JP2005317591A - セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア芯部と、該コア芯部の両端を挟持する脚部とを備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、該セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5〜25μmの曲面を有することとする。さらに、平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することとする。
【選択図】図1
Description
2.102:脚部
2a、102a:突出部端面
2b、102b:角
2c、102c:稜線
3、103:コア芯部
3a、103a:回路形成有効領域
9:セラミック粉体
10:セラミック成形体
11、111:チップ状電子部品
12、122:電極
23、123:巻き線
124:メッキ
31、131:セラミック粉末成形装置
32、132:ダイ
33:第一ダイ
34:第二ダイ
35:上パンチ
36:下パンチ
136:第一下パンチ
137:第二下パンチ
37:セラミック粉体充填孔
38:ロックピン
41:アルミナ基板
42:Cu層
43:加圧ジグ
Claims (8)
- コア芯部の両端に脚部を備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5〜25μmの曲面を有することを特徴とするセラミックコア。
- 平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。
- 平面視した前記セラミックコアの長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアの製造方法であって、セラミック粉体充填孔を備えたダイと、セラミック粉体を加圧成形するための上パンチならびに下パンチからなるセラミック粉末成形装置を用いて成形する工程と、得られたセラミック成形体を焼成しバレル処理する工程とからなり、前記成形工程で用いるダイは、前記セラミック粉体充填孔の領域外を構成する第一ダイを備え、前記セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの突出部端面に相当する部位に第二ダイを配置し、前記セラミック粉体充填孔にセラミック粉体を充填し、前記上パンチと前記下パンチとで前記セラミック粉体を加圧してセラミック成形体を成形する工程からなるセラミックコアの製造方法。
- 前記成形工程で用いるダイは、セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの短手方向の突出部端面に相当する部位の前記第二ダイの側面の両端部位を前記第一ダイに当接させ、前記第二ダイの他の側面と前記第一ダイ間にクリアランスを有することを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。
- 少なくとも水と前記セラミックコアとを混在させ遠心バレル処理する工程を含むことを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアに少なくとも設置面となる一対の短手方向の脚部の突出部端面に電極を形成したことを特徴とするチップ状電子部品。
- コア芯部に導体を設け、該導体を巻き線或いはメッキにより螺旋状に巻回したことを特徴とする請求項7記載のチップ状電子部品。
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