JP2005317537A

JP2005317537A - 隣接して配置されたコネクタに対する外来ｎｅｘｔ補償

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Publication number: JP2005317537A
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Abstract

【課題】隣接して配置されたコネクタに対して漏話を補償するためのコネクタの提供。
【解決手段】コネクタＡ、Ｂは並んで配置されているため、ある極性の外来ＮＥＸＴが、ＩＤＣ５２において同じ極性をもつ導電体の接近によって（チップとチップ、およびリングとリング）、即ち、コネクタＡのｔ３ＩＤＣとコネクタＢのｔ４ＩＤＣのチップ極性の両方の間で、またコネクタＡのｒ３ＩＤＣとコネクタＢのｒ４ＩＤＣのリング極性の両方の間で生成される。この外来ＮＥＸＴが、補償パッド３０において異なる極性をもつ導電体の接近によって、即ち、リング極性からなるコネクタＡのパッドｄとチップ極性からなるコネクタＢのパッドａの間で、またチップ極性からなるコネクタＡのパッドｃとリング極性からなるコネクタＢのパッドｂの間で実質的にリングとチップの間のキャパシタンスが生じ、キャンセルされることが可能になる。
【選択図】図４

Description

本発明は、外来の近端漏話（ＮＥＸＴ）の補償に関し、より詳細には、隣接して配置された独立型（スタンドアロン）の非シールド・ツイスト・ペア（より対線）（ＵＴＰ）コネクタに対する外来ＮＥＸＴの補償に関する。

隣接して配置されたコネクタの導電体間のノイズまたは信号干渉は、外来ＮＥＸＴと呼ばれる。図１は、並んで、たとえば、壁付きコンセント内に配置される２つのＵＴＰモジュラー式アウトレットコネクタ１、２を示している。コネクタ１、２は、お互いに同一であり、かかるコネクタの構造は知られている。

図１に示すように、コネクタ１、２のそれぞれは、プリント回路板（ＰＣＢ）５０と、複数の圧接接点（Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｃｏｎｔａｃｔ，ＩＤＣ）５２と、ＰＣＢ５０上に配設され、ＰＣＢ５０上の導電性トレースによりＩＤＣ５２に適切に接続された複数のバネ線（ｓｐｒｉｎｇｗｉｒｅ）接点５４とを備えている。各コネクタ１、２の上のＩＤＣ５２は、４つの対Ｐ１〜Ｐ４にグループ分けされている。ただし、各対は（ｒ）で示すリング導電体、および（ｔ）で示すチップ導電体からなる。知られているように、用語「リング」は、該ペアのうち負の極性の導電体を指し、用語「チップ」は、該ペアのうち正の極性の導電体を指す。

ＩＤＣ５２のそれぞれは、スリット５２ｃをその中に有する上部５２ａ、およびＰＣＢ５０内に配設された対応するメッキのスルー・ホール５６中に挿入される底部５２ｂとを備える。簡潔にするために、１つのホール５６のみを図１に示すが、ＰＣＢ５０は、ＩＤＣ５２の対応する底部５２ｂをその中で受けるための複数のメッキのスルー・ホール５６を有する。一般に、バネ線接点５４は外部に備えられたコネクタと結合され、電線は知られているようにＩＤＣ５２のスリット５２ｃ中に挿入される。

有効ではあるが、コネクタ１、２の構造を使用する場合の限界は、それらが並んで配置されているとき、２つのコネクタのＩＤＣ５２間の容量結合および誘導結合により、外来ＮＥＸＴが発生することである。外来ＮＥＸＴの程度は、２つのコネクタ内のお互いに対面するＩＤＣ５２の対の間で最も高い。この実施例では、外来ＮＥＸＴの程度は、コネクタ１の第２の対Ｐ２（ｒ２、ｔ２）とコネクタ２の第１の対Ｐ１（ｒ１、ｔ１）の間で、かつコネクタ１の第３の対Ｐ３（ｒ３、ｔ３）とコネクタ２の第４の対Ｐ４（ｒ４、ｔ４）の間で最も高い。かかる外来ＮＥＸＴは、コネクタを介して伝わる信号を減衰させる。この問題は、コネクタ１、２に限定されず、他の種類のコネクタにおいて、それらが任意のシールド機構なしで隣接して配置されるときに生じる。

したがって、これらのコネクタをお互いからシールドすることを必要とせずに、隣接して配置されたコネクタ内の外来ＮＥＸＴの程度を、最小または許容可能なレベル（たとえば、１０ギガビット・イーサネット（登録商標）をサポートするレベル）に減少または補償する必要がある。

本発明は、隣接して配置されたコネクタに対して漏話を補償するためのコネクタを提供する。

コネクタのそれぞれは、プリント回路板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢ上の接点の複数の対と、外来漏話を補償するためにＰＣＢの縁部に配設された複数のパッドと、パッドを接点の対に電気的に接続するための複数の接続部分とを備える。２つの隣接して配置されたコネクタからのパッドは、補償キャパシタンス（静電容量）／漏話をもたらし、これがコネクタ間の外来漏話をキャンセルする。本発明により、生じた外来漏話の量に応じて生成される漏話の補償量が自動的に変化する。

本願のこれらのおよび他の目的は、以下に示す詳細な説明から容易に明らかになるであろう。しかし、本発明の趣旨および範囲内のさまざまな変更形態および修正形態が、この詳細な説明から当業者に明らかとなることから、本発明の好ましい実施形態を示すときの詳細な説明および特定の実施例は、説明としてのみ示されていることを理解されたい。

本発明は、以下に示す詳細な説明および添付図面から、より完全に理解されるだろう。それらは、説明としてのみ示されており、したがって、本発明および以下の説明を限定するものではない。

図２は、本発明の一実施形態による、並んで配置された２つのＵＴＰコネクタ（ＡとＢ）に関する実施例を示している。

図２に示すように、コネクタＡ、Ｂのそれぞれは、図１に示すようなＩＤＣ５２（対Ｐ１〜Ｐ４）、ＰＣＢ５０、メッキされたスルー・ホール５６、およびバネ線接点５４などの既存のＵＴＰコネクタに関する特徴を含んでいる。対Ｐ１〜Ｐ４のそれぞれは、（ｒ）で示すリングおよび（ｔ）で示すチップからなる。コネクタＡ、Ｂのそれぞれは、本発明によれば、複数の補償パッド３０、および補償パッド３０とＩＤＣ５２を電気的に接続するための複数の接続部分４０（図３Ａ）をさらに備えている。補償パッド３０および接続部分４０は、金属などの導電材料からなる。

図３Ａは、図２に示したコネクタの内面図を示し、図３Ｂは、図３Ａに示したコネクタの補償パッド３０の分解斜視図を示す。

図３Ａおよび３Ｂに示すように、補償パッド３０（ａ、ｂ、ｃ、およびｄ）は、コネクタＡとコネクタＢのそれぞれの２つの向い合わせになった縁部の内部に配置されている。補償パッド３０のそれぞれは、１つのメタライズ層、またはお互いの上に積み重ねられ、メッキされたスルー・ホールのアレイによって相互接続された複数のメタライズ層で構成することができる。補償パッド３０のメタライズ層は、ＰＣＢ５０の表面上に、またはその内部の層内にそれに対応して配設することができる。補償パッド３０の上部および底部の層／部分は、ＰＣＢ５０の上部および／または底部の表面において目に見えるが、補償パッド３０のすべての内部の層／部分はＰＣＢ５０の内部に配設され、外側から見ることができない。この形状は、試験用に補償パッド３０にそれらの上部および底部の層／部分からアクセスを行うとき、充分なキャパシタンスレベルを可能にするため、望ましくかつ有利である。しかし、補償パッドの部分／層がＰＣＢ５０の外側から見えないように、補償パッド３０をコネクタの縁部内に内部埋設することも可能である。

接続部分４０は、ＰＣＢ５０の１つまたはさまざまの層上の金属トレースとすることができ、またはＰＣＢ５０の上部および／または底部の表面上に配設される金属板または金属線とすることができる。接続部分４０は、ＩＤＣ５２と関連したメッキされたスルー・ホール５６と接触している。

コネクタＡ、Ｂは、それらの構造の点からお互いに同一である。たとえば、補償パッド３０およびコネクタＡ内の接続部分４０によって作成された特定の接続部分の位置は、コネクタＢ内のものと同一であり、その結果、これらのコネクタは簡単に大量生産することができる。

上記のように、コネクタＡ、Ｂはお互いに隣接して配置されているので、ＩＤＣ５２の対の間で外来ＮＥＸＴが生じ、この外来ＮＥＸＴの程度は直接お互いに対面するＩＤＣ５２の２つの対の間で最も高い。したがって、コネクタＡの第３の対Ｐ３とコネクタＢの第４の対Ｐ４（対の番号が異なる）の間で外来ＮＥＸＴを補償するために、補償パッド３０とＩＤＣ５２の間で必要とされる特定の接続部分を、単なる実施例として、図４を参照して以下で検討する。本発明は、上記のものに限定されず、隣接して配置されたコネクタのＩＤＣの対番号がやはり異なる他の対の間で外来ＮＥＸＴを補償するように、同様に適用可能であることが明らかである。対の番号が異なるということは、異なる対の番号、たとえばＰ２とＰ４を意味する。

図４は、本発明による、図２のコネクタに関する補償パッド３０とＩＤＣ５２の間に作成される接続部分の実施例を示している。

図４に示すように、コネクタＡ、Ｂのそれぞれは、第１乃至第４の補償パッドａ、ｂ、ｃ、およびｄ（３０）を備えている。ただし、補償パッドａ、ｂは、コネクタのある縁部内に配設され、補償パッドｃ、ｄは、コネクタの反対側の縁部内に配設されている。コネクタＢ内の補償パッドａ、ｂは、コネクタＡ内の補償パッドｄ、ｃにそれぞれ対面している。

コネクタＡ、Ｂのそれぞれに関しては、接続部分４０は、補償パッドａをｔ４ＩＤＣに電気的に接続する第１の接続部分４０ａ、補償パッドｂをｒ４ＩＤＣに電気的に接続する第２の接続部分４０ｂ、補償パッドｃをｔ３ＩＤＣに電気的に接続する第３の接続部分４０ｃ、および補償パッドｄをｒ３ＩＤＣに電気的に接続する第４の接続部分４０ｄを含む。接続部分４０が適切なスルー・ホール５６と接触した結果、かかる電気的接続部分が形成される。

コネクタＡ、Ｂは並んで配置されているため、ある極性の外来ＮＥＸＴが、ＩＤＣ５２において同じ極性をもつ導電体の接近によって（チップとチップ、およびリングとリング）、すなわち、この実施例では、コネクタＡのｔ３ＩＤＣとコネクタＢのｔ４ＩＤＣのチップ極性の両方の間で、またコネクタＡのｒ３ＩＤＣとコネクタＢのｒ４ＩＤＣのリング極性の両方の間で生成される。本発明により、この外来ＮＥＸＴが、補償パッド３０において異なる極性をもつ導電体の接近によって（リングとチップ、およびチップとリング）、すなわち、この実施例では、リング極性からなるコネクタＡのパッドｄとチップ極性からなるコネクタＢのパッドａの間で、またチップ極性からなるコネクタＡのパッドｃとリング極性からなるコネクタＢのパッドｂの間で、キャンセルされることが可能になる。

より具体的には、コネクタＡの補償パッドｄとコネクタＢの補償パッドａの間で、またコネクタＡの補償パッドｃとコネクタＢの補償パッドｂの間でキャパシタンスが生じる。コネクタＡの補償パッドｄは、リング極性からなるコネクタＡのｒ３ＩＤＣに、第４の接続部分４０ｄを介して電気的に接続され、コネクタＢの補償パッドａは、チップ極性からなるコネクタＢのｔ４ＩＤＣに、第１の接続部分４０ａを介して電気的に接続されているため、コネクタＡの補償パッドｄとコネクタＢの補償パッドａの間に生じたキャパシタンスは、実質的にリングとチップの間のキャパシタンスである。同様に、コネクタＡの補償パッドｃは、チップ極性からなるコネクタＡのｔ３ＩＤＣに、第３の接続部分４０ｃを介して電気的に接続され、コネクタＢの補償パッドｂは、リング極性からなるコネクタＢのｒ４ＩＤＣに、第２の接続部分４０ｂを介して電気的に接続されているため、コネクタＡの補償パッドｃとコネクタＢの補償パッドｂの間に生じるキャパシタンスは、実質的にチップとリングの間のキャパシタンスである。補償パッド３０において異なる極性をもつ導電体間（リングとチップの間、およびチップとリングの間)のこの結合は、ＩＤＣにおいて同じ極性をもつ導電体間（チップとチップの間、およびリングとリングの間）の結合をキャンセルするように作用する。したがって、本発明は、２つの隣接して配置されたコネクタの外来ＮＥＸＴを補償する有効な方法を提供する。

上述の実施例が、コネクタＡの対Ｐ３とコネクタＢの対Ｐ４の間で、外来ＮＥＸＴに対しキャンセルを行うとき、本発明は、上記のものに限定されず、コネクタＡの対Ｐ２とコネクタＢの対Ｐ１など直接お互いに対面するＩＤＣの他の２つの対の間で外来ＮＥＸＴのキャンセルを行うように同様に適用することができる。これは、コネクタＡ、Ｂのそれぞれの中に次のもの、すなわち補償パッドｃをｔ２ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、補償パッドｄをｒ２ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、補償パッドａをｔ１ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、および補償パッドｂをｒ１ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分を提供することによって実施することができる。

さらに、本発明は、コネクタＡの対Ｐ３とコネクタＢの対Ｐ３の間など同じ番号の対を除いた、隣接して配置されたコネクタの他の対のいずれかの間で、外来ＮＥＸＴに対しキャンセルを行うように同様に適用可能である。図５は、コネクタＡの対Ｐ３とコネクタＢの対Ｐ２など直接お互いに対面しないＩＤＣによって生成される外来ＮＥＸＴを補償するための外来ＮＥＸＴ補償方式の一実施例を示している。図５のコネクタＡ、Ｂは、接続部分４０ａ〜４０ｄによって形成される接続部分が、また補償パッド３０の位置が、図２〜４のコネクタＡ、Ｂとは異なる。

図５で示すように、コネクタＡ、Ｂのそれぞれでは、補償パッド３０は、コネクタの２つの対向した縁部に、対角線状にお互いに対面して配設されている。第１の接続部分４０ａが補償パッドａをｔ２ＩＤＣに電気的に接続し、第２の接続部分４０ｂが補償パッドｂをｒ２ＩＤＣに電気的に接続し、第３の接続部分４０ｃが補償パッドｃをｔ３ＩＤＣに電気的に接続し、第４の接続部分４０ｄが補償パッドｄをｒ３ＩＤＣに電気的に接続している。補償パッドａ〜ｄは、コネクタＢの対Ｐ２に対するコネクタＡの対Ｐ３の間の変位が、コネクタＡの補償パッドｄ、ｃとコネクタＢの補償パッドａ、ｂの間の変位に対応するように、コネクタの特定の位置に配置されている。

コネクタＡの対Ｐ３のＩＤＣがコネクタＢの対Ｐ２のＩＤＣに対角線状に対面し、しかもこれらの対を形成する個々の導電体の極性が同様に一定の順番に配列されている（両方のコネクタ内においてチップが１番目に、リングが２番目に）ことにより、ある大きさおよびある極性の外来ＮＥＸＴが生じる。コネクタＡの補償パッドｄ、ｃは、コネクタＡのＩＤＣＰ３が、コネクタＢのＩＤＣＰ２に対角線状に対面する方法と同様に、コネクタＢ内のパッドａ、ｂに対角線状に対面するとき、接続部分４０によりパッドに接続されたＩＤＣの極性によって決定されるような個々のパッドの極性は逆の順番で配列されている（コネクタＡではリングが１番目にチップが２番目に、またコネクタＢではチップが１番目にリングが２番目に）。それによってＩＤＣ５２で生じる外来ＮＥＸＴと等しい大きさ、およびそれと反対の極性を有する補償容量がパッド３０で生成されることになる。

上記の実施例が、コネクタＡの対Ｐ３とコネクタＢの対Ｐ２の間で外来ＮＥＸＴに対しキャンセルを行うとき、本発明は、上記のものに限定されず、コネクタＡの対Ｐ２とコネクタＢの対Ｐ３など、お互いに対して対角線状に配設されているＩＤＣの他の２つの対の間で、外来ＮＥＸＴのキャンセルを行うように同様に適用することができる。これは、コネクタＡのＩＤＣのＰ２が、コネクタＢのＩＤＣのＰ３に対角線状に対面する方法と同様の方法で、パッドｄ、ｃを、パッドａ、ｂに対して対角線状に配設し、またコネクタＡ、Ｂのそれぞれの中に次のもの、すなわち補償パッドｃをｔ２ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、補償パッドｄをｒ２ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、補償パッドａをｔ３ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分、および補償パッドｂをｒ３ＩＤＣに電気的に接続するための接続部分を提供することによって実現することができる。

変形形態として、図４および５に示すように、コネクタ内でお互いに水平に隣接する１対の補償パッドを提供する代わりに、お互いに垂直に隣接する１対の補償パッドを１対のＩＤＣに提供することができる。すなわち、補償パッドの対は、お互いに接触することなく、お互いの上に積み重ねることができる。図６は、そのような構造の一実施例を示している。図６で示すように、コネクタＡ、Ｂのそれぞれでは、補償パッドａは、補償パッドｂの上に、またはその逆に積み重ねることができる。

本発明は、２つのコネクタ間の離隔距離の変化に対して、漏話のキャンセルの程度が自己修正されるためさらに有利である。本発明のコネクタの特有な構造によれば、不快な漏話（外来ＮＥＸＴ）と漏話のキャンセル量（補償容量）の両方は、コネクタ間の離隔距離が減少すると同時に増大し、コネクタ間の離隔距離が増大すると同時に減少する。したがって、生成されるキャンセルするための漏話の量が、コネクタ間に生じる外来ＮＥＸＴの量に対して、比例的にかつ自動的に調整される。

たとえば、図４では、コネクタＡとコネクタＢの間の離隔距離Ｘが減少したとき、コネクタＡの対Ｐ３とコネクタＢの対Ｐ４の間の外来ＮＥＸＴが増大する。しかし、コネクタＡの補償パッドｄ、ｃとコネクタＢの補償パッドａ、ｂの間の離隔距離が減少されるため、キャンセルするための漏話も同時に増大する。したがって、本発明は、コネクタＡとコネクタＢの間に生じる外来漏話の量に従って生成される漏話の補償量を自動的にかつそれに対応して調整する。

本発明によれば、さまざまな実施形態を、組み合わせて、所望の構造およびデザインを提供することができる。さらに、実施形態／実施例における機能は、希望するようなさまざまな実施形態／実施例における機能に置き換えることができる。

したがって、本発明の上記説明により、同じものをさまざまな方法で変更できることが明らかになるであろう。かかる変形形態は、本発明の趣旨および範囲から逸脱しているとみなすべきではなく、当業者にとって明らかであるようなすべてのかかる変更形態は、特許請求の範囲内に含まれるものとする。

従来の技術による、お互いに隣接して配置された２つのＵＴＰコネクタの一実施例を示す図である。本発明の一実施形態による、お互いに隣接して配置された２つのＵＴＰコネクタの実施例を示す図である。図２に示したコネクタの内面図である。図３Ａに示したコネクタの補償パッドに関する分解斜視図である。本発明による、図２のコネクタの補償パッドとＩＤＣの間に作成された接続部分に関する一実施例を示す図である。本発明による、２つの隣接して配置されたコネクタの補償パッドとＩＤＣの間に作成された接続部分に関する他の実施例を示す図である。本発明による、補償パッドの配置に関する他の実施例を示す図である。

Claims

外来漏話を補償するためのコネクタであって、
プリント回路板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢ上の複数の接点の対と、
外来漏話を補償するために前記ＰＣＢの縁部に配設された複数のパッドと、
前記パッドを接点の前記対に電気的に接続するための複数の接続部分とを備える、コネクタ。
前記コネクタが、生じた外来漏話の量に応じてもたらされる漏話補償の量を自動的に調整する、請求項１に記載のコネクタ。
前記パッドのそれぞれは、お互いの上に積み重ねられ、メッキされたスルー・ホールによって相互接続された複数のメタライズ層からなる配列パッドである、請求項１に記載のコネクタ。
前記パッドのそれぞれが１つのパッドである、請求項１に記載のコネクタ。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドが、お互いに水平に隣接して配置された、請求項１に記載のコネクタ。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドが、お互いに垂直に隣接して配置された、請求項１に記載のコネクタ。
接点の前記対が圧接接点（ＩＤＣ）の対であり、各対はチップとして示された第１の接点と、リングとして示された第２の接点とを備える、請求項１に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が第１乃至第４の接点の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第４の対のチップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第４の対のリングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項７に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対のチップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対のリングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項８に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第１の対のチップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第１の対のリングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項７に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対のチップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対のリングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項１０に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項７に記載のコネクタ
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項１２に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が第１乃至第４の接点の対を備え、
前記接続部分が
前記第１のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項７に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項１４に記載のコネクタ。
前記パッドが、前記コネクタの第１の縁部に第１および第２パッドを、また前記コネクタの第２の縁部に第３および第４のパッドを備え、前記第１および第２のパッドが前記第３および第４のパッドに対角線状に対面する、請求項１に記載のコネクタ。
外来漏話を補償するためのコネクタであって、
プリント回路板（ＰＣＢ）と、
ＰＣＢ上の接点の複数の対と、
外来漏話を補償するための補償手段とを備え、前記補償手段が、生じる外来漏話の量に応じてもたらされる外来漏話の補償の量を自動的に調整する、コネクタ。
前記補償手段が、前記コネクタの接点の前記対と隣接して配置されたコネクタの接点の非対応の対の間で外来漏話を補償する、請求項１７に記載のコネクタ。
前記補償手段が、
前記ＰＣＢの縁部に配設された複数のパッドと、
前記パッドを接点の前記対に電気的に接続するための複数の接続部分とを備える、請求項１７に記載のコネクタ。
前記パッドのそれぞれが、お互いの上に積み重ねられ、かつメッキされたスルー・ホールによって相互に接続された複数のメタライズ層からなる配列パッドであり、または１つのパッドである、請求項１９に記載のコネクタ。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドがお互いに水平に隣接して配置された、請求項１９に記載のコネクタ。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドがお互いに垂直に隣接して配置された、請求項１９に記載のコネクタ。
接点の前記対が圧接接点（ＩＤＣ）の対であり、各対がチップとして示された第１の接点と、リングとして示された第２の接点とを備える、請求項１９に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第４の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第４の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項２３に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項２４に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第１の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第１の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項２３に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項２６に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が第１乃至第４の接点の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項２３に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項２８に記載のコネクタ。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項２３に記載のコネクタ。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項３０に記載のコネクタ。
前記パッドが、前記コネクタの第１の縁部に第１および第２のパッドを、また前記コネクタの第２の縁部に第３および第４のパッドを備え、前記第１および第２パッドが、前記第３および第４のパッドに対角線状に対面している、請求項１７に記載のコネクタ。
外来漏話を補償するために、プリント回路板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢ上の接点の複数の対とを備えるコネクタ内で使用できる補償機構であって、
前記ＰＣＢの縁部に配設された複数のパッドと、
前記パッドを、接点の前記対に電気的に接続するための複数の接続部分とを備える、補償機構。
前記機構が、生じる外来漏話の量に応じてもたらされる漏話補償の量を自動的に調整する、請求項３３に記載の機構。
前記パッドのそれぞれが、お互いの上に積み重ねられ、メッキされたスルー・ホールによって相互に接続された複数のメタライズ層からなる配列パッドであり、または１つのパッドである、請求項３３に記載の機構。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドがお互いに水平に隣接して配置された、請求項３３に記載の機構。
前記縁部のそれぞれに、前記パッドがお互いに垂直に隣接して配置された、請求項３３に記載の機構。
接点の前記対が圧接接点（ＩＤＣ）の対であり、各対がチップとして示された第１の接点と、リングとして示された第２の接点を備える、請求項３３に記載の機構。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第４の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第４の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項３８に記載の機構。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項３９に記載の機構。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第１の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第１の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項３８に記載の機構。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項４１に記載の機構。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項３８に記載の機構。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項４３に記載の機構。
前記パッドが第１乃至第４のパッドを備え、接点の前記対が接点の第１乃至第４の対を備え、
前記接続部分が、
前記第１のパッドを、接点の前記第３の対の前記チップに電気的に接続するための第１の接続部分と、
前記第２のパッドを、接点の前記第３の対の前記リングに電気的に接続するための第２の接続部分とを備える、請求項３８に記載の機構。
前記接続部分が、
前記第３のパッドを、接点の前記第２の対の前記チップに電気的に接続するための第３の接続部分と、
前記第４のパッドを、接点の前記第２の対の前記リングに電気的に接続するための第４の接続部分とをさらに備える、請求項４５に記載の機構。
前記パッドが、前記コネクタの第１の縁部に第１および第２パッドを、また前記コネクタの第２の縁部に第３および第４のパッド備え、前記第１および第２パッドが、前記第３および第４のパッドに対角線状に対面している、請求項３３に記載の機構。
隣接して配置されたコネクタに対して、外来漏話を補償するための補償コネクタであって、
プリント回路板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢ上の接点の複数の対と、
前記隣接して配置されたコネクタに対して補償キャパシタンスを生成するように、前記ＰＣＢの縁部に配設された複数の導電性パッドと、
前記パッドを、接点の前記対に電気的に接続するための複数の接続部分とを備える、補償コネクタ。
前記補償コネクタが、生じる漏話の量に応じてもたらされる漏話補償の量を自動的に調整する、請求項４８に記載の補償コネクタ。
前記パッドのそれぞれが、お互いの上に積み重ねられ、メッキされたスルー・ホールによって相互接続された複数のメタライズ層からなる配列パッドであり、または１つのパッドである、請求項４８に記載の補償コネクタ。