JP2005311121A - 半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体チップと配線基板とを電気的に接続する際の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置10は、複数の半導体チップ12,15が重ねて搭載された配線基板11を備える。 少なくとも1つの半導体チップ12の側方に樹脂からなる絶縁部13が設けられ、少なくとも1つの半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22とが絶縁部13上に形成された配線14を介して電気的に接続されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体装置10は、複数の半導体チップ12,15が重ねて搭載された配線基板11を備える。 少なくとも1つの半導体チップ12の側方に樹脂からなる絶縁部13が設けられ、少なくとも1つの半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22とが絶縁部13上に形成された配線14を介して電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器に関し、特に、半導体チップを配線基板に実装する技術に関する。
従来より、半導体チップを配線基板に実装するCOB(Chip On Board)技術においては、ワイヤボンディングと呼ばれる手法を用いて半導体チップと配線基板とを電気的に配線接続するのが一般的である。この他に、端子間を合金層や電気的接点で接続する方法がある(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−216330号公報
ワイヤボンディングを用いる技術では、配線ピッチの微細化(例えば100μm以下)が難しい。また、端子間を合金層や電気的接点で接続する技術では、その接続の処理工程が複雑なものとなりやすく、また電気的接続の信頼性の向上が望まれていた。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、半導体チップと配線基板とを電気的に接続する際の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、低コスト化や品質の向上が図られた電気光学装置並びに電子機器を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、低コスト化や品質の向上が図られた電気光学装置並びに電子機器を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の半導体装置は、複数の半導体チップが重ねて搭載された配線基板を備える半導体装置であって、少なくとも1つの半導体チップの側方に樹脂からなる絶縁部が設けられ、少なくとも1つの半導体チップの端子と配線基板の端子とが前記絶縁部上に形成された配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
この半導体装置によれば、半導体チップの側方に設けた絶縁部上に配線を形成することから、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上が図られたものとなる。
上記の半導体装置において、前記絶縁部は、接続対象の半導体チップの端子と配線基板の端子との間の段差に応じた傾斜面を有するのが好ましい。
絶縁部が傾斜面を有することにより、上記配線の形成が容易である。
絶縁部が傾斜面を有することにより、上記配線の形成が容易である。
また、前記配線は、メッキ法により形成されたメッキ膜を含むとよい。
メッキ法を用いることにより、上記配線のピッチの微細化や配線形成の処理の簡素化が容易に図られ、また確実な電気的接続が図られたものとなる。
メッキ法を用いることにより、上記配線のピッチの微細化や配線形成の処理の簡素化が容易に図られ、また確実な電気的接続が図られたものとなる。
この場合、前記配線は、前記絶縁部に対して前記メッキ膜の下地となる下地膜を含むとよい。
下地膜により、前記メッキ膜の接合強度の向上が図られる。
下地膜により、前記メッキ膜の接合強度の向上が図られる。
本発明の電気光学装置は、上記半導体装置を備えることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記半導体装置を備えることを特徴とする。
この電気光学装置や電子機器によれば、低コスト化や品質の向上が図られる。
また、本発明の電子機器は、上記半導体装置を備えることを特徴とする。
この電気光学装置や電子機器によれば、低コスト化や品質の向上が図られる。
本発明の半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップが重ねて搭載された配線基板を備える半導体装置を製造する方法であって、少なくとも1つの半導体チップの側方に樹脂からなる絶縁部を設ける工程と、少なくとも1つの半導体チップの端子と配線基板の端子とを電気的に接続する配線を前記絶縁部上に形成する工程と、を有することを特徴とする。
この半導体装置の製造方法によれば、半導体チップの側方に設けた絶縁部上に配線を形成することから、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上が図られる。
この場合、前記絶縁部は、前記半導体チップの端子と前記配線基板の端子との間の段差に応じた傾斜面を有するのが好ましい。
絶縁部が傾斜面を有することにより、上記配線の形成が容易となる。
絶縁部が傾斜面を有することにより、上記配線の形成が容易となる。
また、前記配線を、メッキ法を用いて形成することにより、配線のピッチの微細化や配線形成の処理の簡素化が容易に図られ、また確実な電気的接続が可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体装置を説明する図であって、図2のI−I線断面図である。図2は、本発明の実施の形態に係る半導体装置を説明する平面図である。
半導体装置10は、配線基板11、配線基板11に搭載される第1半導体チップ(ICチップ)12、配線基板11の側方に形成される絶縁部13、配線基板11と第1半導体チップ12とを電気的に接続する配線14、及び第1半導体チップ12上に搭載される第2半導体チップ15等を含んで構成されている。
配線基板11は、基体が樹脂やセラミックなどの絶縁材からなる。配線基板11には、配線パターン21が形成されている。配線パターン21は、第1半導体チップ12の搭載面11aに形成される露出部としての端子(基板側端子)22を含む。配線パターン21は、図示しないランド(ラインよりも幅の広い部分)を有していてもよい。また、配線基板11は、多層基板(両面基板を含む。)であってもよい。この場合、多層基板は、多層(2層以上)の導体パターンを含む。また、配線パターン21は、配線基板11(基体)に内蔵される導体パターンを含んでもよい。さらに、配線基板11は、部品内蔵型配線基板であってもよい。詳しくは、配線基板11の内部で、抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動部品又は集積回路部品等の能動部品が導体パターンに電気的に接続されていてもよい。あるいは、導体パターンの一部を高抵抗値の材料で形成することで、抵抗器を形成してもよい。配線基板11は、搭載する第1半導体チップ12に比べて大きい別のチップであってもよい。
第1半導体チップ12には、例えば集積回路が形成されている。第1半導体チップ12は、配線基板11に対向配置される第1面12aと、第1面12aの反対側の第2面12b(能動面)とを有する(フェイスアップ搭載)。
第1半導体チップ12の第1面12aは、図示しない集積回路と電気的に接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい。第1面12aには、パッシベーション膜(電気的絶縁膜)が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。第1面12aは、半導体(あるいは導体)で形成されていてもよい。
また、第1半導体チップ12の第1面12aと配線基板11との間には、接着層24が介在していてる。接着層24は、例えば接着剤からなる。接着層24が導電性を有していれば、配線基板11の端子22と第1半導体チップ12の第1面12aとを電気的に接続することができる。また、接着層24が電気的絶縁性を有していれば、配線基板11の端子22と第1半導体チップ12の第1面12aとを電気的に絶縁することができる。
一方、第1半導体チップ12の第2面12bには、複数の端子25が形成されている。第1面12a及び第2面12bは、例えば四辺形(例えば矩形)に形成されている。複数の端子25は、第2面12bの周縁部(端部)に形成されていてもよい。例えば、複数の端子25は、第2面12bの四辺に沿って配列されていてもよいし、二辺に沿って配列されていてもよい。
なお、第2面12bに、少なくとも1層からなる図示しない電気的絶縁膜であるパッシベーション膜が形成されていてもよい。パッシベーション膜は、樹脂でない材料(例えばSiO2又はSiN)のみで形成してもよいし、その上に樹脂(例えばポリイミド樹脂)からなる膜をさらに含んでもよい。この場合、パッシベーション膜には、複数の端子25の少なくとも一部(例えば中央部)を露出させる開口が形成されるのが好ましい。
絶縁部13は、電気的に絶縁性を有する材料(例えば樹脂)によって形成されている。絶縁部13は、接着層24とは異なる材料で形成してもよい。絶縁部13は、第1半導体チップ12の側方に設けられている。絶縁部13は、第1半導体チップ12を囲むように設けられていてもよいし、第1半導体チップ12の端子25の隣のみに設けられていてもよい。絶縁部13は、第1半導体チップ12の側面に接触していてもよい。すなわち、絶縁部13と第1半導体チップ12の間に隙間が形成されないようになっていてもよい。図1に示す例では、第1半導体チップ12の高さ(例えば20μm程度)と同程度か超えないように絶縁部13が設けられている。第1半導体チップ12と絶縁部13の高さが同程度であると、絶縁部13と第1半導体チップ12との段差がほとんどない。第1半導体チップ12の側面のうち半導体又は導体からなる部分のみを絶縁部13が覆っていてもよい。
また、絶縁部13は、第1半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22との段差に応じて第1半導体チップ12から外方向に下がる傾斜面13aを有する。絶縁部13の最も厚い部分が第1半導体チップ12に最も近づくように位置し、最も薄い部分が第1半導体チップ12から最も離れるように位置する。絶縁部13は、配線パターン21(詳しくはその端子22)の一部上に形成されてもよい。
配線14は、絶縁部13上に形成されている。配線14は、絶縁部13の傾斜面13a上を通り、一部が第1半導体チップ12の端子25上に配され、一部が配線基板11の端子22上に配されている。すなわち、配線14は、第1半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22(配線パターン21)とを電気的に接続している。配線14のパターンは、例えば、ライン幅20μm程度、ピッチ50〜100μm程度のパターンを含む。
また、配線14は、絶縁部13上に形成される下地膜14aと、下地膜14a上に形成されるメッキ膜14bとを含む。下地膜14aは、絶縁部13の表面に形成されたバリヤ層(バリヤメタル)と、バリア層の表面に形成されたシード層(シード電極)とによって構成されている。バリヤ層は、メッキ膜14bの構成材料の拡散を防止するものであり、TiW(チタンタングステン)やTiN(チタンナイトライド)、TaN(タンタルナイトライド)等からなる。一方、シード層は、後述するメッキ膜14bをメッキ処理によって形成する際の電極になるものであり、CuやAu、Ag等からなる。メッキ膜14bは、CuやW等の電気抵抗の低い導電材料からなる。なお、poly−Si(ポリシリコン)にBやP等の不純物をドープした導電材料によりメッキ膜14bを形成すれば、上述したバリヤ層を不要とすることが可能である。
第2半導体チップ15には、例えば集積回路が形成されている。第2半導体チップ15は、配線基板11に対向配置される第1面15a(能動面)と、第1面15aの反対側の第2面15bとを有する(フェイスダウン搭載)。
第2半導体チップ15の第1面15aには、複数の端子27が形成されている。第1面15a及び第2面15bは、例えば四辺形(例えば矩形)に形成されている。複数の端子27は、第1面15aの周縁部(端部)に形成されていてもよい。例えば、複数の端子27は、第1面15aの四辺に沿って配列されていてもよいし、二辺に沿って配列されていてもよい。本例では、第1半導体チップ12の端子25の配列パターンに応じて、第2半導体チップ15の端子27の配列パターンが定められている。
第2半導体チップ15の端子27は、第1半導体チップ12の端子25上において配線14と接続されている。これにより、第2半導体チップ15の端子27と配線基板11の端子22(配線パターン21)とが電気的に接続されている。そして、第1半導体チップ12及び第2半導体チップ15に対する電気信号が配線14を介して供給される。
なお、第1面15aに、少なくとも1層からなる図示しない電気的絶縁膜であるパッシベーション膜が形成されていてもよい。パッシベーション膜は、樹脂でない材料(例えばSiO2又はSiN)のみで形成してもよいし、その上に樹脂(例えばポリイミド樹脂)からなる膜をさらに含んでもよい。この場合、パッシベーション膜には、複数の端子27の少なくとも一部(例えば中央部)を露出させる開口が形成されるのが好ましい。
図3(A)〜(C)は、本発明に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
図3(A)に示すように、配線基板11に第1半導体チップ12を搭載する。詳しくは、第1半導体チップ12を、その第1面12aが配線基板11に対向するように、第2面12b(能動面)が配線基板11に対して非対向になるように搭載する(フェイスアップ搭載)。本例では、接着剤を、配線基板11及び第1半導体チップ12の間に介在させて、接着層24を形成する。
図3(A)に示すように、配線基板11に第1半導体チップ12を搭載する。詳しくは、第1半導体チップ12を、その第1面12aが配線基板11に対向するように、第2面12b(能動面)が配線基板11に対して非対向になるように搭載する(フェイスアップ搭載)。本例では、接着剤を、配線基板11及び第1半導体チップ12の間に介在させて、接着層24を形成する。
図3(B)に示すように、第1半導体チップ12の側方に絶縁部13を形成する。絶縁部13は、接着層24を形成する接着剤とは別に、材料を設けて形成する。絶縁部13の形成材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン(BCB;benzocyclobutene)、ポリベンゾオキサゾール(PBO;polybenzoxazole)等の樹脂が挙げられる。絶縁部13は、第1半導体チップ12から外方向に下がる傾斜面13aを有するように形成する。第1半導体チップ12の側面に接触するように絶縁部13を形成してもよい。絶縁部13は、液状樹脂をポッティングにより形成してもよいし、ドライフィルムを固着することにより形成してもよい。あるいは、配線基板11上の全面に絶縁部13の材料を配置した後に、パターニングにより絶縁部13を形成してもよい。重力等により、第1半導体チップ12の側面高さに応じて材料が斜めに配置され、その結果、傾斜面13aを有する絶縁部13が形成される。
図3(C)に示すように、配線14を形成する。配線14は、第1半導体チップ12の端子25から絶縁部13の傾斜面13a上を通って配線パターン21の端子22上に至るように形成する。本例では、下地膜14aを形成した後、メッキ処理によりメッキ膜14bを形成する。以下に詳述する。
まず、下地膜14aを形成する。
具体的には、下地膜14aにおけるバリヤ層を形成し、その上にシード層を形成する。バリヤ層およびシード層は、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のPVD(Phisical Vapor Deposition)法や、CVD法、IMP(イオンメタルプラズマ)法、無電解メッキ法などを用いて形成する。
具体的には、下地膜14aにおけるバリヤ層を形成し、その上にシード層を形成する。バリヤ層およびシード層は、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のPVD(Phisical Vapor Deposition)法や、CVD法、IMP(イオンメタルプラズマ)法、無電解メッキ法などを用いて形成する。
次に、メッキ膜14bを形成する。
具体的には、まず配線基板11の上方の全面にレジストを塗布する。レジストとして、メッキ用液体レジストまたはドライフィルムなどを採用することができる。なお、半導体装置で一般的に設けられるAl電極をエッチングする際に用いられるレジストまたは絶縁性を有する樹脂レジストを用いることもできるが、後述の工程で用いるメッキ液およびエッチング液に対して耐性を持つことが前提である。レジストの塗布は、スピンコート法やディッピング法、スプレーコート法などによって行う。レジストを塗布した後にプリベークを行う。
具体的には、まず配線基板11の上方の全面にレジストを塗布する。レジストとして、メッキ用液体レジストまたはドライフィルムなどを採用することができる。なお、半導体装置で一般的に設けられるAl電極をエッチングする際に用いられるレジストまたは絶縁性を有する樹脂レジストを用いることもできるが、後述の工程で用いるメッキ液およびエッチング液に対して耐性を持つことが前提である。レジストの塗布は、スピンコート法やディッピング法、スプレーコート法などによって行う。レジストを塗布した後にプリベークを行う。
続いて、形成すべきメッキ膜14b(配線14)の平面形状に応じてレジストをパターニングする。具体的には、所定のパターンが形成されたマスクを用いて露光処理および現像処理を行うことにより、レジストをパターニングする。配線14のパターンは、例えば、ライン幅20μm程度、ピッチ50〜100μm程度のパターンを含む。
続いて、このレジストをマスクとして導電材料をレジストに設けられた開口部に充填し、メッキ膜14bを形成する。導電材料の充填は、メッキ処理によって行う。メッキ処理には、例えば電気化学プレーティング(ECP)法を用いる。なお、メッキ処理における電極として、下地膜14aを構成するシード層を用いる。これにより、レジストに形成された開口部に導電材料が充填されて配線14が形成される。続いて、剥離液等を用いてレジストを剥離(除去)する。なお、剥離液にはオゾン水等を用いることができる。続いて、メッキ膜14bが形成されなかった領域において露出状態の下地膜14aをドライエッチング等によって除去する。
なお、上記した例ではレジスト膜の開口部に充填する形でメッキ膜14bを形成したがこれに限らない。例えば、メッキ膜14bを配線基板11の全面に形成し、その後パターニングすることにより所望パターンのメッキ膜14b(配線14)を形成してもよい。
図3(D)に示すように、第1半導体チップ12上に第2半導体チップ15を搭載する。詳しくは、第2半導体チップ15を、その第1面15a(能動面)が配線基板11(及び第1半導体チップ12)に対向するように、第2面15bが配線基板11(及び第1半導体チップ12)に対して非対向になるように搭載する(フェイスダウン搭載)。このとき、第2半導体チップ15の端子27が、第1半導体チップ12の端子25上において配線14と接続されるように、第2半導体チップ15の位置決めを行う。第2半導体チップ15の端子27と配線14との接続は、例えばハンダなどの導電層を介して行う。
以上の一連の工程により、配線基板11上に第1半導体チップ12が搭載されるとともに、第1半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22とが配線14によって電気的に接続される。また、第1半導体チップ12の上に第2半導体チップ15が搭載されるとともに、第2半導体チップ15の端子27と配線基板11の端子22とが配線14によって電気的に接続される。
本実施の形態によれば、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上が図られる。
すなわち、第1半導体チップ12の側方に絶縁部13を設け、この絶縁部13上を通って両端子22,25間を配線14で接続することから、第1半導体チップ12と配線基板11とを電気的に接続する際に、配線基板11の一方の側からの処理でよく、メッキ処理などの簡素な処理を用いることが可能となる。
すなわち、第1半導体チップ12の側方に絶縁部13を設け、この絶縁部13上を通って両端子22,25間を配線14で接続することから、第1半導体チップ12と配線基板11とを電気的に接続する際に、配線基板11の一方の側からの処理でよく、メッキ処理などの簡素な処理を用いることが可能となる。
特に、絶縁部13が両端子22,25間の段差に応じた傾斜面13aを有しており、この傾斜面13aに配線14を形成することから、垂直面に配線を形成する場合などに比べて、配線形成が容易かつ確実なものとなる。
ここで、メッキ処理は、一括で複数の配線を形成することが可能であり、またフォトリソグラフィ技術との組み合わせにより配線ピッチの微細化(例えば、100μm以下)を図りやすい。さらに、本実施の形態では、端子22,25上に配線材料を直接配置して配線14を形成することから、電気的接点で接続する技術などに比べて、信頼性の高い電気的接続が可能となる。
また、メッキ処理により、配線ピッチの微細化の代わりに、配線14の幅を広げることもできる。配線14の幅広化により、第2半導体チップ15の位置決めの容易化が図られる。
なお、上記の例では、絶縁部13の傾斜面13aは比較的平坦なものとしているがこれに限らない。例えば、傾斜面13aに凹部や凸部が存在してもよい。
図4〜図6は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の変形例を説明する図である。
図4において、第1半導体チップ12の少なくとも一部が絶縁膜50に覆われている。絶縁膜50には、開口50aが形成され、ここに導電性のパッド51が埋め込まれている。パッド51は、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、あるいはニッケル(Ni)によって構成され、メッキ法等により形成される。そして、パッド51を介して第2半導体チップ12の端子27と配線14とが電気的に接続されている。その他の構成は、図1に示す半導体装置と同じ内容が該当する。
図5において、第1半導体チップ12の少なくとも一部が絶縁膜55に覆われている。本例では、絶縁膜55は、第1半導体チップ12と配線基板11との電気接続用の配線14をすべて覆っている。また、絶縁膜55は、例えば絶縁部13と同じ材料及び方法で形成され、第1半導体チップ12の側方に傾斜面56aを有する絶縁部56を形成している。そして、絶縁部56上に配線57が形成されている。配線57は、絶縁部56の傾斜面56a上を通り、一部が第2半導体チップ15の端子27の接続され、一部が配線基板11の端子58(配線パターン21)に接続されている。すなわち、本例では、絶縁層55を間にはさんで配線14と配線57とが積層されている。配線14は、第1半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子22(配線パターン21)とを電気的に接続しており、配線57は、第2半導体チップ15の端子27と配線基板11の端子58(配線パターン21)とを電気的に接続している。第1半導体チップ12に対する電気信号は配線14を介して供給され、第2半導体チップ15に対する電気信号は配線57を介して供給される。その他の構成は、図1に示す半導体装置と同じ内容が該当する。
図6において、第1半導体チップ12は、第2面12b(能動面)を配線基板11に対向して配置されている(フェイスダウン搭載)。第1半導体チップ12の端子25と配線基板11の端子60とが電気的に接続されている。また、第1半導体チップ12の側方に樹脂からなる絶縁部61が設けられており、この絶縁部61上に形成された配線62によって第2半導体チップ15の端子27と配線基板11の端子22とが電気的に接続されている。その他の構成は、図1に示す半導体装置と同じ内容が該当する。
図7は、本発明の実施の形態に係る電気光学装置を説明する図である。
図7の電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス(以下有機ELと称す)素子を画素に対応させて備える有機EL装置111である。
図7の電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス(以下有機ELと称す)素子を画素に対応させて備える有機EL装置111である。
有機EL装置111は、配線基板120と、有機EL基板(発光素子基板)130とをSUFTLA(Surface Free Technology by Laser Ablation)(登録商標)と呼ばれる転写技術を用いて接合した構成となっている。なお、上記転写技術については、例えば、特開平10−125929号公報、特開平10−125930号公報、特開平10−125931号公報等に記載されている。
配線基板120は、多層基板121と、多層基板121に形成された所定形状の配線パターン122と、配線パターン122に接続された回路部としての半導体チップ(第1半導体チップ123a,第2半導体チップ123b)と、有機EL素子131を駆動させるTFT(スイッチング素子)124と、TFT124と配線パターン122とを接合するTFT接続部125と、有機EL素子131と配線パターン122とを接合する有機EL接続部126とによって構成されている。
ここで、TFT接続部125は、TFT124の端子パターンに応じて形成されるものであり、例えば、無電解メッキ処理等によって形成されたバンプ(導電性突起部)125aと、バンプ125a上に配置される接合材125bとから構成される。
有機EL基板130は、発光光が透過する透明基板132と、ITO等の透明金属からなる第1電極(陽極)133と、有機機能層(正孔注入/輸送層134、発光層135)と、第2電極(陰極)136と、カソードセパレータ137とを含んで構成されている。発光層135と第2電極136との間に電子注入/輸送層を形成してもよい。
さらに、配線基板120と有機EL基板130との間には、封止ペースト138が充填されているとともに、有機EL接続部126及び陰極136間を電気的に導通させる導電性ペースト139が設けられている。
ここで、TFT接続部125は、TFT124の端子パターンに応じて形成されるものであり、例えば、無電解メッキ処理等によって形成されたバンプ(導電性突起部)125aと、バンプ125a上に配置される接合材125bとから構成される。
有機EL基板130は、発光光が透過する透明基板132と、ITO等の透明金属からなる第1電極(陽極)133と、有機機能層(正孔注入/輸送層134、発光層135)と、第2電極(陰極)136と、カソードセパレータ137とを含んで構成されている。発光層135と第2電極136との間に電子注入/輸送層を形成してもよい。
さらに、配線基板120と有機EL基板130との間には、封止ペースト138が充填されているとともに、有機EL接続部126及び陰極136間を電気的に導通させる導電性ペースト139が設けられている。
本実施の形態では、半導体チップ(第1半導体チップ123a,第2半導体チップ123b)と配線基板120との接続において、上記の図1から図3で説明した技術が用いられている。すなわち、第1半導体チップ123aの側方に傾斜面を有する絶縁部140が設けられ、この絶縁部140上に形成される配線141を介して第1半導体チップ123aと配線基板120とが電気的に接続されている。さらに、第1半導体チップ123aの上に第2半導体チップ123bが搭載されている。この有機EL装置111は、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上により、低コスト化や品質の向上が図られたものとなる。なお、TFT124が積層構造からなる場合、TFT124とと配線基板120との接続に上記の図1から図3で説明した技術を用いてもよい。
図8は、本発明の電子機器の一実施形態を示している。
本実施形態の電子機器は、上記の図7に示した有機EL装置111を表示手段として搭載している。図8は、携帯電話の一例を示した斜視図で、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の有機EL装置1を用いた表示部を示している。この電子機器は、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上により、低コスト化や品質の向上が図られたものとなる。
本実施形態の電子機器は、上記の図7に示した有機EL装置111を表示手段として搭載している。図8は、携帯電話の一例を示した斜視図で、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の有機EL装置1を用いた表示部を示している。この電子機器は、配線形成の処理の簡素化や配線ピッチの微細化並びに電気的接続の信頼性の向上により、低コスト化や品質の向上が図られたものとなる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
10…半導体装置、11…配線基板、12…第1半導体チップ、13…絶縁部、13a…傾斜面、14…配線、14a…下地膜、14b…メッキ膜、15…第2半導体チップ、21…配線パターン、22,25,27…端子、12a,15a…第1面、12b,15b…第2面、24…接着層、111…有機EL装置(電気光学装置)。
Claims (9)
- 複数の半導体チップが重ねて搭載された配線基板を備える半導体装置であって、
少なくとも1つの半導体チップの側方に樹脂からなる絶縁部が設けられ、
少なくとも1つの半導体チップの端子と配線基板の端子とが前記絶縁部上に形成された配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記絶縁部は、接続対象の半導体チップの端子と配線基板の端子との間の段差に応じた傾斜面を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記配線は、メッキ法により形成されたメッキ膜を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記配線は、前記絶縁部に対して前記メッキ膜の下地となる下地膜を含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置を備えることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置を備えることを特徴とする電子機器。
- 複数の半導体チップが重ねて搭載された配線基板を備える半導体装置を製造する方法であって、
少なくとも1つの半導体チップの側方に樹脂からなる絶縁部を設ける工程と、
少なくとも1つの半導体チップの端子と配線基板の端子とを電気的に接続する配線を前記絶縁部上に形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁部は、前記半導体チップの端子と前記配線基板の端子との間の段差に応じた傾斜面を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配線を、メッキ法を用いて形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
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2004
- 2004-04-22 JP JP2004126964A patent/JP2005311121A/ja not_active Withdrawn
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