JP2005333097A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】光の色調と輝度の均一化に寄与する発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードパッケージ内に設けられる発光ダイオード素子と、複数の散乱体支援型波長変換体を含む発光ダイオード素子を囲む封止材料とを含む。封止材料中の波長変換体は散乱体の表面に付着し又は散乱体の中に分散する。封止材料は有機プラスチック、透光性のセラミックス、ガラス又は絶縁透光性流体などを用いる。
【選択図】図３
【解決手段】発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードパッケージ内に設けられる発光ダイオード素子と、複数の散乱体支援型波長変換体を含む発光ダイオード素子を囲む封止材料とを含む。封止材料中の波長変換体は散乱体の表面に付着し又は散乱体の中に分散する。封止材料は有機プラスチック、透光性のセラミックス、ガラス又は絶縁透光性流体などを用いる。
【選択図】図３
Description
この発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージに関し、特に封止材料に散乱体支援型波長変換体が埋め込まれたＬＥＤパッケージに関する。
近年、ＬＥＤに関わる開発が脚光を浴びている。ＬＥＤは従来の白熱電球と異なって冷光を発し、低電力消費、長寿命、高反応速度などの長所を有すると同時にコンパクト化、耐震化、量産化に優れているため、表示器、交通信号、携帯型電子製品などさまざまな分野に応用されている。
ＬＥＤパッケージはＬＥＤ素子を含み、ＬＥＤ素子は半導体材料からなる発光素子であり、正負の電極端子を有する。両端子の間に順電圧を印加すれば、少量の電流を素子のＰＮ接合部に流すのみで電子及び正孔を結合させて、そのエネルギーを光として放つことができる。両端子の間に逆電圧を印加すれば、ＰＮ接合部は逆バイアス状態になり発光しない。ＬＥＤ素子によって発された光の色調と輝度を調整するため、パッケージによる拡散、反射、混色が必要である。したがって、パッケージの設計及び封止材料の選定が重要である。
ＬＥＤパッケージはＬＥＤ素子を含み、ＬＥＤ素子は半導体材料からなる発光素子であり、正負の電極端子を有する。両端子の間に順電圧を印加すれば、少量の電流を素子のＰＮ接合部に流すのみで電子及び正孔を結合させて、そのエネルギーを光として放つことができる。両端子の間に逆電圧を印加すれば、ＰＮ接合部は逆バイアス状態になり発光しない。ＬＥＤ素子によって発された光の色調と輝度を調整するため、パッケージによる拡散、反射、混色が必要である。したがって、パッケージの設計及び封止材料の選定が重要である。
図１を参照する。図１は従来のランプ型ＬＥＤパッケージ１０を表す説明図である。図１によれば、従来のＬＥＤパッケージ１０はＬＥＤチップ１２と、接着脚１４と、脚１６とを含み、接着脚１４はカップ１８を有する。接着脚１４は負電極とされ、脚１６は正電極とされる。ＬＥＤチップ１２は接着脚１４のカップ１８に設けられ、そのＰ型電極とＮ型電極（図示されない）は導線２２によって接着脚１４と脚１６とに電気的に接続される。カップ１８は封止材料２４で充填され、封止材料２４には蛍光材料が分散されている（図示されない）。
ＬＥＤチップ１２によって発された光の一部が、封止材料２４における蛍光材料に吸収されることによって、蛍光材料が励起されて入力光と波長の異なる光を発する。したがって、蛍光材料は波長を変換する材料と言える。ＬＥＤチップ１２による光と、一種類または多種類の蛍光材料によって波長変換された光とを混合すれば、白色その他の色の光を作り出すことができる。しかし、光を色調が均一になるように混合するためには、蛍光材料のみならず、封止材料２４に光を散乱して拡散する散乱材料を添加することが必要である。なお、実際の要求に応じて封止材料２４にその他の添加剤を入れることも可能である。
ＬＥＤチップ１２によって発された光の一部が、封止材料２４における蛍光材料に吸収されることによって、蛍光材料が励起されて入力光と波長の異なる光を発する。したがって、蛍光材料は波長を変換する材料と言える。ＬＥＤチップ１２による光と、一種類または多種類の蛍光材料によって波長変換された光とを混合すれば、白色その他の色の光を作り出すことができる。しかし、光を色調が均一になるように混合するためには、蛍光材料のみならず、封止材料２４に光を散乱して拡散する散乱材料を添加することが必要である。なお、実際の要求に応じて封止材料２４にその他の添加剤を入れることも可能である。
図２を参照する。図２は従来の表面実装型ＬＥＤパッケージ５０を表す説明図である。図２によれば、ＬＥＤパッケージ５０はＬＥＤチップ５２とカップ５４を含み、カップ５４は、正電極とされる正金属端子５６と負電極とされる負金属端子５８を有する。ＬＥＤチップ５２はカップ５４の凹部６２に設けられる。ＬＥＤチップ５２のＰ型電極とＮ型電極（図示されない）は、導線６４によってそれぞれ正金属端子５６と負金属端子５８とに電気的に接続される。凹部６２は封止材料６６で充填され、封止材料６６には蛍光材料が分散されている（図示されない）。
ＬＥＤチップ５２によって発された光の一部が、封止材料６６における一種類または多種類の蛍光材料に吸収されることによって、蛍光材料が励起されて入力光と波長の異なる一種類または多種類の光を発する。ＬＥＤチップ５２による光と、蛍光材料によって波長変換された光とを混合すれば、白色その他の色の光を作り出すことができる。しかし、図１におけるランプ型ＬＥＤパッケージ１０と同じように、光を色調が均一になるように混合するためには、蛍光材料のみならず、封止材料６６に光を散乱して拡散する散乱材料を添加することが必要である。なお、実際の要求に応じて封止材料６６にその他の添加剤を入れることも可能である。
前述のランプ型ＬＥＤパッケージ１０と表面実装型ＬＥＤパッケージ５０は構造が相違するとはいえ、色調と輝度の均一化に対する要請は同じである。したがって、封止材料２４、６６、特に封止材料２４、６６における散乱材料が重要である。
ＬＥＤチップ５２によって発された光の一部が、封止材料６６における一種類または多種類の蛍光材料に吸収されることによって、蛍光材料が励起されて入力光と波長の異なる一種類または多種類の光を発する。ＬＥＤチップ５２による光と、蛍光材料によって波長変換された光とを混合すれば、白色その他の色の光を作り出すことができる。しかし、図１におけるランプ型ＬＥＤパッケージ１０と同じように、光を色調が均一になるように混合するためには、蛍光材料のみならず、封止材料６６に光を散乱して拡散する散乱材料を添加することが必要である。なお、実際の要求に応じて封止材料６６にその他の添加剤を入れることも可能である。
前述のランプ型ＬＥＤパッケージ１０と表面実装型ＬＥＤパッケージ５０は構造が相違するとはいえ、色調と輝度の均一化に対する要請は同じである。したがって、封止材料２４、６６、特に封止材料２４、６６における散乱材料が重要である。
従来の技術によれば、封止樹脂に数種の蛍光材料、散乱材料とその他の材料を混入することによって、それらの材料を封止材料２４、６６に埋め込む。しかし、それらの材料はそれぞれ重量、形状、物理特性、化学特性が相違するため（特に散乱材料は顆粒状または気泡状であってその他の材料と性質が相違する）、混合の均一化に重大な支障をきたす。したがって、光の色調と輝度の均一化に寄与する封止材料の開発が重要な課題である。
この発明は前述の問題を解決するためのＬＥＤパッケージを提供することを課題とする。
この発明によるランプ型ＬＥＤパッケージは、ランプ型ＬＥＤパッケージ内に設けられるＬＥＤ素子と、複数の散乱体支援型波長変換体を含むＬＥＤ素子を囲む封止材料とを含む。そのうち各散乱体支援型波長変換体に投射されるＬＥＤ素子による光は、一部が散乱体支援型波長変換体に散乱され、一部は散乱支援型波長変換体に吸収されて異なる波長の光として発される。
この発明は更に表面実装型ＬＥＤパッケージを提供する。該表面実装型ＬＥＤパッケージは、凹部を有するカップと、凹部に設けられるＬＥＤ素子と、凹部に充填されてＬＥＤ素子を囲んで、複数の散乱体支援型波長変換体を有する封止材料とを含む。そのうち各散乱体支援型波長変換体に投射されるＬＥＤ素子による光は、一部が散乱体支援型波長変換体に散乱され、一部は散乱支援型波長変換体に吸収されて異なる波長の光として発される。
この発明によるＬＥＤパッケージでは、散乱体支援型波長変換体を封止材料に混入することが特徴である。散乱体支援型波長変換体は波長変換活性体と散乱体の結合によって形成されるため、封止材料に混入されても材料混合の不均一をきたさない。したがって、この発明は色調と輝度の均一化を実現してさまざまな製品に適するのみならず、従来の製作工程に影響しない。なお、透明非導電材でＬＥＤチップを高反射表面に貼付することによって正面発光量を向上させ、ＬＥＤチップとダイオードチップを逆並列に接続して静電気を防止するのもこの発明の特長である。
かかる装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図を参照して以下に説明する。
図３を参照する。図３はこの発明の実施例１による散乱体支援型波長変換体１００を表す説明図である。図３によれば、散乱体支援型波長変換体１００は物理的複合材料または化学的複合材料であり、散乱体１０２と、散乱体１０２の表面に付着する複数の波長変換活性体１０４を有する。波長変換活性体１０４は波長変換材料であり、散乱体１０２は光線を散乱して拡散する散乱材料である。散乱体１０２と各波長変換活性体１０４との界面はさまざまな相（phase）を有する。
図４を参照する。図４はこの発明の実施例２による散乱体支援型波長変換体２００を表す説明図である。図４によれば、散乱体支援型波長変換体２００は物理的複合材料または化学的複合材料であり、散乱体２０２と、散乱体２０２を囲む波長変換活性体２０４を有する。波長変換活性体２０４は波長変換材料であり、散乱体２０２は光線を散乱して拡散する散乱材料である。散乱体２０２と各波長変換活性体２０４との界面はさまざまな相（phase）を有する。
図５を参照する。図５はこの発明の実施例３による散乱体支援型波長変換体３００を表す説明図である。図５によれば、散乱体支援型波長変換体３００は物理的複合材料または化学的複合材料であり、散乱体３０２と、散乱体３０２の中に分散している複数の波長変換活性体３０４を有する。波長変換活性体３０４は波長変換材料であり、散乱体３０２は光線を散乱して拡散する散乱材料である。散乱体３０２と各波長変換活性体３０４との界面はさまざまな相（phase）を有する。
実施例１、実施例２、実施例３の波長変換活性体１０４、２０４、３０４は一般式が(Y,Ce,Tb,Gd,Sc)3+t+u(Al,Ga,Tl,In,B)5+u+2v(O,S,Se)12+2t+3u+3v:(Ce,Tb)(そのうち0<t<5; 0<u<15; 0<v<9)となる材料であり、散乱体１０２、２０２、３０２は前述の一般式にある金属元素の一酸化物、硫化物またはセレン化物である。もっとも、この発明による波長変換活性体１０４、２０４、３０４と散乱体１０２、２０２、３０２は前述の材料に限らず、波長変換特性と散乱効果が優れ、散乱体支援型波長変換体１００、２００、３００として物理的に混合するか化学的に結合することが可能である材料はいずれもこの発明に属する。なお、この発明による波長変換活性体と散乱体は単一種類の材料に限らない。言い換えれば、この発明による散乱体支援型波長変換体は、複数種類の波長変換活性体に一種類の散乱体、もしくは一種類の波長変換活性体に複数の散乱体、もしくは複数種類の波長変換活性体に複数種類の散乱体を混合することによって形成される。
この発明は、前述のような散乱体支援型波長変換体１００、２００、３００を封止材料に混入する。散乱体支援型波長変換体１００、２００、３００は波長変換活性体１０４、２０４、３０４と散乱体１０２、２０２、３０２の結合によって形成されるため、封止材料に混入されても材料混合の不均一をきたさない。なお、封止材料は有機プラスチック、透光性セラミックス、透光性ガラス、透光性流体材料またはこれらの材料からなる複合材料である。
図６を参照する。図６は、この発明によるランプ型ＬＥＤパッケージ４００を表す説明図である。図６によれば、ＬＥＤパッケージ４００はＬＥＤチップ４０２と、接着脚４０４と、脚４０６とを含み、接着脚４０４はカップ４０８を有する。接着脚４０４は負電極とされ、脚４０６は正電極とされる。ＬＥＤチップ４０２は接着脚４０４のカップ４０８に設けられ、そのＰ型電極とＮ型電極（図示されない）は導線４１２によって接着脚４０４と脚４０６とに電気的に接続される。カップ４０８は封止材料４１４で充填され、封止材料４１４には前述のいずれかの散乱体支援型波長変換体が分散されている（図示されない）。
ＬＥＤチップ４０２によって発された光の一部が、封止材料４１４における散乱体支援型波長変換体の波長変換活性体（図示されない）に吸収されることによって、一種類または多種類の波長変換活性体が励起されて入力光と波長の異なる光を発する（例えば青色光を黄色光に変換する）。なお、ＬＥＤチップ４０２による光の一部は散乱体支援型波長変換体の散乱体（図示されない）に散乱拡散される。これらの光をＬＥＤチップ４０２による波長変換されていない光と混合することによって白色その他の色の光を作り出すことができる。この発明による封止材料４１４における散乱体支援型波長変換体が均一に分散されていることにより、出力光の色調と輝度の均一化も実現できる。
図７を参照する。図７はこの発明による表面実装型ＬＥＤパッケージ５００を表す説明図である。図７によれば、ＬＥＤパッケージ５００はＬＥＤチップ５０２とカップ５０４を含み、カップ５０４は、正電極とされる正金属端子５０６と負電極とされる負金属端子５０８を有する。ＬＥＤチップ５０２はカップ５０４の凹部５１２に設けられる。ＬＥＤチップ５０２のＰ型電極とＮ型電極（図示されない）は導線５１４によってそれぞれ正金属端子５０６と負金属端子５０８とに電気的に接続される。凹部５１２は封止材料５１６で充填され、封止材料５１６には前述のいずれかの散乱体支援型波長変換体が分散されている（図示されない）。
ＬＥＤチップ５０２によって発された光の一部が、封止材料５１６における散乱体支援型波長変換体の波長変換活性体（図示されない）に吸収されることによって、一種類または多種類の波長変換活性体が励起されて入力光と波長の異なる光を発する（例えば青色光を黄色光に変換する）。なお、ＬＥＤチップ５０２による光の一部は散乱体支援型波長変換体の散乱体（図示されない）に散乱拡散される。これらの光をＬＥＤチップ５０２による波長変換されていない光と混合することによって白色その他の色の光を作り出すことができる。この発明による封止材料５１６における散乱体支援型波長変換体が均一に分散されていることにより、出力光の色調と輝度の均一化も実現できる。
ＬＥＤに予期できない電荷の堆積で静電気が生じるため、素子の点灯に失敗することがしばしばである。したがって、ＬＥＤをその他のダイオードと逆並列に接続して耐静電力を高めるのが普通である。図８を参照する。図８は逆並列接続のＬＥＤチップ６０２とダイオードチップ６２４を有するランプ型ＬＥＤパッケージ６００を表す説明図である。図８によれば、ＬＥＤパッケージ６００はＬＥＤチップ６０２と、接着脚６０４と、脚６０６とを含み、接着脚６０４はカップ６０８を有する。接着脚６０４は負電極とされ、脚６０６は正電極とされる。ＬＥＤチップ６０２は接着脚６０４と脚６０６に設けられるのではなく（換言すれば正電極と負電極に設けられない）、透明非導電材６１８でＬＥＤパッケージ６００の高反射表面６２２に貼付される。したがって、ＬＥＤチップ６０２による光の下方に向く一部は透明非導電材６１８を透過して高反射表面６２２に反射されてから、また散乱体支援型波長変換体の波長変換活性体と散乱体（いずれも図示されない）と作用する。このように、ＬＥＤチップ６０２の正面発光量の向上にしたがって、ＬＥＤパッケージ６００の輝度が向上する。なお、高反射表面６２２に発光量を高めるための２個の斜面（図示されない）を設けることも可能である。
ＬＥＤパッケージ６００は更に脚６０６に設けられるダイオードチップ６２４を有する。ＬＥＤチップ６０２とダイオードチップ６２４はいずれもＰ型電極とＮ型電極を含む。Ｐ型電極とＮ型電極をワイヤーボンディング（図示されない）で接続することによってＬＥＤチップ６０２とダイオードチップ６２４を逆並列に接続する。もっとも、ＬＥＤチップ６０２を透明非導電材で高反射表面を介して接着脚６０４または脚６０６に取り付け、またはダイオードチップ６２４を接着脚６０４に取り付けてワイヤーボンディングと合わせてＬＥＤチップ６０２とダイオードチップ６２４を逆並列に接続することも可能である（いずれも図示されない）。
図９を参照する。図９は逆並列接続のＬＥＤチップ７０２とダイオードチップ７２４を有する表面実装型ＬＥＤパッケージ７００を表す説明図である。図９によれば、ＬＥＤパッケージ７００はＬＥＤチップ７０２とカップ７０４を含み、カップ７０４は、正電極とされる正金属端子７０６と負電極とされる負金属端子７０８を有する。ＬＥＤチップ７０２はカップ７０４の凹部７１２に設けられるが、正金属端子７０６と負金属端子７０８に設けられるのではなく（換言すれば正電極と負電極に設けられない）、透明非導電材７１８でＬＥＤパッケージ７００の高反射表面７２２に貼付される。したがって、ＬＥＤチップ７０２による光の下方に向く一部は透明非導電材７１８を透過して高反射表面７２２に反射されてから、また散乱体支援型波長変換体の波長変換活性体と散乱体（いずれも図示されない）と作用する。このように、ＬＥＤチップ７０２の正面発光量の向上にしたがって、ＬＥＤパッケージ７００の輝度が向上する。
ＬＥＤパッケージ７００は更に負金属端子７０８に設けられるダイオードチップ７２４を有する。ＬＥＤチップ７０２とダイオードチップ７２４はいずれもＰ型電極とＮ型電極を含む。Ｐ型電極とＮ型電極をワイヤーボンディング（図示されない）で接続することによってＬＥＤチップ７０２とダイオードチップ７２４を逆並列に接続する。もっとも、ＬＥＤチップ７０２を透明非導電材で高反射表面を介して正金属端子７０６または負金属端子７０８に取り付け、或いはダイオードチップ７２４を正金属端子７０６に取り付けてワイヤーボンディングと合わせてＬＥＤチップ７０２とダイオードチップ７２４を逆並列に接続することも可能である（いずれも図示されない）。
図８と図９におけるＬＥＤチップ６０２、７０と合わせるダイオードチップ６２４、７２４は、一般のダイオードチップ、ゼナーダイオードチップ、ショットキーダイオード、サージ抑制ダイオードなどを含む。なお、ＬＥＤパッケージの光利用率を向上させるため、封止樹脂に青色蛍光粉を添加することも可能である。青色蛍光粉は短波長（395-450nm）の光を吸収して青色光を発するとともに、散乱体支援型波長変換体が黄色光を発するように励起することによって、白色その他の色の光を作り出す。
この発明によるＬＥＤパッケージでは、散乱体支援型波長変換体を封止材料に混入することが特徴である。散乱体支援型波長変換体は波長変換活性体と散乱体の結合によって形成されるため、封止材料に混入されても材料混合の不均一をきたさない。したがって、出力光の色調と輝度が均一であって耐静電力の高いＬＥＤを製作することが可能となる。
以上はこの発明に好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
以上はこの発明に好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
この発明によるＬＥＤパッケージでは、散乱体支援型波長変換体を封止材料に混入することが特徴である。散乱体支援型波長変換体は波長変換活性体と散乱体の結合によって形成されるため、封止材料に混入されても材料混合の不均一をきたさない。したがって、この発明は色調と輝度の均一化を実現してさまざまな製品に適するのみならず、従来の製作工程に影響しない。
１０、４００、６００ ランプ型ＬＥＤパッケージ
１２、５２、４０２、５０２、 ＬＥＤチップ
６０２、７０２
１４、４０４、６０４ 接着脚
１６、４０６、６０６ 脚
１８、５４、４０８、５０４、 カップ
６０８、７０４
２２、６４、４１２、５１４ 導線
２４、６６、４１４、５１６ 封止材料
５０、５００、７００ 表面実装型ＬＥＤパッケージ
５６、５０６、７０６ 正金属端子
５８、５０８、７０８ 負金属端子
６２、５１２、７１２ 凹部
１００、２００、３００ 散乱体支援型波長変換体
１０２、２０２、３０２ 散乱体
１０４、２０４、３０４ 波長変換活性体
６１８、７１８ 透明非導電材
６２２、７２２ 高反射表面
６２４、７２４ ダイオードチップ
１２、５２、４０２、５０２、 ＬＥＤチップ
６０２、７０２
１４、４０４、６０４ 接着脚
１６、４０６、６０６ 脚
１８、５４、４０８、５０４、 カップ
６０８、７０４
２２、６４、４１２、５１４ 導線
２４、６６、４１４、５１６ 封止材料
５０、５００、７００ 表面実装型ＬＥＤパッケージ
５６、５０６、７０６ 正金属端子
５８、５０８、７０８ 負金属端子
６２、５１２、７１２ 凹部
１００、２００、３００ 散乱体支援型波長変換体
１０２、２０２、３０２ 散乱体
１０４、２０４、３０４ 波長変換活性体
６１８、７１８ 透明非導電材
６２２、７２２ 高反射表面
６２４、７２４ ダイオードチップ
Claims (25)
- ランプ型発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージは、
ランプ型ＬＥＤパッケージ内に設けられるＬＥＤ素子と、
複数の散乱体支援型波長変換体を含むＬＥＤ素子を囲む封止材料とを含み、そのうち各散乱体支援型波長変換体に投射されるＬＥＤ素子による光は、一部が散乱体支援型波長変換体に散乱され、一部は散乱支援型波長変換体に吸収されて異なる波長の光として発されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 - 前記封止材料は有機プラスチック、透光性セラミックス、透光性ガラス、絶縁透光性流体材料またはこれらの材料からなる複合材料であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記各散乱体支援型波長変換体は物理的複合材料または化学的複合材料を含み、各散乱体支援型波長変換体は１個以上の散乱体と１個以上の活性体を有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体は一般式が(A)3+t+u(B)5+u+2v(C)12+2t+3u+3v:Dとなる材料であり、そのうち0<t<5; 0<u<15; 0<v<9、かつＡはY,Ce,Tb,Gd,Scからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＢはAl,Ga,Tl,In,Bからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＣはO,S,Seからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＤはCe,Tbからなる群れから選ばれる１種類または複数種類であり、前記散乱体は前述一般式にある金属元素の一酸化物、硫化物またはセレン化物であることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体が散乱体の表面に付着することを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記散乱体が活性体に囲まれることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体が散乱体の中に分散していることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤ素子はＬＥＤチップであり、前記ランプ型ＬＥＤパッケージは更にＬＥＤチップと逆並列に接続されるダイオードチップを含むことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤ素子は透明非導電材でランプ型ＬＥＤパッケージの表面に貼付されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記表面が高反射表面であることを特徴とする請求項９記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ランプ型ＬＥＤパッケージは更に正電極とされる第一脚と、負電極とされる第二脚とを含むことを特徴とする請求項９記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記第一脚と第二脚のいずれかがカップを有することを特徴とする請求項１１記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤチップは第一脚の表面、第二脚の表面、または第一脚と第二脚以外の表面に設けられることを特徴とする請求項１２記載のＬＥＤパッケージ。
- 表面実装型ＬＥＤパッケージは、
凹部を有するカップと、
凹部に設けられるＬＥＤ素子と、
凹部に充填されてＬＥＤ素子を囲んで、複数の散乱体支援型波長変換体を有する封止材料とを含み、そのうち各散乱体支援型波長変換体に投射されるＬＥＤ素子による光は、一部が散乱体支援型波長変換体に散乱され、一部は散乱支援型波長変換体に吸収されて異なる波長の光として発されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 - 前記封止材料は有機プラスチック、透光性セラミックス、透光性ガラス、絶縁透光性流体材料またはこれらの材料からなる複合材料であることを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記各散乱体支援型波長変換体は物理的複合材料または化学的複合材料を含み、各散乱体支援型波長変換体は１個以上の散乱体と１個以上の活性体を有することを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体は一般式が(A)3+t+u(B)5+u+2v(C)12+2t+3u+3v:Dとなる材料であり、そのうち0<t<5; 0<u<15; 0<v<9、かつＡはY,Ce,Tb,Gd,Scからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＢはAl,Ga,Tl,In,Bからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＣはO,S,Seからなる群れから選ばれる１種類または複数種類、ＤはCe,Tbからなる群れから選ばれる１種類または複数種類であり、前記散乱体は前述一般式にある金属元素の一酸化物、硫化物またはセレン化物であることを特徴とする請求項１６記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体が散乱体の表面に付着することを特徴とする請求項１６記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記散乱体が活性体に囲まれることを特徴とする請求項１６記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記活性体が散乱体の中に分散していることを特徴とする請求項１６記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤ素子はＬＥＤチップであり、前記表面実装型ＬＥＤパッケージは更にＬＥＤチップと逆並列に接続されるダイオードチップを含むことを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤ素子は透明非導電材で表面実装型ＬＥＤパッケージの表面に貼付されることを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記表面が高反射表面であることを特徴とする請求項２２記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記カップは更に正電極と負電極とを含むことを特徴とする請求項２２記載のＬＥＤパッケージ。
- 前記ＬＥＤチップは正電極の表面、負電極の表面、または正電極と負電極以外の表面に設けられることを特徴とする請求項２４記載のＬＥＤパッケージ。
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