JP2005321935A - Ic tag incorporated cap - Google Patents

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Takayuki Kikuchi
隆之 菊地
Takeshi Takenouchi
健 竹之内
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To conceal an IC tag from the outside, and prevent the tag from being peeled or destroyed, and to set the length of an antenna as the optimal length, by burying the IC tag in a container cap. <P>SOLUTION: This cap mounted on the opening of a container so as to be detachable is provided with a cap main body 10 and the IC tag 20 constituted of a tag main body 21, an antenna 22 and a base material 23, and the IC tag 20 is buried in a top face part 11 of the cap main body 10, and the antenna 22 of the IC tag 20 is configured so as to be spirally buried in the top face part 11 of the cap main body 10. Thus, the IC tag 20 is buried and concealed in the cap, so as to be effectively protected from peeling or destruction or the like. Also, the antenna is spirally formed, so that the length of the antenna can be set as arbitrary length, and that radio communication characteristics can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プラスチックボトル容器等に備えられるキャップに関し、特に、キャップ本体内にＩＣタグを内蔵、埋設したＩＣタグ内蔵キャップとその製造方法に関する。   The present invention relates to a cap provided in a plastic bottle container or the like, and more particularly to an IC tag built-in cap in which an IC tag is embedded and embedded in a cap body and a manufacturing method thereof.

一般に、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド等からなるプラスチックボトル容器が知られている。この種のプラスチックボトル容器は、透明性とガスバリヤー性に優れ、例えば、コーラ、サイダー等の炭酸飲料、果汁飲料、ミネラルウォーター、各種お茶類等の飲料用のボトル容器として広く使用されている。
そして、このようなボトル容器には、例えば商品名や内容物の成分、生産者、生産地等、所定の商品情報を表示した文字やバーコード等が付されている。この種の商品情報の表示は、通常、容器外面の包装体に印刷されたり、ラベルに印刷されて貼付されるようになっている。 Generally, a plastic bottle container made of polyester such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyamide or the like is known. This type of plastic bottle container is excellent in transparency and gas barrier properties, and is widely used as a bottle container for beverages such as carbonated beverages such as cola and cider, fruit juice beverages, mineral water, and various teas.
Such a bottle container is provided with characters, barcodes, or the like displaying predetermined product information such as product names, contents components, producers, production locations, and the like. This type of merchandise information display is usually printed on a package on the outer surface of the container or printed on a label.

ところが、商品情報等は、容器のデザイン等を損なわないよう小さく表示されるのが一般的であり、その結果、表示面積や表示される文字の大きさ、文字数等は限られたものとなり、充分な商品情報が表示できないという問題があった。
また、バーコード表示の場合、リーダーで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示等しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。 However, product information is generally displayed in a small size so as not to impair the design of the container. As a result, the display area, the size of the displayed characters, the number of characters, etc. are limited and sufficient. There was a problem that it was not possible to display product information.
In the case of barcode display, the barcode itself must be displayed flat on the surface of the container in order to be read by a reader, and if there are scratches or dirt, the barcode cannot be read. Since the amount of information that can be encoded by a code is limited, there is a certain limit as a means for displaying and recognizing product information, as in the case of character display.

そこで、このような従来の商品情報表示の不利・不便を解消し、必要かつ十分な商品情報を簡易かつ正確に表示等する手段として、ＩＣタグを用いた技術が提案されている（例えば、特許文献１−２参照。）。
ＩＣタグとは、非接触ＩＣタグ、ＲＦＩＤ（Radio
Frequency Identification）タグ等とも呼ばれるもので、ＩＣチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末で、ＩＣチップに所定の情報を記録したタグを対象物に取り付け、無線通信により情報を読取装置側でピックアップすることにより、ＩＣチップに記録された情報を認識、表示するものである。
このようなＩＣタグは、ＩＣチップのメモリに数百バイトのデータが記録可能であり、十分な商品情報等を記録でき、また、読取装置側と非接触であるため接点等の磨耗の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。 Therefore, a technique using an IC tag has been proposed as a means for eliminating such disadvantages and inconveniences of conventional product information display and simply and accurately displaying necessary and sufficient product information (for example, patents). Reference 1-2).
IC tag is a non-contact IC tag, RFID (Radio
This is also called a frequency identification tag, etc., which is an ultra-compact communication terminal in which an IC chip and a wireless antenna are sealed with resin, glass, etc., and formed into a tag (tag) shape. Is attached to an object, and information recorded on the IC chip is recognized and displayed by picking up information on the reading device side by wireless communication.
Such an IC tag can record hundreds of bytes of data in the memory of the IC chip, can record sufficient product information, etc., and is not in contact with the reader side, so there is a risk of wear of contacts and the like. Furthermore, since the tag itself can be powered off, it is possible to process, downsize, and reduce the thickness according to the object.

そこで、このようなＩＣタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報を、超小型のタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
そして、このようなＩＣタグを取り付ける対象物が飲料や食品等を充填したボトル容器の場合、ＩＣタグは、ボトル容器の本体胴部やキャップの表面に接着剤で接着、貼付されたり、シュリンク包装材等で保持されて装着されるようになっていた（特許文献１−２参照。）。 Therefore, by using such an IC tag, various information related to the product, such as the name and weight of the product, the content, the name of the manufacturer / seller, the manufacturing location, the date of manufacture, the expiration date, etc. It became possible to record, and it became possible to use a wide variety of product information, which was impossible with conventional product display using characters and barcodes, simply by attaching an ultra-small tag to the product.
When the object to which such an IC tag is attached is a bottle container filled with beverages or foods, the IC tag can be adhered and pasted with an adhesive on the body of the bottle container or the surface of the cap, or shrink-wrapped. It was designed to be mounted while being held by a material or the like (see Patent Document 1-2).

特開２００２−２５９９３４号公報（第２−３頁、第１図）Japanese Patent Laid-Open No. 2002-259934 (page 2-3, FIG. 1) 特開２００４−０１８００３号公報（第１−２頁、第１図）JP 2004-018003 A (page 1-2, FIG. 1)

しかしながら、接着剤や包装材でボトル容器の本体やキャップの表面に装着されたＩＣタグは、外見上タグが装着されていることが明らかになってしまい、ボトル容器の外観やデザインを損なうおそれがあるだけでなく、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具等と接触して破損したり、また、人為的に剥離、損壊等することも行え、管理システムに支障を来す可能性があった。
また、ＩＣタグは、超小型であるためにアンテナ長を適切に確保できないことがあり、その結果、無線通信の距離（範囲）が狭い範囲に限られたり、ボトル容器に充填される内容物の影響等によって通信特性が損なわれる場合があった。
このため、ＩＣタグを容器側に分離不能に装着でき、破損等も発生せず、しかも、比較的広い範囲で正確な無線通信が可能となるＩＣタグ付き容器が強く望まれるようになったが、現在までのところ有効な提案はなされていなかった。 However, the IC tag attached to the main body of the bottle container or the surface of the cap with an adhesive or a packaging material may clearly show that the tag is attached, which may impair the appearance and design of the bottle container. Not only that, but it can be damaged by contact with other products or equipment during shipment, display, etc., and can also be peeled off or damaged artificially, which can interfere with the management system. There was sex.
In addition, since the IC tag is ultra-compact, the antenna length may not be appropriately secured. As a result, the distance (range) of wireless communication is limited to a narrow range, or the contents filled in the bottle container Communication characteristics may be impaired due to influences or the like.
For this reason, there has been a strong demand for a container with an IC tag that can be attached to the container side inseparably, is not damaged, and that enables accurate wireless communication over a relatively wide range. So far, no effective proposals have been made.

本発明は、以上のような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、ＩＣタグをボトル容器のキャップに埋設、内蔵することにより、ＩＣタグを外部から完全に隠蔽し、剥離、損壊等を確実に防止するとともに、アンテナ長を長く確保して通信特性の損失も有効に防止できるＩＣタグ内蔵キャップ及びその製造方法の提供を目的とする。   The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the conventional technology. By embedding and incorporating the IC tag in the cap of the bottle container, the IC tag is completely hidden from the outside. Another object of the present invention is to provide an IC tag built-in cap that can reliably prevent peeling, breakage, and the like, and can effectively prevent loss of communication characteristics by securing a long antenna length, and a method for manufacturing the same.

上記目的を達成するため、本発明のＩＣタグ内蔵キャップは、請求項１に記載するように、容器開口部に着脱可能に取り付けられるキャップであって、キャップ本体と、タグ本体とアンテナを有するＩＣタグとを備え、ＩＣタグがキャップ本体に埋設された構成としてある。   In order to achieve the above object, an IC tag built-in cap according to the present invention is a cap that is detachably attached to a container opening, and is an IC having a cap body, a tag body, and an antenna. The IC tag is embedded in the cap body.

このような構成からなる本発明のＩＣタグ内蔵キャップによれば、ＩＣタグをボトル容器等に取り付けられるキャップの壁部に埋設、内蔵することにより、ＩＣタグを外部から完全に隠蔽することができる。
これによって、ＩＣタグが内蔵されていることが外部からは判らず、破壊、改造等されることを未然に防止することができる。
また、このようにＩＣタグをキャップに内蔵することで、ＩＣタグを剥離、損壊等することも確実に防止することができ、人為的な不正等も行えず、信頼性の高い管理システムを実現することができる。
さらに、ＩＣタグをキャップ側に内蔵することで、容器本体側にはＩＣタグが含まれず、容器はそのまま廃棄、リサイクル処理することができ、容器とキャップの分別廃棄性、リサイクル性にも資することができる。 According to the IC tag built-in cap of the present invention having such a configuration, the IC tag can be completely concealed from the outside by being embedded and built in the wall of the cap attached to the bottle container or the like. .
As a result, it is possible to prevent the IC tag from being destroyed or modified without being known from the outside.
In addition, by incorporating the IC tag into the cap in this way, it is possible to reliably prevent the IC tag from being peeled off or damaged, and to achieve a highly reliable management system without any human fraud. can do.
Furthermore, by incorporating the IC tag on the cap side, the container body side does not include the IC tag, and the container can be discarded and recycled as it is, which contributes to the separate disposal and recyclability of the container and cap. Can do.

また、本発明のＩＣタグ内蔵キャップは、請求項２に記載するように、ＩＣタグのアンテナが、キャップ本体の天面部に埋設される構成としてある。
特に、請求項３に記載するように、ＩＣタグのアンテナが、キャップ本体の天面部に渦巻き状に埋設される構成としてある。 In addition, the IC tag built-in cap according to the present invention is configured such that the antenna of the IC tag is embedded in the top surface portion of the cap body.
In particular, as described in claim 3, the antenna of the IC tag is configured to be embedded in a spiral shape in the top surface portion of the cap body.

このような構成からなる本発明のＩＣタグ内蔵キャップによれば、ＩＣタグのアンテナは、キャップ内で渦巻き状等に配設することができ、ＩＣタグのアンテナ長を、キャップ天面部の面積の範囲内において、任意の長さに設定することができる。
これにより、ＩＣタグの使用周波数等に応じて最適なアンテナ長を設定することでＩＣタグの無線通信特性を向上させ、広範囲において確実な無線通信が可能となる信頼性の高いＩＣタグ内蔵容器を提供することができる。 According to the IC tag built-in cap of the present invention having such a configuration, the antenna of the IC tag can be disposed in a spiral shape or the like in the cap, and the antenna length of the IC tag is set to the area of the top surface of the cap. It can be set to any length within the range.
This makes it possible to improve the wireless communication characteristics of the IC tag by setting an optimum antenna length according to the frequency used by the IC tag, and to provide a highly reliable IC tag built-in container that enables reliable wireless communication in a wide range. Can be provided.

さらに、本発明のＩＣタグ内蔵キャップは、請求項４に記載するように、ＩＣタグの全体に熱防止シートコート加工を施した構成としてある。
このような構成からなる本発明のＩＣタグ内蔵キャップによれば、本発明のキャップを製造した際に、熱によるＩＣタグの破壊を防止することができ、ＩＣタグを確実に動作させることができる。
これにより、耐熱性の低いＩＣタグであっても、キャップ本体内にＩＣタグが埋設、内蔵されたＩＣタグ内蔵キャップを提供することができる。 Furthermore, the IC tag built-in cap according to the present invention has a configuration in which the entire IC tag is subjected to a heat-prevention sheet coating as described in claim 4.
According to the IC tag built-in cap of the present invention having such a configuration, when the cap of the present invention is manufactured, destruction of the IC tag due to heat can be prevented, and the IC tag can be operated reliably. .
Thereby, even if it is an IC tag with low heat resistance, the IC tag built-in cap by which the IC tag was embedded and incorporated in the cap main body can be provided.

また、本発明のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法は、請求項５に記載するように、キャップ本体の天面部外側を成形する工程と、成形された天面部外側にＩＣタグを搭載する工程と、ＩＣタグが搭載された天面部外側に、天面部内側を含むキャップ本体を一体成形する工程とを有し、キャップ本体の天面部外側を成形する工程およびキャップ本体を一体成形する工程を圧縮成型または射出成型により行う方法とすることができる。   Further, the manufacturing method of the IC tag built-in cap of the present invention, as described in claim 5, a step of forming the outer surface of the top surface of the cap body, a step of mounting the IC tag on the outer surface of the formed upper surface, A step of integrally molding a cap body including the inside of the top surface portion on the outside of the top surface portion on which the IC tag is mounted, and a step of molding the outside of the top surface portion of the cap body and the step of integrally molding the cap body are compression-molded or The method can be performed by injection molding.

さらに、本発明のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法は、請求項６に記載するように、キャップ本体の天面部外側を成形する工程と、成形された天面部外側にＩＣタグを搭載する工程と、キャップ本体の天面部内側を含むキャップ本体を成形する工程と、ＩＣタグが搭載された天面部外側と、天面部内側を含むキャップ本体を溶着する工程とを有する方法とすることができる。   Furthermore, the manufacturing method of the IC tag built-in cap according to the present invention includes, as described in claim 6, a step of molding the outer top surface portion of the cap body, a step of mounting the IC tag on the outer surface of the molded top surface portion, It can be set as the method which has the process of shape | molding the cap main body containing the top surface part inner side of a cap main body, the top surface part outer side in which the IC tag was mounted, and the process of welding the cap main body containing a top surface part inner side.

このように、本発明のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法によれば、樹脂製のキャップの製造方法として知られている圧縮成型方法、射出成型方法又はスピンウェルド成型方法を用いて、本発明に係るＩＣタグ内蔵キャップを製造することができる。
これにより、既存の容器キャップの製造設備を利用して、既存の容器キャップとほぼ同様の製造工程により、ＩＣタグ内蔵キャップを製造することができ、製造コスト等を増大させることなく、容易かつ確実に、本発明に係るＩＣタグ内蔵キャップを実現することができる。 Thus, according to the manufacturing method of the IC tag built-in cap of the present invention, the compression molding method, the injection molding method, or the spin weld molding method known as the resin cap manufacturing method is used. An IC tag built-in cap can be manufactured.
As a result, it is possible to manufacture the IC tag built-in cap through the manufacturing process almost the same as the existing container cap using the existing container cap manufacturing equipment, and it is easy and reliable without increasing the manufacturing cost. In addition, the IC tag built-in cap according to the present invention can be realized.

以上のように、本発明のＩＣタグ内蔵キャップによれば、ＩＣタグをボトル容器のキャップに埋設、内蔵することにより、ＩＣタグを外部から隠蔽することができ、ＩＣタグが内蔵されていることが外部からは判らず、破壊、改造等されることを未然に防止することができる。
また、ＩＣタグをキャップに内蔵することで、ＩＣタグが剥離、損壊等することも有効に防止でき、不正等が行えない信頼性の高い管理システムを実現することができる。
さらに、ＩＣタグのアンテナは、キャップ内で渦巻き状等に配設することができ、ＩＣタグのアンテナ長を所望の長さに設定することができ、ＩＣタグの無線通信特性を向上させて広範囲で確実な無線通信が可能なＩＣタグ内蔵キャップを提供することができる。
このように、本発明によれば、従来にはない顕著な効果を奏する優れたＩＣタグ内蔵キャップを実現することができる。 As described above, according to the cap with a built-in IC tag of the present invention, the IC tag can be concealed from the outside by being embedded in the cap of the bottle container, and the IC tag is built-in. Can be prevented from being destroyed or modified without being known from the outside.
Further, by incorporating the IC tag in the cap, it is possible to effectively prevent the IC tag from being peeled off or damaged, and it is possible to realize a highly reliable management system in which fraud or the like cannot be performed.
Furthermore, the antenna of the IC tag can be arranged in a spiral within the cap, the antenna length of the IC tag can be set to a desired length, and the wireless communication characteristics of the IC tag can be improved to achieve a wide range. An IC tag built-in cap capable of reliable wireless communication can be provided.
As described above, according to the present invention, it is possible to realize an excellent IC tag built-in cap that exhibits a remarkable effect that has not been achieved in the past.

以下、本発明に係るＩＣタグ内蔵キャップとその製造方法の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
［ＩＣタグ内蔵キャップ］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップの構成について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップを備えたボトル容器を示す斜視図である。また、図２は、本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップを示す、（ａ）は一部断面斜視図、（ｂ）は断面正面図である。
これらの図に示すように、本実施形態のＩＣタグ内蔵キャップは、プラスチック製のボトル容器１の開口部１ａに着脱可能に取り付けられるキャップ本体１０と、このキャップ本体１０の壁部に埋設されるＩＣタグ２０を備えている。 Hereinafter, preferred embodiments of an IC tag built-in cap and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[IC tag built-in cap]
First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated.
FIG. 1 is a perspective view showing a bottle container having an IC tag built-in cap according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B show an IC tag built-in cap according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a partially sectional perspective view, and FIG. 2B is a sectional front view.
As shown in these drawings, the IC tag built-in cap of the present embodiment is embedded in a cap main body 10 that is detachably attached to the opening 1 a of the plastic bottle container 1, and a wall portion of the cap main body 10. An IC tag 20 is provided.

［キャップ本体］
キャップ本体１０は、容器１の開口部１ａに螺合して容器開口を塞ぐキャップ部材であり、図２に示すように、容器開口を塞ぐ天面部１１と、天面部１１と一体的に連続する筒状の胴部１２とからなり、胴部１２の内周面には容器側に螺合するネジ部が形成されるようになっている。
このキャップ本体１０は、例えば、軟質又は硬質のポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂からなり、後述する圧縮成型、射出成型、スピンウェルド成型等の公知の成型方法により製造することができる。
そして、このようなキャップ本体１０の天面部１１に、ＩＣタグ２０が埋設されている。 [Cap body]
The cap body 10 is a cap member that is screwed into the opening 1a of the container 1 to close the container opening. As shown in FIG. 2, the top surface part 11 that closes the container opening and the top surface part 11 are integrally continuous. A cylindrical body 12 is formed, and a threaded portion that is screwed to the container side is formed on the inner peripheral surface of the body 12.
The cap body 10 is made of, for example, a synthetic resin such as soft or hard polyethylene or polypropylene, and can be manufactured by a known molding method such as compression molding, injection molding, or spin weld molding described later.
An IC tag 20 is embedded in the top surface portion 11 of such a cap body 10.

［ＩＣタグ］
ＩＣタグ２０は、図２に示すように、ＩＣチップ２１と、アンテナ２２を有し、これらＩＣチップ２１とアンテナ２２が、樹脂やガラス等からなる基材２３に搭載されて一体的に封止されて一つのＩＣタグを構成している。
そして、このＩＣタグ２０が、上述したキャップ本体１０の天面部１１に埋設されるようになっている。
なお、本実施形態では、ＩＣタグ２０は圧縮成型方法や射出成型方法によりキャップ本体１０に埋設されるようになっており（図４〜図６参照）、製造工程においてＩＣタグ２０は高温で加熱されることになる。
そこで、ＩＣタグ２０は、タグ全体に熱防止シートコート加工をしておくことが好ましい。熱防止シートコートとしては埋設する樹脂と同系材を用いることができ、キャップ成形工程での熱及び圧力からタグを保護するため、例えば約０．５〜５ｍｍのシートによってＩＣを包み込むようにして使用する。 [IC tag]
As shown in FIG. 2, the IC tag 20 has an IC chip 21 and an antenna 22, and the IC chip 21 and the antenna 22 are mounted on a base material 23 made of resin, glass or the like and sealed together. Thus, one IC tag is constituted.
And this IC tag 20 is embed | buried under the top | upper surface part 11 of the cap main body 10 mentioned above.
In the present embodiment, the IC tag 20 is embedded in the cap body 10 by a compression molding method or an injection molding method (see FIGS. 4 to 6), and the IC tag 20 is heated at a high temperature in the manufacturing process. Will be.
Therefore, it is preferable that the IC tag 20 is subjected to heat prevention sheet coating on the entire tag. The same material as the resin to be embedded can be used as the heat-preventing sheet coat, and used to wrap the IC with, for example, a sheet of about 0.5 to 5 mm in order to protect the tag from heat and pressure in the cap molding process. To do.

ＩＣチップ２１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百バイトのデータが記録可能となっている。
そして、アンテナ２２を介して図示しない読取装置との間で無線通信によって読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ２１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ２１に記録されるデータとしては、例えば、商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意の情報、データが記録可能であり、また、書換も可能である。データの記録や書換は専用のリーダ・ライタにより行える。 The IC chip 21 is composed of a semiconductor chip such as a memory and can record, for example, several hundred bytes of data.
Then, reading / writing (data calling / registration / deletion / update, etc.) is performed by wireless communication with a reading device (not shown) via the antenna 22 so that data recorded in the IC chip 21 is recognized. Yes.
As data recorded on the IC chip 21, for example, arbitrary information and data such as product name and weight, content, manufacturer / seller name, manufacturing location, date of manufacture, expiration date, etc. can be recorded. Moreover, rewriting is also possible. Data can be recorded and rewritten by a dedicated reader / writer.

また、ＩＣタグ２０で使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、いわゆるＵＨＦ帯に属する８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長が異なってくる。
そこで、本実施形態では、ＩＣタグ２０のアンテナ２２を、非直線状の渦巻き状に形成、配設するようにしてある。これによって、アンテナ２２のアンテナ長は、天面部１１の面積の範囲内において、任意の長さに設定することが可能となり、ＩＣタグ２０の使用周波数帯に応じて最適なアンテナ長を設定できるようになっている。 The frequency band used in the IC tag 20 includes several types of frequency bands such as a band of 135 kHz or less, a 13.56 MHz band, an 860 M to 960 MHz band belonging to a so-called UHF band, and a 2.45 GHz band. The communication distance that enables wireless communication varies depending on the frequency band used, and the optimum antenna length varies depending on the frequency band.
Therefore, in the present embodiment, the antenna 22 of the IC tag 20 is formed and disposed in a non-linear spiral shape. Thereby, the antenna length of the antenna 22 can be set to an arbitrary length within the range of the area of the top surface portion 11, and an optimum antenna length can be set according to the frequency band used for the IC tag 20. It has become.

具体的には、アンテナ２２は、図３に示すようなパターンで渦巻き状に配設することができる。図３（ａ）はアンテナ２２を丸渦巻き状に配設した場合で、（ｂ）は角渦巻き状に配設した場合である。
なお、図３に示すアンテナ２２の配線パターンは一例であり、同図と同様の渦巻き状に配線しつつ、アンテナ長を短く（長く）したり、アンテナ幅を変更したり、渦巻き状のアンテナのピッチを変更することも勿論可能である。
また、アンテナ２２は、最適なアンテナ長が確保できれば、必ずしも渦巻き状にする必要はなく、例えば、渦巻き形状に至らない曲線形状や鉤形状、卍形状、Ｓ字形状、楕円形状等の任意の非直線形状とすることができる。
また、直線状や面状のアンテナとすることもできる。 Specifically, the antenna 22 can be arranged in a spiral pattern with a pattern as shown in FIG. FIG. 3A shows a case where the antenna 22 is arranged in a round spiral shape, and FIG. 3B shows a case where the antenna 22 is arranged in a square spiral shape.
Note that the wiring pattern of the antenna 22 shown in FIG. 3 is an example, and the antenna length is shortened (longened), the antenna width is changed, or the spiral antenna of the spiral antenna Of course, it is also possible to change the pitch.
Further, the antenna 22 does not necessarily have a spiral shape as long as an optimum antenna length can be secured. For example, the antenna 22 may have any non-circular shape such as a curved shape, a saddle shape, a saddle shape, an S shape, an elliptical shape, etc. It can be a linear shape.
Moreover, it can also be set as a linear or planar antenna.

［ＩＣタグ内蔵キャップの製造方法］
次に、以上のような構成からなる本実施形態のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法について、図４〜図６を参照して説明する。
本実施形態では、ＩＣタグ内蔵キャップの製造方法として、樹脂製キャップの製造方法として知られている圧縮成型方法、射出成型方法又はスピンウェルド成型方法を用いることができる。
このように公知の成型方法を用いることにより、既存の容器やキャップの製造設備を利用して、既存の容器キャップとほぼ同様の製造工程により、本実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップを製造することができる。 [Manufacturing method of IC tag built-in cap]
Next, a manufacturing method of the IC tag built-in cap according to the present embodiment configured as described above will be described with reference to FIGS.
In the present embodiment, a compression molding method, an injection molding method, or a spin weld molding method known as a resin cap manufacturing method can be used as a manufacturing method of the IC tag built-in cap.
As described above, by using a known molding method, the IC tag built-in cap according to the present embodiment is manufactured by the manufacturing process of the existing container and cap, and by almost the same manufacturing process as the existing container cap. Can do.

［圧縮成型方法］
図４は、圧縮成型方法を用いてＩＣタグ内蔵キャップを製造する場合の製造方法を示す説明図である。
同図に示すように、圧縮成型方法を用いる場合、まず図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、キャップ天面部成形用の固定金型に樹脂材料を注入し、可動金型で一定時間加熱、加圧して成形品を成形する。
そして、離型されて取り出されると、図４（ｄ）に示すように、キャップ本体１０の天面部外側１１ａが出来上がる。 [Compression molding method]
FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing method when manufacturing a cap with a built-in IC tag using a compression molding method.
As shown in FIG. 4, when the compression molding method is used, first, as shown in FIGS. 4A to 4C, a resin material is injected into a fixed mold for forming the cap top surface portion, and the movable mold is fixed. The molded product is molded by heating and pressurizing for a time.
When the mold is released and taken out, the top surface outer side 11a of the cap body 10 is completed as shown in FIG.

次いで、図４（ｅ）に示すように、この天面部外側１１ａにＩＣタグ２０を搭載する。
なお、搭載するＩＣタグ２０は、基材２３上に所望の渦巻き状等に配線したアンテナ２２を形成するとともに、基材２３をキャップ天面部１１に埋設可能な形状及び大きさに形成したものを、予め別工程で製造しておく。
また、ＩＣタグ２０には、予め熱防止シートコート加工を行っておき、圧縮成型時の加熱によりＩＣチップ２１やアンテナ２２が熱ダメージを受けないようにしておく。 Next, as shown in FIG. 4E, the IC tag 20 is mounted on the top surface outer side 11a.
The IC tag 20 to be mounted is formed by forming the antenna 22 wired in a desired spiral shape or the like on the base material 23 and forming the base material 23 in a shape and size that can be embedded in the cap top surface portion 11. , Manufactured in advance in a separate process.
Further, the IC tag 20 is preliminarily subjected to heat prevention sheet coating so that the IC chip 21 and the antenna 22 are not thermally damaged by heating during compression molding.

次に、図４（ｆ）〜（ｉ）に示すように、ＩＣタグ２０を搭載した天面部外側１１ａを、キャップ本体成形用の固定金型に設置し、この固定金型に樹脂材料を注入して、可動金型で一定時間加熱、加圧する。
これにより、キャップ本体１０の天面部外側１１ａと、天面部内側１１ｂ及び胴部１２を含むキャップ本体１０とが一体成形される。
すなわち、図４（ｊ）に示すように、離型されて取り出された成形品は、天面部１１（１１ａ、１１ｂ）にＩＣタグ２０が埋設されたキャップ本体１０となる。
以上で、圧縮成型方法を用いたＩＣタグ内蔵キャップの製造工程が完了し、本実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップが完成する。 Next, as shown in FIGS. 4 (f) to 4 (i), the top surface portion outer side 11 a on which the IC tag 20 is mounted is installed in a fixed mold for molding the cap body, and a resin material is injected into the fixed mold. Then, the movable mold is heated and pressurized for a certain time.
Thereby, the top surface part outer side 11a of the cap main body 10 and the cap main body 10 including the top surface part inner side 11b and the trunk | drum 12 are integrally molded.
That is, as shown in FIG. 4 (j), the molded product that has been released and taken out becomes the cap body 10 in which the IC tag 20 is embedded in the top surface portion 11 (11a, 11b).
Thus, the manufacturing process of the IC tag built-in cap using the compression molding method is completed, and the IC tag built-in cap according to the present embodiment is completed.

［射出成型方法］
図５は、射出成型方法を用いてＩＣタグ内蔵キャップを製造する場合の製造方法を示す説明図である。
同図に示すように、射出成型方法を用いる場合、まず図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、キャップ天面部成形用のキャビティを構成する金型に、高温加熱した樹脂材料を射出して成形品を成形する。
そして、離型されて取り出されると、図５（ｃ）に示すように、キャップ本体１０の天面部外側１１ａが出来上がる。 [Injection molding method]
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a manufacturing method in the case of manufacturing a cap with a built-in IC tag using an injection molding method.
As shown in the figure, when the injection molding method is used, first, as shown in FIGS. 5A and 5B, a resin material heated at a high temperature is injected into a mold that forms a cavity for forming the cap top surface portion. To form a molded product.
Then, when the mold is released and taken out, the top surface outside 11a of the cap body 10 is completed as shown in FIG.

次いで、図５（ｄ）に示すように、この天面部外側１１ａに、予め別工程で製造されたＩＣタグ２０を搭載する。
次に、図５（ｅ）及び（ｆ）に示すように、ＩＣタグ２０を搭載した天面部外側１１ａを、キャップ本体成形用のキャビティを構成する金型に設置し、この金型に高温加熱した樹脂材料を射出して成形品を成形する。
これにより、キャップ本体１０の天面部外側１１ａと、天面部内側１１ｂ及び胴部１２を含むキャップ本体１０とが一体成形される。
すなわち、図５（ｇ）に示すように、離型されて取り出された成形品は、天面部１１（１１ａ、１１ｂ）にＩＣタグ２０が埋設されたキャップ本体１０となる。
以上で、射出成型方法を用いたＩＣタグ内蔵キャップの製造工程が完了し、本実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップが完成する。 Next, as shown in FIG. 5D, the IC tag 20 manufactured in a separate process in advance is mounted on the top surface portion 11a.
Next, as shown in FIGS. 5 (e) and 5 (f), the top surface portion outer side 11 a on which the IC tag 20 is mounted is placed in a mold constituting a cavity for molding the cap body, and this mold is heated at a high temperature. The resin material is injected to form a molded product.
Thereby, the top surface part outer side 11a of the cap main body 10 and the cap main body 10 including the top surface part inner side 11b and the trunk | drum 12 are integrally molded.
That is, as shown in FIG. 5G, the molded product that has been released from the mold becomes the cap body 10 in which the IC tag 20 is embedded in the top surface portion 11 (11a, 11b).
Thus, the manufacturing process of the IC tag built-in cap using the injection molding method is completed, and the IC tag built-in cap according to the present embodiment is completed.

［スピンウェルド成型方法］
図６は、スピンウェルド成型方法を用いてＩＣタグ内蔵キャップを製造する場合の製造方法を示す説明図である。
同図に示すように、スピンウェルド成型方法を用いる場合、予め、公知の射出成型方法や射出成型方法により、キャップ天面部外側１１ａと、天面部内側１１ｂ及び胴部１２を含むキャップ本体１０とを、それぞれ成形しておく。
まず図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、予め成形された天面部外側１１ａに、別工程で製造されたＩＣタグ２０を搭載する。 [Spin weld molding method]
FIG. 6 is an explanatory view showing a manufacturing method in the case where an IC tag built-in cap is manufactured using a spin weld molding method.
As shown in the figure, when the spin weld molding method is used, the cap top surface portion outer side 11a and the cap body portion 10 including the top surface portion inner side 11b and the trunk portion 12 are previously formed by a known injection molding method or injection molding method. Each is molded.
First, as shown in FIGS. 6A and 6B, the IC tag 20 manufactured in a separate process is mounted on the top surface portion 11a formed in advance.

次に、図６（ｃ）に示すように、予め成形された天面部内側１１ｂ及び胴部１２を含むキャップ本体１０を、ＩＣタグ２０を搭載した天面部外側１１ａに位置決めし、その後、スピンウェルド法により天面部外側１１ａとキャップ本体１０を溶着する。
これにより、図６（ｄ）に示すように、キャップ本体１０の天面部外側１１ａと、天面部内側１１ｂ及び胴部１２を含むキャップ本体１０が一体成形され、天面部１１（１１ａ、１１ｂ）にＩＣタグ２０が埋設されたキャップ本体１０が出来上がる。
以上で、スピンウェルド成型方法を用いたＩＣタグ内蔵キャップの製造工程が完了し、本実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップが完成する。 Next, as shown in FIG. 6C, the cap body 10 including the preformed top surface portion 11b and the body portion 12 is positioned on the top surface portion 11a on which the IC tag 20 is mounted, and then spin weld The top surface outside 11a and the cap body 10 are welded by the method.
Thereby, as shown in FIG.6 (d), the top surface part outer side 11a of the cap main body 10, and the cap main body 10 containing the top surface part inner side 11b and the trunk | drum 12 are integrally molded, and the top surface part 11 (11a, 11b) is formed. The cap body 10 in which the IC tag 20 is embedded is completed.
Thus, the manufacturing process of the IC tag built-in cap using the spin weld molding method is completed, and the IC tag built-in cap according to the present embodiment is completed.

以上説明したように、本実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップによれば、ＩＣタグ２０をボトル容器１に取り付けられるキャップ本体１０の壁部に埋設、内蔵されるので、ＩＣタグ２０を外部から完全に隠蔽することができる。これによって、ＩＣタグ２０がキャップ本体１０に内蔵されていることが外部からは判らず、破壊、改造等されることを未然に防止することができる。
また、このようにＩＣタグ２０をキャップ本体１０に内蔵することで、ＩＣタグ２０を剥離、損壊等することも確実に防止でき、人為的な不正等は行えず、信頼性の高い商品管理システムを実現することができる。 As described above, according to the IC tag built-in cap according to the present embodiment, since the IC tag 20 is embedded and built in the wall portion of the cap body 10 attached to the bottle container 1, the IC tag 20 is completely removed from the outside. Can be concealed. As a result, it is not known from the outside that the IC tag 20 is built in the cap body 10, and it can be prevented from being destroyed or modified.
In addition, by incorporating the IC tag 20 in the cap body 10 in this way, it is possible to reliably prevent the IC tag 20 from being peeled off, damaged, and the like. Can be realized.

また、ＩＣタグ２０のアンテナ２２は、キャップ本体１０の天面部１１内に渦巻き状等に配設されるので、ＩＣタグ２０のアンテナ長を、キャップ天面部１１の面積の範囲内において任意の長さに設定することができる。これによって、ＩＣタグ２０の使用周波数等に応じて最適なアンテナ長を確保することができ、ＩＣタグ２０の無線通信特性を向上させて、広範囲において確実な無線通信が可能な信頼性の高いＩＣタグ内蔵容器を提供することができる。
さらに、ＩＣタグ２０はキャップ本体１０側に内蔵され、容器１側にはＩＣタグ２０が含まれないので、容器１はそのまま廃棄、リサイクル処理することができ、容器の易廃棄性、リサイクル性にも資することができる。 Further, since the antenna 22 of the IC tag 20 is disposed in a spiral shape or the like in the top surface portion 11 of the cap body 10, the antenna length of the IC tag 20 can be set to any length within the range of the area of the cap top surface portion 11. Can be set. As a result, an optimum antenna length can be ensured according to the operating frequency of the IC tag 20, and the wireless communication characteristics of the IC tag 20 can be improved, so that a reliable IC capable of reliable wireless communication in a wide range. A container with a built-in tag can be provided.
Furthermore, since the IC tag 20 is built in the cap body 10 side and the IC tag 20 is not included in the container 1 side, the container 1 can be discarded and recycled as it is, making the container easy to dispose and recyclable. Can also help.

以上、本発明のＩＣタグ内蔵キャップについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＩＣタグ内蔵キャップは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明のキャップを備える容器として、飲料等の容器として用いられるプラスチック製のボトル容器を例にとって説明したが、本発明のＩＣタグ内蔵キャップを適用できる容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、ＩＣタグを内蔵可能なキャップを備える容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。 The preferred embodiment of the IC tag built-in cap of the present invention has been described above. However, the IC tag built-in cap according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and variously within the scope of the present invention. Needless to say, it is possible to implement this change.
For example, in the above-described embodiment, a plastic bottle container used as a container for beverages or the like has been described as an example of a container including the cap of the present invention. However, as a container to which the IC tag built-in cap of the present invention can be applied, The use of the container, the contents to be stored, the constituent components of the container, etc. are not particularly limited. That is, as long as the container has a cap capable of incorporating an IC tag, it may be any size, shape, material, etc., and what is the contents stored in the container. May be.

以上説明したように、本発明のＩＣタグ内蔵キャップとその製造方法は、例えば、プラスチック製のボトル容器のキャップ及びその製造方法の分野に好適に利用できる。   As described above, the IC tag built-in cap and the manufacturing method thereof according to the present invention can be suitably used, for example, in the field of a plastic bottle container cap and the manufacturing method thereof.

本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップを備えたボトル容器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the bottle container provided with the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップを示す、（ａ）は一部断面斜視図、（ｂ）は断面正面図である。1A and 1B show an IC tag built-in cap according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップのアンテナ配設パターンの一例を示す平面図であり、（ａ）はアンテナを丸渦巻き状に配設した場合、（ｂ）は同じく角渦巻き状に配設した場合である。It is a top view which shows an example of the antenna arrangement | positioning pattern of the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention, (a) is the case where an antenna is arrange | positioned in a round spiral shape, (b) is also a square spiral shape. This is the case. 本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップの製造方法を示す説明図であり、圧縮成型方法を用いる場合である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention, and is a case where the compression molding method is used. 本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップの製造方法を示す説明図であり、射出成型方法を用いる場合である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention, and is a case where an injection molding method is used. 本発明の一実施形態に係るＩＣタグ内蔵キャップの製造方法を示す説明図であり、スピンウェルド成型方法を用いる場合である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the IC tag built-in cap which concerns on one Embodiment of this invention, and is a case where a spin weld molding method is used.

符号の説明Explanation of symbols

１ 容器
１ａ 開口部
１０ キャップ本体
１１ 天面部
２０ ＩＣタグ
２１ タグ本体
２２ アンテナ
２３ 基材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container 1a Opening part 10 Cap main body 11 Top surface part 20 IC tag 21 Tag main body 22 Antenna 23 Base material

Claims (6)

容器開口部に着脱可能に取り付けられるキャップであって、
キャップ本体と、
ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣタグと、を備え、
前記ＩＣタグが前記キャップ本体に埋設されたことを特徴とするＩＣタグ内蔵キャップ。 A cap detachably attached to the container opening,
A cap body;
An IC tag having an IC chip and an antenna,
An IC tag built-in cap, wherein the IC tag is embedded in the cap body. 前記ＩＣタグのアンテナが、前記キャップ本体の天面部に埋設される請求項１記載のＩＣタグ内蔵キャップ。   2. The IC tag built-in cap according to claim 1, wherein an antenna of the IC tag is embedded in a top surface portion of the cap body. 前記ＩＣタグのアンテナが、前記キャップ本体の天面部に渦巻き状に埋設される請求項１又は２記載のＩＣタグ内蔵キャップ。   The IC tag built-in cap according to claim 1 or 2, wherein an antenna of the IC tag is embedded in a spiral shape in a top surface portion of the cap body. 前記ＩＣタグの全体に熱防止シートコート加工を施した請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ内蔵キャップ。   The IC tag built-in cap according to any one of claims 1 to 3, wherein the entire IC tag is subjected to heat-prevention sheet coating. 請求項１乃至３記載のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法であって、
キャップ本体の天面部外側を成形する工程と、
成形された天面部外側にＩＣタグを搭載する工程と、
ＩＣタグが搭載された天面部外側に、天面部内側を含むキャップ本体を一体成形する工程とを有し、
キャップ本体の天面部外側を成形する工程およびキャップ本体を一体成形する工程を圧縮成型または射出成型により行う
ＩＣタグ内蔵キャップの製造方法。 A manufacturing method of the IC tag built-in cap according to claim 1,
Forming the outside of the top surface of the cap body;
A step of mounting an IC tag on the outside of the molded top surface,
And a step of integrally forming a cap body including the inside of the top surface portion on the outside of the top surface portion on which the IC tag is mounted,
A method of manufacturing an IC tag built-in cap, wherein the step of molding the outer side of the top surface of the cap body and the step of integrally molding the cap body are performed by compression molding or injection molding. 請求項１乃至３記載のＩＣタグ内蔵キャップの製造方法であって、
キャップ本体の天面部外側を成形する工程と、
成形された天面部外側にＩＣタグを搭載する工程と、
キャップ本体の天面部内側を含むキャップ本体を成形する工程と、
ＩＣタグが搭載された天面部外側と、天面部内側を含むキャップ本体を溶着する工程と、
を有するＩＣタグ内蔵キャップの製造方法。
A manufacturing method of the IC tag built-in cap according to claim 1,
Forming the outside of the top surface of the cap body;
A step of mounting an IC tag on the outside of the molded top surface,
Forming a cap body including the inside of the top surface of the cap body;
Welding the cap body including the top surface portion on which the IC tag is mounted and the top surface portion inside;
The manufacturing method of the IC tag built-in cap which has this.
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