JP2005339966A - 端子パッド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は電池パック用保護回路モジュールのテスト用端子部分のESD耐量の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】 VSS端子パッド31は、スルーホール部31bとつながっている端子パッド本体部31aと、端子パッド本体部31aからVDD端子パッド30の方向に延在しており、端子パッド本体部30aの円周の約3/4を取り囲む囲み部分31cとを有する。スルーホール部30bはICチップ6のVDD端子6aに接続してあり、スルーホール部31bはリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに接続してある。囲み部分31cと端子パッド本体部30aとの間の隙間39の幅g1は0.3mmと狭い。
【選択図】 図4
【解決手段】 VSS端子パッド31は、スルーホール部31bとつながっている端子パッド本体部31aと、端子パッド本体部31aからVDD端子パッド30の方向に延在しており、端子パッド本体部30aの円周の約3/4を取り囲む囲み部分31cとを有する。スルーホール部30bはICチップ6のVDD端子6aに接続してあり、スルーホール部31bはリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに接続してある。囲み部分31cと端子パッド本体部30aとの間の隙間39の幅g1は0.3mmと狭い。
【選択図】 図4
Description
本発明は端子パッド構造に係り、特に、基板上に静電気放電が印加されることを嫌う端子パッドを有する端子パッド構造に関する。
基板上に、ICチップ等の半導体部品が実装してあり、且つ、半導体部品等と電気的に接続された複数の端子パッドが配置してある構成の半導体部品モジュールがある。この種の半導体部品モジュールは、外部の帯電している物体からの静電気放電が、露出している複数の端子パッドのうち半導体部品と電気的に接続してある端子パッドに印加された場合にも半導体部品が損傷しないようにする対策、所謂ESD(Electrostatic Discharge)対策がとられている。
従来の静電気放電対策は、ICチップ自体を工夫して静電気がICチップ内の回路部に直接流入しにくいようにしてあるのが一般的である。
特開平10−233593号公報
近年、ESD耐量を更に上げて電子モジュールの信頼性を向上させることが求められている。
そこで、本発明は、上記課題を満たした端子パッド構造を提供することを目的とする。
本発明は、静電気放電から保護すべき部品と電気的に接続される第1の端子パッドを、グランド電位とされる第2の端子パッドの一部でもってできるだけ囲んだ構成としたものである。
本発明によれば、第2の端子パッドの一部であって第1の端子パッドでもってできるだけ囲んだ部分は、静電気放電が印加され易くして、静電気放電が第1の端子パッドに印加される可能性を減らし、これによって、ESD耐量を増やすことが出来る。
次に本発明の実施の形態について説明する。
図1(A),(B)は本発明の実施例1になる電池パック用保護回路モジュール1を示す。電池パック用保護回路モジュール1は図2に示すようにリチウムイオン蓄電池2の端に設けてある。リチウムイオン蓄電池2及び電池パック用保護回路モジュール1がケース3a,3b内に収容されて、電池パック4を構成する。
電池パック用保護回路モジュール1は、COB(Chip On Board)構造であり、多層構造であり細長形状の回路基板5の下面5bに、コントロールICチップ6、サーミスタチップ、MOSトランジスタチップ、抵抗チップ、コンデンサチップ等が実装してあり、且つ、これらが樹脂部12でもって封止してある。また、回路基板5の下面5bの両端には、プラス外部接続端子パッド13,マイナス外部接続端子パッド14を有し、ここに、帯状の端子板15、16が接続される。回路基板5の上面5aには、プラス端子パッド20、サーミスタ端子パッド21、マイナス端子パッド22と、VDD端子パッド30とVSS端子パッド31とが配置してある。VDD端子パッド30とVSS端子パッド31とが並んで配置してある部分をテスト用端子パッド部分32という。
コントロールICチップ6、サーミスタチップ、MOSトランジスタチップ、抵抗チップ、コンデンサチップ等が電池パック用保護回路40を構成する。コントロールICチップ6はそれ自体静電気放電対策がなされている構成である。電池パック用保護回路40は、図3に示すように、コントロールICチップ6、サーミスタ7、MOSトランジスタ8,9、抵抗10、コンデンサ11が接続された構成である。ICチップ6は、VDD端子6aと、VSS端子6bと、充電制御端子6dと、放電制御端子6cを有する。充電制御端子6d及び放電制御端子6cは夫々MOSトランジスタ9,8に接続してある。MOSトランジスタ8,9はマイナス外部接続端子パッド14とマイナス端子パッド22との間に直列に接続してある。プラス端子パッド20とプラス外部接続端子パッド13とは配線パターンで接続してある。抵抗10がコントロールICチップ6のVDD端子6aとプラス端子パッド20及びプラス外部接続端子パッド13との間に接続してある。コンデンサ11はコントロールICチップ6のVDD端子6aとVSS端子6bとの間に接続してある。この電池パック用保護回路40は、リチウムイオン蓄電池2に充電を行うときの充電電圧及びリチウムイオン蓄電池2の出力電圧を監視して、充電電圧及び出力電圧が所定の電圧に維持すると共に、何らかの原因で充電電圧が所定の電圧を越えた場合、また、何らかの原因で出力電圧が所定の電圧を越えた場合には、回路を開いて充電或いは出力を強制的に停止させてリチウムイオン蓄電池2を保護する役割を有する。
VDD端子パッド30はICチップ6のVDD端子6aに電気的に接続してあり、且つ、抵抗10を介してプラス外部接続端子パッド13に電気的に接続してある。VSS端子パッド31はコントロールICチップ6のVSS端子6bに電気的に接続してあり、且つマイナス外部接続端子パッド14に電気的に接続してある。ここで、テスト用端子パッド部分32が回路基板5の上面5aに設けてある理由は、電池パック用保護回路モジュール1をリチウムイオン蓄電池2の端に取り付けた状態では、外部接続端子パッド13,14が裏側に位置することになって外部接続端子パッド13,14に検査機器のプローブを接触させることができなくなるからである。
上記構成の電池パック用保護回路モジュール1は、図2に示すように、端子板15をリチウムイオン蓄電池2の陽極2aに接続させ、端子板16をリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに接続させて、テスト用端子パッド部分32が露出した状態でリチウムイオン蓄電池2の端に設けられる。
このテスト用端子パッド部分32は、電池パック用保護回路モジュール1をリチウムイオン蓄電池2の端に取り付け、リチウムイオン蓄電池2及び電池パック用保護回路モジュール1を、回路基板5の上面5aが外部に露出した状態でケース3a,3b内に収めた電池パックの組立ての最終段階において、検査機器のプローブを接触させて電池パック用保護回路が正常に動作することをテストして確認するのに使用され、最後には、絶縁性のシール等で覆われて隠される。
完成した電池パック4は、プラス端子パッド20及びマイナス端子パッド22が負荷に接続されて使用される。また、電池パック4は、プラス端子パッド20及びマイナス端子パッド22を充電器に接続されて充電される。
次に、VSS端子パッド31及びVDD端子パッド30の形状について、図1(A)及び図4(A)、(B)を参照して説明する。
VDD端子パッド30は、円形の端子パッド本体部30aと、スルーホール部30bとを有する。
VSS端子パッド31は、スルーホール部31bとつながっている端子パッド本体部31aと、端子パッド本体部31aからVDD端子パッド30の方向に延在しており、端子パッド本体部30aの円周の約3/4を取り囲む囲み部分31cとよりなる。
スルーホール部30bはICチップ6のVDD端子6aに接続してあり、スルーホール部31bはリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに接続してある。電池パック4において、リチウムイオン蓄電池2の陰極2bの電位が電池パック4のグランド電位を構成する。また、囲み部分31cと端子パッド本体部30aとの間の隙間39の幅g1は0.3mmと狭い。
VSS端子パッド31は、表面のレジスト膜33を除去して露出させて形成してある。また、VDD端子パッド30、VSS端子パッド31の表面はAuメッキ処理されてAuメッキ膜34を有し、Cu製のVDD端子パッド30、VSS端子パッド31の表面は酸化することから保護されている。
電池パック用保護回路モジュール1がリチウムイオン蓄電池2の端に取り付けられてから後の電池パック4の製造工程において、コンベア等の外部の帯電している物体からの静電気放電が製造途中の電池パック4に印加されることがある。
次に、電池パック4の製造工程において、コンベア等の外部の帯電している物体からの静電気放電が製造途中の電池パック4のうちテスト用端子部分32に印加された場合の動作について説明する。
VSS端子パッド31の向かう放電はVSS端子パッド31に印加され、静電気はスルーホール部31bを通ってリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに流れる。
VDD端子パッド30に向かう放電については以下のようになる。
端子パッド本体部30aの円周の約3/4をグランド電位とされた囲み部分31cが取り囲んでおり、しかも、囲み部分31cは端子パッド本体部30aの周囲に接近しているため、VDD端子パッド30に向かう放電の大部分は、端子パッド本体部30aまでには到らず、囲み部分31cに印加され、静電気は端子本体部31a、スルーホール部31bを通ってリチウムイオン蓄電池2の陰極2bに流れる。よって、静電気がIC6のVDD端子6aに流れ込む可能性が減少し、ICチップ6は保護され、ESD耐量が増す。
次に、テスト用端子部分32の別の例について説明する。
図5に示すテスト用端子部分32Aは、図4(A)に示すテスト用端子部分32とは、囲み部分31Acが相違する。VSS端子パッド31Aは囲み部分31Acを有する。囲み部分31Acは、VDD端子パッド30の端子パッド本体部30aとスルーホール部30bとを完全に囲んでいる形状である。よって、VDD端子パッド30はその全周に亘ってガードされている。これにより、VDD端子パッド30に向かう静電放電がどの方向からであっても、放電は、囲み部分31Acに印加され易くなる。即ち、テスト用端子部分32Aは、VDD端子パッド30を中心とする360度の方向に対して効果がある。
図6に示すテスト用端子部分32Bは、図4(A)に示すテスト用端子部分32とは、主に、VDD端子パッドの端子パッド本体部の周囲の形状及びVSS端子パッドの囲み部分の内周部の形状が相違する。
VDD端子パッド30Bは、略円形の端子パッド本体部30Baと、これから延在している細い幅のパターン部30Bcと、このパターン部30Bcの先端のスルーホール部30Bbとを有する。
VSS端子パッド31Bは、スルーホール部31Bbと、この近くの端子パッド本体部31Baと、端子パッド本体部31Baから延在している囲み部分31Bcとを有する。囲み部分31Bcは、端子パッド本体部30Baの円周の約9/10を囲んでいる。
端子パッド本体部30Baは、周囲に三角形状の突起部30Beを複数有する。囲み部分31Bcは、内周に三角形状の突起部31Beを複数有する。突起部30Be及び突起部31Beの部分の隙間の幅g2は、0.3mmであり、狭い隙間の部分が局部的に存在する。
よって、VDD端子パッド30Bに向かう静電放電が囲み部分31Bcに落ちないでVDD端子パッド30Bに印加された場合であっても、隙間の部分の突起部30Be、31Beの先端に電荷が集中することによって、隙間の個所で、端子パッド本体部30Baと囲み部分31Bcとの間で放電が起きて、VDD端子パッド30Bに流れ込んだ静電気の一部は囲み部分31Bc、端子パッド本体部30Ba、スルーホール部30Bbを通ってグランドに流れる。よって、VDD端子パッド30BよりICチップ6のVDD端子へ流入する静電気の量は、VSS端子パッド31Bに逃がされた分だけ少なくなって、ICチップ6は更に保護され、ESD耐量は更に増す。
図7に示すテスト用端子部分32Cは、図6に示すテスト用端子部分32Bとは、囲み部分31Ccの形状が相違する。囲み部分31Ccは、VDD端子パッド30Bの端子パッド本体部30Baと、細い幅のパターン部30Bcと、スルーホール部30Bbとを、完全に囲んでいる形状である。よって、VDD端子パッド30Bはその全周に亘ってガードされている。これにより、VDD端子パッド30Bに向かう静電放電がどの方向からであっても、放電は、囲み部分31Ccに印加され易くなる。即ち、テスト用端子部分32Cは、VDD端子パッド30Bを中心とする360度の方向に対して効果がある。
なお、本発明はコントロールICチップに限らず、他の電子部品にも同様に適用可能である。即ち、静電気放電から保護すべき部品と電気的に接続される第1の端子パッドの周囲に近い位置を、望ましくは第1の端子パッドの全周を、グランド電位とされる第2の端子パッドの一部でもって囲んだ構成とすることが出来る。
1 電池パック用保護回路モジュール
2 リチウムイオン蓄電池
3a,3b ケース
4 電池パック
5 回路基板
6 コントロールICチップ
30、30B VDD端子パッド
30a、30Ba 端子パッド本体部
30b、30Bb スルーホール部
30Be、31Be、31Ce 突起部
31,31A、31B、31C VSS端子パッド
31a,31Aa、31Ba、31Ca 端子パッド本体部
31b、31Ab、31Bb、31Cb スルーホール部
31c、31Ac、31Bc、31Cc 囲み部分
32 テスト用端子パッド部分
2 リチウムイオン蓄電池
3a,3b ケース
4 電池パック
5 回路基板
6 コントロールICチップ
30、30B VDD端子パッド
30a、30Ba 端子パッド本体部
30b、30Bb スルーホール部
30Be、31Be、31Ce 突起部
31,31A、31B、31C VSS端子パッド
31a,31Aa、31Ba、31Ca 端子パッド本体部
31b、31Ab、31Bb、31Cb スルーホール部
31c、31Ac、31Bc、31Cc 囲み部分
32 テスト用端子パッド部分
Claims (7)
- 静電気放電から保護すべき部品と電気的に接続される第1の端子パッドを、グランド電位とされる第2の端子パッドの一部でもってできるだけ囲んだ構成としたことを特徴とする端子パッド構造。
- 請求項1記載の端子パッド構造において、
上記第2の端子パッドは、端子パッド本体部と、該端子パッド本体部から延在しており、上記第1の端子パッドをできるだけ囲む囲み部分とを有する形状であることを特徴とする端子パッド構造。 - 請求項2記載の端子パッド構造において、
上記第1の端子パッドは、周囲に突起部を有する形状であることを特徴とする端子構造。 - 請求項2記載の端子パッド構造において、
上記第2の端子パッドは、該囲み部分の内周に突起部を有する形状であることを特徴とする端子パッド構造。 - 請求項1乃至請求項4のうち何れか一項に記載の端子パッド構造を基板上に有し、
且つ、該基板に静電気放電から保護すべき部品が実装してあり、該部品が上記第1の端子パッドと電気的に接続されている構成としたことを特徴とするモジュール。 - ICチップが実装してある基板の上面に、該ICチップのVDD端子と接続してあるVDD端子パッドと該ICチップのVSS端子と接続してあるVSS端子パッドが並んで配置してあるテスト用端子パッド部分を有してなる構成であり、リチウムイオン蓄電池に取り付けられる電池パック用保護回路モジュールにおいて、
上記VSS端子パッドは、上記VDD端子パッドをできるだけ囲む囲み部分を有する構成としたことを特徴とする電池パック用保護回路モジュール。 - 請求項6に記載の電池パック用保護回路モジュールがリチウムイオン蓄電池に取り付けられてなる構成としたことを特徴とする電池パック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004156605A JP2005339966A (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 端子パッド構造 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8440346B2 (en) | 2007-03-15 | 2013-05-14 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Protection circuit board for secondary battery and secondary battery using the protection circuit board |
JP2013100657A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Denso Corp | 携帯機 |
KR20140131715A (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-14 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 팩 및 이에 적용되는 보호회로모듈 |
CN108767917A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 南京中感微电子有限公司 | 电池保护系统 |
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2004
- 2004-05-26 JP JP2004156605A patent/JP2005339966A/ja active Pending
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KR20140131715A (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-14 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 팩 및 이에 적용되는 보호회로모듈 |
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