JP2005281849A - 不溶性電極及びそれに使用される電極板並びにその使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】通電板と電極板の両接触部に被覆された白金による通電効果を維持しつつ、電極板及び通電板の接触部の腐食防止を図った不溶性電極を提供する。
【解決手段】酸性のメッキ液に浸漬されて通電される不溶性電極に関し、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された凸面領域２５を有する電極板２１と、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された凹面領域３４を有する通電板２１とを備える。閉じられた領域を有し、前記第凸面領域２５の少なくとも一部及び前記凹面領域３４の少なくとも一部が前記閉じられた領域に位置するように前記電極板と前記通電板との間に配置される第１のシール部材１６を備える。シール部材１６を変形させつつ、シール部材１６の閉じられた領域において凸面領域２５と凹面領域３４とが接触するように、前記電極板２１と前記通電板３０とが固定されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、酸性液に浸漬されて通電される不溶性電極及びそれに使用される電極並びにその不溶性電極の使用方法に関する。

希硫酸のメッキ液中に浸された２枚の電極の間に鋼板を走行させることによって、鋼板の表面に亜鉛等をメッキさせる電気メッキ設備では、鉛又は鉛合金を使用した電極が使用されていた。しかし、鉛又は鉛合金を電極として使用すると、鉛がメッキ液中に溶出し、多量のスラッジが発生する。このように発生したスラッジは、２枚の電極間を走行する鋼板の表面に付着する等、亜鉛等がメッキされた鋼板の品質に大きな悪影響を及ぼす。そこで、チタン等のバルブ金属又はバルブ金属基合金を基体とする電極板と、電極板と同様にバルブ金属又はバルブ金属基合金を基体とする通電板とを有する不溶性電極が広く普及している。この不溶性電極は、電極板と通電板とを接触させることで、電極板に通電させている。

このような不溶性電極は、電極板と通電板との間の通電性を向上させるために、通電板と電極板とが接触するそれぞれの接触面に白金が被覆されている。電気メッキ設備が稼動中は、電極板及び通電板の表面に陽極酸化の酸化皮膜が形成されるので、電極板及び通電板が腐食することはない。ところが、電気メッキ設備の稼動を休止すると、電極板と通電板とが接触する狭い隙間に浸入したメッキ液が、その狭い隙間に滞留してしまい濃縮化される。すると、通電板の接触面及び電極板の接触面のうち少なくとも一方の接触面が腐食され、接触面の表面に被覆された白金が剥離してしまうので、白金を再被覆による補修を行う必要がある。しかしながら、通電板の接触面又は電極板の接触面に白金を再被覆することは非常に高価である。そこで、電極板と通電板との間に、柔軟な鉛又は鉛合金の薄層を介在させて密着させることによって、電極板と通電板との間にメッキ液が浸入することを防いだ不溶性電極が提案されている（特許文献１参照）。

特開平７−３３１４９５号公報

しかし、電極板と通電板との間に鉛又は鉛合金の薄層を介在させると、折角、電極板の接触面又は通電板の接触面に白金を被覆しても、白金による通電効果が発揮され得ないといった問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、通電板と電極板とが接触するそれぞれの接触面に被覆された白金による通電効果を維持しつつ、かかる接触面の腐食防止を図った不溶性電極及びそれに使用される電極板並びにその使用方法の提供を目的とする。

課題を解決するための手段及び発明の効果

本発明において、以下の特徴は単独で、若しくは、適宜組合わされて備えられている。前記課題を解決するための本発明に係る不溶性電極は、酸性液に浸漬されて通電される不溶性電極であって、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された第１の面領域を有する電極板と、前記電極板が取り付けられ、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された第２の面領域を有する通電板と、閉じられた領域を有し、前記第１の面領域の少なくとも一部及び前記第２の面領域の少なくとも一部が前記閉じられた領域に位置するように前記電極板と前記通電板との間に配置される第１のシール部材と、を備え、前記第１のシール部材を変形させつつ、前記第１のシール部材の閉じられた領域において前記第１の面領域と前記第２の面領域とが接触するように、前記電極板と前記通電板とが固定されていることを特徴とするものである。

ここで、「閉じられた領域」とは、三次元方向の全てが閉じられた領域を意味するのではなく、平面上に閉じられた領域であることを意味する。

この構成によると、第１のシール部材の閉じられた領域に酸性液が浸入することを防止できる。加えて、第１のシール部材の閉じられた領域において第１の面領域と第２の面領域とを接触させることで、これらの接触面に被覆された白金又は白金を含む金属による通電効果を維持しつつ、かかる接触面の腐食防止を図ることができる。また、通電板の接触面又は電極板の接触面に白金又は白金を含む金属を再被覆する頻度も少なくなると考えられるので、コスト的にも有利である。なお、第１のシール部材は弾性部材であることが好ましい。

本発明の不溶性電極において、前記第１のシール部材の閉じられた領域であって、前記電極板及び前記通電板のうち少なくとも一方を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に配置されて前記電極板と前記通電板とを固定する固定ボルトと、をさらに備えていることが好ましい。

この構成によると、第１のシール部材を変形させること、第１のシール部材の閉じられた領域において第１の面領域と第２の面領域とを接触させること及び電極板と通電板とを固定することの全てを、固定ボルトによって実現することが可能となる。そして、さらに好ましくは、固定ボルトが、第１のシール部材の閉じられた領域のほぼ中央部において電極板と通電板とを固定することである。こうすることで、第１のシール部材のうち閉じられた領域を形成している部分を全周にわたってほぼ均一に変形させることが可能となる。その結果、第１のシール部材からの酸性液の浸入をより確実に防止できると共に、第１の面領域と第２の面領域とを偏りなくほぼ全面にわたって面接触させることが可能となり、より大きな通電効果を発揮し得ると考えられる。

本発明の不溶性電極において、閉じられた領域を有し、この閉じられた領域に前記固定ボルトが配置されると共に、前記電極板と前記通電板との間であって且つ前記第１のシール部材の閉じられた領域に配置される第２のシール部材をさらに備えていることが好ましい。

本発明の不溶性電極において、前記貫通孔の側壁に、前記第１の面領域と前記第２の面領域との接触面に酸性液が浸入することを防止する第３のシール部材をさらに備えていることが好ましい。

これらの構成によると、固定ボルトの貫通孔を通って第１のシール部材の閉じられた領域に酸性液が浸入することを防止できる。従って、電極板と通電板とを固定しつつ、これらが互いに接触する接触面の腐食を防止すると共に、より大きな通電効果を発揮し得ることとなる。なお、これらの場合において、前記第１のシール部材が前記第１の面領域及び前記第２の面領域のうち少なくともいずれか一方の面領域の外周部に沿って配置されることが好ましい。最大限の通電効果を発揮し得ると共に、表面に被覆された白金又は白金を含む金属が第１又は第２の面領域の外周部から腐食し、それが伝播することを防止することができるからである。なお、第２のシール部材及び第３のシール部材も弾性部材であることが好ましい。

本発明の不溶性電極の使用方法は、酸性液に浸漬されて通電される不溶性電極の使用方法であって、電極板の表面及び前記電極板が取り付けられる通電板の表面に白金又は白金を含む金属を被覆することによって、第１の面領域及び第２の面領域を形成し、前記第１の面領域を有する電極板の面及び前記第２の面領域を有する通電板の面のいずれかに閉じられた領域を有するシール部材を配置し、前記シール部材の閉じられた領域において前記第１の面領域と前記第２の面領域とが接触するように、前記電極板と前記通電板とを固定することを特徴とする。

この使用方法によると、シール部材の閉じられた領域に酸性液が浸入することを防止できる。また、シール部材の閉じられた領域において第１の面領域と第２の面領域とを接触させることで、これらの接触面に被覆された白金による通電効果を維持しつつ、かかる接触面の腐食防止を図ることができる。さらに、通電板の接触面又は電極板の接触面に白金を再被覆する頻度も少なくなると考えられるので、コスト的にも有利である。

本発明の電極板は、酸性液に浸漬され、通電板を介して通電される電極板であって、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された面領域と、前記面領域内又は前記面領域を囲む位置に、シール部材の装着が可能に形成された切欠部と、を備え、前記通電板に固定されたとき、前記シール部材によって前記面領域への酸性液の浸入が防止されると共に、前記通電板から前記面領域に通電されることを特徴とする。

これによると、切欠部にシール部材を装着し、このシール部材を変形させつつ面領域が通電板に接触するように通電板に取り付けることが可能な電極板を提供することができる。このように通電板に取り付けられた電極板は、酸性液に浸漬された状態で使用されても、電極板の面領域に外部から酸性液が浸入しにくい。従って、面領域に被覆された白金又は白金を含む金属を再被覆する頻度も少なくなると考えられるので、コスト的に有利である。また、通電板を介してこの面領域に通電されるので、白金または白金を含む金属による通電効果も発揮される。

次に、本発明に係る好適な第１の実施形態〜第６の実施形態の例について、図面を参照しつつ以下に説明する。

先ず、第１の実施形態〜第６の実施形態のそれぞれが共通する内容について図１〜図３を参照しつつ説明する。ここで、図１は、鋼板（以下、「ストリップ」という）５０の表面に亜鉛等を電気メッキする電気メッキ設備の全体概要図、図２は、不溶性電極を図１に図示されるストリップ５０側から視た図、図３は、図２に図示されるＡ−Ａ線断面図である。

図１において、ストリップ５０は、上下に対向して配置される一対のメッキセル２・３の間を矢印Ｘ方向に水平状態で走行する。上セル２及び下セル３の各々に不溶性電極２０が取り付けられ、不溶性電極２０は、これらの間にストリップ５０が走行可能である様に対向して配置されている。希硫酸のメッキ液４は、メッキ液供給配管５・６からメッキセル２・３内に供給され、メッキセル２・３内のメッキ液４は、オーバーフロー槽７を介してメッキ液回収配管８から回収される。そして、メッキ液回収配管８から回収されたメッキ液４は、一旦、図示しないメッキ液循環タンクに戻るものの、再度、メッキ液循環タンクからメッキセル２・３に供給されて循環している。なお、メッキ液供給配管５・６からメッキセル２・３に供給するメッキ液の流量よりも、メッキ液回収配管８から回収するメッキ液の流量を絞ることで、常時、メッキセル２・３内のメッキ液４の量が一定量以上に保たれている。即ち、上下一対のメッキセル２・３の間を走行するストリップ５０は、メッキ液４に浸漬されて走行することとなる。したがって、メッキセル２・３からオーバーフローしたメッキ液４はオーバーフロー槽７に流出し、オーバーフロー槽７を介してメッキ液回収配管８から回収される。

なお、メッキセル２・３は、樹脂等の電気絶縁物で製作され、メッキセル２・３に取り付けられた不溶性電極２０に給電されている。給電は、整流器９の正側を不溶性電極２０に、負側をコンダクターロール１０に電気的に接続して行っている。また、ストリップ５０のＣ反りを防止するために、コンダクターロール１０の下方にバックアップロール１１が配置され、ストリップ５０は、コンダクターロール１０とバックアップロール１１の間を走行する。

なお、図１に図示される電気メッキ設備１では、上下一対に配置されたメッキセル２・３が水平方向に２つ配置されているのみであるが、さらに多くのメッキセル２・３が配置されているのが一般的である。優れた品質のメッキ鋼板を得るためである。また、図１には図示されていないが、鋼板の電気メッキ設備１には、前処理設備、後処理設備が設けられているのが一般的である。

図２及び図３において、不溶性電極２０は、電極板（「放電板」と呼ばれることもある）２１と通電板３０とを備えている。より詳しくいえば、一つの通電板３０に複数個の電極板２１が固定ボルト１８によって取り付けられている（図３参照）。そして、複数個の電極板２１を囲むように通電板３０の外周部に沿って、長方形の絶縁樹脂板１３がボルト１４で取り付けられている（図２参照）。さらにこの絶縁樹脂板１３は、各電極板２１の間であって、ストリップ５０が走行する方向にもボルト１４で取り付けられている。また、不溶性電極２０への給電は、メッキセル２・３内のメッキ液４の量が一定量以上に保たれた状態、即ち、不溶性電極２０がメッキ液４に浸漬された状態でブスバー１２を介して通電板３０に給電され、そして、電極板２１に通電されることによって行われている（図３参照）。なお、ブスバー１２は通電性を良くするために銅を基材とする部材で構成されており、メッキ液４に晒されることによる腐食防止のため、表面にはチタン板によるライニングが施されている。

次に、本発明の不溶性電極２０に係る第１の実施形態〜第６の実施形態について図４〜図９を参照しつつ説明する。なお、不溶性電極２０、電極板２１、凸部２４、凸面領域２５及び通電板３０のそれぞれについて、第１の実施形態〜第７の実施形態においては、不溶性電極２０Ａ〜２０Ｆ、電極板２１Ａ〜２１Ｆ、凸部２４Ａ〜２４Ｆ、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ、及び通電板３０Ａ〜３０Ｆの符号を付すこととする。なお、最初に第１の実施形態について図４を参照して説明を行う。そして、第２の実施形態〜第７の実施形態において、不溶性電極、電極板、凸部、凸面領域及び通電板を除く他の構成が第１の実施形態と共通する場合には、図５〜図１０において図４と同一の符号を付すと共に、説明を省略する。ここで、図４〜図１０はいずれも、図３に図示されるＢ部の詳細図である。

（第１の実施形態）
図４（ａ）は、電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定する前の不溶性電極２０Ａの図、図４（ｂ）は、電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定した後の不溶性電極２０Ａの図である。

図４において、電極板２１Ａはチタンで構成され、図２に図示されるように略正方形の板状部材を基体としている。電極板２１Ａの一方の面２２には、円柱状の凸部２４Ａが、電極板２１Ａと一体で複数個形成されている。また、凸部２４Ａの先端には平面の面領域（第１の面領域であって、本実施形態において「凸面領域」という）２５Ａが形成されている。この凸面領域２５Ａには、通電性を向上させることを目的として白金１５が被覆され、凸面領域２５Ａを除く基体の他の表面にはＩｒＯ_２（酸化イリジウム）が被覆されている（図示せず）。なお、電極板２１Ａの基体の形状は略正方形に限られるものではなく、長方形であってもよい。さらに、凸部２４Ａのほぼ中央部には、電極板２１Ａを貫通する電極板貫通孔２６が形成されている。この電極板貫通孔２６は、固定ボルト１８の頭部１８ａが配置される頭部孔２６ａと、固定ボルト１８の雄ネジと螺合する雌ネジが形成されたネジ孔２６ｂとを有している。なお、頭部孔２６ａは電極板２１Ａの他方の面２３側に、ネジ孔２６ｂは電極板２１Ａの一方の面２２側（即ち、凸面領域２５Ａ側）に、それぞれ形成されている。

凸面領域２５Ａの外周部には、全周に渡って切り欠かれた第１の段差部２７（切欠部）が形成されている。凸面領域２５Ａに形成されたこの段差部２７には、第１の環状シール（第１のシール部材）１６が配置されている。この第１の環状シール１６は、例えばＯリングに代表されるように、シール１６の外周部が切れ目なく連続性を有しており、内側（Ｏリングであれば径内側）に閉じられた領域が形成された弾性部材であって、シール効果を有するものであればよい。なお、この第１の環状シール１６は、耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなる。

通電板３０Ａはチタンで構成され、電極板２１Ａより大きく、且つメッキセル２・３よりも小さい長方形の板状部材を基体としている。そして、一方の面３１には、深さ方向を水平に横切る断面形状が凸部２４Ａの突出方向を水平に横切る断面形状と相似形である円状の凹部３３が、電極板２１Ａに形成された凸部２４Ａと同じ数だけ形成されている。この凹部３３の底部には平面の面領域（第２の面領域であって、以下「凹面領域」という）３４が形成されている。この凹面領域３４には、通電性を向上させるために白金１５が被覆され、凹面領域３４を除く基体の他の表面にはＩｒＯ_２が被覆されている。さらに、凹部３３のほぼ中央部には、通電板３０Ａを貫通する通電板貫通孔３５が形成されている。この通電板貫通孔３５には、固定ボルト１８の雄ネジと螺合する雌ネジが形成されている。

なお、凸部２４Ａの突出方向を水平に横切る断面の面積は、凹部３３の深さ方向を水平に横切る断面の面積よりも小さく、凸部２４Ａの高さ寸法は、凹部３３の深さ寸法よりも大きい。即ち、凹部３３の内側に凸部２４Ａを配置させることが可能であって、且つ凸面領域２５Ａと凹面領域３４とを面接触させることが可能となっている。また、不溶性電極２０Ａは、凸面領域２５Ａと凹面領域３４とを面接触させて電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定ボルト１８で固定したとき、電極板２１Ａの一方の面２２と通電板３０Ａの一方の面３１とが所定の隙間を隔てて対向するように構成されている。

なお、凸面領域２５Ａと凹面領域３４との接触面積は、通電効果を発揮させる観点から大きい方が好ましい。したがって、凸面領域２５Ａと凹面領域３４との表面粗度は小さい方が好ましい。

固定ボルト１８は、チタンボルトが用いられ、電極板２１Ａ側に頭部１８ａが配置されるように電極板２１Ａ及び通電板３０Ａを貫通している。固定ボルト１８のネジ部１８ｂは、電極板２１Ａのネジ孔２６ｂ及び通電板３０Ａの通電板貫通孔３５と羅合する雄ネジが形成されている。

また、段差部２７の最適な深さ寸法は、第１の環状シール１６の線径寸法によって決定されるが、第１の環状シール１６の線径寸法よりも小さい寸法であることが好ましい。即ち、第１の環状シール１６を段差部２７に配置し、且つ第１の環状シール１６が弾性変形していない状態において、段差部２７に配置された第１の環状シール１６が凸面領域２５Ａの面から突出した状態となっていることが好ましい。

また、凸面領域２５Ａ及び凹面領域３４を除く電極板２１Ａ及び通電板３０Ａそれぞれの基体の他の表面に被覆される金属酸化物は、酸化イリジウムに限られず、イリジウムを代表とする白金族金属の酸化物であればよい。

次に、電極板２１Ａと通電板３０Ａとの固定方法について説明する。先ず、図４（ａ）に図示されるように、第１の段差部２７に沿って第１の環状シール１６を配置する。このとき、第１の段差部２７の深さ寸法が第１の環状シール１６の線径寸法よりも大きいので、第１の環状シール１６が凸面領域２５Ａの面から突出する。そして、凸面領域２５Ａと凹面領域３４とを対向させつつ、凸部２４Ａが凹部３３の内側に配置されるように通電板３０Ａに対して電極板２１Ａを配置する。このとき、電極板貫通孔２６と通電板貫通孔３５とが同心状に配置されるので、これらの貫通孔２６・３５に固定ボルト１８を貫通させることが可能となる。そして、電極板２１Ａに形成された頭部孔２６ａから通電板３０Ａに形成された通電板貫通孔３５に向けて固定ボルト１８を貫通させる。

電極板２１Ａと通電板３０Ａとの固定は、図４（ｂ）に図示されるように、固定ボルト１８とナット１９とを締め付けることによって行われる。このとき、第１の環状シール１６は、凸面領域２５Ａ及び凹面領域３４が第１の環状シール１６の径内側に位置するように、電極板２１Ａと通電板３０Ａとの間に配置される。また、固定ボルト１８の頭部１８ａは電極板２１Ａに形成された頭部孔２６ａに配置されるので、固定ボルト１８の頭部１８ａが電極板２１Ａの他方の面２３から突出することはない。

固定ボルト１８とナット１９とを締め付けると、第１の環状シール１６が弾性変形を開始する。そして、さらに締め付けると第１の環状シール１６の弾性変形量が大きくなり、このシール１６の径内側（閉じられた領域）において凸面領域２５Ａと凹面領域３４とが接触する。このとき、第１の環状シール１６が凹面領域３４の外周に沿って配置されること（即ち、凸部２４Ａの外径寸法と凹部３３の外径寸法とがほぼ同じ寸法であること）が好ましい。

以上のように、第１の実施形態の不溶性電極２０Ａでは、凸面領域２５Ａと凹面領域３４に白金１５が被覆されている。そして、第１の弾性体１６を変形させつつ、この第１の弾性体の閉じられた領域において凸面領域２５Ａと凹面領域３４とが接触するように、電極板２１Ａと通電板３０Ａとが固定されている。従って、第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することを防止できるので、電極板２１Ａと通電板３０Ａとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ａと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができる。その結果、凸面領域２５Ａ及び凹面領域３４に被覆される白金１５の寿命延長を図ることができるので、コスト的にも有利である。

また、不溶性電極２０Ａは、第１の弾性体の閉じられた領域に電極板２１Ａと通電板３０Ａとを貫通する固定ボルト１８を備えている。この固定ボルト１８は、第１の弾性体１６を弾性変形させると共に、凸面領域２５Ａと凹面領域３４とを接触させつつ、電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定している。従って、簡易な構成で、電極板２１Ａと通電板３０Ａとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ａと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができる。しかも、固定ボルト１８は、第１の環状シール１６の閉じられた領域のほぼ中央部で電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定しているので、凸面領域２５Ａと凹面領域３４とをほぼ均一に接触させることができる。その結果、より大きな通電効果を発揮することができると思われる。

（第２の実施形態）
図５（ａ）は、電極板２１Ｂと通電板３０Ｂとを固定する前の不溶性電極２０Ｂの図、図５（ｂ）は、電極板２１Ｂと通電板３０Ｂとを固定した後の不溶性電極２０Ｂの図である。図５に図示される不溶性電極２０Ｂは、電極板２１Ｂが図４に図示される電極板２１Ａの構成に加え、第２の段差部２８と第２の環状シール（第２のシール部材）１７とを、さらに備えている。これは、電極板貫通孔２６と固定ボルト１８との隙間に浸入したメッキ液が、凸面領域２５Ｂと凹面領域３４との接触面に浸入することを防止するためである。電極板貫通孔２６と固定ボルト１８との間の面シール効果により、電極板貫通孔２６と固定ボルト１８との隙間にメッキ液は浸入しにくいと考えられる。しかしながら、電極板貫通孔２６と固定ボルト１８との隙間に仮にメッキ液が浸入すると、凸面領域２５Ｂ及び凹面領域３４に被覆されている白金１５が剥離する可能性がある。これを防止するものである。なお、通電板貫通孔３５と固定ボルト１８との隙間にメッキ液が浸入することもあり得るが、この場合においても、かかるメッキ液が凸面領域２５Ｂと凹面領域３４との接触面に浸入することを防止できる。

第２の段差部２８は、凸面領域２５Ｂに形成されるネジ孔２６ｂの周縁に沿って全周に渡って切り欠かれることによって形成されており、この段差部２８の深さ寸法は、第１の段差部２７と略同じ寸法となっている。そして、この第２の段差部２８に第１の環状シール１６の線径と略同じ線径の第２の環状シール１７が配置されている。この第２の環状シール１７は、第１の環状シール１６と同様に、径内側に閉じられた領域を形成していると共に、耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなる。

なお、第２の段差部２８の最適な深さ寸法及び第２の環状シール１７の線径はこれに限られず、第２の段差部２８から凸面領域２５Ｂと凹面領域３４との接触面へのメッキ液の浸入を防止できる範囲であれば、第１の段差部２７からのメッキ液の浸入防止を主眼に置いた構成としてもよい。

電極板２１Ｂと通電板３０Ｂとの固定方法については、図４に図示される電極板２１Ａと通電板３０Ａとを固定する方法と同様に、電極板２１Ｂに形成された頭部孔２６ａから通電板３０Ｂに形成された通電板貫通孔３５に向けて固定ボルト１８を貫通させる。なお、第１の環状シール１６を第１の段差部２７に配置した場合と同様に、第２の環状シール１７が凸面領域２５Ｂの面から突出している。

また、固定ボルト１８とナット１９とを締め付けると、第１の環状シール１６と第２の環状シール１７とが共に弾性変形を開始する。そして、さらに締め付けるとこれらの環状シール１６・１７の弾性変形量が大きくなる。そして、第１の環状シール１６の径内側且つ第２の環状シール１７の径外側（即ち、第１の環状シール１６と第２の環状シール１７とによって閉じられた領域）において凸面領域２５Ｂと凹面領域３４とが接触する。

なお、第２の実施形態の不溶性電極２０Ｂにおいても第１の実施形態と同様に、電極板２１Ｂと通電板３０Ｂとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ｂと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができると共に、簡易な構成でより大きな通電効果を発揮することができると思われる。

さらに、加えて、第１の弾性体１６の閉じられた領域内に第２の弾性体１７が配置されているので、電極板貫通孔２６又は通電板貫通孔３５を通って第１の弾性体１６と第２の弾性体１７とで閉じられた領域にメッキ液が浸入することを防止できる。

（第３の実施形態）
図６（ａ）は、電極板２１Ｃと通電板３０Ｃとを固定する前の不溶性電極２０Ｃの図、図６（ｂ）は、電極板２１Ｃと通電板３０Ｃとを固定した後の不溶性電極２０Ｃの図である。図６に図示される不溶性電極２０Ｃを構成する電極板２１Ｃの構成は図５に図示される不溶性電極２０Ｂの構成と同一であるが、ここでは便宜上、異なる符号を付している。また、図５に図示される通電板３０Ｃは、図４及び図５に図示される通電板３０Ａ・３０Ｂとは異なる構成である。

図６に図示される通電板３０Ｃは、通電板３０Ａ・３０Ｂとは異なり通電板貫通孔３５が形成されておらず、これに代えて通電板３０Ｃを貫通しない通電板ボルト穴３６が形成されている。このボルト穴３６は、凹面領域３４のほぼ中央部に通電板３０Ｃの厚み方向に形成され、固定ボルト１８の雄ネジと螺合する雌ネジが形成されている。

この不溶性電極２０Ｃにおける電極板２１Ｃと通電板３０Ｃとの固定については、頭部孔２６ａから通電板ボルト穴３６に向けて固定ボルト１８を挿入することによって行う。なお、図４及び図５に図示される方法とは異なり、ナット１９は使用しない。即ち、固定ボルト１８に形成された雄ネジと通電板ボルト穴３６に形成された雌ネジとを羅合させ、通電板３０Ｃに対して固定ボルト１８を締め付けることによって行う。第１の環状シール１６及び第２の環状シール１７は、凸面領域２５Ｃの面から突出している。

また、通電板３０Ｃに対して固定ボルト１８を締め付けると、図５に図示される不溶性電極２０Ｂと同様に、第１の環状シール１６と第２の環状シール１７とが共に弾性変形を開始する。そして、さらに締め付けるとこれらの環状シール１６・１７の弾性変形量が大きくなる。そして、第１の環状シール１６の径内側且つ第２の環状シール１７の径外側（即ち、第１の環状シール１６と第２の環状シール１７とによって閉じられた領域）において凸面領域２５Ｃと凹面領域３４とが接触する。

なお、第３の実施形態の不溶性電極２０Ｃにおいても第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、電極板２１Ｃと通電板３０Ｃとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ｃと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができると共に、簡易な構成でより大きな通電効果を発揮することができると思われる。また、電極板貫通孔２６を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することを防止できる。さらに、通電板３０Ｃは貫通していないので、通電板ボルト穴３６を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することはない。

（第４の実施形態）
図７（ａ）は、電極板２１Ｄと通電板３０Ｄとを固定する前の不溶性電極２０Ｄの図、図７（ｂ）は、電極板２１Ｄと通電板３０Ｄとを固定した後の不溶性電極２０Ｄの図である。図７に図示される不溶性電極２０Ｄを構成する電極板２１Ｄ及び通電板３０Ｄの構成は、図４〜図図６に図示される電極板２１Ａ〜２１Ｃ及び通電板３０Ａ〜３０Ｃと対比して以下の点で異なる。

電極板２１Ｄの凸面領域２５Ｄのほぼ中央部には、図４〜図６に図示される電極板２１Ａ〜２１Ｃと同様に、電極板２１Ｄを貫通する電極板貫通孔２６が形成されている。また、凸面領域２５Ｄの外周部全周に渡って第１の段差部２７が形成され、この段差部２７には第１の環状シール１６が配置されている。なお、第２の段差部２８は形成されていない。従って、第２の環状シール１７は配置されていない。

電極板貫通孔２６の頭部孔２６ａの側壁には、シール装着溝３７が周方向に沿って形成されている。このシール装着溝３７には、第３の環状シール（第３のシール部材）３８が配置されている。第３の環状シール３８は、第１及び第２の環状シール１６・１７と同様に、シール３８の外周部が切れ目なく連続性を有していると共に、耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなる。なお、シール装着溝３７に第３の環状シール３８を配置したとき、第３の環状シール３８は、頭部孔２６ａの側面から突出する。

通電板３０Ｄの凹面領域３４のほぼ中央部には、図４及び図５に図示される通電板３０Ａ・３０Ｂと同様に、通電板２１Ｄを貫通する通電板貫通孔３５が形成されている。通電板貫通孔３５の側壁には、シール装着溝３９が周方向に沿って形成されている。このシール装着溝３９には、第４の環状シール（第４のシール部材）４０が配置されている。第４の環状シール４０は、第１〜第３の環状シール１６・１７・３８と同様に、シール４０の外周部が切れ目なく連続性を有していると共に、耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなる。なお、シール装着溝３９に第４の環状シール４０を配置したとき、第４の環状シール４０は、通電板貫通孔３５の側面から突出する。

電極板２１Ｄと通電板３０Ｄとの固定方法は、図４〜図６に図示される電極板２１Ａ〜２１Ｃと通電板３０Ａ〜３０Ｃとを固定する方法と同様に、電極板２１Ｄに形成された頭部孔２６ａから通電板３０Ｄに形成された通電板貫通孔３５に向けて固定ボルト１８を貫通させる。なお、第１の環状シール１６が凸面領域２５Ｄの面から突出している。

頭部孔２６ａに固定ボルト１８の頭部１８ａが配置されたとき、第３の環状シール３８が、シール装着溝３７と固定ボルト１８の頭部１８ａとの間で弾性変形する。また、通電板貫通孔３５に固定ボルト１８のネジ部１８ｂが配置されたとき、第４の環状シール４０が、シール装着溝３９と固定ボルト１８のネジ部１８ｂとの間で弾性変形する。従って、第３の環状シール３８は固定ボルト１８の頭部１８ａの側壁に、第４の環状シール４０は固定ボルト１８のネジ部１８ｂの外周面に、それぞれ全周に渡って密着し、シール効果を発揮する。

電極板２１Ｄ及び通電板３０Ｄに固定ボルト１８を貫通させたのち、固定ボルト１８とナット１９とを締め付けると、図４に図示される不溶性電極２０Ａと同様に、第１の環状シール１６が弾性変形すると共に、シール１６の径内側において凸面領域２５Ｄと凹面領域３４とが接触する。なお、第１の環状シール１６が凹面領域３４の外周に沿って配置されることが好ましい。

なお、第４の実施形態の不溶性電極２０Ｄにおいても第１〜第３の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、電極板２１Ｄと通電板３０Ｄとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ｄと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができると共に、簡易な構成でより大きな通電効果を発揮することができると思われる。また、電極板貫通孔２６又は通電板貫通孔３５を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することを防止できる。

（第５の実施形態）
図８は、電極板２１Ｅと通電板３０Ｅとを固定した後の不溶性電極２０Ｅの図である。図８において、電極板２１Ｅの構成は図７に図示される電極板２１Ｄの構成と同一であり、通電板３０Ｅの構成は図６に図示される通電板３０Ｃの構成と同一であるが、ここでは便宜上、異なる符号を付している。従って、凸面領域２５Ｅの外周部に沿って第１の段差部２７が形成され、この段差部２７には第１の環状シール１６が配置されている。また、頭部孔２６ａの側壁には、シール装着溝３７が周方向に沿って形成され、このシール装着溝３７には、第３の環状シール３８が配置されている。なお、第１及び第３の環状シール１６・３８は、シール１６・３８の外周部が切れ目なく連続性を有していると共に、耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなる。また、第１の環状シール１６は凸面領域２５Ｅの面から突出し、第３の環状シール３８は頭部孔２６ａの側面から突出する。

この不溶性電極２０Ｅにおいて、電極板２１Ｅと通電板３０Ｅとの固定方法については、図３に図示される不溶性電極２０Ｃと同様である。即ち、ナット１９を使用せず、固定ボルト１８に形成された雄ネジと通電板ボルト穴３６に形成された雌ネジとを羅合させ、通電板３０Ｅに対して固定ボルト１８を締め付けることによって行う。

また、通電板３０Ｅに対して固定ボルト１８を締め付けると、図４及び図７に図示される不溶性電極２０Ａ・２０Ｄと同様に、第１の環状シール１６が弾性変形を開始する。第３の環状シール３８は、頭部孔２６ａと固定ボルト１８の頭部１８ａの側面との間で、固定ボルト１８の頭部１８ａの側面と密着しつつ弾性変形している。そして、さらに締め付けると第１の環状シール１６の弾性変形量が大きくなり、第１の環状シール１６の径内側において凸面領域２５Ｅと凹面領域３４とが接触する。

なお、第５の実施形態の不溶性電極２０Ｅにおいても第１〜第３の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、電極板２１Ｅと通電板３０Ｅとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ｅと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができると共に、簡易な構成でより大きな通電効果を発揮することができると思われる。また、電極板貫通孔２６を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することを防止できる。さらに、通電板３０Ｅは貫通していないので、通電板ボルト穴３６を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することはない。

（第６の実施形態）
図９は、電極板２１Ｆと通電板３０Ｆとを固定する前の図、図９（ｂ）は、電極板２１Ｆと通電板３０Ｆとを固定した後の図である。図９において、電極板２１Ｆは、電極板貫通孔２６に代えて電極板２１Ｆを貫通しない電極板ボルト穴４１が形成されている。このボルト穴４１は、凸面領域２５Ｆのほぼ中央部に電極板２１Ｆの厚み方向に形成され、固定ボルト１８の雄ネジと羅合する雌ネジが形成されている。

通電板３０Ｆは、凹面領域３４のほぼ中央部に通電板貫通孔４２が形成されている。この通電板貫通孔４２は、固定ボルト１８の頭部１８ａが配置される頭部孔４２ａと、固定ボルト１８の雄ネジと羅合する雌ネジが形成されたネジ孔４２ｂとを有している。なお、頭部孔４２ａは通電板３０Ｆの他方の面３２側に、ネジ孔４２ｂは通電板３０Ｆの一方の面３１側（即ち、凹面領域３４側）に、それぞれ形成されている。

また、凸面領域２５Ｆの外周部全面に渡って第１の段差部２７が形成されており、図４〜図８に図示される不溶性電極２０Ａ〜２０Ｅと同様に、第１の環状シール１６が配置されている。

この不溶性電極２０Ｆにおける電極板２１Ｆと通電板３０Ｆとの固定については、頭部孔４２ａから電極板ボルト穴４１に向けて固定ボルト１８を挿入することによって行う。従って、ナット１９を使用せず、固定ボルト１８に形成された雄ネジと電極板ボルト穴４１に形成された雌ネジとを羅合させ、電極板２１Ｆに対して固定ボルト１８を締め付けることによって行う。第１の環状シール１６は、凸面領域２５Ｆの面から突出している。

また、通電板３０Ｆに対して固定ボルト１８を締め付けると、図４〜図８に図示される不溶性電極２０Ａ〜２０Ｅと同様に、第１の環状シール１６が弾性変形を開始する。そして、さらに締め付けると第１の環状シール１６の弾性変形量が大きくなり、第１の環状シール１６の径内側において凸面領域２５Ｆと凹面領域３４とが接触する。

なお、頭部孔４２ａ及びネジ孔４２ｂの少なくともいずれか一方の側壁に沿って、周方向にシール装着溝を形成し、このシール装着溝に環状シールを配置してもよい。こうすることで、この不溶性電極２０Ｆが、電極板ボルト穴４１から第１の環状シール１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入し得る態様で使用された場合であっても、第１の環状シール１６の閉じられた領域へのメッキ液の浸入を防止し得る。

ここで、第６の実施形態の不溶性電極２０Ｆにおいても、電極板２１Ｆと通電板３０Ｆとの通電効果を維持しつつ、凸面領域２５Ｆと凹面領域３４との接触面の腐食防止を図ることができると共に、簡易な構成でより大きな通電効果を発揮することができると思われる。しかも、電極板２１Ｆは貫通していないので、電極板ボルト穴４１を通って第１の弾性体１６の閉じられた領域にメッキ液が浸入することはない。

（不溶性電極の使用方法例）
次に、本実施形態に係る不溶性電極２０の使用方法の例について説明する。図４〜図９のうち、図５を代表図として説明する。凸面領域２５Ｂ又は凹面領域３４が腐食した場合は、凸面領域２５Ｂと凹面領域３４との接触面積が減少するとともに、表面に被覆されている白金１５が剥離するので、通電性が低下するというトラブルが発生する。したがって、凸面領域２５Ｂ又は凹面領域３４の補修が必要となる。そこで、本発明に係る不溶性電極２０の使用方法を実施することで、再度のトラブル発生を減少させ、不溶性電極２０Ｂの寿命延長を図ることができる。

不溶性電極２０の使用方法を実施する際、先ず、凸面領域２５Ｂ及び凹面領域３４の表面に白金１５を被覆する必要がある。このように白金１５を被覆させるには、接触面積を大きくする必要があることから、先ず、凸面領域２５Ｂ及び凹面領域３４を仕上げ精度が高い平面に仕上げる。具体的には、表面粗度が１．６ｓ程度の仕上げ精度まで仕上げる。そして、段差部２７・２８が腐食しているのであれば、段差部２７・２８の肉盛り補修を行う。不溶性電極２０Ｂを新規に製造するときは、段差部２７・２８の肉盛り補修の替わりに、段差部２７・２８を形成させる加工が必要となる。

凸面領域２５Ｂ及び凹面領域３４を仕上げたのち、凸面領域２５Ｂ及び凹面領域３４の表面に、白金１５を被覆する。なお、必ずしも純度１００％の白金である必要はなく、通電効果を発揮するのであれば、添加物が添加された白金、即ち白金を含む金属であってもよい。

次に、図５（ａ）に図示されるように、段差部２７・２８に第１の環状シール１６及び第２の環状シール１７を配置する。そして、電極板２１Ｂの凸部２４Ｂを通電板３０Ｂの凹部３３に配置させる。すると、電極板２１Ｂに形成された電極板貫通孔２６と通電板３０Ｂに形成された通電板貫通孔３５とが同心状に配置されるので、この貫通孔２６・３５に固定ボルト１８を貫通させる。なお、電極板貫通孔２６に固定ボルト１８を貫通させたのち、通電板貫通孔３５に固定ボルト１８を貫通させることによって、電極板２１Ｂの凸面領域２５Ｂと通電板３０Ｂの凹面領域３４とを接触させるようにしてもよい。そして、貫通孔２６・３５に固定ボルト１８を貫通させてナット１９で締め付ける。このとき、環状シール１６・１７を弾性変形させるとともに、凸面領域２５Ｂと凹面領域３４とが面接触するように、電極板２１Ｂと通電板３０Ｂとを固定する。例えば、環状シール１６・１７の線径が略３ｍｍ、段差部２７・２８の深さ寸法が２．５ｍｍ、固定ボルト１８のサイズがＭ８のボルトであれば、１，９６０Ｎｆの締付トルクが好ましい。こうすることで、環状シール１６・１７を弾性変形させ、且つ凸面領域２５Ｂと凹面領域３４とを面接触させることができると思われる。したがって、白金又は白金を含む金属が被覆された面領域同士２５Ｂ・３４を面接触させることで通電効果を発揮させつつ、環状シール１６・１７が、これらの面領域２５Ｂ・３４の間へのメッキ液４の浸入を防止する。よって、凸面領域２５Ｂ又は凹面領域３４の腐食、及び白金１５の剥離を抑制することが可能となる。

このように、第１の環状シール１６を弾性変形させることによって、第１の環状シール１６の径内側にメッキ液が浸入することを防止できる。また、凸面領域２５Ｂと凹面領域３４とが接触するので、通電板３０Ｂに給電された電流が電極板２１Ｂに流れやすく、接触面２２２５Ｂ・３４に被覆された白金１５による通電効果を維持することができる。しかも、第１の環状シール１６の径内側において凸面領域２５Ｂと凹面領域３４とが接触するので、この接触面２５Ｂ・３４にメッキ液が浸入することが防止される。従って、かかる接触面２５Ｂ・３４の腐食が防止できる。その結果、これらの接触面２５Ｂ・３４に白金１５を再被覆する頻度も少なくなると考えられるので、コスト的にも有利である。

なお、図５を参照して不溶性電極２０Ｂの使用方法を説明したが、図４及び図６〜図９に図示される不溶性電極２０Ａ・２０Ｃ〜２０Ｆについても、大きく異なることころはない。即ち、凸面領域２５Ａ・２５Ｃ〜２５Ｆ及び凹面領域３４を仕上げ精度が高い平面に仕上げたのち、これらの表面に白金１５を被覆する。そして、環状シール１６（１７）を弾性変形させるとともに、凸面領域２５Ａ・２５Ｃ〜２５Ｆと凹面領域３４とが面接触するように、電極板２１Ａ・２１Ｃ〜２１Ｆと通電板３０Ａ・３０Ｃ〜３０Ｆとを固定すればよい。

ここで、環状シール１６・１７と固定ボルト１８の好ましいサイズについて、説明する。環状シール１６・１７を弾性変形させ、且つ凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを面接触させる観点から、環状シール１６・１７の線径は１ｍｍ〜７ｍｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは、２ｍｍ〜４ｍｍである。ここで、段差部２７・２８の深さ寸法は、環状シール１６・１７の線径が２．９５ｍｍ又は３．００ｍｍであれば２．５ｍｍ、環状シール１６・１７の線径が２．００ｍｍであれば１．６５ｍｍ、環状シール１６・１７の線径が４．００ｍｍであれば３．５０ｍｍが好ましい。また、固定ボルト１８のサイズは、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との接触面積を確保する観点からＭ８〜Ｍ１６の範囲が好ましいが、通電板３０Ａ〜３０Ｆから電極板２１Ａ〜２１Ｆへの通電流などによって決定されるものである。即ち、通電板３０Ａ〜３０Ｆから電極板２１Ａ〜２１Ｆの通電流を確保するために、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との接触面積を確保しつつ、環状シール１６・１７を弾性変形させて、電極板２１Ａ〜２１Ｆと通電板３０とを固定可能なボルトサイズを決定すべきである。また、固定ボルト１８の締付トルクは、Ｍ８のボルトであれば１，４７０〜２，４５０Ｎｆ（好ましくは１，９６０Ｎｆ程度）、Ｍ１０のボルトであれば３，４３０〜４，４１０Ｎｆ（好ましくは３，９２０Ｎｆ程度）、Ｍ１２のボルトであれば４，９００〜７，８４０Ｎｆ（好ましくは４，９００Ｎｆ程度）、Ｍ１６のボルトであれば８，８２０〜１１，７６０Ｎｆ（好ましくは８，８２０Ｎｆ程度）が好ましい。こうすることで、環状シール１６・１７を弾性変形させ、且つ凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを面接触させることができると考えられる。

尚、本発明は、上記の好ましい実施形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることができることは理解されよう。

例えば、上述の第１〜第６の実施形態において、電極板２１Ａ〜２１Ｆの一方の面２２側に凸部２４Ａ〜２４Ｆが、通電板３０Ａ〜３０Ｆの一方の面３１側に凹部３３が形成されているが、これに限られず、電極板２１Ａ〜２１Ｆの一方の面２２側に凹部が、通電板３０Ａ〜３０Ｆの一方の面３１側に凸部が形成されるようにしてもよい。

また、上述の第１〜第６の実施形態において、電極板２１Ａ〜２１Ｆの基体及び通電板３０Ａ〜３０Ｆの基体はチタンであるがこれに限られるものではなくバルブ金属又はバルブ金属基合金であってもよい。バルブ金属とは、チタン、アルミニウム、タンタル、ニオブ、及びジルコニウム等、表面に不動態被膜を形成し、耐食性が優れ、破壊電圧の高い性質を持つ金属をいう。また、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹面領域３４に被覆される白金１５は必ずしも純度１００％の白金に限られず、通電性を向上させる効果を発揮すれば、添加物を含んだ白金系金属であってもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の段差部２７に第１の環状シール１６を配置したとき、第１の環状シール１６が凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの面から突出するように構成されているがこれに限られない。例えば、第１の環状シール１６が電極板２１Ａ〜２１Ｆに形成された凸部２４Ａ〜２４Ｆの外周側面から突出するように構成してもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の環状シール１６を配置する切欠部は第１の段差部２７に代えて溝であってもよい。かかる場合には、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの外周部から径内側に形成されることになる。第２の段差部２８についても同様に、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの内周部から径外側に形成される溝であってもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の環状シール１６は耐酸性と弾性とを有するフッ素ゴムからなるが、これに限られない。耐熱温度は電気メッキ設備１で使用される際の使用環境によっても異なるが、６０〜１００℃のメッキ液（酸性液）中で劣化しないものであればよい。従って、フッ素ゴムに代えて、エチレンプロピレンゴム又はブチルゴムであってもよい。また、第１の環状シール１６の寿命が多少短くなるもののニトリルゴム又はシリコンゴムであっても使用することは可能である。さらに、必ずしもゴムである必要はなく、例えばフッ素系の樹脂等であってもよい。即ち、耐酸性と弾性とを有し、且つ弾性変形した際にシール効果を発揮すると共に６０〜１００℃のメッキ液中で使用できる材料であればよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の環状シール１６は、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹面領域３４の全てを囲むように、これらの外周部に沿って配置されているが、これに限られない。即ち、通電板３０Ａ〜３０Ｆから電極板２１Ａ〜２１Ｆへの通電効果が発揮し得る範囲内であれば、凹面領域３４の一部及び凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの一部を囲むように第１の環状シール１６が配置されていてもよい。また、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹面領域３４のみでなく他の面をも含むように第１の環状シール１６が位置されていてもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の段差部２７が凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの外周部に沿って形成されているが、第１の段差部２７は、必ずしも必須の構成ではない。例えば、第１の段差部２７を形成せずに、第１の環状シール１６が凸部２４Ａ〜２４Ｆに外嵌されていてもよい。

また、第２〜第６の実施形態のように第２の環状シール１７を配置する場合において、必ずしも、第２の段差部２８が凸部２４Ａ〜２４Ｆに形成されている必要はない。例えば、凹部３３に形成されていてもよく、また、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを面接触させることができれば、段差部２８を形成させずに第２の環状シール１７を配置してもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、環状シール１６（１７）によって凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との接触面にメッキ液が浸入することを防止しているが、これに限られない。例えば、閉じられた領域が角状に形成された弾性体であってもよい。即ち、少なくとも一つの閉じられた領域を有する弾性体であればよい。

また、第１〜第６の実施形態において、第１の段差部２７が凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの外周部に沿って設けられ、この段差部２７に第１の環状シール１６が装着されているが、これに限られない。例えば、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆの外周部よりも径内側に環状の溝を形成し、この溝に環状シールを装着するようにしてもよい。このとき、白金１５は、環状シールが配置される位置よりも径内側に被覆されることが好ましい。

また、第１〜第６の実施形態において、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆに第１の段差部２７を形成して、この段差部２７に第１の環状シール１６を配置することに代えて、通電板３０Ａ〜３０Ｆの凹面領域３４に環状の溝を形成し、この溝に環状シールを装着するようにしてもよい。さらに、第１の環状シール１６を弾性変形させて凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを接触させることができれば、必ずしも段差部や環状の溝を形成させる必要はない。また、凸部２４Ａ〜２４Ｆの外周側面と凹部３３の内周側面との間に環状シールを配置してもよい。

また、第１〜第６の実施形態において、凸部２４Ａ〜２４Ｆの突出方向を水平に横切る断面形状及び凹部３３の深さ方向を水平に横切る断面形状は、必ずしも真円である必要はなく、楕円、多角形であってもよい。また、凸部２４Ａ〜２４Ｆの突出方向を水平に横切る断面積は、第１の環状シール１６の閉じられた領域へのメッキ液の浸入を防止できれば、横切る部位によって断面積が異なっていてもよい。同様に、凹部３３の深さ方向を水平に横切る断面積も、横切る部位によって断面積が異なっていてもよい。即ち、凹部３３の内側に凸部２４Ａ〜２４Ｆを配置させることが可能であって、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを面接触させることができ、且つ凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との接触面へのメッキ液の浸入を防止できればよい。

なお、第１〜第６の実施形態において、固定ボルト１８は、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹面領域３４のほぼ中央部で、電極板２１Ａ〜２１Ｆと通電板３０Ａ〜３０Ｆとを貫通している。このとき、固定ボルト１８は、第１の環状シール１６の内側に配置されている。このような状態で、図４（ｂ）に図示されるように、貫通孔２６・３５に固定ボルト１８を貫通させて、電極板２１Ａ〜２１Ｆと通電板３０Ａ〜３０Ｆとを固定させる。すると、第１の環状シール１６を全面にわたってほぼ均一に弾性変形させることができるので、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４とを、偏りなく面接触させることが可能になると思われる。したがって、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との接触面積を最大限にしつつ、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４との間にメッキ液４が浸入することを防止できる。

また、第１〜第６の実施形態において、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹面領域３４は、互いに面積が略同一の円形とし、この凹凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ・３４の外周部に、第１の環状シール１６が配置されることが好ましい。こうすることで、凸面領域２５Ａ〜２５Ｆと凹面領域３４の接触面積を最大限にしつつ、白金１５が被覆された凸面領域２５Ａ〜２５Ｆ及び凹領域３４の全てがメッキ液４に晒されることがない。したがって、通電板３０Ａ〜３０Ｆから電極板２１Ａ〜２１Ｆへの通電効果を発揮しつつ、互いに接触する通電板３０Ａ〜３０Ｆ又は電極板２１Ａ〜２１Ｆの接触部の腐食を、より確実に防止できると考えられる。

鋼板の表面に亜鉛等を電気メッキする電気メッキ設備の概略図である。 不溶性電極を図１に図示されるストリップ側から視た図である。 図２に図示されるＡ−Ａ線断面図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第１の実施形態に係る図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第２の実施形態に係る図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第３の実施形態に係る図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第４の実施形態に係る図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第５の実施形態に係る図である。 図３に図示されるＢ部の詳細図であって、第６の実施形態に係る図である。

符号の説明

４ メッキ液（酸性液）
１５ 白金
１６ 第１の環状シール（第１のシール部材）
１７ 第２の環状シール（第２のシール部材）
１８ 固定ボルト
２０ 不溶性電極
２０Ａ〜２０Ｆ 各実施形態における不溶性電極
２１ 電極板
２１Ａ〜２１Ｆ 各実施形態における電極板
２５ 凸面領域（第１の面領域）
２５Ａ〜２５Ｆ 各実施形態における凸面領域
２６ 電極板貫通孔
２７ 第１の段差部（切欠部）
３０ 通電板
３０Ａ〜３０Ｆ 各実施形態における通電板
３４ 凹面領域（第２の面領域）
３５ 通電板貫通孔
３８ 第３の環状シール（第３のシール部材）
４０ 第４の環状シール（第４のシール部材）
４２ 通電板貫通孔

Claims (6)

1. 酸性液に浸漬されて通電される不溶性電極であって、
   基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された第１の面領域を有する電極板と、
   前記電極板が取り付けられ、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された第２の面領域を有する通電板と、
   閉じられた領域を有し、前記第１の面領域の少なくとも一部及び前記第２の面領域の少なくとも一部が前記閉じられた領域に位置するように前記電極板と前記通電板との間に配置される第１のシール部材と、を備え、
   前記第１のシール部材を変形させつつ、前記第１のシール部材の閉じられた領域において前記第１の面領域と前記第２の面領域とが接触するように、前記電極板と前記通電板とが固定されていることを特徴とする不溶性電極。
2. 前記第１のシール部材の閉じられた領域であって、前記電極板及び前記通電板のうち少なくとも一方を貫通する貫通孔と、
   前記貫通孔に配置されて前記電極板と前記通電板とを固定する固定ボルトと、をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の不溶性電極。
3. 閉じられた領域を有し、この閉じられた領域に前記固定ボルトが配置されると共に、前記電極板と前記通電板との間であって且つ前記第１のシール部材の閉じられた領域に配置される第２のシール部材をさらに備えていることを特徴とする請求項２に記載の不溶性電極。
4. 前記貫通孔の側壁に、前記第１の面領域と前記第２の面領域との接触面に酸性液が浸入することを防止する第３のシール部材をさらに備えていることを特徴とする請求項２に記載の不溶性電極。
5. 酸性液に浸漬されて通電される不溶性電極の使用方法であって、
   電極板の表面及び前記電極板が取り付けられる通電板の表面に白金又は白金を含む金属を被覆することによって、第１の面領域及び第２の面領域を形成し、
   前記第１の面領域を有する電極板の面及び前記第２の面領域を有する通電板の面のいずれかに閉じられた領域を有するシール部材を配置し、
   前記シール部材の閉じられた領域において前記第１の面領域と前記第２の面領域とが接触するように、前記電極板と前記通電板とを固定することを特徴とする不溶性電極の使用方法。
6. 酸性液に浸漬され、通電板を介して通電される電極板であって、
   基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された面領域と、
   前記面領域内又は前記面領域を囲む位置に、シール部材の装着が可能に形成された切欠部と、を備え、
   前記通電板に固定されたとき、前記シール部材によって前記面領域への酸性液の浸入が防止されると共に、前記通電板から前記面領域に通電されることを特徴とする電極板。

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