JP2005305296A - 塗布装置及びこれに用いる薄膜形成ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成を採用して、大面積の基板に一括して均一な薄膜を形成できる塗布装置及びこれに用いる薄膜形成ヘッドを提供すること。
【解決手段】塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、基板を保持するテーブルを移動させる駆動ステージと、を備えた塗布装置であって、薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化する２流体スプレー２１と、２流体スプレーからの粒子の径を選別する粒子選別管路３１と、粒子選別管路からの粒子を基板に向けて吐出する粒子吐出部３０と、を備え、粒子選別管路３１は粒子の径を選別して粒子径を均一化し、粒子吐出部３０は供給される粒子の粒子供給方向に沿って長く形成した容器３２と、容器に取り付けられ且つ粒子供給方向に長い矩形形状を有し粒子供給方向と直交する直交方向に粒子を吐出するスリット３３と、を備えること。
【選択図】図１

Description

本発明は、溶液を微粒子化して基板上に吐出し均一な薄膜を形成する塗布装置及びこれに用いる薄膜形成ヘッドに関する。

液晶、有機ＥＬ、ＰＤＰ等のフラットパネルディスプレーの製造において、大面積の基板に均一に薄膜を形成する方法として、フレキソ印刷法、スプレー法、超音波法等により微粒化し、これを基板上に吹き付けて薄膜を形成する方法がある。

従来技術として、特許文献１には、フレキソ印刷法を用いることによって大面積の基板に均一に薄膜を形成することが開示されている。

また、薄膜塗布装置の従来技術として、面積の大きい基板の表面に均一な薄膜を形成するために、原料溶液を微粒子化して反応性流体とし、この反応性流体を基板に吹き付ける吹きつけノズルに温度センサと加熱手段を備え、温度センサを用いて加熱手段を制御して反応性流体の凝縮を低減することが開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
特開平６−２３８８７６号公報 特開２００１−２２０６８８

しかしながら、特許文献１の技術では、接触しながら成膜するため、基板への損傷などがあり不具合があった。

また、特許文献２では、温度センサと加熱手段を新たに設置する必要があり、装置規模が大きくなるともに製造コストの上昇をもたらすという不都合があった。

そこで、本発明の目的は、簡易な構成を採用して、大面積の基板に一括して均一な薄膜を形成できる塗布装置及びこれに用いる薄膜形成ヘッドを提供することにある。

前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、前記基板を保持する保持テーブルを移動させる駆動ステージと、前記薄膜形成ヘッドの内で前記粒子化した粒子を前記基板に吐出する粒子吐出部と、前記粒子吐出部を上下動させる上下動ステージと、を備えた塗布装置であって、
前記薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
前記粒子吐出部は、前記２流体スプレーから供給される粒子の粒子供給方向に沿って長く形成した容器と、前記容器に取り付けられ且つ前記粒子供給方向に長い矩形形状を有し前記粒子供給方向と直交する直交方向に前記粒子を吐出するスリットと、を備える構成とする。

また、塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、前記基板を保持する保持テーブルを移動させる駆動ステージと、前記薄膜形成ヘッドの内で前記粒子化した粒子を前記基板に吐出する粒子吐出部と、前記粒子吐出部を上下動させる上下動ステージと、を備えた塗布装置であって、
前記薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子の径を選別する粒子選別管路と、前記粒子選別管路から供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
前記粒子選別管路は、前記粒子選別管路の内壁面に衝突して液状化した塗布液を回収する液回収部を設けて、前記２流体スプレーから供給される粒子の径を選別して粒子径を均一化する構成とする。

本発明によれば、２流体スプレーを用いて塗布液を粒子化して、発生した粒子の内径の大きな粒子を除去した後に矩形の開口部から基板上に塗布する粒子吐出部とすることで、基板上に略均一な薄膜を形成することができる。

また、粒子吐出部は上下に位置合わせ後固定して、移動する基板上に塗布する構成としたため、粒子吐出部移動時の外乱の影響を受けずに均一に塗布することが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る塗布装置とこれに用いる薄膜形成ヘッドについて、図１〜図４を参照しながら以下詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける全体構成を示す図であり、図２は第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおけるスプレーと粒子選別及び液滴回収機構を示す図である。図３は第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける粒子吐出部の構成を示す図である。図４は第１の実施形態に係る、薄膜形成ヘッドを含む塗布装置の全体構成を示す図である。図７は本発明の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおけるスプレーの構造を示す図である。

図１には、２流体ノズルのスプレー２１を用いた薄膜形成ヘッドの全体構成を示す。図１に示すように、スプレー２１の微粒化用空気供給側には弁１４、減圧弁１２を介して空圧源１１に接続されている。また、液体供給側には弁１５及び吐出する液体を内蔵した送液用加圧タンク１６及び減圧弁１３を介して空圧源１１に接続されている。スプレー２１は粒子吐出部３０に間接的に取付けられる。すなわち、スプレー２１は、液体の吐出方向に設けられた粒子選別管路３１の中心に位置するように、スプレー取付冶具２２により粒子選別管路３１に固定されている。

また、粒子選別管路３１の先端側（スプレー取付治具２２の反対側）には分散容器３２が設けられている。この分散容器３２には、粒子化された液体の流れ方向に対して直角方向に均一化された粒子を吐出するために、液体の流れ方向（紙面で左右方向）に沿った矩形形状の長い吐出口を設けたスリット３３が設けられている（後述する図３を参照）。図１で分散容器３２とスリット３３が粒子吐出部３０を形成している。このように、図１に示す全体構成が薄膜形成ヘッドであり、後述する図４の全体構成が塗布装置と称する。

スプレー２１は、渦式の気体（例えば空気）と液体（塗布液）の２流体を用いた２流体ノズルからなる。図７に渦式の２流体ノズルの構造を示す。図７（ａ）はスプレーの概観図であり、（ｂ）はその断面図で、（ｃ）は外筒の内面を示した図である。図示するように、２流体ノズルのスプレー２１は外筒２１５と内筒２１６の二重構造となっており、外筒と内筒の間に気体を供給し、内筒内に液体を供給する構造となっている。そして、微粒化用空気供給配管は気体導入管２１２に接続され、液体供給配管は液体通路管２１１に接続されている。外筒２１５の内面側の気体吐出側の傾斜部には高速渦流発生部２１３として、液体通路管２１１の中央に向けてスパイラル状に溝が形成されている。この溝により微粒化用空気は高速渦流気体となり液体通路管２１１より供給される液体を破砕し噴霧する。スプレー２１は通常の２流体ノズル、スプレーガン等でも良い。

次に、図２を用いて、スプレー２１と粒子選別管路３１の機能を説明するとともに、粒子選別管路３１からの液回収機構４０の機能を説明する。図２に示すように粒子選別管路３１の下部には、管路途中に設けた回収口３１２に向けて傾斜部３１１が設けられている。この傾斜部３１１と回収口３１２は、粒子選別管路３１内において、スプレー２１より吐出された液粒子のうち、管路壁に衝突して付着したものを回収するために設けたものである。ここで、特に形の大きな粒子は重力等の影響で管路壁に付着する傾向がある。このため、粒子選別管路３１を通過してきた液粒子は均一化された粒子となる。

粒子選別管路３１に設けた回収口３１２には液回収配管４５が接続されている。液回収配管４５の途中には回収機構４０を構成するフィルタ４１と空圧源４２とが設けられ、その終端は送液加圧タンク１６に接続されている。回収機構４０は、フィルタ４１と空圧源４２の他に圧力調整弁４３を備えている。この圧力調整弁４３は送液加圧タンク１６に接続されており、タンク内の圧力が所定の圧力を保持するように調整するものである。

次に、図３に粒子吐出部の構造を示す。図３（ａ）は粒子吐出部３０の断面図を、（ｂ）には吐出口を備えたスリット３３の斜視図を、図３（ｃ）にはスリット３３のＡＡ断面図を示す。図に示すように、粒子吐出部は、略円筒形状で粒子の流れ方向に長く延びた分散容器３２に粒子選別管路３１が継手３４を介して固定されている。また、分散容器３２の下部には、中央部に矩形の開口を有するスリット３３が取り付けられている。スリット３３は、図３（ｃ）に示すように、吐出側が幅が狭くなる開口形状となっている。

ここで、粒子選別管路３１の径は、分散容器３２の径に比べて十分小さくしてある。そのため、分散容器３２は、粒子選別管路３１より供給される粒子を貯める圧力チャンバー的な役割を果たしている。したがって、分散容器３２における圧力バッファ機能によってスリット３３からの吐出圧力は均一化する（図３（ａ）でスリットの紙面左右方向で均一化する）。また、スリット３３は、スリット３３のクリーニングなどのメインテナンスやスリットの幅を適宜に調整可能とするために、分散容器３２と別体で取り付けられている。なお、製造工程上の観点で一体構造であっても良い。

図４には本発明の実施形態に係る薄膜形成ヘッドを含んだ塗布装置の概略構成を示す。塗布装置は、架台７２上に設けたＸ軸ステージ５７上にＹ軸ステージ５５が設けてあり、このＹ軸ステージ５５はＸ軸ステージ上に設けられたＸ軸駆動源５６によりＸ軸方向に移動されるように構成されている。また、Ｙ軸ステージ５５上にはθ軸ステージ５３が設けられ、このθ軸ステージ５３はＹ軸ステージ５５に設けたＹ軸駆動源５４によりＹ軸方向に移動できるように構成されている。θ軸ステージ５３には、その内部に不図示のθ軸駆動源例えばモータが設けられていてθ軸ステージ５３を回動するようになっている。このθ軸ステージ５３上に基板５２を吸着保持するための基板保持テーブル（吸着テーブルとも云う）５１が取付けてある。すなわち、吸着テーブル５１はθ軸駆動源によりθ方向に回動可能である。

このように、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸ステージを積み上げた構成とすることで、基板５２を保持する吸着テーブル５１をＸ軸、Ｙ軸及びθ軸方向に自由に移動させることができる。この各ステージを跨ぐように門型フレーム７１が架台７２上に設けてあり、この門型フレーム７１の門の略中央部にＺ軸ステージ６２が取付けられ、このＺ軸ステージ６２がＺ軸駆動源６１によってＺ軸方向（図４で上下方向）に移動できるようになっている。このＺ軸ステージ６２に固定してある粒子吐出部取付け部材６３に粒子吐出部３０を構成する分散容器３２が、吸着テーブル５１に対向する方向にスリット３３を向けて固定されている。ここで、Ｚ軸ステージ６２を上下動させるのは、初期設定で高さ調整を行うことによって塗布量を調整したり、基板５２の種々の厚みに対応させたり、吸着テーブル５１への基板５２の挿入搬送を容易にさせたりすることのためである。

スリット３３から吐出される微粒子に電荷を供給する電源装置８１が接続されている。この電源装置８１により所望の直流高電圧をスリット３３に給電し（図３に記載された絶縁部で分割されたスリット構造を参照）、スリット３３から吐出される微粒子に電荷を供給して帯電させる。このようにして微粒子を帯電させることにより、塗布しようとする対象物への微粒子の付着効率を向上させることができる。なお、図示していないが、吸着テーブル５１は、負圧による吸引吸着又は静電気による静電吸着等の機構を備えている。さらに、図４には図示を省略しているが、塗布装置には図１に示すスプレー２１、送液用加圧タンク１６を備えている。

基板５２を固定した吸着テーブル５１が所定の速度でＹ軸方向に分散容器３２のスリット３３を通過するときに微粒子状の塗布液を吐出することで、基板表面に一様の厚さで塗布液を塗布することができる。なお、塗布液の吐出制御のために、図示していない基板の進入検出等の各種センサが吸着ステージ５１の周囲又は上部に配置してある。

次に、図１、図２及び図４を用いて、薄膜形成ヘッドの動作を説明する。予め、図１の減圧弁１２，１３を調整してスプレー２１に供給する微粒化用空気と液圧の条件出しをする。次に、弁１４，１５を開放することにより液体及び微粒化用空気がスプレー２１に供給され、スプレー２１の液体噴出口２１４から微粒子を噴霧させる（図７を参照）。スプレー２１による噴霧を停止する場合は、弁１４，１５を閉めることによって行う。

次に、図２を用いて粒子選別及び液滴回収方法を説明する。図２に示すようにスプレー２１から噴霧された微粒子は、噴霧角度θで噴霧される。そのため、吐出された微粒子の１部は粒子選別管路３１の内壁への衝突を繰り返しながら移動する。このため、付着し易い大きな径の粒子は粒子選別管路３１の内壁に付着し、粒子選別管路内壁に設けた傾斜部３１１から液状になって回収口３１２に集められる。これによって、大きな粒径の粒子は分散容器３２内には流れ込まない。そのため、均一な微粒子を得ることができる。また、スプレー２１の条件（液量及び微粒化用空気圧）、粒子選別管路３１の径及び長さを変えることにより、粒子径を制御することも可能である。

粒子選別管路３１の内壁に付着した液滴は、吐出終了時に回収機構４０を動作させることにより、回収口３１２付近の管路に溜まった液を送液用加圧タンクに回収する。すなわち、空圧源４２により回収口付近に溜まった液を吸引することでフィルタ４１を通過させそこで不純物を除去し、送液用加圧タンク１６まで圧送する。そのとき送液用加圧タンク１６内は、圧力調整弁４３により一定の圧力に保持するように調整されている。

次に、図４を用いて塗布装置の動作を説明する。基板５２が塗布開始位置に至ると、Ｚ軸ステージ６２を動作させて、基板５２の面と分散容器３２の粒子吐出用の開口部との距離を所定の距離に設定する。その後、分散容器内に粒子を供給する。分散容器３２には、図４に示すように微粒子が供給量Ｑ０で分散容器３２内に供給される。分散容器３２内は供給量Ｑ０で加圧し、分散容器３２内の内圧Ｐが一定となったときの吐出量をＱ１とする。微粒子は分散容器３２内で長手方向（図４で左右方向）に均一に分散されるのと同時に、内圧Ｐが分散容器３２の長手方向のどこでもほぼ一定であり、分散容器３２内の内圧Ｐで供給方向に対して直交した方向から吐出するため、長手方向に対して均一な吐出を可能とする。分散容器３２の容積は分散度合い及び吐出量を考慮して決定する。

また、基板５２の塗布開始位置を図示していないセンサが検出すると、粒子吐出部３０から微粒子の吐出を開始し、基板５２を吸着した吸着テーブル５１をＹ軸方向に所定速度で移動することにより、スリット３３の開口幅に応じた均一な薄膜を基板上に形成することが可能である。

また、制御装置８２は、微粒子に印加する帯電量の値に応じた直流高電圧を印加するように電源装置８１へ制御信号を出力する。微粒子への直流高電圧の印加方法は、スリット３３の絶縁部を挟んでスリット両側を印加するようにする。このようにして、微粒子はスリット開口部より吐出されたと同時に帯電させることができる。

なお、本実施形態では、基板５２の大きさが分散容器３２に設けたスリット３３の開口幅（長手方向であって図４で左右方向）と略同じにしているが、基板５２の幅がスリット３３の開口幅より大きい場合は、Ｙ軸駆動だけでなくＸ軸駆動も組み合わせて吸着テーブルを往復動させることで、基板全面に均一な膜を形成することができる（往復動させたときの各面同士で均一な膜形成ができる）。なお、基板幅が分散容器に設けてあるスリットの開口幅より小さい場合は、開口幅の異なるスリット３３を複数用意しておいて、スリットを交換できるように構成しておくことで対応することも可能である。なお、θ軸ステージ５３は、吸着テーブル上への基板設置の初期位置決めの場合に使用され得る。

次に、本発明の第２の実施形態に係る薄膜形成ヘッドについて、図５と図６を参照しながら説明する。図５に第２の実施形態に係る薄膜形成ヘッドの構成を示す。第１の実施形態の構造と異なる点は、分散容器３２の粒子の流れ方向の端部から、粒子選別管路３１の途中に接続する戻り配管３５（循環用管路と云う）を設けた点にある。なお、図５では循環用管路３５の途中に逆止め弁３６を設けているがこの逆止め弁を省略しても良い。ここで、循環用管路３５の径は粒子選別管路３１の径と比較すると小さくなっている。

次に、図６を用いて図５に示す構成の動作を説明する。スプレー２１によって噴霧された微粒子を、粒子選別管路３１を通過させることにより均一な微粒子を発生させるところまでは、第１の実施形態のものと同様である。粒子選別管路３１の分岐点において、逆止め弁３６が設置されているため、循環用管路３５には微粒子が流れ込まない。そのため、分散容器３２内は供給量Ｑ０で加圧され、分散容器３２内の内圧Ｐが一定となったときの吐出量をＱ１’、排出量Ｑ２’とする。

ここで、スプレー２１からの供給量Ｑ０は一定のバラツキΔＱをもっているとする。第１の実施形態では、スリットからの吐出量は分散容器３０内の内圧により決定するため、供給量のバラツキΔＱにより内圧ＰがΔＰだけ高くなり吐出量に影響を与える。これに対して、第２の実施形態においては、ΔＱ２’を粒子選別管路３１に戻す機構となっているため、吐出量バラツキを抑えることが可能となる。このとき、スリット３３の断面積に比べて、循環用管路３５の断面積は大きいためΔＱ≒ΔＱ２’である。換言すると、Ｑ０≫ΔＱ、ΔＱ≒ΔＱ２’という条件の元で、ΔＱという変動があっても分散容器内の内圧Ｐが粒子供給側と粒子排出側とに亘ってほぼ一定となるように設計された循環用管路３５を設けているのである。

また、循環用管路３５を付加したことによって、供給側より排出側へ向う流れができるため、分散容器３２における粒子の分散機能を高める効果もある。また、粒子選別管路３１、分散容器３２、循環用管路３５の径を最適にすることにより吐出量バラツキを抑える効果がある。以上により、第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドと比較して、更に均一な薄膜形成が可能となる。

以上説明したように、本発明の主とする特徴は、２流体スプレーにより発生させた粒子の径を粒子選別管により選別する粒子選別手段と、選別された粒子を分散容器に供給し、長手方向に均一に分散させると同時に内圧で供給方向に対して直交した方向から吐出する粒子吐出部とを設けることにある。さらに、分散容器の内圧の変化分を粒子選別管路に戻す循環経路を設けて粒子吐出量のばらつきを抑制することにある。

本発明の第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける全体構成を示す図である。 第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおけるスプレーと粒子選別及び液滴回収機構を示す図である。 第１の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける粒子吐出部の構成を示す図である。 第１の実施形態に係る、薄膜形成ヘッドを含む塗布装置の全体構成を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける全体構成を示す図である。 第２の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおける動作を説明する図である。 本発明の実施形態に係る薄膜形成ヘッドにおけるスプレーの構造を示す図である。

符号の説明

１１ 空圧源
１２，１３ 減圧弁
１４，１５ 弁
１６ 送液用加圧タンク
２１ スプレー
２１１ 流体通路管
２１２ 気体導入孔
２１３ 高速渦流発生部
２１４ 液体噴出口
２２ スプレー支持部材
３０ 粒子吐出部
３１ 粒子選別管路
３１１ 傾斜部
３２ 分散容器
３３ スリット
３４ 継手
３５ 循環用管路
３６ 逆止め弁
４０ 回収機構
４１ フィルタ
４２ 空圧源
４３ 圧力調整弁
５１ 吸着ステージ
５２ 基板
５３ θ軸ステージ
５５ Ｙ軸ステージ
５７ Ｘ軸ステージ
６２ Ｚ軸ステージ
８１ 電源装置
８２ 制御装置

Claims (9)

1. 塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、前記基板を保持する保持テーブルを移動させる駆動ステージと、前記薄膜形成ヘッドの内で前記粒子化した粒子を前記基板に吐出する粒子吐出部と、前記粒子吐出部を上下動させる上下動ステージと、を備えた塗布装置であって、
   前記薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
   前記粒子吐出部は、前記２流体スプレーから供給される粒子の粒子供給方向に沿って長く形成した容器と、前記容器に取り付けられ且つ前記粒子供給方向に長い矩形形状を有し前記粒子供給方向と直交する直交方向に前記粒子を吐出するスリットと、を備える
   ことを特徴とする塗布装置。
2. 塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、前記基板を保持する保持テーブルを移動させる駆動ステージと、前記薄膜形成ヘッドの内で前記粒子化した粒子を前記基板に吐出する粒子吐出部と、前記粒子吐出部を上下動させる上下動ステージと、を備えた塗布装置であって、
   前記薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子の径を選別する粒子選別管路と、前記粒子選別管路から供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
   前記粒子選別管路は、前記粒子選別管路の内壁面に衝突して液状化した塗布液を回収する液回収部を設けて、前記２流体スプレーから供給される粒子の径を選別して粒子径を均一化する
   ことを特徴とする塗布装置。
3. 塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドと、前記基板を保持する保持テーブルを移動させる駆動ステージと、前記薄膜形成ヘッドの内で前記粒子化した粒子を前記基板に吐出する粒子吐出部と、前記粒子吐出部を上下動させる上下動ステージと、を備えた塗布装置であって、
   前記薄膜形成ヘッドは、気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子の径を選別する粒子選別管路と、前記粒子選別管路から供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
   前記粒子選別管路は、前記粒子選別管路の内壁面に衝突して液状化した塗布液を回収する液回収部を設けて、前記２流体スプレーから供給される粒子の径を選別して粒子径を均一化し、
   前記粒子吐出部は、前記粒子選別管路から供給される粒子の粒子供給方向に沿って長く形成した容器と、前記容器に取り付けられ且つ前記粒子供給方向に長い矩形形状を有し前記粒子供給方向と直交する直交方向に前記粒子を吐出するスリットと、を備える
   ことを特徴とする塗布装置。
4. 請求項２又は３において、
   前記粒子選別管路と、前記容器の粒子供給口とは反対側の容器側壁とを結ぶ循環流路を設けて、前記粒子選別管路に供給される供給量のばらつきに基づく前記スリットからの吐出量のばらつきを抑制する
   ことを特徴とする塗布装置。
5. 請求項１、２、３又は４において、
   前記２流体スプレーは、外筒と内筒の間に気体を供給するとともに内筒内に液体を供給し、前記気体の通路は前記内筒の中央に向けてスパイラル状に構成されて高速の渦流気体を形成する
   ことを特徴とする塗布装置。
6. 塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドにおいて、
   気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子の径を選別する粒子選別管路と、前記粒子選別管路から供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
   前記粒子選別管路は、前記粒子選別管路の内壁面に衝突して液状化した塗布液を回収する液回収部を設けて、前記２流体スプレーから供給される粒子の径を選別して粒子径を均一化する
   ことを特徴とする薄膜形成ヘッド。
7. 塗布液を粒子化して基板に塗布する薄膜形成ヘッドにおいて、
   気体により液体を粒子化して噴霧する２流体スプレーと、前記２流体スプレーから供給された粒子の径を選別する粒子選別管路と、前記粒子選別管路から供給された粒子を前記基板に向けて吐出する前記粒子吐出部と、を備え、
   前記粒子選別管路は、前記粒子選別管路の内壁面に衝突して液状化した塗布液を回収する液回収部を設けて、前記２流体スプレーから供給される粒子の径を選別して粒子径を均一化し、
   前記粒子吐出部は、前記粒子選別管路から供給される粒子の粒子供給方向に沿って長く形成した容器と、前記容器に取り付けられ且つ前記粒子供給方向に長い矩形形状を有し前記粒子供給方向と直交する直交方向に前記粒子を吐出するスリットと、を備える
   ことを特徴とする薄膜形成ヘッド。
8. 請求項６又は７において、
   前記粒子選別管路と、前記容器の粒子供給口とは反対側の容器側壁とを結ぶ循環流路を設けて、前記粒子選別管路に供給される供給量のばらつきに基づく前記スリットからの吐出量のばらつきを抑制する
   ことを特徴とする薄膜形成ヘッド。
9. 請求項６、７又は８において、
   前記２流体スプレーは、外筒と内筒の間に気体を供給するとともに内筒内に液体を供給し、前記気体の通路は前記内筒の中央に向けてスパイラル状に構成されて高速の渦流気体を形成する
   ことを特徴とする薄膜形成ヘッド。

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