JP2005309442A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005309442A5
JP2005309442A5 JP2005123464A JP2005123464A JP2005309442A5 JP 2005309442 A5 JP2005309442 A5 JP 2005309442A5 JP 2005123464 A JP2005123464 A JP 2005123464A JP 2005123464 A JP2005123464 A JP 2005123464A JP 2005309442 A5 JP2005309442 A5 JP 2005309442A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
resin composition
photosensitive resin
weight
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005123464A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005309442A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005123464A priority Critical patent/JP2005309442A/ja
Priority claimed from JP2005123464A external-priority patent/JP2005309442A/ja
Publication of JP2005309442A publication Critical patent/JP2005309442A/ja
Publication of JP2005309442A5 publication Critical patent/JP2005309442A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2005123464A 2000-03-21 2005-04-21 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 Pending JP2005309442A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005123464A JP2005309442A (ja) 2000-03-21 2005-04-21 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000083204 2000-03-21
JP2000238522 2000-08-07
JP2005123464A JP2005309442A (ja) 2000-03-21 2005-04-21 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001569559A Division JP3873745B2 (ja) 2000-03-21 2001-03-21 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005309442A JP2005309442A (ja) 2005-11-04
JP2005309442A5 true JP2005309442A5 (https=) 2006-06-15

Family

ID=35438224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005123464A Pending JP2005309442A (ja) 2000-03-21 2005-04-21 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005309442A (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008263152A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Murata Kahoru 万能フオトリソグラフ装置
EP2397468A4 (en) 2008-11-28 2012-08-15 Abe Jiro A NEW CROSS-LINKED HEXAARYLBISIMIDAZOLE COMPOUND AND DERIVATIVES THEREOF, METHOD FOR PRODUCING THE COMPOUND, AND PRIORITY COMPOUND TO BE USED IN THE PRODUCTION PROCESS
JP6489461B2 (ja) 2014-03-28 2019-03-27 関東化學株式会社 ペンタアリールビイミダゾール化合物および該化合物の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876369A (ja) * 1994-09-01 1996-03-22 Toyobo Co Ltd 光重合性感光材料
JP3004595B2 (ja) * 1996-10-08 2000-01-31 日本合成化学工業株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト
JP3838715B2 (ja) * 1996-10-17 2006-10-25 日本合成化学工業株式会社 感光性樹脂組成物およびその用途
JP2001194782A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Mitsubishi Chemicals Corp 紫外レーザー光用感光性組成物、感光性画像形成材及びそれを用いたネガ画像形成方法
JP2001201851A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Asahi Kasei Corp 光重合性樹脂組成物
TWI255393B (en) * 2000-03-21 2006-05-21 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, process for producing resist pattern and process for producing printed wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI430029B (zh) A photosensitive resin composition, a photosensitive member, a method for forming a photoresist pattern, and a method for manufacturing a printed circuit board
JP7729330B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
WO2007123062A1 (ja) 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
TW200537241A (en) Photosensitive transcription sheet, photosensitive laminate, imagine pattern formation method, and wiring pattern formation method
CN1639641A (zh) 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
JP2004301996A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2005309442A5 (https=)
JP2004348114A (ja) 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP4614858B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびその積層体
JP2004326084A (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN120936948A (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及配线基板的制造方法
WO2024085254A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、及びレジストパターンの形成方法
JP2024526665A (ja) 感光性組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
WO2023058600A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
JP2007226158A (ja) ドライフィルムレジスト
WO2022202485A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
CN111320721A (zh) 聚合性组合物、墨水、转印母模及电极构件的形成方法
JP4172248B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP7816574B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
JP7799393B2 (ja) 感光性樹脂積層体およびレジストパターンの形成方法
JP2007079315A (ja) パターン形成方法
WO2019240107A1 (ja) 重合性組成物、インク、転写母型および電極部材の製造方法
JP2002156756A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
WO2025150515A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、硬化物パターンの製造方法、及び、導体パターンの製造方法
WO2026028349A1 (ja) 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び配線基板の製造方法