JP2005303053A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005303053A JP2005303053A JP2004117894A JP2004117894A JP2005303053A JP 2005303053 A JP2005303053 A JP 2005303053A JP 2004117894 A JP2004117894 A JP 2004117894A JP 2004117894 A JP2004117894 A JP 2004117894A JP 2005303053 A JP2005303053 A JP 2005303053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma processing
- processing apparatus
- coil
- plasma
- insulating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 穂処理物をプラズマ処理する処理室と、該処理室へプラズマ処理用のガスのを導入する導入手段と、該処理室内を排気する排気手段と、被処理物を載置する試料台と、プラズマを発生させるための電力供給手段と、電力給手段と接続される少なくとも一つの誘導コイルを備えたプラズマ処理装置において、誘導コイルが、2以上の同一形状のコイル要素101を回路的に並列に接続して構成されるとともに、その中心が被処理物の中心と一致するように配置され、各コイル要素101の入力端101inが360°をコイル要素101の数で割った角度おきに配置され、かつコイル要素が径方向と高さ方向に立体的な構造を持つ。
【選択図】 図6
Description
このような構成により、限られたコイルの設置スペースにおいて、総ターン数の多い並列コイルを設置することができるようになる。
系統のコイル要素101を用いる、系統1のコイル要素101−1は、入力端101−1inから、まず領域Aでは、a面を通り、次に、b面、さらにc面を通り出力端101−1outへ行き、計270°のループ(3/4ターン)を構成する。
Claims (16)
- 被処理物をプラズマ処理する処理室と、該処理室内へ処理用のガスを導入する導入手段と、該処理室内を排気する排気手段と、前記被処理物を載置する試料台と、前記処理室内でプラズマを発生させるための電力供給手段と、該電力給手段と接続される少なくとも一つの誘導コイルを備えたプラズマ処理装置において、
前記誘導コイルが、2以上の同一形状のコイル要素を回路的に並列に接続して構成されるとともに、その中心が被処理物の中心と一致するように配置され、前記コイル要素の入力端が360°をコイル要素の数で割った角度おきに配置され、かつコイル要素が任意の断面形状を有する円環の表面に沿って径方向と高さ方向に立体的な構造を持つことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記円環は絶縁部品であり、前記コイル要素の導体部が該絶縁部品の表面に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品に冷却用の冷媒流路が設けられたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品の断面形状が多角形であり、前記コイル要素の導体部が前記絶縁部品の多角形表面に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品の断面形状が円形であり、前記コイル要素の導体部が前記絶縁部品の表面にトロイダルコイル状に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記円環は仮想の円環であり、各コイル要素の導体部が該仮想の円環の表面に沿うように形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 被処理物をプラズマ処理する処理室と、
該処理室内へ処理用のガスを導入する導入手段と、該処理室内を排気する排気手段と、前記被処理物を載置する試料台と、前記処理室内でプラズマを発生させるための電力供給手段と、該電力給手段と接続される少なくとも一つの誘導コイルを備えたプラズマ処理装置において、
前記誘導コイルは、同一形状のコイル要素を回路的に並列に構成される複数の誘導コイルからなり、任意の断面形状を有する円環の表面に配置され該円環の表面に沿って回転するように形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7記載のプラズマ処理装置において、
前記円環は絶縁部品であり、前記コイル要素の導体部が該絶縁部品の表面に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項8記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品に冷却用の冷媒流路が設けられたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項8記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品の断面形状が多角形であり、前記コイル要素の導体部が前記絶縁部品の多角形表面に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項8記載のプラズマ処理装置において、
前記絶縁部品の断面形状が円形であり、前記コイル要素の導体部が前記絶縁部品の表面にトロイダルコイル状に形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7記載のプラズマ処理装置において、
前記円環は仮想の円環であり、コイル要素の導体部が該仮想の円環の表面に沿うように形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7記載のプラズマ処理装置において、
前記誘導コイルの回転は、所定角度ずつ、円環の隣接する表面へ回転するように構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7ないし請求項12のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
前記誘導コイルの回転は、連続的に回転するように構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7ないし請求項14のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
前記誘導コイルは、複数の誘導コイルの入力端または出力端が所定角度ずつ、ずれて構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項7ないし請求項15のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
前記円環の中心が被処理物の中心と一致するように構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004117894A JP4657620B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | プラズマ処理装置 |
US10/921,341 US20050224182A1 (en) | 2004-04-13 | 2004-08-19 | Plasma processing apparatus |
US12/567,137 US7744721B2 (en) | 2004-04-13 | 2009-09-25 | Plasma processing apparatus |
US12/783,686 US8231759B2 (en) | 2004-04-13 | 2010-05-20 | Plasma processing apparatus |
US13/545,422 US20120273136A1 (en) | 2004-04-13 | 2012-07-10 | Plasma Processing Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004117894A JP4657620B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | プラズマ処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010238188A Division JP2011040786A (ja) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | プラズマ処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005303053A true JP2005303053A (ja) | 2005-10-27 |
JP2005303053A5 JP2005303053A5 (ja) | 2007-04-12 |
JP4657620B2 JP4657620B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=35059360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004117894A Expired - Fee Related JP4657620B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | プラズマ処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20050224182A1 (ja) |
JP (1) | JP4657620B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008065745A1 (fr) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Samco Inc. | Appareil de traitement au plasma |
JP2010501123A (ja) * | 2006-08-28 | 2010-01-14 | 北京北方▲微▼▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司 | 誘導結合コイルおよび該誘導結合コイルを用いた誘導結合プラズマ装置 |
WO2010082327A1 (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-22 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
JP2010166011A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
JP2014150064A (ja) * | 2014-03-14 | 2014-08-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
KR20180019159A (ko) * | 2015-06-15 | 2018-02-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Bcd 및 에칭 깊이 성능을 개선하기 위한 소스 rf 전력 분할 내부 코일 |
JP2022528648A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-06-15 | 華南理工大学 | リセスゲートエンハンスメントデバイスを製造するための高精度エッチング装置、及びそれを用いたエッチング方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4657620B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2011-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
US8187416B2 (en) * | 2005-05-20 | 2012-05-29 | Applied Materials, Inc. | Interior antenna for substrate processing chamber |
WO2008099896A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Foi Corporation | 誘導コイル、プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法 |
US9144114B2 (en) * | 2007-03-05 | 2015-09-22 | Sandvik Intellectual Property Ab | Heater element as well as an insert for electrical furnaces |
KR100968132B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-07-06 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 안테나 및 이를 구비한 반도체 장치 |
SG10201502985TA (en) * | 2010-04-20 | 2015-05-28 | Lam Res Corp | Methods and apparatus for an induction coil arrangement in a plasma processing system |
KR20120004040A (ko) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 발생장치 |
JP5851682B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2016-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2013182966A (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US8970114B2 (en) | 2013-02-01 | 2015-03-03 | Lam Research Corporation | Temperature controlled window of a plasma processing chamber component |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5998933A (en) * | 1998-04-06 | 1999-12-07 | Shun'ko; Evgeny V. | RF plasma inductor with closed ferrite core |
JP2003086577A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2004506339A (ja) * | 2000-08-11 | 2004-02-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 外部から励磁されるトロイダルプラズマ源 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68924413T2 (de) | 1989-01-25 | 1996-05-02 | Ibm | Radiofrequenzinduktion/Mehrpolplasma-Bearbeitungsvorrichtung. |
US4990229A (en) * | 1989-06-13 | 1991-02-05 | Plasma & Materials Technologies, Inc. | High density plasma deposition and etching apparatus |
TW249313B (ja) * | 1993-03-06 | 1995-06-11 | Tokyo Electron Co | |
JP3165941B2 (ja) | 1993-10-04 | 2001-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びその方法 |
US5753044A (en) * | 1995-02-15 | 1998-05-19 | Applied Materials, Inc. | RF plasma reactor with hybrid conductor and multi-radius dome ceiling |
JP3424867B2 (ja) * | 1994-12-06 | 2003-07-07 | 富士通株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US6028285A (en) * | 1997-11-19 | 2000-02-22 | Board Of Regents, The University Of Texas System | High density plasma source for semiconductor processing |
KR100404723B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2003-11-07 | 주식회사 플라즈마트 | 낮은 종횡비를 갖는 유도결합형 플라즈마 발생장치 |
EP1552727A4 (en) * | 2002-07-26 | 2007-06-06 | Plasmart Co Ltd | INDUCTIVE-COUPLED PLASMAGENERATOR WITH LOWER SIDE TRIM |
JP4657620B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2011-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
-
2004
- 2004-04-13 JP JP2004117894A patent/JP4657620B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-19 US US10/921,341 patent/US20050224182A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-09-25 US US12/567,137 patent/US7744721B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-20 US US12/783,686 patent/US8231759B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-10 US US13/545,422 patent/US20120273136A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5998933A (en) * | 1998-04-06 | 1999-12-07 | Shun'ko; Evgeny V. | RF plasma inductor with closed ferrite core |
JP2004506339A (ja) * | 2000-08-11 | 2004-02-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 外部から励磁されるトロイダルプラズマ源 |
JP2003086577A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9552965B2 (en) | 2006-08-28 | 2017-01-24 | Beijing Nmc Co., Ltd. | Inductively coupled coil and inductively coupled plasma device using the same |
JP2010501123A (ja) * | 2006-08-28 | 2010-01-14 | 北京北方▲微▼▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司 | 誘導結合コイルおよび該誘導結合コイルを用いた誘導結合プラズマ装置 |
US10147586B2 (en) | 2006-08-28 | 2018-12-04 | Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | Inductively coupled coil and inductively coupled plasma device using the same |
WO2008065744A1 (fr) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Samco Inc. | Appareil de traitement au plasma |
WO2008065745A1 (fr) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Samco Inc. | Appareil de traitement au plasma |
US8314560B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-11-20 | Samco Inc. | Plasma processing apparatus |
JP5277473B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2013-08-28 | サムコ株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5561812B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2014-07-30 | サムコ株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2010166011A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
WO2010082327A1 (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-22 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
US10262835B2 (en) | 2009-01-15 | 2019-04-16 | Hitachi High-Technologies Corporation | Plasma processing equipment and plasma generation equipment |
JP2014150064A (ja) * | 2014-03-14 | 2014-08-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
KR20180019159A (ko) * | 2015-06-15 | 2018-02-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Bcd 및 에칭 깊이 성능을 개선하기 위한 소스 rf 전력 분할 내부 코일 |
JP2018524767A (ja) * | 2015-06-15 | 2018-08-30 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Bcdおよびエッチング深さ特性を改善するためのソースrf電力分割内側コイル |
KR102308040B1 (ko) | 2015-06-15 | 2021-09-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Bcd 및 에칭 깊이 성능을 개선하기 위한 소스 rf 전력 분할 내부 코일 |
JP2022528648A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-06-15 | 華南理工大学 | リセスゲートエンハンスメントデバイスを製造するための高精度エッチング装置、及びそれを用いたエッチング方法 |
JP7318988B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-08-01 | 華南理工大学 | リセスゲートエンハンスメントデバイスを製造するための高精度エッチング装置、及びそれを用いたエッチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100263796A1 (en) | 2010-10-21 |
US7744721B2 (en) | 2010-06-29 |
US20050224182A1 (en) | 2005-10-13 |
US20100078130A1 (en) | 2010-04-01 |
US8231759B2 (en) | 2012-07-31 |
US20120273136A1 (en) | 2012-11-01 |
JP4657620B2 (ja) | 2011-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7744721B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
US5874704A (en) | Low inductance large area coil for an inductively coupled plasma source | |
CN102421238B (zh) | 等离子体处理装置 | |
US6265031B1 (en) | Method for plasma processing by shaping an induced electric field | |
CN100423196C (zh) | 螺旋谐振器型等离子体处理设备 | |
CN105379428B (zh) | 等离子体处理装置和等离子体处理方法 | |
CN101546685B (zh) | 等离子体处理装置和等离子体蚀刻方法 | |
US8299391B2 (en) | Field enhanced inductively coupled plasma (Fe-ICP) reactor | |
KR200253559Y1 (ko) | 회전방향으로 균일한 플라즈마 밀도를 발생시키는유도결합형 플라즈마 발생장치의 안테나구조 | |
JP5800532B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR20100118545A (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
US20020121345A1 (en) | Multi-chamber system for semiconductor process | |
TW200402795A (en) | Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control | |
US6850012B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
CN101295629B (zh) | 消除感应耦合等离子体反应器中m形状蚀刻率分布的方法 | |
JP2004533096A (ja) | 誘導結合高密度プラズマ源 | |
JP2002100607A (ja) | 酸化膜エッチング方法 | |
JP2011040786A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2016018727A (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR20020035249A (ko) | 유도결합으로 보강된 축전결합형 플라즈마 발생장치 및플라즈마 발생방법 | |
JP2003318165A (ja) | プラズマ生成用ポイントカスプ磁界を作るマグネット配列およびプラズマ処理装置 | |
JP2015130350A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR20020083097A (ko) | 낮은 종횡비를 갖는 유도결합형 플라즈마 발생장치 | |
USRE40963E1 (en) | Method for plasma processing by shaping an induced electric field | |
WO2007062605A1 (fr) | Source de plasma |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |