JP2005322000A - Cooling unit mounting structure and desktop computer - Google Patents

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JP2005322000A JP2004139138A JP2004139138A JP2005322000A JP 2005322000 A JP2005322000 A JP 2005322000A JP 2004139138 A JP2004139138 A JP 2004139138A JP 2004139138 A JP2004139138 A JP 2004139138A JP 2005322000 A JP2005322000 A JP 2005322000A
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Hirotake Kumano
大岳 熊野
Norio Kobayashi
紀男 小林
Masayuki Ishikawa
雅幸 石川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a desktop computer which realizes efficient cooling, imposes no useless stress on its heat pipe and mother board, prevents its parts from breakage due to stress and is easy to manage its dimension when it is manufactured. <P>SOLUTION: A computer 100 is provided with an air intake 13 which penetrates a housing 10 from a side face. A plurality of air-sucking pores for introducing external air are provided at the side surface and top surface of the air intake 13. A CPU 21 is arranged away from a heat sink 22 via a chassis 31, and they are thermally connected to each other via a heat pipe 23. A cooling unit which diffuses the heat generated by a mother board 20 on which the CPU 21 is arranged and the CPU 21 are preliminarily mounted on the back panel 15 of the computer 100 and removably incorporated from the rear of the housing 10 as an assembly unit 40. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、冷却ユニット取付構造およびそれを用いたデスクトップコンピュータに関する。詳しくは、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、デスクトップコンピュータの筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされる構成とすることによって、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができるようにしたデスクトップコンピュータ等に係るものである。   The present invention relates to a cooling unit mounting structure and a desktop computer using the same. Specifically, it includes a motherboard on which the processor is arranged, a cooling unit that dissipates heat generated by the processor, and a back panel that can be attached to and detached from the housing of the desktop computer. By connecting the motherboard, the cooling unit, and the back panel in advance as a single assembly unit that is thermally connected by a pipe, the assembly unit is detachably incorporated from the back of the housing. Cooling can be realized, the stress on the heat pipe and the motherboard is not excessively stressed, the damage of the parts due to the stress can be suppressed, and the dimensional control during manufacturing can be easily performed. It relates to desktop computers.

近年コンピュータ、特にパーソナルコンピュータの性能向上は著しく、それに対応して特にプロセッサ(以下、CPUという。)からの発熱量が大きくなっている。そのため、動作の安定を保つために、CPU等により発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出するための冷却システムが非常に重要になってきた。   In recent years, the performance of computers, particularly personal computers, has been remarkably improved, and the amount of heat generated from a processor (hereinafter referred to as CPU) has increased accordingly. Therefore, in order to keep the operation stable, a cooling system for quickly releasing a large amount of heat generated by the CPU or the like to the outside has become very important.

コンピュータの冷却には、電熱パッド、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファン等が単独又は組み合わせて使用されている。従来、発熱量の大きい高性能コンピュータの場合、特にデスクトップ型コンピュータの場合には、本体内部の最も発熱量の大きいCPUを軸流ファンまたはフラットファンで直接冷却することが普通である。軸流ファンでCPUを直接冷却するためには、その中間にヒートシンクが配置されている。この場合、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられる。   For cooling the computer, an electric heating pad, a heat sink, a heat pipe, a cooling fan, or the like is used alone or in combination. Conventionally, in the case of a high-performance computer having a large heat generation amount, particularly in the case of a desktop computer, it is common to directly cool the CPU having the largest heat generation amount inside the main body with an axial fan or a flat fan. In order to directly cool the CPU with an axial fan, a heat sink is disposed in the middle. In this case, in order to take cooling air into the computer, a large number of air intake holes are provided on the front or side of the housing.

冷却効果を改善するために、横流ファンを用いたコンピュータの冷却装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In order to improve the cooling effect, a computer cooling device using a cross-flow fan has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

この場合、CPUを直接冷却する軸流ファンまたはフラットファン以外に、マザーボードに取り付けられた発熱部材に対して直接吐出風を当てうるだけの十分な幅の吐出風を持つ横流ファンを設け、この横流ファンによって、吐出風を発熱部材に直接またはその近傍に吹き付けて、その周辺の空気の入れ替わりを促進し、マザーボードの近傍に熱気が滞留しないようにする。また、外気を導入するために、コンピュータ筐体の側面パネルに多数の吸気孔が設けられる。   In this case, in addition to the axial fan or flat fan that directly cools the CPU, a cross-flow fan that has a discharge width that is sufficient to allow direct discharge air to be directly applied to the heat generating member attached to the motherboard is provided. The fan blows the discharge air directly or near the heat generating member to promote the replacement of air around the heat generating member so that hot air does not stay in the vicinity of the motherboard. In order to introduce outside air, a large number of air intake holes are provided in the side panel of the computer casing.

また、発熱性の電子部品とヒートシンクと離れて配置される放熱機構が提案されている(例えば、特許文献2参照)
この場合、マザーボードに貫通孔が設けられ、この貫通孔を利用して、ファン付きシートシンクに接続されたヒートパイプをマザーボードの裏面に延伸させる。ファン付きシートシンクの側面にヒートパイプが連結されている。ヒートパイプは、マザーボードの上面から貫通孔を通じてマザーボードの裏面に延伸する
また、このヒートパイプは、裏面側で発熱性の電子部品に連結される。これにより、発熱性の電子部品の熱をファン付きシートシンクに移動させ、ヒートパイプにより伝われる熱が冷却ファンにより放熱される。
Further, a heat dissipating mechanism has been proposed in which the heat generating electronic component and the heat sink are arranged apart from each other (for example, see Patent Document 2).
In this case, a through hole is provided in the mother board, and the heat pipe connected to the fan-equipped sheet sink is extended to the back surface of the mother board using the through hole. A heat pipe is connected to the side surface of the fan seat sink. The heat pipe extends from the upper surface of the motherboard to the back surface of the motherboard through the through hole. The heat pipe is connected to the heat-generating electronic component on the back surface side. Thereby, the heat of the heat generating electronic component is moved to the sheet sink with the fan, and the heat transmitted by the heat pipe is radiated by the cooling fan.

特開2003−306186号公報(第2,3頁、第1図)Japanese Patent Laid-Open No. 2003-306186 (pages 2, 3 and 1) 特開2004−40125号公報(第7頁、第6図)JP 2004-40125 A (page 7, FIG. 6)

上述したように、コンピュータのスペックアップに伴う発熱の問題は、年々深刻になっている。従来の冷却方法(特許文献1)を引き続き採用する場合、十分に冷却することができない。また、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられるため、意匠的に審美性を損ねる欠点があった。   As described above, the problem of heat generation accompanying the increase in computer specifications has become more serious every year. When the conventional cooling method (Patent Document 1) is continuously adopted, it cannot be sufficiently cooled. In addition, since a large amount of air intake holes are provided on the front or side of the housing in order to take cooling air into the computer, there is a drawback that the aesthetics are impaired in terms of design.

また、特許文献2の場合、発熱性の電子部品とヒートシンクとが同一基板上に配置されるため、ヒートパイプおよびマザーボードに大きなストレスをかけることがないが、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置される場合、ヒートパイプにストレスがかかり、冷却ユニットの部品が損壊する可能性があるという問題があった。   In the case of Patent Document 2, since the heat-generating electronic component and the heat sink are arranged on the same substrate, no great stress is applied to the heat pipe and the motherboard, but the heat sink is arranged at a position other than the motherboard. In such a case, there is a problem that stress is applied to the heat pipe and parts of the cooling unit may be damaged.

また、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置される場合、製造時の寸法の管理が困難である。   In addition, when the heat sink is disposed at a position other than the motherboard, it is difficult to manage the dimensions during manufacture.

そこで、この発明は、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができるようにした冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention can realize efficient cooling, does not put extra stress on the heat pipe and the mother board, can suppress the damage of parts due to the stress, and can easily manage the dimensions during manufacturing. An object of the present invention is to provide a cooling unit mounting structure and a desktop computer which can be performed.

この発明に係る冷却ユニット取付構造は、デスクトップコンピュータの筐体に組み込む冷却ユニット取付構造において、プロセッサが配置されるマザーボードと、冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと、冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるものである。   The cooling unit mounting structure according to the present invention is a cooling unit mounting structure to be incorporated in a housing of a desktop computer, and includes a motherboard on which a processor is arranged, a cooling fan, a heat sink, and a heat pipe, and generates heat generated by the processor. A cooling unit that dissipates and a back panel that can be attached to and detached from the housing, the processor and the heat sink are arranged apart from each other, and are thermally connected by a heat pipe, and the motherboard, the cooling unit, and the back panel are The assembly unit is assembled in advance as one assembly unit, and the assembly unit is detachably incorporated from the back surface of the housing.

この発明に係るデスクトップコンピュータは、プロセッサが配置されるマザーボード、電源ユニットが格納される筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと、冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるものである。   The desktop computer according to the present invention is a desktop computer having a motherboard on which a processor is disposed and a housing in which a power supply unit is stored, and includes a cooling fan, a heat sink, and a heat pipe, and dissipates heat generated by the processor. The cooling unit and a back panel that can be attached to and detached from the housing are provided. The processor and the heat sink are arranged apart from each other and thermally connected by a heat pipe, and the motherboard, the cooling unit, and the back panel are preliminarily connected. It is assembled as one assembly unit, and the assembly unit is detachably incorporated from the back surface of the housing.

例えば、ヒートシンクは、発泡ウレタンゴム等の弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、このヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる。また、電源ユニットを筐体に装着することで、組立ユニットがロックされる。   For example, the heat sink is attached to the heat sink cover via an elastic material such as foamed urethane rubber, and can move within a predetermined range in the heat sink cover. Further, the assembly unit is locked by mounting the power supply unit on the housing.

また例えば、筐体の側面より該筐体を貫通し、壁に外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部と、貫通部の位置に筐体の内部を上下2つの空間に分割するシャーシとさらに備え、プロセッサとヒートシンクはシャーシを介して離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続される。   In addition, for example, a through portion in which a plurality of air intake holes for penetrating the housing from the side surface of the housing and introducing external air into the housing are provided on the wall, and the interior of the housing is vertically moved to the position of the through portion A chassis divided into two spaces is further provided. The processor and the heat sink are arranged apart from each other through the chassis and are thermally connected by a heat pipe.

この発明においては、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットを予めデスクトップコンピュータの背面パネルに装着され、一つの組立ユニットとして筐体の背面より着脱可能に組み込みされる。   In the present invention, the processor and the heat sink are arranged apart from each other and thermally connected by a heat pipe, and a motherboard on which the processor is arranged and a cooling unit for dissipating heat generated by the processor are preliminarily provided on the rear panel of the desktop computer. And is detachably assembled as a single assembly unit from the rear surface of the housing.

これにより、効率的な冷却を実現することが可能となる。また、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制することが可能となる。また、ヒートシンク、ヒートパイプおよびマザーボードを予め組み立てることで、製造時の寸法管理を容易に行うことが可能となる。   Thereby, efficient cooling can be realized. In addition, it is possible to suppress damage to parts due to stress without applying extra stress to the heat pipe and the mother board. In addition, by assembling the heat sink, the heat pipe, and the mother board in advance, it becomes possible to easily manage the dimensions during manufacturing.

また、デスクトップコンピュータの筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部を設けることで、デスクトップコンピュータの筐体の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、冷却効率を向上できると共にデザイン性を向上することが可能となる。   In addition, an air intake for introducing cooling air into the front or side panel of the desktop computer casing by providing a penetrating portion that penetrates the casing from the side surface of the desktop computer casing and has a predetermined cross-sectional area. The air intake area can be secured without arranging the holes, and the air intake holes are provided in a place that cannot be directly seen, so that the cooling efficiency can be improved and the design can be improved.

また、組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるため、マザーボードへの拡張を行う際に、組立ユニットを筐体から引き出して、オープンスペースで行うことが可能となる。   Further, since the assembly unit is detachably incorporated from the back surface of the housing, the assembly unit can be pulled out of the housing and opened in an open space when expanding to the motherboard.

また、ヒートシンクは、発泡ウレタンゴム等の弾性材を介してヒートシンクカバーに浮動支持されるため、部品構成の寸法の逃げを取ることが可能となる。   In addition, since the heat sink is floatingly supported on the heat sink cover via an elastic material such as urethane foam rubber, it is possible to take out the dimensions of the component configuration.

この発明に係る冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータによれば、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、デスクトップコンピュータの筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボード、冷却ユニットおよび裏パネルが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の裏側より組み込みされるものであり、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができる   According to the cooling unit mounting structure and the desktop computer according to the present invention, the motherboard includes a motherboard on which the processor is arranged, a cooling unit that dissipates heat generated by the processor, and a back panel that covers the back of the housing of the desktop computer. The processor and the heat sink are arranged apart from each other and thermally connected by a heat pipe, and the motherboard, the cooling unit, and the back panel are assembled in advance as one assembly unit, and the assembly unit is assembled from the back side of the housing. As well as being able to realize efficient cooling, heat pipes and motherboards are not subjected to excessive stress, damage to parts due to stress can be suppressed, and dimensional management during manufacturing can be easily performed. Can

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態の冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータ(以下、コンピュータという。)について説明する。   Hereinafter, a cooling unit mounting structure and a desktop computer (hereinafter referred to as a computer) according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態のコンピュータ100の外形を示す図である。コンピュータ100は、壁に外部空気を筐体10の内部に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部としてのエアインテーク13を備えるデスクトップコンピュータである。   FIG. 1 is a diagram showing an outline of a computer 100 according to the embodiment of this invention. The computer 100 is a desktop computer provided with an air intake 13 as a through-hole in which a plurality of intake holes for introducing external air into the housing 10 are provided on the wall.

図1に示すように、コンピュータ100の筐体10において、側面パネル12の所定位置にエアインテーク13が設けられている。このエアインテーク13は、矩形断面を有し、側面および天面に外部空気を筐体10の内部に導入するための複数の吸気孔14A,14Bが設けられている。   As shown in FIG. 1, an air intake 13 is provided at a predetermined position of the side panel 12 in the housing 10 of the computer 100. The air intake 13 has a rectangular cross section and is provided with a plurality of intake holes 14A and 14B for introducing external air into the housing 10 on the side surface and the top surface.

図2は、エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。この図2は、エアインテーク13部の断面図である。図2(a)は、コンピュータ100の側面図である。図2(b)は、エアインテーク13の水平断面(A−A’断面)図である。図2(c)は、エアインテーク13の垂直断面(B−B’断面)図である。   FIG. 2 is a view showing the arrangement position of the intake holes of the air intake. FIG. 2 is a sectional view of the air intake 13 part. FIG. 2A is a side view of the computer 100. FIG. 2B is a horizontal cross section (A-A ′ cross section) of the air intake 13. FIG. 2C is a vertical cross section (B-B ′ cross section) of the air intake 13.

図2(b)に示すように、エアインテーク13の天面13Bには、外部空気を筐体10の内部に導入するための複数の吸気孔14Bが設けられている。また、図2(c)に示すように、エアインテーク13の両側面13Aには、外部空気を筐体10の内部に導入するための複数の吸気孔14Aが設けられている。この例の場合、吸気孔14Aは、複数の長孔であり、吸気孔14Bは、複数の丸孔である。これにより、コンピュータ100のフロントパネル11または側面パネル12に冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保できる。また吸気孔14A,14Bは、直接見えない場所に設けられている。なお、図2に示すように、デザイン面の効果を向上するために、エアインテーク13は側面パネル12側に開口が広がる形状にされている。また、エアインテーク13は、吸気孔の配置、吸気面積を確保できるように所定の断面積を有するようになされる。   As shown in FIG. 2B, the top surface 13 </ b> B of the air intake 13 is provided with a plurality of intake holes 14 </ b> B for introducing external air into the housing 10. As shown in FIG. 2C, a plurality of intake holes 14 </ b> A for introducing external air into the housing 10 are provided on both side surfaces 13 </ b> A of the air intake 13. In this example, the intake holes 14A are a plurality of long holes, and the intake holes 14B are a plurality of round holes. As a result, an intake area can be ensured without disposing an intake hole for introducing cooling air into the front panel 11 or the side panel 12 of the computer 100. Further, the intake holes 14A and 14B are provided in a place where they cannot be directly seen. In addition, as shown in FIG. 2, in order to improve the effect of a design surface, the air intake 13 is made into the shape where opening expands to the side panel 12 side. In addition, the air intake 13 has a predetermined cross-sectional area so that the arrangement of the intake holes and the intake area can be secured.

図3は、本発明の実施の形態のコンピュータ100の構成例を示す断面図である。図3中の矢印は、冷却用空気の流れを示している。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the computer 100 according to the embodiment of this invention. The arrows in FIG. 3 indicate the flow of cooling air.

図3に示すように、コンピュータ100は、エアインテーク13と、プロセッサとしてのCPU21を設けられたマザーボード20と、ヒートシンク22と、ヒートパイプ23と、冷却ファン24と、ハードディスク(HDD)25と、電源ユニット26と、グラフィックボード27と、オプティカルドライブ28,29と、フロッピー(登録商標)ドライブ30と、シャーシ31とから構成される。   As shown in FIG. 3, the computer 100 includes an air intake 13, a motherboard 20 provided with a CPU 21 as a processor, a heat sink 22, a heat pipe 23, a cooling fan 24, a hard disk (HDD) 25, a power source. The unit 26 includes a graphic board 27, optical drives 28 and 29, a floppy (registered trademark) drive 30, and a chassis 31.

筐体10は、シャーシ31により上下2つの空間(10A,10B)に分割される。また、シャーシ31の上にエアインテーク13が設けられている。   The housing 10 is divided into two upper and lower spaces (10A, 10B) by the chassis 31. An air intake 13 is provided on the chassis 31.

また、シャーシ31は、一端が筐体10のフロントパネル11に固定され、他端は筐体10の背面シャーシに固定される。このシャーシ31のフロントパネル11側に、上部空間10Aと下部空間10Bを連結する貫通穴31Aが設けられている。   Further, one end of the chassis 31 is fixed to the front panel 11 of the casing 10, and the other end is fixed to the rear chassis of the casing 10. A through hole 31A for connecting the upper space 10A and the lower space 10B is provided on the front panel 11 side of the chassis 31.

上部空間10Aには、ヒートシンク22と、冷却ファン24と、オプティカルドライブ28,29とが配置されている。ヒートシンク22とエアインテーク13との間に冷却ファン24が配置されている。冷却ファン24は、エアインテーク13の側面13Aおよび天面13Bに設けられた吸気孔14Aおよび14Bから外部空気を吸入することができる。室温と同じ温度の空気が冷却ファン24に直接に供給される。   In the upper space 10A, a heat sink 22, a cooling fan 24, and optical drives 28 and 29 are arranged. A cooling fan 24 is disposed between the heat sink 22 and the air intake 13. The cooling fan 24 can suck external air from the intake holes 14A and 14B provided in the side surface 13A and the top surface 13B of the air intake 13. Air having the same temperature as the room temperature is directly supplied to the cooling fan 24.

また、ヒートシンク22と冷却ファン24を上部空間10Aに配置することで、筐体10の横幅が最大まで使用し、ヒートシンク22と冷却ファン24がサイズの大きいものが採用される。特に、冷却ファン24に大きいサイズ(例えば、120mm)のファンが用いられる、そのため、冷却ファン24の騒音を低減することができる。   Further, by arranging the heat sink 22 and the cooling fan 24 in the upper space 10A, the casing 10 is used to the maximum width, and the heat sink 22 and the cooling fan 24 are large. In particular, a large size (for example, 120 mm) fan is used as the cooling fan 24. Therefore, the noise of the cooling fan 24 can be reduced.

また、下部空間10Bには、マザーボード20と、ハードディスク25と、電源ユニット26と、グラフィックボード27と、フロッピー(登録商標)ドライブ30とが配置されている。なお、フロッピー(登録商標)ドライブ30の位置に、他のハードディスクを増設してもよい。CPU21とヒートシンク22は、ヒートパイプ23により熱的に接続される。これにより、CPU21が発生した熱がヒートパイプ23を介してヒートシンク22に伝導される。また、ヒートシンク22に運ばれた熱は冷却ファン24で冷却するようになされる。この場合、廃熱空気は筐体10の背面パネル15にある排気口から排出される。   In the lower space 10B, a mother board 20, a hard disk 25, a power supply unit 26, a graphic board 27, and a floppy (registered trademark) drive 30 are arranged. Note that another hard disk may be added at the position of the floppy (registered trademark) drive 30. The CPU 21 and the heat sink 22 are thermally connected by a heat pipe 23. Thereby, the heat generated by the CPU 21 is conducted to the heat sink 22 via the heat pipe 23. The heat carried to the heat sink 22 is cooled by the cooling fan 24. In this case, the waste heat air is exhausted from an exhaust port in the rear panel 15 of the housing 10.

図3に示すように、コンピュータ100が動作する際に、冷却ファン24によりエアインテーク13の裏側の側面13Aおよび天面13Bから冷却用空気を吸入する。また、電源ユニット26に付属するファン26Fにより、エアインテーク13の前側の側面13Aから冷却用空気を吸入し、シャーシ31に設けられた貫通孔31Aを通して下部空間10Bに導入する。そして、筐体10の背面パネル15にある排気口から排出される。これにより、下部空間10Bに冷却用空気が容易に導入可能である。また、この冷却用空気により下部空間10Bに配置されたハードディスク25、電源ユニット26、グラフィックボード27等部品を冷却することができる。   As shown in FIG. 3, when the computer 100 operates, cooling air is sucked from the side surface 13 </ b> A on the back side of the air intake 13 and the top surface 13 </ b> B by the cooling fan 24. In addition, the cooling air is sucked from the front side surface 13A of the air intake 13 by the fan 26F attached to the power supply unit 26 and introduced into the lower space 10B through the through hole 31A provided in the chassis 31. And it discharges from the exhaust port in the back panel 15 of the housing | casing 10. FIG. Thereby, the cooling air can be easily introduced into the lower space 10B. Further, the cooling air can cool components such as the hard disk 25, the power supply unit 26, and the graphic board 27 that are arranged in the lower space 10B.

図4は、下部空間10Bの断面図である。図4中の矢印は、冷却用空気の通路を示している。図4に示すように、下部空間10Bにおいて、冷却用空気はハードディスク25を経由して電源ユニット26に入り、そして筐体10の背面から排出される。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the lower space 10B. The arrows in FIG. 4 indicate the cooling air passages. As shown in FIG. 4, in the lower space 10 </ b> B, the cooling air enters the power supply unit 26 via the hard disk 25 and is discharged from the back surface of the housing 10.

図5は、組立ユニットの構成例を示す図である。図5に示すように、ヒートシンク22と、ヒートパイプ23と、冷却ファン24とから構成された冷却ユニットは背面パネル15に取り付けられている。また、CPU21が装着されたマザーボード20も背面パネル(背面シャーシ)15に取り付けられている。ヒートシンク22とCPU21とがヒートパイプ23を介して接続されている。また、この例では、グラフィックボード27も背面パネル15に取り付けられている。このように、組立ユニット40が構成されている。この組立ユニット40は、筐体10の背面より着脱可能に組み込むことができる。   FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the assembly unit. As shown in FIG. 5, a cooling unit including a heat sink 22, a heat pipe 23, and a cooling fan 24 is attached to the back panel 15. Further, the motherboard 20 on which the CPU 21 is mounted is also attached to the rear panel (rear chassis) 15. The heat sink 22 and the CPU 21 are connected via a heat pipe 23. In this example, the graphic board 27 is also attached to the back panel 15. Thus, the assembly unit 40 is configured. The assembly unit 40 can be assembled from the rear surface of the housing 10 in a detachable manner.

図6は、コンピュータ100の背面パネル15の構成例を示す図である。図6に示すように、背面パネル15の上部は冷却ファン24からの冷却空気を排出するための排気口が設けられている。背面パネル15には、予め取り付けられた冷却ユニット、マザーボード20およびグラフィックボード27が取り付けられる。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of the back panel 15 of the computer 100. As shown in FIG. 6, the upper portion of the back panel 15 is provided with an exhaust port for discharging cooling air from the cooling fan 24. A cooling unit, a mother board 20 and a graphic board 27 which are attached in advance are attached to the back panel 15.

図7は、ヒートシンク22の組立状態を示す側面図である。図7に示すように、ヒートシンク22は、弾性材としての発泡ウレタンゴム製部品17を介してヒートシンクカバー16に浮いた状態で固定されている。ここで、発泡ウレタンゴム製部品17は、中央穴を有する四角形または円形に形成されている。2つの発泡ウレタンゴム製部品17は、ヒートシンク22の上端および下端の露出したヒートパイプ23に嵌め込まれて、ヒートシンクカバー16の固定用凹部18に配置される。   FIG. 7 is a side view showing an assembled state of the heat sink 22. As shown in FIG. 7, the heat sink 22 is fixed to the heat sink cover 16 in a state of being floated via a urethane foam rubber part 17 as an elastic material. Here, the urethane foam rubber part 17 is formed in a quadrangular or circular shape having a central hole. The two urethane foam rubber components 17 are fitted into the exposed heat pipes 23 at the upper and lower ends of the heat sink 22 and are disposed in the fixing recesses 18 of the heat sink cover 16.

また、図8は、ヒートシンク22の組立状態を示す正面図である。図8に示すように、ヒートシンク22の両側に配置されるヒートパイプ23の上下端に発泡ウレタンゴム製部品17が設けられている。   FIG. 8 is a front view showing an assembled state of the heat sink 22. As shown in FIG. 8, urethane foam rubber parts 17 are provided at the upper and lower ends of the heat pipes 23 arranged on both sides of the heat sink 22.

この構成により、ヒートシンクカバー16と背面パネル15は固定されているが、ヒートシンク22はヒートシンクカバー16の中で所定範囲で動くことが可能とされる。   With this configuration, the heat sink cover 16 and the back panel 15 are fixed, but the heat sink 22 can move within a predetermined range within the heat sink cover 16.

図9は、組立ユニット40が筐体10から引き出す状態を示す斜視図である。図9に示すように、ヒートシンク22と、ヒートパイプ23と、冷却ファン24とから構成された冷却ユニット、マザーボード20およびグラフィックボード27を一緒に筐体10から引き出すことができる。また、組立ユニット40下部と筐体10の先端側内部に固定用ネジ穴19a,19bが設けられている。組立ユニット40の固定は固定ネジ1本で実現できる。   FIG. 9 is a perspective view showing a state where the assembly unit 40 is pulled out from the housing 10. As shown in FIG. 9, the cooling unit including the heat sink 22, the heat pipe 23, and the cooling fan 24, the motherboard 20 and the graphic board 27 can be pulled out from the housing 10 together. In addition, fixing screw holes 19 a and 19 b are provided in the lower part of the assembly unit 40 and inside the front end side of the housing 10. The assembly unit 40 can be fixed with one fixing screw.

このように本実施の形態においては、コンピュータ100は、筐体10の側面12より筐体10を貫通し、所定断面積のエアインテーク13を有し、このエアインテーク13の側面13Aと天面13Bに、外部空気を導入するための複数の吸気孔14A,14Bが設けられる。また、CPU21とヒートシンク22はシャーシ31を介して離れて配置されると共に、ヒートパイプ23により熱的に接続され、CPU21が配置されるマザーボード20と、CPU21が発生する熱を放散する冷却ユニットとを予め背面パネル15に装着され、一つの組立ユニット40として筐体10の背面より着脱可能に組み込みされる。   Thus, in the present embodiment, the computer 100 has the air intake 13 that penetrates the case 10 from the side surface 12 of the case 10 and has a predetermined cross-sectional area. The side surface 13A and the top surface 13B of the air intake 13 are provided. In addition, a plurality of intake holes 14A, 14B for introducing external air are provided. In addition, the CPU 21 and the heat sink 22 are arranged apart from each other via a chassis 31 and are thermally connected by a heat pipe 23, and a motherboard 20 on which the CPU 21 is arranged and a cooling unit that dissipates heat generated by the CPU 21 are provided. It is mounted on the rear panel 15 in advance and is assembled as a single assembly unit 40 so as to be detachable from the rear surface of the housing 10.

これにより、効率的な冷却を実現することができる。また、ヒートパイプ23およびマザーボード20に余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制することが可能となる。また、ヒートシンク22、ヒートパイプ23およびマザーボード20を予め組み立てることで、製造時の寸法管理を容易に行うことができる。   Thereby, efficient cooling is realizable. In addition, it is possible to suppress damage to parts due to stress without applying extra stress to the heat pipe 23 and the motherboard 20. Further, by assembling the heat sink 22, the heat pipe 23, and the mother board 20 in advance, it is possible to easily manage the dimensions during manufacturing.

また、コンピュータ100にエアインテーク13を設けることで、コンピュータ100の筐体10の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、冷却効率を向上できると共にデザイン性を向上することができる。また、筐体10のほぼ中央部にシャーシ31が設けられることで、筐体10自体の強度を向上できる。   Further, by providing the air intake 13 in the computer 100, it is possible to secure an intake area without arranging an intake hole for introducing cooling air in the front or side panel of the casing 10 of the computer 100, or directly. Since the intake hole is provided in a place that cannot be seen, the cooling efficiency can be improved and the design can be improved. Further, since the chassis 31 is provided substantially at the center of the housing 10, the strength of the housing 10 itself can be improved.

また、組立ユニット40は、筐体10の背面より着脱可能に組み込みされるため、マザーボード20への拡張を行う際に、組立ユニット40を筐体10から引き出して、オープンスペースで行うことができる。   Further, since the assembly unit 40 is detachably incorporated from the back surface of the housing 10, when the expansion to the mother board 20 is performed, the assembly unit 40 can be pulled out from the housing 10 and performed in an open space.

また、ヒートシンク22は、発泡ウレタンゴム製部品17を介してヒートシンクカバー16に浮動支持されるため、部品構成の寸法の逃げを取ることができる。   Further, since the heat sink 22 is floatingly supported by the heat sink cover 16 via the foamed urethane rubber component 17, the clearance of the component configuration can be taken.

なお、上述実施の形態においては、コンピュータ100は、エアインテーク13が設けられたものについて説明したが、これに限定されるものではない。他のヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置されるデスクトップコンピュータにもこの発明を適用できる。   In the above-described embodiment, the computer 100 has been described with the air intake 13 provided, but the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to a desktop computer in which another heat sink is disposed at a position other than the motherboard.

また、上述実施の形態においては、弾性材として発泡ウレタンゴム製部品17を用いたが、これに限定されるものではない。他の弾性材を用いてもよい。   In the above-described embodiment, the urethane foam rubber part 17 is used as the elastic material. However, the present invention is not limited to this. Other elastic materials may be used.

以上のように、この発明に係る冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータは、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置されるデスクトップコンピュータに適用できる。   As described above, the cooling unit mounting structure and the desktop computer according to the present invention can be applied to a desktop computer in which the heat sink is arranged at a position other than the motherboard.

実施の形態のコンピュータ100の外形を示す図である。It is a figure which shows the external shape of the computer 100 of embodiment. エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。It is a figure which shows the arrangement position of the air intake hole of an air intake. コンピュータ100の構成例を示す断面図である。2 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a computer 100. FIG. 下部空間10Bの断面図である。It is sectional drawing of lower space 10B. 組立ユニットの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of an assembly unit. コンピュータ100の背面パネル15の構成例を示す図である。2 is a diagram illustrating a configuration example of a back panel 15 of a computer 100. FIG. ヒートシンク22の組立状態を示す側面図である。3 is a side view showing an assembled state of the heat sink 22. FIG. ヒートシンク22の組立状態を示す正面図である。It is a front view which shows the assembly state of the heat sink. 組立ユニット40の引き出す状態を示す斜視図である。4 is a perspective view showing a state where the assembly unit 40 is pulled out. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・筐体、11・・・フロントパネル、12・・・側面パネル、13・・・エアインテーク、13A,16A・・・側面、13B,16B・・・天面、吸気孔、14A,14B・・・吸気孔、15・・・背面パネル、16・・・ヒートシンクカバー、17・・・発泡ウレタンゴム製部品、18・・・凹部、19a,19b・・・固定用ネジ穴、20・・・マザーボード、21・・・CPU、22・・・ヒートシンク、23・・・ヒートパイプ、24・・・冷却ファン、25・・・ハードディスク、26・・・電源ユニット、26F・・・ファン、27・・・グラフィックボード、28,29・・・オプティカルドライブ、30・・・フロッピー(登録商標)ドライブ、31・・・シャーシ、31A・・・貫通穴、40・・・組立ユニット、100・・・コンピュータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Housing, 11 ... Front panel, 12 ... Side panel, 13 ... Air intake, 13A, 16A ... Side, 13B, 16B ... Top surface, Intake hole, 14A, 14B: intake hole, 15 ... back panel, 16 ... heat sink cover, 17 ... urethane foam rubber part, 18 ... recess, 19a, 19b ... fixing screw hole, 20 ..Motherboard, 21 ... CPU, 22 ... heat sink, 23 ... heat pipe, 24 ... cooling fan, 25 ... hard disk, 26 ... power supply unit, 26F ... fan, 27 ... Graphic board, 28, 29 ... Optical drive, 30 ... Floppy (registered trademark) drive, 31 ... Chassis, 31A ... Through hole, 40 ... Assembly unit , 100 ... computer

Claims (8)

デスクトップコンピュータの筐体に組み込む冷却ユニット取付構造において、
プロセッサが配置されるマザーボードと、
冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、上記プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、
上記筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続され、
上記マザーボードと、上記冷却ユニットと、上記裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは上記筐体の背面より着脱可能に組み込みされる
ことを特徴とする冷却ユニット取付構造。
In the cooling unit mounting structure built into the housing of the desktop computer,
A motherboard on which the processor is placed;
A cooling unit having a cooling fan, a heat sink, a heat pipe, and dissipating heat generated by the processor;
A back panel covering the back of the housing,
The processor and the heat sink are spaced apart and thermally connected by the heat pipe,
The cooling unit mounting structure, wherein the mother board, the cooling unit, and the back panel are assembled in advance as one assembly unit, and the assembly unit is detachably mounted from the back surface of the housing.
上記ヒートシンクは、
弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、上記ヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却ユニット取付構造。
The heat sink
The cooling unit mounting structure according to claim 1, wherein the cooling unit mounting structure is attached to the heat sink cover via an elastic material and can move within a predetermined range in the heat sink cover.
上記弾性材は、発泡ウレタンゴムからなる
ことを特徴とする請求項3に記載の冷却ユニット取付構造。
The cooling unit mounting structure according to claim 3, wherein the elastic material is made of urethane foam rubber.
プロセッサが配置されるマザーボード、電源ユニットが格納される筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、
冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、上記プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、
上記筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続され、
上記マザーボードと、上記冷却ユニットと、上記裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは上記筐体の背面より着脱可能に組み込みされる
ことを特徴とするデスクトップコンピュータ。
In a desktop computer having a motherboard on which a processor is arranged and a casing in which a power supply unit is stored,
A cooling unit having a cooling fan, a heat sink, a heat pipe, and dissipating heat generated by the processor;
A back panel covering the back of the housing,
The processor and the heat sink are spaced apart and thermally connected by the heat pipe,
The desktop computer, wherein the mother board, the cooling unit, and the back panel are assembled in advance as one assembly unit, and the assembly unit is detachably incorporated from the rear surface of the housing.
上記ヒートシンクは、
弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、上記ヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる
ことを特徴とする請求項4に記載のデスクトップコンピュータ。
The heat sink
The desktop computer according to claim 4, wherein the desktop computer is attached to the heat sink cover via an elastic material and can move within a predetermined range in the heat sink cover.
上記弾性材は、発泡ウレタンゴムからなる
ことを特徴とする請求項4に記載のデスクトップコンピュータ。
The desktop computer according to claim 4, wherein the elastic material is made of urethane foam rubber.
上記電源ユニットを上記筐体に装着することで、上記組立ユニットがロックされる
ことを特徴とする請求項4に記載のデスクトップコンピュータ。
The desktop computer according to claim 4, wherein the assembly unit is locked by attaching the power supply unit to the housing.
上記筐体の側面より該筐体を貫通し、壁に外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部と、
上記貫通部の位置に上記筐体の内部を上下2つの空間に分割するシャーシとさらに備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは上記シャーシを介して離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続される
ことを特徴とする請求項4に記載のデスクトップコンピュータ。
A through portion provided with a plurality of intake holes for penetrating the housing from the side surface of the housing and introducing external air into the housing on the wall;
A chassis that divides the interior of the housing into two upper and lower spaces at the position of the penetrating portion; and
The desktop computer according to claim 4, wherein the processor and the heat sink are spaced apart via the chassis and are thermally connected by the heat pipe.
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