JP2005330409A - 接着フィルム、接着剤付き基板の製造方法、及び接着フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の接着フィルム10は、少なくともプライマー層15に第一の導電性粒子17が添加されることで、プライマー層15の表面抵抗が低くなっており、接着フィルム10を貼着対象物に貼付するときに、第一の基材11が摩擦により帯電しても、電気はプライマー層15でリークされるので、接着剤層25が帯電しない。また、第一の剥離層20とプライマー層15は透明になっており、接着剤層25は第一の基材11とは異なる色にされているので、接着剤層25が貼着対象物に転着された後、剥離フィルム12の第一の剥離層20側の面を観察し、第一の基材11の色が観察できるかどうか調べることで接着剤層25が第一の剥離層20上に残留しているかどうかが分かる。
【選択図】図2
Description
請求項2記載の発明は、請求項1記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、前記プライマー層と前記剥離層はそれぞれ透明にされ、前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色は異なるようにされた接着フィルムである。
請求項3記載の発明は、請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記基材は白色であって、前記接着剤層は白以外の色にされた接着フィルムである。
請求項4記載の発明は、請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記基材は透明であって、前記接着剤層は不透明にされた接着フィルムである。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子を構成する前記導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される、少なくとも1種類の金属酸化物を主成分とする接着フィルムである。
請求項6記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記第一の導電性粒子の粒径は10nm以上60nm以下にされた接着フィルムである。
請求項7記載の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記剥離層は、剥離剤と、第二の導電性粒子とを含有する接着フィルムである。
請求項8記載の発明は、請求項7記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子の粒径は、前記剥離層よりの膜厚よりも小さい接着フィルムである。
請求項9記載の発明は、請求項7又は請求項8のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子の粒径は10nm以上60nm以下にされた接着フィルムである。
請求項10記載の発明は、請求項7乃至請求項9のいずれか1項記載の接着フィルムであって、前記第二の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、前記第二の導電性粒子を構成する前記透明な導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される少なくとも1種類の金属酸化物を主成分とする接着フィルムである。
請求項11記載の発明は、基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、前記剥離層を透明にしておき、前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色を互いに異なる色にしておき、前記剥離工程の後に、露出した前記剥離層と、前記プライマー層とを透過し、前記基材で反射された反射光を検出し、前記反射光の差で前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項12記載の発明は、基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、前記剥離層と、前記基材を透明にしておき、前記接着剤層を不透明にしておき、前記剥離工程の後に、前記基材と前記剥離層と前記プライマー層を透過した透過光の差で、前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項13記載の発明は、請求項11又は請求項12のいずれか1項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材をローラに接触させながら走行させる接着剤付き基板の製造方法である。
請求項14記載の発明は、第一の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第一の溶媒系スラリーと、バインダー樹脂とを混合して、液状のプライマー層材料を作製し、前記プライマー層材料を基材の表面に塗布してプライマー層を形成し、前記プライマー層の表面に、液状の剥離層材料を塗布して剥離層を形成し、前記剥離層の表面に接着剤を塗布して接着層を形成する接着フィルムの製造方法である。
請求項15記載の発明は、請求項14記載の接着フィルムの製造方法であって、第二の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第二の溶媒系スラリーと、剥離剤とを混合して、前記剥離層材料を作製する接着フィルムの製造方法である。
先ず、粒径が10nm以上60nm以下の第一の導電性粒子が、炭素数7以下の低級アルコールを主成分とする有機溶媒に分散された第一の溶媒系スラリーを用意する。
図1(a)は第一の基材11表面にプライマー層15が形成された状態を示しており、プライマー層15は透明なバインダー樹脂16と、該バインダー樹脂16中に分散された第一の導電性粒子17とで構成されている。
剥離層材料は乾燥後の膜厚が第二の導電性粒子の平均粒径よりも大きくなるように塗布されており、従って、第二の導電性粒子が沈殿した状態では第二の導電性粒子の表面は剥離剤に覆われ、塗布層の表面から露出しないようになっている。
剥離層材料に界面活性剤のような分散剤や、第4級アンモニウム塩のようなイオン性導電剤が添加されていると、分散剤や導電剤が硬化剤の触媒毒として作用し、剥離剤の反応が阻害されるが、本発明では剥離層にイオン性導電剤や分散剤が添加されていないので、剥離剤の架橋反応が阻害されず、剥離層材料の塗布層が硬化して第一の剥離層が形成される。
図1(c)は第一の剥離フィルム12の第一の剥離層20表面に接着剤層25が形成された状態を示しており、接着剤層25は接着性樹脂26中に導電性粒子27が分散された状態になっている。
この貼付装置1を用いて接着剤付き基板を製造するには、先ず、上述した接着フィルム10のロール68を形成する。
このように、制御装置5が観察する反射光の色(波長)の差によって、接着剤付き基板4を正常か不良か判断することができる。
バインダー樹脂であるポリエステル樹脂(東洋紡(株)社製の商品名「バイロン200」)を、メチルエチルケトンとトルエンが1:1(重量比)で混合された混合有機溶媒に溶解させ、バインダー樹脂を2重量%含有するバインダー樹脂溶液を作製した。
タノールスラリー」を用い、該溶媒系スラリー5gと、上記バインダー樹脂溶液95gとを混合し、液状のプライマー層材料15を作製した。
上述した溶媒系スラリーに変え、シーアイ化成(株)社製の商品名「ナノテックITOトルエンスラリー」を用いた以外は、実施例2と同じ条件でプライマー層材料と剥離層材料とを作製し、これらのプライマー層材料と剥離層材料を用いて、実施例1と同じ条件で実施例2の剥離フィルムを作製した。
イオン性導電剤である(株)ソルベックス社製の商品名「イオンゾルバー9a」1gと、バインダー樹脂溶液であるクラリアントポリマー(株)社製の商品名「モビニール710」1gと、水とエタノールが1:1の割合(重量比)配合された混合溶媒98gとを混合してプライマー層材料を作製し、このプライマー層材料を用いて実施例1、2と同じ方法でプライマー層を形成した。
剥離フィルム12の剥離層20が形成された面を貼着対象物に密着し、70℃の温度条件で20時間圧着した後、剥離フィルムを貼着対象物から剥離するときに要した力(剥離力)を測定した。
上記「剥離力」試験で剥離力を測定後、剥離フィルム12の剥離層20が配置された側の面にPETフィルムを貼付し、剥離フィルム12をPETフィルムから剥がすときの剥離力を測定し、測定剥離力とした。これとは別に標準となる剥離テープ(標準テープ)と新たなPETフィルムとを貼付後、剥離する時の力を標準剥離力とし、測定剥離力÷標準剥離力×100で算出される値を残留接着率(%)とした。尚、残留接着率の値が小さい程、剥離テープの劣化が激しいことを示している。
剥離フィルム12を10cm角程度の大きさに切り取って試料片とし、該試料片の剥離層20が形成された側の面の表面抵抗をヒューレット・パッカード社製の高抵抗計で測定し、測定された値を初期値とした。次に、試料片を流水に24時間浸漬した後、初期値と同じ条件で表面抵抗を測定した。表面抵抗の値が1011Ω未満であれば接着フィルムに用いた時に、十分な帯電防止効果が得られる。
水分散性導電剤を用いた比較例1では水分散性導電剤が流水によって流失したため、流水浸漬後の表面抵抗値が低くなってしまったのに対し、導電性粒子を用いた実施例1、2では、流水浸漬後の表面抵抗値が、初期の表面抵抗値とが殆ど変わらなかった。
水分散性導電剤は一般に水溶性が高いため、流水浸漬によって水分散性導電剤が流失してしまい、比較例では流水浸漬後の表面抵抗値が高くなってしまった。また、比較例はプライマー層にイオン性導電剤を用いたため、剥離力が重くなりすぎ、残留接着力の結果も悪かった。
第一、第二の観察手段6、7も特に限定されないが、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等を用いることができる。
この貼付装置90に用いられる反射部材96には、白色のように反射率の高い色に着色された部材や、鏡を用いることができる。
剥離剤に用いるシリコーンは加熱によって硬化する加熱硬化型に限定されず、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型のものも用いることができる。また、剥離剤はシリコーンに限定されるものではない。
また、熱硬化性樹脂の他に、接着性樹脂にフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤や、着色剤や老化防止剤のような添加剤を添加することもできる。
剥離層材料やプライマー層材料の塗布に用いる塗布手段もコイルバーに限定されず、ロールコータ等種々の塗布手段を用いることができる。
Claims (15)
- 基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層表面に配置された剥離層と、前記剥離層表面に配置された接着剤層とを有し、
前記剥離層と前記接着剤層との接着力は、前記基材と前記プライマー層との接着力よりも弱く、かつ、前記プライマー層と前記剥離層との接着力よりも弱くされ、
前記プライマー層はバインダー樹脂と、第一の導電性粒子とを含有する接着フィルム。 - 前記第一の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、
前記プライマー層と前記剥離層はそれぞれ透明にされ、
前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、
前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色は異なるようにされた請求項1記載の接着フィルム。 - 前記基材は白色であって、前記接着剤層は白以外の色にされた請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記基材は透明であって、前記接着剤層は不透明にされた請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記第一の導電性粒子を構成する前記導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される、少なくとも1種類の金属酸化物を主成分とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記第一の導電性粒子の粒径は10nm以上60nm以下にされた請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記剥離層は、剥離剤と、第二の導電性粒子とを含有する請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記第二の導電性粒子の粒径は、前記剥離層よりの膜厚よりも小さい請求項7記載の接着フィルム。
- 前記第二の導電性粒子の粒径は10nm以上60nm以下にされた請求項7又は請求項8のいずれか1項記載の接着フィルム。
- 前記第二の導電性粒子は透明な導電性材料で構成され、
前記第二の導電性粒子を構成する前記透明な導電性材料は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される少なくとも1種類の金属酸化物を主成分とする請求項7乃至請求項9のいずれか1項記載の接着フィルム。 - 基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、
露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、
前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、
前記剥離層を透明にしておき、
前記接着剤層の前記剥離層とは反対側の面を観察したときの色と、前記接着剤層を除去し、前記剥離層を露出させたときに、前記剥離層の露出する表面を観察したときの色を互いに異なる色にしておき、
前記剥離工程の後に、露出した前記剥離層と、前記プライマー層とを透過し、前記基材で反射された反射光を検出し、前記反射光の差で前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法。 - 基材と、前記基材表面に配置されたプライマー層と、前記プライマー層の表面に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層とを有する接着フィルムの、
露出された前記接着剤層表面を基板表面に押し当て、前記接着剤層を前記基板表面に貼付する貼付工程と、
前記接着剤層と前記剥離層との界面を剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記プライマー層に透明なバインダー樹脂と、透明な第一の導電性粒子とを含有させておき、
前記剥離層と、前記基材を透明にしておき、
前記接着剤層を不透明にしておき、
前記剥離工程の後に、前記基材と前記剥離層と前記プライマー層を透過した透過光の差で、前記接着剤付き基板を良品と判断する接着剤付き基板の製造方法。 - 前記基材をローラに接触させながら走行させる請求項11又は請求項12のいずれか1項記載の接着剤付き基板の製造方法。
- 第一の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第一の溶媒系スラリーと、バインダー樹脂とを混合して、液状のプライマー層材料を作製し、
前記プライマー層材料を基材の表面に塗布してプライマー層を形成し、
前記プライマー層の表面に、液状の剥離層材料を塗布して剥離層を形成し、
前記剥離層の表面に接着剤を塗布して接着層を形成する接着フィルムの製造方法。 - 第二の導電性粒子が、アルコールを主成分とする溶媒に分散された第二の溶媒系スラリーと、剥離剤とを混合して、前記剥離層材料を作製する請求項14記載の接着フィルムの製造方法。
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