(不平衡信号端子)
32 映像信号出力端子(平衡信号端子)
34 共通入力端子
36 映像信号出力端子(平衡信号端子)
50 ベース基板
61〜66 外部電極

Claims (5)

  1. 圧電基板と、
    前記圧電基板上に配置された第1組の入力IDT及び出力IDTと、
    前記圧電基板上に前記第1組の入力IDT及び出力IDTと並行して配置された第2組の入力IDT及び出力IDTと、
    前記各組の入力IDTと前記各組の出力IDTとの間に配置された一つのシールド電極と、
    前記各組の入力IDT及び出力IDTの外側に、前記各組の入力IDT及び出力IDTに沿って配置され、少なくとも、2つの平衡信号端子、1つの不平衡信号端子及び2つのグランド端子を含む複数の端子とを備え、
    前記平衡信号端子は、少なくとも一つの前記IDTのバスバーにそれぞれ接続され、
    前記不平衡信号端子は、前記平衡信号端子に前記バスバーが接続された第1の前記IDTと並行して配置された第2の前記IDTの、前記第1のIDTとは反対側のバスバーに接続され、前記第2のIDTの前記第1のIDT側のバスバーは前記シールド電極に接続され、
    前記シールド電極の両端は、前記第1組の入力IDT及び出力IDT側に配置された1つの前記グランド端子と、前記第2組の入力IDT及び出力IDT側に配置された他の1つの前記グランド端子とに接続されたことを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
  2. 前記圧電基板と、前記第1組の入力IDT及び出力IDTと、前記第2組の入力IDT及び出力IDTと、前記シールド電極と、前記端子とで素子チップが構成されており、
    前記素子チップの前記端子に対向して配置され、前記端子に対向する面に前記端子とバンプ接続されるランドを有するベース基板をさらに備え、
    前記素子チップと前記ベース基板とが接着剤により接着されたことを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波フィルタ。
  3. 前記端子は、共通入力端子を含み、
    前記各組の入力IDTのそれぞれ一方のバスバーが前記共通入力端子に接続され、それぞれの前記入力IDTの他方のバスバーが前記シールド電極に接続され、
    前記各端子と電気的に接続された6つの外部電極を備え、前記外部電極は3つずつ2列に並行して配置され、
    前記2列の一方において、一端に配置された前記外部電極が、1つの前記グランド端子に接続され、
    前記2列の他方において、中央に配置された前記外部電極が、他の1つの前記グランド端子に接続され、
    前記2列の他方において、前記2列の一方の前記グランド端子に接続された前記外部電極と同じ側の一端に配置された前記外部電極が、前記共通入力端子に接続されたことを特徴とする、請求項2に記載の弾性表面波フィルタ。
  4. 前記各組の入力IDT及び出力IDTのそれぞれに沿って配置された2組の前記端子においてそれぞれ同じ側の一方の端に前記平衡信号端子が配置され、いずれか一つ組の前記端子において他方の端に前記共通入力端子が配置されたことを特徴とする、請求項1、2又は3に記載の弾性表面波フィルタ。
  5. 前記各組の出力IDTのいずれか一方が映像信号用であり、他方が音声信号用であることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれか一つに記載の弾性表面波フィルタ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007174307A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kyocera Corp 弾性表面波装置及び通信装置
WO2020252963A1 (zh) * 2019-06-15 2020-12-24 丰疆智能科技股份有限公司 插秧机

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