JP2005327756A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線パターン2が表面に形成された光透過性の配線基板1にネガ型のレジスト3を形成する工程と、レジスト3を配線パターン2で遮光して第1の露光部3aを形成する工程と、レジスト3を配線パターン2よりも幅広い遮光部4aを持った遮光マスク4で遮光して第2の露光部3a´を形成する工程とを行う。その後、レジスト3を現像して、未露光部3bに対応する開口部を形成する工程と、電解めっきを行なって、配線パターン2上に突起電極を形成する工程と、突起電極の形成後にレジスト3を除去する工程とを行う。これによれば、露光精度に依存することなく、配線パターン2と同一幅の未露光部3bを残し、開口部となすことができるので、配線パターン2の幅に完全に一致した突起電極を形成することができる。
【選択図】図1
Description
次に、図4(b)に示すように、配線パターン2をめっき電極として電解めっき法を実施し、開口部5に電極材料6aを成長させる。この電極材料6aは、接合に必要な高さ、たとえば10um程度の高さまで成長させる。
図1および図2は本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を説明する工程図であり、各図における左列は平面図、右列は同平面図におけるA−A’断面図である。
(第1工程)
図1(a)に示すように、配線パターン2を表面に備えた光透過性の配線基板1を準備する。
(第2工程)
図1(b)に示すように、配線基板1の表面と配線パターン2とを被覆するネガ型のレジスト3を形成する。
(第3工程)
図1(c)に示すように、配線基板1の裏面側から露光光線L1を照射することにより、レジスト3を配線パターン2で遮光して露光し、第1の露光部3aを形成する。
(第4工程)
図1(d)に示すように、配線パターン2よりも幅広い遮光部4aを持った遮光マスク4を配線基板1の表面側に設置して、遮光部4aを配線パターン2に対して位置合わせする。そのうえで配線基板1の表面側から露光光線L2を照射することにより、レジスト3を遮光部4aで遮光して露光し、第2の露光部3a´を形成する。
(第5工程)
図2(b)に示すように、レジスト3を現像することにより、未露光部3bに相応する開口部5を配線パターン2上に形成する。未露光部3bは上記したように配線パターン2と同一幅であるため、開口部5も配線パターン2と同一幅となる。
(第6工程)
図2(c)に示すように、配線パターン2をめっき電極として電解めっき法を実施し、開口部5内に電極材料6aを成長させる。この電極材料6aは、レジスト3の厚みを超えない範囲で、接合に必要な高さまで成長させる。
(第7工程)
図2(d)に示すようにレジスト3を除去すると、配線パターン2上に、開口部5の形状に倣って配線パターン2と同一幅の突起電極6が形成されていることになり、配線基板1の加工が完了する。
2 配線パターン
3 レジスト
3a 第1の露光部
3a´第2の露光部
3b 未露光部
4 遮光マスク
4a 遮光部
5 開口部
6 突起電極
6a 電極材料
L1 露光光線
L2 露光光線
Claims (1)
- 配線パターン上に突起電極を備えた配線基板の製造方法であって、
前記配線パターンが表面に形成された光透過性の配線基板に前記配線パターンと基板表面とを覆うネガ型のレジストを形成する工程と、
前記配線基板の裏面側から露光光線を照射することにより、前記レジストを前記配線パターンで遮光して露光し第1の露光部を形成する工程と、
前記配線基板の表面側に遮光マスクを配置して前記配線パターンよりも幅広く形成された遮光部を前記配線パターン上に位置合わせし、この遮光マスクを通して露光光線を照射することにより、前記レジストを前記遮光部で遮光して露光し第2の露光部を形成する工程と、
前記第1および第2の露光部が形成されたレジストを現像して未露光部に対応する開口部を前記配線パターン上に形成する工程と、
前記開口部内に露出した配線パターンをめっき電極として電解めっきを行って前記配線パターン上に前記突起電極を形成する工程と、
前記突起電極の形成後に前記レジストを除去する工程と
を行う配線基板の製造方法。
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JP2004141748A JP4368241B2 (ja) | 2004-05-12 | 2004-05-12 | 配線基板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012214858A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Nikon Corp | パターン形成方法 |
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2004
- 2004-05-12 JP JP2004141748A patent/JP4368241B2/ja not_active Expired - Fee Related
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