JP2005268623A - 半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 部材や製造工程が増加する虞がなく、設計をし直す必要も無く、高さや体積が増加する虞もなく、さらなる薄厚化、小型化が可能な半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】 本発明の実装構造は、WLCSP21を回路基板31の実装面31a上に実装した構造であり、WLCSP21の主要部であるシリコン基板22の実装面22aの所定位置にコネクションピン23とノンコネクションピン24を各々複数設けるとともに、ノンコネクションピン24上に磁性体26を接合し、回路基板31の実装面31aにも複数の磁性体33を設け、磁性体26と磁性体33が磁力により互いに引き合うことを利用してWLCSP21を回路基板31の実装面31a上の所定位置に固定したことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の実装構造は、WLCSP21を回路基板31の実装面31a上に実装した構造であり、WLCSP21の主要部であるシリコン基板22の実装面22aの所定位置にコネクションピン23とノンコネクションピン24を各々複数設けるとともに、ノンコネクションピン24上に磁性体26を接合し、回路基板31の実装面31aにも複数の磁性体33を設け、磁性体26と磁性体33が磁力により互いに引き合うことを利用してWLCSP21を回路基板31の実装面31a上の所定位置に固定したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造に関し、特に、半導体素子の回路基板上への実装及び着脱を容易に行うことができる技術に関するものである。
近年、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタル式カメラ付き携帯用電話機等におけるように、電子機器の小型化、薄厚化、軽量化の進歩はめざましく、従来のデュアルインタイプの半導体素子に替わってチップサイズの半導体素子が用いられてきている。
チップサイズの半導体素子(以下、半導体チップと称する)としては、例えば、半導体素子が金属バンプを介してキャリア用基板に接続され、このキャリア用基板の下面にプリント配線基板上に実装するための金属バンプが形成されたチップサイズパッケージ(CSP)があり、最近では、電子回路が形成された半導体基板の実装面に外部接続用の金属パッドが形成されたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)も提案されている。
チップサイズの半導体素子(以下、半導体チップと称する)としては、例えば、半導体素子が金属バンプを介してキャリア用基板に接続され、このキャリア用基板の下面にプリント配線基板上に実装するための金属バンプが形成されたチップサイズパッケージ(CSP)があり、最近では、電子回路が形成された半導体基板の実装面に外部接続用の金属パッドが形成されたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)も提案されている。
この半導体チップの回路基板上への実装は、従来、接着剤による仮止めと半田による固定という様に、2段階の工程にて行っていたために、実装工程の短縮化、低コスト化が難しく、また、製造装置の小型化も難しく、製造コストを削減する上で障害になっていた。そこで、接着剤による仮止めに替わる方法として、磁性体を用いて半導体チップを回路基板上へ実装する方法が提案され、実用に供されている(例えば、特許文献1〜4参照)。
ここで、従来の磁性体を用いた実装方法について例を挙げて説明する。
図10は、従来の磁性体を用いた半導体装置の実装方法の一例を示す断面図であり、図において、符号1はチップ型部品、2はチップ型部品1が実装される配線基板であり、チップ型部品1は、電子回路が形成されたチップ基板3の両端面に端子電極4、4が設けられ、その底面に永久磁石5が貼着され、その上面に封止体6が形成されている。また、配線基板2は、配線パターン(図示略)が形成された基板7の所定位置にパターン電極8、8が形成され、これらのパターン電極8、8間には磁性体9が設けられている。
このチップ型部品1を配線基板2に実装するには、チップ型部品1を配線基板2上に配置し、チップ型部品1の端子電極4、4と配線基板2のパターン電極8、8との位置合わせを行い、その後、チップ型部品1を下降させて、チップ型部品1の端子電極4、4と配線基板2のパターン電極8、8とを接触させ、実装を完了する。この際、チップ型部品1の永久磁石5が配線基板2上の磁性体9を引き付けることにより、チップ型部品1が配線基板2上の所定位置に固定されることとなる。
図10は、従来の磁性体を用いた半導体装置の実装方法の一例を示す断面図であり、図において、符号1はチップ型部品、2はチップ型部品1が実装される配線基板であり、チップ型部品1は、電子回路が形成されたチップ基板3の両端面に端子電極4、4が設けられ、その底面に永久磁石5が貼着され、その上面に封止体6が形成されている。また、配線基板2は、配線パターン(図示略)が形成された基板7の所定位置にパターン電極8、8が形成され、これらのパターン電極8、8間には磁性体9が設けられている。
このチップ型部品1を配線基板2に実装するには、チップ型部品1を配線基板2上に配置し、チップ型部品1の端子電極4、4と配線基板2のパターン電極8、8との位置合わせを行い、その後、チップ型部品1を下降させて、チップ型部品1の端子電極4、4と配線基板2のパターン電極8、8とを接触させ、実装を完了する。この際、チップ型部品1の永久磁石5が配線基板2上の磁性体9を引き付けることにより、チップ型部品1が配線基板2上の所定位置に固定されることとなる。
図11は、従来の磁性体を用いた半導体装置の実装方法の他の一例を示す断面図であり、図において、符号11はICチップ、12はICチップ11が実装されるプリント基板であり、ICチップ11の実装面11aには、電極パッド13が複数個形成されるとともに磁性体14が埋め込まれ、また、プリント基板12には、配線パターン15が形成されるとともに磁性体16が埋め込まれている。そして、電極パッド13上には、配線パターン15と電気的に接続するための半田ボール17が固着されている。
このICチップ11をプリント基板12に実装するには、ICチップ11の電極パッド13に半田ボール17を固着させた後、このICチップ11をプリント基板12上に配置し、ICチップ11の半田ボール17とプリント基板12の配線パターン15との位置合わせを行い、その後、半田ボール17を溶融させてICチップ11をプリント基板12に実装する。この際、磁性体14、16同士が磁着されることにより、ICチップ11がプリント基板12上の所定位置に固定されることとなる。
特開2002−57433号公報
特許第2699938号公報
特開平4−113690号公報
特開平2−134894号公報
このICチップ11をプリント基板12に実装するには、ICチップ11の電極パッド13に半田ボール17を固着させた後、このICチップ11をプリント基板12上に配置し、ICチップ11の半田ボール17とプリント基板12の配線パターン15との位置合わせを行い、その後、半田ボール17を溶融させてICチップ11をプリント基板12に実装する。この際、磁性体14、16同士が磁着されることにより、ICチップ11がプリント基板12上の所定位置に固定されることとなる。
ところで、従来の実装方法では、永久磁石5や磁性体9、14、16を取り付けるためのプロセスや磁性体9、14、16を着磁させるためのプロセスが必要となるために、部材や製造工程が増加する分、製造コストが増加するという問題点があった。また、永久磁石5や磁性体9、14、16の取り付け位置を設定するためには、設計をし直す必要があり、設計コストが余分に生じるという問題点があった。
また、チップ型部品1を配線基板2上に実装する場合には、ICチップ11上に永久磁石5を、配線基板2上に磁性体9を、それぞれ取り付ける必要があり、永久磁石5及び磁性体9を取り付ける分、高さや体積が増加せざるを得ず、薄厚化、小型化が制限されてしまうという問題点があった。
さらに、ICチップ11をプリント基板12上に実装する場合には、磁性体14、16を埋め込むためにICチップ11やプリント基板12の厚みを磁性体14、16の厚み以上に確保する必要があり、薄厚化、小型化が制限されてしまうという問題点があった。
さらに、ICチップ11をプリント基板12上に実装する場合には、磁性体14、16を埋め込むためにICチップ11やプリント基板12の厚みを磁性体14、16の厚み以上に確保する必要があり、薄厚化、小型化が制限されてしまうという問題点があった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、部材や製造工程が増加する虞がなく、したがって、製造コストが増加する虞がなく、また、設計をし直す必要も無く、したがって、設計コストが余分に生じる虞もなく、さらに、高さや体積が増加する虞がなく、さらなる薄厚化、小型化が可能な半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は次の様な半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造を提供した。
すなわち、本発明の半導体素子は、電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、これらの端子の少なくとも1つは、磁性体を備えてなることを特徴とする。
すなわち、本発明の半導体素子は、電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、これらの端子の少なくとも1つは、磁性体を備えてなることを特徴とする。
この半導体素子では、半導体基板の実装面に設けられた端子の少なくとも1つに磁性体を備えたことにより、実装の際に半導体基板に設けられた端子の磁力により基板上の磁性体を引き付け固定することが可能になり、その結果、半導体素子を基板上に容易に固定することが可能となる。また、磁性体の磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の脱着が容易になる。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、半導体素子を基板に近づけるだけで半導体素子と基板との位置決めが容易になり、磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要になる。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、半導体素子を基板に近づけるだけで半導体素子と基板との位置決めが容易になり、磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要になる。
本発明の他の半導体素子は、電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、これらの端子の少なくとも1つに、磁性体と導電体との2層構造からなる複合部材を設けてなることを特徴とする。
この半導体素子では、複数の端子の少なくとも1つに、磁性体と導電体との2層構造からなる複合部材を設けたことにより、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続が容易になる。
この半導体素子では、複数の端子の少なくとも1つに、磁性体と導電体との2層構造からなる複合部材を設けたことにより、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続が容易になる。
本発明のさらに他の半導体素子は、電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、これらの端子の少なくとも1つに、磁性体及び導電体を含む複合部材を設けてなることを特徴とする。
この半導体素子では、複数の端子の少なくとも1つに、磁性体及び導電体を含む複合部材を設けたことにより、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続が容易になる。
この半導体素子では、複数の端子の少なくとも1つに、磁性体及び導電体を含む複合部材を設けたことにより、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続が容易になる。
前記複数の端子は、外部と電気的に接続する複数の第1の端子と、外部と電気的に接続されない1つ以上の第2の端子とからなり、前記磁性体は、前記第2の端子の少なくとも1つに設けられていることを特徴とする。
この半導体素子では、外部と電気的に接続されない第2の端子を用いて半導体素子を磁性体の磁力により固定することにより、第1の端子を用いて電気的接続を行う際においても、第2の端子が半導体素子の位置決めを担うことで、第1の端子と金属パッドとの間に位置ずれ等が生じる虞がなくなり、実装工程における製造歩留まりが向上し、得られた実装構造の信頼性が向上する。
この半導体素子では、外部と電気的に接続されない第2の端子を用いて半導体素子を磁性体の磁力により固定することにより、第1の端子を用いて電気的接続を行う際においても、第2の端子が半導体素子の位置決めを担うことで、第1の端子と金属パッドとの間に位置ずれ等が生じる虞がなくなり、実装工程における製造歩留まりが向上し、得られた実装構造の信頼性が向上する。
前記半導体基板の前記実装面とは反対側の主面に、物理量を検知する検知素子を設けてなることを特徴とする。
この半導体素子では、半導体素子と検知素子とが一体化され、半導体素子としての機能と物理量を検知する検知素子としての機能を併せ持ったデバイスを実現することが可能になる。
前記磁性体は、強磁性体または軟磁性体が好ましい。
この半導体素子では、半導体素子と検知素子とが一体化され、半導体素子としての機能と物理量を検知する検知素子としての機能を併せ持ったデバイスを実現することが可能になる。
前記磁性体は、強磁性体または軟磁性体が好ましい。
本発明の回路基板は、本発明の半導体素子を実装する回路基板であって、この回路基板上の前記半導体素子の磁性体を備えた端子を固定する位置に、第2の磁性体を設けてなることを特徴とする。
この回路基板では、前記半導体素子の磁性体を備えた端子を固定する位置に第2の磁性体を設けたことにより、この回路基板に前記半導体素子を実装する際に、半導体素子を回路基板上に容易に固定することが可能となる。また、前記磁性体と前記第2の磁性体との間に働く磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の脱着が容易になる。
また、この第2の磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、第2の磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要になる。
前記第2の磁性体は、強磁性体または軟磁性体が好ましい。
この回路基板では、前記半導体素子の磁性体を備えた端子を固定する位置に第2の磁性体を設けたことにより、この回路基板に前記半導体素子を実装する際に、半導体素子を回路基板上に容易に固定することが可能となる。また、前記磁性体と前記第2の磁性体との間に働く磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の脱着が容易になる。
また、この第2の磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、第2の磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要になる。
前記第2の磁性体は、強磁性体または軟磁性体が好ましい。
本発明の実装構造は、本発明の半導体素子を本発明の回路基板に実装した構造であって、前記半導体素子の磁性体と前記回路基板の磁性体とを互いに引き合わせることにより、前記半導体素子を前記回路基板上に固定することを特徴とする。
この実装構造では、半導体素子の磁性体と回路基板の磁性体とを互いに引き合わせて半導体素子を回路基板上に固定することにより、実装の際に半導体素子を回路基板上に容易に固定することが可能となる。また、磁性体の磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の回路基板からの脱着が容易になる。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、磁性体を用いたことによる半導体素子と回路基板との間の新たな位置合わせが不要になる。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、磁性体を用いたことによる半導体素子と回路基板との間の新たな位置合わせが不要になる。
本発明の半導体素子によれば、半導体基板の実装面の複数の端子の少なくとも1つに磁性体を備えたので、半導体素子を基板上に実装する際に容易に固定することができる。また、磁性体の磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の脱着が容易である。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するので、半導体素子を基板に近づけるだけで半導体素子の位置決めを容易に行うことができ、磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要である。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するので、半導体素子を基板に近づけるだけで半導体素子の位置決めを容易に行うことができ、磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要である。
本発明の他の半導体素子によれば、半導体基板の実装面の複数の端子の少なくとも1つに、磁性体と導電体との2層構造からなる複合部材を設けたので、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続を同時に行うことができる。
本発明のさらに他の半導体素子によれば、複数の端子の少なくとも1つに、磁性体及び導電体を含む複合部材を設けたので、実装の際に、半導体素子の基板上への固定及び基板上の配線パターンへの電気的接続を同時に行うことができる。
前記複数の端子を、外部と電気的に接続する複数の第1の端子と、外部と電気的に接続されない1つ以上の第2の端子とにより構成し、前記磁性体を前記第2の端子の少なくとも1つに設けたこととすれば、第1の端子を用いて電気的接続を行う際においても、第2の端子が半導体素子の位置決めを担うことにより第1の端子と金属パッドとの間に位置ずれ等が生じる虞がなく、実装工程における製造歩留まりを向上させることができ、得られた実装構造の信頼性を向上させることができる。
前記半導体基板の前記実装面とは反対側の主面に、物理量を検知する検知素子を設ければ、半導体素子と検知素子とを一体化することができ、半導体素子としての機能と物理量を検知する検知素子としての機能を併せ持ったデバイスを実現することができる。
本発明の回路基板によれば、半導体素子を実装する回路基板上の前記半導体素子の磁性体を備えた端子を固定する位置に、第2の磁性体を設けたので、この回路基板に前記半導体素子を実装する際に、半導体素子を回路基板上に容易に固定することができる。また、半導体素子と回路基板とは、磁性体と第2の磁性体との間に働く磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の脱着を容易に行うことができる。
また、この第2の磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、この第2の磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要である。
また、この第2の磁性体は、位置決めの機能をも有するものであるから、この第2の磁性体を用いたことによる新たな位置合わせが不要である。
本発明の実装構造によれば、半導体素子の磁性体と回路基板の磁性体とを互いに引き合わせることにより、半導体素子を回路基板上に固定するので、実装の際に半導体素子を回路基板上に容易に固定することができる。また、磁性体の磁力により固定しているので、ソケットを用いる場合と比べて半導体素子の回路基板からの脱着を容易に行うことができる。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するので、磁性体を用いたことによる半導体素子と回路基板との間の新たな位置合わせが不要である。
また、この磁性体は、位置決めの機能をも有するので、磁性体を用いたことによる半導体素子と回路基板との間の新たな位置合わせが不要である。
本発明の半導体素子及び回路基板並びにそれらを用いた実装構造の各実施の形態について図面に基づき説明する。
「第1の実施形態」
図1は本発明の第1の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図2はWLCSPの実装面を示す平面図、図3は回路基板の実装面を示す平面図である。
「第1の実施形態」
図1は本発明の第1の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図2はWLCSPの実装面を示す平面図、図3は回路基板の実装面を示す平面図である。
このWLCSP21は、集積回路(電子回路:図示略)等が形成された平面視矩形状のシリコン基板(半導体基板)22の実装面22aの格子点上の選択された位置に、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)等の導電体からなる、外部と電気的に接続するためのコネクションピン(第1の端子)23と外部と電気的に接続されないノンコネクションピン(第2の端子)24とが、互いに重ならないように設けられ、これらコネクションピン23、23、…上には半田ボール25が固着され、ノンコネクションピン24、24、…上には円板状の磁性体26が接着剤27を介して接合されている。
このWLCSP21では、実装する際にピン全体の接着強度が実装面21aで均一になるように、コネクションピン23、23、…に加えて、電気的接続に全く関与しないノンコネクションピン24、24、…を設けることにより、電気的接続時における接合強度が実装面21a内でバランスがとれる様になっている。
ここでは、磁性体26による磁力が略均一に掛かる様に、実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に、磁性体26が接合されたノンコネクションピン24、24、…が設けられている。すなわち、磁性体26、26、…は実装面21aの中心軸に対して中心対称になる様に設けられている。
ここでは、磁性体26による磁力が略均一に掛かる様に、実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に、磁性体26が接合されたノンコネクションピン24、24、…が設けられている。すなわち、磁性体26、26、…は実装面21aの中心軸に対して中心対称になる様に設けられている。
一方、回路基板31の実装面31aには、WLCSP21のコネクションピン23、23、…に対応する位置にパターン電極32、32、…が、WLCSP21のノンコネクションピン24、24、…に対応する位置に磁性体33、33、…が、それぞれ設けられている。
これらの磁性体26、33、…を構成する材料としては、強磁性材料または軟磁性材料(弱磁性材料)のいずれか1種が好適に用いられる。
強磁性材料としては、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)の群から選択された1種、または2種以上の合金が好適に用いられる。
また、軟磁性材料としては、例えば、鉄(Fe)、コバルト鉄(Fe−Co合金)、ニッケル鉄(Fe−Ni合金)、ケイ素鉄(Fe−Si合金)等が好適に用いられる。
強磁性材料としては、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)の群から選択された1種、または2種以上の合金が好適に用いられる。
また、軟磁性材料としては、例えば、鉄(Fe)、コバルト鉄(Fe−Co合金)、ニッケル鉄(Fe−Ni合金)、ケイ素鉄(Fe−Si合金)等が好適に用いられる。
また、半田ボール25は、例えば、63wt%Sn−37wt%Pbの共晶半田の他、60wt%Sn−40wt%Pb、50wt%Sn−50wt%Pb等の半田、あるいは、95wt%Pb−5wt%Sn、95wt%Sn−5wt%Sb等の高温半田等が好適に用いられる。なお、上記の半田の他、Ag系、Sb系、In系のPbフリー半田を用いてもよい。
この様な構成とすることにより、WLCSP21の実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に設けられた磁性体26、26、…が、回路基板31の実装面31aの磁性体26、26、…に対応する位置に設けられた磁性体33、33、…と磁力により互いに引き合うことにより、WLCSP21が回路基板31の実装面31a上の所定位置に固定される。
この様な構成とすることにより、WLCSP21の実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に設けられた磁性体26、26、…が、回路基板31の実装面31aの磁性体26、26、…に対応する位置に設けられた磁性体33、33、…と磁力により互いに引き合うことにより、WLCSP21が回路基板31の実装面31a上の所定位置に固定される。
このWLCSP21を回路基板31上に実装する方法について説明する。
まず、WLCSP21のコネクションピン23、23、…各々の上に半田ボール25を載置し、その後加熱することにより、コネクションピン23、23、…各々に半田ボール25を固着させる。また、ノンコネクションピン24、24、…各々の上に接着剤27を介して磁性体26を接合する。
まず、WLCSP21のコネクションピン23、23、…各々の上に半田ボール25を載置し、その後加熱することにより、コネクションピン23、23、…各々に半田ボール25を固着させる。また、ノンコネクションピン24、24、…各々の上に接着剤27を介して磁性体26を接合する。
一方、回路基板31の実装面31a上のWLCSP21のコネクションピン23、23、…に対応する位置にパターン電極32、32、…を、WLCSP21のノンコネクションピン24、24、…に対応する位置に磁性体33、33、…を、それぞれ設ける。
ここで、磁性体26、26、…または磁性体33、33、…のいずれか一方が強磁性体であれば外部から磁場を掛ける必要がないが、磁性体26、26、…及び磁性体33、33、…が軟磁性体であった場合、外部から磁場を掛けることにより、磁性体26、26、…または磁性体33、33、…のいずれか一方を磁化しておく必要がある。
ここで、磁性体26、26、…または磁性体33、33、…のいずれか一方が強磁性体であれば外部から磁場を掛ける必要がないが、磁性体26、26、…及び磁性体33、33、…が軟磁性体であった場合、外部から磁場を掛けることにより、磁性体26、26、…または磁性体33、33、…のいずれか一方を磁化しておく必要がある。
次いで、このWLCSP21の実装面21aが回路基板31の実装面31aに対向する様に配置し、このWLCSP21を降下させて回路基板31上に接触させる。
WLCSP21が回路基板31上に接触する際に、WLCSP21の実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に設けられた磁性体26、26、…が、回路基板31の実装面31aに設けられた磁性体33、33、…と磁力により互いに引き合うことにより、磁性体26、26、…各々が対応する磁性体33上に密着し固定されることになる。
WLCSP21が回路基板31上に接触する際に、WLCSP21の実装面21aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に設けられた磁性体26、26、…が、回路基板31の実装面31aに設けられた磁性体33、33、…と磁力により互いに引き合うことにより、磁性体26、26、…各々が対応する磁性体33上に密着し固定されることになる。
次いで、この状態を保ったまま、例えば、半田リフロー炉や熱処理炉等にて所定の温度にて所定時間加熱することにより半田ボール25、25、…が溶融し、この溶融半田を介してコネクションピン23、23、…とパターン電極32、32、…とが電気的に接続される。この間、磁性体26、33同士が磁力により固定されているので、半田ボール25、25、…が溶融しても、コネクションピン23、23、…とパターン電極32、32、…との間に位置ずれ等が生じる虞がない。
本実施形態のWLCSP21と回路基板31との実装構造によれば、WLCSP21の実装面22aのノンコネクションピン24、24、…上各々に磁性体26を接合し、回路基板31の実装面31aのノンコネクションピン24、24、…に対応する位置に磁性体33、33、…を設け、WLCSP21の磁性体26、26、…と回路基板31の磁性体33、33、…とを磁力により固定したので、WLCSP21を回路基板31上に容易に固定することができ、ソケットを用いる場合と比べてWLCSP21の回路基板31からの脱着を容易に行うことができる。
また、磁性体26、33、…は、位置決めの機能をも有するものであるから、磁性体26、33、…により容易に位置決め及び固定を行うことができ、磁性体26、33、…を用いたことによるWLCSP21と回路基板31との間の新たな位置合わせが不要になる。
「第2の実施形態」
図4は本発明の第2の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図5は回路基板の実装面を示す平面図であり、本実施形態の回路基板41が第1の実施形態の回路基板31と異なる点は、第1の実施形態の回路基板31では磁性体33、33、…を用いたのに対し、本実施形態の回路基板41では、磁性体33、33、…の替わりに永久磁石42、42、…を用いた点である。
図4は本発明の第2の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図5は回路基板の実装面を示す平面図であり、本実施形態の回路基板41が第1の実施形態の回路基板31と異なる点は、第1の実施形態の回路基板31では磁性体33、33、…を用いたのに対し、本実施形態の回路基板41では、磁性体33、33、…の替わりに永久磁石42、42、…を用いた点である。
この場合、回路基板41の実装面41aの4隅及びほぼ中央部に近い位置の計5箇所に設けられた永久磁石42、42、…が、WLCSP21の実装面21aに設けられた磁性体26、26、…を引き付けることにより、磁性体26、26、…各々が対応する永久磁石42上に密着し固定されることになる。
この回路基板41の実装面41a上にWLCSP21を実装する方法は、第1の実施形態の実装方法と全く同様である。
この回路基板41の実装面41a上にWLCSP21を実装する方法は、第1の実施形態の実装方法と全く同様である。
本実施形態においても、第1の実施形態と全く同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、磁性体33、33、…の替わりに永久磁石42、42、…を用いたので、外部からの磁場を用いて磁化する必要もない。
しかも、磁性体33、33、…の替わりに永久磁石42、42、…を用いたので、外部からの磁場を用いて磁化する必要もない。
「第3の実施形態」
図6は本発明の第3の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図であり、本実施形態のWLCSP51が第1の実施形態のWLCSP21と異なる点は、第1の実施形態のWLCSP21ではノンコネクションピン24、24、…上のみに接着剤27を介して磁性体26を接合した構成であるのに対し、本実施形態のWLCSP51では、コネクションピン23、23、…及びノンコネクションピン24、24、…の全てに、半田(導電体)内部に磁性体を分散させた半田ボール(磁性体と導電体を含む複合部材)52を設けた点である。
図6は本発明の第3の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図であり、本実施形態のWLCSP51が第1の実施形態のWLCSP21と異なる点は、第1の実施形態のWLCSP21ではノンコネクションピン24、24、…上のみに接着剤27を介して磁性体26を接合した構成であるのに対し、本実施形態のWLCSP51では、コネクションピン23、23、…及びノンコネクションピン24、24、…の全てに、半田(導電体)内部に磁性体を分散させた半田ボール(磁性体と導電体を含む複合部材)52を設けた点である。
この半田ボール52は、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)の群から選択された1種、または2種以上の合金からなる強磁性粉体を、63wt%Sn−37wt%Pb、60wt%Sn−40wt%Pb、50wt%Sn−50wt%Pb、95wt%Pb−5wt%Sn、95wt%Sn−5wt%Sb等の半田内に分散させた複合半田が好適に用いられる。
この強磁性粉体の含有量は、複合半田の全体量に対して10〜50質量%の範囲内が好ましく、より好ましくは35質量%である。
強磁性粉体の含有量が10質量%未満であると、磁力が小さすぎて固定できないからであり、また、含有量が50質量%を超えると、半田の密着性、溶融性、強度が劣化する等の問題が生じる虞があるからである。
この強磁性粉体の替わりに、例えば、鉄(Fe)、コバルト鉄(Fe−Co合金)、ニッケル鉄(Fe−Ni合金)、ケイ素鉄(Fe−Si合金)等の軟磁性粉体を用いてもよい。
強磁性粉体の含有量が10質量%未満であると、磁力が小さすぎて固定できないからであり、また、含有量が50質量%を超えると、半田の密着性、溶融性、強度が劣化する等の問題が生じる虞があるからである。
この強磁性粉体の替わりに、例えば、鉄(Fe)、コバルト鉄(Fe−Co合金)、ニッケル鉄(Fe−Ni合金)、ケイ素鉄(Fe−Si合金)等の軟磁性粉体を用いてもよい。
本実施形態においても、第1の実施形態と全く同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、コネクションピン23、23、…及びノンコネクションピン24、24、…の全てに複合半田ボール52を設けたので、この複合半田ボール52を設ける工程のみがあればよく、したがって、別途磁性体26のみを設ける工程が必要なくなり、製造工程を短縮することができる。
しかも、コネクションピン23、23、…及びノンコネクションピン24、24、…の全てに複合半田ボール52を設けたので、この複合半田ボール52を設ける工程のみがあればよく、したがって、別途磁性体26のみを設ける工程が必要なくなり、製造工程を短縮することができる。
「第4の実施形態」
図7は本発明の第4の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)の半田ボールを示す断面図であり、本実施形態の半田ボール61が第3の実施形態の複合半田ボール52と異なる点は、第3の実施形態では半田内部に磁性体を分散させた半田ボール52を用いたのに対し、本実施形態の半田ボール61は、球状の磁性体62と、この磁性体62の周囲に形成された半田(導電体)層63との2層構造とした点である。
図7は本発明の第4の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)の半田ボールを示す断面図であり、本実施形態の半田ボール61が第3の実施形態の複合半田ボール52と異なる点は、第3の実施形態では半田内部に磁性体を分散させた半田ボール52を用いたのに対し、本実施形態の半田ボール61は、球状の磁性体62と、この磁性体62の周囲に形成された半田(導電体)層63との2層構造とした点である。
磁性体62としては、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)の群から選択された1種、または2種以上の合金からなる球状の強磁性粉体が好適に用いられる。
また、半田層63としては、例えば、63wt%Sn−37wt%Pb、60wt%Sn−40wt%Pb、50wt%Sn−50wt%Pb、95wt%Pb−5wt%Sn、95wt%Sn−5wt%Sb等が好適に用いられる。
また、半田層63としては、例えば、63wt%Sn−37wt%Pb、60wt%Sn−40wt%Pb、50wt%Sn−50wt%Pb、95wt%Pb−5wt%Sn、95wt%Sn−5wt%Sb等が好適に用いられる。
この半田ボール61の大きさ及び形状は、コネクションピン23、23、…あるいはノンコネクションピン24、24、…に固定できる大きさ及び形状であればよく、特に限定されないが、例えば、図7に示す様な球状の場合では、磁性体62の直径は50〜300μm程度、半田層63の厚みは70〜200μm程度てある。
この強磁性粉体の含有量の好ましい範囲は、第3の実施形態と全く同様である。
本実施形態においても、第3の実施形態と全く同様の作用、効果を奏することができる。
この強磁性粉体の含有量の好ましい範囲は、第3の実施形態と全く同様である。
本実施形態においても、第3の実施形態と全く同様の作用、効果を奏することができる。
「第5の実施形態」
図8は本発明の第5の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図9はWLCSPの実装面を示す平面図であり、本実施形態の実装構造が第1の実施形態の実装構造と異なる点は、第1の実施形態ではWLCSP21のみを回路基板31上に実装したのに対し、本実施形態では、WLCSP21の表面にGMR(巨大磁気抵抗素子:物理量を検知する検知素子)71を設けたGMR付きWLCSP72を回路基板31上に実装した点である。
図8は本発明の第5の実施形態のウエハレベル・チップサイズ・パッケージ(WLCSP)を回路基板上に実装した構造を示す側面図、図9はWLCSPの実装面を示す平面図であり、本実施形態の実装構造が第1の実施形態の実装構造と異なる点は、第1の実施形態ではWLCSP21のみを回路基板31上に実装したのに対し、本実施形態では、WLCSP21の表面にGMR(巨大磁気抵抗素子:物理量を検知する検知素子)71を設けたGMR付きWLCSP72を回路基板31上に実装した点である。
この場合、図9に示すように、実装面21a上に、GMR71を挟む様に軟磁性体からなるノンコネクションボール73、73を設ければ、GMR71の外部磁界に対する感度を高めることができる。
このGMR71の替わりに、ホール素子、TMR(トンネル磁気抵抗効果素子)、圧力センサ素子、温度検知素子等を一体化すれば、ホール効果、磁界、圧力、温度等の物理量を同時に検知することができる。
このGMR71の替わりに、ホール素子、TMR(トンネル磁気抵抗効果素子)、圧力センサ素子、温度検知素子等を一体化すれば、ホール効果、磁界、圧力、温度等の物理量を同時に検知することができる。
例えば、このGMR71の替わりにホール素子(またはTMR)を設けた場合、ホール素子(またはTMR)は垂直方向に磁界感度を有するので、実装面21a上のホール素子(またはTMR)と対向する位置、すなわち実装面21a上のホール素子(またはTMR)の裏側に当たる位置にノンコネクションボール73を設ければよい。
なお、この実装面21a上に、パーマロイ(鉄・ニッケル合金)等からなる磁性板を貼り付ければ、効果をより高めることができる。
なお、この実装面21a上に、パーマロイ(鉄・ニッケル合金)等からなる磁性板を貼り付ければ、効果をより高めることができる。
本実施形態においても、第1の実施形態と全く同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、WLCSP21の替わりに、WLCSP21の表面にGMR71を設けたGMR付きWLCSP72を実装したので、WLCSP21とGMR71とを一体化することができ、WLCSP21とGMR71の双方の機能を併せ持ったデバイスを実現することができる。
しかも、WLCSP21の替わりに、WLCSP21の表面にGMR71を設けたGMR付きWLCSP72を実装したので、WLCSP21とGMR71とを一体化することができ、WLCSP21とGMR71の双方の機能を併せ持ったデバイスを実現することができる。
本発明は、集積回路等が形成されたシリコン基板22の実装面22aの格子点上の選択された位置にノンコネクションピン24を設け、このノンコネクションピン24、24、…上に磁性体26を接合したものであるから、WLCSPはもちろんのこと、この種以外のCSP、あるいはボール・グリッド・アレイ(BGA)等の半導体チップにも適用可能であり、その工業的効果は非常に大きなものである。
21、51…WLCSP、22…シリコン基板(半導体基板)、22a…実装面、23…コネクションピン(第1の端子)、24…ノンコネクションピン(第2の端子)、25…半田ボール、26…磁性体、27…接着剤、31、41…回路基板、31a、41a…実装面、32…パターン電極、33…磁性体、42…永久磁石、52…半田ボール、61…半田ボール、62…球状の磁性体、63…半田層、71…GMR、72…GMR付きWLCSP、73…軟磁性体ノンコネクションボール。
Claims (9)
- 電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、
これらの端子の少なくとも1つは、磁性体を備えてなることを特徴とする半導体素子。 - 電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、
これらの端子の少なくとも1つに、磁性体と導電体との2層構造からなる複合部材を設けてなることを特徴とする半導体素子。 - 電子回路が形成された半導体基板の実装面に複数の端子を備え、
これらの端子の少なくとも1つに、磁性体及び導電体を含む複合部材を設けてなることを特徴とする半導体素子。 - 前記複数の端子は、外部と電気的に接続する複数の第1の端子と、外部と電気的に接続されない1つ以上の第2の端子とからなり、
前記磁性体は、前記第2の端子の少なくとも1つに設けられていることを特徴とする請求項1、2または3記載の半導体素子。 - 前記半導体基板の前記実装面とは反対側の主面に、物理量を検知する検知素子を設けてなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載の半導体素子。
- 前記磁性体は、強磁性体または軟磁性体であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項記載の半導体素子。
- 請求項1ないし6のいずれか1項記載の半導体素子を実装する回路基板であって、
この回路基板上の前記半導体素子の磁性体を備えた端子を固定する位置に、第2の磁性体を設けてなることを特徴とする回路基板。 - 前記第2の磁性体は、強磁性体または軟磁性体であることを特徴とする請求項7記載の回路基板。
- 請求項1ないし6のいずれか1項記載の半導体素子を請求項7または8記載の回路基板に実装した構造であって、
前記半導体素子の磁性体と前記回路基板の磁性体とを互いに引き合わせることにより、前記半導体素子を前記回路基板上に固定することを特徴とする実装構造。
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